CN117310349A - 一种检测工装、电子元件检测系统及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种检测工装、电子元件检测系统及其检测方法，涉及电子元件检测技术领域，用于解决电子元件检测的效率、准确性和安全性较低的技术问题。检测工装包括支架、升降驱动机构和检测组件，检测组件与升降驱动器固定连接，用于检测电子元件的信号输入和信号输出；升降驱动机构安装于支架上，可带动检测组件升降。本发明公开的检测工装的检测组件安装于升降驱动机构上，可在升降驱动机构的带动下完成与电子元件端口之间的电气连接，无需人工使用电笔进行连接，避免人员触电，提高了检测的安全性。

Description

一种检测工装、电子元件检测系统及其检测方法

技术领域

本发明涉及电子元件检测技术领域，尤其涉及一种检测工装、电子元件检测系统及其检测方法。

背景技术

电子元件的检验和测试过程是电气产品生产流程中的重要一环，通过对电子元件的安全和性能等方面进行检测，以保证电气产品的质量。其中，随着磁悬浮轴承技术的普及，磁悬浮轴承驱动器的检测需求正在快速增加。检测电子元件需要使用至少一对正负极电笔，通过万用表测量电子元件各个端口对应的电压、电流等指标，并将其与设计值相比较。为保证生产顺利进行，该过程对于检测的效率、准确性和安全性都有严格要求。然而，现有的相关检测手段存在检验时间长、检验准确性难以保证的问题，且存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种检测工装、电子元件检测系统及其检测方法。

根据本发明的第一方面，提供了一种检测工装，检测工装包括支架、升降驱动机构和检测组件；其中，

所述支架包括相对设置的底板和顶板，所述底板用于放置电子元件并将所述电子元件限制在特定位置；所述顶板位于所述底板上方；

所述升降驱动机构的第一端安装于所述顶板，所述升降驱动机构的第二端与所述检测组件连接，所述升降驱动机构用于驱动所述检测组件的升降移动；

所述检测组件包括探针接线板和至少两个探针，所述探针接线板安装于所述升降驱动机构的第二端，所述至少两个探针安装于所述探针接线板上，所述至少两个探针用于当所述至少两个探针与放置于所述底板上的所述电子元件接触时，检测所述电子元件的信号输入和信号输出。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述探针包括固定杆、弹簧、针管和针头，其中，沿垂直于所述底板和所述顶板的方向，所述固定杆、所述针管、所述针头依次设置，所述固定杆固定于所述探针接线板；

所述弹簧设置于所述针管内，且所述弹簧的两端分别与所述固定杆和所述针头抵接，以使所述针头朝向所述底板伸出所述针管；

所述针管与所述固定杆固定连接，所述针管与所述针头滑动配合；或，所述针管与所述固定杆滑动配合，所述针管与所述针头固定连接。

进一步，所述检测组件包括多个所述探针，多个所述探针分为三组，每组中的各所述探针排成一行或一列。

进一步，所述探针接线板为电路板，所述电路板分别与各所述探针电气连接；

所述电路板设置有与负载电气连接的第一引线，以及与上位机电气连接的第二引线。

进一步，所述升降驱动机构包括电动缸和第一连接板，所述电动缸的顶端与所述顶板固定连接，所述电动缸的底端设置有活塞杆，所述活塞杆与所述第一连接板固定连接，所述第一连接板与所述探针接线板固定连接。

进一步，所述升降驱动机构还包括第二连接板和至少两个伸缩柱，所述第二连接板中部设置有安装孔，所述第二连接板通过所述安装孔套设并固定在所述电动缸的外周面上；

所述至少两个伸缩柱在所述活塞杆的周围均匀排布，所述伸缩柱的两端分别与所述第一连接板和所述第二连接板固定连接。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子元件检测系统，检测系统包括：

检测工装，所述检测工装为如上所述的检测工装，所述检测工装包括升降驱动机构和检测组件；

上位机，所述上位机与所述检测工装电气连接，所述上位机用于向放置在所述检测工装的底板上的电子元件发送检测信号并接收所述电子元件的反馈信号；以及用于控制所述升降驱动机构，使所述检测组件与所述电子元件电气连接。

根据本发明的第三方面，其特征在于，采用如上所述的电子元件检测系统，所述检测方法包括以下步骤：

将待检测的电子元件放置在所述电子元件检测系统的检测工装的底板上并固定；

上位机控制所述检测工装的升降驱动机构，使所述检测工装的检测组件与所述电子元件电气连接；

所述上位机向所述电子元件发送检测信号；

所述上位机根据所述电子元件反馈的反馈信号，确定所述电子元件是否合格；

其中，所述反馈信号为所述电子元件响应于所述检测信号执行对应的操作所生成的信号。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述电子元件为磁悬浮轴承驱动器时，所述检测方法包括以下步骤：

将待检测的磁悬浮轴承驱动器固定放置在所述检测工装的所述底板上；

所述上位机控制所述检测工装的升降驱动机构，使所述检测工装的检测组件的探针与所述磁悬浮轴承驱动器的端口电气连接，以及使所述磁悬浮轴承驱动器通过所述探针和所述检测组件的探针接线板与磁悬浮轴承电机电气连接；

所述上位机向所述磁悬浮轴承驱动器发送位移传感器采集检测信号，所述位移传感器采集检测信号用于指示所述磁悬浮轴承驱动器驱动所述磁悬浮轴承电机内的磁悬浮轴承转子移动指定位移值；

所述上位机根据所述磁悬浮轴承电机的位移传感器所获取的检测位移值确定所述磁悬浮轴承驱动器是否合格，所述检测位移值为所述位移传感器采集的所述磁悬浮轴承转子的位移值；所述上位机计算所述检测位移值与所述指定位移值之间的差值，当所述差值符合预设数值范围时，所述上位机确定所述磁悬浮轴承驱动器合格。

进一步，所述电子元件为磁悬浮轴承驱动器时，所述检测方法包括以下步骤：

将待检测的磁悬浮轴承驱动器固定放置在所述检测工装的所述底板上；

所述上位机控制所述检测工装的升降驱动机构，使所述检测工装的检测组件的探针与所述磁悬浮轴承驱动器的端口电气连接，以及使所述磁悬浮轴承驱动器通过所述探针和所述检测组件的探针接线板与磁悬浮轴承电机电气连接；

所述上位机向所述磁悬浮轴承驱动器发送悬浮检测信号，所述悬浮检测信号用于指示所述磁悬浮轴承驱动器驱动所述磁悬浮轴承电机内的磁悬浮轴承转子移动至磁悬浮轴承的悬浮中心并在指定时间内保持稳定；

所述上位机根据所述磁悬浮轴承电机的位移传感器所获取的位移波动值，以及所述上位机从发出所述悬浮检测信号到所述磁悬浮轴承转子移动至所述悬浮中心的总用时，确定所述磁悬浮轴承驱动器是否合格，所述位移波动值为所述位移传感器采集的所述磁悬浮轴承转子的位移波动值；当所述位移波动值和所述总用时均符合预设数值范围时，所述上位机确定所述磁悬浮轴承驱动器合格。

本发明的有益效果是：

1、本检测工装的检测组件安装于升降驱动机构上，可在升降驱动机构的带动下完成与电子元件端口之间的电气连接，无需人工使用电笔进行连接，避免人员触电，提高了检测的安全性。

2、在本检测系统中，上位机与检测工装电气连接，可通过检测组件自动向端口发送检测信号并接收反馈信号，避免人员操作失误，提高了检测的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的检测工装的立体结构示意图；

图2为本发明实施例提供的检测工装的主视图；

图3为图1中底板的结构示意图；

图4为图1中探针的内部结构示意图；

图5为本发明实施例提供的检测系统的示意图；

图6为本发明实施例提供的检测方法的流程图；

图7为图6中步骤S300和步骤S400的流程图；

图8为本发明另一实施例提供的检测方法的示意图。

附图标号说明：

1-检测工装；10-支架；11-底板；111-限位槽；112-限位标识；12-顶板；13-支撑柱；20-升降驱动机构；21-电动缸；22-第一连接板；23-第二连接板；24-活塞杆；25-伸缩柱；30-检测组件；31-探针接线板；32-探针；321-固定杆；322-弹簧；323-针头；324-针管；325-第一凸沿；326-第二凸沿；4-电子元件；41-端口；5-上位机；51-信号处理控制板；52-处理器；53-图形用户界面；6-负载。

具体实施方式

在相关技术中，对电子元件的检测一般采用人工方式。具体地，检测人员手持一对正负极电笔，将正负极电笔的探头与电子元件的端口接触以实现电气连接，检测人员通过万用表测量电子元件各个端口对应的电压值、电流值等指标，再将上述检测值与设计值依次进行比较，以此判断电子元件是否合格。此方法检测效率低，且存在人工操作失误的可能，无法保证检测结果的准确性。此外，人工带电检测，检测人员存在触电风险。

有鉴于此，本发明实施例在电子元件检测系统中设置了具有升降驱动机构和检测组件的检测工装，以及与检测工装电气连接的上位机。检测组件安装于升降驱动机构上，当待测的电子元件被放置在特定位置上时，检测组件可在升降驱动机构的带动下自动完成与电子元件端口之间的电气连接。此时，上位机按照预先设定的流程，通过向该检测工装发送检测信号和接受其反馈信号来控制检测过程，从而高效、准确、安全地完成对电子元件的自动检测。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

如图1和图2所示，本实施例提供的检测工装包括支架10、升降驱动机构20和检测组件30，其中，支架10包括底板11和顶板12，底板11用于放置电子元件4并可将电子元件4限制在特定位置；顶板12与底板11相对设置，顶板12平行于底板11且位于底板11的上方，顶板12用于固定升降驱动机构20。在一些实施例中，如图1所示，底板11和顶板12之间通过若干支撑柱13连接，例如，在本实施例中，底板11和顶板12之间通过两个支撑柱13连接，形成支架10。

升降驱动机构20设置于顶板12与底板11之间，且升降驱动机构20的第一端与顶板12固定连接，升降驱动机构20的第二端与检测组件30连接。在图1所示实施例中，升降驱动机构20的第一端为升降驱动机构20的顶端，升降驱动机构20的第二端为升降驱动机构20的底端。

检测组件30与升降驱动机构20的第二端固定连接。当使用上述检测工装1检测电子元件4时，检测组件30位于电子元件4上方，在升降驱动机构20的带动下可与电子元件4的端口41电气连接，用于对电子元件4进行信号输入和信号输出。可以理解的是，电子元件4可以为磁悬浮轴承驱动器、车身控制器、电流传感器等，本实施例对此不做限制。

检测组件30包括探针接线板31和探针32，探针接线板31的一面固定在升降驱动机构20的底端，另一面上安装有探针32，探针32可以沿垂直于底板11和顶板12的方向延伸，探针32的针头或针尖指向底板11。

探针接线板31与探针32之间电气连接，探针32用于当与放置在底板11上的电子元件4的端口41接触时检测电子元件4的信号输入和信号输出，探针接线板31用于接通探针32与外部电子设备之间的电气连接，通过探针接线板31和探针32的共同作用，检测组件30可完成外部电子设备对电子元件4的信号输入和信号输出。

当使用上述检测工装1对电子元件4进行检测时，先将电子元件4放置在底板11上并固定；然后通过升降驱动机构20驱动检测组件30朝向底板11移动，直至检测组件30的探针32与电子元件4的端口41接触时停止。探针32与放置在底板11上的电子元件4的端口41接触时，检测电子元件4的信号输入和信号输出，从而实现对电子元件4的检测。

本实施例提供的检测工装1，检测组件30安装于升降驱动机构20的底端，使得检测组件30可在升降驱动机构20的带动下，实现检测组件30的探针32与电子元件4的端口41电气连接，从而完成对电子元件4的检测。与相关技术中需人工使用电笔检测电子元件4相比，避免人员触电，提高了检测的安全性。

为确保探针32能够与端口41准确接触，底板11具有对电子元件4的限位功能，可将电子元件4限制在预先设定的特定位置。在一些实施例中，如图1和图3所示，底板11上开设有限位槽111，当电子元件4被放置在限位槽111中时，利用限位槽111对电子元件4进行限位，防止电子元件4沿水平方向移动，确保探针32与端口41准确接触。在一些可能的实施例中，限位槽111内还设置有限位标识112，用于指示电子元件4的放置方向，可进一步确保电子元件4被准确放置在特定位置。

在另一些实施例中，底板11上设有磁吸槽（附图未示出），磁吸槽内固定有磁铁块，当电子元件4被放置在磁吸槽中时，利用磁铁块的磁吸作用，将电子元件4吸附固定在底板11上。底板11的限位功能还可以通过例如粘贴电子元件4等方式实现，本实施例对此不做限制。

如图1、图2和图4所示，探针32包括固定杆321、弹簧322、针管324和针头323，其中，沿垂直于底板11和顶板12的方向，固定杆321、针管324、针头323依次设置，固定杆321固定于探针接线板31，弹簧322设置于针管324内，且弹簧322的两端分别与固定杆321和针头323抵接，以使针头323朝向底板11伸出针管324。针管324与固定杆321固定连接，针管324与针头323滑动配合，或，针管324与固定杆321滑动配合，针管324与针头323固定连接。

作为示例，如图4所示，固定杆321可以为直线型连杆或柱体，固定杆321的上端与探针接线板31固定连接，例如两者之间焊接。针管324为圆筒状结构，或者说，针管324内部具有安装腔，安装腔的两端贯穿针管324的两端。

针管324的第一端套设在固定杆321上，且针管324的第一端相对固定杆321固定。针头323安装在针管324内部，且针头323可以从针管324的第二端伸出。针管324内部还安装有弹簧322，即弹簧322位于针管324的安装腔内，弹簧322的两端分别与固定杆321的底端以及针头323的顶端抵接，针头323的顶端为远离针头323的针尖端的端部。固定杆321的底端和针头323的顶端分别设有一圈第一凸沿325和第二凸沿326，第一凸沿325和第二凸沿326也被包裹在针管324内，且第一凸沿325和第二凸沿326的外径均大于针管324两端收口的内径，避免固定杆321和针头323从针管324中滑出导致探针32与端口41的电气连接断开。

采用上述探针32，利用弹簧322提供缓冲作用，即当探针32与端口41接触时对针头323提供缓冲，缓解探针32在下降运动时对端口41的冲击，避免端口41和探针32被破坏。此外，利用针管324可以对针头进行限位，防止针头323倾斜。

探针32的数量至少为两个，具体可以根据电子元件4的端口41数量而匹配设定，例如，电子元件4设置有四个端口41，探针32的数量对应可以为四个。在一些实施例中，检测组件30包括多个探针32，多个探针32分为三组，每组中的各探针32排成一行或一列。例如，电子元件4设置有三排端口41，其中在电子元件4长方形表面的两个长边和其中一个短边内侧各设置有一排端口41，对应地，在探针接线板31的对应长边和对应短边内侧也各设置有一排探针32。

探针接线板31可以为电路板或具有电路的连接板。在一些实施例中，探针接线板31为电路板，电路板分别与各探针32电气连接；电路板设置有与负载6电气连接的第一引线（附图未示出），以及与上位机5电气连接的第二引线（附图未示出）。作为示例，如图2所示，探针32安装在探针接线板31上，并与探针接线板31中的电路电气连接，电子元件4可通过第一引线驱动负载6动作并接受负载6的反馈信号，也可通过第二引线与上位机5连接以接收上位机5的检测信号并向上位机5发送反馈信号。

如图1和图2所示，升降驱动机构20包括电动缸21和第一连接板22，电动缸21的顶端与顶板12固定连接，电动缸21的底端设置有活塞杆24，活塞杆24与第一连接板22固定连接，第一连接板22与探针接线板31固定连接。作为示例，如图1和图2所示，电动缸21的顶端固定在顶板12上，活塞杆24设于电动缸21的底端并与电动缸21固定连接，活塞杆24的底端垂直朝向底板11，第一连接板22平行于底板11和顶板12，第一连接板22的一面与活塞杆24的底端固定连接，另一面上安装有探针接线板31。通过活塞杆24和第一连接板22的连接，检测组件30被固定在升降驱动机构20上，可在电动缸21的带动下实现升降操作。电动缸21例如可以为伺服电动缸等，本实施例不做限制。

在一些实施例中，升降驱动机构20还包括第二连接板23和至少两个伸缩柱25，第二连接板23中部设置有安装孔，第二连接板23通过安装孔套设并固定在电动缸21的外周面上，至少两个伸缩柱25在活塞杆24的周围均匀排布，伸缩柱25的两端分别与第一连接板22和第二连接板23固定连接。伸缩柱25为至少两个且均匀地排布在活塞杆24的周围，伸缩柱25的一端固定在第一连接板22上，另一端固定在第二连接板23上，当第一连接板22做升降运动时，伸缩柱25的柱长可随之自动改变。作为示例，如图1和图2所示，升降驱动机构20中设有第二连接板23和伸缩柱25，第二连接板23中部开设安装孔，安装孔内径与电动缸21外径一致，电动缸21穿过该安装孔并通过该安装孔与第二连接板23固定连接，固定后的第二连接板23平行于底板11和顶板12。当电动缸21工作时，多个伸缩柱25的共同作用可以对活塞杆24和第一连接板22的升降起到方向矫正的效果，使第一连接板22始终平行于底板11和顶板12，从而避免探针32与端口41在接触时出现位置偏差。实现检测过程中伸缩柱25的柱长自动改变的方式例如可以为，使用材质为弹性材料的伸缩柱25，以及可以在伸缩柱25中设置弹簧结构等，本实施例不做限制。

如图5所示，本实施例提供的电子元件检测系统包括上述各实施例中描述的检测工装1，以及上位机5。检测工装1包括升降驱动机构20和检测组件30，其具体结构以及相关效果可参照上述各实施例。上位机5与检测工装1电气连接，用于向放置在检测工装1的底板11上的电子元件4发送检测信号并接收电子元件4的反馈信号，以及用于控制升降驱动机构20，使检测组件30与电子元件4电气连接。

作为示例，如图1、图2和图5所示，上位机5通过与探针接线板31的第二引线连接，实现与放置在检测工装1的底板11上的电子元件4的电气连接，用于将检测信号发送给电子元件4发送以及接收电子元件4的反馈信号，同时上位机5还与升降驱动机构20中的电动缸21电气连接，通过指示电动缸21进行升降操作，来控制探针32与端口41的接触和分离。在本检测系统中，上位机5与检测工装1电气连接，可通过检测组件30自动向端口41发送检测信号并接收反馈信号，避免人员操作失误，提高了检测的准确性。

在一些实施例中，上位机5内设有信号处理控制板51，用于执行上位机5的信号输入和信号输出。信号处理控制板51与探针接线板31上的第二引线电气连接，用于将上位机5的检测信号发送给电子元件4，以及将所接收的电子元件4反馈信号传递给上位机5内的处理器52，处理器52内设有检测程序，能够按照设定程序完成对检测过程的控制和进行检测结果的判断；信号处理控制板51还与电动缸21电气连接，向电动缸21发送上位机5的升降指令信号以实现上位机5对电动缸21的升降控制。

上位机5与探针32之间的电气连接包括电连接和信号连接，在一些实施例中，信号处理控制板51可分别控制上位机5与各探针32之间的电气连接是否接通或断开。在检测过程中，针对不同的检测项目，信号处理控制板51能够通过单独地接通上位机5与特定探针32之间的电连接和信号连接，使电子元件4特定的端口41通电，并使上述特定的端口41接收上位机5的检测信号，以及，向上位机5发送反馈信号，以完成电子元件4该项目的检测。

在一些实施例中，上位机内还设有图形用户界面53，该图形用户界面53能够提供可用于本检测系统的检测项目选择功能，检测人员通过图形用户界面53能够对检测过程的各种参数进行设置和选择，以有针对性的设定检测过程；该图形用户界面53还能够提供检测结果输出功能和数据分析功能，在测试过程结束后输出检测报告，同时检测人员可通过图形用户界面53进行测试数据的分析和比对。

作为示例，如图5所示，检测系统还包括负载6，负载6通过探针接线板31的第一引线实现与电子元件4的电气连接，电子元件4可驱动负载6完成上位机5的指令操作，在一些实施例中，负载6中还设有一些必要部件，例如位移传感器等，当负载6与电子元件4电气连接时，必要部件也能够接收检测信号并执行相应动作，以及，向电子元件4发送反馈信号。

本发明实施例还提供了一种检测方法，应用于以上实施例中描述的检测系统，如图6所示，该检测方法包括以下步骤：

步骤S100：将待检测的电子元件放置在检测工装的底板上并固定。

其中，参考图1和图3，电子元件4可放置在检测工装1的底板11的限位槽111内，利用限位槽111对电子元件4进行限位，使电子元件4放置在底板11的固定位置，以使后续对电子元件4进行检测时，探针32准确接触对应的电子元件4的端口41。

步骤S200：升降驱动机构带动检测组件与电子元件电气连接。

上位机5向升降驱动机构20发送升降指令信号，升降驱动机构20带动检测组件30移动，使探针32与电子元件4的端口41电气连接。检测开始后上位机5首先向升降驱动机构20发送升降指令信号，当探针32与端口41实现接触后，上位机5才发送检测信号。

步骤S300：上位机向电子元件发送检测信号。

上位机5根据需要检测的项目发出相应的检测信号，该检测信号通过检测组件30被发送至电子元件4，在一些实施例中，检测人员可通过图形用户界面53选择需要检测的项目，上位机5按照提前预设的检测程序将指令通过信号处理控制板51发出。

步骤S400：上位机根据电子元件反馈的反馈信号确定电子元件是否合格。

其中，反馈信号为电子元件4响应于检测信号执行对应的操作所生成的信号。电子元件4接收到检测信号后即执行检测操作，在一些实施例中，检测信号指示电子元件4驱动负载6动作，此时电子元件4向负载6发出相应指令使负载6执行相应动作，并通过接收相应传感器信号等方式生成反馈信号。电子元件4向上位机5发送执行该检测操作所对应生成的反馈信号，上位机5接收该反馈信号，并根据该反馈信号，确定电子元件4是否合格。

在一些实施例中，如图6所示，检测方法还包括步骤S500和步骤S600：

步骤S500：升降驱动机构带动检测组件与电子元件断开电气连接。

当上位机5确定电子元件4是否合格后，检测即结束，上位机5向升降驱动机构20发送升降指令信号，升降驱动机构20带动检测组件30移动，使探针32与端口41分离，从而断开电子元件4的电流输入和信号输入。

步骤S600：上位机输出检测报告。

上位机5通过图形用户界面53输出检测报告。该检测报告至少包括以下几项：检测类型、检测日期、电子元件型号、电子元件序列号和检测结果，当然检测报告还可包括其他相关检测信息。

在一些实施例中，如图7所示，当检测包括多个项目时，步骤S400中上位机5确定电子元件4合格的标准为电子元件4的所有项目检测均合格，该实施例中的步骤S400中包括以下步骤：

步骤S401：上位机接收电子元件执行当前项目检测的反馈信号。

电子元件4根据接收到的检测信号执行相应动作，进行当前项目的检测操作，并通过包括但不限于接收相应传感器信号等方式生成反馈信号，该反馈信号经由电子元件4发送给上位机5，上位机5接收该反馈信号。

步骤S402：上位机根据反馈信号确定电子元件的当前项目检测是否合格。

每个检测项目对应其特定的检测合格标准，上位机根据不同的检测项目选择当前使用的检测合格标准。

步骤S403：判断当前项目检测结果是否合格。

当电子元件4的反馈信息满足当前使用的检测合格标准时，上位机5可确定电子元件4的当前项目检测合格，否则，上位机5确定电子元件4的当前项目检测不合格。

当该项目的检测结果为不合格时，执行步骤S407。

步骤S407：上位机确定电子元件不合格并立即结束所有检测。

上位机5确定电子元件4不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示该项目检测异常。

当该项目的检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示该项目检测合格，并继续执行步骤S404。

步骤S404：判断所有项目是否均完成检测。

当上位机5确定当前项目的检测结果为合格后，会先对本次检测的各项目进行核对，判断当前检测项目是否为本次检测的最后一项。

当当前检测项目为本次检测的最后一项时，执行步骤S406。

步骤S406：上位机确定电子元件合格并结束检测。

当上位机5确定本次检测的所有项目均已检测完成且所有项目检测结果均为合格时，上位机5确定电子元件4合格并结束检测，本次检测结束，图形用户界面53显示电子元件4合格。

当当前检测项目非本次检测的最后一项时，继续执行步骤S405。

步骤S405：返回步骤S300进行下一项目的检测。

当上位机5确定本次检测还有部分项目未进行检测时，则返回步骤S300继续进行下一项目的检测。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），本检测方法可对驱动器进行轴承通电检测，轴承通电检测用于检测驱动器能否精准控制向电机输出电流的电流大小，其步骤与上述实施例的不同之处如下：

步骤S310：上位机向驱动器发送轴承通电检测信号，轴承通电检测信号用于指示驱动器逐个通道向电机内的转子输出指定大小的电流。

在对驱动器进行检测时，探针32中的一部分为正极探针，另一部分为负极探针，每个正极探针均有与之对应的一个负极探针，该正极探针和负极探针分别与其各自对应的端口41连接后能够形成一条电流回路，通道是指正极探针与其所对应的负极探针通过分别与其连接的端口41所形成的电流回路。驱动器根据检测信号按照预设顺序逐个通道向电机内的转子输出指定大小的电流，驱动器内置的电流传感器检测每个通道的电流大小，并将每个通道的电流值反馈给上位机5。

步骤S410：上位机根据驱动器内的电流传感器所获取的检测电流值确定驱动器是否合格；上位机计算检测电流值与指定电流值之间的差值，当该差值符合预设数值范围时，上位机确定驱动器的轴承通电检测合格；检测电流值为电流传感器采集的各通道的电流值。

上位机5将该电流值与检测信号指定的电流值进行比较，当二者的差值符合预设数值范围时，上位机5确定驱动器的轴承通电检测合格；当轴承通电检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示轴承通电检测合格；当轴承通电检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示轴承通电检测异常。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），本检测方法可对驱动器进行位移传感器采集检测，位移传感器采集检测用于检测电机中位移传感器采集转子位置信息的准确性，其步骤与上述实施例的不同之处如下：

步骤S320：上位机向驱动器发送位移传感器采集检测信号，位移传感器采集检测信号用于指示驱动器驱动电机内的转子移动指定位移值。

驱动器根据该信号驱动电机内的转子移动一定的位移值，电机内的位移传感器采集转子的位移值并将该位移值反馈给驱动器，驱动器将转子的位移值反馈给上位机5。

步骤S420：上位机根据位移传感器所获取的检测位移值确定驱动器是否合格；上位机计算检测位移值与指定位移值之间的差值，当该差值符合预设数值范围时，上位机确定驱动器的位移传感器采集检测合格；检测位移值为位移传感器采集的转子的位移值。

上位机5将位移传感器采集到的位移值与检测信号指定的位移值进行比较，当二者的差值符合预设数值范围时，上位机5确定驱动器的位移传感器采集检测合格；当位移传感器采集检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示位移传感器采集检测合格；当位移传感器采集检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示位移传感器采集检测异常。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），本检测方法可对驱动器进行悬浮检测，通过悬浮检测可检测电机能否在驱动器的指令下使转子稳定地保持悬浮状态，其步骤与上述实施例的不同之处如下：

步骤S330：上位机向驱动器发送悬浮检测信号，悬浮检测信号用于指示驱动器驱动电机内的转子移动至磁悬浮轴承的悬浮中心并在指定时间内保持稳定。

驱动器根据该信号驱动电机内的转子移动至磁悬浮轴承的悬浮中心并保持稳定，位移传感器采集转子在该指定时间内的位移波动值并将该位移波动值反馈给驱动器，驱动器将转子的位移波动值反馈给上位机5。

步骤S430：上位机根据位移传感器所获取的位移波动值，以及上位机从发出悬浮检测信号到转子移动至悬浮中心的总用时，确定驱动器是否合格；当位移波动值和总用时均符合预设数值范围时，上位机确定驱动器的悬浮检测合格；位移波动值为位移传感器采集的转子的位移波动值。

上位机5检测悬浮检测信号发出后到转子移动至悬浮中心的用时，上位机5对位移传感器采集到的位移波动值和上位机5内部检测到的用时分别进行分析，当二者均符合其对应的预设数值范围时，上位机5确定驱动器的悬浮检测合格；当悬浮检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示悬浮检测合格；当悬浮检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示悬浮检测异常。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），本检测方法可对驱动器进行故障输出功能检测，该检测可确定驱动器中的故障输出功能是否能正常发挥作用，其步骤与上述实施例的不同之处如下：

步骤S340：上位机向驱动器发送故障输出功能检测信号，故障输出功能检测信号用于指示驱动器制造一个故障。

驱动器根据该信号制造一个故障，例如向电机输出过大的电流；驱动器内设有具备故障判断功能的处理器，当该处理器判断当前出现故障时，驱动器的故障输出端子输出高电平，否则，输出低电平；驱动器的故障输出端子向上位机5反馈电平值。

步骤S440：上位机根据驱动器输出的电平确定驱动器是否合格；上位机判断该电平是否为高电平，当判断该电平为高电平时，上位机确定驱动器的故障输出功能检测合格；电平为驱动器的故障输出端子根据处理器的故障判断结果所输出的电平。

上位机5对该电平值进行分析，当该电平值为高电平时，上位机5确定驱动器的故障输出功能检测合格；当故障输出功能检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示故障输出功能检测合格；当故障输出功能检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示故障输出功能检测异常。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），本检测方法可对驱动器进行状态反馈端子功能检测，该端子用于反馈当前电机内的转子为悬浮状态或非悬浮状态，其步骤与上述实施例的不同之处如下：

步骤S350：上位机向驱动器发送状态反馈端子功能检测信号，状态反馈端子功能检测信号用于指示驱动器驱动电机内的转子移动至磁悬浮轴承的悬浮中心并判断转子状态。

驱动器根据该信号驱动电机内的转子移动至悬浮中心，驱动器内设有具备转子状态判断功能的处理器，电机内的位移传感器将采集到的转子的位移变化反馈给该处理器，当该处理器判断转子为悬浮状态时，驱动器的状态反馈端子输出高电平，否则，输出低电平；驱动器的状态反馈端子向上位机5反馈电平值。

步骤S450：上位机根据驱动器输出的电平确定驱动器是否合格；上位机判断该电平是否为高电平，当判断该电平为高电平时，上位机确定驱动器的状态反馈端子功能检测合格；电平为驱动器的状态反馈端子根据处理器的故障判断结果所输出的电平。

上位机5对该电平值进行分析，当该电平值为高电平时，上位机5确定驱动器的状态反馈端子功能检测合格；当状态反馈端子功能检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示状态反馈端子功能检测合格；当状态反馈端子功能检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示状态反馈端子功能检测异常。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），本检测方法可对驱动器进行通讯功能检测，驱动器通过通讯端口与上位机5进行数据交互，其步骤与上述实施例的不同之处如下：

步骤S360：上位机向驱动器发送通讯功能检测信号，通讯功能检测信号用于指示驱动器通过通讯端口与上位机5进行数据交互。

上位机5通过驱动器的通讯端口的持续读写驱动器的内部数据，通讯端口用于进行驱动器与上位机5的数据交互，该读写动作持续一分钟后停止。

步骤S460：上位机根据本次读写过程的丢包率确定驱动器是否合格；上位机统计本次读写过程的丢包率，当丢包率符合预设数值范围时，上位机确定驱动器的通讯功能合格；丢包率为测试中丢失数据的数量占总发送数据的比率。

上位机5将对驱动器的读出数据与写入数据进行比对，计算本次读写过程的丢包率，当丢包率符合预设数值范围时，上位机5确定驱动器的通讯功能检测合格：当通讯功能检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示通讯功能检测合格；当通讯功能检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示通讯功能检测异常。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），本检测方法可对驱动器进行存储功能检测，驱动器需要对关键参数进行存储且掉电不能丢失，存储功能检测可检测驱动器能否满足这一要求，其步骤与上述实施例的不同之处如下：

步骤S370：上位机向驱动器发送存储功能检测信号，存储功能检测信号用于指示驱动器在存储器内储存一段数据。

上位机5向驱动器的存储器内写入一段数值，随后上位机5通过信号处理控制板51断开与驱动器端口41的电连接，并在经过一定时间后恢复该电连接，完成驱动器的断电和重启。

步骤S470：上位机根据驱动器断电重启后的存储数据的准确率确定驱动器是否合格；上位机将对驱动器的写入数据和读出数据进行逐一比对，当上述两段数据完全相同时，上位机确定驱动器的存储功能合格；写入数据为驱动器断电重启前上位机向驱动器的存储器写入的数据，读出数据为驱动器断电重启后上位机从驱动器的存储器中所读出的数据。

上位机5读出上述断电前向存储器写入的数值，并将该段读出数值与写入数值进行比对，当两段数值完全相同时，上位机5确定驱动器的存储功能检测合格；当存储功能检测结果为合格时，上位机5在图形用户界面53显示存储功能检测合格；当存储功能检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格并立即结束所有检测，图形用户界面53显示存储功能检测异常。

在一些实施例中，电子元件4为磁悬浮轴承驱动器（简称“驱动器”），负载6为磁悬浮轴承电机（简称“电机”），检测包括多个项目，如图8所示，具体包括以下步骤：

步骤S0：上位机与驱动器电气连接，检测开始。

步骤S1：轴承通电检测（检测一）。

步骤S2：位移传感器采集检测（检测二）。

步骤S3：悬浮检测（检测三）。

步骤S4：故障输出功能检测（检测四）。

步骤S5：状态反馈端子功能检测（检测五）。

步骤S6：通讯功能检测（检测六）。

步骤S7：存储功能检测（检测七）。

步骤S8：检测结束。

当上位机5与驱动器电气连接后，检测开始，按照顺序依次进行上述各实施例中的轴承通电检测、位移传感器采集检测、悬浮检测、故障输出功能检测、状态反馈端子功能检测、通讯功能检测和存储功能检测。当完成轴承通电检测（检测一）至通讯功能检测（检测六）共六项检测中的任一项时，若该项检测结果为合格，可跳过步骤S100和步骤S200直接进行下一项检测，即无需再进行将驱动器放置在底板11上以及升降驱动机构20带动检测组件30下降的过程，可节省检测时间，提高检测效率，当然也可不跳过步骤S100和步骤S200，本实施例对此不做限制。当完成存储功能检测（检测七）后，驱动器的所有项目检测完成，当所有项目的检测结果均为合格时，上位机5可确定驱动器合格，当所有项目中的任一项检测结果为不合格时，上位机5确定驱动器不合格。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种检测工装，其特征在于，包括支架（10）、升降驱动机构（20）和检测组件（30）；其中，

所述支架（10）包括相对设置的底板（11）和顶板（12），所述底板（11）用于放置电子元件（4）并将所述电子元件（4）限制在特定位置；所述顶板（12）位于所述底板（11）上方；

所述升降驱动机构（20）的第一端安装于所述顶板（12），所述升降驱动机构（20）的第二端与所述检测组件（30）连接，所述升降驱动机构（20）用于驱动所述检测组件（30）的升降移动；

所述检测组件（30）包括探针接线板（31）和至少两个探针（32），所述探针接线板（31）安装于所述升降驱动机构（20）的第二端，所述至少两个探针（32）安装于所述探针接线板（31）上，所述至少两个探针（32）用于当所述至少两个探针（32）与放置于所述底板（11）上的所述电子元件（4）接触时，检测所述电子元件（4）的信号输入和信号输出。

2.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于，所述探针（32）包括固定杆（321）、弹簧（322）、针管（324）和针头（323），其中，沿垂直于所述底板（11）和所述顶板（12）的方向，所述固定杆（321）、所述针管（324）、所述针头（323）依次设置，所述固定杆（321）固定于所述探针接线板（31）；

所述弹簧（322）设置于所述针管（324）内，且所述弹簧（322）的两端分别与所述固定杆（321）和所述针头（323）抵接，以使所述针头（323）朝向所述底板（11）伸出所述针管（324）；

所述针管（324）与所述固定杆（321）固定连接，所述针管（324）与所述针头（323）滑动配合；或，所述针管（324）与所述固定杆（321）滑动配合，所述针管（324）与所述针头（323）固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的检测工装，其特征在于，所述检测组件（30）包括多个所述探针（32），多个所述探针（32）分为三组，每组中的各所述探针（32）排成一行或一列。

4.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于，所述探针接线板（31）为电路板，所述电路板分别与各所述探针（32）电气连接；

所述电路板设置有与负载（6）电气连接的第一引线，以及与上位机（5）电气连接的第二引线。

5.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于，所述升降驱动机构（20）包括电动缸（21）和第一连接板（22），所述电动缸（21）的顶端与所述顶板（12）固定连接，所述电动缸（21）的底端设置有活塞杆（24），所述活塞杆（24）与所述第一连接板（22）固定连接，所述第一连接板（22）与所述探针接线板（31）固定连接。

6.根据权利要求5所述的检测工装，其特征在于，所述升降驱动机构（20）还包括第二连接板（23）和至少两个伸缩柱（25），所述第二连接板（23）中部设置有安装孔，所述第二连接板（23）通过所述安装孔套设并固定在所述电动缸（21）的外周面上；

所述至少两个伸缩柱（25）在所述活塞杆（24）的周围均匀排布，所述伸缩柱（25）的两端分别与所述第一连接板（22）和所述第二连接板（23）固定连接。

7.一种电子元件检测系统，其特征在于，包括：

检测工装（1），所述检测工装（1）为如权利要求1至6任一项所述的检测工装（1），所述检测工装（1）包括升降驱动机构（20）和检测组件（30）；

上位机（5），所述上位机（5）与所述检测工装（1）电气连接，所述上位机（5）用于向放置在所述检测工装（1）的底板（11）上的电子元件（4）发送检测信号并接收所述电子元件（4）的反馈信号；以及用于控制所述升降驱动机构（20），使所述检测组件（30）与所述电子元件（4）电气连接。

8.一种电子元件检测系统的检测方法，其特征在于，采用如权利要求7所述的电子元件检测系统，所述检测方法包括以下步骤：

将待检测的电子元件（4）放置在所述电子元件检测系统的检测工装（1）的底板（11）上并固定；

上位机（5）控制所述检测工装（1）的升降驱动机构（20），使所述检测工装（1）的检测组件（30）与所述电子元件（4）电气连接；

所述上位机（5）向所述电子元件（4）发送检测信号；

所述上位机（5）根据所述电子元件（4）反馈的反馈信号，确定所述电子元件（4）是否合格；

其中，所述反馈信号为所述电子元件（4）响应于所述检测信号执行对应的操作所生成的信号。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述电子元件（4）为磁悬浮轴承驱动器时，所述检测方法包括以下步骤：

将待检测的磁悬浮轴承驱动器固定放置在所述检测工装（1）的所述底板（11）上；

所述上位机（5）控制所述检测工装（1）的升降驱动机构（20），使所述检测工装（1）的检测组件（30）的探针（32）与所述磁悬浮轴承驱动器的端口（41）电气连接，以及使所述磁悬浮轴承驱动器通过所述探针（32）和所述检测组件（30）的探针接线板（31）与磁悬浮轴承电机电气连接；

所述上位机（5）向所述磁悬浮轴承驱动器发送位移传感器采集检测信号，所述位移传感器采集检测信号用于指示所述磁悬浮轴承驱动器驱动所述磁悬浮轴承电机内的磁悬浮轴承转子移动指定位移值；

所述上位机（5）根据所述磁悬浮轴承电机的位移传感器所获取的检测位移值确定所述磁悬浮轴承驱动器是否合格，所述检测位移值为所述位移传感器采集的所述磁悬浮轴承转子的位移值；所述上位机（5）计算所述检测位移值与所述指定位移值之间的差值，当所述差值符合预设数值范围时，所述上位机（5）确定所述磁悬浮轴承驱动器合格。

10.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述电子元件（4）为磁悬浮轴承驱动器时，所述检测方法包括以下步骤：

将待检测的磁悬浮轴承驱动器固定放置在所述检测工装（1）的所述底板（11）上；

所述上位机（5）控制所述检测工装（1）的升降驱动机构（20），使所述检测工装（1）的检测组件（30）的探针（32）与所述磁悬浮轴承驱动器的端口（41）电气连接，以及使所述磁悬浮轴承驱动器通过所述探针（32）和所述检测组件（30）的探针接线板（31）与磁悬浮轴承电机电气连接；

所述上位机（5）向所述磁悬浮轴承驱动器发送悬浮检测信号，所述悬浮检测信号用于指示所述磁悬浮轴承驱动器驱动所述磁悬浮轴承电机内的磁悬浮轴承转子移动至磁悬浮轴承的悬浮中心并在指定时间内保持稳定；

所述上位机（5）根据所述磁悬浮轴承电机的位移传感器所获取的位移波动值，以及所述上位机（5）从发出所述悬浮检测信号到所述磁悬浮轴承转子移动至所述悬浮中心的总用时，确定所述磁悬浮轴承驱动器是否合格，所述位移波动值为所述位移传感器采集的所述磁悬浮轴承转子的位移波动值；当所述位移波动值和所述总用时均符合预设数值范围时，所述上位机（5）确定所述磁悬浮轴承驱动器合格。