CN1176568C - 可减振的电路板 - Google Patents
可减振的电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1176568C CN1176568C CNB011203277A CN01120327A CN1176568C CN 1176568 C CN1176568 C CN 1176568C CN B011203277 A CNB011203277 A CN B011203277A CN 01120327 A CN01120327 A CN 01120327A CN 1176568 C CN1176568 C CN 1176568C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- connector
- damping
- vibration
- generation source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000013016 damping Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N pyriproxyfen Chemical compound C=1C=CC=NC=1OC(C)COC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种可减振的电路板，其上设有至少一连接器，该连接器与一振动产生源连接，该电路板在该连接器的附近形成一沟槽，该电路板藉由该沟槽而在该连接器的附近形成一减振构件。本发明可防止配备装置产生的振动传导至电路板。
Description
(一)技术领域
本发明是有关于一种电路板，特别是一种可减振的电路板。
(二)背景技术
在电脑产品中，如图1所示，有许多设备装置3均是透过连接器2(connector)与电路板1(PC board)直接插入串连；但因绝大多数的配备装置3，如磁盘驱动器、光盘驱动器等，所运转产生的振动会传导至电路板1上，造成电路板1上的零件或其他装置因其振动影响而脱落、破裂或不正常作动，因此如何防止配备装置产生的振动传导至电路板，便成为电脑产品设计时的一大课题。
现有多数种避免因电路板振动传导而产生不良影响的对策与方法，多是着重在振动产生源(即配备装置)上作减振或吸振的处理；例如：如图2所示，电路板1和配备装置3均设置于一外壳4上，其中配备装置3是透过一组合件5与外壳4结合，而上述的减振或吸振处理通常是设置于此组合件5上。
虽然在配备装置上作减振或吸振的处理后，对于防止配备装置产生的振动传导至电路板而言，的确也收到了一定的功效，然而这种额外的设计，通常会增加成本和元件数目，而导致组装时间也随之增加。
(三)发明内容
本发明的目的是为了解决上述的问题而提供一种可减振的电路板，其可确实防止配备装置产生的振动传导至电路板。
为了达到上述目的，本发明提供一种可减振的电路板，其上设有至少一连接器，该连接器与一振动产生源连接，其特征在于：
该电路板在该连接器的附近设有上下贯穿该电路板的沟槽，以将该电路板分成相互连接的至少一减振构件与一本体部，
该减振构件包含有：
一连接部，该连接器设置于该连接部上，
一缓冲部，该缓冲部是连接于该本体部与该连接部之间。
所述的可减振的电路板，其特征在于：该减振构件为一L型的细长构件。
所述的可减振的电路板，其特征在于：该连接部、该缓冲部和该本体部为一体成型。
所述的可减振的电路板，其特征在于：该振动产生源为一光盘驱动器或一磁盘驱动器。
综上所述，本发明的优点在于：当振动产生源所产生的振动透过其上的连接件传导至连接器时，此振动在经过减振构件处时被减缓掉，可达到降低振动传导至电路板的本体部的效果。
(四)附图说明
图1是显示习知配备装置与电路板间的示意图。
图2是显示习知防止配备装置产生的振动传导至电路板的示意图。
图3a是显示本发明的可减振的电路板的示意图，其显示部分电路板和连接器。
图3b是显示本发明的可减振的电路板的上视图，其显示部分电路板和连接器。
图4是显示本发明的可减振的电路板应用于电脑外壳中的示意图。
(五)具体实施方式
本发明的可减振的电路板10如图3a、3b所示，其如习知般，在其上设有一连接器20，且此连接器20与一振动产生源30(亦即，配备装置)连接，与习知不同处在于：电路板10在连接器20的附近设有一上下贯穿该电路板10的沟槽11，以将该电路板10分成相互连接的一减振构件12与一本体部13，藉此降低振动产生源30产生的振动经由连接器20传导至电路板10。
电路板10藉由沟槽11而在连接器20的附近形成该减振构件12，减振构件12如图3a、3b所示为-L形的细长构件，藉此振动产生源30产生的振动可在减振构件12处被缓冲掉。
减振构件12包括一连接部121和一缓冲部122，连接部121上设有上述连接器20，而缓冲部122与连接部121相连，其为一细长构件，且为用来缓冲振动产生源30产生的振动的主要元件。
电路板10除了上述减振构件12以外的部份为本体部13，其上可设置零件或其他装置，本体部13是经由减振构件12的缓冲部122而与设有连接器20的连接部121连接，因此振动产生源30产生的振动不会直接传导至电路板造成损坏的可能性。
另外，连接部121、缓冲部122和本体部13为一体成型，而振动产生源30如习知般，可为一磁盘驱动器或一光盘驱动器。
参考图4所示，电路板10上通常并不仅仅设置一连接器20，只需如上述般，配合电路板布局设计(PCB layout)的技巧，在连接器20周围作沟槽11造型处理及可降低至电路板10的振动传导。
在振动产生源30的连接件31或组合件上也无需如习知般，作减振处理，藉此可减少成本以及组装时间。
另外，上述沟槽11的形式并不限制，只要可让本体部13与连接部121之间保留一狭长的区域连接着即可，因为狭长区域比较柔软，可降低振动传导，此狭长区域就像是弹簧片的作用，或像是跳水板一样。
藉由上述构成，当振动产生源30所产生的振动透过其上的连接件31传导至连接器20时，此振动在经过减振构件12处时被减缓掉，达到降低振动传导至电路板10的本体部13的效果。
虽然本发明已经以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟习此项技艺的人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，但应仍属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种可减振的电路板，其上设有至少一连接器，该连接器与一振动产生源连接，其特征在于：
该电路板在该连接器的附近设有上下贯穿该电路板的沟槽，以将该电路板分成相互连接的至少一减振构件与一本体部，
该减振构件包含有：
一连接部，该连接器设置于该连接部上，
一缓冲部，该缓冲部是连接于该本体部与该连接部之间。
2.如权利要求1所述的可减振的电路板，其特征在于：该减振构件为一L型的细长构件。
3.如权利要求1所述的可减振的电路板，其特征在于：该连接部、该缓冲部和该本体部为一体成型。
4.如权利要求1所述的可减振的电路板，其特征在于：该振动产生源为一光盘驱动器。
5.如权利要求1所述的可减振的电路板，其特征在于：该振动产生源为一磁盘驱动器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB011203277A CN1176568C (zh) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 可减振的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB011203277A CN1176568C (zh) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 可减振的电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1399511A CN1399511A (zh) | 2003-02-26 |
| CN1176568C true CN1176568C (zh) | 2004-11-17 |
Family
ID=4664070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB011203277A Expired - Fee Related CN1176568C (zh) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 可减振的电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1176568C (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018019024A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | キヤノン株式会社 | 振動を発生させる振動部品が実装されるプリント基板 |
-
2001
- 2001-07-24 CN CNB011203277A patent/CN1176568C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1399511A (zh) | 2003-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6657868B1 (en) | Electronic device mount assembly | |
| JP2933845B2 (ja) | 印刷回路基板取付装置 | |
| US20070058346A1 (en) | Thermal module capable of removing dust from heat sink fins by vibration and electronic device thereof | |
| CN101616536B (zh) | 具静电放电防护的电路板及应用其的液晶模块与电子装置 | |
| US20110158791A1 (en) | Fan assembly with vibration absorbing member | |
| US7760515B2 (en) | Electronic device with EMI shielding assembly | |
| US6208516B1 (en) | Electromagnetic interference shield and gap filler for a circuit board | |
| US6313984B1 (en) | Low profile hard disk drive assembly mounting to computer motherboard | |
| EP2139304A1 (en) | Printed substrate and electronic device | |
| CN1176568C (zh) | 可减振的电路板 | |
| US7148418B2 (en) | Electronic device and holder having elastic elements thereof | |
| JP3073941B2 (ja) | ドライブ保持機構 | |
| US7378603B2 (en) | Enhanced blind-mated input/output card cassette packaging concept | |
| EP3962047A1 (en) | Electronic device | |
| JP2010129901A (ja) | 電子機器、電子部品及び製造方法 | |
| US20070128019A1 (en) | Blower | |
| US20050002165A1 (en) | Laser diode for optical pickup and method of protection | |
| US20040242065A1 (en) | Nut holding structure for connector | |
| CN2645120Y (zh) | 主机板组件 | |
| CN2590057Y (zh) | 硬盘减震装置 | |
| EP1633179A2 (en) | Electromagnetic wave shielding structure | |
| JP2007311517A (ja) | 電子機器用回路基板 | |
| KR101248458B1 (ko) | 액정표시장치 | |
| CN1403889A (zh) | 避震模块装置 | |
| JP2022042064A (ja) | 電子機器の筐体構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HONHQI CO., LTD.; WEICHUANG ZITONG CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ACER COMPUTER CO., LTD. Effective date: 20020715 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20020715 Applicant after: Acer Co., Ltd. Applicant after: Wistron Information Technology Co., Ltd. Applicant before: Acer Computer Co., Ltd. |
|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20041117 Termination date: 20190724 |