CN117253823A - 晶体料全自动安全生产系统 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 603
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 297
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 91
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 48
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 13
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003031 feeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种晶体料全自动安全生产系统,包括有:机体;以及沿着晶体料的输送方向依次布置在机体上的晶体料供料送料装置、成型装置和下料装置:晶体料输送轨道,形成在晶体料供料送料装置、成型装置和下料系统之间;物料架模块,包括有多排料管承载架;分管装置,承接料管承载架上的料管并将料管逐一输出;推料装置;成型模组包括有可互换的装的动模单元和夹紧单元;运料装置,可活动;晶体料搬运装置,用于吸取运料装置输出至晶体输送轨道处的晶体料并将晶体料摆满处于摆料位处的料盘;料盘搬运装置,用于将空料盘搬运至摆料位处。本发明提出的晶体料全自动安全生产系统,无需人工参与,大大提高了生产效率以及整体安全性。
Description
技术领域
本发明属于晶体料生产技术领域,具体地说,是涉及一种晶体料全自动安全生产系统。
背景技术
随着国内需求快速上升,IGBT即绝缘栅双极晶体管的加工需求也越来越大。传统IGBT料的加工采用人工方式,整体加工顺序为封装上料、剪脚折弯、手动下料;绝缘栅双极晶体管是现待生产生活中常用的电子元件,当前将待加工料进行剪脚折弯的加工工序一般由工人手工加工,生产效率低,无法满足自动化生产方式的需求;
并且,在人工加工生产过程中,如切脚、折弯需要人工手动参与放置晶体、切脚晶体以及折弯晶体,会产生人员切伤或划伤的问题,人工操作放置安全性低。
随着技术不断发展,出现了专利号为:2018114149151,专利名称为:一种绝缘栅双极晶体管加工装置和方法公开的半自动化晶体料生产设备,此种设备上料时手动放料,当待加工件被倾倒入送料漏斗(1)后,加工人员根据需要拨动送料挡片,待加工件将沿着送料斜坡落入原料盘中,加工人员在原料盘中取件放入手动上料工位(21),待全部安放完毕后,加工人员双手同时按下启动按钮,将待加工件送入下一个加工工位,上料以及各个料位之间的专辑仍然需要工作人员操作,生产效率虽有一定提高,但是整体效率还是比较低;
并且,此装置还需要工作人员手动拨动送料,也会存在有安全隐患。
本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。
发明内容
本发明针对现有技术中晶体料生产存在的上述技术问题,本发明提出一种晶体料全自动安全生产系统,整个晶体料加工从供料到成型出料均无需人工参与,大大提高了生产效率以及整体安全性。
为实现上述发明/设计目的,本发明采用下述技术方案予以实现:
一种晶体料全自动安全生产系统,包括有:
机体;
以及沿着晶体料的输送方向依次布置在机体上的晶体料供料送料装置、成型装置和下料装置:
晶体料输送轨道,形成在晶体料供料送料装置、成型装置和下料系统之间,以使得晶体料可在三者之间移动输送;
晶体料供料送料装置包括有:
滑动布置的物料架模块,包括有多排料管承载架,其能够通过相对机体滑动来改变用以输出料管的料管承载架的排数;
分管装置,承接料管承载架上的料管并将料管逐一输出;
推料装置,用于将输出料管中的晶体料向外推出输送至晶体输送轨道上;
成型装置,用于成型晶体料并将成型的晶体料运送至晶体输送轨道上,包括有:
多组不同功能的成型模组,沿着晶体料输送方向依次布置在所述机体上,
成型模组包括有可互换的装的动模单元和夹紧单元,以使其可成型或夹紧处于成型模组处的晶体料;
运料装置,可活动,能够通过移动夹取从推料装置推出到晶体输送轨道处的晶体料沿着晶体料传送方向依次输送至各个成型模组处并输出晶体料到晶体输送轨道;
下料装置,包括有:
晶体料搬运装置,用于吸取运料装置输出至晶体输送轨道处的晶体料并将晶体料摆满处于摆料位处的料盘;
料盘搬运装置,用于将空料盘搬运至所述摆料位处;
第一料盘承载装置,布置在摆料位处,用于带动摆料位处料盘升降。
在本申请的一些实施例中,所述分管装置包括有:
基体;
布置在基体上的相对设置的料管容置部;
上料管承托装置,布置在基体上端,其可伸入料管容置部或从料管容置部中缩回;
下料管承托装置,可伸缩,位于料管承托机构下方,布置在基体的一端;
下料管定位装置,可伸缩,布置在基体另一端,其与下料管承托装置之间形成有供料位;
联动驱动装置,与所述下料管定位装置连接,用以驱动所述下料管定位装置移动,其能够在下料管定位装置处于伸出状态时带动下料管定位装置向靠近料管端部方向移动,以和基体配合分别抵靠在料管端部对料管定位。
在本申请的一些实施例中,下料管定位装置包括有:
下料管承托构件,具有:
下料管承托部,沿着料管轴线方向延伸布置;
定位部,形成在所述下料管承托部远离料管容置空间的一端,用以对料管端部抵靠定位;
下料管驱动装置,与所述下料管承托构件连接,用以驱动所述下料管承托构件伸缩动作。
在本申请的一些实施例中,所述物料架模块包括有:
物料框架,在所述物料框架内部形成有存储空间;
料管承载架,用以放置层叠布置的多个料管,设置有多排,位于所述存储空间内且与所述物料框架连接,多排料管承载架沿着物料架模块的滑动方向排列布置;
驱动模块,与所述物料框架连接,用以驱动所述物料架模块相对所述储料架体滑动。
在本申请的一些实施例中,所述运料装置包括有:
承载基体;
取送料基体,可滑动的设置在所述承载基体上;
取料部件和多个送料部件,其沿着送料方向依次并排布置,多个送料部件和取料部件布置在所述取送料基体内;
第一驱动装置,与所述取送料基体连接,用以驱动所述取送料基体沿着所述承载基体滑动;
传动模块,与所述取料部件和多个送料部件传动连接;
第二驱动装置,与所述传动模块连接,用以带动所述传动模块动作,以带动所述取料部件和送料部件做开合动作。
在本申请的一些实施例中,每个成型模组均包括有:
成型基体;
动力元件模块,布置在成型基体上,其包括有连接部;
动模成型座模块,布置在成型基体上,其包括有滑动部;
动模单元/夹紧单元,具有和连接部适配连接的连接配合部以及和滑动部适配的动模基体部;
多组成型模组的动力元件模块、动模成型座模块、成型基体结构相同;
多组成型模组的动模单元/夹紧单元的连接配合部和动模基体部结构相同。
在本申请的一些实施例中,晶体取放料装置包括有:
取料基体;
取料装配座,设多个,依次并排布置在所述取料基体上;
取料部件,设置多个,分别装配在所述取料装配座上;
间距调节机构,连接在多个取料装配座上,用于调节相邻取料装配座之间的间距。
在本申请的一些实施例中,所述料盘搬运装置包括有:
搬运基体,装配在所述机体上;
连接基体,可滑动连接在搬运基体上;
搬运机构,装配在所述搬运基体上,与所述连接基体连接,用以驱动所述连接基体沿着X方向相对搬运基体移动;
承托基体,滑动连接在所述连接基体上;
高度驱动装置,布置在所述连接基体上,驱动所述承托基体相对连接基体滑动;
料盘搬运体,装配在所述承托基体上;
包括有搬运构件,至少设置1组,包括有:搬运支撑件,沿着Y方向延伸布置;
搬运连接件,从搬运支撑件一侧向外延伸设置,搬运连接件设置多个,沿着搬运支撑体长度方向间隔布置,搬运连接件相对搬运支撑件在X方向和Y方向的位置均为可调的;
料盘吸附部件,连接在所述搬运连接件端部位置处。
在本申请的一些实施例中,限位结构,环绕布置在所述摆料位四周,包括有:
第一端部限位结构,布置在料盘端部位置处,对料盘一端限位;
侧部限位结构,布置在所述料盘两侧位置处,对料盘两侧限位;
第二端部限位部件,布置在料盘另一端的角部位置处;
第二端部限位部件具有打开状态和闭合状态;
在处于闭合状态时,其对料盘另一端以及侧部限位;
在处于打开状态时,其仅对所述料盘侧部限位,以使得料盘可从料盘承托基体中脱出。
在本申请的一些实施例中,所述第一料盘承托装置包括有:
料盘承托基体,布置在摆料位处,用以承托摆料位处的料盘,其为可升降的;
升降机构,布置在机体内部,与料盘承托基体连接,用于驱动所述料盘承托基体上下移动。
与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:
本发明中的晶体料全自动安全生产系统,沿着晶体料的输送方向依次在机体上布置晶体料供料送料装置、成型装置和下料装置,通过晶体料供料送料装置实现自动供料送料,且可一次实现多排料管的供料,从晶体料供料送料装置输出的物料可直接被输送到成型装置进行成型,在成型时,通过运料装置和成型模组配合来实现对晶体料的自动成型加工并在其成型后自动输出至晶体输送轨道上,然后再通过下料装置中的晶体取放料装置自动取料,通过料盘搬运装置自动进行摆盘,整个过程从上料、成型到出料完全无需人工参与,实现了晶体管料加工成型和输送的完全自动化,提高了生产作业效率;
并且,对晶体管的管脚进行成型时,无论对晶体管管脚全切或者部分切除,或者踢脚均通过对应的成型装置来精确控制自动成型,与采用人工成型的方式相比,提高了晶体管料成型的精度,避免了人工参与可能造成的受伤问题,提高了整个系统的安全性;
另外,本发明中的自动安全生产系统,晶体料供料送料装置结构设置成可一次同时容纳多排料盘,进行多排料盘下料和供料,延长了更换料管时间,减少了人工参与率,避免了损伤,提高了生产效率;
成型模组设置成可快换模块结构,可根据需要快速更换动模单元或夹紧单元,用户在使用时,可根据需求选择性的开启其中一个或几个成型装置,用以成型不同类型的晶体管结构,实现了多样化成型;
下料装置设置的晶体取放料装置和料盘搬运装置配合,可实现将晶体料依次自动摆满料盘且可实现多层料盘摆放,延伸了料盘更换时间,减少了人工参与率,大大提高了生产效率。
结合附图阅读本发明的具体实施方式后,本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中晶体料生产系统的整体结构示意图;
图2为本发明实施例中晶体料生产系统的晶体供料送料装置的结构示意图;
图3为本发明实施例中晶体料生产系统的物料架模块的结构示意图;
图4为本发明实施例中晶体料生产系统的分管装置与输出轨道配合的结构示意图;
图5为本发明实施例中晶体料生产系统的分管装置的结构示意图;
图6为本发明实施例中晶体料生产系统的第一管件驱动装置和下料管定位装置的结构示意图;
图7为本发明实施例中晶体料生产系统的下料管定位装置和联动驱动装置配合的结构示意图;
图8为本发明实施例中晶体料生产系统的下料管定位装置的下料管驱动座的结构示意图;
图9为本发明实施例中晶体料生产系统的第一管件驱动装置的结构分解图;
图10为本发明实施例中晶体料生产系统的第二管件驱动装置的结构分解图;
图11为本发明实施例中晶体料生产系统的成型模组和运料装置的结构示意图;
图12为本发明实施例中晶体料生产系统的成型模组的结构示意图一;
图13为本发明实施例中晶体料生产系统的成型模组的结构示意图二;
图14为本发明实施例中晶体料生产系统的运料装置的结构示意图;
图15为本发明实施例中晶体料生产系统的运取送料基体的底部构件的结构示意图;
图16为本发明实施例中晶体料生产系统的分传动装置的结构示意图;
图17为本发明实施例中晶体料生产系统的下料装置的结构示意图;
图18为本发明实施例中晶体料生产系统的晶体搬运机构的结构示意图;
图19为本发明实施例中晶体料生产系统的间距调节驱动装置与晶体取料元件配合的结构示意图;
图20为本发明实施例中晶体料生产系统的料盘搬运装置的结构示意图一;
图21为本发明实施例中晶体料生产系统的料盘搬运装置的结构示意图二;
图22为本发明实施例中晶体料生产系统的第一料盘承载装置和限位结构配合的结构示意图;
图23为本发明实施例中晶体料生产系统的限位结构的结构示意图。
图中,110、第一机体;120、第二机体;130、第三机体;140、输出轨道;150、晶体输送装置;160、第二轨道;170、第三轨道;200、物料架模块;210、料管承载架;211、料管单架体;220、物料框架;221、横向连接构件;222、纵向连接构件;230、料架驱动装置;240、直线传动装置;300、分管装置;310、基体;311、承托构件;320、第一料管承托装置;321、第一承托部件;322、第一管件驱动装置;330、下料管承托装置;331、第二承托部件;332、第二管件驱动装置;340、下料管定位装置;341、下料管承托构件;3411、下料管承托部;3412、定位部;3413、下料管承托基体;342、下料管驱动装置;350、联动驱动装置;351、联动滑动座;352、联动驱动件;353、联动连接组件;360、移动承接装置;370、下料管驱动座;371、第一座体连接部;3711、第一滑动插装部;372、第二座体连接部;3721、第二滑动插装部;380、推料装置;381、推料基座;382、推料动力件;383、推料轮;384、推料拉簧;385、收纳套管;386、第一深度检测元件;387、第二深度检测元件;400、成型模组;410、成型通道;420、成型基体;430、成型动力件;431、连接部;440、动模成型座;441、滑动部;450、成型动模;451、动模基体部;452、动模成型刀;453、连接配合部;460、高度调节动力件;461、传动装置;500、运料装置;510、取料部件;511、第一取料开合件;512、第二取料开合件;520、送料部件;530、承载基体;540、取送料基体;541、底部构件;542、滑动导向部;543、放置空间;544、转动轴承组件;550、第一驱动装置;560、第二驱动装置;600、分传动装置;610、第一滑动件;611、第一齿条部;620、第二滑动件;621、第二齿条部;630、齿轮部件;640、连接组件;641、第一连接部件;642、第二连接部件; 710、晶体搬运机构;711、三向运动机构;720、取料基体;730、取料装配座;740、晶体取料元件;741、吸嘴固定座;742、吸嘴连接件;743、取料部;751、伸缩架;752、间距调节驱动装置;800、料盘搬运装置;810、搬运基体;820、连接基体;830、搬运机构;840、高度驱动装置;850、料盘搬运体;851、搬运支撑件;852、搬运连接件;853、料盘吸附部件;860、第一料盘承载装置;910、第一端部限位结构;911、第一端部限位部件;920、侧部限位结构;921、侧部限位件;930、第二端部限位部件;931、第一限位基体;932、第二限位基体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
本发明提出一种晶体料全自动安全生产系统的实施例,包括有:
机体;
机体包括有第一机体110、第二机体120和第三机体130。
以及沿着晶体料的输送方向依次布置在机体上的晶体料供料送料装置、成型装置和下料装置:
晶体料供料送料装置布置在第一机体110上;
下料装置布置在第二机体120上,成型装置则相应布置在第三机体130上。
其中第三机体130装配在第二机体120上,以使得成型装置布置在晶体供料送料装置和下料装置之间位置处。
晶体料输送轨道,形成在晶体料供料送料装置、成型装置和下料系统之间,以使得晶体料可在三者之间移动输送;
晶体输送轨道包括有布置在晶体供料送料装置的第一机体110上的输出轨道140、
布置在成型装置上的晶体输送装置150上的第二轨道160,以及从成型装置输出连接在成型装置和下料装置之间位置处的第三轨道170构成。
晶体料从输出轨道140输出至第二轨道160处,通过晶体输送轨道将物料输送到成型装置中,成型后被运送到第三轨道170处,被下料装置吸取。
晶体料供料送料装置包括有:
滑动布置在第一机体110上的物料架模块200,包括有多排料管承载架210,其能够通过相对机体滑动来改变用以输出料管的料管承载架210的排数;
在本申请的一些实施例中,第一机体110包括有: 储料架体;
所述物料架模块200包括有:
物料框架220,在所述物料框架220内部形成有存储空间;
物料框架220包括有:
横向连接构件221,设置有2个,相对布置;
以及分别连接在2个所述横向连接构件221两端的纵向连接构件222;
横向连接构件221为横向连接板,纵向连接构件222为纵向连接板,横向连接板和纵向连接板首位连接形成一四边形物料框,内部形成有存储空间。
料管承载架210,用以放置层叠布置的多个料管,设置有多排,每排均可用以放置上下层叠布置的多个料管。
料管承载架210位于所述存储空间内且与所述物料框架220连接,多排料管承载架210沿着物料架模块200的滑动方向排列布置;
料管承载架210包括有:
料管单架体211,设置两个,相对设置,两个料管单架体211具有间距,两个料管单架体211分别连接在两个位置相对的所述横向连接构件221上。
驱动模块,与所述物料框架220连接,用以驱动所述物料架模块200相对所述储料架体滑动。
所述驱动模块包括有:
料架驱动装置230;
以及和所述料架驱动装置230传动连接的直线传动装置240,所述直线传动装置240与所述物料框架220固定连接。
直线传动装置240为链轮链条传动装置461或丝杠螺母传动装置461。
当需要进行供料时,可先通过驱动模块带动第一排的料管承载架210移动进行供料,第一排的料管承载架210中料管供料完毕后,再通过驱动模块驱动物料架模块200移动,使得剩余几排的料管承载架210依次进行供料即可,实现了多排料管承载架210中的料管的交替供料。
分管装置300,承接料管承载架210上的料管并将料管逐一输出;
在本申请的一些实施例中,所述分管装置300包括有:
基体310;所述基体310包括有:
承托构件311,设有两个,相对布置;
承托构件311为承托板件,在每个所述承托构件311上均相应设置有料管容置部。
布置在基体310上的相对设置的料管容置部;
上料管承托装置,布置在基体310上端,其可伸入料管容置部或从料管容置部中缩回;
在本申请的一些实施例中,所述上料管承托装置包括有:
第一料管承托装置320,设置有两个,相对布置在两个承托构件311上,
其包括有第一承托部件321和与所述第一承托部件321连接的用以驱动所述第一承托部件321伸缩的第一管件驱动装置322。
第一承托部件321为第一承托板,第一关键驱动装置为第一驱动气缸。
两个相对设置的第一承托部件321可通过伸出时存储位于其上方料管组,在此位置处形成有储料位。
在其收缩时,可将储存在储料位处的料管进行释放。
下料管承托装置330,可伸缩,位于料管承托机构下方,布置在基体310的一端;
下料管承托装置330包括有:
所述第二承托部件331;
第二管件驱动装置332,与第二承托部件331连接,驱动所述第二承托部件331伸缩。
第二承托部件331为第二承托板,第二驱动元件为第二驱动气缸;
下料管定位装置340,可伸缩,布置在基体310另一端,其与下料管承托装置330相对布置在两个所述承托构件311上,其与下料管承托装置330之间形成有供料位;
从储料位处掉落的料管可落入到供料位处进行供料。
通过下料管定位装置340和下料管承托装置330配合对供料位处料管进行定位锁紧,保证物料供料效果。
联动驱动装置350,与所述下料管定位装置340连接,用以驱动所述下料管定位装置340移动,其能够在下料管定位装置340处于伸出状态时带动下料管定位装置340向靠近料管端部方向移动,以和基体310配合分别抵靠在料管端部对料管定位。
在本申请的一些实施例中,下料管定位装置340包括有:
下料管承托构件341包括有:下料管承托基体3413,具有:
下料管承托部3411,沿着料管轴线方向延伸布置;
定位部3412,形成在所述下料管承托部3411远离料管容置空间的一端,用以对料管端部抵靠定位;
下料管驱动装置342,与所述下料管承托构件341连接,用以驱动所述下料管承托构件341伸缩动作。
下料管驱动装置342为下料管驱动气缸,下料管承托部3411为下料管承托凸起,用以承托料管。
下料管驱动座370,下料管驱动座370具有上下布置的:
第一座体连接部371,第一座体连接部371内形成有第一滑动插装部3711,下料管驱动装置342装配在所述第一座体连接部371上。
下料管承托基体341,其滑动插装在所述第一滑动插装部3711内与下料管驱动装置342连接。
第二座体连接部372,在所述第二座体连接部372内形成有第二滑动插装部3721。
定位部3412则为垂直所述下料管承托凸起设置的定位凸起,其布置在下料管承托凸起的一侧位置处,用以抵挡在料管的其中一端端部定位料管。
在本申请的一些实施例中,联动驱动装置350包括有:
联动滑动座351,装配在基体310上,其与所述下料管驱动座370滑动连接;
具体的,下料管驱动座370的第二座体连接部372滑动插装到联动滑动座351内,以实现两者之间的滑动连接。
联动驱动件352,固定连接在所述联动滑动座351下方,其包括有可伸缩的联动杆;
联动连接组件353,一端与所述联动杆连接,一端与所述第二座体部连接。
通过联动驱动件352带动联动连接组件353动作,进而带动下料管驱动座370动作。
联动驱动件352为联动驱动气缸,其联动杆端部相应设置螺纹。
本申请的一些实施例中,晶体料供料送料装置还包括有:
空管检测传感器,用以检测处于供料位处料管的有无;
控制器,与所述空管检测传感器连接,配置为:
根据空管检测传感器生成的检测信号控制所述上料管承托装置和所述下料管承托装置330、下料管定位装置340和联动驱动装置350动作。
本实施例中的分管装置300结构,可用于和物料架模块200进行对接,承接物料架模块200输送来的物料。
物料架模块200中的料管承载架210移动到供料位处时,会通过开合装置开启其底部开口,开口装置可直接采用现有技术中电磁开合挡板结构等均可,在此不做赘述,此时,料管承载架210中的料管滑落到料管容置部中,并通过上料管承托装置进行承托;
空管检测传感器布置在供料位处用以检测供料位处料管的有无,如果供料位处料管使用完毕并被释放后,其会检测到供料位处没有料管,此时会发送信号给控制器,控制器控制上料管承托装置收缩,料管向下滑落到供料位处。
在检测到供料位处存在有料管时,控制器控制上料管承托装置伸出,继续承载位于其上方料管组。
在供料位处料管使用完毕后,则可通过控制器来控制下料管承托装置330和下料管定位装置340、联动驱动装置350动作,以释放空料管。
为实现对空料管的收纳,在本申请的一些实施例中,还设置有:移动承接装置360,布置在所述分管装置300下方位置处,可移入或移出所述容置空间,用以承接分管装置300供料位处输出的空置料管。移动承接装置360为带有把手的手推小车或者为AGV转运小车。
推料装置380,用于将输出料管中的晶体料向外推出输送至晶体输送轨道上;
推料基座381,
推料动力件382,装配在所述推料基座381上;
推料轮383,与所述推拉动力件传动连接,能够在推拉动力件带动下转动;
推料拉簧384,缠绕在所述推料轮383上,一端插入到供料位处的料管内,一端可滑动的插入到收纳套管385内;
在推料轮383两侧设置有与所述推料轮383配合使用的滚动轴承,在推料轮383和滚动轴承之间形成有拉簧移动通道,推料拉簧384的一端从其中一个拉簧移动通道处伸出后插入到料管内;
拉簧另一端从拉簧移动通道伸出后插入到收纳套管385内。
第一深度检测元件386,布置在收纳套管385处,用以检测推料拉簧384拉出的深度;
第二深度检测元件387,布置在推拉推料拉簧384插入料管的插装段位置处,用以检测推料拉簧384插入深度。通过检测到的推料拉簧384插入深度来判定处于供料位处的料管物料是否使用完毕
推料马达转动,通过推料轮383的摩擦力带动推料拉簧384沿其旋转,将推料拉簧384推入到料管内,随着推料轮383的不断转动,拉簧推入深度增加,以将位于分管装置300的供料位处的料管中的晶体料不断从料管中向外推出,被推出晶体料进入到和其对接配合的输出轨道140上向外输出。
成型装置,用于成型晶体料并将成型的晶体料运送至晶体输送轨道上,包括有:
多组不同功能的成型模组400,沿着晶体料输送方向依次布置在所述第三机体130上。
成型模组400包括有:成型通道410,主要用以容置晶体料,晶体料成型时需要在成型通道410内部成型。
成型通道410可开合,在打开状态时,各个成型通道410相互连通,并与晶体输送轨道连通。
闭合状态时,可成型处于成型通道410内的晶体料。
多组成型模组400在一些实施例中设置时设置成每个成型模组400具有不同的动模模块,多组成型模组400沿着晶体料输送方向依次布置,可使得晶体料进入到不同的成型模组400处分别进行不同类型的成型。
成型模组400包括有可互换使用的动模单元和夹紧单元,以使其可成型或夹紧处于成型模组400处的晶体料;
本实施例中设置的成型模组400包括有动模单元和夹紧单元,可更换,在使用时,也可以不成型晶体料,而是仅仅夹紧成型料,在晶体料被送料装置运送时,对晶体料进行夹紧辅助送料装置运输物料,以使得用户在使用时,可以根据自己实际加工生产需要选择需要的成型模组400来成型晶体料,实现了晶体料成型方式的多选性。
在本申请的一些实施例中,每个成型模组400均包括有:
成型基体420;
动力元件模块,布置在成型基体420上,动力元件模块主要用以提供动模模块运动的动力,其包括有连接部431;
动模成型座模块,布置在成型基体420上,其包括有滑动部441;通过滑动部441为动模单元滑动提供导向,使其沿着设定方向滑动。
动模单元/夹紧单元,具有和连接部431适配连接的连接配合部453以及和滑动部441适配的动模基体部451;
在连接时,动模单元/夹紧单元通过连接配合部453和动力元件模块连接,并通过动模基体部滑动安装在滑动部441内。
多组成型模组400的动力元件模块、动模成型座模块、成型基体420结构相同;
多组成型模组400的动模单元/夹紧单元的连接配合部453和动模基体部451结构相同。
成型基体420,为成型模组400的支撑基体310,可用以支撑承载动力元件模块、动模成型座模块和动模单元。
这样则可使得多个成型模组400的动模单元能够互换的安装在不同的成型模组400的成型基体420处以和对应的成型模组400的动力元件模块、动模成型座模块连接,实现了多个动模单元之间的快速更换效果,这样在用户使用时,则可根据成型的具体需求,可快速的更换安装需要的动模单元。
并且,在每个成型模组400上也可以快速互换安装动模单元和夹紧单元,以实现夹紧单元和动模单元的快速互换。
更换时无需将整个成型模组400拆卸安装更换,仅仅通过动模单元和动力元件模块以及动模成型座模块上的适配结构进行拆卸更换动模即可,省时省力,大大提高了工作效率。
动力元件模块,包括有:
成型动力件430,设置有2个,相对布置,分别装配成型基体420上,
动模成型座模块包括有动模成型座440,设置有2个,相对布置且具有间距,在所述动模成型基座上形成有所述滑动部441。
所述动模单元包括有:
成型动模450,设置有2个,相对设置,在两个所述成型动模450之间形成有成型通道410;
每个成型动模450均包括有:
动模基体部451,所述动模基体部451滑动设置在对应侧动模成型座440的所述滑动部441内,以及装配在所述动模基体部451另一端部的动模成型刀452。
动模基体部451为动模基体310座,滑动部441为和其形状适配的滑动槽。
在2个成型动模450相对滑动时,带动2个动模成型刀452相对运动,以进行成型晶体管。
动模基体部451上设置有连接配合部453,其通过连接配合部453和成型动力件430的连接部431连接在一起,以在成型动力件430动作时带动动模基体部451动作。
所述连接配合部453为形成在所述动模基体部451端部的连接配合卡设槽,所述连接配合卡设槽沿着垂直于所述动模基体部451的滑动方向贯穿所述动模基体部451设置,所述连接配合卡槽具有卡口,所述卡口口径小于所述连接配合卡槽的槽宽;
成型动力件430包括有伸缩杆,在所述伸缩杆的端部形成有所述连接部431,所述连接部431为连接凸起,其为沿着垂直于所述动模基体部451的滑动方向卡设在所述连接配合卡槽内。
在成型基体420的底部位置处连接有用以调节成型基体420高度的调节机构,所述调节机构包括有:
高度调节动力件460;
传动装置461,与所述高度调节动力件460和所述成型基体420连接,能够将所述高度调节动力件460转动转换为成型基体420上下直线移动。
传动装置461为丝杠螺母传动装置461。
通过高度调节的调节机构可对动模基体310高度进行调节,以使其能够适配对晶体料的管脚进行不同高度的切脚要求。
运料装置500,可活动,能够通过移动夹取从推料装置380推出到晶体输送轨道处的晶体料沿着晶体料传送方向依次输送至各个成型模组400处并输出晶体料到晶体输送轨道;
所述运料装置500包括:
取料部件510,可活动,能够通过移动夹取输送到取料位处的晶体料并输送至靠近取料位的第一个成型模组400处;
送料部件520,可活动,设置多个,与所述取料部件510沿着送料方向依次并排布置,多个送料部件520配合将靠近取料位处的第一个成型模组400的物料依次输送至其余各成型模组400,并从最后一个成型模组400中输出;
其中,所述送料部件520和所述取料部件510同步运动。
所述晶体料包括有本体部和布置在所述本体部下方的管脚部;
成型通道410位于取料部件510和所述送料部件520的下方;
取料时,所述取料部件510夹持所述晶体料的本体部,带动晶体料移动并带动晶体料的管脚部平移到第一个成型模组400的成型通道410内;
送料时,送料部件520夹持在本体部上带动晶体料移动以带动晶体料的管脚部在相邻的两个成型模组400的成型通道410之间移动以切换位置。
在本申请的一些实施例中,两个成型模组400之间的距离形成一个料位距离;在取料部件510沿着第一方向向取料位侧移动一个料位距离时,各个所述送料部件520沿着第一方向同步移动一个料位距离,各个所述送料部件520的至少部分夹取其对应成型通道410处的晶体管料;
在取料部件510沿着第二方向向远离取料位侧移动一个料位距离时,各个所述送料部件520沿着第二方向同步移动一个料位距离,夹取有晶体料的送料部件520将夹取的晶体管料带动到下一个成型通道410处;
其中,第一方向和第二方向相反。第一方向为向靠近取料位侧移动的方向,第二方向为向远离取料位侧移动的方向。
为方便描述,本实施例中以成型模组400设置有3个为例来说明,3个成型模组400依次为:第一成型模组400、第二成型模组400和第三成型模组400。
取料部件510为1个,送料部件520为3个。
取料时,取料部件510沿着第一方向移动一个料位距离,到达取料位处,取料部件510开合夹取处于取料位处晶体料的本体部位置,3个送料部件520沿着第一方向移动一个料位距离,此时,3个送料部件520分别与3个成型模组400位置对应且位于3个成型模组400对应的成型通道410的上方位置处;
取料完成后,取料部件510沿着第二方向带动晶体料移动一个料位距离,以带动处于晶体输送轨道中的晶体料同步移动一个料位距离,由于晶体输送轨道和成型模组400的成型通道410连通且共线,晶体料被取料部件510夹持到第一个成型模组400位置处,同时,其管脚部从晶体输送轨道平移到第一个成型模组400的成型通道410内。
取料部件510沿第二方向移动后,3个送料部件520沿着第二方向同步移动,若3个送料部件520成型通道410处分别对应有晶体料,3个送料部件520则可夹设住晶体料向下一个成型模组400移动一个料位距离。
处于第一个成型模组400处的送料部件520会夹持在晶体料的本体部上,带动晶体料从第一个成型模组400处的成型通道410移动到第二个成型模组400处的成型通道410内,第二个成型模组400处的送料部件520会将晶体料从第二成型模组400移动到第三个成型模组400处,第三个成型模组400处的送料部件520则会将第三个成型模组400处的晶体料输出晶体成型装置,依次不断循环,进行取料和送料操作。
在本申请的一些实施例中,所述运料装置500还包括有:
承载基体530,用以实现整个送料装置的支撑。
在本申请的一些实施例中,承载基体530包括有:
承载构件,沿着晶体料输送方向延伸布置;
支撑构件,布置在所述承载构件两端,在承载构件和支撑构件之间形成有容置空间。
取送料基体540,可滑动的设置在所述承载基体530上;
第一驱动装置550,与所述取送料基体540连接,用以驱动所述取送料基体540沿着所述承载基体530滑动,第一驱动装置550为送料驱动油缸或气缸。
取送料部件520,布置在所述取送料基体540内,包括所述多个送料部件520和取料部件510。
传动模块,与所述取料部件510和多个送料部件520传动连接;
第二驱动装置560,与所述传动模块连接,用以带动所述传动模块动作,以带动所述取料部件510和送料部件520做开合动作;
在使用时,可通过第一驱动装置550动作,带动取送料基体540以及布置在取送料基体540内的送料部件520和取料部件510同步沿着第一方向移动一个料位距离,同时,带动送料部件520和取料部件510沿着第二方向反向移动。
本实施例中的运料装置500,通过设置相互配合的取料部件510以及送料部件520,以将晶体输送轨道的处的物料依次输送至各个成型模组400处,实现了对晶体料的自动拿取以及自动配送到各个成型模组400成型的效果,整个取送料无需人工参与,大大的提高了生产效率。
并且,本实施例中的运料装置500,可在成型模组400成型完成后,再通过第一驱动装置550带动取送料部件520动作,保证取送料不会对成型晶体料造成干涉影响,且能够和成型模组400紧密有序的配合取送料进行生产作业,保证了生产效率。
在本申请的一些实施例中,
传动模块包括有:多个分传动装置600,多个分传动装置600分别与所述取料部件510和多个所述送料部件520传动连接;
多个分传动装置600结构相同。
连接组件640,与所述第二驱动装置560和多个分传动装置600连接,用以将第二驱动装置560的动力传递到多个所述分传动装置600,连接组件640为连接板组件。
在需要控制取料部件510和送料部件520开合时,第二驱动装置560带动多个分传动装置600动作,多个分传动装置600带动和其连接的取料部件510以及送料部件520进行开合动作以进行开合夹取晶体料或松开晶体料。
在本申请的一些实施例中,分传动装置600包括有:
第一滑动件610,在第一滑动件610上设第一齿条部611;
第二滑动件620,第二滑动件620搭设在所述第二滑动件620上且两者可相对滑动,在所述第二滑动件620上设有第二齿条部621;
齿轮部件630,分别与所述第一齿条部611和所述第二齿条部621啮合配合。
其中,第二滑动件620和连接组件640连接。
第二驱动装置560为驱动料气缸或油缸,其具有活塞杆,与连接组件640连接。
第二驱动装置560的活塞杆伸缩时,可带动第二滑动件620移动,第二滑动件620第二齿条部621带动齿轮部件630转动,齿轮部件630转动带动第一齿条部611以及第一滑动件610移动,最终实现第一滑动件610和第二滑动件620之间的相对滑动。
在本申请的一些实施例中,所述取料部件510包括有:
第一取料开合件511,与所述第一滑动件610连接且垂直所述第一滑动件610设置;
第二取料开合件512,与所述第二滑动件620连接,并垂直所述第二滑动件620设置,第二取料开合件512布置在第一取料开合件511的外侧且两者相互平行,在第二取料开合件512和第一取料开合件511之间形成有可开闭的取料口;
在第一滑动件610和第二滑动件620相对滑动时,带动所述第一取料开合件511和所述第二取料开合件512相对移动以打开或闭合所述取料口。
在本申请的一些实施例中,所述取送料基体540包括有:
底部构件541,以及盖设在所述底部构件541上的顶部构件。
在所述底部构件541上形成有滑动导向部542,用于容纳所述取料活动构件并对其滑动导向限位,所述滑动导向部542沿着第一滑动件610和第二滑动件620的滑动方向贯穿所述底部构件541设置;
滑动导向部542为滑动导向槽,可用于容纳第一滑动件610和第二滑动件620。
在本申请的一些实施例中,在所述底部构件541上还形成有放置空间543,在所述放置空间543两侧形成有卡设部,在所述放置空间543内设置有转动轴承组件544,转动轴承组件544两侧分别卡设在所述卡设部处且与所述齿轮部件630的连接轴转动连接。
每个分传动装置600的齿轮部件630均对应和一转动轴承组件544连接。
在本申请的一些实施例中,多个送料部件520结构和取料部件510相似,其与分传动装置600连接方式与取料部件510相同,在此不做赘述。
在本申请的一些实施例中,所述连接组件640包括有:
第一连接部431件,横向布置,分别与多个分传动装置600的第二滑动件620端部连接;
第二连接部431件,与所述第一连接部431件和所述第二驱动装置560连接。
下料装置,用于承接从成型装置处成型完成的晶体料,包括有:
晶体料搬运装置:
用于吸取运料装置500输出至晶体输送轨道处的晶体料并将晶体料摆满处于摆料位处的料盘;
晶体取放料装置500则主要用于从晶体输送轨道上取料。
晶体搬运机构710,与所述晶体取放料装置500连接,能够通过带动晶体取放料装置500移动至晶体输送轨道吸取晶体料并将吸取的晶体料摆满处于摆料位处的料盘;
晶体搬运机构710,主要用于驱动晶体取放料装置500移动改变位置,使其能够适配的移动到晶体输送轨道处进行取料,并在取料后驱动晶体取放料装置500移动改变位置,将晶体料完全摆满整个料盘,实现料盘的上料。
晶体搬运机构710包括有:晶体搬运架体;
三向运动机构711,装配在晶体搬运架体上;
晶体取放料装置,与所述三向运动机构711连接,能够在所述三向运动机构711带动下做XYZ三向运动。
三向运动机构711为现有技术常规三向运动机构711,在此不做赘述。
其中,晶体取放料装置连接在Y向运动机构上,Y向运动机构连接在Z向运动机构上,Z向运动机构连接在X向运动机构上,X向运动机构连接在搬运架体上。
晶体取放料装置500包括多个晶体取料元件740,多个晶体取料元件740沿着Y方向并排布置,每个晶体取料元件740均包括多个沿着X方向并行排列布置取料部743;多个晶体取料元件740的取料部743形成多列,沿着Y方向布置。
通过布置多个晶体取料元件740以及每个晶体取料元件740上布置多个取料部743,可实现一次同时取多个晶体料的效果,提高取料效率。
料盘内部形成有沿着X方向布置的多排料槽140,每排料槽140沿着Y方向延伸设置;
具体的,料盘包括有料盘本体,以及布置在料盘本体内的隔断部件150,以将料盘分割成多排料槽140。
取料时,晶体搬运机构710驱动晶体取料元件740沿着X方向移动以使得所述晶体取料元件740上的至少1个取料部743经过晶体输送轨道并取料;
即在取料时,可先使得在同一列上的取料部743取料,同一列上取料部743一次取多个晶体料,然后再控制晶体取料元件740沿着X向移动2个取料部743之间的间距,以使得另一列取料部743取料。
在取料时也可以根据实际需求取料,若料盘130中剩余料槽数量为多排,可使得晶体取料元件740一次完成多列取料;
放料时,晶体搬运机构710驱动晶体取料元件740沿着X向移动,在多排料槽140之间切换;
驱动晶体取料元件740沿着Y方向移动,以将晶体取料元件740的晶体料沿着料槽长度顺次放置到料槽内。
在取料完成后,通过晶体搬运机构710来控制晶体取料元件740移动,若需要选择放置的料槽排数,则控制驱动部件沿着X方向移动,使取料部743移动到对应排数位置处;
若需要沿着料槽长度放置时,则驱动晶体取料元件740做Y向运动,以在料槽中依次放料即可,以使得料槽最终被晶体料填满。
通过布置的晶体搬运机构710带动晶体取放料装置做XYZ三个方向运动,可使得晶体取放料装置可以一次性取多组晶体料,取料数量增多,提高了取料效率;
在取料完成后,还以通过晶体搬运机构710带动晶体取放料装置在X和Y方向之间转换移动,使得取得的多组晶体料可一次同时放置到料盘内,实现了快速放料,提高放料速率,进而提高了晶体料整体的取放料效率。
在本申请的一些实施例中,晶体取放料装置包括有:
取料基体720;
取料装配座730,设多个,依次并排布置在所述取料基体720上;
晶体取料元件740,设置多个,分别装配在所述取料装配座730上;
间距调节机构,连接在多个取料装配座730上,用于调节相邻取料装配座730之间的间距。
通过连接在取料装配座730上的间距调节机构,实现对取料装配座730之间的间距调节,进而实现对装配在取料装配座730上的晶体取料元件740之间的间距的调节。
所述取料基体720包括有:
靠近晶体搬运架体设置的第一端;
与所述第一端相对设置的第二端;
其中,靠近第一端的取料装配座730与取料基体720固定连接,为实现此取料装配座730和取料基体720之间的连接固定,将取料装配座730通过螺钉锁紧固定在取料基体720上。
其余取料装配座730滑动连接在取料基体720上;
间距调节机构包括有:
伸缩架751,与多个所述取料装配座730连接,可伸缩;
间距调节驱动装置752,与靠近第二端处的取料装配座730连接,以驱动此取料装配座730滑动,带动伸缩架751伸缩以使得连接在伸缩架751上的其余取料装配座730移动来改变相邻晶体取料元件740的间距。
其包括有:驱动装置本体,装配在所述取料基体720上,所述驱动装置本体包括有伸缩杆体,在所述伸缩杆体端部设置有伸缩连接部;
连接部件,一端与所述伸缩连接部卡设配合,一端和靠近第二端的取料装配座730固定连接。
晶体取料元件740包括有:
吸嘴固定座741,固定连接在所述取料装配座730下方;
吸座固定座可选用吸座固定法兰结构。
吸嘴连接件742,固定连接吸嘴固定座741上;
吸嘴连接件742为吸嘴连接块,其固定装配在吸嘴固定座741上。
在本申请的一些实施例中,吸嘴连接块为方形连接块。
取料部743为取料吸嘴,设置有多个,装配在所述吸嘴连接件742513上,通过真空管路和真空吸附装置连接;
在所述取料装配座730、吸嘴固定座741和吸嘴连接件742之间形成有便于真空管路经过的管路插装通道。
晶体搬运装置,设置的晶体料搬运机构830可以带动晶体取放料装置做XYZ三个方向的运动,在料盘上剩余料槽数量多时,取料时,可带动晶体取放料装置做相应位置调节,使其每列取料部743分别移动到取料位置处取料,实现了一次大量取料;
在放料时,可通过晶体料搬运机构830带动晶体取放料装置沿着X方向移动,将多列取料部743携带的晶体料同时放置到料盘的不同排数中;
通过晶体料搬运机构830带动晶体取放料装置沿着Y向移动将多列取料部743携带的晶体料沿着料盘的料槽开设方向同时放置;通过可通过晶体料搬运机构830带动晶体取放料装置沿着Z向移动到位,以实现多列取料部743携带的晶体料同时放料操作,可以使得晶体料快速的摆满整个料盘,大大提高了摆料效率。
料盘搬运装置800,用于将空料盘搬运至所述摆料位处;
在料盘搬运装置800一侧的第二机体120上设置有料盘放置位,其用于放置料盘。
料盘搬运装置800主要用于将料盘放置位处的空料盘搬运到摆料位处。
在本申请的一些实施例中,所述料盘搬运装置800包括有:
搬运基体810,装配在所述第二机体120上;
连接基体820,可滑动连接在搬运基体810上;
搬运机构830,装配在所述搬运基体810上,与所述连接基体820连接,用以驱动所述连接基体820沿着X方向相对搬运基体810移动;
搬运机构830为无缸气缸,其装配在搬运基体810上。
无杆气缸包括有形成在搬运基体810长的导轨,以及活塞部件,活塞部件滑动设置在导轨上,活塞部件相应的和连接基体820连接。
连接基体820为连接基板,其和活塞部件通过螺钉锁紧固定。
在活塞部件沿着导轨滑动时可相应的带动和其连接的连接基体820滑动。
承托基体310,滑动连接在所述连接基体820上;
高度驱动装置840,布置在所述连接基体820上,驱动所述承托基体310相对连接基体820滑动;通过高度驱动装置840驱动承托基体310相对连接基体820上下移动,可使得承托基体310带动料盘搬运体850上下移动,以使其能够靠近料盘对料盘进行搬运动作。
所述高度驱动装置840包括有:
高度调节缸体以及可伸缩的高度调节杆,所述高度调节杆与所述连接基体820连接,所述高度调节缸体与所述承托基体310固定连接。
在需要进行料盘吸附时,高度调节缸体驱动高度调节杆伸缩,由于高度调节杆和连接基体820为固定连接,为不动的,进而使得高度调节气缸相对高度调节杆上下移动,带动和其连接的承托基体310上下移动,进而带动装配在承托基体310上的搬运构件上下移动,以对料盘进行吸附取料。
料盘搬运体850,装配在所述承托基体310上;
包括有搬运构件,至少设置1组,包括有:搬运支撑件851,沿着Y方向延伸布置;
搬运连接件852,从搬运支撑件851一侧向外延伸设置,搬运连接件852设置多个,沿着搬运支撑体长度方向间隔布置,搬运连接件852相对搬运支撑件851在X方向和Y方向的位置均为可调的;
料盘吸附部件853,连接在所述搬运连接件852端部位置处。
搬运连接件852设置多个,在每个搬运连接件852的端部位置处均相应的设置料盘吸附部件853,这样在对料盘进行吸附时,可通过在不同位置处的搬运连接件852端部的料盘吸附部件853对料盘的不同位置进行吸附,以保证对料盘均匀稳定的吸附,保证对料盘吸附的牢固性和稳定性。
同时,由于搬运连接件852相对搬运支撑件851在X和Y两个方向的位置均为可调的,可通过调节搬运连接件852在Y方向位置改变两相邻的搬运连接件852之间的间距,进而改变相邻的料盘吸附部件853720的间距,以使其能够适配不同大小或重量料盘130的吸附,保证对料盘130吸附的稳定性。
在搬运连接件852和搬运支撑件851之间设置有调节搬运连接件852相对搬运支撑件851X和Y方向位置的位置调节结构,所述位置调节结构包括:
设置在搬运连接件852上的调节长孔,所述调节长孔沿着搬运连接件852的X方向开设;
以及布置在所述搬运支撑件851上的锁紧孔,所述锁紧孔设置多个,沿着Y方向间隔布置,锁紧孔为螺丝孔。
锁紧部件,穿过调节长孔旋拧在其中一个锁紧孔内以压紧所述搬运连接件852;
锁紧部件为锁紧螺钉。
在连接时,锁紧螺钉可穿过调节长孔旋拧在锁紧孔内固定,同时压设在搬运连接件852的调节长孔周边,将搬运连接件852压紧固定。
在调节Y方向位置时,将搬运连接件852能够沿着Y方向移动,与其中一个锁紧孔配合以改变其相对搬运支撑件851在Y方向位置,调节到位后,锁紧部件穿过调节长孔旋拧固定在锁紧孔内并压金搬运连接件852。
调节X方向位置时,旋松锁紧部件,将搬运连接件852通过调节长孔相对锁紧部件沿着X方向移动,改变锁紧部件在调节长孔处的位置以改变其相对搬运支撑件851在X方向位置,调节到位后,旋紧锁紧部件即可。
第一料盘承载装置860,布置在摆料位处,用于带动摆料位处料盘升降。
第二料盘承载装置,布置在所述料盘放置位处,以对放置在料盘放置位处的料盘升降。
第一料盘承载装置860和第二料盘承载装置结构相同,以第一料盘承载装置860为例说明 ,其包括有料盘承托基体,在其下方连接有升降机构。
升降机构为齿轮齿条升降机构或丝杠螺母升降机构均可,在此不做赘述。
通过设置的第一料盘承载装置860和第二料盘承载装置可带动其位置处料盘升降,以实现多层料盘摆放。
具体的,下料系统,通过晶体搬运机构710驱动晶体取放料装置动作,使其可直接将晶体输送轨道上晶体料吸取,并将晶体料摆满料盘130;
在晶体料摆满料盘130后,可通过料盘搬运装置800将料盘放置位120处的空料盘130搬运到摆料位110处的满载料盘130上方,并相应通过第一料盘承托装置310带动料盘放置位120处料盘130上升一个料盘130高度,摆料位110处料盘130下降一个料盘130高度,继续进行空料盘130的摆料,在摆料位110处的空料盘130晶体料摆满后,可继续将摆料位110处料盘130下降一个料盘130高度,料盘搬运装置800继续搬运空料盘130到摆料位110处,摆料位110处料盘130上升一个料盘130高度。
通过晶体取放料装置和料盘搬运装置800以及第一料盘承托装置和第二料盘承托装置的配合,可一次性实现对摆料位处的料盘的多层摆放,在摆料位1处的料盘达到摆盘上限高度时,再取出即可,与一层放置满则进行搬运方式相比,延长了搬运料盘的时间,可在多层层叠的料盘均摆满后一次取出,还提高了生产效率;
不管是料盘放置位处的料盘还是摆料位处的料盘在其顶层的料盘始终处于一个固定的高度位置处,这样晶体取放料装置和料盘搬运装置800每次取料或取料盘时均只需要下下降固定的预设深度值即可进行吸取物料和抓取料盘,实现了精准取料,对物料以及料盘130抓取操作更加简单方便精确,取料效率提高。
在本申请的一些实施例中,下料装置还包括有限位结构,环绕布置在所述摆料位四周,包括有:
第一端部限位结构910,布置在料盘端部位置处,包括有:
第一端部限位部件911,设置多个,间隔布置,沿着料盘的高度方向延伸布置,对料盘一端限位。
侧部限位结构920,布置在所述料盘两侧位置处,对料盘两侧限位;
所述侧部限位结构920包括有:侧部限位组件,设置有两组,对称布置在料盘两侧;
每组侧部限位组件包括间隔设置的多个侧部限位件921。
第二端部限位部件930,布置在料盘另一端的角部位置处;
第二端部限位部件930具有打开状态和闭合状态;
在处于闭合状态时,其对料盘另一端以及侧部限位;
在处于打开状态时,其仅对所述料盘侧部限位,以使得料盘可从料盘承托基体中脱出。
第二端部限位部件930包括有:
第一限位基体931,布置在料盘的一侧且靠近端部的位置处;
第二限位基体932,转动连接在第一限位基体931上;
在第二限位基体932相对第一限位基体931转动至垂直第一限位基体931位置处时,第二端部限位部件930处于闭合状态;
第二限位基体932通过相对第一限位基体931转动至平行于第一限位基体931位置处时,第二端部限位部件930处于打开状态。
在第一限位基体931和第二限位基体932之间还设置有磁性吸合件,以在第二限位基体932处于闭合状态时定位所述第一限位基体931和第二限位基体932。
本发明中的晶体料全自动安全生产系统,沿着晶体料的输送方向依次在机体上布置晶体料供料送料装置、成型装置和下料装置,通过晶体料供料送料装置实现自动供料送料,且可一次实现多排料管的供料,从晶体料供料送料装置输出的物料可直接被输送到成型装置进行成型,在成型时,通过运料装置和成型模组配合来实现对晶体料的自动成型加工并在其成型后自动输出至晶体输送轨道上,然后再通过下料装置中的晶体取放料装置自动取料,通过料盘搬运装置自动进行摆盘,整个过程从上料、成型到出料完全无需人工参与,实现了晶体管料加工成型和输送的完全自动化,提高了生产作业效率;
并且,对晶体管的管脚进行成型时,无论对晶体管管脚全切或者部分切除,或者踢脚均通过对应的成型装置来精确控制自动成型,与采用人工成型的方式相比,提高了晶体管料成型的精度,避免了人工参与可能造成的受伤问题,提高了整个系统的安全性;
另外,本发明中的自动安全生产系统,晶体料供料送料装置结构设置成可一次同时容纳多排料盘,进行多排料盘下料和供料,延长了更换料管时间,减少了人工参与率,避免了损伤,提高了生产效率;
成型模组设置成可快换模块结构,可根据需要快速更换动模单元或夹紧单元,用户在使用时,可根据需求选择性的开启其中一个或几个成型装置,用以成型不同类型的晶体管结构,实现了多样化成型;
下料装置设置的晶体取放料装置和料盘搬运装置配合,可实现将晶体料依次自动摆满料盘且可实现多层料盘摆放,延伸了料盘更换时间,减少了人工参与率,大大提高了生产效率。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其进行限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的普通技术人员来说,依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,包括有:
机体;
以及沿着晶体料的输送方向依次布置在机体上的晶体料供料送料装置、成型装置和下料装置:
晶体料输送轨道,形成在晶体料供料送料装置、成型装置和下料系统之间,以使得晶体料可在三者之间移动输送;
晶体料供料送料装置包括有:
滑动布置的物料架模块,包括有多排料管承载架,其能够通过相对机体滑动来改变用以输出料管的料管承载架的排数;
分管装置,承接料管承载架上的料管并将料管逐一输出;
推料装置,用于将输出料管中的晶体料向外推出输送至晶体输送轨道上;
成型装置,用于成型晶体料并将成型的晶体料运送至晶体输送轨道上,包括有:
多组不同功能的成型模组,沿着晶体料输送方向依次布置在所述机体上,
成型模组包括有可互换的装的动模单元和夹紧单元,以使其可成型或夹紧处于成型模组处的晶体料;
运料装置,可活动,能够通过移动夹取从推料装置推出到晶体输送轨道处的晶体料沿着晶体料传送方向依次输送至各个成型模组处并输出晶体料到晶体输送轨道;
下料装置,包括有:
晶体料搬运装置,用于吸取运料装置输出至晶体输送轨道处的晶体料并将晶体料摆满处于摆料位处的料盘;
料盘搬运装置,用于将空料盘搬运至所述摆料位处;
第一料盘承载装置,布置在摆料位处,用于带动摆料位处料盘升降。
2.根据权利要求1所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,所述分管装置包括有:
基体;
布置在基体上的相对设置的料管容置部;
上料管承托装置,布置在基体上端,其可伸入料管容置部或从料管容置部中缩回;
下料管承托装置,可伸缩,位于料管承托机构下方,布置在基体的一端;
下料管定位装置,可伸缩,布置在基体另一端,其与下料管承托装置之间形成有供料位;
联动驱动装置,与所述下料管定位装置连接,用以驱动所述下料管定位装置移动,其能够在下料管定位装置处于伸出状态时带动下料管定位装置向靠近料管端部方向移动,以和基体配合分别抵靠在料管端部对料管定位。
3.根据权利要求2所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,
下料管定位装置包括有:
下料管承托构件,具有:
下料管承托部,沿着料管轴线方向延伸布置;
定位部,形成在所述下料管承托部远离料管容置空间的一端,用以对料管端部抵靠定位;
下料管驱动装置,与所述下料管承托构件连接,用以驱动所述下料管承托构件伸缩动作。
4.根据权利要求1所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,
所述物料架模块包括有:
物料框架,在所述物料框架内部形成有存储空间;
料管承载架,用以放置层叠布置的多个料管,设置有多排,位于所述存储空间内且与所述物料框架连接,多排料管承载架沿着物料架模块的滑动方向排列布置;
驱动模块,与所述物料框架连接,用以驱动所述物料架模块相对所述机体滑动。
5.根据权利要求1所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,所述运料装置包括有:
承载基体;
取送料基体,可滑动的设置在所述承载基体上;
取料部件和多个送料部件,其沿着送料方向依次并排布置,多个送料部件和取料部件布置在所述取送料基体内;
第一驱动装置,与所述取送料基体连接,用以驱动所述取送料基体沿着所述承载基体滑动;
传动模块,与所述取料部件和多个送料部件传动连接;
第二驱动装置,与所述传动模块连接,用以带动所述传动模块动作,以带动所述取料部件和送料部件做开合动作。
6.根据权利要求1所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,每个成型模组均包括有:
成型基体;
动力元件模块,布置在成型基体上,其包括有连接部;
动模成型座模块,布置在成型基体上,其包括有滑动部;
动模单元/夹紧单元,具有和连接部适配连接的连接配合部以及和滑动部适配的动模基体部;
多组成型模组的动力元件模块、动模成型座模块、成型基体结构相同;
多组成型模组的动模单元/夹紧单元的连接配合部和动模基体部结构相同。
7.根据权利要求5所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,晶体取放料装置包括有:
取料基体;
取料装配座,设多个,依次并排布置在所述取料基体上;
取料部件,设置多个,分别装配在所述取料装配座上;
间距调节机构,连接在多个取料装配座上,用于调节相邻取料装配座之间的间距。
8.根据权利要求1所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,所述料盘搬运装置包括有:
搬运基体,装配在所述机体上;
连接基体,可滑动连接在搬运基体上;
搬运机构,装配在所述搬运基体上,与所述连接基体连接,用以驱动所述连接基体沿着X方向相对搬运基体移动;
承托基体,滑动连接在所述连接基体上;
高度驱动装置,布置在所述连接基体上,驱动所述承托基体相对连接基体滑动;
料盘搬运体,装配在所述承托基体上;
包括有搬运构件,至少设置1组,包括有:搬运支撑件,沿着Y方向延伸布置;
搬运连接件,从搬运支撑件一侧向外延伸设置,搬运连接件设置多个,沿着搬运支撑体长度方向间隔布置,搬运连接件相对搬运支撑件在X方向和Y方向的位置均为可调的;
料盘吸附部件,连接在所述搬运连接件端部位置处。
9.根据权利要求1-8任一项所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,
限位结构,环绕布置在所述摆料位四周,包括有:
第一端部限位结构,布置在料盘端部位置处,对料盘一端限位;
侧部限位结构,布置在所述料盘两侧位置处,对料盘两侧限位;
第二端部限位部件,布置在料盘另一端的角部位置处;
第二端部限位部件具有打开状态和闭合状态;
在处于闭合状态时,其对料盘另一端以及侧部限位;
在处于打开状态时,其仅对所述料盘侧部限位,以使得料盘可从料盘承托基体中脱出。
10.根据权利要求9所述的晶体料全自动安全生产系统,其特征在于,
所述第一料盘承托装置包括有:
料盘承托基体,布置在摆料位处,用以承托摆料位处的料盘,其为可升降的;
升降机构,布置在机体内部,与料盘承托基体连接,用于驱动所述料盘承托基体上下移动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202311262668.9A CN117253823B (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 晶体料全自动安全生产系统 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| CN117253823A true CN117253823A (zh) | 2023-12-19 |
| CN117253823B CN117253823B (zh) | 2025-04-04 |
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ID=89131013
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202311262668.9A Active CN117253823B (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 晶体料全自动安全生产系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117253823B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112824281A (zh) * | 2019-11-21 | 2021-05-21 | 宁波飞图自动技术有限公司 | 自动托盘机及其控制方法 |
| CN115985825A (zh) * | 2023-02-14 | 2023-04-18 | 科威尔技术股份有限公司 | 一种晶体管模块上料换盘系统 |
| CN116666286A (zh) * | 2023-07-20 | 2023-08-29 | 苏州旭芯翔智能设备有限公司 | 一种上料系统 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117253823B (zh) | 2025-04-04 |
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