CN117038827A - 背光模组及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种背光模组及其制作方法、显示装置，所述背光模组包括：基板，所述基板的一侧设有凹槽，所述凹槽内设有量子点层，所述量子点层远离所述基板的一侧设有封装层，所述封装层远离所述基板的一侧设有发光层；所述发光层和所述封装层之间连接有第一透光层，所述第一透光层的折射率大于所述封装层的折射率，且小于所述发光层的折射率。本申请提供的背光模组及其制作方法、显示装置，结构简单，制作方便，在降低背光模组厚度的同时可以有效提高出光效率，提高用户体验。

Description

背光模组及其制作方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制作方法、显示装置。
背景技术
近年来，量子点(quantum dots，QD)显示技术受到了广泛关注，相对传统的荧光粉而言，量子点具有发光波长可调、半峰宽较窄、荧光量子效率高、可溶液加工等优势，因此能够得到高色域高品质的显示画面，将量子点与miniLED(Mini light-emitting diode，次毫米发光二极管)相结合，从而发展出QD-miniLED新型显示技术，其可以作为LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示器)产品的背光源。
随着显示技术发展，对产品性能要求越来越高，轻薄性是显示产品越来越看重的性能之一，对于LCD产品，背光模组的厚度是影响产品最终厚度的重要因素，目前的QD-MiniLED显示装置由于自身光源的限制需要多层匀光层、扩散片等膜层，不仅厚度较厚而且成本较高，相关技术中设计了一种超薄背光模组，将量子点层、散射层设置在基板的凹槽内，从而降低产品厚度，但该类产品会大大降低miniLED的出光效率，因此，亟需一种可以提高出光效率的背光模组。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提出一种背光模组及其制作方法、显示装置。
本申请的第一方面，提供了一种背光模组，包括：基板，所述基板的一侧设有凹槽，所述凹槽内设有量子点层，所述量子点层远离所述基板的一侧设有封装层，所述封装层远离所述基板的一侧设有发光层；所述发光层和所述封装层之间连接有第一透光层，所述第一透光层的折射率大于所述封装层的折射率，且小于所述发光层的折射率。
进一步地，所述凹槽的底部设有散射层；所述基板在所述凹槽以外的区域设有微结构层，所述微结构层远离所述基板的一侧设有金属层，所述封装层覆盖所述金属层；所述发光层远离所述基板的一侧设有油墨层，所述油墨层覆盖所述封装层。
进一步地，所述量子点层远离所述基板的一侧和所述基板靠近所述微结构层的一侧处于同一平面；所述封装层远离所述基板的一侧设有走线，所述走线在所述基板上的正投影位于所述凹槽的边缘，所述走线远离所述基板的一侧设有导电电极，所述导电电极远离所述基板的一侧覆盖有所述发光层，所述发光层、所述导电电极、所述走线、所述封装层在所述凹槽处形成容纳腔，所述容纳腔内填充有所述第一透光层。
进一步地，所述发光层和所述油墨层之间设有第二透光层，所述第二透光层包裹所述容纳腔，所述第二透光层的折射率小于所述油墨层的折射率。
进一步地，所述第一透光层和所述第二透光层的体积之和为第一体积，所述容纳腔和所述发光层的体积之和为第二体积，所述第一体积大于或等于两倍的所述第二体积。
进一步地，所述第二发光层向远离所述基板的方向凸起。
进一步地，所述发光层位于所述凹槽内，位于所述凹槽外的所述封装层远离所述基板的一侧与所述发光层远离所述基板的一侧处于同一平面；所述发光层远离所述基板的一侧设有导电电极，所述封装层远离所述基板的一侧设有走线，所述走线覆盖所述导电电极。
进一步地，所述发光层包括依次层叠设置的衬底层、N型外延层、量子阱层、P型外延层和分布式布拉格反射镜层，所述衬底层靠近所述基板设置。
进一步地，所述第一透光层为热塑性树脂或密封胶，所述第二透光层为热塑性树脂。
进一步地，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度的一半。
本申请的第二方面，提供了一种显示装置，包括相对设置显示面板和如上第一方面所述的背光模组。
本申请的第三方面，提供了一种如上第一方面所述的背光模组的制作方法，包括：在基板的一侧形成凹槽；在所述凹槽内形成量子点层；在所述量子点层远离所述基板的一侧形成封装层；在所述封装层远离所述基板的一侧形成第一透光层，在所述第一透光层远离所述基板的一侧形成发光层，或者，在所述封装层远离所述基板的一侧形成发光层，在所述发光层和所述封装层之间形成第一透光层。
从上面所述可以看出，本申请提供了一种背光模组及其制作方法、显示装置，背光模组包括基板，基板上设有凹槽，凹槽内设有量子点层，用于对光线进行色转化，并且可以降低背光模组的厚度；量子点层远离基板的一侧设有封装层，防止水、氧破坏量子点层；封装层远离基板的一侧设有发光层，用于发光；发光层和封装层之间连接有第一透光层，第一透光层的折射率大于封装层的折射率，且小于发光层的折射率，这样发光层发出的光更倾向于穿过封装层照向量子点层，降低光线在封装层和第一透光层的界面反射消耗，从而增加背光模组的出光效果；该背光模组及其制作方法、显示装置，结构简单，制作方便，在降低背光模组厚度的同时可以有效提高出光效率，提高用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中一种背光模组的结构示意图；
图2为本申请实施例中第一种背光模组的结构示意图；
图3为本申请实施例中第二种背光模组的结构示意图；
图4为图3中发光层的结构示意图；
图5为本申请实施例中一种背光模组制作方法的工艺流程示意图。
附图标记：1、基板；1-1、凹槽；2、量子点层；3、封装层；4、发光层；4-1、衬底层；4-2、N型外延层；4-3、量子阱层；4-4、P型外延层；4-5、分布式布拉格反射镜层；5、第一透光层；6、散射层；7、微结构层；8、金属层；9、油墨层；10、走线；11、导电电极；12、容纳腔；13、第二透光层；14、树脂层。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
近年来，量子点(quantum dots，QD)显示技术受到了光电领域研究者的广泛关注，相对传统的荧光粉而言，量子点具有发光波长可调、半峰宽较窄、荧光量子效率高、可溶液加工等优势，因此能够得到高色域高品质的显示画面，将量子点与miniLED(Mini light-emitting diode，次毫米发光二极管)相结合，从而发展出QD-miniLED新型显示技术，其可以作为LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)产品的背光源。
随着显示技术发展，对产品性能要求越来越高，轻薄性是显示产品越来越看重的性能之一，对于LCD产品，背光模组的厚度是影响产品最终厚度的重要因素，目前的QD-MiniLED显示装置由于自身光源的限制需要多层匀光层、扩散片等膜层，不仅厚度较厚而且成本较高，相关技术中设计了一种超薄背光模组，如图1所示，将量子点层2、散射层6设置在基板1的凹槽1-1内，代替传统设计中外设的扩散层等，从而降低产品厚度，但这样设计会使发光层4和封装层3之间形成容纳腔12，容纳腔12内是空气，其折射率低于发光层4和封装层3的折射率，当发光层4发出光线后，光线会在发光层4(光密介质)和容纳腔12(光疏介质)的界面，以及封装层3(光密介质)和容纳腔12(光疏介质)的界面往复反射，如图1中虚线所示，光线被周围走线10吸收，或者从容纳腔12的边缘漏出，导致传递至量子点层2的光线较少，大大降低miniLED的出光效率，因此，亟需一种可以提高出光效率的背光模组。
在实现本申请的过程中发现，可以考虑在容纳腔12内填充透光材料，并使透光材料的折射率大于封装层3的折射率且小于发光层4的折射率，这样发光层4发出的光更倾向于穿过封装层3照向量子点层2，减少反射消耗，从而增加miniLED的出光效果。
以下，通过具体的实施例并结合图2至图5来详细说明本申请的技术方案。
本申请的一些实施例中提供了一种背光模组，如图2和图3所示，包括：基板1，所述基板1的一侧设有凹槽1-1，所述凹槽1-1内设有量子点层2，所述量子点层2远离所述基板1的一侧设有封装层3，所述封装层3远离所述基板1的一侧设有发光层4；所述发光层4和所述封装层3之间连接有第一透光层5，所述第一透光层5的折射率大于所述封装层3的折射率，且小于所述发光层4的折射率。
背光模组包括基板1，基板1的材质例如为玻璃，具体不做限定。
基板1上设有凹槽1-1，凹槽1-1内设有量子点层2，量子点层2例如为红光量子点层和绿光量子点层，用于对光线进行色转化，将量子点层2设置在凹槽1-1内可以降低背光模组的整体厚度。
量子点层2远离基板1的一侧设有封装层3，防止水、氧破坏量子点层2；封装层3远离基板1的一侧设有发光层4，例如为蓝光miniLED，用于发光。
发光层4和封装层3之间连接有第一透光层5，材质例如为热塑性树脂或密封胶，第一透光层5的折射率大于封装层3的折射率，且小于发光层4的折射率，这样发光层4发出的光更倾向于穿过封装层3照向量子点层2，如图2和图3中的虚线所示，降低光线在封装层3和第一透光层5的界面反射消耗，从而增加背光模组的出光效果。
该背光模组结构简单，制作方便，在降低背光模组厚度的同时可以有效提高出光效率，提高用户体验。
在一些实施例中，如图2和图3所示，所述凹槽1-1的底部设有散射层6；所述基板1在所述凹槽1-1以外的区域设有微结构层7，所述微结构层7远离所述基板1的一侧设有金属层8，所述封装层3覆盖所述金属层8；所述发光层4远离所述基板1的一侧设有油墨层9，所述油墨层9覆盖所述封装层3。
凹槽1-1的底部设有散射层6，位于量子点层2和基板1之间，散射层6的材质为树脂填充二氧化钛，用于对量子点层2转化后的光进行扩散匀光，将散射层6设置在凹槽1-1内，可以降低背光模组的整体厚度。
基板1在凹槽1-1以外的区域设有微结构层7，微结构层7可以是整面凸起排布的树脂结构，采用纳米压印工艺制作，微结构层7远离基板1的一侧设有金属层8，金属层8例如为Ag层，具体不做限定，微结构层7配合金属层8起到散射片的作用，如图1所示，使经过量子点层2或散射层6照射到微结构层7上的光可以反射，从而从基板1侧均匀出光；封装层3覆盖金属层8，以隔绝水、氧侵蚀。
发光层4远离基板1的一侧设有油墨层9，起到反光作用，可以将发光层4发出照向油墨层9的光反射至第一透光层5，确保出光效果；油墨层9覆盖封装层3，起到保护作用。
在一些实施例中，如图2所示，所述量子点层2远离所述基板1的一侧和所述基板1靠近所述微结构层7的一侧处于同一平面；所述封装层3远离所述基板1的一侧设有走线10，所述走线10在所述基板1上的正投影位于所述凹槽1-1的边缘，所述走线10远离所述基板1的一侧设有导电电极11，所述导电电极11远离所述基板1的一侧覆盖有所述发光层4，所述发光层4、所述导电电极11、所述走线10、所述封装层3在所述凹槽1-1处形成容纳腔12，所述容纳腔12内填充有所述第一透光层5。
量子点层2远离基板1的一侧和基板1靠近微结构层7的一侧处于同一平面，确保平整度，以尽可能地降低背光模组的厚度，理想状态下，处于同一平面是指量子点层2的高度与凹槽1-1外基板1的高度完全相同，在实际工艺中，受到工艺水平限制，存在允许范围内的断差。
封装层3远离基板1的一侧设有走线10，走线10例如为Cu线，用于驱动发光层4发光，走线10在基板1上的正投影位于凹槽1-1的边缘，避免降低发光层4照射到量子点层2的光，走线10远离基板1的一侧设有导电电极11，导电电极11例如为焊盘，用于绑定发光层4和走线10，导电电极11远离基板1的一侧覆盖有发光层4。
如图2所示，发光层4、导电电极11、走线10、封装层3在凹槽1-1处形成容纳腔12，容纳腔12内填充有第一透光层5，第一透光层5的材质为热塑性树脂，例如为聚苯乙烯等，具体不做限定，可以透光，并使发光层4发出的光倾向于经过封装层3照射到量子点层2。
在一些实施例中，如图2所示，所述发光层4和所述油墨层9之间设有第二透光层13，所述第二透光层13包裹所述容纳腔12，所述第二透光层13的折射率小于所述油墨层9的折射率。
发光层4和油墨层9之间设有第二透光层13，第二透光层13的材质为热塑性树脂，例如为聚苯乙烯等，具体不做限定，可以和第一透光层5的材质相同，并且设置第二透光层13包裹容纳腔12，即第一透光层5和第二透光层13是连接的，这样在制作第一透光层5和第二透光层13时可以确保树脂材料流动填充满容纳腔12，避免容纳腔12产生孔隙，从而确保出光效果；第二透光层13的折射率小于油墨层9的折射率，这样从发光层4照射到油墨层9的光可以反射回封装层3，确保出光效果。
在一些实施例中，所述第一透光层5和所述第二透光层13的体积之和为第一体积，所述容纳腔12和所述发光层4的体积之和为第二体积，所述第一体积大于或等于两倍的所述第二体积。
如图5所示，第一透光层5和第二透光层13的制作方法可以是在绑定发光层4后，在发光层4远离基板1的一侧涂覆树脂层14包裹容纳腔12，此时容纳腔12为空腔，然后进行加热使树脂层14熔化，流动到容纳腔12内的树脂材料固化后形成第一透光层5，保留在容纳腔12外的树脂材料固化后形成第二透光层13，第一透光层5和第二透光层13的体积之和为第一体积，即树脂层14的体积，容纳腔12和发光层4的体积之和为第二体积，设置第一体积大于或等于两倍的第二体积，这样可以保证一部分树脂材料可以填充满容纳腔12形成第一透光层5，以及另一部分树脂材料包裹容纳腔12形成第二透光层13。
在一些实施例中，如图2所示，所述第二发光层4向远离所述基板1的方向凸起。
如图2所示，第二发光层4向远离基板1的方向凸起，在第二透光层13和油墨层9之间形成了椭球形的界面，起到凹面镜的作用，这样光线在照射到该界面时可以反射汇聚到量子点层2，确保出光效果。
在一些实施例中，如图3所示，所述发光层4位于所述凹槽1-1内，位于所述凹槽1-1外的所述封装层3远离所述基板1的一侧与所述发光层4远离所述基板1的一侧处于同一平面；所述发光层4远离所述基板1的一侧设有导电电极11，所述封装层3远离所述基板1的一侧设有走线10，所述走线10覆盖所述导电电极11。
如图3所示，发光层4、第一透光层5和部分封装层3均位于凹槽1-1内，一方面可以进一步降低背光模组的厚度，另一方面，可以取缔容纳腔12的设置，这样进一步避免光线从容纳腔12的边缘漏出，或者被走线10吸收，确保出光效率；第一透光层5的材质为密封胶，其折射率大于封装层3的折射率，且小于发光层4的折射率，既可以确保发光层4和封装层3的连接效果，又可以确保出光效果。
发光层4远离基板1的一侧设有导电电极11，导电电极11例如为焊盘，用于绑定发光层4和走线10，封装层3远离基板1的一侧设有走线10，走线10例如为Cu线，用于驱动发光层4发光，走线10覆盖导电电极11，确保连接效果。
位于凹槽1-1外的封装层3远离基板1的一侧与发光层4远离基板1的一侧处于同一平面，确保平整度，避免凹槽1-1外的封装层3与发光层4落差较大，使走线10形成较陡的斜坡，导致走线10断裂；理想状态下，处于同一平面是指凹槽1-1外的封装层3高度与发光层4的高度完全相同，在实际工艺中，受到工艺水平限制，存在允许范围内的断差。
在一些实施例中，如图4所示，所述发光层4包括依次层叠设置的衬底层4-1、N型外延层4-2、量子阱层4-3、P型外延层4-4和分布式布拉格反射镜层4-5，所述衬底层4-1靠近所述基板1设置。
发光层4包括依次层叠设置的衬底层4-1、N型外延层4-2、量子阱层4-3、P型外延层4-4和分布式布拉格反射镜层4-5，衬底层4-1例如为蓝宝石衬底，N型外延层4-2例如为N-氮化镓，P型外延层4-4例如为P-氮化镓，分布式布拉格反射镜层4-5(distributedBraggreflector，DBR)用于形成强烈的反射光，衬底层4-1靠近基板1设置，这样发光层4的出光侧为朝向量子点层2的一侧，确保大部分的光直接通过第一透光层5、封装层3照射到量子点层2，小部分的光经过油墨层9反射照射到量子点层2上。
在一些实施例中，所述凹槽1-1的深度小于所述基板1的厚度的一半。
基板1的厚度例如为500μm，凹槽1-1的深度例如为200μm，其中，散射层6的厚度为50μm，量子点层2的厚度为150μm，通过设置凹槽1-1的深度小于基板1的厚度的一半，避免凹槽1-1过深导致基板1稳定性差，发生破裂，并且可以避免凹槽1-1过深，落差过大，使封装层3、金属层8等膜层发生断裂。
本申请的一些实施例中提供了一种显示装置，包括相对设置显示面板和如上任一实施例所述的背光模组。
该显示装置结构简单，制作方便，出光率高，用户体验好。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
在本申请实施例中，第一电极可以为第二电极、第二电极可以为第一电极，或者第一电极可以为第一电极、第二电极可以为第二电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“第一电极”及“第二电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“第一电极”和“第二电极”可以互相调换。
在本申请实施例中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。本申请实施例中中的附图比例可以作为实际工艺中的参考，但不限于此。例如：沟道的宽长比、各个膜层的厚度和间距，可以根据实际需要进行调整。显示面板中像素的个数和每个像素中子像素的个数也不是限定为图中所示的数量，本申请实施例中所描述的附图仅是结构示意图，本申请实施例中的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本申请实施例中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的，可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等，可以存在公差导致的一些小变形，可以存在导角、弧边以及变形等。
另外，在阐述了细节以描述本申请的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些细节的情况下或者这些细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
基于同一发明构思，本申请还提供了一种背光模组的制作方法，包括：在基板1的一侧形成凹槽1-1；在所述凹槽1-1内形成量子点层2；在所述量子点层2远离所述基板1的一侧形成封装层3；在所述封装层3远离所述基板1的一侧形成第一透光层5，在所述第一透光层5远离所述基板1的一侧形成发光层4，或者，在所述封装层3远离所述基板1的一侧形成发光层4，在所述发光层4和所述封装层3之间形成第一透光层5。
对于图2的背光模组结构，其制备方法可以如图5所示，在基板1的一侧形成凹槽1-1，包括在基板1上形成微结构层7，在微结构层7远离基板1的一侧形成金属层8，通过图形化工艺在所述基板1、所述微结构层7和所述金属层8上形成凹槽1-1，例如在金属层8预留孔为Mask进行湿法刻蚀基板1形成凹槽1-1。
在所述凹槽1-1内形成量子点层2，在所述量子点层2远离所述基板1的一侧形成封装层3，包括在凹槽1-1内形成散射层6，在散射层6远离基板1的一侧形成量子点层2，在量子点层2和金属层8远离基板1的一侧形成封装层3。
在所述封装层3远离所述基板1的一侧形成发光层4，包括在封装层3远离基板1的一侧形成走线10，在走线10远离基板1的一侧形成导电电极11，在导电电极11远离基板1的一侧绑定发光层4。
在所述发光层4和所述封装层3之间形成第一透光层5，包括在发光层4和封装层3远离基板1的一侧形成树脂层14，加热树脂层14使一部分树脂材料流动到容纳腔12内形成第一透光层5，另一部分树脂材料包裹容纳腔12形成第二透光层13，在第二透光层13远离基板1的一侧形成油墨层9。该步骤中的加热操作不但可以使树脂层14熔化，熔化后的树脂材料因为表面张力的作用使第二透光层13形成椭球形界面。
对于图3的背光模组结构，其制备方法中在基板1的一侧形成凹槽1-1，包括在基板1上形成微结构层7，在微结构层7远离基板1的一侧形成金属层8，通过图形化工艺在所述基板1、所述微结构层7和所述金属层8上形成凹槽1-1。
在所述凹槽1-1内形成量子点层2，在所述量子点层2远离所述基板1的一侧形成封装层3，包括在凹槽1-1内形成散射层6，在散射层6远离基板1的一侧形成量子点层2，在量子点层2和金属层8远离基板1的一侧形成封装层3。
在所述封装层3远离所述基板1的一侧形成第一透光层5，在所述第一透光层5远离所述基板1的一侧形成发光层4，包括在封装层3远离基板1的一侧形成第一透光层5，在第一透光层5远离基板1的一侧绑定发光层4，在发光层4远离基板1的一侧形成导电电极11，在导电电极11和封装层3远离基板1的一侧形成走线10，在走线10、封装层3和发光层4远离基板1的一侧形成油墨层9。
本申请实施例所说的“图形化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，不做限定。
需要说明的是，上述对本申请的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本申请实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本申请实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本申请实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节以描述本申请的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本申请的具体实施例对本申请进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本申请实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本申请实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：基板，所述基板的一侧设有凹槽，所述凹槽内设有量子点层，所述量子点层远离所述基板的一侧设有封装层，所述封装层远离所述基板的一侧设有发光层；
所述发光层和所述封装层之间连接有第一透光层，所述第一透光层的折射率大于所述封装层的折射率，且小于所述发光层的折射率。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的底部设有散射层；所述基板在所述凹槽以外的区域设有微结构层，所述微结构层远离所述基板的一侧设有金属层，所述封装层覆盖所述金属层；所述发光层远离所述基板的一侧设有油墨层，所述油墨层覆盖所述封装层。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述量子点层远离所述基板的一侧和所述基板靠近所述微结构层的一侧处于同一平面；所述封装层远离所述基板的一侧设有走线，所述走线在所述基板上的正投影位于所述凹槽的边缘，所述走线远离所述基板的一侧设有导电电极，所述导电电极远离所述基板的一侧覆盖有所述发光层，所述发光层、所述导电电极、所述走线、所述封装层在所述凹槽处形成容纳腔，所述容纳腔内填充有所述第一透光层。
4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述发光层和所述油墨层之间设有第二透光层，所述第二透光层包裹所述容纳腔，所述第二透光层的折射率小于所述油墨层的折射率。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第一透光层和所述第二透光层的体积之和为第一体积，所述容纳腔和所述发光层的体积之和为第二体积，所述第一体积大于或等于两倍的所述第二体积。
6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第二发光层向远离所述基板的方向凸起。
7.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述发光层位于所述凹槽内，位于所述凹槽外的所述封装层远离所述基板的一侧与所述发光层远离所述基板的一侧处于同一平面；所述发光层远离所述基板的一侧设有导电电极，所述封装层远离所述基板的一侧设有走线，所述走线覆盖所述导电电极。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述发光层包括依次层叠设置的衬底层、N型外延层、量子阱层、P型外延层和分布式布拉格反射镜层，所述衬底层靠近所述基板设置。
9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一透光层为热塑性树脂或密封胶。
10.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度的一半。
11.一种显示装置，其特征在于，包括相对设置显示面板和如权利要求1-10中任意一项所述的背光模组。
12.一种应用于权利要求1-10中任意一项所述背光模组的制作方法，其特征在于，包括：
在基板的一侧形成凹槽；
在所述凹槽内形成量子点层；
在所述量子点层远离所述基板的一侧形成封装层；
在所述封装层远离所述基板的一侧形成第一透光层，在所述第一透光层远离所述基板的一侧形成发光层，或者，在所述封装层远离所述基板的一侧形成发光层，在所述发光层和所述封装层之间形成第一透光层。
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