CN117000653A - 半导体设备零件清洗装置 - Google Patents

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CN117000653A CN202311127148.7A CN202311127148A CN117000653A CN 117000653 A CN117000653 A CN 117000653A CN 202311127148 A CN202311127148 A CN 202311127148A CN 117000653 A CN117000653 A CN 117000653A
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022—Cleaning travelling work
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    • H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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Abstract

本发明公开了导体设备零件清洗装置，包括清洗箱、滚筒和喷头，滚筒水平穿设在清洗箱内，并且滚筒两端延伸至清洗箱外，滚筒包括圆柱状支撑架和覆盖在支撑架上的防护网，滚筒内壁设置螺旋输送叶片，滚筒通过驱动装置驱动旋转，喷头设置在清洗箱内，喷头设置多个并且均朝向滚筒，清洗箱底部开设有排水口。本发明随着滚筒的不断旋转，带动半导体板零件在内部翻转，可以保证半导体板零件的各个部位都被冲洗干净，而且不需要将半导体板零件浸泡在同一个水池中，避免了二次污染，还可以减轻污水处理压力，提高污水处理效率，减少了活性炭过滤块的总体消耗。

Description

半导体设备零件清洗装置
技术领域
本发明涉及半导体清洗技术领域，尤其是涉及半导体设备零件清洗装置。
背景技术
在半导体板氧化再生的工艺过程当中，首先接收来自客户的待处理的板件材料，对来料部件的尺寸、膜厚和表面粗糙度进行检测，并分析评估，检测数据以作制定阳极氧化生产工艺参数和阳极氧化后的品质检测确认的依据；其次操作就是用丙酮溶液浸泡和白洁布擦拭方法把部件表面生产中沉积的膜质清洗掉，为去除氧化膜作准备；然后就是进行清洗，洗去表面的杂质、氧化物，为后续的阳极氧化镀膜做准备。因此，清洗的效果良好与否直接关系到后续镀膜的质量高低，十分关键。
但是现有的半导体板清洗工艺采用的是清洗池浸泡的方式对半导体板进行清洗，由于半导体板之间未作隔离处置，因此半导体板之间实际上是经过清洗池内部的清洗液间接的接触，容易造成二次污染，影响清洗的质量。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种半导体设备零件清洗装置，随着滚筒的不断旋转，带动半导体板零件在内部翻转，可以保证半导体板零件的各个部位都被冲洗干净，而且不需要将半导体板零件浸泡在同一个水池中，避免了二次污染。
为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
导体设备零件清洗装置，包括清洗箱、滚筒和喷头，滚筒水平穿设在清洗箱内，并且滚筒两端延伸至清洗箱外，滚筒包括圆柱状支撑架和覆盖在支撑架上的防护网，滚筒内壁设置螺旋输送叶片，滚筒通过驱动装置驱动旋转，喷头设置在清洗箱内，喷头设置多个并且均朝向滚筒，清洗箱底部开设有排水口。
进一步地，清洗箱内设置多组滚轮支撑滚筒的支撑架，滚轮在驱动装置的驱动下带动滚筒旋转。
更进一步地，驱动装置包括电机和带传动机构，电机通过带传动机构驱动滚轮旋转。
进一步地，滚筒的两端均设置有限位环，两个限位环均抵至清洗箱的外侧壁。
进一步地，喷头沿滚筒轴线方向均匀布置。
进一步地，清洗箱底部沿滚筒轴线方向设置多个过滤槽，每个过滤槽底部均设置有排水口，过滤槽内设置过滤装置。
更进一步地，过滤装置为活性炭过滤块。
本发明的有益效果是：
1.本发明在清洗箱内设置滚筒，滚筒水平穿设在清洗箱内，并且滚筒两端延伸至清洗箱外，滚筒包括圆柱状支撑架和覆盖在支撑架上的防护网，滚筒内壁设置螺旋输送叶片，将半导体板从进料口放入滚筒内，在螺旋输送叶片的作用下带动半导体板零件不断前进，同时，喷头透过防护网对内部的半导体板零件进行冲洗，由于滚筒不断旋转，带动半导体板零件在内部翻转，可以保证半导体板零件的各个部位都被冲洗干净，而且不需要将半导体板零件浸泡在同一个水池中，避免了二次污染。
2.本发明在清洗箱内设置多组滚轮支撑滚筒的支撑架，提升滚筒运转时的支撑稳定性。驱动装置包括电机和带传动机构，电机通过带传动机构驱动滚轮旋转，带传动运转平稳，具有过载保护功能，适合低速传动使用。滚筒的两端均设置有限位环，两个限位环均抵至清洗箱的外侧壁，防止滚筒前后移动。喷头沿滚筒轴线方向均匀布置，使滚筒内的半导体板零件能连续不断的被喷头的作业范围覆盖，冲洗更加干净，效率更高。清洗箱底部沿滚筒轴线方向设置多个过滤槽，随着半导体板零件的不断前进，其表面的污渍也被不断冲洗，冲洗后的污水会逐渐清澈，通过设置多个过滤槽，将清洗箱底部分区，前端过滤槽内的污水较为浑浊，后端过滤槽内的污水较为清澈，将不同浊度的污水分开处理，可以减轻污水处理压力，提高污水处理效率，过滤槽内设置活性炭过滤块，直接吸附并过滤掉污水中的大量杂质，而且由于过滤槽分区设置，后端过滤槽内的活性炭过滤块更换频率远低于前端过滤槽内的活性炭过滤块更换频率，根据每个过滤槽内活性炭过滤块的负荷定期进行单独更换，减少了活性炭过滤块的总体消耗。
附图说明
图1为本发明半导体设备零件清洗装置的结构示意图之一；
图2为本发明半导体设备零件清洗装置的结构示意图之二；
图3为本发明半导体设备零件清洗装置中清洗箱的结构示意图；
图4为本发明半导体设备零件清洗装置中滚筒的结构示意图。
图中：1-清洗箱、101-排水口、102-过滤槽、2-滚筒、201-支撑架、202-防护网、203-螺旋输送叶片、204-限位环、3-喷头、4-驱动装置、401-电机、402-带传动机构、5-滚轮、6-过滤装置、7-进料口。
实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1-图4，本发明提供的导体设备零件清洗装置结构示意图，在半导体板氧化再生的工艺过程当中，首先接收来自客户的待处理的板件材料，对来料部件的尺寸、膜厚和表面粗糙度进行检测，并分析评估，检测数据以作制定阳极氧化生产工艺参数和阳极氧化后的品质检测确认的依据；其次操作就是用丙酮溶液浸泡和白洁布擦拭方法把部件表面生产中沉积的膜质清洗掉，为去除氧化膜作准备；然后就是进行清洗，洗去表面的杂质、氧化物，为后续的阳极氧化镀膜做准备。
导体设备零件清洗装置包括清洗箱1、滚筒2和喷头3，滚筒2水平穿设在清洗箱1内，并且滚筒2两端延伸至清洗箱1外，滚筒2包括圆柱状支撑架201和覆盖在支撑架201上的防护网202，滚筒2内壁设置螺旋输送叶片203，滚筒2通过驱动装置4驱动旋转，清洗箱1内设置多组滚轮5支撑滚筒2的支撑架201，滚轮5在驱动装置4的驱动下带动滚筒2旋转，提升了滚筒2在运转时的支撑稳定性。驱动装置4包括电机401和带传动机构402，电机401通过带传动机构402驱动滚轮5旋转，带传动运转平稳，具有过载保护功能，适合低速传动使用。
喷头3设置在清洗箱1内，喷头3设置多个并且均朝向滚筒2，喷头3通过管道连接至清洗溶剂，清洗溶剂通过喷头3喷出，对滚筒2内的半导体板零件进行清洗，清洗箱1底部开设有排水口101，清洗后的污水从排水口101排出清洗箱1。本发明在清洗箱1内设置滚筒2，滚筒2水平穿设在清洗箱1内，并且滚筒2两端延伸至清洗箱1外，滚筒2包括圆柱状支撑架201和覆盖在支撑架201上的防护网202，滚筒2内壁设置螺旋输送叶片203，将半导体板从进料口7放入滚筒2内，在螺旋输送叶片203的作用下带动半导体板零件不断前进，同时，喷头3透过防护网202对内部的半导体板零件进行冲洗，由于滚筒2不断旋转，带动半导体板零件在内部翻转，可以保证半导体板零件的各个部位都被冲洗干净，而且不需要将半导体板零件浸泡在同一个水池中，避免了二次污染。
滚筒2的两端均设置有限位环204，两个限位环204均抵至清洗箱1的外侧壁，两个限位环204共同夹持，防止滚筒2前后移动。
喷头3沿滚筒2轴线方向均匀布置，使滚筒2内的半导体板零件能连续不断的被喷头3的作业范围覆盖，冲洗更加干净，效率更高。
清洗箱1底部沿滚筒2轴线方向设置多个过滤槽102，每个过滤槽102底部均设置有排水口101，随着半导体板零件的不断前进，其表面的污渍也被不断冲洗，冲洗后的污水会逐渐清澈，通过设置多个过滤槽102，将清洗箱1底部分区，前端过滤槽102内的污水较为浑浊，后端过滤槽102内的污水较为清澈，将不同浊度的污水分开处理，可以减轻污水处理压力，提高污水处理效率。过滤槽102内设置过滤装置6，直接将冲洗后的污水进行过滤处理。过滤装置6为活性炭过滤块，直接吸附并过滤掉污水中的大量杂质，而且由于过滤槽102分区设置，后端过滤槽102内的活性炭过滤块更换频率远低于前端过滤槽102内的活性炭过滤块更换频率，根据每个过滤槽102内活性炭过滤块的负荷定期进行单独更换，减少了活性炭过滤块的总体消耗。
工作原理：
首先启动电机401和喷头3，电机401带动滚筒2旋转，然后将半导体板零件不断从滚筒2前端的进料口7倒入滚筒2内，随着滚筒2的转动，在螺旋输送叶片203的作用下不断将半导体板零件向后翻转，同时喷头3喷出的清洁溶剂透过防护网202对内部的半导体板零件进行冲洗，直至半导体板零件到达滚筒2后端出口，完成清洗工作；而冲洗后产生的污水进入清洗箱1底部的过滤槽102内，经过内部的活性炭过滤块吸附过滤后，从下方的排水口101排出。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.半导体设备零件清洗装置，其特征在于：包括清洗箱（1）、滚筒（2）和喷头（3），所述滚筒（2）水平穿设在清洗箱（1）内，并且滚筒（2）两端延伸至清洗箱（1）外，所述滚筒（2）包括圆柱状支撑架（201）和覆盖在支撑架（201）上的防护网（202），所述滚筒（2）内壁设置螺旋输送叶片（203），所述滚筒（2）通过驱动装置（4）驱动旋转，所述喷头（3）设置在清洗箱（1）内，所述喷头（3）设置多个并且均朝向滚筒（2），所述清洗箱（1）底部开设有排水口（101）。
2.根据权利要求1所述的半导体设备零件清洗装置，其特征在于：所述清洗箱（1）内设置多组滚轮（5）支撑滚筒（2）的支撑架（201），所述滚轮（5）在驱动装置（4）的驱动下带动滚筒（2）旋转。
3.根据权利要求2所述的半导体设备零件清洗装置，其特征在于：所述驱动装置（4）包括电机（401）和带传动机构（402），所述电机（401）通过带传动机构（402）驱动滚轮（5）旋转。
4.根据权利要求1所述的半导体设备零件清洗装置，其特征在于：所述滚筒（2）的两端均设置有限位环（204），两个限位环（204）均抵至清洗箱（1）的外侧壁。
5.根据权利要求1所述的半导体设备零件清洗装置，其特征在于：所述喷头（3）沿滚筒（2）轴线方向均匀布置。
6.根据权利要求1所述的半导体设备零件清洗装置，其特征在于：所述清洗箱（1）底部沿滚筒（2）轴线方向设置多个过滤槽（102），每个过滤槽（102）底部均设置有排水口（101），所述过滤槽（102）内设置过滤装置（6）。
7.根据权利要求6所述的半导体设备零件清洗装置，其特征在于：所述过滤装置（6）为活性炭过滤块。
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