CN117594497B - 一种多工位高效撕膜机及撕膜方法 - Google Patents

一种多工位高效撕膜机及撕膜方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多工位高效撕膜机及撕膜方法，涉及到硅片加工技术领域，包括：机架，机架上安装有上料组件、分料模组、下料组件以及撕膜模组；撕膜模组包括多个撕膜工位以及多个分别用于将对应撕膜工位上的覆膜硅片的硅片膜撕去的撕膜组件，多个撕膜工位呈直线排列，撕膜工位包括用于固定覆膜硅片的硅片放置台，硅片放置台置于机架上；分料模组包括两个并列设置的分料线以及驱动两个分料线自上料组件向下料组件方向输送硅片的第一驱动件；本发明通过设置两个分料线对硅片进行平移，同时完成对多个硅片放置台进行上下料的过程，其结构少，配合简单；对安装空间及所需要的动作空间要求较小，使撕膜机的整体结构较小，占用空间小。

Description

一种多工位高效撕膜机及撕膜方法
技术领域
本发明涉及硅片加工技术领域，具体为一种多工位高效撕膜机及撕膜方法。
背景技术
硅是由石英砂所精练出来的，硅片便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。硅片厚度、表面粗糙度等是影响电子产品性能的主要指标，为确保硅片质量，防止在硅片加工过程中出现硅片碎片、表面磨损等问题，需在硅片正面和/或背面贴附一层硅片膜，但在后续的硅片裁切分离、镀膜等加工工艺中，需要把硅片表面的膜撕开，硅片撕膜方式分为人工撕膜、半自动撕膜机、全自动撕膜机。
专利号为“202310154330.5”的中国专利，公开了一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统，其可实现硅片快速自动撕膜，可提高加工效率，可确保膜片与硅片分离，提高撕膜效果，硅片自动撕膜机包括：用于吸附并移载覆膜硅片的移载机构、用于膜片卷绕的卷膜机构，卷膜机构包括卷轴、驱动卷轴转动的卷轴驱动装置，卷轴包括两个半轴，移载机构与附膜机构配合，将硅片膜绕卷至卷轴上；硅片下料系统包括依次分布的载板升降台、覆膜硅片下料位、硅片自动撕膜机中的卷膜机构、硅片下料传输台、花篮升降机构，通过移载机构将载板上的覆膜硅片移载至卷膜机构，通过卷膜机构将膜片撕除后，再通过硅片下料传输台将硅片传输至花篮升降机构中的空花篮中，实现硅片自动下料，但其移栽机构是通过设置第一横向移动模组带着若干组吸盘组件同时吸附多个硅片进行上下料，其完成动作的行程对空间要求较高，导致撕膜机器型较大，并且其虽然可以同时进行多个硅片的上下料，但其需要预先将覆膜硅片根据移栽机构的吸盘位置进行预先排列，导致设备内部机械动作多，造成设备运行复杂，体积和占地面积大，有鉴于此，亟需一种多工位高效撕膜机。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明用以下技术结构解决此问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种多工位高效撕膜机，包括：机架，机架上安装有上料组件、分料模组、下料组件以及撕膜模组；
所述撕膜模组包括多个撕膜工位以及多个分别用于将对应撕膜工位上的覆膜硅片的硅片膜撕去的撕膜组件，多个所述撕膜工位呈直线排列，所述撕膜工位包括硅片放置台，所述硅片放置台置于机架上；
所述分料模组包括两个并列设置的分料线以及驱动两个分料线自上料组件向下料组件方向输送硅片的第一驱动件，两个所述分料线依次经过多个硅片放置台的正上方；
所述上料组件及下料组件分别设置于分料模组的两端；
其中，所述上料组件用于将花篮中的覆膜硅片依次平放在两个分料线上，两个所述分料线用于将多个硅片一一悬置于多个所述硅片放置台的上方，所述硅片放置台用于固定上方的覆膜硅片，所述撕膜组件用于将对应所述硅片放置台上的覆膜硅片撕膜，已撕膜硅片经两个所述分料线输送至下料组件处，所述下料组件用于对两个所述分料线上的已撕膜硅片进行下料。
其进一步特征在于，
所述撕膜工位还包括第一气缸，所述第一气缸安装在机架上，所述第一气缸用于驱动硅片放置台做升降运动，所述硅片放置台顶部开设有两个贯穿硅片放置台两侧的凹槽，两个所述凹槽与两个分料线一一对应，所述硅片放置台内设置有多个吸附气道，多个所述吸附气道的一端出口位于硅片放置台的顶面，另一端与真空机连接。
所述撕膜组件包括第一升降台、第二安装座、第一安装板、第二电机、两个横截面为半圆形的半轴以及两个第二气缸，所述第一升降台安装在机架上，所述第二安装座安装在第一升降台上，所述第一升降台用于使第二安装座做升降运动，所述第二电机与第一安装板均安装在第二安装座上，所述第二电机用于驱动第一安装板转动，两个所述第二气缸相对设置于第一安装板远离第二安装座的一侧，两个所述半轴的端部分别设置于两个第二气缸的输出端，其中，两个所述第二气缸驱动两个半轴相互靠近，直至夹紧覆膜硅片的硅片膜侧边。
所述撕膜组件还包括清理组件以及安装在机架上的收集仓，所述收集仓用于收集硅片膜，所述清理组件包括第三安装座、第一滑动座、螺杆、两个第四安装座、两个风刀以及与对应风刀相邻布置的两个风管，所述第三安装座安装座机架上，所述第一滑动座的顶端滑动安装在第三安装座上，所述螺杆转动安装在第三安装座上，所述螺杆的轴向与半轴的轴向相同，所述第一滑动座与螺杆螺纹连接；
两个所述第四安装座分别安装在第一滑动座的底端两侧，所述第一滑动座上安装有用于驱动两个第四安装座相对运动的双向气缸，两个所述风刀分别安装在两个第四安装座相互靠近的一侧，两个所述风刀相对的一侧均向内凹设成C状，两个所述风刀相对的一侧均设置有多个割刀，两个所述半轴的环侧开设有与多个割刀适配的通槽，两个所述风管的出风口相对。
所述上料组件包括花篮上料跑道、空花篮下料跑道、两个转运平台以及两个用于将花篮上的覆膜硅片依次取下并置于对应分料模组上的取片组件，所述花篮上料跑道、空花篮下料跑道以及两个取片组件均设置于机架上，两个所述取片组件分别置于两个分料模组与花篮上料跑道之间，所述花篮上料跑道水平设置于空花篮下料跑道上方，两个转运平台分别滑动设置于花篮上料跑道与空花篮下料跑道上；
所述撕膜模组、分料模组均设置有两个，两个所述撕膜模组并列设置，两个所述分料模组分别与两个撕膜模组匹配，所述花篮上料跑道与空花篮下料跑道设置于两个分料模组的两端，两个所述取片组件分别设置于两个分料模组与花篮上料跑道之间；
所述转运平台包括第二滑动座、用于使花篮转向的旋转盘以及用于装卸花篮的转运皮带输送机，所述第二滑动座滑动安装在空花篮下料跑道上，所述旋转盘以及转运皮带输送机均安装在第二滑动座上；
所述取片组件包括第二升降台、第一花篮放置架以及用于将花篮中覆膜硅片依次取出并置于对应分料模组上的取片皮带输送机，所述第二升降台安装在机架上，所述第二升降台置于对应分料模组与花篮上料跑道之间，所述第一花篮放置架以及取片皮带输送机均安装在第二升降台上，所述取片皮带输送机水平设置于第一花篮放置架中，所述第二升降台用于驱动第一花篮放置架上下移动；
所述第一驱动件包括第一安装座、第一支撑板、第一电机、两个主动轮以及多个过线导轮，所述第一安装座与第一支撑板均安装在机架上，多个所述过线导轮分别安装在第一安装座与第一支撑板的两侧，两个所述分料线分别套设在第一安装座与第一支撑板两侧的过线导轮上，两个所述主动轮分别安装在第一安装座的两侧，所述第一电机安装在第一安装座上，所述第一电机用于驱动两个主动轮同步转动，两个所述主动轮分别用于驱动两个分料线运动。
所述分料模组还包括多个第二支撑板，多个所述第二支撑板均匀分布在两个分料线的途径上，多个所述第二支撑板均安装在机架上，多个所述第二支撑板的顶端两侧均安装有分别用于支托两个分料线的支托轮。
所述下料组件包括硅片下料跑道、用于将已撕膜硅片旋转的硅片转向组件、用于将转向后的已撕膜硅片装入花篮中的硅片装载组件、满载花篮下料跑道、空花篮上料跑道以及两个停滞台，所述硅片下料跑道、硅片转向组件、硅片装载组件、满载花篮下料跑道、空花篮上料跑道以及两个停滞台均安装在机架上，所述空花篮上料跑道水平设置于满载花篮下料跑道的上方，两个所述停滞台分别安装在对应的两个分料线远离取片组件的一端，所述硅片下料跑道的输送方向指向硅片装载组件；
所述硅片转向组件包括转运轨道、第三滑动座、第二安装板以及两个吸盘，所述转运轨道悬置于两个停滞台的上方，所述第三滑动座滑动安装在转运轨道上，所述第二安装板转动安装在第三滑动座的底端，两个所述吸盘并列设置于第二安装板的底端；
所述硅片装载组件包括第三升降座、第二花篮放置架以及用于将已撕膜硅片依次装入花篮中的装片皮带输送机，所述第三升降座安装在机架上，所述第三升降座置于硅片下料跑道与空花篮上料跑道之间，所述第二花篮放置架以及装片皮带输送机均安装在第三升降座上，所述第三升降座用于驱动第二花篮放置架升降运动，所述装片皮带输送机置于第二花篮放置架内。
一种多工位高效撕膜方法，步骤包括：
A1、所述第一驱动件驱动两个分料线运动，同时所述上料组件将花篮中的覆膜硅片依次平放在两个分料线上；
A2、两个所述分料线携带覆膜硅片从多个硅片放置台上方经过，直至两个所述分料线上的多个覆膜硅片与多个硅片放置台一一对应，两个所述分料线停止运动；
A3、多个所述硅片放置台分别将正上方的覆膜硅片固定，然后多个所述撕膜组件撕去对应硅片放置台上的覆膜硅片的硅片膜；
A4、然后所述第一驱动件驱动两个分料线继续运动已撕膜硅片输送至下料组件处，所述下料组件依次对两个分料线上的已撕膜硅片进行下料。
采用本发明上述结构可以达到如下有益效果：
1、通过设置两个分料线对硅片进行平移，同时完成对多个硅片放置台进行上下料的过程，其结构少，配合简单；对安装空间及所需要的动作空间要求较小，并且整体呈门字型排布，使撕膜机的整体结构较小，占用空间小；
2、本装置直接将花篮输送至取片组件，通过取片皮带输送机将花篮中硅片依次输送至两个分料线上，无需对硅片进行预先排列，进一步优化了撕膜机的结构，配合简单，结构少；
3、撕膜后的硅片通过装片皮带输送机，将硅片依次装入花篮中，便于后续相关工艺的生产；
4、本装置覆膜硅片花篮的进出口以及已撕膜硅片花篮的进出口均位于同一侧，便于工作人员操作，对装置的放置空间的要求不高，进一步优化本装置的适应性；
5、本装置设置两个撕膜模组和分料模组，使上料组件与下料组件的交替为两个撕膜模组上下料（硅片），作业间隙时间短，进一步提高了本装置的撕膜效率；
6、通过设置两个半轴夹持覆膜硅片的硅片膜，实现了覆膜硅片上膜片的自动撕除，撕膜操作简单快捷，即使膜片与硅片粘贴紧密，也能够将膜片快速撕除，大大提升了撕膜效果。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图；
图2为本实施例中机架内部的结构示意图；
图3为本实施例中撕膜工位与分料模组的结构示意图；
图4为本实施例中撕膜工位与第二支撑板的结构示意图；
图5为本实施例中撕膜组件的结构示意图；
图6为本实施例中部分撕膜组件的结构示意图；
图7为本实施例中清理组件的结构示意图；
图8为本实施例中机架内部另一视角的结构示意图；
图9为图8中A处的结构放大示意图；
图10为本实施例中取片组件的结构示意图；
图11为本实施例中部分硅片转向组件的结构示意图；
图12为本实施例中部分下料组件的结构示意图；
图13为本实施例中覆膜硅片的结构示意图；
图14为本实施例中转运平台的结构示意图。
图中：1、撕膜工位；11、硅片放置台；111、凹槽；12、第一气缸；2、撕膜组件；21、第一升降台；22、第二安装座；23、第一安装板；24、第二电机；25、半轴；251、通槽；26、第二气缸；27、清理组件；271、第三安装座；272、第一滑动座；273、螺杆；274、第四安装座；275、风刀；2751、割刀；28、收集仓；3、上料组件；31、花篮上料跑道；32、空花篮下料跑道；33、转运平台；331、第二滑动座；332、旋转盘；333、转运皮带输送机；34、取片组件；341、第二升降台；342、第一花篮放置架；343、取片皮带输送机；4、分料模组；41、分料线；42、第一驱动件；421、第一安装座；422、第一支撑板；423、第一电机；424、主动轮；425、过线导轮；43、第二支撑板；431、支托轮；5、下料组件；51、硅片下料跑道；52、硅片转向组件；521、转运轨道；522、第三滑动座；523、第二安装板；524、吸盘；53、硅片装载组件；531、第三升降座；532、第二花篮放置架；533、装片皮带输送机；54、满载花篮下料跑道；55、停滞台；56、空花篮上料跑道；10、覆膜硅片；101、凸块。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
实施例一，参考图1-13所示的一种多工位高效撕膜机，包括：机架，机架上安装有上料组件3、分料模组4、下料组件5以及撕膜模组；
撕膜模组包括多个撕膜工位1以及多个分别用于将对应撕膜工位1上的覆膜硅片10（覆膜硅片10包括硅片、贴装于硅片背面的硅片膜（即膜片），硅片膜的两侧边沿设置有若干间隔分布的凸块101，见图2）的硅片膜撕去的撕膜组件2，多个撕膜工位1呈直线排列，撕膜工位1包括硅片放置台11，硅片放置台11置于机架上；
分料模组4包括两个并列设置的分料线41以及驱动两个分料线41自上料组件3向下料组件5方向输送硅片的第一驱动件42，两个分料线41依次经过多个硅片放置台11的正上方；
上料组件3及下料组件5分别设置于分料模组4的两端；
其中，上料组件3用于将花篮中的覆膜硅片10依次平放在两个分料线41上，两个分料线41用于将多个硅片一一悬置于多个硅片放置台11的上方，硅片放置台11用于固定上方的覆膜硅片10，撕膜组件2用于将对应硅片放置台11上的覆膜硅片10撕膜，已撕膜硅片经两个分料线41输送至下料组件5处，下料组件5用于对两个分料线41上的已撕膜硅片进行下料。
在实际使用过程中，通过设置两个分料线41对硅片进行移动，完成对硅片放置台11进行上下料的过程，并且可以同时对多个硅片放置台11进行上下料，其结构少，配合简单；对安装空间及所需要的动作空间要求较小；并且无需对硅片进行预先排列，进一步优化了撕膜机的结构，使撕膜机的整体结构较小，占用空间小。
其中，上料组件3包括花篮上料跑道31、空花篮下料跑道32、两个转运平台33以及两个用于将花篮上的覆膜硅片10依次取下并置于对应分料模组4上的取片组件34，花篮上料跑道31、空花篮下料跑道32以及两个取片组件34均设置于机架上，两个取片组件34分别置于两个分料模组4与花篮上料跑道31之间，花篮上料跑道31水平设置于空花篮下料跑道32上方，两个转运平台33分别滑动设置于花篮上料跑道31与空花篮下料跑道32上；
撕膜模组、分料模组4均设置有两个，两个撕膜模组并列设置，两个分料模组4分别与两个撕膜模组匹配，花篮上料跑道31与空花篮下料跑道32设置于两个分料模组4的两端，两个取片组件34分别设置于两个分料模组4与花篮上料跑道31之间；
转运平台33包括第二滑动座331、用于使花篮转向的旋转盘332以及用于装卸花篮的转运皮带输送机333，第二滑动座331滑动安装在空花篮下料跑道32上，旋转盘332以及转运皮带输送机333均安装在第二滑动座331上；
取片组件34包括第二升降台341、第一花篮放置架342以及用于将花篮中覆膜硅片10依次取出并置于对应分料模组4上的取片皮带输送机343，第二升降台341安装在机架上，第二升降台341置于对应分料模组4与花篮上料跑道31之间，第一花篮放置架342以及取片皮带输送机343均安装在第二升降台341上，取片皮带输送机343水平设置于第一花篮放置架342中，第二升降台341用于驱动第一花篮放置架342上下移动。
在实际使用过程中，将装有覆膜硅片10的花篮竖直（使硅片水平放置）放置在旋转盘332以及转运皮带输送机333上，通过花篮上料跑道31移动至取片组件34一侧；通过旋转盘332使花篮转动，直至花篮取料开口正对取片组件34，通过转运皮带输送机333将装有覆膜硅片10的花篮移动至第一花篮放置架342内，此时花篮取料开口指向两个分料线41，并且取片皮带输送机343位于最低侧硅片的下方，然后第二升降台341驱动第一花篮放置架342向下移动，当位于最低部的覆膜硅片10接触取片皮带输送机343时，取片皮带输送机343将覆膜硅片10输送至两个分料线41上（取片皮带输送机343根据分料线41的输送速度以及相邻两个硅片放置台11之间的距离来确认取片时间间隙，确保两片硅片在两个分料线41的距离与相邻两个硅片放置台11之间的距离匹配），直至花篮内覆膜硅片10取完，继续使花篮下降，使花篮的底部置于空花篮下料跑道32上的转运平台33上；然后装着空花篮的转运平台33经空花篮下料跑道32上的转运平台33送至机架外，通过两个转运平台33，对花篮进行上下料，结构简单便捷，并通过取片组件34将花篮中的硅片一片一片取出，并送至两个分料线41上，结构简单的同时效率高。
其中，第一驱动件42包括第一安装座421、第一支撑板422、第一电机423、两个主动轮424以及多个过线导轮425，第一安装座421与第一支撑板422均安装在机架上，多个过线导轮425分别安装在第一安装座421与第一支撑板422的两侧，两个分料线41分别套设在第一安装座421与第一支撑板422两侧的过线导轮425上，两个主动轮424分别安装在第一安装座421的两侧，第一电机423安装在第一安装座421上，第一电机423用于驱动两个主动轮424同步转动，两个主动轮424分别用于驱动两个分料线41运动；
分料模组4还包括多个第二支撑板43，多个第二支撑板43均匀分布在两个分料线41的途径上，多个第二支撑板43均安装在机架上，多个第二支撑板43的顶端两侧均安装有分别用于支托两个分料线41的支托轮431。
在实际使用过程中，通过设置第二支撑板43，用于在分料过程中对分料线41进行支撑，避免分料线41两侧支撑点间距太大，导致分料线41下坠严重，影响分料。
其中，撕膜工位1还包括第一气缸12，第一气缸12安装在机架上，第一气缸12用于驱动硅片放置台11做升降运动，硅片放置台11顶部开设有两个贯穿硅片放置台11两侧的凹槽111，两个凹槽111与两个分料线41一一对应，硅片放置台11内设置有多个吸附气道（图中未示出），多个吸附气道的一端出口位于硅片放置台11的顶面，另一端与真空机（图中未示出）连接。
撕膜组件2包括第一升降台21、第二安装座22、第一安装板23、第二电机24、两个横截面为半圆形的半轴25以及两个第二气缸26，第一升降台21安装在机架上，第二安装座22安装在第一升降台21上，第一升降台21用于使第二安装座22做升降运动，第二电机24与第一安装板23均安装在第二安装座22上，第二电机24用于驱动第一安装板23转动，两个第二气缸26相对设置于第一安装板23远离第二安装座22的一侧，两个半轴25的端部分别设置于两个第二气缸26的输出端，其中，两个第二气缸26驱动两个半轴25相互靠近，直至夹紧覆膜硅片10的硅片膜侧边。
在实际使用过程中，第一驱动件42驱动两个分料线41运动，同时上料组件3将花篮中的覆膜硅片10依次平放在两个分料线41上；两个分料线41携带覆膜硅片10从多个硅片放置台11上方经过，直至两个分料线41上的多个覆膜硅片10与多个硅片放置台11一一对应，两个分料线41停止运动；每个硅片放置台11分别将正上方的覆膜硅片10固定（通过第一气缸12驱动硅片放置台11上升，两个分料线41分别进入两个凹槽111中，然后覆膜硅片10置于硅片放置台11的顶面，同时真空机使吸附通道产生负压，通过吸附孔将覆膜硅片10固定（吸附）在硅片放置台11顶面），然后撕膜组件2的第一升降台21使第二安装座22下降，直至两个半轴25分别置于覆膜硅片10的一侧，两个第二气缸26驱动两个半轴25相互靠近，直至夹紧覆膜硅片10的硅片膜侧边，然后通过第二电机24驱动第一安装板23转动，使两个半轴25转动，使硅片膜被缠绕在两个半轴25环面，直至硅片上的硅片膜完全撕去，最后第一升降台21驱动第二安装座22上升（实际使用过程中，还可以通过将第一升降台21滑动安装在机架上，用于在两个半轴25转动的同时，驱动两个半轴25向一侧平移，使更加便于将硅片膜撕去）；最后第一驱动件42驱动两个分料线41运动，下料组件5依次将两个分料线41上的已撕膜硅片取下。
其中，撕膜组件2还包括清理组件27以及安装在机架上的收集仓28，收集仓28用于收集硅片膜，清理组件27包括第三安装座271、第一滑动座272、螺杆273、两个第四安装座274、两个风刀275以及与对应风刀275相邻布置的两个风管，第三安装座271安装座机架上，第一滑动座272的顶端滑动安装在第三安装座271上，螺杆273转动安装在第三安装座271上，螺杆273的轴向与半轴25的轴向相同，第一滑动座272与螺杆273螺纹连接；
两个第四安装座274分别安装在第一滑动座272的底端两侧，第一滑动座272上安装有用于驱动两个第四安装座274相对运动的双向气缸，两个风刀275分别安装在两个第四安装座274相互靠近的一侧，两个风刀275相对的一侧均向内凹设成C状，两个风刀275相对的一侧均设置有多个割刀2751，两个半轴25的环侧开设有与多个割刀2751适配的通槽251，两个风管的出风口相对；
在实际使用过程中，当硅片膜缠绕在两个半轴25上时，通过双向气缸驱动两个风刀275相向运动，使多个割刀2751切入硅片膜中，再通过第一滑动座272在第三安装座271上滑动，使两个风刀275沿两个半轴25的轴向运动，将缠绕在两个半轴25上的硅片膜划破，配合风管进行吹风，将残留在两个半轴25上的硅片膜吹落，最终收集在底部的收集仓28中，进一步优化的是，还可以在第一滑动座272的底端设置出风口朝着两个半轴25的喷气头，用于吹落硅片膜。
下料组件5包括硅片下料跑道51、用于将已撕膜硅片旋转的硅片转向组件52、用于将转向后的已撕膜硅片装入花篮中的硅片装载组件53、满载花篮下料跑道54、空花篮上料跑道56以及两个停滞台55，硅片下料跑道51、硅片转向组件52、硅片装载组件53、满载花篮下料跑道54、空花篮上料跑道56以及两个停滞台55均安装在机架上，空花篮上料跑道56水平设置于满载花篮下料跑道54的上方，两个停滞台55分别安装在对应的两个分料线41远离取片组件34的一端，硅片下料跑道51的输送方向指向硅片装载组件53；
硅片转向组件52包括转运轨道521、第三滑动座522、第二安装板523以及两个吸盘524，转运轨道521悬置于两个停滞台55的上方，第三滑动座522滑动安装在转运轨道521上，第二安装板523转动安装在第三滑动座522的底端，两个吸盘524并列设置于第二安装板523的底端；
在实际使用过程中，将空花篮通过空花篮上料跑道56输送至硅片装载组件53（停留多个硅片的同时，用于调整多个硅片之间的间距，满足后续两个吸盘524的吸附）；已撕膜硅片通过两个分料模组4输送至对应的停滞台55上；然后两个吸盘524交替的将两个停滞台55上的硅片吸附，通过第三滑动座522在转运轨道521上滑动，将硅片转运至硅片下料跑道51上，同时通过第二安装板523转动安装在第三滑动座522的底端，使可以在转移硅片的同时完成硅片的转动（转动90度），硅片通过硅片下料跑道51输送至硅片装载组件53处；硅片装载组件53将硅片依次装入花篮中；硅片装载组件53内装满硅片的花篮通过满载花篮下料跑道54移动至机架外。
其中，硅片装载组件53包括第三升降座531、第二花篮放置架532以及用于将已撕膜硅片依次装入花篮中的装片皮带输送机533，第三升降座531安装在机架上，第三升降座531置于硅片下料跑道51与空花篮上料跑道56之间，第二花篮放置架532以及装片皮带输送机533均安装在第三升降座531上，第三升降座531用于驱动第二花篮放置架532升降运动，装片皮带输送机533置于第二花篮放置架532内。
在实际使用过程中，空的花篮通过空花篮上料跑道56输送至第二花篮放置架532中，且花篮的装料开口朝着硅片下料跑道51；硅片下料跑道51将硅片输送至装片皮带输送机533上，通过装片皮带输送机533输送至第二花篮放置架532中的花篮中，当一片硅片插入花篮后，第三升降座531驱动第二花篮放置架532向上移动；重复上述过程，直至第二花篮放置架532中的花篮装满硅片。
实施例二，一种多工位高效撕膜机的一种撕膜方法，步骤包括：
A1、第一驱动件42驱动两个分料线41运动，同时上料组件3将花篮中的覆膜硅片10依次平放在两个分料线41上；
A2、两个分料线41携带覆膜硅片10从多个硅片放置台11上方经过，直至两个分料线41上的多个覆膜硅片10与多个硅片放置台11一一对应，两个分料线41停止运动；
A3、多个硅片放置台11分别将正上方的覆膜硅片10固定，然后多个撕膜组件2撕去对应硅片放置台11上的覆膜硅片10的硅片膜；
A4、然后第一驱动件42驱动两个分料线41继续运动已撕膜硅片输送至下料组件5处，下料组件5依次对两个分料线41上的已撕膜硅片进行下料。
采用本发明上述技术方案，具有以下优点：
1、通过设置两个分料线41对硅片进行平移，同时完成对多个硅片放置台11进行上下料的过程，其结构少，配合简单；对安装空间及所需要的动作空间要求较小，使撕膜机的整体结构较小，占用空间小；
2、本装置直接将花篮输送至取片组件34，通过取片皮带输送机343将花篮中硅片依次输送至两个分料线41上，无需对硅片进行预先排列，进一步优化了撕膜机的结构，配合简单，结构少；
3、撕膜后的硅片通过装片皮带输送机533，将硅片依次装入花篮中，便于后续相关工艺的生产；
4、本装置整体呈门字型排布，覆膜硅片花篮的进出口以及已撕膜硅片花篮的进出口均位于同一侧，便于工作人员操作，对装置的放置空间的要求不高，进一步优化本装置的适应性；
5、本装置设置两个撕膜模组和分料模组4，使上料组件3与下料组件5的交替为两个撕膜模组上下料，作业间隙时间短，进一步提高了本装置的撕膜效率；
6、通过设置两个半轴25夹持覆膜硅片10的硅片膜。实现了覆膜硅片10上膜片的自动撕除，撕膜操作简单快捷，即使膜片与硅片粘贴紧密，也能够将膜片快速撕除，大大提升了撕膜效果。
以上的仅是本申请的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种多工位高效撕膜机，其特征在于，包括：机架，机架上安装有上料组件（3）、分料模组（4）、下料组件（5）以及撕膜模组；
所述撕膜模组包括多个撕膜工位（1）以及多个分别用于将对应撕膜工位（1）上的覆膜硅片的硅片膜撕去的撕膜组件（2），多个所述撕膜工位（1）呈直线排列，所述撕膜工位（1）包括硅片放置台（11），所述硅片放置台（11）置于机架上；
所述分料模组（4）包括两个并列设置的分料线（41）以及驱动两个分料线（41）自上料组件（3）向下料组件（5）方向输送硅片的第一驱动件（42），两个所述分料线（41）依次经过多个硅片放置台（11）的正上方；
所述上料组件（3）及下料组件（5）分别设置于分料模组（4）的两端；
其中，所述上料组件（3）用于将花篮中的覆膜硅片依次平放在两个分料线（41）上，两个所述分料线（41）用于将多个硅片一一悬置于多个所述硅片放置台（11）的上方，所述硅片放置台（11）用于固定上方的覆膜硅片，所述撕膜组件（2）用于将对应所述硅片放置台（11）上的覆膜硅片撕膜，已撕膜硅片经两个所述分料线（41）输送至下料组件（5）处，所述下料组件（5）用于对两个所述分料线（41）上的已撕膜硅片进行下料。
2.根据权利要求1所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述撕膜工位（1）还包括第一气缸（12），所述第一气缸（12）安装在机架上，所述第一气缸（12）用于驱动硅片放置台（11）做升降运动，所述硅片放置台（11）顶部开设有两个贯穿硅片放置台（11）两侧的凹槽（111），两个所述凹槽（111）与两个分料线（41）一一对应，所述硅片放置台（11）内设置有多个吸附气道，多个所述吸附气道的一端出口位于硅片放置台（11）的顶面。
3.根据权利要求1所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述撕膜组件（2）包括第一升降台（21）、第二安装座（22）、第一安装板（23）、第二电机（24）、两个横截面为半圆形的半轴（25）以及两个第二气缸（26），所述第一升降台（21）安装在机架上，所述第二安装座（22）安装在第一升降台（21）上，所述第一升降台（21）用于使第二安装座（22）做升降运动，所述第二电机（24）与第一安装板（23）均安装在第二安装座（22）上，所述第二电机（24）用于驱动第一安装板（23）转动，两个所述第二气缸（26）相对设置于第一安装板（23）远离第二安装座（22）的一侧，两个所述半轴（25）的端部分别设置于两个第二气缸（26）的输出端，其中，两个所述第二气缸（26）驱动两个半轴（25）相互靠近，直至夹紧覆膜硅片的硅片膜侧边。
4.根据权利要求3所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述撕膜组件（2）还包括清理组件（27）以及安装在机架上的收集仓（28），所述收集仓（28）用于收集硅片膜，所述清理组件（27）包括第三安装座（271）、第一滑动座（272）、螺杆（273）、两个第四安装座（274）、两个风刀（275）以及与对应风刀（275）相邻布置的两个风管，所述第三安装座（271）安装座机架上，所述第一滑动座（272）的顶端滑动安装在第三安装座（271）上，所述螺杆（273）转动安装在第三安装座（271）上，所述螺杆（273）的轴向与半轴（25）的轴向相同，所述第一滑动座（272）与螺杆（273）螺纹连接；
两个所述第四安装座（274）分别安装在第一滑动座（272）的底端两侧，所述第一滑动座（272）上安装有用于驱动两个第四安装座（274）相对运动的双向气缸，两个所述风刀（275）分别安装在两个第四安装座（274）相互靠近的一侧，两个所述风刀（275）相对的一侧均向内凹设成C状，两个所述风刀（275）相对的一侧均设置有多个割刀（2751），两个所述半轴（25）的环侧开设有与多个割刀（2751）适配的通槽（251），两个所述风管的出风口相对。
5.根据权利要求1所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述上料组件（3）包括花篮上料跑道（31）、空花篮下料跑道（32）、两个转运平台（33）以及两个用于将花篮上的覆膜硅片依次取下并置于对应分料模组（4）上的取片组件（34），所述花篮上料跑道（31）、空花篮下料跑道（32）以及两个取片组件（34）均设置于机架上，两个所述取片组件（34）分别置于两个分料模组（4）与花篮上料跑道（31）之间，所述花篮上料跑道（31）水平设置于空花篮下料跑道（32）上方，两个转运平台（33）分别滑动设置于花篮上料跑道（31）与空花篮下料跑道（32）上；
所述撕膜模组、分料模组（4）均设置有两个，两个所述撕膜模组并列设置，两个所述分料模组（4）分别与两个撕膜模组匹配，所述花篮上料跑道（31）与空花篮下料跑道（32）设置于两个分料模组（4）的两端，两个所述取片组件（34）分别设置于两个分料模组（4）与花篮上料跑道（31）之间；
所述转运平台（33）包括第二滑动座（331）、用于使花篮转向的旋转盘（332）以及用于装卸花篮的转运皮带输送机（333），所述第二滑动座（331）滑动安装在空花篮下料跑道（32）上，所述旋转盘（332）以及转运皮带输送机（333）均安装在第二滑动座（331）上。
6.根据权利要求5所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述取片组件（34）包括第二升降台（341）、第一花篮放置架（342）以及用于将花篮中覆膜硅片依次取出并置于对应分料模组（4）上的取片皮带输送机（343），所述第二升降台（341）安装在机架上，所述第二升降台（341）置于对应分料模组（4）与花篮上料跑道（31）之间，所述第一花篮放置架（342）以及取片皮带输送机（343）均安装在第二升降台（341）上，所述取片皮带输送机（343）水平设置于第一花篮放置架（342）中，所述第二升降台（341）用于驱动第一花篮放置架（342）上下移动。
7.根据权利要求1所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述第一驱动件（42）包括第一安装座（421）、第一支撑板（422）、第一电机（423）、两个主动轮（424）以及多个过线导轮（425），所述第一安装座（421）与第一支撑板（422）均安装在机架上，多个所述过线导轮（425）分别安装在第一安装座（421）与第一支撑板（422）的两侧，两个所述分料线（41）分别套设在第一安装座（421）与第一支撑板（422）两侧的过线导轮（425）上，两个所述主动轮（424）分别安装在第一安装座（421）的两侧，所述第一电机（423）安装在第一安装座（421）上，所述第一电机（423）用于驱动两个主动轮（424）同步转动，两个所述主动轮（424）分别用于驱动两个分料线（41）运动。
8.根据权利要求5所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述分料模组（4）还包括多个第二支撑板（43），多个所述第二支撑板（43）均匀分布在两个分料线（41）的途径上，多个所述第二支撑板（43）均安装在机架上，多个所述第二支撑板（43）的顶端两侧均安装有分别用于支托两个分料线（41）的支托轮（431）。
9.根据权利要求7所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述下料组件（5）包括硅片下料跑道（51）、用于将已撕膜硅片旋转的硅片转向组件（52）、用于将转向后的已撕膜硅片装入花篮中的硅片装载组件（53）、满载花篮下料跑道（54）、空花篮上料跑道（56）以及两个停滞台（55），所述硅片下料跑道（51）、硅片转向组件（52）、硅片装载组件（53）、满载花篮下料跑道（54）、空花篮上料跑道（56）以及两个停滞台（55）均安装在机架上，所述空花篮上料跑道（56）水平设置于满载花篮下料跑道（54）的上方，两个所述停滞台（55）分别安装在对应的两个分料线（41）远离取片组件（34）的一端，所述硅片下料跑道（51）的输送方向指向硅片装载组件（53）；
所述硅片转向组件（52）包括转运轨道（521）、第三滑动座（522）、第二安装板（523）以及两个吸盘（524），所述转运轨道（521）悬置于两个停滞台（55）的上方，所述第三滑动座（522）滑动安装在转运轨道（521）上，所述第二安装板（523）转动安装在第三滑动座（522）的底端，两个所述吸盘（524）并列设置于第二安装板（523）的底端。
10.根据权利要求9所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于：所述硅片装载组件（53）包括第三升降座（531）、第二花篮放置架（532）以及用于将已撕膜硅片依次装入花篮中的装片皮带输送机（533），所述第三升降座（531）安装在机架上，所述第三升降座（531）置于硅片下料跑道（51）与空花篮上料跑道（56）之间，所述第二花篮放置架（532）以及装片皮带输送机（533）均安装在第三升降座（531）上，所述第三升降座（531）用于驱动第二花篮放置架（532）升降运动，所述装片皮带输送机（533）置于第二花篮放置架（532）内。
11.一种多工位高效撕膜方法，应用于权利要求1所述的一种多工位高效撕膜机，其特征在于，步骤包括：
A1、所述第一驱动件（42）驱动两个分料线（41）运动，同时所述上料组件（3）将花篮中的覆膜硅片依次平放在两个分料线（41）上；
A2、两个所述分料线（41）携带覆膜硅片从多个硅片放置台（11）上方经过，直至两个所述分料线（41）上的多个覆膜硅片与多个硅片放置台（11）一一对应，两个所述分料线（41）停止运动；
A3、多个所述硅片放置台（11）分别将正上方的覆膜硅片固定，然后多个所述撕膜组件（2）撕去对应硅片放置台（11）上的覆膜硅片的硅片膜；
A4、然后所述第一驱动件（42）驱动两个分料线（41）继续运动已撕膜硅片输送至下料组件（5）处，所述下料组件（5）依次对两个分料线（41）上的已撕膜硅片进行下料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117878027B (zh) * 2024-03-12 2024-05-24 无锡江松科技股份有限公司 一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机及撕膜方法
CN118306652B (zh) * 2024-06-11 2024-08-27 天津环博科技有限责任公司 一种硅片拆包机、拆包方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103606592A (zh) * 2013-11-15 2014-02-26 东莞市凯格精密机械有限公司 一种同侧上下料方法以及实现上述方法的自动上下料机构
CN113290363A (zh) * 2021-06-19 2021-08-24 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种全自动背光组装设备
WO2022068157A1 (zh) * 2020-09-30 2022-04-07 苏州富强科技有限公司 一种组装前撕膜流水线
CN115892658A (zh) * 2023-02-23 2023-04-04 无锡江松科技股份有限公司 一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统
WO2023097738A1 (zh) * 2021-11-30 2023-06-08 歌尔股份有限公司 撕膜设备
CN219686816U (zh) * 2023-03-30 2023-09-15 中电科风华信息装备股份有限公司 一种双工位自动同步撕膜装置
CN117284606A (zh) * 2023-11-24 2023-12-26 厦门普诚科技有限公司 一种lens撕膜机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103606592A (zh) * 2013-11-15 2014-02-26 东莞市凯格精密机械有限公司 一种同侧上下料方法以及实现上述方法的自动上下料机构
WO2022068157A1 (zh) * 2020-09-30 2022-04-07 苏州富强科技有限公司 一种组装前撕膜流水线
CN113290363A (zh) * 2021-06-19 2021-08-24 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种全自动背光组装设备
WO2023097738A1 (zh) * 2021-11-30 2023-06-08 歌尔股份有限公司 撕膜设备
CN115892658A (zh) * 2023-02-23 2023-04-04 无锡江松科技股份有限公司 一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统
CN219686816U (zh) * 2023-03-30 2023-09-15 中电科风华信息装备股份有限公司 一种双工位自动同步撕膜装置
CN117284606A (zh) * 2023-11-24 2023-12-26 厦门普诚科技有限公司 一种lens撕膜机

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