CN117310436A - 测试装置和测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请关于一种测试装置和测试方法，涉及生产测试技术领域。用于解决对于具有应对极端温度环境的功能电路的电路板测试存在成本高的问题。该测试装置用于对具有温度传感电路的待测电路板进行测试。测试装置包括测试电路板、处理器、第一连接器和至少一组参数调节电路。第一连接器和至少一组参数调节电路均位于测试电路板上。第一连接器与处理器耦接，并且第一连接器还用于与待测电路板耦接。每组参数调节电路用于与待测电路板中的温度传感电路耦接。参数调节电路用于调节温度传感电路的温度门限值，以测试待测电路板基于调节后的温度门限值能否实现对应的电路功能。

Description

测试装置和测试方法

技术领域

本公开涉及生产测试技术领域，尤其涉及一种测试装置和测试方法。

背景技术

随着科技地进步，电子设备在人们的日常工作和生活中越来越不可或缺。为了便于电子设备能够更好地适应人们的生活环境，一些电子设备内部的电路板配备有应对极端温度环境的功能电路。示例性地，为了使电子设备能够应对低温环境，电子设备可以配备有加热电路，以加热电子设备内部的功能器件，防止功能器件因低温而失效。

目前，电子设备在出厂之前，需要测试电子设备中各个功能电路是否能够正常工作。其中，对于具有上述应对极端温度环境的功能电路的电路板的测试存在成本高的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种测试装置和测试方法，用于降低包括具有上述应对极端温度环境的功能电路的电路板的测试成本。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种测试装置。测试装置包括测试电路板、处理器、第一连接器和至少一组参数调节电路。第一连接器和至少一组参数调节电路均位于测试电路板上。第一连接器与处理器耦接，并且第一连接器还用于与待测电路板耦接。每组参数调节电路用于与待测电路板中的温度传感电路耦接。参数调节电路用于调节温度传感电路的温度门限值，以测试待测电路板基于调节后的温度门限值能否实现对应的电路功能。

该测试装置用于对具有温度传感电路的待测电路板进行测试。

处理器可以作为电脑等终端设备位于测试电路板之外，处理器可以通过线缆分别与第一连接器耦接。

第一连接器可以与电路板上的连接器耦接，从而获取电路板上功能电路的工作状态数据。其中，第一连接器可以是板对板连接器，也可以是其他合适的连接器，本申请的实施例对此不作限定。

处理器通过与第一连接器耦接，从而获取到电路板上功能电路的工作状态数据。这样，处理器能够基于功能电路的工作状态数据，确定功能电路是处于工作状态还是空闲状态。

参数调节电路的数量可以是一组也可以是多组。在测试电路板上设有多组参数调节电路的情况下，测试装置可以一次性对电路板上的多个温度传感电路进行配合，以测试电路板上的多个功能电路。在这种情况下，测试电路板上参数调节电路的数量可以与电路板中温度传感电路的数量呈正相关的关系。可以理解地，电路板中温度传感电路的数量越多，参数调节电路的数量也可以越多。

上述已经说明本申请的实施例提供的测试装置能够调节电路板上温度传感电路的温度门限值。在此基础上，可以无需采用价格昂贵且温度变化慢的温箱改变电路板所处的环境温度来对功能电路进行测试，可以直接按照实际测试需求通过测试装置中的参数调节电路调节温度传感电路的温度门限值的方式，使得温度门限值与实际温度(例如环境温度)满足功能电路的预设条件来对电路板进行测试。这样，能够降低对具有上述应对极端温度环境的功能电路的电路板的测试成本、缩短测试时长。

在一些实施例中，每组参数调节电路包括第二连接器和参数调节单元。第二连接器分别与参数调节单元和电路板上的温度传感电路耦接。示例性地，第二连接器与温度传感电路中的门限值设定引脚耦接。

参数调节单元通过第二连接器与电路板上的温度传感电路的门限值设定引脚耦接，能够改变温度传感电路的温度门限值。

在一些实施例中，处理器位于测试电路板上。处理器可以作为芯片、集成电路等微型电路结构位于测试电路板上，通过测试电路板上的信号走线分别与第一连接器耦接。其中，处理器位于测试电路板上，能够简化测试装置的装配步骤，提高测试效率和测试成本。

在一些实施例中，参数调节电路与处理器耦接。参数调节电路可以对温度传感电路的门限值进行调整。处理器可以通过参数调节电路进一步控制温度传感电路的温度门限值的调整。

示例性地，参数调节电路中的参数调节单元，包括与处理器耦接的可以由编程控制的可调电阻器。

这样，参数调节电路可以实现对电路板中温度传感电路的温度门限值的调整。并且，在处理器对参数调节电路的控制下，能够多次调整电路板中温度传感电路的温度门限值。

在一些实施例中，参数调节电路包括固定电阻值的电阻器、电阻值可调的电阻器、固定电容值的电容器、电容值可调的电容器、固定电压值的电压输出器、输出电压值可调的电压输出器中的至少一者。

在一些实施例中，当参数调节电路包括电阻器。待测电路板中电阻的一端与接地端耦接且另一端与温度传感电路耦接。电阻器用于与电阻并联。

在电阻器与电阻并联之前，温度传感电路耦接的电阻值为电阻的电阻值；在电阻器与电阻并联之后，温度传感电路耦接的电阻值为电阻器和电阻的并联电阻值。因此，通过电阻器与电阻并联，能够改变温度传感电路耦接的电阻值，从而调节温度传感电路的温度门限值。

其中，温度传感电路耦接的电阻值会小于电阻的电阻值，因此温度传感电路耦接的电阻值在测试装置耦接后会降低。但是，温度传感电路的温度门限值降低或升高可以取决于温度传感电路自身的结构设计。

示例性地，用来触发加热电路的温度传感电路，由于温度传感电路设定的温度门限值比较低，因此通过电阻器并联电阻降低电阻值降低温度传感电路耦接的电阻值的情况下，可以增加温度门限值(即使得调节后的温度门限值大于调节前的温度门限值)。

又示例性地，用来触发散热电路的温度传感电路，由于温度传感电路设定的温度门限值比较高，因此通过电阻器并联电阻降低电阻值降低温度传感电路耦接的电阻值的情况下，可以降低温度门限值(即使得调节后的温度门限值小于调节前的温度门限值)。

本实施例中，电阻器和电阻并联，不会影响电阻和温度传感电路之间的耦接关系，在电阻器取消与电阻并联后，电阻仍然与温度传感器耦接，温度传感电路恢复到调节前的温度门限值。因此，电阻器与电阻并联来改变温度传感电路的温度门限值，具有操作简单且可靠性高的特点。

在一些实施例中，电阻器包括可变电阻器。处理器与可变电阻器耦接。处理器降低可变电阻器的电阻值或增加可变电阻器的电阻值，以使调节后的温度门限值低于调节前的温度门限值。

电阻器与电阻并联之后，温度传感电路耦接的电阻值满足：R＝R_电阻器*R_电阻/(R_电阻器+R_电阻)。其中，R_电阻器为可变电阻器的电阻值；R_电阻为电阻的电阻值；R为温度传感电路耦接的电阻值。

在一些示例中，当电阻器用于与电阻并联，以升高温度传感电路的门限值的情况下。处理器降低可变电阻器的电阻值可以增加温度门限值。或者，处理器增加可变电阻器的电阻值可以降低温度门限值。

可以理解地，当电阻器用于与电阻并联，以升高温度传感电路的门限值的情况下，无论可变电阻器如何调节，得到的温度门限值都会大于电阻器与电阻并联之前的温度门限值。

在另一些示例中，当电阻器用于与电阻并联，以降低温度传感电路的门限值的情况下。处理器降低可变电阻器的电阻值可以降低所述温度门限值；或者，所述处理器增加所述可变电阻器的电阻值可以增加所述温度门限值。

可以理解地，当电阻器用于与电阻并联，以降低温度传感电路的门限值的情况下，无论可变电阻器如何调节，得到的温度门限值都会小于电阻器与电阻并联之前的温度门限值。

在一些实施例中，测试电路板包括接地端，参数调节电路与接地端耦接。

测试电路板包括接地端能够便于参数调节单元进行接地，减少参数调节单元接地所需耗费的走线距离，降低信号传输距离。

在一些实施例中，第二连接器从测试电路板上向外延伸，并与电路板上的门限值设定引脚耦接。第二连接器可以包括触点式连接器，第二连接器通过与电路板上的门限值设定引脚接触，实现与电路板上的门限值设定引脚耦接。示例性地，第二连接器可以包括弹簧针连接器。

在一些实施例中，测试装置还包括至少一个散热器。至少一个散热器与处理器耦接。

散热器可以是风冷型散热器，例如散热器包括散热风扇；或者，散热器也可以是液冷型散热器，例如散热器包括导液管路。

示例性地，在测试装置对电路板上的加热电路(功能电路)进行测试的过程中，会启动加热电路。原本作用于极端寒冷天气的加热电路在常温下启动后，会导致电路板的温度急剧上升。通过散热器降低电路板和测试装置的温度，能够避免高温对电路板和测试装置造成破坏，提升电路板测试的安全性和测试装置测试的可靠性。

第二方面，提供了一种测试方法。该测试方法，包括：测试装置将待测电路板中温度传感电路的温度门限值从第一温度值调节为第二温度值。测试装置获取检测数据，检测数据用于表示温度传感电路检测到的实际温度和第二温度值之间是否满足预设条件，或者用于表示所述温度传感电路检测到的实际温度。其中，第一温度值与实际温度之间差值的绝对值，大于第二温度值与实际温度之间差值的绝对值。测试装置获取待测电路板的工作状态数据。测试装置基于检测数据和工作状态数据，确定待测电路板是否能够正常工作。

该测试方法可以应用于如上任一项实施例提供的测试装置。

检测数据可以用于表示实际温度值与调节后的第二温度值是否满足预设条件，检测数据也可以用于表示温度传感器检测到的实际温度。无论检测装置是属于上述两种情况中的哪种情况，测试装置均可以通过检测数据确定实际温度值与调节后的第二温度值是否满足预设条件。

在一些示例中，测试装置可以获取表示温度传感器检测到的实际温度的检测数据。再由测试装置基于温度传感器检测到的实际温度，确定实际温度值与调节后的第二温度值是否满足预设条件。

在另一些示例中，待测电路板在温度传感器检测到实际温度后，由待测电路板确定实际温度值与调节后的第二温度值是否满足预设条件。测试装置可以直接从待测电路板获取到表示实际温度值与调节后的第二温度值是否满足预设条件的检测数据。

示例性地，将改变前的温度门限值与实际温度差值的绝对值，大于改变后的温度门限值与实际温度差值的绝对值。这样的设计能够便于后续利用环境温度对温度传感电路进行关闭以对加热电路进行测试，从而降低测试装置对电路板中加热电路的测试成本。

待测电路板包括相互耦接的温度传感电路和功能电路。温度传感电路具有温度门限值，温度传感电路用于在测试温度与温度门限值之间满足预设条件的情况下，向功能电路输出开启信号或关闭信号。

在温度传感电路向功能电路输出开启信号，并且处理器获取到的工作状态数据表示功能电路工作的情况下，处理器可以输出表示功能电路正常工作的测试结果。在温度传感电路向功能电路输出关闭信号，并且处理器获取到的工作状态数据表示功能电路不工作的情况下，处理器可以输出表示功能电路正常的测试结果。

本申请利用测试装置改变温度传感电路的温度门限值，使得对待测电路板中功能电路进行测试可以在环境温度下进行。相较于使用温箱设置多种不同的温度对待测电路板中功能电路进行测试而言，能够降低对待测电路板中功能电路的测试成本、缩短测试时长。

在一些实施例中，测试装置用于在实际温度与温度门限值之间满足预设条件的情况下工作。确定待测电路板是否能够正常工作，包括：测试装置在检测数据表示实际温度与第二温度值之间满足预设条件且工作状态数据表示待测电路板工作的情况下，输出表示待测电路板正常工作的测试结果。测试装置在检测数据表示实际温度与第二温度值之间不满足预设条件且工作状态数据表示测试装置不工作的情况下，输出表示待测电路板正常工作的测试结果。

温度传感电路用于在实际温度与温度门限值之间满足预设条件的情况下，向功能电路输出开启信号；温度传感电路用于在实际温度与温度门限值之间不满足预设条件的情况下，向功能电路输出关闭信号。

这样，能够在工作状态数据表示的功能电路的工作状态，与温度传感电路满足预设条件输出的信号相匹配的情况下，输出表示功能电路正常工作的测试结果，从而提高对待测电路板测试的准确性。

在一些实施例中，测试装置用于在实际温度与温度门限值之间满足预设条件的情况下不工作。确定待测电路板是否能够正常工作，包括：测试装置在检测数据表示实际温度与第二温度值之间满足预设条件且工作状态数据表示功能电路不工作的情况下，输出表示待测电路板正常工作的测试结果。测试装置在检测数据表示实际温度与第二温度值之间不满足预设条件且工作状态数据表示功能电路工作的情况下，输出表示待测电路板正常工作的测试结果。

温度传感电路用于在实际温度与温度门限值之间满足预设条件的情况下，向功能电路输出关闭信号；温度传感电路用于在实际温度与温度门限值之间不满足预设条件的情况下，向功能电路输出开启信号。

这样，能够在工作状态数据表示的功能电路的工作状态，与温度传感电路满足预设条件输出的信号相匹配的情况下，输出表示功能电路正常的测试结果，从而提高对待测电路板测试的准确性。

在一些实施例中，待测电路板包括加热电路。测试装置获取检测数据，包括：在实际温度小于第二温度的情况下，测试装置获取表示实际温度与第二温度值之间满足预设条件的检测数据。或，在实际温度大于或等于第二温度的情况下，测试装置获取表示实际温度与第二温度值之间不满足预设条件的检测数据。

在加热电路低温启动的工作场景下，测试实际温度小于第二温度的情况下处理器向加热电路输出开启信号，加热电路能够正常启动。

在一些实施例中，待测电路板包括加热电路。测试装置获取检测数据，包括：在实际温度大于或等于第二温度的情况下，测试装置获取表示实际温度与第二温度值之间满足预设条件的检测数据。或，在实际温度小于第二温度的情况下，测试装置获取表示实际温度与第二温度值之间不满足预设条件的检测数据。

在防止电子设备低温损坏的工作场景下，实际温度小于第二温度的情况下温度传感电路向加热电路输出开启信号，控制加热电路开启。在防止电子设备过热烧坏的工作场景下，实际温度大于或等于第二温度的情况下温度传感电路向加热电路输出关闭信号，控制加热电路关闭。

这样，测试装置能够在多种场景下测试待测电路板中加热电路是否正常工作。

在一些实施例中，待测电路板包括散热电路。测试装置获取检测数据，包括：在实际温度大于或等于第二温度的情况下，测试装置获取表示实际温度与第二温度值之间满足预设条件的检测数据。或，在实际温度小于第二温度的情况下，测试装置获取表示实际温度与第二温度值之间不满足预设条件的检测数据。

在防止电子设备过热烧坏的工作场景下，实际温度大于或等于第二温度的情况下温度传感电路向散热电路输出开启信号，控制散热电路开启。在防止电子设备低温下浪费电能的工作场景下，实际温度小于第二温度的情况下温度传感电路向散热电路输出关闭信号，控制散热电路关闭。

这样，测试装置能够在多种场景下测试待测电路板中散热电路是否正常工作。

在一些实施例中，参数调节电路与处理器耦接。测试装置的至少一组参数调节电路将待测电路板中温度传感电路的温度门限值从第一温度值调节为第二温度值，包括：处理器对至少一组参数调节电路中的参数调节单元进行调整。调整后的至少一组参数调节电路将待测电路板中温度传感电路的温度门限值从第一温度值调节为第二温度值。

这样，参数调节电路可以实现对待测电路板中温度传感电路的温度门限值的调整。并且，在处理器对参数调节单元的控制下，能够多次调整电路板中温度传感电路的温度门限值，从而完成对功能电路多项功能的测试。

第三方面，提供了一种计算机可读存储介质。计算机可读存储介质中存储有指令，当指令在计算机中运行时，使得计算机执行如上任一实施例提供的测试方法。

第三方面所具有的技术效果可参见第一方面或第二方面中各实施例所具有的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为一些实施例中电子设备中电路板的结构示意图；

图2为一些实施例中电路板中温度传感电路的结构示意图；

图3为本申请的一些实施例提供的测试装置的结构示意图；

图4为图2中温度传感电路的第一门限值设定引脚处第一电阻和第三电阻并联的一种等效电路图；

图5为图2中温度传感电路的第一门限值设定引脚处第一电阻和第三电阻并联的另一种等效电路图；

图6为本申请的另一些实施例提供的测试装置的结构示意图；

图7为一些实施例提供的电路板的结构示意图；

图8为本申请的一些实施例提供的测试装置的结构示意图；

图9为本申请的一些实施例提供的测试装置与电路板的连接示意图；

图10为本申请的另一些实施例提供的测试装置与电路板的连接示意图；

图11为另一些实施例提供的电路板的结构示意图；

图12为本申请的另一些实施例提供的测试装置的结构示意图；

图13为本申请的另一些实施例提供的测试装置与电路板的连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

下面将结合附图，对本申请一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“连接”、“相连”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接或者间接物理接触。例如，A和B连接，可以表示A和B之间连接，也可以表示A和B之间通过其他部件连接。此外，术语“耦接”可以是实现信号传输的电性连接的方式。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

图1示出了一些实施例中电子设备中电路板的结构示意图。图2示出了一些实施例中电路板中温度传感电路的结构示意图。

电子设备可以包括但不限于是服务器、服务器集群、膝上型计算机、台式计算机、移动电话、智能手机、平板电脑、多媒体播放器、电子阅读器、智能车载设备、智能家电、人工智能设备、穿戴式设备、物联网设备、或虚拟现实/增强现实/混合现实设备等。

为了便于电子设备能够更好地适应不同的温度环境，如图1所示，一些电子设备内部的电路板100中可以配备有应对极端温度环境的功能电路110。示例性地，为了使电子设备能够应对低温环境，电子设备可以配备有加热电路，以加热电子设备内部的功能器件，防止功能器件因低温而失效。又示例性地，为了使电子设备能够应对高温环境，电子设备可以配备有散热电路，以对电子设备内部的功能器件进行散热。

如图1所示，电子设备内部的电路板100可以包括温度传感电路120和功能电路110。温度传感电路120可以用于感测电子设备内部的微控制单元(micro controllerunit，MCU)的温度，也可以用于感测电子设备外界的温度(例如环境温度)，本申请对此不作限定。

温度传感电路120可以包括门限值设定引脚(set pin)P1和输出引脚(outputpin)P2。温度传感电路120的输出引脚P2可以与功能电路110耦接。

门限值设定引脚P1的数量可以是一个、也可以是两个、还可以是其他数量，本申请对此不作限定。门限值设定引脚P1可以用于共同设定温度传感电路120的温度门限值。

示例性地，如图2所示，温度传感电路120包括两个门限值设定引脚(第一门限值设定引脚P11和第一门限值设定引脚P12)。第一门限值设定引脚P11可以通过第一电阻R1与电路板100上的接地端GND耦接，第二门限值设定引脚P12可以通过第二电阻R2与电路板100上的接地端GND耦接。

温度传感电路120可以基于第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1(图2中XR1为第一电阻R1的阻值)、以及第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2(图2中XR2为第二电阻R2的阻值)，来确定温度门限值。

在一些实施例中，温度传感电路120包括温度门限值、第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1、以及第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2之前的映射关系表。如表1所示：

表1

这样，温度传感电路120在确定第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1和第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2之后，即可快速地确定表1中对应的温度值作为温度传感电路120的温度门限值。

温度传感电路120通过感应电子设备所处的环境温度，得到当前的实际温度。温度传感电路120可以将实际温度与温度门限值进行比较，在实际温度和温度门限值之间的数值关系满足预设条件的情况下，通过输出引脚P2输出触发信号。

进一步地，在实际温度和温度门限值之间的数值关系满足不同的预设条件的情况下，温度传感电路120输出的触发信号也可以不同。示例性地，触发信号可以包括开启信号，也可以包括关闭信号，在功能电路包括多种工作模式的情况下触发信号还可以包括模式切换信号。

在一些示例中，功能电路为电子设备用于应对低温环境所配备的加热电路。在实际温度和温度门限值之间的数值关系满足实际温度小于温度门限值的情况下，温度传感电路120的输出引脚P2输出开启信号。功能电路110在接收到开启信号的情况下开启加热电路。在实际温度和温度门限值之间的数值关系满足实际温度大于或等于温度门限值的情况下，温度传感电路120的输出引脚P2输出关闭信号。功能电路110在接收到关闭信号的情况下关闭加热电路。

在另一些示例中，功能电路为电子设备用于应对高温环境所配备的散热电路。在实际温度和温度门限值之间的数值关系满足实际温度大于或等于温度门限值的情况下，温度传感电路120的输出引脚P2输出开启信号。功能电路110在接收到开启信号的情况下开启散热电路。在实际温度和温度门限值之间的数值关系满足实际温度小于温度门限值的情况下，温度传感电路120的输出引脚P2输出关闭信号。功能电路110在接收到关闭信号的情况下关闭加热电路。

上述这些用于帮助电子设备应对极端温度环境的功能电路，在电子设备出厂之前均需要进行可靠性测试。在确认电子设备中每个功能电路均能够正常工作的情况下，电子设备才能够通过可靠性测试成功出厂。

目前，对于上述功能电路的测试方式，通常需要将功能电路置于温箱之中，并通过设定温箱(又称高低温箱)的温度来测试功能电路启动、关闭等功能是否正常。然而，由于温箱的价格较高并且调整温箱内部温度的时间较长，目前对于功能电路的测试存在成本高、时间长的问题。

基于此，本申请的实施例提供一种测试装置和测试方法，以克服目前对于具有应对极端温度环境的功能电路的电路板测试存在成本高、时间长的问题。

图3示出了本申请的一些实施例提供的测试装置的结构示意图。测试装置200用于在出厂前的测试阶段，对电子设备内部的电路板100进行可靠性测试，测试电子设备内部的电路板100每个功能电路是否能够正常工作。因此，电路板100可以理解为是测试装置200的待测电路板。

如图3所示，测试装置200包括测试电路板210、处理器220、第一连接器230和至少一组参数调节电路240。其中，第一连接器230和参数调节电路240可以均位于测试电路板210上。

处理器220可以作为电脑等终端设备位于测试电路板210之外，处理器220可以通过线缆分别与第一连接器230耦接；或者，处理器220也可以作为芯片、集成电路等微型电路结构位于测试电路板210上，通过测试电路板210上的信号走线分别与第一连接器230耦接。其中，处理器220位于测试电路板210上，能够简化测试装置200的装配步骤，提高测试效率和测试成本。

为便于理解，后续将处理器220以芯片的形式位于测试电路板210上为例进行说明，但是不应作为对技术方案的限定。

参数调节电路240的数量可以是一组也可以是多组。在测试电路板210上设有多组参数调节电路240的情况下，测试装置200可以一次性对电路板100上的多个温度传感电路120进行配合，以测试电路板100上的多个功能电路。在这种情况下，测试电路板210上参数调节电路240的数量可以与电路板100中温度传感电路120的数量呈正相关的关系。可以理解地，电路板100中温度传感电路120的数量越多，参数调节电路240的数量也可以越多。

另外，在温度传感电路120包括多个门限值设定引脚P1的情况下，多组参数调节电路240可以与同一温度传感电路120耦接。在这种情况下，测试电路板210上参数调节电路240的数量还可以与温度传感电路120中门限值设定引脚P1的数量呈正相关的关系。可以理解地，温度传感电路120中门限值设定引脚P1的数量越多，参数调节电路240的数量也可以越多。

第一连接器230可以与电路板100上的连接器耦接，从而获取电路板100上功能电路110的工作状态数据。其中，第一连接器230可以是板对板(board to board，BTB)连接器，也可以是其他合适的连接器，本申请的实施例对此不作限定。

处理器220通过与第一连接器230耦接，从而获取到电路板100上功能电路110的工作状态数据。这样，处理器220能够基于功能电路110的工作状态数据，确定功能电路110是处于工作状态还是空闲状态。

每组参数调节电路240包括第二连接器241和参数调节单元242。第二连接器241分别与参数调节单元242和电路板100上的温度传感电路120耦接。示例性地，第二连接器241与温度传感电路120中的门限值设定引脚P1耦接。

在一些示例中，测试装置200用于对图2所示的电路板100进行测试。测试电路板210上设有两组参数调节电路240。一组参数调节电路240的参数调节单元242通过第二连接器241与第一门限值设定引脚P11耦接；另一组参数调节电路240的参数调节单元242通过第二连接器241与第二门限值设定引脚P12耦接。

第二连接器241从测试电路板210上向外延伸，并与电路板100上的门限值设定引脚P1耦接。第二连接器241可以包括触点式连接器，第二连接器241通过与电路板100上的门限值设定引脚P1接触，实现与电路板100上的门限值设定引脚P1耦接。示例性地，第二连接器241可以包括弹簧针连接器。

第二连接器241在测试电路板210上的位置，可以与电路板100上温度传感电路120的位置对应。在一些示例中，第二连接器241在测试电路板210上的位置可以移动，从而能够便于第二连接器241与不同的电路板100上的温度传感电路120耦接，提升测试装置200测试的适用性。

在一些实施例中，参数调节单元242可以包括固定电阻值的电阻器。与第一门限值设定引脚P11耦接的参数调节单元242，可以理解为电阻值固定的第三电阻R3。第三电阻R3的一端与第一门限值设定引脚P11耦接，第三电阻R3的另一端与接地端GND耦接。其中，第三电阻R3可以是直接与测试电路板210上的接地端耦接，也可以是第三电阻R3通过其他连接器与电路板100上的接地端耦接。

从图2中可以发现，第一电阻R1的一端与第一门限值设定引脚P11耦接，第一电阻R1的另一端与接地端GND耦接。可以理解地，第一电阻R1和第三电阻R3并联。图4示出了第一门限值设定引脚P11处第一电阻R1和第三电阻R3并联的等效电路图。

这样，通过将参数调节电路240与第一门限值设定引脚P11耦接，能够将第一门限值设定引脚P11原本耦接的电阻值XR1从第一电阻R1改变为第一电阻R1和第三电阻R3并联后的并联电阻。

类似地，参数调节单元242包括固定电阻值的电阻器。与第二门限值设定引脚P12耦接的参数调节单元242，可以理解为电阻值固定的第四电阻R4。

通过将参数调节电路240与第二门限值设定引脚P12耦接，能够将第二门限值设定引脚P12原本耦接的电阻值XR2从第二电阻R2改变为第二电阻R2和第四电阻R4并联后的并联电阻。

结合表1可知，通过改变第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1和改变第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2，能够调整电路板100中温度传感电路120的温度门限值。

示例性地，在参数调节电路240耦接第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12之前，第一门限值设定引脚P11原本耦接的电阻值XR1为电阻值2(第一电阻R1的电阻值)，第二门限值设定引脚P12原本耦接的电阻值XR2为电阻值7(第二电阻R2的电阻值)。此时，温度传感电路120的温度门限值为温度7(℃)。

在参数调节电路240耦接第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12之后，第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1变为电阻值4(第一电阻R1和第三电阻R3的并联电阻值)，第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2变为电阻值8(第二电阻R2和第四电阻R4的并联电阻值)。此时，温度传感电路120的温度门限值为温度14(℃)。

这样，参数调节电路240可以实现对电路板100中温度传感电路120的温度门限值的调整。

进一步地，第三电阻R3和第一电阻R1并联，第四电阻R4和第二电阻R2并联，不会影响第一电阻R1和温度传感电路之间的耦接关系，也不会影响第二电阻R2和温度传感电路之间的耦接关系。这样，在参数调节单元242的电阻器取消与第一电阻R1和第二电阻R2并联后，第一电阻R1和第二电阻R2仍然与温度传感电路耦接，使温度传感电路恢复到调节前的温度门限值。因此，电阻器与电阻并联来改变温度传感电路的温度门限值，具有操作简单且可靠性高的特点。

在另一些实施例中，参数调节单元242可以包括电阻值可调的电阻器。电阻器可以是手动调节的可调电阻器，也可以是与处理器220耦接的可以由编程控制的可调电阻器。

与第一门限值设定引脚P11耦接的参数调节单元242，可以理解为电阻值可调的第三电阻R3。第三电阻R3的一端与第一门限值设定引脚P11耦接，第三电阻R3的另一端与接地端GND耦接。其中，第三电阻R3可以是直接与测试电路板210上的接地端耦接，也可以是第三电阻R3通过第二连接器241与电路板100上的接地端耦接。

从图2中可以发现，第一电阻R1的一端与第一门限值设定引脚P11耦接，第一电阻R1的另一端与接地端GND耦接。可以理解地，第一电阻R1和第三电阻R3并联。图5示出了第一门限值设定引脚P11处第一电阻R1和第三电阻R3并联的等效电路图。

这样，通过将参数调节电路240与第一门限值设定引脚P11耦接，能够将第一门限值设定引脚P11原本耦接的电阻值XR1从第一电阻R1改变为第一电阻R1和电阻值可调的第三电阻R3并联后的并联电阻。

类似地，参数调节单元242包括电阻值可调的电阻器。与第二门限值设定引脚P12耦接的参数调节单元242，可以理解为电阻值可调的第四电阻R4。

通过将参数调节电路240与第二门限值设定引脚P12耦接，能够将第二门限值设定引脚P12原本耦接的电阻值XR2从第二电阻R2改变为第二电阻R2和电阻值可调的第四电阻R4并联后的并联电阻。

电阻值可调的第三电阻R3和电阻值可调的第四电阻R4均可以与处理器220耦接，处理器220可以单独调整第三电阻R3的电阻值，也可以单独调整第四电阻R4的电阻值，还可以同时调整第三电阻R3的电阻值和第四电阻R4的电阻值。

处理器220在调整第三电阻R3的电阻值的情况下，能够调整第一电阻R1和第三电阻R3并联后的并联电阻。类似地，处理器220在调整第四电阻R4的电阻值的情况下，能够调整第二电阻R2和第四电阻R4并联后的并联电阻。

结合表1可知，通过改变第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1和改变第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2，能够调整电路板100中温度传感电路120的温度门限值。

示例性地，在参数调节电路240耦接第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12之前，第一门限值设定引脚P11原本耦接的电阻值XR1为电阻值2(第一电阻R1的电阻值)，第二门限值设定引脚P12原本耦接的电阻值XR2为电阻值7(第二电阻R2的电阻值)。此时，温度传感电路120的温度门限值为温度7(℃)。

在参数调节电路240耦接第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12之后且处理器220未调整第三电阻R3的电阻值和第四电阻R4的电阻值的情况下，第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1变为电阻值4(第一电阻R1和调整前的第三电阻R3的并联电阻值)，第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2变为电阻值8(第二电阻R2和调整前的第四电阻R4的并联电阻值)。此时，温度传感电路120的温度门限值为温度14(℃)。

接下来，在参数调节电路240耦接第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12之后且处理器220对第三电阻R3的电阻值和第四电阻R4的电阻值进行调整的情况下，第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1变为电阻值3(第一电阻R1和调整后的第三电阻R3的并联电阻值)，第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2变为电阻值9(第二电阻R2和调整后的第四电阻R4的并联电阻值)。此时，温度传感电路120的温度门限值为温度18(℃)。

这样，参数调节电路240可以实现对电路板100中温度传感电路120的温度门限值的调整。并且，在处理器220对参数调节单元242的控制下，能够多次调整电路板100中温度传感电路120的温度门限值。

在第一电阻R1和第二电阻R2电阻值固定的情况下，实际第一门限值设定引脚P11耦接的电阻值XR1完全取决于第三电阻R3的电阻值，同样的，第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值XR2完全取决于第四电阻R4的电阻值。因此可以通过表1计算后得到表2，表2中可以直接体现第三电阻R3的电阻值、第四电阻R4的电阻值和温度门限值之间的映射关系。如表2所示：

表2

需要说明的是，上述多个实施例均是以温度传感电路120的温度门限值是取决于两个门限值设定引脚P1耦接的电阻的电阻值进行说明的，实际上温度传感电路120的温度门限值还可以取决于两个门限值设定引脚P1接收的电压值、电流值、电容值等，本申请对此不作限定。示例性地，在温度传感电路120的温度门限值取决于两个门限值设定引脚P1接收的电压值的情况下，上述参数调节单元242可以是输出电压值固定的电压输出器，也可以是输出电压值可调的电压输出器。又示例性地，在温度传感电路120的温度门限值取决于两个门限值设定引脚P1接收的电容值的情况下，上述参数调节单元242可以是输出电容值固定的电容器，也可以是输出电容值可调的电容器。

另外，温度传感电路的第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值的变化，对温度传感电路的温度门限值的影响，可以取决于温度传感电路自身的结构设计。

一些示例中，用来触发加热电路的温度传感电路，由于温度传感电路设定的温度门限值比较低，因此通过电阻器并联电阻降低电阻值降低温度传感电路耦接的电阻值的情况下，可以增加温度门限值(即使得调节后的温度门限值大于调节前的温度门限值)。

本示例中，处理器可以通过降低可变电阻器的电阻值，可以降低温度传感电路的第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值，进而增加温度传感电路的门限值。

本示例中，处理器可以通过增加可变电阻器的电阻值，可以增加温度传感电路的第一门限值设定引脚P11和第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值，进而降低温度传感电路的门限值。

可以理解地，在本示例中无论可变电阻器如何调节，得到的温度门限值都会大于电阻器与电阻并联之前的温度门限值。调节可变电阻器的电阻值，只是调整具体比调整前的温度门限值增加的程度。

另一些示例中，用来触发散热电路的温度传感电路，由于温度传感电路设定的温度门限值比较高，因此通过电阻器并联电阻降低电阻值降低温度传感电路耦接的电阻值的情况下，可以降低温度门限值(即使得调节后的温度门限值小于调节前的温度门限值)。

本示例中，处理器可以通过降低可变电阻器的电阻值，可以降低温度传感电路的第一门限值设定引脚P11或第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值，进而降低温度传感电路的门限值。

本示例中，处理器可以通过增加可变电阻器的电阻值，可以增加温度传感电路的第一门限值设定引脚P11或第二门限值设定引脚P12耦接的电阻值，进而增加温度传感电路的门限值。

可以理解地，在本示例中无论可变电阻器如何调节，得到的温度门限值都会小于电阻器与电阻并联之前的温度门限值。调节可变电阻器的电阻值，只是调整具体比调整前的温度门限值降低的程度。

如图6所示，测试装置200还可以包括散热器250。散热器250可以是风冷型散热器，例如散热器250包括散热风扇；或者，散热器250也可以是液冷型散热器，例如散热器250包括导液管路。

示例性地，在测试装置200对电路板100上的加热电路(功能电路)进行测试的过程中，会启动加热电路。原本作用于极端寒冷天气的加热电路在常温下启动后，会导致电路板100的温度急剧上升。通过散热器250降低电路板100和测试装置200的温度，能够避免高温对电路板100和测试装置200造成破坏，提升电路板100测试的安全性和测试装置200测试的可靠性。

上述已经说明本申请的实施例提供的测试装置200能够改变电路板100上温度传感电路120的温度门限值。在此基础上，可以无需采用价格昂贵且温度变化慢的温箱改变电路板100所处的环境温度来对功能电路110进行测试，直接通过测试装置200中的参数调节电路240改变温度传感电路120的温度门限值的方式，使得温度门限值与实际温度(例如环境温度)满足功能电路的预设条件来对功能电路110进行测试。这样，能够降低对电路板100中功能电路110的测试成本、缩短测试时长。

下面详细说明如何利用测试装置200实现对电路板100中功能电路110的测试过程。

图7示出一些实施例提供的电路板的结构示意图；图8示出了本申请的一些实施例提供的测试装置的结构示意图；图9为本申请的一些实施例提供的测试装置与电路板的连接示意图；图10为本申请的另一些实施例提供的测试装置与电路板的连接示意图。

在一些实施例中，如图7所示，电路板100中的功能电路110包括加热电路110a，温度传感电路120的开启温度门限值为-40℃，温度传感电路120的关闭温度门限值为90℃。在温度传感电路120感测到的实际温度大于或等于90℃的情况下，对加热电路110a发送关闭信号；在温度传感电路120感测到的实际温度小于-40℃的情况下，对加热电路110a发送开启信号。对电路板100的实际温度(例如环境温度)为20℃。

在一些示例中，如图8所示，测试装置200包括对应开启温度门限值的参数调节电路240a和对应关闭温度门限值的参数调节电路240b。参数调节电路240a可以将电路板100中温度传感电路120的开启温度门限值从-40℃调节为40℃。

前文已经详细说明了测试装置200中的参数调节电路240如何调节温度传感电路120的温度门限值，这里不再赘述。

示例性地，将调节前的开启温度门限值(-40℃)与实际温度(20℃)差值的绝对值，大于调节后的开启温度门限值(40℃)与实际温度(20℃)差值的绝对值。这样的设计能够便于后续利用环境温度使温度传感电路120开启加热电路110a以便对加热电路110a进行测试，从而降低测试装置200对电路板100中加热电路110a的测试成本。

测试装置200可以获取检测数据。检测数据可以用于表示温度传感器检测到的实际温度，检测数据也可以用于表示实际温度值与调节后的开启温度门限值(40℃)是否满足预设条件。具体测试装置200如何获取检测数据，可以是：

在一些示例中，处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的温度传感电路120耦接，从而获取温度传感电路120感测的环境温度(检测数据)；或者，测试电路板210也可以设有温度传感器，处理器220与温度传感器耦接，从而获取温度传感器感测的环境温度；或者，处理器220可以集成有温度传感功能，处理器220能够感测得到的环境温度。

处理器220获取到实际温度(例如环境温度)为20℃之后，可以确定20℃与温度传感电路120调整后的开启温度门限值40℃的数值关系。示例性地，处理器220确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值的数值关系。

在另一些示例中，电路板100除了温度传感电路120还可以包括运算模块。运算模块与温度传感电路120耦接，运算模块可以在温度传感器检测到实际温度后，运算得到实际温度值与调整后的开启温度门限值(40℃)的数值关系是否满足预设条件的运算结果。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的运算模块耦接，从而获取运算模块输出的运算结果(检测数据)。示例性地，处理器220可以直接从运算模块获取实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值的数值关系。

由于在实际温度小于温度传感电路120的开启温度门限值的情况下，满足对温度传感电路120开启加热电路110a的条件，温度传感电路120会自动向加热电路110a输出开启信号控制加热电路110a开启。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的加热电路110a耦接，从而获取加热电路110a的工作状态数据。加热电路110a的工作状态数据可以用于表示加热电路110a处于工作状态或空闲状态。

示例性地，工作状态数据可以包括加热电路110a的加热功率、加热电压、加热电路110a的周边温度、温度传感电路120的温度变化等合适的数据，此处不作限定。以工作状态数据包括加热电路110a的加热功率为例，加热功率大于零可以表示加热电路110a处于工作状态；加热功率等于零可以表示加热电路110a处于空闲状态。

这样，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且处理器220获取到加热电路110a的工作状态数据表示加热电路110a处于工作状态的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果。处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且处理器220获取到加热电路110a的工作状态数据表示加热电路110a处于空闲状态的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

如图9所示，在一些示例中，工作状态数据可以包括加热电路110a的周边温度。可以理解地，电路板100上还设有位于加热电路110a周边的温度传感器130，温度传感器130用于感测加热电路110a的周边温度。处理器220可以通过第一连接器230与温度传感器130耦接，从而能够获取加热电路110a的周边温度。

处理器220在获取到加热电路110a的周边温度的情况下，还可以将加热电路110a的周边温度，与处理器220中预存的加热电路在110a正常开启对应的参考温度进行比较。将加热电路110a的周边温度与参考温度之间的关系作为判断加热电路110a是否正常的依据。

示例性地，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的开启温度门限值，并且处理器220在获取到加热电路110a的周边温度小于参考温度的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的开启温度门限值之后，处理器220获取到加热电路110a的周边温度并未升温，可以认为加热电路110a启动异常，因此处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。又例如，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值的情况下，处理器220获取到加热电路110a的周边温度上升后保持一定温度，但是并未达到参考温度，可以认为加热电路110a部分失效，因此处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

示例性地，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且处理器220在获取到加热电路110a的周边温度大于参考温度的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的开启温度门限值之后，处理器220获取到加热电路110a的周边温度快速升温，并且超出了参考温度，可以认为加热电路110a过度发热失控，因此处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

示例性地，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且处理器220在获取到加热电路110a的周边温度等于参考温度的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值之后，处理器220获取到加热电路110a的周边温度快速升温之后保持一定温度，并且该温度与参考温度大致相等，可以认为加热电路110a正常发热，因此处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果。

如图10所示，在一些示例中，工作状态数据可以包括加热电路110a的电流值。可以理解地，电路板100上还可以设有用于检测加热电路110a工作电流的电流检测器140。电流检测器140可以轮询采集加热电路110a的工作电流，从而获取到加热电路110a的工作电流中的最高电流值和最低电流值。处理器220可以通过第一连接器230与电流检测器140耦接，从而能够获取到加热电路110a的工作电流中的最高电流值和最低电流值。

处理器220在获取到加热电路110a的工作电流中的最高电流值和最低电流值的情况下，还可以将加热电路110a的工作电流中的最高电流值和最低电流值，与处理器220中预存的加热电路在110a正常开启对应的参考最高电流值和参考最低电流值进行比较，并将该比较结果作为判断加热电路110a是否正常的依据。

示例性地，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且加热电路110a的工作电流中的最高电流值与参考最高电流值大致相等、加热电路110a的工作电流中的最低电流值与参考最低电流值大致相等、加热电路110a的工作电流中的最高电流值和最低电流值周期交替的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值之后，处理器220获取到加热电路110a的工作电流中的最高电流值与参考最高电流值大致相等、加热电路110a的工作电流中的最低电流值与参考最低电流值大致相等、加热电路110a的工作电流中的最高电流值和最低电流值周期交替，可以认为加热电路110a正常工作，因此处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果。

示例性地，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且加热电路110a的工作电流中的最高电流值小于参考最高电流值的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值之后，处理器220获取到加热电路110a的工作电流中的最高电流值小于参考最高电流值，可以认为加热电路110a部分失效，因此处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

示例性地，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且加热电路110a的工作电流中的最低电流值持续上升且无关断的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的温度门限值之后，处理器220获取到加热电路110a的工作电流中的最低电流值持续上升且无关断，可以认为加热电路110a部分失效，因此处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

图9和图10两个示例也可以相互结合，在处理器220以加热电路110a的周边温度作为工作状态数据确定加热电路110a正常，并且在处理器220以加热电路110a的电流值作为工作状态数据确定加热电路110a正常的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果。在处理器220以加热电路110a的周边温度作为工作状态数据确定加热电路110a异常、以及处理器220以加热电路110a的电流值作为工作状态数据确定加热电路110a异常中至少一者出现的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

在一些示例中，测试装置200中的参数调节电路240b可以将电路板100中温度传感电路120的关闭温度门限值从90℃调节为10℃。

前文已经详细说明了测试装置200中的参数调节电路240如何调节温度传感电路120的温度门限值，这里不再赘述。

示例性地，将调节前的关闭温度门限值(90℃)与实际温度(20℃)差值的绝对值，大于调节后的关闭温度门限值(10℃)与实际温度(20℃)差值的绝对值。这样的设计能够便于后续利用环境温度对温度传感电路120进行关闭以对加热电路110a进行测试，从而降低测试装置200对电路板100中加热电路110a的测试成本。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的温度传感电路120耦接，从而获取温度传感电路120感测的环境温度；或者，测试电路板210也设有温度传感器，处理器220与温度传感器耦接，从而获取温度传感器感测的环境温度；或者，处理器220集成有温度传感功能，处理器220能够感测得到的环境温度。

处理器220获取到实际温度(例如环境温度)为20℃之后，可以确定20℃与温度传感电路120调整后的关闭温度门限值10℃的数值关系。示例性地，处理器220确定实际温度大于温度传感电路120调整后的关闭温度门限值的数值关系。

由于在实际温度大于温度传感电路120的关闭温度门限值的情况下，满足对温度传感电路120关闭加热电路110a的条件，温度传感电路120会自动向加热电路110a输出关闭信号控制加热电路110a关闭。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的加热电路110a耦接，从而获取加热电路110a的工作状态数据。加热电路110a的工作状态数据可以用于表示加热电路110a处于工作状态或空闲状态。

示例性地，工作状态数据可以包括加热电路110a的加热功率、加热电压、加热电路110a周边温度、温度传感电路120的温度变化等合适的数据，此处不作限定。以工作状态数据包括加热电路110a的加热功率为例，加热功率大于零可以表示加热电路110a处于工作状态；加热功率等于零可以表示加热电路110a处于空闲状态。

这样，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的关闭温度门限值，并且处理器220获取到加热电路110a的加热功率表示加热电路110a处于空闲状态的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果。处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的温度门限值，并且处理器220获取到加热电路110a的加热功率表示加热电路110a处于工作状态的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

可以结合地，在加热电路110a开启和关闭均正常的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a正常的测试结果；在加热电路110a开启和关闭中至少一者异常的情况下，处理器220可以输出表示加热电路110a异常的测试结果。

图11示出了另一些实施例提供的电路板的结构示意图；图12示出了本申请的另一些实施例提供的测试装置的结构示意图；图13为本申请的一些实施例提供的测试装置与电路板的连接示意图。

如图11所示，在一些实施例中，电路板100中的功能电路110包括散热电路110b。散热电路110b可以包括散热风扇(FAN)，也可以是液冷型散热器，还可以是其他具有散热功能的设备。

散热电路110b具有两个散热档位，例如散热电路110b具有一级散热档位和二级散热档位，二级散热档位的散热效果要优于一级散热档位的散热效果。对应的，温度传感电路120的一级开启温度门限值为70℃、二级开启温度门限值为85℃，温度传感电路120的关闭温度门限值为20℃。在温度传感电路120感测到的实际温度大于或等于70℃的情况下，对散热电路110b发送一级开启信号；在温度传感电路120感测到的实际温度大于或等于85℃的情况下，对散热电路110b发送二级开启信号；在温度传感电路120感测到的实际温度小于20℃的情况下，对散热电路110b发送关闭信号。对电路板100的实际温度(例如环境温度)为30℃。

在一些示例中，如图12所示，测试装置200可以包括对应开启温度门限值的参数调节电路240c和对应关闭温度门限值的参数调节电路240d。参数调节电路240c可以将电路板100中温度传感电路120的一级开启温度门限值从70℃调节为15℃。

前文已经详细说明了测试装置200中的参数调节电路240如何调节温度传感电路120的温度门限值，这里不再赘述。

示例性地，将调节前的一级开启温度门限值(70℃)与实际温度(30℃)差值的绝对值，大于调节后的开启温度门限值(15℃)与实际温度(30℃)差值的绝对值。这样的设计能够便于后续利用环境温度使温度传感电路120开启散热电路110b以便对散热电路110b进行测试，从而降低测试装置200对电路板100中散热电路110b的测试成本。

测试装置200可以获取检测数据。检测数据可以用于表示温度传感器检测到的实际温度，检测数据也可以用于表示实际温度值与调节后的开启温度门限值(15℃)是否满足预设条件。具体测试装置200如何获取检测数据，可以是：

在一些示例中，处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的温度传感电路120耦接，从而获取温度传感电路120感测的环境温度(检测数据)；或者，测试电路板210也可以设有温度传感器，处理器220与温度传感器耦接，从而获取温度传感器感测的环境温度；或者，处理器220可以集成有温度传感功能，处理器220能够感测得到的环境温度。

处理器220获取到实际温度(例如环境温度)为30℃之后，可以确定30℃与温度传感电路120调整后的开启温度门限值15℃的数值关系。示例性地，处理器220确定实际温度大于温度传感电路120调整后的温度门限值的数值关系。

在另一些示例中，电路板100除了温度传感电路120还可以包括运算模块。运算模块与温度传感电路120耦接，运算模块可以在温度传感器检测到实际温度后，运算得到实际温度值与调整后的开启温度门限值(15℃)的数值关系是否满足预设条件的运算结果。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的运算模块耦接，从而获取运算模块输出的运算结果(检测数据)。示例性地，处理器220可以直接从运算模块获取实际温度大于温度传感电路120调整后的温度门限值的数值关系。

由于在实际温度大于温度传感电路120的一级开启温度门限值的情况下，满足对温度传感电路120开启散热电路110b的条件，温度传感电路120会自动向散热电路110b输出一级开启信号控制散热电路110b开启一级散热档位。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的散热电路110b耦接，从而获取散热电路110b的工作状态数据。散热电路110b的工作状态数据可以用于表示散热电路110b处于工作状态或空闲状态；其中，工作状态对应包括一级档位工作状态和二级档位工作状态。

示例性地，在散热电路110b包括散热风扇的情况下，工作状态数据可以包括散热风扇出风侧的风压强度，散热风扇的转速，散热风扇的工作电压等合适的数据，此处不作限定。在散热电路110b包括液冷型散热器的情况下，工作状态数据可以包括液冷型散热器的换热效率、液体的流动速率等合适的数据，此处不作限定。以工作状态数据包括散热风扇的转速为例，散热风扇的转速大于零可以表示散热电路110b处于工作状态；散热风扇的转速等于零可以表示散热电路110b处于空闲状态。

这样，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值，并且处理器220获取到散热电路110b的工作状态数据表示散热电路110b处于一级档位工作状态的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b正常的测试结果。处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值，并且处理器220获取到散热电路110b的工作状态数据表示散热电路110b处于空闲状态的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。

在对散热电路110b的一级散热档位进行测试完成之后，测试装置200的参数调节电路240c可以将电路板100中温度传感电路120的二级开启温度门限值从85℃调节为25℃。示例性地，参数调节电路240c中的参数调节单元242为电阻值可变的电阻器，处理器220通过调节电阻器的电阻值，从而可以调节温度传感电路120的二级开启温度门限值。

将调节前的二级开启温度门限值(85℃)与实际温度(30℃)差值的绝对值，大于调节后的开启温度门限值(25℃)与实际温度(30℃)差值的绝对值。这样的设计能够便于后续利用环境温度使温度传感电路120开启散热电路110b以便对散热电路110b进行测试，从而降低测试装置200对电路板100中散热电路110b的测试成本。

由于在实际温度大于温度传感电路120的二级开启温度门限值的情况下，满足对温度传感电路120开启散热电路110b的条件，温度传感电路120会自动向散热电路110b输出二级开启信号控制散热电路110b开启二级散热档位。

这样，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的二级开启温度门限值，并且处理器220获取到散热电路110b的工作状态数据表示散热电路110b处于二级档位工作状态的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b正常的测试结果。处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的二级开启温度门限值，并且处理器220获取到散热电路110b的工作状态数据表示散热电路110b处于空闲状态的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。

如图13所示，在一些示例中，散热电路110b的工作状态数据可以包括散热风扇出风侧的风压强度。可以理解地，电路板100上还设有位于散热风扇出风侧的压力检测器150，压力检测器150用于感测散热风扇出风侧的风压强度。处理器220可以通过第一连接器230与压力检测器耦接，从而能够获取散热风扇出风侧的风压强度。

处理器220在获取到散热风扇出风侧的风压强度的情况下，还可以将散热风扇出风侧的风压强度，与处理器220中预存的散热风扇正常开启对应的参考风压强度进行比较。将散热风扇出风侧的风压强度与参考风压强度之间的关系作为判断散热电路110b是否正常的依据。

可以理解地，在实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值的情况下，可以用散热风扇出风侧的风压强度与参考一级风压强度之间的关系作为判断散热电路110b的一级散热档位是否正常的依据；在实际温度大于温度传感电路120调整后的二级开启温度门限值的情况下，可以用散热风扇出风侧的风压强度与参考二级风压强度之间的关系作为判断散热电路110b的二级散热档位是否正常的依据。

示例性地，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值，并且处理器220在获取到的散热风扇出风侧的风压强度与参考一级风压强度明显不相等的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值之后，处理器220获取到散热风扇出风侧的风压并未提升，可以认为散热电路110b启动异常，因此处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。又例如，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值的情况下，处理器220获取到散热风扇出风侧的风压保持在一定的压力值，但是并未达到参考一级风压强度，可以认为散热电路110b部分失效，因此处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。

示例性地，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的二级开启温度门限值，并且处理器220在获取到散热风扇出风侧的风压明显大于参考二级风压强度的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的二级开启温度门限值之后，处理器220获取到的散热风扇出风侧的风压明显大于参考二级风压强度，可以认为散热风扇过度转动出风失控，因此处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。

示例性地，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值，并且处理器220在获取到的散热风扇出风侧的风压大致等于参考一级风压强度的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b正常的测试结果。

例如，处理器220在确定实际温度大于温度传感电路120调整后的一级开启温度门限值之后，处理器220获取到的散热风扇出风侧的风压大致等于参考一级风压强度，可以认为散热风扇正常出风，因此处理器220可以输出表示散热电路110b正常的测试结果。

在一些示例中，测试装置200的至少一组参数调节电路240可以将电路板100中温度传感电路120的关闭温度门限值从20℃调节为35℃。

前文已经详细说明了测试装置200中的参数调节电路240如何调节温度传感电路120的温度门限值，这里不再赘述。

示例性地，将调节前的关闭温度门限值(20℃)与实际温度(30℃)差值的绝对值，大于调节后的关闭温度门限值(35℃)与实际温度(30℃)差值的绝对值。这样的设计能够便于后续利用环境温度使温度传感电路120关闭散热电路110b以便对散热电路110b进行测试，从而降低测试装置200对电路板100中散热电路110b的测试成本。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的温度传感电路120耦接，从而获取温度传感电路120感测的环境温度；或者，测试电路板210也可以设有温度传感器，处理器220与温度传感器耦接，从而获取温度传感器感测的环境温度；或者，处理器220可以集成有温度传感功能，处理器220能够感测得到的环境温度。

由于在实际温度小于温度传感电路120的关闭温度门限值的情况下，满足对温度传感电路120关闭散热电路110b的条件，温度传感电路120会自动向散热电路110b输出关闭信号控制散热电路110b关闭。

处理器220可以通过第一连接器230与电路板100上的散热电路110b耦接，从而获取散热电路110b的工作状态数据。散热电路110b的工作状态数据可以用于表示散热电路110b处于工作状态或空闲状态。

示例性地，在散热电路110b包括散热风扇的情况下，工作状态数据可以包括散热风扇出风侧的风压强度，散热风扇的转速，散热风扇的工作电压等合适的数据，此处不作限定。在散热电路110b包括液冷型散热器的情况下，工作状态数据可以包括液冷型散热器的换热效率、液体的流动速率等合适的数据，此处不作限定。以工作状态数据包括散热风扇的转速为例，散热风扇的转速大于零可以表示散热电路110b处于工作状态；散热风扇的转速等于零可以表示散热电路110b处于空闲状态。

这样，处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的开启温度门限值，并且处理器220获取到散热电路110b的工作状态数据表示散热电路110b处于空间状态的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b正常的测试结果。处理器220在确定实际温度小于温度传感电路120调整后的开启温度门限值，并且处理器220获取到散热电路110b的工作状态数据表示散热电路110b处于工作状态的情况下，处理器220可以输出表示散热电路110b异常的测试结果。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括计算机指令，当计算机指令在上述电子计算设备(例如在电子计算设备中的BMC)上运行时，使得该电子计算设备执行上述方法实施例中测试方法的各个步骤。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述方法实施例中处理器执行的各个功能或者步骤。该计算机可以是电子计算设备。

通过以上实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括测试电路板、处理器、第一连接器和至少一组参数调节电路，所述第一连接器和所述至少一组参数调节电路均位于所述测试电路板上；

所述第一连接器与所述处理器耦接，并且所述第一连接器还用于与待测电路板耦接；

每组所述参数调节电路用于与所述待测电路板中的温度传感电路耦接；

所述参数调节电路用于调节所述温度传感电路的温度门限值，以测试所述待测电路板基于调节后的温度门限值能否实现对应的电路功能。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述参数调节电路包括固定电阻值的电阻器、电阻值可调的电阻器、固定电容值的电容器、电容值可调的电容器、固定电压值的电压输出器、输出电压值可调的电压输出器中的至少一者。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，当所述参数调节电路包括电阻器；所述待测电路板中电阻的一端与接地端耦接且另一端与所述温度传感电路耦接；

所述电阻器用于与所述电阻并联，以降低或升高所述温度传感电路的温度门限值。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，当所述电阻器用于与所述电阻并联，以升高所述温度传感电路的门限值；

所述电阻器包括可变电阻器；所述处理器与所述可变电阻器耦接；

所述处理器降低所述可变电阻器的电阻值来增加所述温度门限值；或者，所述处理器增加所述可变电阻器的电阻值来降低所述温度门限值。

5.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，当所述电阻器用于与所述电阻并联，以降低所述温度传感电路的门限值；

所述电阻器包括可变电阻器；所述处理器与所述可变电阻器耦接；

所述处理器降低所述可变电阻器的电阻值来降低所述温度门限值；或者，所述处理器增加所述可变电阻器的电阻值来增加所述温度门限值。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试电路板包括接地端，所述参数调节电路与所述接地端耦接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述参数调节电路包括用于与所述温度传感电路耦接的第二连接器，所述第二连接器包括弹簧针连接器。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：

至少一个散热器，与所述处理器耦接。

9.一种测试方法，其特征在于，所述方法包括：

测试装置将待测电路板中温度传感电路的温度门限值从第一温度值调节为第二温度值；

所述测试装置获取检测数据，所述检测数据用于表示所述温度传感电路检测到的实际温度和所述第二温度值之间是否满足预设条件，或者用于表示所述温度传感电路检测到的实际温度；其中，所述第一温度值与所述实际温度之间差值的绝对值，大于所述第二温度值与所述实际温度之间差值的绝对值；

所述测试装置获取所述待测电路板的工作状态数据；

所述测试装置基于所述检测数据和所述工作状态数据，确定所述待测电路板是否能够正常工作。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述检测数据和所述工作状态数据，确定所述待测电路板是否能够正常工作，包括：

所述测试装置在所述检测数据表示所述实际温度与所述第二温度值之间满足所述预设条件且所述工作状态数据表示所述待测电路板工作的情况下，输出表示所述待测电路板正常工作的测试结果；

所述测试装置在所述检测数据表示所述实际温度与所述第二温度值之间不满足所述预设条件且所述工作状态数据表示所述测试装置不工作的情况下，输出表示所述待测电路板正常工作的测试结果。