CN117153765A - 一种晶圆旋转喷淋清洗装置 - Google Patents

一种晶圆旋转喷淋清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117153765A
CN117153765A CN202311405465.0A CN202311405465A CN117153765A CN 117153765 A CN117153765 A CN 117153765A CN 202311405465 A CN202311405465 A CN 202311405465A CN 117153765 A CN117153765 A CN 117153765A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cleaning
clamping
wafer
unit
spray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202311405465.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117153765B (zh
Inventor
尹明清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GHS Advanced Equipment Technology Co ltd
Original Assignee
GHS Advanced Equipment Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GHS Advanced Equipment Technology Co ltd filed Critical GHS Advanced Equipment Technology Co ltd
Priority to CN202311405465.0A priority Critical patent/CN117153765B/zh
Publication of CN117153765A publication Critical patent/CN117153765A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117153765B publication Critical patent/CN117153765B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7604Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H10P72/7606Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022Cleaning travelling work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H10P72/0411Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H10P72/0414Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶圆旋转喷淋清洗装置,涉及到清洗装置领域,包括清洗槽,清洗槽内设置有两组夹持组件,夹持组件均包括若干组夹持单元和驱动单元,两组夹持单元交替夹持晶圆片;驱动单元用于驱动夹持单元进行交替动作,夹持单元包括第一夹持片和第二夹持片,夹持组件还包括转换单元,当驱动单元推动第一夹持片移动时。通过设置两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持,防止晶圆片的夹持位置始终被遮挡,能够对晶圆片的表面杂质进行清洗,能够在清洗中保持对晶圆片的夹持,使晶圆片更稳定,通过多组清洗单元对晶圆片进行夹持,能够同时清洗多个晶圆片,提高清洗效率,防止晶圆片在清洗中存在因夹持始终被遮挡的区域,对晶圆片的清洗效果更好。

Description

一种晶圆旋转喷淋清洗装置
技术领域
本发明涉及清洗装置领域,特别涉及一种晶圆旋转喷淋清洗装置。
背景技术
晶圆片是一种用于制造集成电路的基础材料,通常采用硅作为原材料。它是由高纯度的单晶硅材料制成的圆形薄片,毫米,晶圆片的制备需要经过多个工艺步骤,包括单晶生长、切割、抛光、化学机械抛光等。在制备过程中,需要控制温度、压力和化学成分等多个参数,以保证最终制备出的晶圆片具有高质量、高纯度和高均匀性等特点,晶圆片是制造芯片的基础材料,芯片的电路图案和功能都是通过在晶圆片表面沉积或刻蚀材料来实现的。因此,晶圆片的质量和性能对芯片的质量和性能具有至关重要的影响。
晶圆片在制备过程中会接触到各种化学物质和杂质,例如氢氟酸、氢氧化钠、氯气等,这些物质会残留在晶圆表面,影响后续工艺的效果和芯片的质量。此外,晶圆片表面还会沾染油脂、灰尘、金属颗粒等杂质,也会对芯片产生负面影响,因此,晶圆片在制造过程中需要进行清洗,以去除表面的杂质和污染物,保证后续工艺的质量和芯片的性能,晶圆片清洗常使用有机溶剂清洗、碱性清洗、酸性清洗和离子束清洗,而无论采用哪种清洗方式,在清洗后均需要使用臭氧水和纯水再次清洗,以将晶圆片表面的清洗剂清洗,也能提高对晶圆片表面杂质的清洗能力。
中国专利申请CN113140485A公开了晶圆清洗设备,包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件;清洗池设于固定架上;清洗盘转动设于清洗池内,清洗盘用于容置晶圆;清洗组件转动设于固定架上,清洗组件能够进出清洗池,并能够旋转对晶圆进行清洗;第一驱动组件与清洗盘连接,以驱动清洗盘转动;第二驱动组件与清洗组件连接,以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆;喷流组件设于固定架上,用于向清洗池内喷射液体,以对晶圆进行清洗,并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干,解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下,表面残存的液体不易烘干的问题;
中国专利申请CN111463108A公开了晶圆清洗装置,包括:清洗腔体;等离子发生装置;清洗物支撑支架,适于放置晶圆,设置于所述清洗腔体内并位于所述上极板与所述下极板之间,所述清洗物支撑支架包括底板,以及设置在所述底板上支撑部,所述支撑部适于作用在晶圆上并使所述晶圆的第一面或第二面与所述底板的表面间隔一定空间;本发明的晶圆清洗装置,晶圆的第一面可以直接与等离子进行接触,对第一面进行清洗;晶圆的第二面与底板间隔一定的空间,等离子体进入到间隔空间内,与第二面接触,实现对晶圆的第二面的接触;使得在无需对晶圆翻转的情况下,实现对晶圆的上下表面的清洗,提高了清洗效率。
上述专利和现有技术中还存在以下缺陷:
通过支撑物将晶圆片支撑,在晶圆片上方设置旋转喷头对晶圆片清洗,但无法将晶圆片的底面清洗,无法对晶圆片进行双面清洗,清洗效率下降,且这种清洗方式每次仅能够清洗一个晶圆片,清洗效率再次下降,一些装置通过将晶圆片竖起,在晶圆片之间设置旋转喷头,能够清洗多个晶圆片,但为了防止晶圆片倾倒,需要将晶圆片固定,通常在晶圆片边缘固定,但也会使晶圆片的边缘因固定结构被遮挡,导致喷淋液无法喷淋晶圆片的边缘,使晶圆片的边缘部分因脏污无法使用或成品不良,降低了晶圆片的利用率。
因此,本申请提供了一种晶圆旋转喷淋清洗装置来满足需求。
发明内容
本申请的目的在于提供一种晶圆旋转喷淋清洗装置,通过设置两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持,防止晶圆片的夹持位置始终被遮挡,通过喷淋臂对晶圆片的两侧进行喷淋,能够对晶圆片的表面杂质进行清洗,能够在清洗中保持对晶圆片的夹持,使晶圆片更稳定,通过多组清洗单元对晶圆片进行夹持,能够同时清洗多个晶圆片,提高清洗效率,防止晶圆片在清洗中存在因夹持始终被遮挡的区域,对晶圆片的清洗效果更好。
为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种晶圆旋转喷淋清洗装置,包括清洗槽,所述清洗槽内设置有两组夹持组件,夹持组件均包括若干组夹持单元和驱动单元,两组所述夹持单元交替夹持晶圆片;所述驱动单元用于驱动所述夹持单元进行交替动作;
所述夹持单元包括第一夹持片和第二夹持片,夹持组件还包括转换单元,当所述驱动单元推动所述第一夹持片移动时,所述转换单元使第二夹持片反向移动;
所述清洗槽的上方还设置有清洗组件,清洗组件能够在所述清洗槽上方升降,清洗组件包括若干组清洗单元,所述清洗单元包括两个喷淋臂,当清洗组件下降后,两个所述喷淋臂位于晶圆片的两侧,且两个所述喷淋臂的一个位于两组夹持组件中的第一夹持片之间,另一个所述喷淋臂位于两组夹持组件中的第二夹持片之间,两个所述喷淋臂能够转动并向晶圆片喷淋清洗液。
优选的,所述夹持单元还包括第一固定块和第二固定块,所述转换单元包括第一固定杆、第一齿条、第二固定杆、第二齿条和转换齿轮;所述第一固定块固定安装在所述第一夹持片上,所述第二固定块固定安装在所述第二夹持片上,所述清洗槽上对应所述第一固定块和所述第二固定块位置开设有滑动槽,所述第一固定块和所述第二固定块均滑动配合在对应的滑动槽内,所述第一固定杆与全部所述夹持单元中的所述第一固定块固定安装,所述第二固定杆与全部所述夹持单元中的第二固定块固定安装,所述第一齿条固定安装在所述第一固定杆的端部,所述第二齿条固定安装在所述第二固定杆靠近所述第一齿条的端部,所述转换齿轮设置在所述第一齿条和所述第二齿条之间并与所述第一齿条和所述第二齿条啮合。
优选的,所述清洗单元还包括支撑架和连接管,所述喷淋臂内开设有出水通道,出水通道的一侧开设有喷水孔,所述支撑架内开设有连接通道,所述连接管的一端固定安装在所述喷淋臂上并与出水通道连通,所述连接管的另一端转动连接在所述支撑架上并与连接通道连通。
优选的,清洗组件还包括升降板、转动单元和若干组传动单元,所述支撑架固定安装在所述升降板的底部,所述转动单元包括驱动电机和转轴,所述传动单元包括主动皮带轮、被动皮带轮和连接皮带,主动皮带轮固定安装在所述转轴上,被动皮带轮固定安装在所述连接管上,连接皮带连接在主动皮带轮和被动皮带轮上。
优选的,所述驱动单元包括电动推杆和连接板,所述第一固定杆的一端固定安装在连接板上,所述电动推杆的输出端固定安装在连接板上。
优选的,所述清洗槽的下方还设置有壳体,所述清洗槽固定安装在所述壳体内,所述电动推杆固定安装在所述壳体上,所述壳体的两侧内部固定安装有若干块限位块,当所述升降板下降后,所述喷淋臂位于相邻的两个限位块之间。
优选的,所述壳体内固定安装有限位导轨,所述第一固定杆和第二固定杆上均固定安装有限位滑块,所述限位滑块滑动配合在所述限位导轨内,所述壳体内还固定安装有若干个支撑枕,所述支撑枕固定安装在限位导轨和清洗槽的底部。
优选的,清洗组件还包括两根清洗管和两个水泵,两根所述清洗管均与连接通道连通,两根所述清洗管分别安装在对应的所述水泵输出端。
优选的,所述升降板的两端均固定安装有升降液压缸,所述壳体的外壁固定安装有若干个稳固筒,所述升降板上固定安装有若干个稳固杆,若干个所述稳固杆分别滑动配合在对应的所述稳固筒内。
优选的,所述升降板的底部固定安装有上侧围,当所述升降板下降后,所述上侧围与所述壳体相抵。
综上,本发明的技术效果和优点:
1、本发明中,通过每组夹持组件中的第一夹持片和第二夹持片相向移动和相反移动对晶圆片进行夹持和松开夹持,通过设置两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持,防止晶圆片的夹持位置始终被遮挡,通过喷淋臂对晶圆片的两侧进行喷淋,能够对晶圆片的表面杂质进行清洗,能够在清洗中保持对晶圆片的夹持,使晶圆片更稳定,通过多组清洗单元对晶圆片进行夹持,能够同时清洗多个晶圆片,提高清洗效率,防止晶圆片在清洗中存在因夹持始终被遮挡的区域,对晶圆片的清洗效果更好;
2、本发明中,两个夹持组件中的电动推杆交替进行动作,从而使两组夹持单元中的第一夹持片和第二夹持片交替对晶圆片进行夹持,且电动推杆使一夹持组件将晶圆片夹持后,另一电动推杆再使另一夹持组件将晶圆片放松夹持,保证晶圆片始终具有一夹持组件对其夹持,保证晶圆片的稳定;
3、本发明中,两根清洗管分别连通外界纯水源和臭氧水源,两根清洗管交替向连接通道内通入纯水和臭氧水,对晶圆片的清洗效果更好,清洗管内还设置有止回阀,防止倒流。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中壳体、上侧围、稳固筒和稳固杆的结构示意图;
图2为本发明中清洗单元和壳体的结构示意图;
图3为本发明中壳体的结构示意图;
图4为本发明图3中A部分的放大图;
图5为本发明中转换单元、清洗单元和支撑枕的结构示意图;
图6为本发明图5中B部分的放大图;
图7为本发明中清洗槽、夹持单元、转换单元和限位块的结构示意图;
图8为本发明中第一夹持片、第二夹持片、第一固定杆和第二固定杆的结构示意图;
图9为本发明中喷淋臂、支撑架和连接管的结构示意图。
图中:1、清洗槽;2、夹持单元;21、第一夹持片;22、第二夹持片;23、第一固定块;24、第二固定块;3、驱动单元;31、电动推杆;4、转换单元;41、第一固定杆;42、第一齿条;43、第二固定杆;44、第二齿条;45、转换齿轮;5、清洗单元;51、喷淋臂;52、支撑架;53、连接管;6、升降板;7、转动单元;71、驱动电机;72、转轴;8、传动单元;9、壳体;10、限位块;11、限位导轨;12、限位滑块;13、支撑枕;14、清洗管;15、水泵;16、升降液压缸;17、稳固筒;18、稳固杆;19、上侧围。
实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例:参考图1-图9所示的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,包括清洗槽1,清洗槽1内设置有两组夹持组件,夹持组件均包括若干组夹持单元2和驱动单元3,两组夹持单元2交替夹持晶圆片;驱动单元3用于驱动夹持单元2进行交替动作;
夹持单元2包括第一夹持片21和第二夹持片22,夹持组件还包括转换单元4,当驱动单元3推动第一夹持片21移动时,转换单元4使第二夹持片22反向移动;
清洗槽1的上方还设置有清洗组件,清洗组件能够在清洗槽1上方升降,清洗组件包括若干组清洗单元5,清洗单元5包括两个喷淋臂51,当清洗组件下降后,两个喷淋臂51位于晶圆片的两侧,且两个喷淋臂51的一个位于两组夹持组件中的第一夹持片21之间,另一个喷淋臂51位于两组夹持组件中的第二夹持片22之间,两个喷淋臂51能够转动并向晶圆片喷淋清洗液。
驱动单元3推动第一夹持片21移动,转换单元4使第二夹持片22反向移动,第一夹持片21和第二夹持片22的移动方向相反,先使第一夹持片21和第二夹持片22少量相反移动,将多个晶圆片放置在对应的第一夹持片21和第二夹持片22之间,再使第一夹持片21和第二夹持片22相反移动,第一夹持片21和第二夹持片22将晶圆片夹持,之后下降清洗组件,喷淋臂51位于晶圆片两侧,喷淋臂51转动对晶圆片喷淋,因此时具有一组夹持组件将晶圆片夹持,对应的第一夹持片21和第二夹持片22遮挡了晶圆片的部分区域,上升清洗组件,驱动单元3将推动另一夹持组件将晶圆片夹持,再将此夹持组件中的第一夹持片21和第二夹持片22反向移动,将晶圆片松开夹持,清洗组件下降,喷淋臂51下降,且一个喷淋臂51位于两组夹持组件中的第一夹持片21之间,另一个喷淋臂51位于两组夹持组件中的第二夹持片22之间,喷淋臂51对晶圆片喷淋。
通过每组夹持组件中的第一夹持片21和第二夹持片22相向移动和相反移动对晶圆片进行夹持和松开夹持,通过设置两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持,防止晶圆片的夹持位置始终被遮挡,通过喷淋臂51对晶圆片的两侧进行喷淋,能够对晶圆片的表面杂质进行清洗,能够在清洗中保持对晶圆片的夹持,使晶圆片更稳定,通过多组清洗单元5对晶圆片进行夹持,能够同时清洗多个晶圆片,提高清洗效率,防止晶圆片在清洗中存在因夹持始终被遮挡的区域,对晶圆片的清洗效果更好。
当喷淋臂51下降后,夹持晶圆片的第一夹持片21和第二夹持片22位于对应的喷淋臂51靠近晶圆片的一侧并经晶圆片夹持,松开夹持晶圆片的第一夹持片21和第二夹持片22位于对应的喷淋臂51远离晶圆片的一侧,使第一夹持片21和第二夹持片22将晶圆片松开夹持后,喷淋臂51能够喷淋到晶圆片被松开夹持的位置。
喷淋臂51包括三根喷淋管,三根喷淋管的一端相互固定连接,且三根喷淋管之间的夹角相同,两组夹持组件中的夹持单元2相对应,相对应的两组夹持单元2中均包括一个第一夹持片21和一个第二夹持片22,相对应的两组夹持单元2一共包括两个第一夹持片21和两个第二夹持片22,清洗单元5中的两个喷淋臂51,其中,一个喷淋臂51位于两个第一夹持片21之间,另一个喷淋臂51位于两个第二夹持片22之间。
进一步地,参照图1-图9,夹持单元2还包括第一固定块23和第二固定块24,转换单元4包括第一固定杆41、第一齿条42、第二固定杆43、第二齿条44和转换齿轮45;第一固定块23固定安装在第一夹持片21上,第二固定块24固定安装在第二夹持片22上,清洗槽1上对应第一固定块23和第二固定块24位置开设有滑动槽,第一固定块23和第二固定块24均滑动配合在对应的滑动槽内,第一固定杆41与全部夹持单元2中的第一固定块23固定安装,第二固定杆43与全部夹持单元2中的第二固定块24固定安装,第一齿条42固定安装在第一固定杆41的端部,第二齿条44固定安装在第二固定杆43靠近第一齿条42的端部,转换齿轮45设置在第一齿条42和第二齿条44之间并与第一齿条42和第二齿条44啮合。
当驱动单元3驱动第一固定杆41移动时,第一固定杆41带动第一固定块23移动,第一固定块23带动第一夹持片21移动,第一固定杆41还带动第一齿条42移动,第一齿条42带动转换齿轮45转动,转换齿轮45带动第二齿条44移动,且第二齿条44与第一齿条42的移动方向相反,第二齿条44带动第二固定杆43移动,第二固定杆43带动第二固定块24移动,第二固定块24带动第二夹持片22移动,且第二夹持片22与第一夹持片21的移动方向相反,使第一夹持片21和第二夹持片22相向移动将晶圆片夹持或相反移动将晶圆片松开夹持。
进一步地,参照图1-图9,清洗单元5还包括支撑架52和连接管53,喷淋臂51内开设有出水通道,出水通道的一侧开设有喷水孔,支撑架52内开设有连接通道,连接管53的一端固定安装在喷淋臂51上并与出水通道连通,连接管53的另一端转动连接在支撑架52上并与连接通道连通。
连接通道与外界清洗液连接,连接管53通过密封轴承与连接通道连通,清洗液进入连接管53内,连接管53内的清洗液进入出水通道内,并通过喷水孔向晶圆片喷淋,喷淋臂51转动,对晶圆片表面进行喷淋清洗。
进一步地,参照图1-图9,清洗组件还包括升降板6、转动单元7和若干组传动单元8,支撑架52固定安装在升降板6的底部,转动单元7包括驱动电机71和转轴72,传动单元8包括主动皮带轮、被动皮带轮和连接皮带,主动皮带轮固定安装在转轴72上,被动皮带轮固定安装在连接管53上,连接皮带连接在主动皮带轮和被动皮带轮上。
升降板6能够垂直移动,在放入晶圆片和夹持组件交替对晶圆片夹持时,将升降板6向上移动,升降板6带动转动单元7、传动单元8和清洗单元5上升,方便将晶圆片放置在第一夹持片21和第二夹持片22之间,同时两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持时,喷淋臂51不会阻挡第一夹持片21和第二夹持片22的移动。
进一步地,参照图1-图9,驱动单元3包括电动推杆31和连接板,第一固定杆41的一端固定安装在连接板上,电动推杆31的输出端固定安装在连接板上。
电动推杆31带动第一固定杆41移动,第一固定杆41通过第一固定块23带动第一夹持片21移动,第一固定杆41通过转换单元4带动第二固定杆43移动,第二固定杆43通过转换单元4带动第二夹持片22移动,从而带动第一夹持片21和第二夹持片22移动。
两个夹持组件中的电动推杆31交替进行动作,从而使两组夹持单元2中的第一夹持片21和第二夹持片22交替对晶圆片进行夹持,且电动推杆31使一夹持组件将晶圆片夹持后,另一电动推杆31再使另一夹持组件将晶圆片放松夹持,保证晶圆片始终具有一夹持组件对其夹持,保证晶圆片的稳定。
进一步地,参照图1-图9,清洗槽1的下方还设置有壳体9,清洗槽1固定安装在壳体9内,电动推杆31固定安装在壳体9上,壳体9的两侧内部固定安装有若干块限位块10,当升降板6下降后,喷淋臂51位于相邻的两个限位块10之间。
限位块10保证喷淋臂51在转动时不会偏转。
进一步地,参照图1-图9,壳体9内固定安装有限位导轨11,第一固定杆41和第二固定杆43上均固定安装有限位滑块12,限位滑块12滑动配合在限位导轨11内,壳体9内还固定安装有若干个支撑枕13,支撑枕13固定安装在限位导轨11和清洗槽1的底部。
支撑枕13对限位导轨11和清洗槽1进行支撑,保证限位导轨11和清洗槽1的稳定性,限位导轨11对第一固定杆41和第二固定杆43进行限位,使第一固定杆41和第二固定杆43在移动时更稳固。
进一步地,参照图1-图9,清洗组件还包括两根清洗管14和两个水泵15,两根清洗管14均与连接通道连通,两根清洗管14分别安装在对应的水泵15输出端。
两根清洗管14分别连通外界纯水源和臭氧水源,两根清洗管14交替向连接通道内通入纯水和臭氧水,对晶圆片的清洗效果更好,清洗管14内还设置有止回阀,防止倒流。
进一步地,参照图1-图9,升降板6的两端均固定安装有升降液压缸16,壳体9的外壁固定安装有若干个稳固筒17,升降板6上固定安装有若干个稳固杆18,若干个稳固杆18分别滑动配合在对应的稳固筒17内。
升降液压缸16能够带动升降板6进行升降,从而使清洗组件升降,升降板6移动时带动稳固杆18移动,稳固杆18在稳固筒17内移动,使升降板6更稳固,不易倾斜和晃动。
进一步地,参照图1-图9,升降板6的底部固定安装有上侧围19,当升降板6下降后,上侧围19与壳体9相抵。
当升降板6下降后,上侧围19与壳体9相抵,将壳体9密封,防止内部的喷淋水溅出,壳体9的底部还设置有带有阀门的排水口,清洗水通过滑动槽进入壳体9并通过排水口排出。
最后应说明的是:以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然能够对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆旋转喷淋清洗装置,包括清洗槽(1),其特征在于:所述清洗槽(1)内设置有两组夹持组件,夹持组件均包括若干组夹持单元(2)和驱动单元(3),两组所述夹持单元(2)交替夹持晶圆片;所述驱动单元(3)用于驱动所述夹持单元(2)进行交替动作;
所述夹持单元(2)包括第一夹持片(21)和第二夹持片(22),夹持组件还包括转换单元(4),当所述驱动单元(3)推动所述第一夹持片(21)移动时,所述转换单元(4)使第二夹持片(22)反向移动;
所述清洗槽(1)的上方还设置有清洗组件,清洗组件能够在所述清洗槽(1)上方升降,清洗组件包括若干组清洗单元(5),所述清洗单元(5)包括两个喷淋臂(51),当清洗组件下降后,两个所述喷淋臂(51)位于晶圆片的两侧,且两个所述喷淋臂(51)的一个位于两组夹持组件中的第一夹持片(21)之间,另一个所述喷淋臂(51)位于两组夹持组件中的第二夹持片(22)之间,两个所述喷淋臂(51)能够转动并向晶圆片喷淋清洗液。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:所述夹持单元(2)还包括第一固定块(23)和第二固定块(24),所述转换单元(4)包括第一固定杆(41)、第一齿条(42)、第二固定杆(43)、第二齿条(44)和转换齿轮(45);所述第一固定块(23)固定安装在所述第一夹持片(21)上,所述第二固定块(24)固定安装在所述第二夹持片(22)上,所述清洗槽(1)上对应所述第一固定块(23)和所述第二固定块(24)位置开设有滑动槽,所述第一固定块(23)和所述第二固定块(24)均滑动配合在对应的滑动槽内,所述第一固定杆(41)与全部所述夹持单元(2)中的所述第一固定块(23)固定安装,所述第二固定杆(43)与全部所述夹持单元(2)中的第二固定块(24)固定安装,所述第一齿条(42)固定安装在所述第一固定杆(41)的端部,所述第二齿条(44)固定安装在所述第二固定杆(43)靠近所述第一齿条(42)的端部,所述转换齿轮(45)设置在所述第一齿条(42)和所述第二齿条(44)之间并与所述第一齿条(42)和所述第二齿条(44)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:所述清洗单元(5)还包括支撑架(52)和连接管(53),所述喷淋臂(51)内开设有出水通道,出水通道的一侧开设有喷水孔,所述支撑架(52)内开设有连接通道,所述连接管(53)的一端固定安装在所述喷淋臂(51)上并与出水通道连通,所述连接管(53)的另一端转动连接在所述支撑架(52)上并与连接通道连通。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:清洗组件还包括升降板(6)、转动单元(7)和若干组传动单元(8),所述支撑架(52)固定安装在所述升降板(6)的底部,所述转动单元(7)包括驱动电机(71)和转轴(72),所述传动单元(8)包括主动皮带轮、被动皮带轮和连接皮带,主动皮带轮固定安装在所述转轴(72)上,被动皮带轮固定安装在所述连接管(53)上,连接皮带连接在主动皮带轮和被动皮带轮上。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:所述驱动单元(3)包括电动推杆(31)和连接板,所述第一固定杆(41)的一端固定安装在连接板上,所述电动推杆(31)的输出端固定安装在连接板上。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:所述清洗槽(1)的下方还设置有壳体(9),所述清洗槽(1)固定安装在所述壳体(9)内,所述电动推杆(31)固定安装在所述壳体(9)上,所述壳体(9)的两侧内部固定安装有若干块限位块(10),当所述升降板(6)下降后,所述喷淋臂(51)位于相邻的两个限位块(10)之间。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:所述壳体(9)内固定安装有限位导轨(11),所述第一固定杆(41)和第二固定杆(43)上均固定安装有限位滑块(12),所述限位滑块(12)滑动配合在所述限位导轨(11)内,所述壳体(9)内还固定安装有若干个支撑枕(13),所述支撑枕(13)固定安装在限位导轨(11)和清洗槽(1)的底部。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:清洗组件还包括两根清洗管(14)和两个水泵(15),两根所述清洗管(14)均与连接通道连通,两根所述清洗管(14)分别安装在对应的所述水泵(15)输出端。
9.根据权利要求6所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:所述升降板(6)的两端均固定安装有升降液压缸(16),所述壳体(9)的外壁固定安装有若干个稳固筒(17),所述升降板(6)上固定安装有若干个稳固杆(18),若干个所述稳固杆(18)分别滑动配合在对应的所述稳固筒(17)内。
10.根据权利要求6所述的一种晶圆旋转喷淋清洗装置,其特征在于:所述升降板(6)的底部固定安装有上侧围(19),当所述升降板(6)下降后,所述上侧围(19)与所述壳体(9)相抵。
CN202311405465.0A 2023-10-27 2023-10-27 一种晶圆旋转喷淋清洗装置 Active CN117153765B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311405465.0A CN117153765B (zh) 2023-10-27 2023-10-27 一种晶圆旋转喷淋清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311405465.0A CN117153765B (zh) 2023-10-27 2023-10-27 一种晶圆旋转喷淋清洗装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117153765A true CN117153765A (zh) 2023-12-01
CN117153765B CN117153765B (zh) 2024-02-06

Family

ID=88904612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311405465.0A Active CN117153765B (zh) 2023-10-27 2023-10-27 一种晶圆旋转喷淋清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117153765B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119542211A (zh) * 2024-11-18 2025-02-28 昆山英博尔电子科技有限公司 一种晶圆载片架
CN119626979A (zh) * 2024-12-19 2025-03-14 无锡维斯博科技有限公司 一种智能型晶圆片加工装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173962A (ja) * 1998-12-07 2000-06-23 Sony Corp ウエハ洗浄装置及び洗浄方法
KR20050082562A (ko) * 2004-02-19 2005-08-24 삼성전자주식회사 습식 세정 설비의 웨이퍼 이송 장치
CN115458472A (zh) * 2022-11-11 2022-12-09 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种半导体承托装置
CN116387238A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 盛奕半导体科技(无锡)有限公司 一种臭氧清洗设备以及在半导体湿法清洗工艺中的应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173962A (ja) * 1998-12-07 2000-06-23 Sony Corp ウエハ洗浄装置及び洗浄方法
KR20050082562A (ko) * 2004-02-19 2005-08-24 삼성전자주식회사 습식 세정 설비의 웨이퍼 이송 장치
CN115458472A (zh) * 2022-11-11 2022-12-09 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种半导体承托装置
CN116387238A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 盛奕半导体科技(无锡)有限公司 一种臭氧清洗设备以及在半导体湿法清洗工艺中的应用

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119542211A (zh) * 2024-11-18 2025-02-28 昆山英博尔电子科技有限公司 一种晶圆载片架
CN119542211B (zh) * 2024-11-18 2025-06-24 昆山英博尔电子科技有限公司 一种晶圆载片架
CN119626979A (zh) * 2024-12-19 2025-03-14 无锡维斯博科技有限公司 一种智能型晶圆片加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN117153765B (zh) 2024-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN117153765B (zh) 一种晶圆旋转喷淋清洗装置
CN1269182C (zh) 用于多种处理的立式配置腔室
CN111261553A (zh) 晶圆清洗装置
KR100987795B1 (ko) 매엽식 기판 처리 장치 및 방법
CN116387238B (zh) 一种臭氧清洗设备以及在半导体湿法清洗工艺中的应用
CN110993524A (zh) 一种基板后处理装置和方法
CN111095512A (zh) 清洗半导体硅片的方法及装置
US11915965B2 (en) Wafer processing method
JP4271267B2 (ja) 基板処理方法
CN113035744B (zh) 一种半导体晶圆清洗装置
CN212967650U (zh) 一种晶圆清洗机
KR20100066010A (ko) 기판 세정 건조 장치 및 방법
CN115870265A (zh) 一种硅晶片片盒的清洗装置及其方法
CN117443832B (zh) 一种硅片清洗干燥设备及清洗干燥方法
KR101605713B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100871821B1 (ko) 기판 처리 장치
CN221125922U (zh) 一种半导体生产清洗设备
CN117046803B (zh) 一种光纤阵列v槽/盖板清洗方法
CN119008467A (zh) 一种晶圆后处理方法
CN118263098A (zh) 晶圆刻蚀槽孔深度清理工艺
KR101570167B1 (ko) 기판 처리 장치
CN121096939B (zh) 基于氢氧化钾刻蚀清洁阶段使用的多面冲洗水槽结构
CN223885612U (zh) 一种清洗干燥装置
CN223347735U (zh) 晶圆抛光后清洗装置
CN223454720U (zh) 一种氢氟清洗槽

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant