CN117528960A - 嵌埋元件的线路板结构及其制作方法 - Google Patents

嵌埋元件的线路板结构及其制作方法 Download PDF

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CN117528960A CN202210892242.0A CN202210892242A CN117528960A CN 117528960 A CN117528960 A CN 117528960A CN 202210892242 A CN202210892242 A CN 202210892242A CN 117528960 A CN117528960 A CN 117528960A
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Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
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Abstract

本申请提出一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，包括步骤：提供多层线路基板，包括叠设的绝缘体和外侧线路层，且贯穿设有第一导通孔，第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔，第一盲孔的直径大于第一内孔的直径；于外侧线路层设置第一金属层，于第一盲孔设置第二金属层，于第一内孔设置第三金属层；第一金属层具有环绕第一导通孔的第一开口，部分绝缘体由第一开口露出；移除部分第二金属层形成互不导通的第一电极部和第二电极部，并移除与第二金属层电性连接的至少部分第三金属层，剩余部分第三金属层与第一电极部和第二电极部互不导通；于第一盲孔设置第一电子元件。本申请还提供一种嵌埋元件的线路板结构。

Description

嵌埋元件的线路板结构及其制作方法
技术领域
本申请涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种嵌埋元件的线路板结构及其制作方法。
背景技术
为了实现线路板的集成化以及薄型化，通常需要将多个电子元件埋入线路板中。现有技术中，在线路板上同时设置多个电子元件的方法通常包括：将多个电子元件同层开槽，水平内埋于线路板的某一介质层中；或者将其中一些电子元件通过开槽内埋于线路板的介质层中，而将另一些电子元件设置于所述线路板的表面。其中，线路板内还需要设置层间导电盲孔或电镀通孔以供各电子元件和线路层之间实现电性连接。这些方案中，前者水平同层埋入多个电子元件容易影响整体线路板的刚性，不利于实现电子元件的高密度配置；后者将电子元件设置于线路板的表面会占用布线面积，减小布线密度，且不利于线路板的薄型化。
并且，层间导电盲孔通常采用顺序层压法制作，需要进行多次钻孔、图形转移、电镀和层压步骤，流程长，累计尺寸误差大，生产成本高。而电镀通孔虽能够更好地控制尺寸和误差，但由于电镀通孔的深度大，电镀纵横比大，往往电镀品质不佳。
发明内容
为解决背景技术中的问题，本申请提供一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法。
另外，还有必要提供一种嵌埋元件的线路板结构。
本申请提供一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，包括步骤：
提供多层线路基板，包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第一导通孔包括连通的至少一第一盲孔和第一内孔，所述第一盲孔的直径大于所述第一内孔的直径；
于所述外侧线路层背离所述绝缘体一侧形成第一金属层，于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层；其中，所述第一金属层具有环绕所述第一导通孔的第一开口，部分所述绝缘体由所述第一开口露出；
移除部分所述第二金属层形成互不导通的第一电极部和第二电极部，并移除与所述第二金属层电性连接的至少部分所述第三金属层，剩余部分所述第三金属层与所述第一电极部和第二电极部互不导通；
于所述第一盲孔中设置第一电子元件，所述第一电子元件电性连接所述第一电极部和第二电极部，获得嵌埋元件的线路板结构。
进一步地，所述第一导通孔的制作方法包括以下步骤：
于所述多层线路基板的相对两侧分别设置一所述第一盲孔，两个所述第一盲孔对应设置，每一所述第一盲孔包括侧壁和底壁；
于一个所述第一盲孔的底壁设置所述第一内孔以连通两个所述第一盲孔，所述第一内孔包括内壁；
步骤“于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层”包括：于所述侧壁和底壁设置所述第二金属层，于所述内壁设置所述第三金属层。
进一步地，所述第一盲孔和所述第一内孔同轴设置；
步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”包括：
于所述第一盲孔的底壁设置所述第一电子元件。
进一步地，步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”后，还包括：
于所述第一内孔设置第二电子元件，所述第二电子元件电性连接所述第三金属层。
进一步地，所述多层线路基板包括二外侧线路层和多个内侧线路层，所述二外侧线路层分别设置于所述绝缘体的相对两侧，所述多个内侧线路层间隔设置于所述绝缘体内；
所述第二金属层电性导通所述外侧线路层与部分所述内侧线路层，所述第三金属层电性导通另一部分所述内侧线路层。
进一步地，所述多层线路基板还贯穿设有至少一第二导通孔，所述第二导通孔与所述第一导通孔间隔设置，所述第二导通孔包括相互连通的至少一第二盲孔和第二内孔，所述第二盲孔的直径大于所述第二内孔的直径；
步骤“于所述多层线路基板的相对两侧形成第一金属层，于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层”后，还包括：
于所述第二盲孔设置第四金属层，于所述第二内孔设置第五金属层；其中，所述第一金属层还具有环绕所述第二导通孔的第二开口，部分所述绝缘体由所述第二开口露出；
移除部分所述第四金属层形成互不导通的第三电极部和第四电极部，移除与所述第四金属层电性连接的部分所述第五金属层，剩余部分所述第五金属层与所述第三电极部和第四电极部互不导通；
于所述第二导通孔设置高介电体，所述高介电体与所述第三电极部、第四电极部构成电容元件。
本申请还提供一种嵌埋元件的线路板结构，包括多层线路基板和第一电子元件，所述多层线路基板包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔，所述第一内孔的直径小于所述第一盲孔的直径；所述外侧线路层背离所述绝缘体一侧设有第一金属层，所述第一金属层具有环绕所述第一导通孔的第一开口，部分所述绝缘体由所述第一开口露出；所述第一盲孔中设有互不连通的第一电极部和第二电极部；
所述第一电子元件设置于所述第一盲孔，且所述第一电子元件的两侧分别电性连接所述第一电极部和所述第二电极部。
进一步地，所述线路板结构还包括高介电体，所述多层线路基板还贯穿设有与所述第一导通孔间隔设置的第二导通孔，所述第一金属层还具有环绕所述第二导通孔的第二开口，部分所述绝缘体由所述第二开口露出；
所述第二导通孔包括连通的第二盲孔和第二内孔，所述第二内孔的直径小于所述第二盲孔的直径，所述第一盲孔中设有互不连通的第三电极部和第四电极部，所述第三电极部和第四电极部电性连接于所述第一金属层；
所述高介电体设置于所述第二导通孔，且所述高介电体与所述第三电极部、第四电极部构成电容元件。
进一步地，所述第一内孔的部分内壁设置有第三金属层，所述第三金属层与所述第一电极部和所述第二电极部互不导通；
所述线路板结构还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置于所述第一内孔，且电性连接所述第三金属层。
进一步地，所述第一盲孔包括底壁，所述第一内孔由所述底壁露出，所述第一盲孔与所述第一内孔同轴设置；所述第一电子元件设置于所述底壁。
相比于现有技术，本申请提供的嵌埋元件的线路板结构通过金属化所述第一导通孔，以及部分移除部分金属层形成互不导通的所述第一电极部和第二电极部，使得可直接于所述第一导通孔中设置所述第一电子元件，空间利用率高，有利于电子元件的高密度配置，且不会减小布线密度，有利于线路板的集成化以及薄型化。并且，该制作方法无需额外开槽、内埋电子元件，无需多次层压，可减少操作流程，降低生产成本。
另外，通过金属化所述第二导通孔形成互不导通的所述第三电极部和第四电极部，从而使得可直接填充高介电材料形成所述电容元件，所述电容元件不受限于常规电子器件的尺寸限制，灵活性高，且竖直形成于所述第二导通孔中，不会占用布线面积，也不会增加所述线路板结构的整体厚度，有利于所述线路板结构的多功能化合薄型化。
另外，通过先加工出所述第一盲孔，再于所述第一盲孔底部钻出直径更小的第一内孔形成所述第一导通孔，可以改变孔的纵横比，从而提高电镀金属化过程中药水的灌孔能力，防止孔底镀厚不足及孔破现象，提高信赖性，且更有利于后续于所述第一导通孔中的电子元件高密度布局。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的多层线路基板的截面示意图。
图2为于图1所示的多层线路基板中设置第一盲孔和第二盲孔的截面示意图。
图3为于图2所示的第一盲孔底部设置第一内孔和第二盲孔底部设置第二内孔后的截面示意图。
图4为对图3所示多层线路基板电镀金属层后获得第一中间体的截面示意图。
图5为图4所示的第一中间体的俯视图。
图6为去除图4所示的部分第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层后获得第二中间体的截面示意图。
图7为图6所示的第二中间体的俯视图。
图8为本申请第一实施例提供的嵌埋元件的线路板结构的截面示意图。
图9为图8所示的线路板结构的俯视图。
图10为图8所示的第二电子元件的设置过程示意图。
图11为去除图4所示的部分第二金属层和第四金属层以及全部第三金属层和第五金属层后获得第二中间体的截面示意图。
图12为本申请第二实施例提供的嵌埋元件的线路板结构的截面示意图。
主要元件符号说明
线路板结构 100、200
多层线路基板 10
绝缘体 11
绝缘层 111
外侧金属层 12
外侧线路层 121
内侧线路层 13
第一盲孔 20
第一侧壁 201
第一底壁 202
第二盲孔 22
第二侧壁 221
第二底壁 222
第一内孔 24
第一内壁 241
第二内孔 26
第二内壁 261
第一导通孔 30
第二导通孔 32
第一金属层 40
第一开口 401
第二开口 402
第二金属层 41
第一电极部 411
第二电极部 412
第三金属层 42
第四金属层 43
第三电极部 431
第四电极部 432
第五金属层 44
第一中间体 50
第二中间体 60
第一电子元件 70
第二电子元件 71
治具 711
承接面 7111
间隙 712
焊膏 713
高介电体 80
电容元件 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。
请参见图1至图9，本申请第一实施例提供一种嵌埋元件的线路板结构100的制作方法，包括步骤：
步骤S1：请参见图1，提供一多层线路基板10，所述多层线路基板10包括绝缘体11、二外侧金属层12和多个内侧线路层13，所述二外侧金属层12分别设置于所述绝缘体11的相对两侧，所述多个内侧线路层13设置于所述绝缘体11内。
其中，所述绝缘体11包括多个绝缘层111，所述多个绝缘层111和所述多个内侧线路层13交替叠设于两个所述外侧金属层12之间。
在本实施例中，所述绝缘体11的材质包括但不限于的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。具体可以为半固化片(prepreg)、FR-4或ABF膜(Ajinomoto build-up film)等。
步骤S2：请参见图2，于所述多层线路基板10分别设置第一盲孔20和第二盲孔22，所述第一盲孔20和第二盲孔22间隔设置，部分所述内侧线路层13由所述第一盲孔20的底部露出，部分另一所述内侧线路层13由所述第二盲孔22的底部露出。
其中，所述第一盲孔20的深度小于所述第二盲孔22的深度，位于所述多层线路基板10相对两侧的二第一盲孔20互不连通，位于所述多层线路基板10相对两侧的二第二盲孔22互不连通。所述第一盲孔20包括第一侧壁201和第一底壁202，所述第二盲孔22包括第二侧壁221和第二底壁222。
在本实施例中，通过深度控制，采用机械钻孔或者激光钻孔的方式加工至目标所述内侧线路层13，从而得到具有特定深度的所述第一盲孔20和第二盲孔22。
在本实施例中，于所述多层线路基板10的相对两侧分别加工出对称设置的两个第一盲孔20以及对称设置的两个第二盲孔22。
可以理解地，在其它实施例中，也可以设置所述第一盲孔20而不设置所述第二盲孔22，也可以根据实际需要，另外设置第三盲孔、第四盲孔(图未示)等。
步骤S3：请参见图3，于所述第一盲孔20的底部设置第一内孔24，所述第一盲孔20和所述第一内孔24形成一贯穿所述多层线路基板10的第一导通孔30；于所述第二盲孔22的底部设置第二内孔26，所述第二盲孔22和所述第二内孔26形成一贯穿所述多层线路基板10的第二导通孔32。
其中，所述第一内孔24连通所述二第一盲孔20，所述第一内孔24的直径小于所述第一盲孔20的直径。所述第二内孔26连通所述二第二盲孔22，所述第二内孔26的直径小于所述第二盲孔22的直径。
在本实施例中，所述第一内孔24与所述第一盲孔20同轴设置，所述第二内孔26与所述第二盲孔22同轴设置。
在本实施例中，采用机械钻孔或者激光钻孔的方式加工分别由所述第一底壁202和所述第二底壁222进行深钻，直至钻通形成所述第一内孔24和所述第二内孔26。
步骤S4：请参见图4和图5，对上述多层线路基板10进行电镀，获得一第一中间体50。
具体地，于所述多层线路基板10的相对两侧分别形成第一金属层40，于所述第一盲孔20的第一侧壁201和第一底壁202形成第二金属层41，于所述第一内孔24的第一内壁241形成第三金属层42，于所述第二盲孔22的第二侧壁221和第二底壁222形成第四金属层43，于所述第二内孔26的第二内壁261形成第五金属层44。所述第一金属层40、第二金属层41、第三金属层42、第四金属层43和第五金属层44电性连接。
其中，所述第一金属层40具有第一开口401和第二开口402，部分所述绝缘体11由所述第一开口401和第二开口402的底部露出。所述第一开口401环绕所述第一导通孔30设置，所述第二开口环绕所述第二导通孔32设置。
可以理解地，步骤“于所述多层线路基板10的相对两侧分别形成第一金属层40”前，还包括：于所述外侧金属层12上贴设第一感干膜(图未示)，曝光、显影、蚀刻形成外侧线路层121；
于所述外侧线路层121上贴设第二感光膜(图未示)，曝光、显影，电镀填铜形成所述第一金属层40。
步骤S5：请参见图6和图7，移除部分所述第一内壁241上的第三金属层42、部分所述第二内壁261上的第五金属层44，以及移除部分所述第一侧壁201和第一底壁202上的第二金属层41和所述第二侧壁221和第二底壁222上的第四金属层43，获得一第二中间体60。
其中，去除部分所述第二金属层41后，于所述第一盲孔20中形成二互不导通的第一电极部411和第二电极部412；在去除部分所述第四金属层43后，于所述第二盲孔22中形成二互不导通的第三电极部431和第四电极部432。
在本实施例中，步骤S5还包括：
移除所述第一底壁202上的部分所述第二金属层41，以及与所述第一底壁202相邻的部分所述内侧线路层13和部分所述绝缘层111，以便于后续于所述第一内孔24中设置第二电子元件71(参见图10)。
在本实施例中，所述第一电极部411和第二电极部412的截面大致呈对称的半圆环状，所述第三电极部431和第四电极部432的截面大致呈对称的半圆环状。
在本实施例中，去除所述第一内孔24中的部分所述第三金属层42后，剩余部分所述第三金属层42与所述第一电极部411和第二电极部412互不连通。同样地，去除所述第二内孔26中的部分所述第五金属层44后，剩余的部分所述第五金属层44与所述第三电极部431和所述第四电极部432互不连通。
可以理解地，在实际应用中，可根据实际情况，移除特定深度的部分所述第三金属层42和所述第五金属层44，以实现特定所述内侧线路层13之间的电性导通。
步骤S6：请参见图8和图9，于所述第一导通孔30中设置第一电子元件70和第二电子元件71，于所述第二导通孔32中填充高介电材料形成高介电体80，获得嵌埋元件的线路板结构100。
其中，采用表面贴装技术(SMT)于所述第一盲孔20的第一底壁202上设置所述第一电子元件70，并于所述第一内孔24中设置所述第二电子元件71。所述第一电子元件70通过所述第一电极部411和第二电极部412实现电性导通。所述第二电子元件71电性连接所述第三金属层42。所述第一电子元件70和所述第二电子元件71均可为电阻、电容、电感等被动元件。
其中，所述高介电体80与其相对两侧的所述第三电极部431和第四电极部432构成电容元件90，所述高介电体80与所述第一金属层40背离所述外侧线路层121的表面大致平齐。所述高介电材料为具有高介电系数的油墨或陶瓷粉末或纯胶或其复合材料。
在本实施例中，采用印刷制作的方式于所述第二导通孔32中填充入所述高介电材料。所述电容元件90可以不受制于传统电子元器件本身的尺寸大小，可根据所述第二导通孔32的尺寸实现精确控制，有利于线路板薄形化的需求。
可以理解地，在其它实施例中，可根据实际需要，于所述第一导通孔30和所述第二导通孔32中均设置所述第一电子元件70和所述第二电子元件71，也可以于所述第一导通孔30和所述第二导通孔32中均填充入所述高介电材料形成多个所述电容元件90。
请参阅图10，步骤S6中，采用表面贴装技术于所述第一内孔24中设置所述第二电子元件71可包括以下步骤：
步骤S61：于一所述第一盲孔20中设置治具711。
其中，所述治具711具有一朝向所述第一内孔24的承接面7111，部分所述承接面7111抵接于所述第一底壁202，部分所述承接面由所述第一内孔24露出。
步骤S62：于所述承接面7111上放置所述第二电子元件71，使得所述第二电子元件71位于所述第一内孔24中。
其中，所述第二电子元件71的相对两侧与所述第三金属层42之间间隔一定距离形成间隙712，从而使得所述第二电子元件71可完整放入所述第一内孔24中。
步骤S63：于所述第二电子元件71相对两侧的所述第三金属层42上设置焊膏713。
其中，部分所述焊膏713填充所述间隙712。在本实施例中，所述焊膏713为锡膏。
步骤S64：采用表面贴装技术焊接所述焊膏713与所述第二电子元件71，从而使得所述第二电子元件71通过所述焊膏713电性连接相对两侧的所述第三金属层42。
步骤S65：去除所述治具711。
相较于传统嵌埋元件的技术，本申请提供的嵌埋元件的线路板结构100的制作方法通过金属化所述第一导通孔30形成互不导通的所述第一电极部411和第二电极部412，使得可直接于所述第一导通孔30沿竖直方向设置所述第一电子元件70和所述第二电子元件71。并且通过金属化所述第二导通孔32形成互不导通的所述第三电极部431和第四电极部432，从而使得可直接填充高介电材料形成所述电容元件90。该制作方法在导通所述外侧线路层121和所述内侧线路层13的同时实现了嵌埋元件，空间利用率高，有利于电子元件的高密度配置，且不会减小布线密度，有利于线路板的集成化以及薄型化。并且，该制作方法无需额外开槽、内埋电子元件，无需多次层压，可减少操作流程，降低生产成本。
另外，通过先加工出所述第一盲孔20，再于所述第一盲孔20中设置直径更小的第一内孔24形成所述第一导通孔30，可以改变孔的纵横比，从而提高电镀金属化过程中药水的灌孔能力，防止孔底镀厚不足及孔破现象，提高信赖性，且更有利于后续于所述第一导通孔30中的电子元件高密度布局。
请一并参见图8和图9，本申请还提供一种嵌埋元件61的线路板结构100，所述线路板结构100包括多层线路基板10、两个第一电子元件70、第二电子元件71和高介电体80。
所述多层线路基板10包括绝缘体11、二外侧线路层121、多个内侧线路层13、二第一金属层40、第一电极部411、第二电极部412、第三电极部431和第四电极部432，所述二外侧线路层121分别设置于所述绝缘体11的相对两侧，所述多个内侧线路层13设置于所述绝缘体11内。其中，所述绝缘体11包括多个绝缘层111，所述多个绝缘层111和所述多个内侧线路层13交替叠设于两个所述外侧线路层121之间。所述第一金属层40设置于所述外侧线路层121背离所述绝缘体11的一侧。所述多层线路基板10中间隔贯穿设置有一第一导通孔30和第二导通孔32。
其中，所述第一金属层40具有第一开口401和第二开口402，部分所述绝缘体11由所述第一开口401和第二开口402的底部露出。所述第一开口401环绕所述第一导通孔30设置，所述第二开口环绕所述第二导通孔32设置。
所述第一导通孔30包括对称设置的二第一盲孔20和连通所述二第一盲孔20的第一内孔24，所述第一内孔24的直径小于所述第一盲孔20的直径，所述第一内孔24和两个所述第一盲孔20同轴设置。所述第一盲孔20包括第一侧壁201和第一底壁202，所述第一电极部411和所述第二电极部412设置于所述第一侧壁201和所述第一底壁202，且所述第一电极部411和所述第二电极部412间隔设置、互不导通。两个所述第一电子元件70分别设置于所述第一底壁202，且所述第一电子元件70的相对两侧分别电性连接所述第一电极部411和所述第二电极部412。所述第二电子元件71设置于所述第一内孔24，且所述第二电子元件71电性连接所述第三金属层42。
所述第二导通孔32包括对称设置的二第二盲孔22和连通所述二第二盲孔22的第二内孔26，所述第二内孔26的直径小于所述第二盲孔22的直径，所述第二内孔26和两个所述第二盲孔22同轴设置。所述第二盲孔22包括第二侧壁221和第二底壁222，所述第三电极部431和所述第四电极部432设置于所述第二侧壁221和第二底壁222，且所述第三电极部431和所述第四电极部432间隔设置、互不导通。所述高介电体80设置于所述第二导通孔32中，且所述高介电体80与其两侧的所述第三电极部431和第四电极部432构成电容元件90。
请参阅图11和图12，本申请第二实施例还提供一种嵌埋元件的线路板结构200的制作方法，其与上述线路板结构100的制作方法的区别在于：
(一)步骤S5：请参见图11，移除所述第一内壁241上的全部所述第三金属层42、所述第二内壁261上的全部所述第五金属层44，以及移除部分所述第一侧壁201和第一底壁202上的第二金属层41和所述第二侧壁221和第二底壁222上的第四金属层43，获得一第二中间体60。
(二)步骤S6：请参见图12，于所述第一导通孔30中设置第一电子元件70，于所述第二导通孔32中填充高介电材料形成高介电体80，获得嵌埋元件的线路板结构200。
其中，移除所述第一内壁241上的全部所述第三金属层42、所述第二内壁261上的全部所述第五金属层44后，可实现所述多层线路基板10中特定部分的所述内侧线路层13之间互不导通。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请公开的范围内。

Claims (10)

1.一种嵌埋元件的线路板结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
提供多层线路基板，包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第一导通孔包括连通的至少一第一盲孔和第一内孔，所述第一盲孔的直径大于所述第一内孔的直径；
于所述外侧线路层背离所述绝缘体一侧形成第一金属层，于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层；其中，所述第一金属层具有环绕所述第一导通孔的第一开口，部分所述绝缘体由所述第一开口露出；
移除部分所述第二金属层形成互不导通的第一电极部和第二电极部，并移除与所述第二金属层电性连接的至少部分所述第三金属层，剩余部分所述第三金属层与所述第一电极部和第二电极部互不导通；
于所述第一盲孔中设置第一电子元件，所述第一电子元件电性连接所述第一电极部和第二电极部，获得嵌埋元件的线路板结构。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一导通孔的制作方法包括以下步骤：
于所述多层线路基板的相对两侧分别设置一所述第一盲孔，两个所述第一盲孔对应设置，每一所述第一盲孔包括侧壁和底壁；
于一个所述第一盲孔的底壁设置所述第一内孔以连通两个所述第一盲孔，所述第一内孔包括内壁；
步骤“于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层”包括：于所述侧壁和底壁设置所述第二金属层，于所述内壁设置所述第三金属层。
3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔和所述第一内孔同轴设置；
步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”包括：于所述第一盲孔的底壁设置所述第一电子元件。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一盲孔中设置第一电子元件”后，还包括：于所述第一内孔设置第二电子元件，所述第二电子元件电性连接所述第三金属层。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多层线路基板包括二外侧线路层和多个内侧线路层，所述二外侧线路层分别设置于所述绝缘体的相对两侧，所述多个内侧线路层间隔设置于所述绝缘体内；
所述第二金属层电性导通所述外侧线路层与部分所述内侧线路层，所述第三金属层电性导通另一部分所述内侧线路层。
6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述多层线路基板还贯穿设有至少一第二导通孔，所述第二导通孔与所述第一导通孔间隔设置，所述第二导通孔包括相互连通的至少一第二盲孔和第二内孔，所述第二盲孔的直径大于所述第二内孔的直径；
步骤“于所述多层线路基板的相对两侧形成第一金属层，于所述第一盲孔设置第二金属层，于所述第一内孔设置第三金属层”后，还包括：
于所述第二盲孔设置第四金属层，于所述第二内孔设置第五金属层；其中，所述第一金属层还具有环绕所述第二导通孔的第二开口，部分所述绝缘体由所述第二开口露出；
移除部分所述第四金属层形成互不导通的第三电极部和第四电极部，移除与所述第四金属层电性连接的部分所述第五金属层，剩余部分所述第五金属层与所述第三电极部和第四电极部互不导通；
于所述第二导通孔设置高介电体，所述高介电体与所述第三电极部、第四电极部构成电容元件。
7.一种嵌埋元件的线路板结构，其特征在于，包括多层线路基板和第一电子元件，所述多层线路基板包括叠设的绝缘体和外侧线路层，所述多层线路基板贯穿设有至少一第一导通孔，所述第一导通孔包括连通的第一盲孔和第一内孔，所述第一内孔的直径小于所述第一盲孔的直径；所述外侧线路层背离所述绝缘体一侧设有第一金属层，所述第一金属层具有环绕所述第一导通孔的第一开口，部分所述绝缘体由所述第一开口露出；所述第一盲孔中设有互不连通的第一电极部和第二电极部；所述第一电子元件设置于所述第一盲孔，且所述第一电子元件的两侧分别电性连接所述第一电极部和所述第二电极部。
8.如权利要求7所述的线路板结构，其特征在于，所述线路板结构还包括高介电体，所述多层线路基板还贯穿设有与所述第一导通孔间隔设置的第二导通孔，所述第一金属层还具有环绕所述第二导通孔的第二开口，部分所述绝缘体由所述第二开口露出；
所述第二导通孔包括连通的第二盲孔和第二内孔，所述第二内孔的直径小于所述第二盲孔的直径，所述第一盲孔中设有互不连通的第三电极部和第四电极部，所述第三电极部和第四电极部电性连接于所述第一金属层；
所述高介电体设置于所述第二导通孔，且所述高介电体与所述第三电极部、第四电极部构成电容元件。
9.如权利要求7所述的线路板结构，其特征在于，所述第一内孔的部分内壁设置有第三金属层，所述第三金属层与所述第一电极部和所述第二电极部互不导通；所述线路板结构还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置于所述第一内孔，且所述第二电子元件电性连接所述第三金属层。
10.如权利要求7所述的线路板结构，其特征在于，所述第一盲孔包括底壁，所述第一内孔由所述底壁露出，所述第一盲孔与所述第一内孔同轴设置；所述第一电子元件设置于所述底壁。
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