CN117331417A - 一种电脑主机自动温控机箱及自动温控方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于温控机箱技术领域，公开了一种电脑主机自动温控机箱及自动温控方法。所述的电脑主机自动温控机箱，包括水冷散热单元、风冷散热单元、阵列加热单元、温控单元、数据采集单元、第一外箱体、第二外箱体以及内箱体，第一外箱体和第二外箱体对称设置于内箱体的两侧，水冷散热单元设置于第一外箱体的内部且远离内箱体的外侧，风冷散热单元设置于第一外箱体的内部且靠近内箱体的内侧，内箱体的内部设置有电脑主机，电脑主机的重要装置处设置有冷却部件，冷却部件嵌套设置于第一外箱体和内箱体之间。本发明解决了现有技术存在的无法满足大功率电脑主机的散热需求，功能简单，无法满足自动温控的功能需求，以及实用性低，散热效果差的问题。

Description

一种电脑主机自动温控机箱及自动温控方法
技术领域
本发明属于温控机箱技术领域，具体涉及一种电脑主机自动温控机箱及自动温控方法。
背景技术
随着电脑的性能快速提升，与此同时，电脑主机的功率也越来越大，对于主机机箱的散热能力要求越来越高，当连续使用电脑、或电脑超额运行时，由于电脑主机的各芯片的发热量巨大，热量不能及时散发出去，常常会造成电脑主机系统死机、不能启动等故障，严重时，还会造成电脑主机烧毁。因此，对电脑主机进行散热的散热设备，是电脑主机的重要组成设备。目前主机机箱常用的散热方式为风冷和水冷两种散热方式，而现有的风冷和水冷散热设备，均无法满足大功率电脑主机的散热需求，并且现有的主机机箱功能简单，无法满足自动温控的功能需求，导致现有的主机机箱实用性低，散热效果差。
发明内容
为了解决现有技术存在的无法满足大功率电脑主机的散热需求，功能简单，无法满足自动温控的功能需求，以及实用性低，散热效果差的问题，本发明目的在于提供一种电脑主机自动温控机箱及自动温控方法。
本发明所采用的技术方案为：
一种电脑主机自动温控机箱，包括水冷散热单元、风冷散热单元、阵列加热单元、温控单元、数据采集单元、第一外箱体、第二外箱体以及内箱体，第一外箱体和第二外箱体对称设置于内箱体的两侧，水冷散热单元设置于第一外箱体的内部且远离内箱体的外侧，风冷散热单元设置于第一外箱体的内部且靠近内箱体的内侧，内箱体的内部设置有电脑主机，电脑主机的重要装置处设置有冷却部件，冷却部件嵌套设置于第一外箱体和内箱体之间，冷却部件靠近内箱体的一端与电脑主机的重要装置处接触设置，冷却部件靠近第一外箱体的另一端外部与水冷散热单元和风冷散热单元接触设置，数据采集单元设置于电脑主机处，阵列加热单元设置于第二外箱体的内部且靠近内箱体的内侧，温控单元设置于第二外箱体的内部且远离内箱体的外侧，且温控单元分别与水冷散热单元、风冷散热单元、阵列加热单元、数据采集单元以及电脑主机的主控系统通信连接。
进一步地，第一外箱体包括封闭式的外水冷腔和内风冷腔，外水冷腔的外侧设置有第一玻璃防护罩，且外水冷腔与内风冷腔的连接位置设置有第一玻璃隔离罩，第一玻璃隔离罩与电脑主机的重要装置处的对应位置设置有第一通孔，内风冷腔与内箱体的连接位置设置有第二玻璃隔离罩，第二玻璃隔离罩与电脑主机的重要装置处的对应位置设置有第二通孔，冷却部件通过第一通孔和对应的第二通孔嵌套设置于第一外箱体和内箱体之间。
进一步地，水冷散热单元包括设置于第一外箱体内部底端的水箱，设置于外水冷腔内部且穿过冷却部件内部的冷却管，以及两端分别与水箱和冷却管固定连接的抽水泵，水箱的内部设置有冷却液，抽水泵的控制端与温控单元通信连接。
进一步地，风冷散热单元包括设置于内风冷腔内部的顶部顶点处的散热风扇，设置于内风冷腔内部的散热通道，以及与散热风扇对称设置且设置于内风冷腔内部的底部顶点处的通风孔组，散热通道的输入端与散热风扇的输出端固定连接，且散热通道的输出端与通风孔组固定连接，冷却部件设置于散热通道的内部，散热风扇的控制端与温控单元通信连接。
进一步地，第二外箱体包括封闭式的内加热腔和外温控腔，外温控腔的外侧设置有第二玻璃防护罩，且外温控腔与内加热腔的连接位置设置有隔热罩，内加热腔与内箱体的连接位置设置有导热罩。
进一步地，阵列加热单元包括阵列设置的若干加热器，若干加热器设置于内加热腔内部且靠近内箱体内侧的导热罩处，且所有的加热器的控制端均与温控单元通信连接。
进一步地，温控单元包括均设置于外温控腔内部的温控模块、时钟模块、显示器、无线通信模块、A/D转换模块、蜂鸣器以及电机驱动模块，温控模块分别与阵列加热单元、电脑主机的主控系统、时钟模块、显示器、无线通信模块、A/D转换模块、蜂鸣器以及电机驱动模块通信连接，A/D转换模块与数据采集单元通信连接，电机驱动模块分别与水冷散热单元和风冷散热单元通信连接，无线通信模块与外部的移动终端通信连接。
进一步地，数据采集单元包括温度传感器、湿度传感器、流速传感器以及风速传感器，温度传感器、湿度传感器以及风速传感器均与温控单元的A/D转换模块通信连接，且温度传感器分别设置于冷却部件、水冷散热单元、阵列加热单元以及电脑主机处，湿度传感器设置于内箱体的内部，流速传感器设置于水冷散热单元处，风速传感器设置于风冷散热单元处。
一种电脑主机自动温控方法，应用于电脑主机自动温控机箱，电脑主机自动温控机箱包括水冷散热单元、风冷散热单元、阵列加热单元、温控单元、数据采集单元、第一外箱体、第二外箱体以及内箱体，方法包括如下步骤：
使用数据采集单元采集电脑主机的连续时间点的实测温度数据序列，并将实测温度数据序列发送至温控单元；
基于温控单元，使用非线性拟合算法，对实测温度数据序列进行非线性拟合，得到实测温度曲线；
使用指数平滑算法，对实测温度曲线进行指数平滑，得到下一时间点的预测温度数据；
若预测温度数据高于水冷散热启动阈值，则使用温控单元控制水冷散热单元对冷却部件进行水冷散热；
若预测温度数据高于风冷散热启动阈值，则使用温控单元控制风冷散热单元对冷却部件进行风冷散热；
若预测温度数据低于阵列加热启动阈值，则使用温控单元控制阵列加热单元进行阵列加热；
若预测温度数据高于最高警报阈值或低于最低警报阈值，则使用温控单元生成警报信息，并将警报信息发送至移动终端。
进一步地，风冷散热启动阈值高于水冷散热启动阈值，水冷散热启动阈值高于最高室温，阵列加热启动阈值低于最低室温。
本发明的有益效果为：
1)本发明提供的电脑主机自动温控机箱，采用第一外箱体、第二外箱体以及内箱体的模块化组合方式，为不同的用户实现制定化服务，提高了用户体验度，并且实现了将现有的水冷散热和风冷散热进行结合的综合散热方案，通过温控单元和数据采集单元的配合，采取不同的温控措施对电脑主机进行自动化、准确性、高效的温度控制，防止无法满足大功率电脑主机的散热需求，并且提供了阵列加热功能，提高了自动温控机箱的实用性和功能性，为电脑主机提供一个温度区间合适的工作环境，提高了电脑主机的使用寿命；
2)本发明提供的电脑主机自动温控方法，采用非线性拟合算法，对实测温度数据序列进行非线性拟合，得到实测温度曲线，为自动温控策略提供支持，避免了传统温度控制采用的即时控制策略，充分考虑到了电脑主机的热传导延迟问题，并且使用指数平滑算法，对实测温度曲线进行指数平滑，得到下一时间点的预测温度数据，根据预测温度数据进行控制，提高了自动温控的准确性、实用性，提高了自动温控方法的温控效果。
本发明的其他有益效果将在具体实施方式中进一步进行说明。
附图说明
图1是本发明中电脑主机自动温控机箱的结构示意图。
图2是本发明中水冷散热单元的结构示意图。
图3是本发明中风冷散热单元的结构示意图。
图4是本发明中温控单元单元的结构示意图。
图5是本发明中电子协议生成方法的流程框图。
图中，1、水冷散热单元；101、水箱；102、冷却管；103、抽水泵；2、风冷散热单元；201、散热风扇；202、散热通道；203、通风孔组；3、阵列加热单元；301、加热器；4、温控单元；5、数据采集单元；501、温度传感器；502、湿度传感器；503、流速传感器；504、风速传感器；6、第一外箱体；601、第一玻璃防护罩；602、第一玻璃隔离罩；603、第二玻璃隔离罩；604、外水冷腔；605、内风冷腔；7、第二外箱体；701、第二玻璃防护罩；702、隔热罩；703、导热罩；704、内加热腔；705、外温控腔；8、内箱体；9、电脑主机；10、冷却部件。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步阐释。
实施例1：
如图1至图4共同所示，本实施例提供一种电脑主机自动温控机箱，包括水冷散热单元1、风冷散热单元2、阵列加热单元3、温控单元4、数据采集单元5、第一外箱体6、第二外箱体7以及内箱体8，第一外箱体6和第二外箱体7对称设置于内箱体8的两侧，水冷散热单元1设置于第一外箱体6的内部且远离内箱体8的外侧，风冷散热单元2设置于第一外箱体6的内部且靠近内箱体8的内侧，内箱体8的内部设置有电脑主机9，电脑主机9的重要装置处设置有冷却部件10，冷却部件10嵌套设置于第一外箱体6和内箱体8之间，冷却部件10靠近内箱体8的一端与电脑主机9的重要装置处接触设置，冷却部件10靠近第一外箱体6的另一端外部与水冷散热单元1和风冷散热单元2接触设置，数据采集单元5设置于电脑主机9处，阵列加热单元3设置于第二外箱体7的内部且靠近内箱体8的内侧，温控单元4设置于第二外箱体7的内部且远离内箱体8的外侧，且温控单元4分别与水冷散热单元1、风冷散热单元2、阵列加热单元3、数据采集单元5以及电脑主机9的主控系统通信连接。
第一外箱体6、第二外箱体7以及内箱体8采用模块化结构，易于组装，提高电脑主机自动温控机箱的实用性，数据采集单元5采集电脑主机9的连续时间点的实测温度数据序列，并将实测温度数据序列发送至温控单元4，温控单元4根据实测温度数据序列进行自动温控策略生成，具体的，温控单元4使用非线性拟合算法，对实测温度数据序列进行非线性拟合，得到实测温度曲线；使用指数平滑算法，对实测温度曲线进行指数平滑，得到下一时间点的预测温度数据；若预测温度数据高于水冷散热启动阈值，则使用温控单元4控制水冷散热单元1对冷却部件10进行水冷散热；若预测温度数据高于风冷散热启动阈值，则使用温控单元4控制风冷散热单元2对冷却部件10进行风冷散热；若预测温度数据低于阵列加热启动阈值，则使用温控单元4控制阵列加热单元3进行阵列加热；若预测温度数据高于最高警报阈值或低于最低警报阈值，则使用温控单元4生成警报信息，并将警报信息发送至移动终端；
水冷散热单元1采用冷却液与冷却部件10进行换热的方式，带走电脑主机9的重要装置的热量，风冷散热单元2采用加快冷却部件10热量逸散的方式，带走电脑主机9的重要装置的热量，其中，冷却部件10为高导热性的金属部件，阵列加热单元3采用外部加热的方式，对电脑主机自动温控机箱进行整体加热。
作为优选，第一外箱体6包括封闭式的外水冷腔604和内风冷腔605，外水冷腔604的外侧设置有第一玻璃防护罩601，且外水冷腔604与内风冷腔605的连接位置设置有第一玻璃隔离罩602，第一玻璃隔离罩602与电脑主机9的重要装置处的对应位置设置有第一通孔，内风冷腔605与内箱体8的连接位置设置有第二玻璃隔离罩603，第二玻璃隔离罩603与电脑主机9的重要装置处的对应位置设置有第二通孔，冷却部件10通过第一通孔和对应的第二通孔嵌套设置于第一外箱体6和内箱体8之间。
外水冷腔604与内风冷腔605相互隔绝，避免了冷却液进入电脑主机9或其它单元，损坏对应的器件或装置，第一玻璃隔离罩602便于用户对电脑主机9进行观察，同时美化了水冷散热单元1的外观，提高了用户的使用体验度，冷却部件10通过第一通孔和对应的第二通孔，与水冷散热单元1和风冷散热单元2进行最大面积的接触。
作为优选，水冷散热单元1包括设置于第一外箱体6内部底端的水箱101，设置于外水冷腔604内部且穿过冷却部件10内部的冷却管102，以及两端分别与水箱101和冷却管102固定连接的抽水泵103，水箱101的内部设置有冷却液，抽水泵103的控制端与温控单元4通信连接。
冷却管102的位置和布局根据冷却部件10的位置进行设置，电脑主机9的重要装置包括CPU、电源模块等，冷却部件10的数量和位置根据实际需求进行设置，冷却管102首先穿过CPU处的冷却部件10，与冷却部件10进行换热，再发散式穿过其它重要装置处的冷却部件10，确保CPU的可靠散热，并且冷却液的颜色等均可根据美观进行定制。
作为优选，风冷散热单元2包括设置于内风冷腔605内部的顶部顶点处的散热风扇201，设置于内风冷腔605内部的散热通道202，以及与散热风扇201对称设置且设置于内风冷腔605内部的底部顶点处的通风孔组203，散热通道202的输入端与散热风扇201的输出端固定连接，且散热通道202的输出端与通风孔组203固定连接，冷却部件10设置于散热通道202的内部，散热风扇201的控制端与温控单元4通信连接。
散热风扇201通过加快散热通道202的空气流通速度，加快位于散热通道202的冷却部件10的热量逸散，实现风冷散热，并且本实施例中，散热风扇201设置于内风冷腔605内部的顶部顶点处，与底部顶点处的通风孔组203之间构成连通的散热通道202，避免了灰尘堆积。
作为优选，第二外箱体7包括封闭式的内加热腔704和外温控腔705，外温控腔705的外侧设置有第二玻璃防护罩701，且外温控腔705与内加热腔704的连接位置设置有隔热罩702，内加热腔704与内箱体8的连接位置设置有导热罩703。
隔热罩702避免了内加热腔704影响外温控腔705的器件运行，导热罩703将阵列加热单元3产生的热量传导至内箱体8的电脑主机9，避免了热量流失造成资源浪费。
作为优选，阵列加热单元3包括阵列设置的若干加热器301，若干加热器301设置于内加热腔704内部且靠近内箱体8内侧的导热罩703处，且所有的加热器301的控制端均与温控单元4通信连接。
阵列设置的若干加热器301能够对内箱体8的电脑主机9进行均匀加热，保证内箱体8的整体温度，为电脑主机9提供合适的工作环境温度。
作为优选，温控单元4包括均设置于外温控腔705内部的温控模块、时钟模块、显示器、无线通信模块、A/D转换模块、蜂鸣器以及电机驱动模块，温控模块分别与阵列加热单元3、电脑主机9的主控系统、时钟模块、显示器、无线通信模块、A/D转换模块、蜂鸣器以及电机驱动模块通信连接，A/D转换模块与数据采集单元5通信连接，电机驱动模块分别与水冷散热单元1和风冷散热单元2通信连接，无线通信模块与外部的移动终端通信连接。
时钟模块为温控单元4提供准确的时钟信号，便于数据采集，显示器用于显示电脑主机9的实测温度数据，无线通信模块实现警报信号的外发功能，A/D转换模块将数据采集单元5采集的模拟信号转换为温控芯片能够识别的数字信号，蜂鸣器用于根据警报信号进行响应，电机驱动模块驱动抽水泵103和散热风扇201的电机，实现散热任务的启动，温控模块控制其它单元或模块的正常工作，并且实现自动温控策略的生成。
作为优选，数据采集单元5包括温度传感器501、湿度传感器502、流速传感器503以及风速传感器504，温度传感器501、湿度传感器502以及风速传感器504均与温控单元4的A/D转换模块通信连接，且温度传感器501分别设置于冷却部件10、水冷散热单元1、阵列加热单元3以及电脑主机9处，湿度传感器502设置于内箱体8的内部，流速传感器503设置于水冷散热单元1处，风速传感器504设置于风冷散热单元2处。
温度传感器501采集冷却部件10、水冷散热单元1、阵列加热单元3以及电脑主机9处的温度数据，湿度传感器502采集内箱体8的内部的湿度数据，判断内箱体8是否漏水，流速传感器503采集冷却液的流速数据，风速传感器504采集散热风扇201的出风速度。
本发明提供的电脑主机自动温控机箱，采用第一外箱体、第二外箱体以及内箱体的模块化组合方式，为不同的用户实现制定化服务，提高了用户体验度，并且实现了将现有的水冷散热和风冷散热进行结合的综合散热方案，通过温控单元和数据采集单元的配合，采取不同的温控措施对电脑主机进行自动化、准确性、高效的温度控制，防止无法满足大功率电脑主机的散热需求，并且提供了阵列加热功能，提高了自动温控机箱的实用性和功能性，为电脑主机提供一个温度区间合适的工作环境，提高了电脑主机的使用寿命。
实施例2：
如图5所示，本实施例提供一种电脑主机自动温控方法，应用于电脑主机自动温控机箱，电脑主机自动温控机箱包括水冷散热单元、风冷散热单元、阵列加热单元、温控单元、数据采集单元、第一外箱体、第二外箱体以及内箱体，方法包括如下步骤：
使用数据采集单元采集电脑主机的连续时间点的实测温度数据序列，并将实测温度数据序列发送至温控单元；
基于温控单元，使用非线性拟合算法，对实测温度数据序列进行非线性拟合，得到实测温度曲线，公式为：
式中，Ti为实测温度曲线的第i个实测温度数据；ai、b1i、...bki、c1i、...cki为第i个实测温度数据的拟合参数；为实测温度数据序列的第1到第k个实测温度数据；
使用指数平滑算法，对实测温度曲线进行指数平滑，得到下一时间点的预测温度数据公式为：
T'j(t)＝η·Tj(t－1)+(1－η)T'j(t－1)
式中，T'j(t)、T'j(t－1)分别为在t、t-1时刻的第j个预测温度数据；Tj(t-1)为为在t-1时刻的第j个实测温度数据；η为指数平滑参数；t为时刻指示量；
若预测温度数据T'j(t)高于水冷散热启动阈值T1，则使用温控单元控制水冷散热单元对冷却部件进行水冷散热；
若预测温度数据T'j(t)高于风冷散热启动阈值T2，则使用温控单元控制风冷散热单元对冷却部件进行风冷散热；
若预测温度数据T'j(t)低于阵列加热启动阈值T3，则使用温控单元控制阵列加热单元进行阵列加热；
若预测温度数据高于最高警报阈值或低于最低警报阈值，则使用温控单元生成警报信息，并将警报信息发送至移动终端。
作为优选，风冷散热启动阈值T2高于水冷散热启动阈值T1，水冷散热启动阈值T1高于最高室温Tmax，阵列加热启动阈值T3低于最低室温Tmin。
本发明提供的电脑主机自动温控方法，采用非线性拟合算法，对实测温度数据序列进行非线性拟合，得到实测温度曲线，为自动温控策略提供支持，避免了传统温度控制采用的即时控制策略，充分考虑到了电脑主机的热传导延迟问题，并且使用指数平滑算法，对实测温度曲线进行指数平滑，得到下一时间点的预测温度数据，根据预测温度数据进行控制，提高了自动温控的准确性、实用性，提高了自动温控方法的温控效果。
本发明不局限于上述可选的实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制，本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。

Claims (10)

1.一种电脑主机自动温控机箱，其特征在于：包括水冷散热单元(1)、风冷散热单元(2)、阵列加热单元(3)、温控单元(4)、数据采集单元(5)、第一外箱体(6)、第二外箱体(7)以及内箱体(8)，所述的第一外箱体(6)和第二外箱体(7)对称设置于内箱体(8)的两侧，所述的水冷散热单元(1)设置于第一外箱体(6)的内部且远离内箱体(8)的外侧，所述的风冷散热单元(2)设置于第一外箱体(6)的内部且靠近内箱体(8)的内侧，所述的内箱体(8)的内部设置有电脑主机(9)，所述的电脑主机(9)的重要装置处设置有冷却部件(10)，所述的冷却部件(10)嵌套设置于第一外箱体(6)和内箱体(8)之间，冷却部件(10)靠近内箱体(8)的一端与电脑主机(9)的重要装置处接触设置，冷却部件(10)靠近第一外箱体(6)的另一端外部与水冷散热单元(1)和风冷散热单元(2)接触设置，所述的数据采集单元(5)设置于电脑主机(9)处，所述的阵列加热单元(3)设置于第二外箱体(7)的内部且靠近内箱体(8)的内侧，所述的温控单元(4)设置于第二外箱体(7)的内部且远离内箱体(8)的外侧，且温控单元(4)分别与水冷散热单元(1)、风冷散热单元(2)、阵列加热单元(3)、数据采集单元(5)以及电脑主机(9)的主控系统通信连接。
2.根据权利要求1所述的电脑主机自动温控机箱，其特征在于：所述的第一外箱体(6)包括封闭式的外水冷腔(604)和内风冷腔(605)，所述的外水冷腔(604)的外侧设置有第一玻璃防护罩(601)，且外水冷腔(604)与内风冷腔(605)的连接位置设置有第一玻璃隔离罩(602)，所述的第一玻璃隔离罩(602)与电脑主机(9)的重要装置处的对应位置设置有第一通孔，所述的内风冷腔(605)与内箱体(8)的连接位置设置有第二玻璃隔离罩(603)，所述的第二玻璃隔离罩(603)与电脑主机(9)的重要装置处的对应位置设置有第二通孔，所述的冷却部件(10)通过第一通孔和对应的第二通孔嵌套设置于第一外箱体(6)和内箱体(8)之间。
3.根据权利要求2所述的电脑主机自动温控机箱，其特征在于：所述的水冷散热单元(1)包括设置于第一外箱体(6)内部底端的水箱(101)，设置于外水冷腔(604)内部且穿过冷却部件(10)内部的冷却管(102)，以及两端分别与水箱(101)和冷却管(102)固定连接的抽水泵(103)，所述的水箱(101)的内部设置有冷却液，所述的抽水泵(103)的控制端与温控单元(4)通信连接。
4.根据权利要求2所述的电脑主机自动温控机箱，其特征在于：所述的风冷散热单元(2)包括设置于内风冷腔(605)内部的顶部顶点处的散热风扇(201)，设置于内风冷腔(605)内部的散热通道(202)，以及与散热风扇(201)对称设置且设置于内风冷腔(605)内部的底部顶点处的通风孔组(203)，所述的散热通道(202)的输入端与散热风扇(201)的输出端固定连接，且散热通道(202)的输出端与通风孔组(203)固定连接，所述的冷却部件(10)设置于散热通道(202)的内部，所述的散热风扇(201)的控制端与温控单元(4)通信连接。
5.根据权利要求1所述的电脑主机自动温控机箱，其特征在于：所述的第二外箱体(7)包括封闭式的内加热腔(704)和外温控腔(705)，所述的外温控腔(705)的外侧设置有第二玻璃防护罩(701)，且外温控腔(705)与内加热腔(704)的连接位置设置有隔热罩(702)，所述的内加热腔(704)与内箱体(8)的连接位置设置有导热罩(703)。
6.根据权利要求5所述的电脑主机自动温控机箱，其特征在于：所述的阵列加热单元(3)包括阵列设置的若干加热器(301)，若干所述的加热器(301)设置于内加热腔(704)内部且靠近内箱体(8)内侧的导热罩(703)处，且所有的加热器(301)的控制端均与温控单元(4)通信连接。
7.根据权利要求5所述的电脑主机自动温控机箱，其特征在于：所述的温控单元(4)包括均设置于外温控腔(705)内部的温控模块、时钟模块、显示器、无线通信模块、A/D转换模块、蜂鸣器以及电机驱动模块，所述的温控模块分别与阵列加热单元(3)、电脑主机(9)的主控系统、时钟模块、显示器、无线通信模块、A/D转换模块、蜂鸣器以及电机驱动模块通信连接，所述的A/D转换模块与数据采集单元(5)通信连接，所述的电机驱动模块分别与水冷散热单元(1)和风冷散热单元(2)通信连接，所述的无线通信模块与外部的移动终端通信连接。
8.根据权利要求7所述的电脑主机自动温控机箱，其特征在于：所述的数据采集单元(5)包括温度传感器(501)、湿度传感器(502)、流速传感器(503)以及风速传感器(504)，所述的温度传感器(501)、湿度传感器(502)以及风速传感器(504)均与温控单元(4)的A/D转换模块通信连接，且温度传感器(501)分别设置于冷却部件(10)、水冷散热单元(1)、阵列加热单元(3)以及电脑主机(9)处，所述的湿度传感器(502)设置于内箱体(8)的内部，所述的流速传感器(503)设置于水冷散热单元(1)处，所述的风速传感器(504)设置于风冷散热单元(2)处。
9.一种电脑主机自动温控方法，应用于如权利要求1-8任一所述的电脑主机自动温控机箱，所述的电脑主机自动温控机箱包括水冷散热单元、风冷散热单元、阵列加热单元、温控单元、数据采集单元、第一外箱体、第二外箱体以及内箱体，其特征在于：所述的方法包括如下步骤：
使用数据采集单元采集电脑主机的连续时间点的实测温度数据序列，并将实测温度数据序列发送至温控单元；
基于温控单元，使用非线性拟合算法，对实测温度数据序列进行非线性拟合，得到实测温度曲线；
使用指数平滑算法，对实测温度曲线进行指数平滑，得到下一时间点的预测温度数据；
若预测温度数据高于水冷散热启动阈值，则使用温控单元控制水冷散热单元对冷却部件进行水冷散热；
若预测温度数据高于风冷散热启动阈值，则使用温控单元控制风冷散热单元对冷却部件进行风冷散热；
若预测温度数据低于阵列加热启动阈值，则使用温控单元控制阵列加热单元进行阵列加热；
若预测温度数据高于最高警报阈值或低于最低警报阈值，则使用温控单元生成警报信息，并将警报信息发送至移动终端。
10.根据权利要求9所述的电脑主机自动温控方法，其特征在于：所述的风冷散热启动阈值高于水冷散热启动阈值，所述的水冷散热启动阈值高于最高室温，所述的阵列加热启动阈值低于最低室温。
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