CN117098794A - 聚酯树脂 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种聚酯树脂，所述聚酯树脂在与交联性树脂的组合中，带来不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物。该聚酯树脂含有下述骨架(A)和骨架(B)这两种骨架。＜骨架(A)＞式：(‑)R1‑O‑C(＝O)‑R3‑所示的骨架，＜骨架(B)＞式：‑R2‑O‑C(＝O)‑R3‑所示的骨架(式中，R1表示一价或二价的芳香族基团，R2表示二价的脂肪族基团，R3表示二价的芳香族基团。)。

Description

聚酯树脂
技术领域
本发明涉及聚酯树脂。进而涉及使用该聚酯树脂得到的树脂组合物、树脂片材、预浸料、固化物、印刷布线板、半导体芯片封装、及半导体装置。
背景技术
对于包含环氧树脂等交联性树脂和其交联剂(固化剂)的树脂组合物而言，由于形成绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此，可作为半导体、印刷布线板等的电子部件材料而广泛地被使用。
另一方面，对于第5代移动通信系统(5G)等高速通信而言，在高频环境中工作时的传输损耗成为问题。因此，介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)显著优异的绝缘材料变得必要。另外，对于印刷布线板而言，伴随着微细布线化和薄型化的进行，通孔或布线图案与绝缘材料的剥离不良等变得容易发生，为了防止这些，强烈要求针对绝缘材料进行相对于除沾污液等药液的耐久性的改良。
作为介电特性优异的树脂材料，例如，专利文献1中，作为环氧树脂的交联剂，公开了作为二价芳香族性羟基化合物与芳香族性二酰氯类的反应物的活性酯树脂。另外，专利文献2中，公开了使芳香族二醇类(双酚类的羟基亚烷基醚化物等)和脂肪族二醇类与芳香族羧酸类反应而得到的共聚型聚酯树脂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-235165号公报
专利文献2：日本特开2014-25022号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
专利文献1记载的活性酯树脂与以往的酚系交联剂等相比，介电特性大幅优异，但关于5G用途中所要求的传输损耗，并非能充分令人满意的水平。另外，为了使用该树脂来谋求介电特性的进一步的改善，有调节与交联性树脂的配合比率(质量比例)的方法。若以活性酯基相对于环氧基过量的程度提高活性酯树脂的配合比率，则能高度改善介电特性。然而，由于同时伴有下述这样的重大的副作用，因此难以采用该方法，所述副作用是：在除沾污工序中使用的强酸性及强碱性的化学品将剩余的活性酯基水解，导致组织的脆弱化，裂纹不良、界面剥离不良变得容易发生。
另外，对于专利文献2中记载的聚酯树脂而言，如实施例中也记载的那样，是Tg为135℃以上的热塑性树脂，不具有作为交联性树脂的交联剂而配合在树脂组合物中使用的那样的物性。另外，该聚酯树脂的合成中使用的二醇成分是具有2个脂肪族性羟基的二醇成分。
本发明的课题在于提供一种聚酯树脂，所述聚酯树脂在与交联性树脂的组合中，形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物。
用于解决课题的手段
本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过具有下述构成的聚酯树脂，能解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明包括以下的内容。
[1]聚酯树脂，其中，含有下述骨架(A)和骨架(B)这两种骨架，
＜骨架(A)＞式：(-)R1-O-C(＝O)-R3-所示的骨架
＜骨架(B)＞式：-R2-O-C(＝O)-R3-所示的骨架
(式中，R1表示一价或二价的芳香族基团，R2表示二价的脂肪族基团，R3表示二价的芳香族基团。)
[2]根据[1]所述的聚酯树脂，其中，分子链末端部被骨架(A)(式中，R1表示一价的芳香族基团。)封闭。
[3]根据[1]或[2]所述的聚酯树脂，其中，来自骨架(A)的氧基羰基与来自骨架(B)的氧基羰基的摩尔比率((A)：(B))为30：70～95：5的范围。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的聚酯树脂，其中，总氧基羰基当量为170g/eq.以上，并且，来自骨架(A)的氧基羰基当量为220g/eq.以上。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的聚酯树脂，其中，R2表示的二价的脂肪族基团的碳原子数为2～5。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的聚酯树脂，其是下述(x1)、(x2)和(x3)的缩合反应物，
(x1)羟基化合物，其至少包含具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两种羟基的羟基化合物，
(x2)二价芳香族羧酸化合物或二价芳香族羧酰卤化合物，
(x3)具有芳香族性羟基的一价羟基化合物。
[7]根据权利要求6所述的聚酯树脂，其中，(x1)羟基化合物为具有2个以上的芳香族性羟基的羟基化合物与脂肪族碳酸酯或脂肪族氧化物的反应物。
[8]根据[6]或[7]所述的聚酯树脂，其中，(x1)羟基化合物包含10mol％以上的具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两种羟基的羟基化合物。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的聚酯树脂，其中，含有下述式(i)所示的结构单元i，
[化学式1]
(式中，R1b各自独立地表示二价的芳香族基团，R2各自独立地表示二价的脂肪族基团，L各自独立地表示单键或二价的连接基团，m为0～5的整数，y1及y2各自独立地为0或1，*表示化学键，该化学键与R3键合，此处，R3表示二价的芳香族基团。)
[10]根据[9]所述的聚酯树脂，其中，将每1分子聚酯树脂所含有的结构单元i的平均数设为N时，满足0＜N≤8。
[11]根据[9]或[10]所述的聚酯树脂，其中，将每1分子聚酯树脂所含有的结构单元i的平均数设为N时，每1分子聚酯树脂中含有的下述式(i-a)所示的结构单元i-a和式(i-b)所示的结构单元i-b的合计的平均数为0.1N以上，
[化学式2]
(式中，R1b、R2、L、m及*与上述相应符号的含义相同。)
[12]根据[1]～[11]中任一项所述的聚酯树脂，其由下述式(1)表示，
[化学式3]
(式中，R1a各自独立地表示一价的芳香族基团，R1b各自独立地表示二价的芳香族基团，R2各自独立地表示二价的脂肪族基团，R3各自独立地表示二价的芳香族基团，L各自独立地表示单键或二价的连接基团，x1及x2表示满足0≤x1≤1、0≤x2≤1及0＜x1+x2＜2的数，n为0～5的范围的数，N表示重复数，表示满足0＜N≤8的数。)
[13]根据[12]所述的聚酯树脂，其中，x1及x2满足0.1≤x1+x2≤1.5。
[14]根据[12]或[13]所述的聚酯树脂，其中，x1及x2满足下述条件(a)～(c)中的任一项，
(a)x1＝0、0＜x2≤1
(b)x2＝0、0＜x1≤1
(c)将聚酯树脂的分子数设为Z个时，在Z×N个的x1与x2的组合中的至少1个的x1与x2的组合中，x1和x2中仅一方为0。
[15]根据[12]～[14]中任一项所述的聚酯树脂，其中，R1a为任选具有取代基的苯基、或任选具有取代基的萘基。
[16]根据[9]～[15]中任一项所述的聚酯树脂，其中，R2表示的二价的脂肪族基团的碳原子数为2～5。
[17]根据[9]～[16]中任一项所述的聚酯树脂，其中，R1b为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基。
[18]根据[9]～[17]中任一项所述的聚酯树脂，其中，L为任选具有取代基的二价的脂肪族基团、或任选具有取代基的二价的芳香族基团。
[19]根据[1]～[18]中任一项所述的聚酯树脂，其中，数均分子量为5000以下。
[20]树脂交联剂，其中，包含[1]～[19]中任一项所述的聚酯树脂。
[21]树脂组合物，其中，包含[1]～[19]中任一项所述的聚酯树脂(X)和交联性树脂(Y)。
[22]根据[21]所述的树脂组合物，其中，交联性树脂(Y)为选自热固性树脂及自由基聚合性树脂中的1种以上。
[23]根据[21]或[22]所述的树脂组合物，其中，聚酯树脂(X)与交联性树脂(Y)的质量比((X)/(Y))为1.2～2.0。
[24]根据[21]～[23]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含无机填充材料。
[25]根据[21]～[24]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含有机溶剂。
[26]根据[21]～[25]中任一项所述的树脂组合物，其用于印刷布线板的绝缘层。
[27]根据[21]～[25]中任一项所述的树脂组合物，其用于半导体密封。
[28]树脂片材，其包含支承体、和设置于该支承体上的[21]～[27]中任一项所述的树脂组合物的层。
[29]预浸料，其通过在片状纤维基材中浸渗[21]～[27]中任一项所述的树脂组合物而形成。
[30]根据[21]～[27]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[31]印刷布线板，其包含由[21]～[26]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
[32]半导体芯片封装，其包含由[21]～[25]、[27]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层。
[33]根据[32]所述的半导体芯片封装，其为扇出(Fan-Out)型封装。
[34]半导体装置，其包含[31]所述的印刷布线板、或者[32]或[33]所述的半导体芯片封装。
发明的效果
根据本发明，可提供：在与交联性树脂的组合中，可带来呈现优异的介电特性、同时耐化学品性也良好的固化物的聚酯树脂。
附图说明
[图1a]图1a表示实施例1中的聚酯树脂(1)的GPC图；
[图1b]图1b表示实施例1中的聚酯树脂(1)的IR图；
[图2a]图2a表示实施例2中的聚酯树脂(2)的GPC图；
[图2b]图2b表示实施例2中的聚酯树脂(2)的IR图；
[图3a]图3a表示实施例3中的聚酯树脂(3)的GPC图；
[图3b]图3b表示实施例3中的聚酯树脂(3)的IR图；
[图4a]图4a表示实施例4中的聚酯树脂(4)的GPC图；
[图4b]图4b表示实施例4中的聚酯树脂(4)的IR图；
[图5a]图5a表示实施例5中的聚酯树脂(5)的GPC图；
[图5b]图5b表示实施例5中的聚酯树脂(5)的IR图；
[图6a]图6a表示实施例6中的聚酯树脂(6)的GPC图；
[图6b]图6b表示实施例6中的聚酯树脂(6)的IR图；
[图7a]图7a表示实施例7中的聚酯树脂(7)的GPC图；
[图7b]图7b表示实施例7中的聚酯树脂(7)的IR图；
[图8a]图8a表示实施例8中的聚酯树脂(8)的GPC图；
[图8b]图8b表示实施例8中的聚酯树脂(8)的IR图；
[图9a]图9a表示实施例9中的聚酯树脂(9)的GPC图；
[图9b]图9b表示实施例9中的聚酯树脂(9)的IR图；
[图10a]图10a表示比较例1中的聚酯树脂(10)的GPC图；
[图10b]图10b表示比较例1中的聚酯树脂(10)的IR图。
具体实施方式
＜术语的说明＞
本说明书中，关于化合物或基团而记载的术语“任选具有取代基”是指该化合物或基团的氢原子未被取代基取代的情况、及该化合物或基团的氢原子的一部分或全部被取代基取代的情况这两者。
本说明书中，只要没有特别说明，术语“取代基”是指卤素原子、烷基、环烷基、烷氧基、环烷基氧基、芳基、芳基氧基、芳基烷基、芳基烷氧基、一价的杂环基、烷叉基(alkylidene group)、氨基、甲硅烷基、酰基、酰基氧基、羧基、磺基、氰基、硝基、羟基、巯基及氧代基。
作为可作为取代基使用的卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。
可作为取代基使用的烷基可以为直链状或支链状中的任何。该烷基的碳原子数优选为1～20，更优选为1～14，进一步优选为1～12，进一步更优选为1～6，特别优选为1～3。作为该烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、及癸基。
可作为取代基使用的环烷基的碳原子数优选为3～20，更优选为3～12，进一步优选为3～6。作为该环烷基，可举出例如环丙基、环丁基、环戊基、及环己基等。
可作为取代基使用的烷氧基可以为直链状或支链状中的任何。该烷氧基的碳原子数优选为1～20，更优选为1～12，进一步优选为1～6。作为该烷氧基，可举出例如甲氧基、乙氧基、丙基氧基、异丙基氧基、丁氧基、仲丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基、戊基氧基、己基氧基、庚基氧基、辛基氧基、壬基氧基、及癸基氧基。
可作为取代基使用的环烷基氧基的碳原子数优选为3～20，更优选为3～12，进一步优选为3～6。作为该环烷基氧基，可举出例如环丙基氧基、环丁基氧基、环戊基氧基、及环己基氧基。
可作为取代基使用的芳基是从芳香族烃中除去芳香环上的1个氢原子而得到的基团。可作为取代基使用的芳基的碳原子数优选为6～24，更优选为6～18，进一步优选为6～14，进一步更优选为6～10。作为该芳基，可举出例如苯基、萘基、及蒽基。
可作为取代基使用的芳基氧基的碳原子数优选为6～24，更优选为6～18，进一步优选为6～14，进一步更优选为6～10。作为可作为取代基使用的芳基氧基，可举出例如苯氧基、1-萘基氧基、及2-萘基氧基。
可作为取代基使用的芳基烷基的碳原子数优选为7～25，更优选为7～19，进一步优选为7～15，进一步更优选为7～11。作为该芳基烷基，可举出例如苯基-C1～C12烷基、萘基-C1～C12烷基、及蒽基-C1～C12烷基。
可作为取代基使用的芳基烷氧基的碳原子数优选为7～25，更优选为7～19，进一步优选为7～15，进一步更优选为7～11。作为该芳基烷氧基，可举出例如苯基-C1～C12烷氧基、及萘基-C1～C12烷氧基。
可作为取代基使用的一价的杂环基是指从杂环式化合物的杂环中除去1个氢原子而得到的基团。该一价的杂环基的碳原子数优选为3～21，更优选为3～15，进一步优选为3～9。该一价的杂环基中也包括一价的芳香族杂环基(杂芳基)。作为该一价的杂环，可举出例如：噻吩基、吡咯基、呋喃基(furanyl)、呋喃基(furyl)、吡啶基、哒嗪基、嘧啶基、吡嗪基、三嗪基、吡咯烷基、哌啶基、喹啉基、及异喹啉基。
可作为取代基使用的烷叉基是指从烷烃的同一个碳原子除去2个氢原子而得到的基团。该烷叉基的碳原子数优选为1～20，更优选为1～14，进一步优选为1～12，进一步更优选为1～6，特别优选为1～3。作为该烷叉基，可举出例如：甲叉基(methylidene)、乙叉基(ethylidene)、丙叉基(propylidene)、异丙叉基(isopropylidene)、丁叉基(butylidene)、仲丁叉基(sec-butylidene)、异丁叉基(butylidene)、叔丁叉基(butylidene)、戊叉基(pentylidene)、己叉基(hexylidene)、庚叉基(heptylidene)、辛叉基(octylidene)、壬叉基(nonylidene)、及癸叉基(decylidene)。
可作为取代基使用的酰基是指式：-C(＝O)-R表示的基团(式中，R为烷基或芳基)。R表示的烷基可以为直链状或支链状中的任何。作为R表示的芳基，可举出例如苯基、萘基、及蒽基。该酰基的碳原子数优选为2～20，更优选为2～13，进一步优选为2～7。作为该酰基，可举出例如乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、特戊酰基、及苯甲酰基。
可作为取代基使用的酰基氧基是指式：-O-C(＝O)-R表示的基团(式中，R为烷基或芳基)。R表示的烷基可以为直链状或支链状中的任何。作为R表示的芳基，可举出例如苯基、萘基、及蒽基。该酰基氧基的碳原子数优选为2～20，更优选为2～13，进一步优选为2～7。作为该酰基氧基，可举出例如乙酰氧基、丙酰基氧基、丁酰基氧基、异丁酰基氧基、特戊酰基氧基、及苯甲酰基氧基。
上述的取代基可以进一步具有取代基(以下有时称为“二次取代基”)。作为二次取代基，只要没有特别记载，可使用与上述的取代基相同的取代基。
本说明书中，术语“芳香族基团”是指从芳香族化合物的芳香环中除去1个以上的氢原子而得到的基团。详细而言，一价的芳香族基团是指从芳香族化合物的芳香环中除去1个氢原子而得到的基团，二价的芳香族基团是指从芳香族化合物的芳香环中除去2个氢原子而得到的基团。另外，术语“芳香环”是指环上的π电子体系中包含的电子数为4n+2个(n为自然数)的遵循休克尔规则(Hückel's rule)的环，包含单环式的芳香环、及由2个以上的单环式的芳香环稠合而成的稠合芳香环。芳香环可以为碳环或杂环。作为一价的芳香族基团，可举出例如任选具有取代基的芳基、任选具有取代基的杂芳基，作为二价的芳香族基团，可举出例如任选具有取代基的亚芳基、任选具有取代基的亚杂芳基。本说明书中，只要没有特别记载，芳香族基团的碳原子数优选为3以上，更优选为4以上或5以上，进一步优选为6以上，其上限优选为24以下，更优选为18以下或14以下，进一步优选为10以下。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。
本说明书中，术语“脂肪族基团”是指除去1个以上的键合于脂肪族化合物的脂肪族碳的氢原子而得到的基团。详细而言，一价脂肪族基团是指除去1个键合于脂肪族化合物的脂肪族碳的氢原子而得到的基团，二价脂肪族基团是指除去2个键合于脂肪族化合物的脂肪族碳的氢原子而得到的基团。作为一价的脂肪族基团，可举出例如任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的环烷基、任选具有取代基的烯基、任选具有取代基的环烯基，作为二价的脂肪族基团，可举出例如任选具有取代基的亚烷基、任选具有取代基的亚环烷基、任选具有取代基的亚烯基、任选具有取代基的亚环烯基(cycloalkenylene group)。本说明书中，只要没有特别记载，脂肪族基团的碳原子数优选为1～20，更优选为1～14、1～12或1～6，进一步优选为1～3。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。
以下，基于本发明的优选的实施方式对本发明进行详细说明。但是，本发明不受下述实施方式及例示物的限制，可在不超出本发明的权利要求及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[聚酯树脂]
本发明的聚酯树脂的特征在于，含有下述骨架(A)和骨架(B)这两者，
＜骨架(A)＞式：(-)R1-O-C(＝O)-R3-所示的骨架＜骨架(B)＞式：-R2-O-C(＝O)-R3-所示的骨架(式中，
R1表示一价或二价的芳香族基团，
R2表示二价的脂肪族基团，
R3表示二价的芳香族基团。)。
对于本发明的聚酯树脂而言，通过含有骨架(A)和骨架(B)这两者，从而在与交联性树脂的组合中、能形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物。该聚酯树脂的分子量、骨架(A)与骨架(B)的含有比率的优选范围在后文中说明。
-骨架(A)-
骨架(A)为式：(-)R1-O-C(＝O)-R3-所示的骨架(式中，R1表示一价或二价的芳香族基团，R3表示二价的芳香族基团。)。
对于本发明的聚酯树脂而言，通过含有骨架(A)，能作为交联性树脂的交联剂而配合在树脂组合物中使用。
R1表示一价的芳香族基团时，骨架(A)由式：R1-O-C(＝O)-R3-表示。R1表示二价的芳香族基团时，骨架(A)由式：-R1-O-C(＝O)-R3-表示。本发明的聚酯树脂优选含有作为骨架(A)的式：R1-O-C(＝O)-R3-所示的骨架、和式：-R1-O-C(＝O)-R3-所示的骨架这两者。
在优选的一个实施方式中，对于本发明的聚酯树脂而言，其分子链末端部(优选两末端部)被骨架(A)(式中，R1表示一价的芳香族基团)封闭。本发明的聚酯树脂还优选在其分子链内部具有后述的骨架(B)和骨架(A)(式中，R1表示二价的芳香族基团)。
从可进一步享有本发明的效果的观点考虑，R1表示的一价的芳香族基团优选为任选具有取代基的芳基。R1中的芳基的碳原子数优选为6～18，更优选为6～14，进一步优选为6～10。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。在优选的一个实施方式中，R1表示的一价的芳香族基团为任选具有取代基的苯基、或任选具有取代基的萘基，更优选为任选具有取代基的萘基。
R1中的芳基可以具有的取代基如上文所述。其中，作为该取代基，优选选自卤素原子、烷基、及芳基中的1种以上，更优选选自氟原子、碳原子数1～6的烷基、及碳原子数6～10的芳基中的1种以上。
从可进一步享有本发明的效果的观点考虑，R1表示的二价的芳香族基团优选为任选具有取代基的亚芳基。R1中的亚芳基的碳原子数优选为6～18，更优选为6～14，进一步优选为6～10。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。在优选的一个实施方式中，R1表示的二价的芳香族基团为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基，更优选为任选具有取代基的亚苯基。
R1中的亚芳基可以具有的取代基如上文所述。其中，作为该取代基，优选选自卤素原子、烷基、芳基、芳基烷基、及羟基中的1种以上，更优选选自氟原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数6～10的芳基、芳基烷基(芳基的碳原子数为6～10，烷基的碳原子数为1～6)、及羟基中的1种以上。
从可进一步享有本发明的效果的观点考虑，R3表示的二价的芳香族基团优选为任选具有取代基的亚芳基。R1中的亚芳基的碳原子数优选为6～18，更优选为6～14，进一步优选为6～10。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。在优选的一个实施方式中，R3表示的二价的芳香族基团为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基，更优选为任选具有取代基的亚苯基。
R3中的亚芳基可以具有的取代基如上文所述。其中，作为该取代基，优选选自卤素原子、烷基、及芳基中的1种以上，更优选选自氟原子、碳原子数1～6的烷基、及碳原子数6～10的芳基中的1种以上。
本发明的聚酯树脂优选在分子中含有2个以上的骨架(A)。本发明的聚酯树脂中，分子中包含的骨架(A)的平均数优选为2.2以上，更优选为2.4以上，进一步优选为2.5以上。该骨架(A)的平均数的上限没有特别限制，优选满足后述的聚酯树脂的分子量的优选范围、与骨架(B)的摩尔比率的优选范围、来自骨架(A)的氧基羰基当量的优选范围，例如可以为10以下、8以下等。
-骨架(B)-
骨架(B)为式：-R2-O-C(＝O)-R3-所示的骨架(式中，R2表示二价的脂肪族基团，R3表示二价的芳香族基团。)。
通过使本发明的聚酯树脂含有骨架(B)，从而即使在为了达成5G用途中所要求的传输损耗而提高相对于交联性树脂的配合比率(质量比例)的情况下，也能形成耐化学品性良好的固化物，进而，能抑制裂纹不良或界面剥离不良的发生。
如上文所述，本发明的聚酯树脂优选在其分子链内部含有骨架(B)。
从可进一步享有本发明的效果的观点考虑，R2表示的二价的脂肪族基团优选为任选具有取代基的亚烷基。R2中的亚烷基可以为直链状或支链状中的任何，其碳原子数优选为1～6，更优选为2～5，进一步优选为2或3。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。在优选的一个实施方式中，R2表示的二价的脂肪族基团的碳原子数为2～5，更优选为2或3。
R2中的亚烷基可以具有的取代基如上文所述。其中，作为该取代基，优选选自卤素原子、烷基、及芳基中的1种以上，更优选选自氟原子、碳原子数1～6的烷基、及碳原子数6～10的芳基中的1种以上。
R3表示的二价的芳香族基团如关于骨架(A)而说明的那样，其优选的例子也相同。
从在与交联性树脂的组合中、形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物的观点考虑，本发明的聚酯树脂中的骨架(B)的含有比例优选在规定范围内。详细而言，来自骨架(A)的氧基羰基的数目相对于来自骨架(A)的氧基羰基和来自骨架(B)的氧基羰基的总数的比率[(A)/((A)+(B))]优选成为0.3以上，更优选成为0.4以上，进一步优选成为0.45以上或0.5以上，优选以该比率[(A)/((A)+(B))]的上限成为优选0.95以下、更优选0.9以下、进一步优选0.85以下或0.8以下的方式调节骨架(B)的含有比例。
因此，在优选的一个实施方式中，来自骨架(A)的氧基羰基与来自骨架(B)的氧基羰基的摩尔比率((A)：(B))为30：70～95：5。该比率((A)：(B))更优选为40：60～90：10，进一步优选为45：55～85：15或50：50～80：20。
从在与交联性树脂的组合中、形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物的观点考虑，本发明的聚酯树脂中，氧基羰基的当量优选在规定范围内。
详细而言，包括来自骨架(A)的氧基羰基和来自骨架(B)的氧基羰基在内的总氧基羰基的当量优选为170g/eq.以上，更优选为180g/eq.以上，进一步优选为190g/eq.以上、200g/eq.以上。该总氧基羰基的当量的上限例如可以为500g/eq.以下、450g/eq.以下、400g/eq.以下等。
另外，来自骨架(A)的氧基羰基的当量比总氧基羰基的当量更高，优选为220g/eq.以上，更优选为240g/eq.以上，进一步优选为260g/eq.以上、280g/eq.以上或300g/eq.以上。该来自骨架(A)的氧基羰基的当量的上限例如可以为小于1000g/eq.、800g/eq.以下、600g/eq.以下、500g/eq.以下等。
在优选的一个实施方式中，总氧基羰基当量为170g/eq.以上，来自骨架(A)的氧基羰基当量为220g/eq.以上。
在一个实施方式中，本发明的聚酯树脂含有下述式(i)所示的结构单元i。
[化学式4]
(式中，R1b各自独立地表示二价的芳香族基团，R2各自独立地表示二价的脂肪族基团，L各自独立地表示单键或二价的连接基团，m为0～5的整数，y1及y2各自独立地为0或1，*表示化学键，该化学键与R3键合，此处，R3表示二价的芳香族基团。)。
结构单元i中，y1为0时的*-C(＝O)-O-R1b-表示的部分(*与R3键合)、y2为0时的-R1b-O-C(＝O)-*表示的部分(*与R3键合)属于上述的骨架(A)(R1为二价的芳香族基团)。另外，y1为1时的*-C(＝O)-O-R2-表示的部分(*与R3键合)、y2为1时的-R2-O-C(＝O)-*表示的部分(*与R3键合)属于上述的骨架(B)。
如上文所述，从在与交联性树脂的组合中、形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物的观点考虑，本发明的聚酯树脂除了具有上述的骨架(A)之外还具有骨架(B)。因此，本发明的聚酯树脂所含有的至少1个结构单元i中，y1及y2中的一者或两者(优选y1及y2中的一者)为1。此处，结构单元i中，对于y1及y2而言，通过在合成聚酯树脂时所使用的原料羟基化合物(后述的(x1)成分)的制备中，使脂肪族碳酸酯等作用于具有2个以上的芳香族性羟基的羟基化合物，将芳香族性羟基转化为脂肪族性羟基，由此可调节其值。即，发生向脂肪族性羟基的转化时，y1、y2为1，另一方面，未发生向脂肪族性羟基的转化时(保持芳香族性羟基的状态时)，y1、y2为0。关于结构单元i的优选方式，与每1分子聚酯树脂含有的该结构单元i的平均数N相关，在后文中说明。
R1b与骨架(A)中的R1表示的二价的芳香族基团对应，其优选的例子如关于R1所说明的那样。在优选的一个实施方式中，R1b为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基，更优选为任选具有取代基的亚苯基。取代基的优选的例子也如关于R1所说明的那样。
R2与骨架(B)中的R2对应，其优选的例子如关于骨架(B)中的R2所说明的那样。在优选的一个实施方式中，R2表示的二价的脂肪族基团的碳原子数为2～5，更优选为2或3。
*表示化学键，该化学键所键合的R3与骨架(A)及骨架(B)中的R3对应，其优选的例子如关于骨架(A)及骨架(B)中的R3所说明的那样。在优选的一个实施方式中，R3表示的二价的芳香族基团为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基，更优选为任选具有取代基的亚苯基。取代基的优选的例子也如关于骨架(A)及骨架(B)中的R3所说明的那样。
L表示单键或二价的连接基团。作为L表示的二价的连接基团，可举出由选自碳原子、氧原子、氮原子、及硫原子中的1个以上(例如为1～3000个、1～1000个、1～100个、1～50个)的骨架原子形成的二价的有机基团，其中，优选任选具有取代基的二价的脂肪族基团、或任选具有取代基的二价的芳香族基团。因此，在优选的一个实施方式中，L为任选具有取代基的二价的脂肪族基团、或任选具有取代基的二价的芳香族基团。
作为L中的二价的脂肪族基团，可举出例如亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚环烯基、亚多烯基(alkapolyenylene group)(双键的数目优选为2～10，更优选为2～6，进一步优选为2～4，进一步更优选为2)等，优选亚烷基、亚环烷基、亚烯基、亚环烯基，更优选亚烷基、亚环烷基，进一步优选亚环烷基。
L中的亚烷基可以为直链状或支链状中的任何，其碳原子数优选为1～12，更优选为1～6，进一步优选为1～4。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。作为该亚烷基，可举出例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基等。
L中的亚环烷基的碳原子数优选为3～15，更优选为3～12，进一步优选为3～10。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。作为亚环烷基，可举出例如亚环丙基、亚环丁基、亚环戊基、亚环己基、亚十氢萘基、亚降冰片基(norbornanylene)、亚双环戊基、亚金刚烷基等。
L中的亚烯基可以为直链状或支链状中的任何，其碳原子数优选为2～12，更优选为2～6，进一步优选为2～4。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。作为亚烯基，可举出例如亚乙烯基、亚丙烯基、亚丁烯基、亚戊烯基、亚己烯基等。
L中的亚环烯基的碳原子数优选为3～15，更优选为3～12，进一步优选为3～10。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。作为亚环烯基，可举出例如亚环丙烯基、亚环丁烯基、亚环戊烯基、亚环己烯基、亚降冰片烯基等。
另外，作为L中的二价的芳香族基团，可举出例如亚芳基及亚杂芳基，优选亚芳基。
L中的亚芳基的碳原子数优选为6～24，更优选为6～18，进一步优选为6～14。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。作为亚芳基，可举出例如亚苯基、亚萘基、亚蒽基、芴二基(例如9H-芴-9,9-二基)、菲二基、茚满二基、芘二基等。
L中的亚杂芳基的碳原子数优选为3～21，更优选为3～15，进一步优选为3～9。该碳原子数不包含取代基的碳原子数。作为亚杂芳基，可举出例如吡咯二基、呋喃二基、噻吩二基、吡啶二基、哒嗪二基、嘧啶二基、吡嗪二基、三嗪二基、哌啶二基、三唑二基、嘌呤二基、咔唑二基、喹啉二基、异喹啉二基等。
从在与交联性树脂的组合中、形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物的观点考虑，作为L，优选任选具有取代基的碳原子数1～12的亚烷基、任选具有取代基的碳原子数3～15的亚环烷基、或任选具有取代基的碳原子数6～24的亚芳基。
L表示的二价的基团可以具有的取代基如上文所述。其中，作为该取代基，优选选自卤素原子、烷基、及芳基中的1种以上，更优选选自氟原子、碳原子数1～6的烷基、及碳原子数6～10的芳基中的1种以上。
m为0～5的整数，优选为0～3，更优选为0～2的整数。需要说明的是，m为0时，作为R1b表示的二价的芳香族基团，优选任选具有取代基的亚萘基。
将每1分子本发明的聚酯树脂所含有的结构单元i的平均数设为N时，从作为交联性树脂的交联剂而配合在树脂组合物中使用的观点考虑，N优选满足0＜N≤8。该N的上限更优选为7以下、6以下、5以下、4.5以下、4以下、3.5以下、3.4以下、3.2以下或3以下。
从可进一步享有通过含有上述的骨架(B)而起到的下述的效果的观点考虑，将每1分子本发明的聚酯树脂所含有的结构单元i的平均数设为N时，优选y1及y2中的仅一者为1的结构单元i、即下述式(i-a)所示的结构单元i-a及下述式(i-b)所示的结构单元i-b的合计的平均数为0.1N以上；所述效果是：即使在为了达成5G用途中所要求的传输损耗而提高聚酯树脂相对于交联性树脂的配合比率(质量比例)的情况下，也能形成耐化学品性良好的固化物，进而能抑制裂纹不良或界面剥离不良的发生。该平均数更优选为0.2N以上，进一步优选为0.3N以上、0.4N以上或0.5N以上。
[化学式5]
(式中，R1b、R2、L、m及*与上述相同。)。
在一个实施方式中，本发明的聚酯树脂由下述式(1)表示。
[化学式6]
(式中，R1a各自独立地表示一价的芳香族基团，R1b各自独立地表示二价的芳香族基团，R2各自独立地表示二价的脂肪族基团，R3各自独立地表示二价的芳香族基团，L各自独立地表示单键或二价的连接基团，x1及x2表示满足0≤x1≤1、0≤x2≤1及0＜x1+x2＜2的数，n表示0～5的范围的数，N表示重复数，表示满足0＜N≤8的数。)。
式(1)中，分子链末端部的R1a-O-C(＝O)-R3-所示的骨架属于上述的骨架(A)(R1为一价的芳香族基团)，在分子链内部含有N个的上述的结构单元i。关于分子链内部，-R1b-O-C(＝O)-R3-所示的骨架属于上述的骨架(A)(R1为二价的芳香族基团)，另外，-R2-O-C(＝O)-R3-所示的骨架属于上述的骨架(B)。
R1a与骨架(A)中的R1表示的一价的芳香族基团对应，其优选的例子如关于R1所说明的那样。在优选的一个实施方式中，R1a为任选具有取代基的苯基、或任选具有取代基的萘基，更优选为任选具有取代基的萘基。取代基的优选的例子也如关于R1所说明的那样。
R1b与骨架(A)中的R1表示的二价的芳香族基团对应，其优选的例子如关于R1所说明的那样。在优选的一个实施方式中，R1b为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基，更优选为任选具有取代基的亚苯基。取代基的优选的例子也如关于R1所说明的那样。
R2与骨架(B)中的R2对应，其优选的例子如关于骨架(B)中的R2所说明的那样。在优选的一个实施方式中，R2表示的二价的脂肪族基团的碳原子数为2～5，更优选为2或3。
R3与骨架(A)及骨架(B)中的R3对应，其优选的例子如关于骨架(A)及骨架(B)中的R3所说明的那样。在优选的一个实施方式中，R3表示的二价的芳香族基团为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基，更优选为任选具有取代基的亚苯基。取代基的优选的例子也如关于骨架(A)及骨架(B)中的R3所说明的那样。
L表示单键或二价的连接基团，包含其优选的例子在内，如关于结构单元i所说明的那样。在优选的一个实施方式中，L为任选具有取代基的二价的脂肪族基团、或任选具有取代基的二价的芳香族基团。从在与交联性树脂的组合中、形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物的观点考虑，作为L，优选任选具有取代基的碳原子数1～12的亚烷基、任选具有取代基的碳原子数3～15的亚环烷基、或任选具有取代基的碳原子数6～24的亚芳基。取代基的优选的例子也如关于结构单元i中的L所说明的那样。
式(1)中，x1及x2表示满足0≤x1≤1、0≤x2≤1及0＜x1+x2＜2的数。此处，x1及x2分别与上述的结构单元i中的y1及y2的平均值对应，与y1及y2同样，通过在合成聚酯树脂时使用的原料羟基化合物(后述的(x1)成分)的制备中，将具有2个以上的芳香族性羟基的羟基化合物的该芳香族性羟基转化为脂肪族性羟基，另外，通过改变该转化的程度，由此可调节其值。关于聚酯树脂的合成步骤，在后文中说明。
从在与交联性树脂的组合中、形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物的观点考虑，x1与x2之和(x1+x2)优选为0.1以上，更优选为0.3以上，进一步优选为0.5以上、0.6以上或0.8以上，该和(x1+x2)的上限优选为1.5以下，更优选为1.4以下，进一步优选为1.2以下或1以下。因此，在优选的一个实施方式中，式(1)中，x1及x2满足0.1≤x1+x2≤1.5，更优选满足0.5≤x1+x2≤1.2。
另外，从可进一步享有通过含有上述的骨架(B)而起到的下述的效果的观点考虑，特别优选x1及x2满足下述条件(a)～(c)中的任一项，所述效果是：即使在为了达成5G用途中所要求的传输损耗而提高聚酯树脂相对于交联性树脂的配合比率(质量比例)的情况下，也能形成耐化学品性良好的固化物，进而能抑制裂纹不良或界面剥离不良的发生，
(a)x1＝0、0＜x2≤1
(b)x2＝0、0＜x1≤1
(c)将聚酯树脂的分子数设为Z个时，Z×N个的x1与x2的组合中、至少1个的x1与x2的组合中，x1和x2中仅一方为0。
条件(a)～(c)均表示在合成聚酯树脂时使用的原料羟基化合物至少包含具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两者的羟基化合物。在条件(a)～(c)中的任一项中，x1、x2的值均可在上述的和(x1+x2)的优选范围中确定。尤其是，关于条件(c)，在Z×N个的x1与x2的组合中，优选0.1(Z×N)个以上、更优选0.2(Z×N)个以上、进一步优选0.3(Z×N)个以上、0.4(Z×N)个以上或0.5(Z×N)个以上的x1与x2的组合中，x1和x2中的仅一方为0是优选的。
式(1)中，n表示0～5的范围的数，优选表示0～3，更优选表示0～2的范围的数。需要说明的是，n为0时，作为R1b表示的二价的芳香族基团，优选任选具有取代基的亚萘基。
在优选的一个实施方式中，式(1)中，
i)R1a为任选具有取代基的苯基、或任选具有取代基的萘基，
ii)R2为碳原子数2～5的二价的脂肪族基团，
iii)R3为任选具有取代基的亚苯基，
iv)(a)n为0，R1b为任选具有取代基的亚萘基，或者，(b)n为1～5，R1b为任选具有取代基的亚苯基，L为任选具有取代基的碳原子数1～12的亚烷基、任选具有取代基的碳原子数3～15的亚环烷基、或任选具有取代基的碳原子数6～24的亚芳基。
进而，在优选的一个实施方式中，式(1)中，
i)R1a为任选具有选自卤素原子、烷基、及芳基中的1个以上的取代基的苯基、或任选具有选自卤素原子、烷基、及芳基中的1个以上的取代基的萘基，
ii)R2为任选具有选自卤素原子、烷基、及芳基中的1个以上的取代基的碳原子数2～5的亚烷基，
iii)R3为任选具有选自卤素原子、烷基、及芳基中的1个以上的取代基的亚苯基，
iv)(a)n为0，R1b为任选具有选自卤素原子、烷基、芳基、芳基烷基、及羟基中的1个以上的取代基的亚萘基，或者，(b)n为1～5，R1b为任选具有选自卤素原子、烷基、芳基、芳基烷基、及羟基中的取代基的亚苯基，L为任选具有选自卤素原子、烷基、及芳基中的1个以上的取代基的碳原子数1～12的亚烷基；任选具有选自卤素原子、烷基、及芳基中的1个以上的取代基的碳原子数3～15的亚环烷基；或任选具有选自卤素原子、烷基、及芳基中的1个以上的取代基的碳原子数6～24的亚芳基。
式(1)中，N表示重复数，表示满足0＜N≤8的数。该N与每1分子本发明的聚酯树脂所含有的结构单元i的平均数对应，其优选范围如上文所述。
从作为交联性树脂的交联剂而配合在树脂组合物中使用的观点考虑，本发明的聚酯树脂的数均分子量(Mn)优选为5000以下，更优选为4000以下，进一步优选为3500以下或3000以下。该Mn的下限没有特别限制，只要含有骨架(A)和骨架(B)这两者即可，例如，可以为500以上、600以上等。本发明的聚酯树脂的Mn可利用凝胶渗透色谱(GPC)法、作为按照聚苯乙烯换算的值来测定。Mn的上述优选范围基于按照后述的(GPC测定条件)栏中记载的方法测定的值。
以下，对于本发明的聚酯树脂的合成步骤示出一个例子。
在一个实施方式中，本发明的聚酯树脂通过使下述(x1)、(x2)和(x3)进行缩合反应而得到，
(x1)羟基化合物，其至少包含具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两种羟基的羟基化合物，
(x2)二价芳香族羧酸化合物或二价芳香族羧酰卤化合物，
(x3)具有芳香族性羟基的一价羟基化合物。
-(x1)羟基化合物-
(x1)成分是至少包含具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两者的羟基化合物的羟基化合物，由下述式(2)表示。通过使用该(x1)羟基化合物，能合成含有骨架(A)和骨架(B)这两者的聚酯树脂。
[化学式7]
(式中，R1b、R2、L、x1、x2及n如上文所述。)。
(x1)羟基化合物可通过使(x1-1)具有2个以上的芳香族性羟基的羟基化合物(由下述式(3)表示)、和(x1-2)脂肪族碳酸酯或脂肪族氧化物(包含R2作为脂肪族基团)
进行反应来制备。
[化学式8]
(式中，R1b、L及n如上文所述。)。
作为(x1-1)成分，为了达成作为目标的聚酯树脂的结构，可使用任意的芳香族多元醇。R1b、L及n的优选的例子或范围如上文所述。上述的式(3)中，明示了2个芳香族性羟基(R1b-OH)，但R1b表示的二价的芳香族基团可作为取代基而具有羟基，正如上文所述。例如，作为所述芳香族多元醇，作为n为1以上的成分，可举出在1分子中含有2个双键的不饱和脂肪族环状化合物与酚类的加聚反应物、各种双酚化合物等。作为不饱和脂肪族环状化合物与酚类的加聚反应物，可举出例如双环戊二烯、四氢茚、降冰片二烯、柠檬烯、乙烯基环己烯等不饱和脂肪族环状化合物、与任选具有取代基的酚(例如，苯酚、甲酚、二甲苯酚、乙基酚、丙基苯酚、乙烯基苯酚、烯丙基苯酚、苯基苯酚、苄基苯酚、卤代苯酚等)的加聚反应物，具体而言，可举出例如双环戊二烯-苯酚加聚物等。作为双酚化合物，可举出例如双酚A、双酚F、双酚AF、双酚AP、双酚B、双酚BP、双酚C、双酚M等。另外，作为芳香族多元醇，作为n为0的成分，可举出在芳香环上的碳原子上键合有2个羟基而成的二醇(苯二醇、萘二醇等)等。
另外，作为(x1-2)成分，根据作为目标的骨架(B)中的R2，可使用任意的脂肪族碳酸酯或脂肪族氧化物。例如，作为目标的骨架(B)中的R2为碳原子数为2的亚烷基时，使用碳酸亚乙酯、氧化乙烯即可，作为目标的骨架(B)中的R2为碳原子数为3的亚烷基时，使用碳酸亚丙酯、氧化丙烯即可。
(x1-1)成分与(x1-2)成分的反应中，(x1-1)成分的芳香族性羟基(-R1b-OH)被转化为脂肪族性羟基(-R1b-O-R2-OH)。所述反应中，通过变更(x1-1)成分与(x1-2)成分的量比等条件，能调节向脂肪族性羟基的转化率，能调节所得的(x1)羟基化合物的组成(式(2)中的x1、x2的值)、以及聚酯树脂的结构(结构单元i中的y1、y2的值，式(1)中的x1、x2的值)。
此处，从可进一步享有通过含有上述的骨架(B)而发挥的效果的观点考虑，优选(x1)羟基化合物包含优选10mol％以上、更优选20mol％以上、进一步优选30mol％以上、40mol％以上或50mol％以上的具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两者的羟基化合物。因此，在优选的一个实施方式中，(x1)羟基化合物包含10mol％以上的具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两者的羟基化合物。
-(x2)二价芳香族羧酸(酰卤)化合物-
(x2)成分为二价芳香族羧酸化合物或二价芳香族羧酰卤化合物，由下述式(4)表示。
[化学式9]
(式中，R3如上文所述，X表示羟基或卤素原子)。
作为(x2)成分，根据作为目标的骨架(A)及骨架(B)中的R3，可使用任意的二价芳香族羧酸(酰卤)化合物。R3的优选的例子如上文所述。例如，作为目标的骨架(A)及骨架(B)中的R3为任选具有取代基的亚苯基时，使用任选具有取代基的间苯二甲酸(酰氯)、任选具有取代基的对苯二甲酸(酰氯)即可。
-(x3)具有芳香族性羟基的一价羟基化合物-
(x3)成分为具有芳香族性羟基的一价羟基化合物，由下述式(5)表示。
[化学式10]
R1a-OH (5)
(式中，R1a如上文所述)。
作为(x3)成分，为了达成作为目标的聚酯树脂的结构，可使用任意的芳香族一元醇。R1a的优选的例子如上文所述。例如，作为所述芳香族一元醇，作为目标的骨架(A)中的一价的芳香族基团R1为任选具有取代基的萘基时，使用任选具有取代基的萘酚即可，作为目标的骨架(A)中的一价的芳香族基团R1为任选具有取代基的苯基时，使用任选具有取代基的苯酚即可。
在(x1)成分、(x2)成分和(x3)成分的缩合反应中，在(x2)成分与(x1)成分之间、(x2)成分与(x3)成分之间进行缩合(酯化)。所述反应中，通过变更各成分的量比等条件，从而能调节(x2)成分与(x1)成分之间的缩合度，能调节所得的聚酯树脂的结构(式(1)中的重复数N)。
缩合反应可不使用溶剂而在无溶剂体系中进行，也可使用有机溶剂而在有机溶剂体系中进行。作为缩合反应中使用的有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯系溶剂；溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺系溶剂。有机溶剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
缩合反应中，可使用碱。作为碱，可举出例如氢氧化钠(苛性钠)、氢氧化钾等碱金属氢氧化物；三乙基胺、吡啶、N,N-二甲基-4-氨基吡啶(DMAP)等叔胺类等。碱可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
缩合反应中，还可使用缩合剂、相转移催化剂。它们可使用在酯化反应中可使用的现有已知的任意的缩合剂、相转移催化剂。
缩合反应中的反应温度没有特别限制，只要缩合反应进行即可，例如，可以为0～80℃的范围。另外，缩合反应中的反应时间没有特别限制，只要能达成作为目标的聚酯树脂的结构即可，例如，可以为30分钟～8小时的范围。
在缩合反应后，可将聚酯树脂纯化。例如，在缩合反应后，为了将副产物盐或过量的起始原料从体系内除去，可实施水洗或精密过滤等纯化工序。详细而言，在缩合反应后，添加为了将副产物盐溶解所需的量的水，静置分液，弃去水层。进而，根据需要，添加酸进行中和，反复水洗。然后，经过利用药剂或共沸进行的脱水工序，进行精密过滤，将杂质除去，进行纯化，然后，根据需要，将有机溶剂蒸馏除去，由此能得到聚酯树脂。也可不将有机溶剂完全除去而直接用于树脂组合物的溶剂。
本发明的聚酯树脂在与交联性树脂的组合中，能带来不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物。对于本发明的聚酯树脂，另外，为了达成5G用途中所要求的传输损耗，而提高其相对于交联性树脂的配合比率(质量比例)的情况下，也能形成耐化学品性良好的固化物，进而，能抑制裂纹不良或界面剥离不良的发生。因此，在优选的一个实施方式中，本发明的聚酯树脂可作为树脂交联剂而合适地使用。
[树脂组合物]
可使用本发明的聚酯树脂来制造树脂组合物。本发明还提供所述树脂组合物。
本发明的树脂组合物的特征在于，包含聚酯树脂(X)和交联性树脂(Y)，该聚酯树脂(X)为本发明的聚酯树脂、即含有下述骨架(A)和骨架(B)这两者的聚酯树脂，
＜骨架(A)＞式：(-)R1-O-C(＝O)-R3-所示的骨架
＜骨架(B)＞式：-R2-O-C(＝O)-R3-所示的骨架
(式中，R1表示一价或二价的芳香族基团，R2表示二价的脂肪族基团，R3表示二价的芳香族基团)。
以骨架(A)、骨架(B)的优选的例子、氧基羰基当量的优选范围、结构单元/通式的优选方式为代表，聚酯树脂(X)的详细情况如上述[聚酯树脂]栏中所说明的那样。
本发明的树脂组合物中，作为交联性树脂(Y)，其种类没有特别限制，只要能在与聚酯树脂(X)的组合中进行交联即可。从在与聚酯树脂(X)的组合中、能形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物的观点考虑，交联性树脂(Y)优选为选自热固性树脂及自由基聚合性树脂中的1种以上。
作为热固性树脂及自由基聚合性树脂，可使用形成印刷布线板或半导体芯片封装的绝缘层时可使用的公知的树脂。以下，对可作为交联性树脂(Y)使用的热固性树脂及自由基聚合性树脂进行说明。
作为热固性树脂，可举出例如环氧树脂、苯并环丁烯树脂、环氧丙烯酸酯树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、苯氧基树脂等。热固性树脂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。其中，从在与聚酯树脂(X)的组合中、能形成介电特性和耐化学品性均更优异的固化物的观点考虑，交联性树脂(Y)优选包含环氧树脂。
对于环氧树脂而言，其种类没有特别限制，只要在1分子中具有1个以上(优选2个以上)的环氧基即可。作为环氧树脂，可举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型环氧树脂、叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、芴骨架型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、卤化环氧树脂等。根据包含聚酯树脂(X)的本发明的树脂组合物，无论环氧树脂的种类如何，均能形成不仅呈现优异的介电特性、而且耐化学品性也良好的固化物。
环氧树脂可分类为在20℃的温度下为液态的环氧树脂(以下称为“液态环氧树脂”)和在20℃的温度下为固态的环氧树脂(以下称为“固态环氧树脂”)，对于本发明的树脂组合物而言，作为交联性树脂(Y)，可以仅包含液态环氧树脂，也可仅包含固态环氧树脂，也可组合地包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。在组合地包含液态环氧树脂和固态环氧树脂时，配合比例(液态：固态)以质量比计可以为20：1～1：20的范围(优选为10：1～1：10，更优选为3：1～1：3)。
环氧树脂的环氧当量优选为50g/eq.～2000g/eq.，更优选为60g/eq.～1000g/eq.，进一步优选为80g/eq.～500g/eq.。环氧当量是包含1当量的环氧基的环氧树脂的质量，可按照JIS K7236进行测定。
环氧树脂的重均分子量(Mw)优选为100～5,000，更优选为250～3,000，进一步优选为400～1,500。环氧树脂的Mw可利用GPC法、作为按照聚苯乙烯换算的值来测定。
作为自由基聚合性树脂，其种类没有特别限制，只要在1分子中具有1个以上(优选2个以上)的自由基聚合性不饱和基团即可。作为自由基聚合性树脂，可举出例如具有选自马来酰亚胺基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、富马酰基、及马来酰基中的1种以上作为自由基聚合性不饱和基团的树脂。其中，从在与聚酯树脂(X)的组合中、能形成介电特性和耐化学品性均更优异的固化物的观点考虑，交联性树脂(Y)优选包含选自马来酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸树脂及苯乙烯基树脂中的1种以上。
作为马来酰亚胺树脂，其种类没有特别限制，只要在1分子中具有1个以上(优选2个以上)的马来酰亚胺基(2,5-二氢-2,5-二氧代-1H-吡咯-1-基)即可。作为马来酰亚胺树脂，可举出例如“BMI-3000J”、“BMI-5000”、“BMI-1400”、“BMI-1500”、“BMI-1700”、“BMI-689”(均为设计分子(Designer Molecules)公司制)等的包含来自二聚二胺(dimerdiamine)的碳原子数36的脂肪族骨架的马来酰亚胺树脂；日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中记载的、包含茚满骨架的马来酰亚胺树脂；“MIR-3000-70MT”(日本化药公司制)、“BMI-4000”(大和化成公司制)、“BMI-80”(KI化成公司制)等的包含与马来酰亚胺基的氮原子直接键合的芳香环骨架的马来酰亚胺树脂。
作为(甲基)丙烯酸树脂，其种类没有特别限制，只要在1分子中具有1个以上(优选2个以上)的(甲基)丙烯酰基即可。此处，术语“(甲基)丙烯酰基”是丙烯酰基及甲基丙烯酰基的统称。作为甲基丙烯酸树脂，可举出例如“A-DOG”(新中村化学工业公司制)、“DCP-A”(共荣社化学公司制)、“NPDGA”、“FM-400”、“R-687”、“THE-330”、“PET-30”、“DPHA”(均为日本化药公司制)等(甲基)丙烯酸树脂。
作为苯乙烯基树脂，其种类没有特别限制，只要在1分子中具有1个以上(优选2个以上)的苯乙烯基或乙烯基苯基即可。作为苯乙烯基树脂，可举出例如“OPE-2St”、“OPE-2St1200”、“OPE-2St 2200”(均为三菱瓦斯化学公司制)等苯乙烯基树脂。
对于本发明的树脂组合物而言，作为交联性树脂(Y)，可以仅包含热固性树脂，也可仅包含自由基聚合性树脂，也可组合地包含热固性树脂和自由基聚合性树脂。
本发明的树脂组合物中，聚酯树脂(X)与交联性树脂(Y)的质量比((X)/(Y))可以为1以上，可以为优选1.1以上、更优选1.2以上。通过含有骨架(A)和骨架(B)这两者的聚酯树脂(X)，从而即使在将相对于交联性树脂的配合比率(质量比例)提高至上述范围的情况下，也能形成耐化学品性良好的固化物，能在抑制裂纹不良或界面剥离不良的发生的同时，达成5G用途中所要求的传输损耗。该质量比((X)/(Y))的上限例如可以为2以下、1.9以下、1.8以下等。因此，一个实施方式中，聚酯树脂(X)与交联性树脂(Y)的质量比((X)/(Y))为1.2～2.0。
本发明的树脂组合物可以进一步包含无机填充材料。通过含有无机填充材料，能进一步降低线性热膨胀系数、介质损耗角正切。
作为无机填充材料，可举出例如二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙等。其中，优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。另外，作为二氧化硅，优选球状二氧化硅。无机填充材料可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。作为无机填充材料的市售品，可举出例如“UFP-30”(电化化学工业公司制)；“YC100C”、“YA050C”、“YA050C-MJE”、“YA010C”、“SC2500SQ”、“SO-C4”、“SO-C2”、“SO-C1”、“SC-C2”(均为株式会社雅都玛制)；“SILFIL NSS-3N”、“SILFIL NSS-4N”、“SILFIL NSS-5N”(株式会社德山制)等。
从固化物(绝缘层)表面成为低粗糙度、容易进行微细布线形成的观点考虑，无机填充材料的平均粒径优选为5μm以下，更优选为2μm以下，进一步优选为1μm以下。该平均粒径的下限没有特别限制，例如可以为0.01μm以上、0.02μm以上、0.03μm以上等。无机填充材料的平均粒径可利用基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体而言，可利用激光衍射散射式粒度分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒度分布，测定其中值粒径作为平均粒径，由此进行测定。关于测定样品，可优选使用通过超声波将无机填充材料分散于水中而得到的产物。作为激光衍射散射式粒度分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制LA-950等。
对于无机填充材料而言，优选用氨基硅烷系偶联剂、脲基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、乙烯基硅烷系偶联剂、苯乙烯基硅烷系偶联剂、丙烯酸酯硅烷系偶联剂、异氰酸酯硅烷系偶联剂、硫醚硅烷系偶联剂、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等表面处理剂进行表面处理，从而提高了其耐湿性、分散性。
本发明的树脂组合物包含无机填充材料时，树脂组合物中的无机填充材料的含量可根据树脂组合物所要求的特性来确定，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，例如，为5质量％以上、10质量％以上，优选为30质量％以上，更优选为40质量％以上，进一步优选为50质量％以上。无机填充材料的含量的上限没有特别限制，例如可以为90质量％以下、80质量％以下等。
本发明的树脂组合物可以进一步包含除聚酯树脂(X)以外的树脂交联剂。
作为除聚酯树脂(X)以外的树脂交联剂，可举出“TD2090”、“TD2131”(DIC公司制)、“MEH-7600”、“MEH-7851”、“MEH-8000H”(明和化成公司制)、“NHN”、“CBN”、“GPH-65”、“GPH-103”(日本化药公司制)、“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”(日铁化学材料公司(NIPPON STEEL Chemical&Material Co.,Ltd)制)、“LA7052”、“LA7054”、“LA3018”、“LA1356”(DIC公司制)等的酚系固化剂；“F-a”、“P-d”(四国化成公司制)、“HFB2006M”(昭和高分子公司制)等的苯并噁嗪系交联剂；甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐等的酸酐系交联剂；PT30、PT60、BA230S75(LonzaJapan公司制)等的氰酸酯系交联剂；苯并噁嗪系交联剂等。
本发明的树脂组合物包含除聚酯树脂(X)以外的树脂交联剂时，树脂组合物中的该树脂交联剂的含量可根据树脂组合物所要求的特性来确定，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为40质量％以下，更优选为20质量％以下，进一步优选为10质量％以下，下限可以为0.01质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上等。
本发明的树脂组合物可以进一步包含交联促进剂。通过包含交联促进剂，能有效地调节交联时间及交联温度。
作为交联促进剂，可举出例如“TPP”、“TPP-K”、“TPP-S”、“TPTP-S”(北兴化学工业公司制)等有机膦化合物；“CUREZOL 2MZ”、“2E4MZ”、“Cl1Z”、“Cl1Z-CN”、“Cl1Z-CNS”、“Cl1Z-A”、“2MZ-OK”、“2MA-OK”、“2PHZ”(四国化成工业公司制)等咪唑化合物；NOVACURE(旭化成工业公司制)、Fujicure(富士化成工业公司制)等胺加合物化合物；1,8-二氮杂双环[5,4,0]十一碳烯-7,4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、4-二甲基氨基吡啶等胺化合物；钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等有机金属络合物或有机金属盐等。
本发明的树脂组合物包含交联促进剂时，树脂组合物中的交联促进剂的含量可根据树脂组合物所要求的特性来确定，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下，进一步优选为1质量％以下，下限可以为0.001质量％以上、0.01质量％以上、0.05质量％以上等。
本发明的树脂组合物可以进一步包含任意的添加剂。作为这样的添加剂，可举出例如：橡胶粒子等有机填充材料；过氧化物系自由基聚合引发剂、偶氮系自由基聚合引发剂等自由基聚合引发剂；苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等热塑性树脂；有机铜化合物、有机锌化合物、有机钴化合物等有机金属化合物；酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、重氮黄、结晶紫、氧化钛、炭黑等着色剂；对苯二酚、邻苯二酚、连苯三酚、吩噻嗪等阻聚剂；有机硅系均化剂、丙烯酸聚合物系均化剂等均化剂；Benton、蒙脱石等增稠剂；有机硅系消泡剂、丙烯酸系消泡剂、氟系消泡剂、乙烯基树脂系消泡剂等消泡剂；苯并三唑系紫外线吸收剂等紫外线吸收剂；脲硅烷等粘接性提高剂；三唑系密合性赋予剂、四唑系密合性赋予剂、三嗪系密合性赋予剂等密合性赋予剂；受阻酚系抗氧化剂等抗氧化剂；茋衍生物等荧光增白剂；氟系表面活性剂、有机硅系表面活性剂等表面活性剂；磷系阻燃剂(例如磷酸酯化合物、膦腈化合物、次膦酸化合物、红磷)、氮系阻燃剂(例如硫酸三聚氰胺)、卤素系阻燃剂、无机系阻燃剂(例如三氧化锑)等阻燃剂；磷酸酯系分散剂、聚氧化烯系分散剂、炔系分散剂、有机硅系分散剂、阴离子性分散剂、阳离子性分散剂等分散剂；硼酸酯系稳定剂、钛酸酯系稳定剂、铝酸酯系稳定剂、锆酸酯系稳定剂、异氰酸酯系稳定剂、羧酸系稳定剂、羧酸酐系稳定剂等稳定剂等。所述添加剂的含量可根据树脂组合物所要求的特性来决定。
对于本发明的树脂组合物而言，作为挥发性成分，可以进一步包含有机溶剂。作为有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁内酯等酯系溶剂；四氢吡喃、四氢呋喃、1,4-二氧杂环己烷、二乙醚、二异丙基醚、二丁基醚、二苯基醚等醚系溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等醇系溶剂；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、乙酸卡比醇酯(ethyl diglycol acetate)、γ-丁内酯、甲氧基丙酸甲酯等醚酯系溶剂；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羟基异丁酸甲酯等酯醇系溶剂；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇单甲基醚、二乙二醇单丁基醚(丁基卡必醇)等醚醇系溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺系溶剂；二甲基亚砜等亚砜系溶剂；乙腈、丙腈等腈系溶剂；己烷、环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族烃系溶剂；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等芳香族烃系溶剂等。有机溶剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
本发明的树脂组合物包含有机溶剂时，树脂组合物中的有机溶剂的含量可根据树脂组合物所要求的特性来确定，将树脂组合物中的全部成分设为100质量％时，例如，可以为60质量％以下、40质量％以下、30质量％以下、20质量％以下、15质量％以下、10质量％以下等。
本发明的树脂组合物可通过以下方式来制备：将上述成分中的必要成分适当混合，另外，根据需要，利用三辊研磨机、球磨机、珠磨机、砂磨机等混炼机构、或超级混合机、行星混合机等搅拌机构进行混炼或混合。
组合地包含聚酯树脂(X)和交联性树脂(Y)的本发明的树脂组合物能形成不仅呈现优异的介电特性而且耐化学品性也良好的固化物。
在一个实施方式中，本发明的树脂组合物的固化物呈现介电常数(Dk)低这样的特征。例如，如后述的[介电特性]栏中记载的那样，在5.8GHz、23℃下进行测定的情况下，本发明的树脂组合物的固化物的介电常数(Dk)优选可成为3.0以下、2.9以下或2.8以下。
在一个实施方式中，本发明的树脂组合物的固化物呈现介质损耗角正切(Df)低这样的特征。例如，如后述的[介电特性]栏中记载的那样，在5.8GHz、23℃下进行测定的情况下，本发明的树脂组合物的固化物的介质损耗角正切(Df)优选可成为0.01以下、0.008以下、0.0075以下或0.007以下。
在一个实施方式中，本发明的树脂组合物的固化物呈现耐化学品性(耐碱性、耐酸性)高这样的特征。例如，如后述的[耐化学品性]栏中记载的那样，在10重量％氢氧化钠水溶液或10重量％硫酸中在40℃下浸渍了24小时的情况下，本发明的树脂组合物的固化物的重量变化率优选可成为1％以下、0.8％以下、0.6％以下、0.5％以下或0.4％以下。另外，强度变化率也优选可成为1％以下、0.8％以下、0.6％以下、0.5％以下或0.4％以下。
对于本发明的树脂组合物而言，另外，即使在聚酯树脂(X)相对于交联性树脂(Y)的配合比率(质量比例)高的情况下，也能形成耐化学品性良好的固化物，能在抑制裂纹不良或界面剥离不良的发生的同时，达成5G用途中所要求的传输损耗。因此，本发明的树脂组合物可作为用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的绝缘层用树脂组合物)而合适地使用，可作为用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的绝层间缘层用树脂组合物)而更合适地使用。本发明的树脂组合物也可合适地用于印刷布线板为内置有部件的电路板的情况。本发明的树脂组合物还可作为用于将半导体芯片密封的树脂组合物(半导体密封用的树脂组合物)而合适地使用，由于能显著减少与通孔或布线图案的剥离不良，因此，可作为作为用于形成再布线层的绝缘层的再布线形成层用的树脂组合物(再布线形成层用的树脂组合物)而合适地使用。本发明的树脂组合物进而可广泛地用于树脂片材、预浸料等片状层叠材料、阻焊剂、底部填充材料、芯片键合材料、填孔树脂、部件埋入树脂等需要树脂组合物的用途。
[片状层叠材料(树脂片材、预浸料)]
本发明的树脂组合物虽然也可以以清漆状态进行涂布而使用，但优选以含有该树脂组合物的片状层叠材料的形态使用。
作为片状层叠材料，优选以下所示的树脂片材、预浸料。
在一个实施方式中，树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物的层(以下简称为“树脂组合物层”)，其特征在于，树脂组合物层由本发明的树脂组合物形成。
对于树脂组合物层的厚度而言，优选值随着用途的不同而不同，可根据用途适当确定。例如，从印刷布线板或半导体芯片封装的薄型化的观点考虑，树脂组合物层的厚度优选为200μm以下，更优选为150μm以下、120μm以下、100μm以下、80μm以下、60μm以下或50μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限制，通常可以为1μm以上、5μm以上等。
作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，优选由塑料材料形成的膜、金属箔。
使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
可对支承体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理、防静电处理。另外，作为支承体，也可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为在带有脱模层的支承体的脱模层中使用的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如作为具有以醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜的琳得科公司制的“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”、东丽公司制的“露米勒T60”、帝人公司制的“Purex”、尤尼吉可(UNITIKA)株式会社制的“Unipeel”等。
支承体的厚度没有特别限制，优选为5μm～75μm的范围，更优选为10μm～60μm的范围。需要说明的是，使用带有脱模层的支承体的情况下，优选带有脱模层的支承体整体的厚度为上述范围。
作为支承体，还可使用在薄的金属箔上贴合可剥离的支承基材而成的带有支承基材的金属箔。一个实施方式中，带有支承基材的金属箔包含支承基材、设置于该支承基材上的剥离层、和设置于该剥离层上的金属箔。使用带有支承基材的金属箔作为支承体的情况下，树脂组合物层被设置在金属箔上。
带有支承基材的金属箔中，支承基材的材质没有特别限制，可举出例如铜箔、铝箔、不锈钢箔、钛箔、铜合金箔等。使用铜箔作为支承基材的情况下，可以是电解铜箔、轧制铜箔。另外，剥离层没有特别限制，只要能从支承基材剥离金属箔即可，可举出例如选自Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P中的元素的合金层；有机被膜等。
带有支承基材的金属箔中，作为金属箔的材质，例如，优选铜箔、铜合金箔。
带有支承基材的金属箔中，支承基材的厚度没有特别限制，优选10μm～150μm的范围，更优选10μm～100μm的范围。另外，金属箔的厚度例如可以为0.1μm～10μm的范围。
在一个实施方式中，树脂片材根据需要可进一步包含任意的层。作为所述的任意的层，可举出例如被设置在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反的一侧的面)上的保护膜等。保护膜的厚度没有特别限制，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，能抑制灰尘等附着于树脂组合物层的表面或在树脂组合物层的表面上造成损伤。
树脂片材例如可通过以下方式来制造：使用口模式涂布机(die coater)等，将液态的树脂组合物直接涂布于支承体上，或者，制备将树脂组合物溶解于有机溶剂中而成的树脂清漆并使用口模式涂布机等将其涂布于支承体上，进而进行干燥，从而形成树脂组合物层。
作为有机溶剂，可举出与作为树脂组合物的成分而说明的有机溶剂同样的有机溶剂。有机溶剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
干燥可通过加热、吹热风等公知的方法实施。干燥条件没有特别限制，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量成为10质量％以下、优选5质量％以下的方式进行干燥。虽然随着树脂组合物或树脂清漆中的有机溶剂的沸点的不同而不同，但例如在使用包含30质量％～60质量％的有机溶剂的树脂组合物或树脂清漆的情况下，可通过在50℃～150℃下进行3分钟～10分钟干燥，从而形成树脂组合物层。
树脂片材可卷绕成卷状来保存。树脂片材具有保护膜的情况下，可通过将保护膜剥离而使用。
在一个实施方式中，预浸料通过将本发明的树脂组合物浸渗于片状纤维基材中而形成。
预浸料中使用的片状纤维基材没有特别限制，可使用玻璃布、芳香族聚酰胺无纺布、液晶聚合物无纺布等的常被用作预浸料用基材的片状纤维基材。从印刷布线板或半导体芯片封装的薄型化的观点考虑，片状纤维基材的厚度优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下，特别优选为20μm以下。片状纤维基材的厚度的下限没有特别限制。通常为10μm以上。
预浸料可利用热熔法、溶剂法等公知的方法来制造。
预浸料的厚度可以是与上述的树脂片材中的树脂组合物层同样的范围。
本发明的片状层叠材料可合适地用于形成印刷布线板的绝缘层(印刷布线板的绝缘层用)，可更合适地用于形成印刷布线板的层间绝缘层(印刷布线板的绝层间缘层用)。本发明的片状层叠材料还可合适地用于将半导体芯片密封(半导体密封用)，由于能显著减少与通孔或布线图案的剥离不良，因此，可合适地用于作为用于形成再布线层的绝缘层的再布线形成层用。
[印刷布线板]
本发明的印刷布线板包含由本发明的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
印刷布线板例如可使用上述的树脂片材，利用包括下述(I)及(II)的工序的方法来制造：
(I)以树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式，将树脂片材层叠在内层基板上的工序
(II)将树脂组合物层固化(例如热固化)而形成绝缘层的工序。
工序(I)中使用的“内层基板”是指成为印刷布线板的基板的构件，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。另外，该基板可在其一面或两面具有导体层，可对该导体层进行图案加工。有时将在基板的一面或两面形成有导体层(电路)的内层基板称为“内层电路基板”。另外，在制造印刷布线板时，待进一步形成绝缘层及/或导体层的中间制造物也被包含在本发明中所说的“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板的情况下，也可使用内置有部件的内层基板。
内层基板与树脂片材的层叠例如可通过从支承体侧将树脂片材向内层基板加热压接而进行。作为将树脂片材向内层基板加热压接的构件(以下，也称为“加热压接构件”。)，可举出例如经加热的金属板(SUS端板等)或金属辊(SUS辊)等。需要说明的是，可将加热压接构件直接向树脂片材加压，也可隔着耐热橡胶等弹性材料进行加压，以使树脂片材充分追随内层基板的表面凹凸。
内层基板与树脂片材的层叠可利用真空层压法实施。真空层压法中，加热压接温度优选为60℃～160℃，更优选为80℃～140℃的范围，加热压接压力优选为0.098MPa～1.77MPa，更优选为0.29MPa～1.47MPa的范围，加热压接时间优选为20秒～400秒，更优选为30秒～300秒的范围。层叠可优选在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。
层叠可利用市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、Nikko-Materials公司制的真空敷料器(vacuumapplicator)、间歇式真空加压层压机等。
在层叠之后，也可通过在常压下(大气压下)、例如将加热压接构件从支承体侧进行压制，从而层叠后的树脂片材进行平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可利用市售的层压机进行。需要说明的是，层叠和平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。
支承体可在工序(I)与工序(II)之间除去，也可在工序(II)之后除去。需要说明的是，使用金属箔作为支承体的情况下，也可不剥离支承体，而使用该金属箔形成导体层。另外，使用带有支承基材的金属箔作为支承体的情况下，将支承基材(和剥离层)剥离即可。而且，可使用金属箔形成导体层。
工序(II)中，将树脂组合物层固化(例如热固化)，形成由树脂组合物的固化物形成的绝缘层。树脂组合物层的固化条件没有特别限制，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时通常采用的条件。
例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物的种类等而不同，在一个实施方式中，固化温度优选为120℃～250℃，更优选为150℃～240℃，进一步优选为180℃～230℃。可使固化时间优选为5分钟～240分钟，更优选为10分钟～150分钟，进一步优选为15分钟～120分钟。
可在使树脂组合物层热固化之前，在低于固化温度的温度下对树脂组合物层进行预加热。例如，可在使树脂组合物层热固化之前，在50℃～120℃、优选60℃～115℃、更优选70℃～110℃的温度下，对树脂组合物层进行5分钟以上、优选5分钟～150分钟、更优选15分钟～120分钟、进一步优选15分钟～100分钟预加热。
在制造印刷布线板时，可进一步实施(III)在绝缘层上开孔的工序、(IV)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(V)形成导体层的工序。上述工序(III)～工序(V)可按照可用于印刷布线板的制造的本领域技术人员公知的各种方法实施。需要说明的是，在工序(II)之后将支承体除去时，该支承体的除去可在工序(II)与工序(III)之间、工序(III)与工序(IV)之间、或工序(IV)与工序(V)之间实施。另外，根据需要，也可反复实施工序(I)～工序(V)的绝缘层及导体层的形成，形成多层布线板。
在其他实施方式中，本发明的印刷布线板可使用上述的预浸料来制造。制造方法基本与使用树脂片材的情况同样。
工序(III)是在绝缘层上开孔的工序，由此，可在绝缘层上形成通孔、透孔(through hole)等孔。工序(III)可根据绝缘层的形成中使用的树脂组合物的组成等，使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计适当确定。
工序(IV)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。通常，该工序(IV)中，也进行沾污的除去(除沾污)。粗糙化处理的步骤、条件没有特别限制，可采用在形成印刷布线板的绝缘层时通常使用的公知的步骤、条件。例如，可依次实施基于溶胀液的溶胀处理、基于氧化剂的粗糙化处理、基于中和液的中和处理，对绝缘层进行粗糙化处理。
作为粗糙化处理中使用的溶胀液，没有特别限制，可举出碱溶液、表面活性剂溶液等，优选为碱溶液，作为该碱溶液，更优选氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可举出例如安美特日本株式会社制的“Swelling Dip Securiganth P”、“Swelling DipSecuriganth SBU”等。基于溶胀液的溶胀处理没有特别限制，例如，可通过将绝缘层在30℃～90℃的溶胀液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将绝缘层的树脂的溶胀抑制在适度的水平的观点考虑，优选将绝缘层在40℃～80℃的溶胀液中浸渍5分钟～15分钟。
作为粗糙化处理中使用的氧化剂，没有特别限制，可举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而成的碱性高锰酸溶液。基于碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理优选通过将绝缘层在已加热至60℃～100℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。另外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选为5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本株式会社制的“Concentrate Compact CP”、“DosingSolution Securiganth P”等碱性高锰酸溶液。
另外，作为粗糙化处理中使用的中和液，优选酸性的水溶液，作为市售品，可举出例如安美特日本株式会社制的“Reduction Solution Securiganth P”。
基于中和液的处理可通过将完成了基于氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。从操作性等方面考虑，优选将完成了基于氧化剂的粗糙化处理的对象物在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。
工序(V)是形成导体层的工序，在绝缘层上形成导体层。导体层中使用的导体材料没有特别限制。在优选的实施方式中，导体层包含选自由金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡及铟组成的组中的1种以上金属。导体层可以为单金属层，也可以为合金层，作为合金层，可举出例如由选自上述的组中的2种以上金属的合金(例如，镍-铬合金、铜-镍合金及铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案化的容易性等观点考虑，优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍-铬合金的合金层，进一步优选铜的单金属层。
导体层可以为单层结构，也可以为由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠2层以上而成的多层结构。导体层为多层结构时，与绝缘层相接的层优选为铬、锌或钛的单金属层、或镍-铬合金的合金层。
导体层的厚度虽然也取决于所期望的印刷布线板的设计，但通常为3μm～35μm，优选为5μm～30μm。
在一个实施方式中，导体层可通过镀覆形成。例如，可利用半加成法、全加成法等现有已知的技术在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层，从制造的简便性的观点考虑，优选利用半加成法形成。以下，示出利用半加成法形成导体层的例子。
首先，在绝缘层的表面上，通过无电解镀覆形成镀覆籽晶层。接下来，在形成的镀覆籽晶层上，形成对应于所期望的布线图案而使镀覆籽晶层的一部分露出的掩模图案。在露出的镀覆籽晶层上，通过电解镀覆形成金属层，然后，将掩模图案除去。然后，通过蚀刻等将不需要的镀覆籽晶层除去，可形成具有所期望的布线图案的导体层。
在其他实施方式中，导体层可使用金属箔形成。在使用金属箔形成导体层的情况下，工序(V)优选在工序(I)与工序(II)之间实施。例如，在工序(I)之后，将支承体除去，在露出的树脂组合物层的表面上层叠金属箔。树脂组合物层与金属箔的层叠可通过真空层压法实施。层叠的条件可与关于工序(I)所说明的条件同样。接下来，实施工序(II)而形成绝缘层。然后，利用绝缘层上的金属箔，通过减成法、改良的半加成法等现有已知的技术，可形成具有所期望的布线图案的导体层。
金属箔例如可利用电解法、轧制法等公知的方法来制造。作为金属箔的市售品，可举出例如JX日矿日石金属公司制的HLP箔、JXUT-III箔、三井金属矿山公司制的3EC-III箔、TP-III箔等。
或者，在作为树脂片材的支承体使用金属箔或带有支承基材的金属箔的情况下，可使用该金属箔形成导体层，这正如上文所述。
[半导体芯片封装]
本发明的半导体芯片封装包含由本发明的树脂组合物的固化物形成的密封层。另外，如上文所述，本发明的半导体芯片封装可包含由本发明的树脂组合物的固化物形成的、用于形成再布线层的绝缘层(再布线形成层)。
半导体芯片封装例如可使用本发明的树脂组合物、树脂片材，利用包括下述(1)～(6)的工序的方法来制造。为了形成工序(3)的密封层或工序(5)的再布线形成层，只要使用本发明的树脂组合物、树脂片材即可。以下，示出使用树脂组合物、树脂片材来形成密封层、再布线形成层的一个例子，但形成半导体芯片封装的密封层、再布线形成层的技术是公知的，本领域技术人员可使用本发明的树脂组合物、树脂片材，按照公知的技术，来制造半导体封装。
(1)在基材上层叠临时固定膜的工序，
(2)将半导体芯片临时固定在临时固定膜上的工序，
(3)在半导体芯片上形成密封层的工序，
(4)将基材及临时固定膜从半导体芯片剥离的工序，
(5)在半导体芯片的剥离了基材及临时固定膜的面上，形成作为绝缘层的再布线形成层的工序，和
(6)在再布线形成层上，形成作为导体层的再布线层的工序。
-工序(1)-
基材中使用的材料没有特别限制。作为基材，可举出：硅晶片；玻璃晶片；玻璃基板；铜、钛、不锈钢、冷轧钢板(SPCC)等金属基板；在玻璃纤维中浸渗环氧树脂等并进行热固化处理而成的基板(例如FR-4基板)；由双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)形成的基板等。
对于临时固定膜而言，只要能在工序(4)中从半导体芯片剥离、并且能将半导体芯片临时固定则材料没有特别限制。临时固定膜可使用市售品。作为市售品，可举出日东电工公司制的REVALPHA等。
-工序(2)-
半导体芯片的临时固定可使用倒装芯片焊接机(flip chip bonder)、芯片键合机(die bonder)等公知的装置进行。半导体芯片的配置的布局及配置数量可根据临时固定膜的形状、大小、目标半导体封装的生产数量等适当设定，例如，可排列成多行且多列的矩阵状而进行临时固定。
-工序(3)-
将本发明的树脂片材的树脂组合物层层叠在半导体芯片上，或将本发明的树脂组合物涂布在半导体芯片上，使其固化(例如热固化)，形成密封层。
例如，半导体芯片与树脂片材的层叠可通过在将树脂片材的保护膜除去后、从支承体侧将树脂片材向半导体芯片加热压接来进行。作为将树脂片材向半导体芯片加热压接的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(SUS端板等)或金属辊(SUS辊)等。需要说明的是，优选并非将加热压接构件直接向树脂片材压制，而是隔着耐热橡胶等弹性材料进行压制，以使树脂片材充分追随半导体芯片的表面凹凸。半导体芯片与树脂片材的层叠可通过真空层压法实施，其层叠条件与关于印刷布线板的制造方法所说明的层叠条件同样，优选的范围也同样。
层叠之后，使树脂组合物热固化而形成密封层。热固化的条件与关于印刷布线板的制造方法所说明的热固化的条件同样。
树脂片材的支承体可在将树脂片材层叠于半导体芯片上并进行热固化后剥离，也可在将树脂片材层叠于半导体芯片上之前将支承体剥离。
涂布本发明的树脂组合物而形成密封层时，作为其涂布条件，与关于本发明的树脂片材所说明的形成树脂组合物层时的涂布条件同样，优选的范围也同样。
-工序(4)-
将基材及临时固定膜剥离的方法可根据临时固定膜的材质等适当变更，可举出例如对临时固定膜进行加热、使其发泡(或膨胀)而进行剥离的方法、及从基材侧照射紫外线、使临时固定膜的粘合力下降而进行剥离的方法等。
在对临时固定膜进行加热、使其发泡(或膨胀)而进行剥离的方法中，加热条件通常为100～250℃下1～90秒或5～15分钟。另外，从基材侧照射紫外线、使临时固定膜的粘合力下降而进行剥离的方法中，紫外线的照射量通常为10mJ/cm2～1000mJ/cm2。
-工序(5)-
形成再布线形成层(绝缘层)的材料没有特别限制，只要在再布线形成层(绝缘层)形成时具有绝缘性即可，从半导体芯片封装的制造的容易性的观点考虑，优选感光性树脂、热固性树脂。可使用本发明的树脂组合物、树脂片材形成再布线形成层。
形成再布线形成层后，为了将半导体芯片与后述的导体层进行层间连接，可在再布线形成层形成通孔。通孔可根据再布线形成层的材料利用公知的方法形成。
-工序(6)-
导体层在再布线形成层上的形成可与关于印刷布线板的制造方法所说明的工序(V)同样地实施。需要说明的是，也可反复进行工序(5)及工序(6)，交替层叠(堆叠)导体层(再布线层)及再布线形成层(绝缘层)。
在制造半导体芯片封装时，可进一步实施(7)在导体层(再布线层)上形成阻焊层的工序、(8)形成凸块的工序、(9)将多个半导体芯片封装切割成一个一个的半导体芯片封装而进行单片化的工序。这些工序可按照半导体芯片封装的制造中可使用的、本领域技术人员公知的各种方法实施。
通过使用可带来不仅呈现优异的介电特性而且耐化学品性也良好的固化物的本发明的树脂组合物、树脂片材，来形成密封层、再布线形成层，由此，不论半导体封装是扇入(Fan-In)型封装还是扇出(Fan-Out)型封装，均能实现不仅抑制裂纹不良或界面剥离不良的发生、而且传输损耗极少的半导体芯片封装。在一个实施方式中，本发明的半导体芯片封装为扇出(Fan-Out)型封装。不论是扇出型面板级封装(FOPLP)还是扇出型晶圆级封装(FOWLP)，本发明的树脂组合物、树脂片材均可适用。在一个实施方式中，本发明的半导体封装为扇出型面板级封装(FOPLP)。在另一个实施方式中，本发明的半导体封装为扇出型晶圆级封装(FOWLP)。
[半导体装置]
本发明的半导体装置包含由本发明的树脂组合物层的固化物形成的层。本发明的半导体装置可使用本发明的印刷布线板或半导体芯片封装来制造。
作为半导体装置，可举出可供于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及航空器等)等的各种半导体装置。
实施例
＜实施例1＞聚酯树脂(1)的合成
(1)原料羟基化合物(1)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化学公司制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)99.0g和碳酸亚乙酯(试剂)26.4g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至100℃，使其完全溶解。向其中添加48％KOH水溶液2.6g，一边搅拌一边升温至180℃。期间，产生二氧化碳，树脂溶液剧烈发泡。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮300g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和磷酸氢二钠7.0g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标原料羟基化合物(1)94g。该化合物的羟基当量为185g/eq.(理论值187g/eq.；与x1+x2＝1对应)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(2)酯化反应-聚酯树脂(1)的合成-
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.5升四颈圆底烧瓶中，装入上述(1)中得到的羟基化合物(1)37.4g、1-萘酚14.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.41g、甲基异丁基酮190g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(1)67g。
对于所得的聚酯树脂(1)，基于下述的GPC测定条件及IR测定条件，利用凝胶渗透色谱(GPC)法及红外光谱分析(IR)法进行测定。该聚酯树脂(1)的利用GPC得到的数均分子量为872，利用DSC测定的Tg为65℃。将该聚酯树脂(1)的GPC图示于图1a，将IR图示于图1b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝868，相当于x1+x2＝1的m/z＝912，相当于x1+x2＝2的m/z＝956。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(1)是具有目标分子结构的物质。
(GPC测定条件)
测定装置：东曹株式会社制“HLC-8420GPC”
柱：东曹株式会社制保护柱(Guard Column)“HXL-L”+东曹株式会社制“TSK-GELSuperHZ2000”+东曹株式会社制“TSK-GEL SuperHZ2000”+东曹株式会社制“TSK-GELSuperHZ3000”+东曹株式会社制“TSK-GEL SuperHZ4000”
检测器：RI(差示折光计)
数据处理：东曹株式会社制“GPC工作站EcoSEC-WorkStation”
柱温：40℃
展开溶剂：四氢呋喃
流速：0.35ml/分钟标准：按照前述“GPC工作站EcoSEC-WorkStation”的测定手册，使用分子量已知的下述的单分散聚苯乙烯；
TSKgel F-10、F-4、F-1、A-5000、A-1000、A-500(东曹株式会社制)
试样：以树脂固体成分换算，用微滤器对0.2质量％的四氢呋喃溶液进行过滤而得到的产物(10μl)。
(IR测定条件)
测定装置：JASCO株式会社制“FT/IR-4600”。
＜实施例2＞聚酯树脂(2)的合成
(1)原料羟基化合物(2)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化学公司制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)99.0g和碳酸亚丙酯(试剂)30.6g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至100℃，使其完全溶解。向其中添加48％KOH水溶液2.7g，一边搅拌一边升温至180℃。期间，产生二氧化碳，树脂溶液剧烈发泡。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮300g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和磷酸氢二钠7.0g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标原料羟基化合物(2)96g。由于该化合物的羟基当量为192g/eq.(理论值194g/eq.；与x1+x2＝1对应)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(2)酯化反应-聚酯树脂(2)的合成-
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.5升四颈圆底烧瓶中，装入上述(1)中得到的羟基化合物(2)38.8g、1-萘酚14.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.42g、甲基异丁基酮190g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(2)67g。
对于所得的聚酯树脂(2)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(2)的利用GPC得到的数均分子量为825，利用DSC测定的Tg为50℃。将该聚酯树脂(2)的GPC图示于图2a，IR图示于图2b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝868，相当于x1+x2＝1的m/z＝926，相当于x1+x2＝2的m/z＝984。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(2)是具有目标分子结构的物质。
＜实施例3＞聚酯树脂(3)的合成
在酯化反应中，代替1-萘酚14.4g，而使用苯酚9.4g，除此之外，与实施例2同样地操作，得到目标聚酯树脂(3)62g。
对于所得的聚酯树脂(3)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(3)的利用GPC得到的数均分子量为895，利用DSC测定的Tg为49℃。将该聚酯树脂(3)的GPC图示于图3a，将IR图示于图3b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝768，相当于x1+x2＝1的m/z＝826，相当于x1+x2＝2的m/z＝884。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(3)是具有目标分子结构的物质。
＜实施例4＞聚酯树脂(4)的合成
(1)原料羟基化合物(4)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入双酚F(本州化学工业公司制“Bis-F”，羟基当量100g/eq.)80.0g和碳酸亚乙酯(试剂)49.3g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至100℃，使其完全溶解。向其中添加48％ KOH水溶液3.7g，一边搅拌一边升温至180℃。期间，产生二氧化碳，树脂溶液剧烈发泡。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮200g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和磷酸氢二钠7.0g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标原料羟基化合物(4)110g。该化合物的羟基当量为132g/eq.(理论值131g/eq.；与x1+x2＝1.4对应)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(2)酯化反应-聚酯树脂(4)的合成-
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.5升四颈圆底烧瓶中，装入上述(1)中得到的羟基化合物(4)26.2g、苯酚9.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.33g、甲基异丁基酮150g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(4)48g。
对于所得的聚酯树脂(4)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(4)的利用GPC得到的数均分子量为680，利用DSC测定的Tg为45℃。将该聚酯树脂(4)的GPC图示于图4a，将IR图示于图4b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝648，相当于x1+x2＝1的m/z＝692，相当于x1+x2＝2的m/z＝736。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(4)是具有目标分子结构的物质。
＜实施例5＞聚酯树脂(5)的合成
(1)原料羟基化合物(5)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入双酚F(本州化学工业公司制“Bis-F”，羟基当量100g/eq.)80.0g和碳酸亚丙酯(试剂)40.8g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至100℃，使其完全溶解。向其中添加48％ KOH水溶液2.5g，一边搅拌一边升温至180℃。期间，产生二氧化碳，树脂溶液剧烈发泡。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮200g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和磷酸氢二钠7.0g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标原料羟基化合物(5)87g。该化合物的羟基当量为131g/eq.(理论值129g/eq.；与x1+x2＝1对应)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(2)酯化反应-聚酯树脂(5)的合成-
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入上述(1)中得到的羟基化合物(5)25.8g、1-萘酚14.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.37g、甲基异丁基酮170g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(5)51g。
对于所得的聚酯树脂(5)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(5)的利用GPC得到的数均分子量为722，利用DSC测定的Tg为51℃。将该聚酯树脂(5)的GPC图示于图5a，将IR图示于图5b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝748，相当于x1+x2＝1的m/z＝806，相当于x1+x2＝2的m/z＝864。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(5)是具有目标分子结构的物质。
＜实施例6＞聚酯树脂(6)的合成
在酯化反应中，代替间苯二甲酰氯，而使用对苯二甲酰氯，除此之外，与实施例1同样地操作，得到目标聚酯树脂(6)62g。
对于所得的聚酯树脂(6)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(6)的利用GPC得到的数均分子量为928，利用DSC测定的Tg为67℃。将该聚酯树脂(6)的GPC图示于图6a，将IR图示于图6b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝868，相当于x1+x2＝1的m/z＝912，相当于x1+x2＝2的m/z＝956。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(6)是具有目标分子结构的物质。
＜实施例7＞聚酯树脂(7)的合成
(1)原料羟基化合物(7)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入双酚芴(大阪燃气化学公司制“BPF”，羟基当量175g/eq.)70.0g和碳酸亚乙酯(试剂)17.6g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至150℃，使其完全溶解。向其中添加48％ KOH水溶液1.8g，一边搅拌一边升温至180℃。期间，产生二氧化碳，树脂溶液剧烈发泡。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮200g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和磷酸氢二钠7.0g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标原料羟基化合物(7)70g。该化合物的羟基当量为195g/eq.(理论值197g/eq.；与x1+x2＝1对应)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(2)酯化反应-聚酯树脂(7)的合成-
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.5升四颈圆底烧瓶中，装入上述(1)中得到的羟基化合物(7)39.4g、1-萘酚14.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.43g、甲基异丁基酮195g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(7)65g。
对于所得的聚酯树脂(7)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(7)的利用GPC得到的数均分子量为803，利用DSC测定的Tg为75℃。将该聚酯树脂(7)的GPC图示于图7a，将IR图示于图7b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝898，相当于x1+x2＝1的m/z＝942，相当于x1+x2＝2的m/z＝986。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(7)是具有目标分子结构的物质。
＜实施例8＞聚酯树脂(8)的合成
(1)原料羟基化合物(8)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入2,2-双(4-羟基苯基)六氟丙烷(双酚AF、羟基当量168g/eq.)100.8g和碳酸亚乙酯(试剂)15.8g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至100℃，使其完全溶解。向其中添加48％ KOH水溶液2.4g，一边搅拌一边升温至180℃。期间，产生二氧化碳，树脂溶液剧烈发泡。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮200g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和磷酸氢二钠10.0g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标原料羟基化合物(8)95g。该化合物的羟基当量为177g/eq.(理论值175g/eq.；与x1+x2＝0.6对应)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(2)酯化反应-聚酯树脂(8)的合成-
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.5升四颈圆底烧瓶中，装入上述(1)中得到的羟基化合物(8)34.9g、五氟苯酚18.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.42g、甲基异丁基酮180g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(8)62g。
对于所得的聚酯树脂(8)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(8)的利用GPC得到的数均分子量为1293，利用DSC测定的Tg为46℃。将该聚酯树脂(8)的GPC图示于图8a，将IR图示于图8b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝964，相当于x1+x2＝1的m/z＝1008，相当于x1+x2＝2的m/z＝1052。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(8)是具有目标分子结构的物质。
＜实施例9＞聚酯树脂(9)的合成
(1)苄基改性2,7-二羟基萘的合成
向安装有搅拌装置、温度计、氮气吹入口、迪安-斯达克管(Dean-Stark tube)的2升四颈圆底烧瓶中，装入2,7-二羟基萘(东京化成工业公司制)64.0g和苯甲醇(纯正化学公司制)86.4g、4-甲苯磺酸一水合物(纯正化学公司制)1.50g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至160℃。期间，观察到由脱水导致的发泡和水的馏出。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮200g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和50％苛性钠水溶液0.9g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标苄基改性二羟基萘(1)130g。该化合物的羟基当量为168g/eq.(理论值170g/eq.)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(2)原料羟基化合物(9)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的2升四颈圆底烧瓶中，装入上述(1)中合成的苄基改性二羟基萘102.0g和碳酸亚乙酯(试剂)26.4g，一边吹入氮气一边进行搅拌，升温至100℃，使其完全溶解。向其中添加48％ KOH水溶液2.6g，一边搅拌一边升温至180℃。期间，产生二氧化碳，树脂溶液剧烈发泡。确认到该发泡完全停止后，进一步在该温度下继续进行1小时搅拌，然后，添加甲基异丁基酮300g，将其完全溶解。向其中添加蒸馏水70g和磷酸氢二钠7.0g，进行中和，进而，用等量的蒸馏水水洗3次。然后，进行共沸脱水，然后，进行精密过滤，最后，在180℃下进行减压蒸馏，得到目标原料羟基化合物(9)96g。该化合物的羟基当量为190g/eq.(理论值192g/eq.；与x1+x2＝1对应)，因此，确认了是具有目标分子结构的物质。
(3)酯化反应-聚酯树脂(9)的合成-
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.5升四颈圆底烧瓶中，装入上述(2)中得到的羟基化合物(9)38.4g、1-萘酚14.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.41g、甲基异丁基酮170g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(9)65g。
对于所得的聚酯树脂(9)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(9)的利用GPC得到的数均分子量为872，利用DSC测定的Tg为65℃。将该聚酯树脂(9)的GPC图示于图9a，将IR图示于图9b。另外，在质谱中，观察到下述各谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝888，相当于x1+x2＝1的m/z＝932，相当于x1+x2＝2的m/z＝976。其结果是，确认了所得的聚酯树脂(9)是具有目标分子结构的物质。
＜比较例1＞聚酯树脂(10)的合成
向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.5升四颈圆底烧瓶中，装入双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化学公司制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)33g、1-萘酚14.4g、间苯二甲酰氯30.5g、相转移催化剂0.39g、甲基异丁基酮130g，一边吹入氮气一边进行搅拌，使其完全溶解。一边注意发热，一边在30℃将20％苛性钠水溶液60.0g以使最终升温至60℃的方式花费1小时滴加。然后，进一步在60℃下继续进行2小时搅拌，然后，添加蒸馏水50g，将副产物无机盐完全溶解后，将该液体转移至分液漏斗中，静置分液，弃去下层(水层)。进而，反复进行3次水洗，完全中和后，通过共沸蒸馏进行脱水，进行精密过滤。在200℃下对该溶液进行真空蒸馏，将溶剂除去，由此，得到目标聚酯树脂(10)56g。
对于所得的聚酯树脂(10)，与实施例1同样地，进行利用GPC及IR的测定。该聚酯树脂(10)的利用GPC得到的数均分子量为947，利用DSC测定的Tg为60℃。将该聚酯树脂(10)的GPC图示于图10a，将IR图示于图10b。另外，在质谱中，观察到下述谱：在目标物质的理论结构中，在N＝1的成分中，相当于x1＝x2＝0的m/z＝868。
对于实施例1～9及比较例1中合成的聚酯树脂(1)～(10)，示出其理论结构涉及的通式，并且，将各结构单元等汇总示于表1-1、表1-2。
[化学式11]
[表1-1]
(表1-1)
*来自骨架(A)的氧基羰基的数目相对于来自骨架(A)的氧基羰基和来自骨架(B)的氧基羰基的总数的比率[(A)/((A)+(B))]。
[表1-2]
(表1-2)
*来自骨架(A)的氧基羰基的数目相对于来自骨架(A)的氧基羰基和来自骨架(B)的氧基羰基的总数的比率[(A)/((A)+(B))]。
＜实施例10～18及比较例2＞
(1)树脂组合物的制备
使用合成的聚酯树脂(1)～(10)，制备下述表2所示的组成的树脂组合物。
(2)树脂片材的制作
使用口模式涂布机，将树脂组合物涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度38μm，以下简称为“PET膜”)上，使得干燥后的树脂组合物层的厚度成为40μm，在120℃下进行2分钟干燥，制作树脂片材。
(3)固化物的制造
将制作的树脂片材在190℃下进行90分钟加热，使树脂组合物层热固化。接下来，将PET膜剥离，得到片状的固化物。
对于固化物，按照下述要点进行评价试验。将结果示于表3。
[介电特性]
将固化物切割成宽度为2mm、长度为80mm的试片，使用谐振腔微扰法介电常数测定装置(关东应用电子开发公司制“CP521”)及网络分析仪(安捷伦科技公司制“E8362B”)，利用谐振腔法，在测定频率5.8GHz、23℃下进行相对介电常数和介质损耗角正切的测定。对于各固化物，对2个试片进行测定(n＝2)，算出平均值。
[耐化学品性]
(a)重量变化率的评价
将固化物切割成宽度为10mm、长度为50mm的试片，在已加热至100℃的烘箱中进行30分钟干燥，然后测定重量(M1)。接下来，将试片分别在10重量％氢氧化钠水溶液、10重量％硫酸中在40℃下浸渍24小时。然后，用水充分洗涤经浸渍的试片后，在已加热至100℃的烘箱中进行30分钟干燥，测定重量(M2)。基于测定的重量M1及M2，算出化学品浸渍后的重量变化率(％)(＝(M1-M2)/M1×100)。
(b)强度变化率的评价
将固化物切割成宽度为10mm、长度为50mm的试片，在已加热至100℃的烘箱中进行30分钟干燥，然后测定拉伸强度(S1)。需要说明的是，拉伸强度按照JIS K7161、在温度25℃、湿度60％RH、拉伸速度50mm/分钟的条件下、利用TENSILON万能试验机(株式会社A&D制)进行测定。接下来，将试片分别在10重量％氢氧化钠水溶液、10重量％硫酸中在40℃下浸渍24小时。然后，用水充分洗涤经浸渍的试片后，在已加热至100℃的烘箱中进行30分钟干燥，测定拉伸强度(S2)。基于测定的强度S1及S2，算出化学品浸渍后的强度变化率(％)(＝(S1-S2)/S1×100)。
[表2]
(表2)
NC-3000：联苯芳烷基型环氧树脂(日本化药公司制)
DMAP：4-二甲基氨基吡啶
MEK:甲基乙基酮
[表3]
(表3)
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Claims (34)

1.一种聚酯树脂，其中，含有下述骨架(A)和骨架(B)这两种骨架，
＜骨架(A)＞式：(-)R1-O-C(＝O)-R3-所示的骨架
＜骨架(B)＞式：-R2-O-C(＝O)-R3-所示的骨架
式中，
R1表示一价或二价的芳香族基团，
R2表示二价的脂肪族基团，
R3表示二价的芳香族基团。
2.根据权利要求1所述的聚酯树脂，其中，分子链末端部被骨架(A)封闭，式中，R1表示一价的芳香族基团。
3.根据权利要求1或2所述的聚酯树脂，其中，来自骨架(A)的氧基羰基与来自骨架(B)的氧基羰基的摩尔比率((A)：(B))为30：70～95：5的范围。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酯树脂，其中，总氧基羰基当量为170g/eq.以上，并且，来自骨架(A)的氧基羰基当量为220g/eq.以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚酯树脂，其中，R2所示的二价的脂肪族基团的碳原子数为2～5。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚酯树脂，其是下述(x1)、(x2)和(x3)的缩合反应物，(x1)羟基化合物，其至少包含具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两种羟基的羟基化合物，(x2)二价芳香族羧酸化合物或二价芳香族羧酰卤化合物，
(x3)具有芳香族性羟基的一价羟基化合物。
7.根据权利要求6所述的聚酯树脂，其中，(x1)羟基化合物为具有2个以上的芳香族性羟基的羟基化合物与脂肪族碳酸酯或脂肪族氧化物的反应物。
8.根据权利要求6或7所述的聚酯树脂，其中，(x1)羟基化合物包含10mol％以上的具有芳香族性羟基和脂肪族性羟基这两种羟基的羟基化合物。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的聚酯树脂，其中，含有下述式(i)所示的结构单元i，
式中，
R1b各自独立地表示二价的芳香族基团，
R2各自独立地表示二价的脂肪族基团，
L各自独立地表示单键或二价的连接基团，
m为0～5的整数，
y1及y2各自独立地为0或1，
*表示化学键，该化学键与R3键合，此处，R3表示二价的芳香族基团。
10.根据权利要求9所述的聚酯树脂，其中，将每1分子聚酯树脂所含有的结构单元i的平均数设为N时，满足0＜N≤8。
11.根据权利要求9或10所述的聚酯树脂，其中，将每1分子聚酯树脂所含有的结构单元i的平均数设为N时，每1分子聚酯树脂中含有的下述式(i-a)所示的结构单元i-a和式(i-b)所示的结构单元i-b的合计的平均数为0.1N以上，
式中，
R1b、R2、L、m及*与上述相应符号的含义相同。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的聚酯树脂，其由下述式(1)表示，
式中，
R1a各自独立地表示一价的芳香族基团，
R1b各自独立地表示二价的芳香族基团，
R2各自独立地表示二价的脂肪族基团，
R3各自独立地表示二价的芳香族基团，
L各自独立地表示单键或二价的连接基团，
x1及x2表示满足0≤x1≤1、0≤x2≤1及0＜x1+x2＜2的数，
n为0～5的范围的数，
N表示重复数，且表示满足0＜N≤8的数。
13.根据权利要求12所述的聚酯树脂，其中，x1及x2满足0.1≤x1+x2≤1.5。
14.根据权利要求12或13所述的聚酯树脂，其中，x1及x2满足下述条件(a)～(c)中的任一项，
(a)x1＝0、0＜x2≤1
(b)x2＝0、0＜x1≤1
(c)将聚酯树脂的分子数设为Z个时，在Z×N个的x1与x2的组合中的至少1个的x1与x2的组合中，x1和x2中仅一方为0。
15.根据权利要求12～14中任一项所述的聚酯树脂，其中，R1a为任选具有取代基的苯基、或任选具有取代基的萘基。
16.根据权利要求9～15中任一项所述的聚酯树脂，其中，R2所示的二价的脂肪族基团的碳原子数为2～5。
17.根据权利要求9～16中任一项所述的聚酯树脂，其中，R1b为任选具有取代基的亚苯基、或任选具有取代基的亚萘基。
18.根据权利要求9～17中任一项所述的聚酯树脂，其中，L为任选具有取代基的二价的脂肪族基团、或任选具有取代基的二价的芳香族基团。
19.根据权利要求1～18中任一项所述的聚酯树脂，其中，数均分子量为5000以下。
20.一种树脂交联剂，其中，包含权利要求1～19中任一项所述的聚酯树脂。
21.一种树脂组合物，其中，包含权利要求1～19中任一项所述的聚酯树脂(X)、和交联性树脂(Y)。
22.根据权利要求21所述的树脂组合物，其中，交联性树脂(Y)为选自热固性树脂及自由基聚合性树脂中的1种以上。
23.根据权利要求21或22所述的树脂组合物，其中，聚酯树脂(X)与交联性树脂(Y)的质量比((X)/(Y))为1.2～2.0。
24.根据权利要求21～23中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含无机填充材料。
25.根据权利要求21～24中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含有机溶剂。
26.根据权利要求21～25中任一项所述的树脂组合物，其用于印刷布线板的绝缘层。
27.根据权利要求21～25中任一项所述的树脂组合物，其用于密封半导体。
28.一种树脂片材，其中，包含：支承体、和设置于该支承体上的权利要求21～27中任一项所述的树脂组合物的层。
29.一种预浸料，其通过在片状纤维基材中浸渗权利要求21～27中任一项所述的树脂组合物而形成。
30.一种固化物，其是权利要求21～27中任一项所述的树脂组合物的固化物。
31.一种印刷布线板，其中，包含由权利要求21～26中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
32.一种半导体芯片封装，其中，包含由权利要求21～25、27中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层。
33.根据权利要求32所述的半导体芯片封装，其为扇出(Fan-Out)型封装。
34.一种半导体装置，其中，包含权利要求31所述的印刷布线板、或者权利要求32或33所述的半导体芯片封装。
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