CN116978855A - 一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，涉及晶圆铜层厚度检测技术领域，包括支架、转动设置于支架内的输送带、设置于输送带表面用于放置晶圆本体的放置装置和设置于支架顶部用于多点检测晶圆本体厚度的检测装置。在本发明中，通过放置装置实现晶圆本体的固定，通过检测装置对固定的晶圆本体进行多次下压检测，同时在多次下压检测时驱动放置装置转动，实现晶圆本体的转动，快速的便捷的对晶圆本体的进行厚度检测，从而提高晶圆多点测量的效率较低。

Description

一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统
技术领域
本发明涉及晶圆铜层厚度检测技术领域，尤其涉及一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
晶圆在生产中需要对晶圆铜层厚进行检测，但是现在的检测需要将晶圆放置在检测装置内，接着对其进行定位，再对其进行检测，对于多点位检测时，还需要转动晶圆，从而导致晶圆多点测量的效率较低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中不足的问题，而提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，包括支架、转动设置于支架内的输送带、设置于输送带表面用于放置晶圆本体的放置装置和设置于支架顶部用于多点检测晶圆本体厚度的检测装置；
所述放置装置包括底座、转动设置于底座内的放置盒和设置于放置盒内的放置板，所述放置板底部通过转轴与放置盒内部转动连接，所述放置盒内滑动设置有用于夹紧晶圆本体的三个L状夹板，三个所述L状夹板相近一端底端设置有滑杆，且滑杆位于L状夹板远离晶圆本体的一端，三个所述滑杆均与转板上部滑动连接，所述转板上部开设有与三个滑杆配合的三个弧状滑槽，三个弧状滑槽使得三个滑杆同步的靠近或是同步的远离，所述转板安装于转轴上，所述转轴的下部表面安装有第一齿轮，所述第一齿轮的后侧啮合连接有第一齿板，所述第一齿板的端部与第一电动伸缩杆的工作端固定连接，所述第一电动伸缩杆安装于放置盒内；
所述底座底部设置有插接座，所述输送带表面设置有多个定位座，所述插接座与定位座插接，所述插接座表面设置有多个条形导向块，所述定位座内开设有与多个条形导向块配合的多个条形导槽；
所述放置盒内设置有三个导向杆，三个所述L状夹板分别与三个导向杆滑动连接。
优选地，所述检测装置包括设置于支架顶部的安装箱、上下滑动设置于安装箱内的滑板、安装于安装箱上端用于驱动滑板的第二电动伸缩杆和设置于滑板左下端的检测头，所述检测头与控制面板电连接，所述控制面板安装于安装箱左上端，所述安装箱的左右两端以及底端的中部均为开口状。
优选地，所述滑板右下端设置有第一活塞杆，所述第一活塞杆上下滑动设置于第一密封盒内，所述第一密封盒的下部通过气管与第二密封盒右端连通，所述第二密封盒内左右滑动设置有第二活塞杆，所述第二活塞杆的端部贯穿第二密封盒左端，所述第二活塞杆的端部安装有固定板，所述固定板远离第二活塞杆的一侧前后滑动设置有第二齿板，所述放置盒表面均匀设置有多个齿块，多个所述齿块与第二齿板啮合连接，所述第二齿板位于放置盒后方。
优选地，所述第二齿板底端设置有滑块，所述滑块与安装箱底端后部前后滑动连接，所述滑块与安装箱的内壁之间设置有第一复位弹簧；
所述第二齿板后方设置有转杆，所述转杆前侧表面设置有抵板，所述转杆上部转动连接于滑板内，所述转杆的上端贯穿滑板与上换位筒内壁滑动连接，所述上换位筒安装于安装箱内壁上部，所述转杆的底端贯穿安装箱底部后侧与下换位筒滑动连接，所述下换位筒底端通过L状安装架与安装箱后侧底部连接；
所述上换位筒和下换位筒呈镜像设置，所述转杆上下两端均设置有滑球，两个所述滑球前后交错设置，所述上换位筒和下换位筒内分别开设有与两个滑球配合的导向槽；
所述导向槽具体为较长的前直槽、较短的后直槽和用于连接前直槽与后直槽的C状槽，所述C状槽呈上下倾斜设置。
优选地，所述安装箱底部后侧设置有与抵板配合的计数机构，所述计数机构包括安装于安装箱底部后侧的安装座、嵌设于安装座内的第一压力传感器和滑动设置于安装座前侧的触发板，所述触发板的一侧与第一压力传感器接触，所述触发板的另一侧与抵板接触，所述触发板与安装座内壁之间设置有第二复位弹簧，所述第一压力传感器与控制面板电连接。
优选地，所述底座左侧设置有标定板，所述安装箱左侧内壁设置有与标定板配合的标记装置，所述标记装置包括通过转动杆转动设置于安装箱内的转动板，所述转动板左侧内上下滑动设置有标记头，所述标记头顶部设置有与转动板内壁滑动的T状滑动板，所述转动板内壁设置有与标记头顶部接触的定位板，所述T状滑动板贯穿定位板中部，所述定位板上端设置有电磁铁，所述T状滑动板远离标记头的一端设置有与电磁铁吸合的铁芯，所述T状滑动板与转动板内壁之间设置有第三复位弹簧，所述转动杆表面安装有第二齿轮，所述第二齿轮的左侧啮合连接有第三齿板，所述第三齿板的顶部与滑板底端连接，所述电磁铁与控制面板电连接。
优选地，所述标记头的左侧设置有进液管，所述进液管远离标记头的一端通过出液管与储液盒连通，所述进液管与出液管相近的一端均为封口，且液管与出液管背面滑动设置有滑套，所述滑套内壁开设有过液槽，所述进液管与出液管相近的一端表面均开设有与过液槽连通的过液口，所述过液槽的上下两端均设置有密封胶圈，所述滑套的顶部与T状滑动板接触，所述滑套的底端与转动板内壁之间设置有第四复位弹簧，所述进液管下端为波纹管。
优选地，所述检测头具体为针座、滑动设置于针座下部的接触针和设置于针座内的第二压力传感器，所述接触针的顶部与第二压力传感器接触，所述接触针和针座内壁之间设置有弹性件，所述第二压力传感器与控制面板电连接。
优选地，所述支架前侧板内壁中设置有红外线发射器，后侧板内壁中设置有与红外线发射器配合的红外线接收器，所述红外线发射器和红外线接收器位于检测装置正下方，所述红外线接收器与控制面板电连接。
优选地，所述控制面板内嵌设有处理器和继电器，所述控制面板表面嵌设有键盘和显示屏，所述键盘和显示屏均与处理器电连接，所述第一压力传感器、第二压力传感器和红外线接收器均与处理器的输入端电连接，所述处理器的的输出端与继电器的输入端电连接，所述继电器的输出端分别与输送带的驱动电机、第二电动伸缩杆和电磁铁电连接。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
在本发明中，通过放置装置实现晶圆本体的固定，通过检测装置对固定的晶圆本体进行多次下压检测，同时在多次下压检测时驱动放置装置转动，实现晶圆本体的转动，快速的便捷的对晶圆本体的进行厚度检测，从而提高晶圆多点测量的效率较低。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统的整体结构示意图；
图2为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中检测装置的主视图；
图3为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中检测装置的侧视图；
图4为图3的运动状态图；
图5为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中上换位筒的检测装置的内部结构示意图；
图6为图3中A处的放大图；
图7为图4中B处的放大图；
图8为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中第一压力传感器的结构示意图；
图9为图8的运动状态图；
图10为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中放置装置的结构示意图；
图11为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中转板的俯视图；
图12为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中标记装置的结构示意图；
图13为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中转动板的内部结构示意图；
图14为图13的运动状态图；
图15为本发明提出的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统中滑套的结构示意图；
图16为为图15的运动状态图。
图中：1、支架；2、输送带；21、定位座；3、晶圆本体；4、放置装置；401、底座；402、插接座；403、放置盒；404、放置板；405、L状夹板；406、转板；407、第一齿轮；408、第一齿板；409、第一电动伸缩杆；410、滑杆；411、弧状滑槽；5、检测装置；501、安装箱；502、滑板；503、第二电动伸缩杆；504、检测头；505、第一密封盒；506、第二密封盒；507、第二齿板；508、转杆；509、抵板；510、上换位筒；511、下换位筒；512、L状安装架；513、第一压力传感器；5131、安装座；5132、触发板；514、滑球；515、导向槽；6、控制面板；7、标定板；8、标记装置；81、转动板；811、标记头；812、T状滑动板；813、定位板；814、电磁铁；815、铁芯；816、进液管；817、出液管；818、滑套；820、过液槽；82、第二齿轮；83、第三齿板；84、储液盒。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
参照图1-2和图10-11，一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，包括支架1、转动设置于支架1内的输送带2、设置于输送带2表面用于放置晶圆本体3的放置装置4和设置于支架1顶部用于多点检测晶圆本体3厚度的检测装置5；
放置装置4包括底座401、转动设置于底座401内的放置盒403和设置于放置盒403内的放置板404，放置板404底部通过转轴与放置盒403内部转动连接，放置盒403内滑动设置有用于夹紧晶圆本体3的三个L状夹板405，三个L状夹板405相近一端底端设置有滑杆410，且滑杆410位于L状夹板405远离晶圆本体3的一端，三个滑杆410均与转板406上部滑动连接，转板406上部开设有与三个滑杆410配合的三个弧状滑槽411，三个弧状滑槽411使得三个滑杆410同步的靠近或是同步的远离，转板406安装于转轴上，转轴的下部表面安装有第一齿轮407，第一齿轮407的后侧啮合连接有第一齿板408，第一齿板408的端部与第一电动伸缩杆409的工作端固定连接，第一电动伸缩杆409安装于放置盒403内，通过转板406上的三个弧状滑槽411，使得三个L状夹板405同步的靠近夹紧放置板404顶部的晶圆本体3，从而将晶圆本体3固定在放置盒403内；
底座401底部设置有插接座402，输送带2表面设置有多个定位座21，插接座402与定位座21插接，插接座402表面设置有多个条形导向块，定位座21内开设有与多个条形导向块配合的多个条形导槽；
放置盒403内设置有三个导向杆，三个L状夹板405分别与三个导向杆滑动连接；
具体的，先将晶圆本体3放置在放置板404上，接着启动第一电动伸缩杆409，进而带动第一齿板408滑动，进而带动第一齿轮407转动，进而带动转轴转动使得转板406转动，此时由于导向杆的限位，故而转板406内的三个弧状滑槽411使得三个滑杆410同步的靠近，从而使得三个L状夹板405同步的靠近夹紧放置板404上的晶圆本体3，从而将晶圆本体3固定在底座401内的放置盒403中，然后将底座401底部的插接座402与输送带2表面的定位座21插接，最后启动输送带2的驱动电机，使得输送带2输送晶圆本体3。
实施例2
参照图2-3，一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，支架1前侧板内壁中设置有红外线发射器，后侧板内壁中设置有与红外线发射器配合的红外线接收器，红外线发射器和红外线接收器位于检测装置5正下方；
控制面板6内嵌设有处理器和继电器，控制面板6表面嵌设有键盘和显示屏，键盘和显示屏均与处理器电连接，第一压力传感器513、第二压力传感器和红外线接收器均与处理器的输入端电连接，处理器的的输出端与继电器的输入端电连接，继电器的输出端分别与输送带2的驱动电机、第一电动伸缩杆409和电磁铁814电连接；
具体的，当晶圆本体3移动至红外线发射器和红外线接收器之间时，底座401将会遮住红外线发射器，使得红外线接收器失去红外线发射器的信号，此时红外线接收器将信号发送给处理器进行处理器，进而处理器给继电器发送指令，控制输送带2的驱动电机停转。
实施例3
参照图2-9，一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，检测装置5包括设置于支架1顶部的安装箱501、上下滑动设置于安装箱501内的滑板502、安装于安装箱501上端用于驱动滑板502的第二电动伸缩杆503和设置于滑板502左下端的检测头504，检测头504与控制面板6电连接，控制面板6安装于安装箱501左上端，安装箱501的左右两端以及底端的中部均为开口状，通过第二电动伸缩杆503驱动滑板502下移，带动检测头504靠近放置盒403内的晶圆本体3；
滑板502右下端设置有第一活塞杆，第一活塞杆上下滑动设置于第一密封盒505内，第一密封盒505的下部通过气管与第二密封盒506右端连通，第二密封盒506内左右滑动设置有第二活塞杆，第二活塞杆的端部贯穿第二密封盒506左端，第二活塞杆的端部安装有固定板，固定板远离第二活塞杆的一侧前后滑动设置有第二齿板507，放置盒403表面均匀设置有多个齿块，多个齿块与第二齿板507啮合连接，第二齿板507位于放置盒403后方，在滑板502下移时，带动第一活塞杆下移，挤压第一密封盒505内的气体，通过气管将第一密封盒505内的气体压入第二密封盒506内，使得第二密封盒506内的第二活塞杆滑动，进而带动第二齿板507左移，进而通过多个齿块使得放置盒403转动；
第二齿板507底端设置有滑块，滑块与安装箱501底端后部前后滑动连接，滑块与安装箱501的内壁之间设置有第一复位弹簧；
第二齿板507后方设置有转杆508，转杆508前侧表面设置有抵板509，转杆508上部转动连接于滑板502内，转杆508的上端贯穿滑板502与上换位筒510内壁滑动连接，上换位筒510安装于安装箱501内壁上部，转杆508的底端贯穿安装箱501底部后侧与下换位筒511滑动连接，下换位筒511底端通过L状安装架512与安装箱501后侧底部连接，当抵板509与第二齿板507接触时，滑块将挤压第一复位弹簧，此时第二齿板507与多个齿块啮合，当转杆508转动时，转杆508前侧的抵板509远离第二齿板507，此时第一复位弹簧带动第二齿板507脱离多个齿块；
上换位筒510和下换位筒511呈镜像设置，转杆508上下两端均设置有滑球514，两个滑球514前后交错设置，上换位筒510和下换位筒511内分别开设有与两个滑球514配合的导向槽515；
导向槽515具体为较长的前直槽、较短的后直槽和用于连接前直槽与后直槽的C状槽，C状槽呈上下倾斜设置；当滑板502下移，带动转杆508下移，使得前上端的滑球514远离上换位筒510内的前直槽，随着转杆508的持续下移，转杆508后下端的滑球514将先滑入下换位筒511内的后直槽，接着滑入C状槽内，最后位于前直槽的下端，实现转杆508转动，完成抵板509的换向；
同理，在滑板502上移时，下换位筒511中前直槽下端的滑球514将沿着前直槽上移，随着转杆508的持续上移，转杆508后上端的滑球514将先滑入上换位筒510内的后直槽，接着滑入C状槽内，最后位于前直槽的上端，实现转杆508复位，完成抵板509的复位；
检测头504具体为针座、滑动设置于针座下部的接触针和设置于针座内的第二压力传感器，接触针的顶部与第二压力传感器接触，接触针和针座内壁之间设置有弹性件，第二压力传感器与控制面板6电连接，接触针与晶圆本体3接触时，接触针将会挤压弹性件，使得接触针顶部与第二压力传感器接触，进而第二压力传感器信号发送处理器进行处理，进而处理器将第二压力传感器的压力值显示在显示屏上，便于操作人员记录；
安装箱501底部后侧设置有与抵板509配合的计数机构，计数机构包括安装于安装箱501底部后侧的安装座5131、嵌设于安装座5131内的第一压力传感器513和滑动设置于安装座5131前侧的触发板5132，触发板5132的一侧与第一压力传感器513接触，触发板5132的另一侧与抵板509接触，触发板5132与安装座5131内壁之间设置有第二复位弹簧，第一压力传感器513与控制面板6电连接，计数机构用于标记检测头504检测的次数；
具体的，先通过键盘和显示屏在处理器内预存晶圆本体3检测的次数，即为第二压力传感器被触发的次数，且检测的次数为齿块与第二齿板507的齿数比，接着在处理器内预存第二电动伸缩杆503复位的时间，复位时间设定为大于检测头504检测的时间，再在处理器内预存第二电动伸缩杆503连续工作的启动时间，启动时间设定为大于第二电动伸缩杆503复位的时间，进一步，在处理器内预存检测晶圆本体3厚度的合格范围，即为第二电动伸缩杆503下移固定的距离时，第二压力传感器的压力数值；
在处理器给继电器发送指令，控制输送带2的驱动电机停转的同时，处理器给继电器发送指令，控制第二电动伸缩杆503启动，使其伸长，进而带动滑板502下移，带动检测头504靠近放置盒403内的晶圆本体3，检测头504内的接触针与晶圆本体3接触时，接触针将会挤压弹性件，使得接触针顶部与第二压力传感器接触，进而第二压力传感器信号发送处理器进行处理，进而处理器将第二压力传感器的压力值显示在显示屏上，便于操作人员记录；
其中，在滑板502下移时，抵板509与第二齿板507接触，滑块将挤压第一复位弹簧，此时第二齿板507与多个齿块啮合；其中，在滑板502下移时，带动第一活塞杆下移，挤压第一密封盒505内的气体，通过气管将第一密封盒505内的气体压入第二密封盒506内，使得第二密封盒506内的第二活塞杆滑动，进而带动第二齿板507左移，进而通过多个齿块使得放置盒403转动；且在滑板502下移时将会带动转杆508下移，使得前上端的滑球514远离上换位筒510内的前直槽，随着转杆508的持续下移，转杆508后下端的滑球514将先滑入下换位筒511内的后直槽，接着滑入C状槽内，最后位于前直槽的下端，实现转杆508转动，完成抵板509的换向，此时第一复位弹簧带动第二齿板507脱离多个齿块；
一段时间后，当设定的第二电动伸缩杆503复位时间到达时，处理器给继电器发送指令，控制第二电动伸缩杆503复位，进而带动滑板502上移，使得检测头504复位；
其中，在滑板502上移时，带动第一活塞杆上移，通过气管将第二密封盒506内的气体抽入第一密封盒505内，使得第二齿板507右移，由于此时第二齿板507脱离多个齿块，故而第二齿板507不会带动放置盒403转动；
其中，滑板502上移将带动抵板509上移，下换位筒511中前直槽下端的滑球514将沿着前直槽上移，随着转杆508的持续上移，转杆508后上端的滑球514将先滑入上换位筒510内的后直槽，接着滑入C状槽内，最后位于前直槽的上端，实现转杆508复位，完成抵板509的复位；
且抵板509上移时会与触发板5132接触，挤压第二复位弹簧，进而使得触发板5132与第一压力传感器513接触，使得第一压力传感器513被触发，进而第一压力传感器513将信号发送给处理器进行处理，进而处理器对第一压力传感器513触发次数进行计数；
一段时间后，当设定的第二电动伸缩杆503启动时间到达时，处理器给继电器发送指令，控制第二电动伸缩杆503启动，使其伸长再次带动检测头504检测晶圆本体3不同位置的厚度；
持续的对晶圆本体3进行多点位检测中，当第一压力传感器513触发的次数与预存晶圆本体3检测的次数一致时，处理器给继电器发送指令，控制输送带2的驱动电机启动。
实施例4
参照图12-16，一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，底座401左侧设置有标定板7，安装箱501左侧内壁设置有与标定板7配合的标记装置8，标记装置8包括通过转动杆转动设置于安装箱501内的转动板81，转动板81左侧内上下滑动设置有标记头811，标记头811顶部设置有与转动板81内壁滑动的T状滑动板812，转动板81内壁设置有与标记头811顶部接触的定位板813，T状滑动板812贯穿定位板813中部，定位板813上端设置有电磁铁814，T状滑动板812远离标记头811的一端设置有与电磁铁814吸合的铁芯815，T状滑动板812与转动板81内壁之间设置有第三复位弹簧，转动杆表面安装有第二齿轮82，第二齿轮82的左侧啮合连接有第三齿板83，第三齿板83的顶部与滑板502底端连接，电磁铁814与控制面板6电连接；
标记头811的左侧设置有进液管816，进液管816远离标记头811的一端通过出液管817与储液盒84连通，进液管816与出液管817相近的一端均为封口，且进液管816与出液管817背面滑动设置有滑套818，滑套818内壁开设有过液槽820，进液管816与出液管817相近的一端表面均开设有与过液槽820连通的过液口，过液槽820的上下两端均设置有密封胶圈，滑套818的顶部与T状滑动板812接触，滑套818的底端与转动板81内壁之间设置有第四复位弹簧，进液管816下端为波纹管；通过标记装置8在标定板7上标记合格的记号；
具体的，在滑板502下移时，将带动第三齿板83下移，进而带动第二齿轮82转动，进而带动转动板81转动，使得标记头811靠近标定板7；
在第二压力传感器将信号发送给处理器进行处理后，处理器将第二压力传感器的压力值与预先设定的压力范围至进行比较，当多次检测的压力值均合格时，处理器将会给继电器发送指令，控制电磁铁814通电，进而电磁铁814将吸合铁芯815带动T状滑动板812滑动，使得标记头811伸出转动板81贴近标定板7，在标定板7上印下记号；
其中，在T状滑动板812滑动时，T状滑动板812将与滑套818接触，进而带动滑套818下移，进而过液槽820与过液口连通，使得进液管816与出液管817连通，使得储液盒84内的标记液湿润标记头811；
在滑板502上移时，将带动第三齿板83上移，进而带动第二齿轮82转动，进而带动转动板81转动，使得标记头811远离标定板7。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，包括支架(1)、转动设置于支架(1)内的输送带(2)、设置于输送带(2)表面用于放置晶圆本体(3)的放置装置(4)和设置于支架(1)顶部用于多点检测晶圆本体(3)厚度的检测装置(5)；
所述放置装置(4)包括底座(401)、转动设置于底座(401)内的放置盒(403)和设置于放置盒(403)内的放置板(404)，所述放置板(404)底部通过转轴与放置盒(403)内部转动连接，所述放置盒(403)内滑动设置有用于夹紧晶圆本体(3)的三个L状夹板(405)，三个所述L状夹板(405)相近一端底端设置有滑杆(410)，且滑杆(410)位于L状夹板(405)远离晶圆本体(3)的一端，三个所述滑杆(410)均与转板(406)上部滑动连接，所述转板(406)上部开设有与三个滑杆(410)配合的三个弧状滑槽(411)，三个弧状滑槽(411)使得三个滑杆(410)同步的靠近或是同步的远离，所述转板(406)安装于转轴上，所述转轴的下部表面安装有第一齿轮(407)，所述第一齿轮(407)的后侧啮合连接有第一齿板(408)，所述第一齿板(408)的端部与第一电动伸缩杆(409)的工作端固定连接，所述第一电动伸缩杆(409)安装于放置盒(403)内；
所述底座(401)底部设置有插接座(402)，所述输送带(2)表面设置有多个定位座(21)，所述插接座(402)与定位座(21)插接，所述插接座(402)表面设置有多个条形导向块，所述定位座(21)内开设有与多个条形导向块配合的多个条形导槽；
所述放置盒(403)内设置有三个导向杆，三个所述L状夹板(405)分别与三个导向杆滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述检测装置(5)包括设置于支架(1)顶部的安装箱(501)、上下滑动设置于安装箱(501)内的滑板(502)、安装于安装箱(501)上端用于驱动滑板(502)的第二电动伸缩杆(503)和设置于滑板(502)左下端的检测头(504)，所述检测头(504)与控制面板(6)电连接，所述控制面板(6)安装于安装箱(501)左上端，所述安装箱(501)的左右两端以及底端的中部均为开口状。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述滑板(502)右下端设置有第一活塞杆，所述第一活塞杆上下滑动设置于第一密封盒(505)内，所述第一密封盒(505)的下部通过气管与第二密封盒(506)右端连通，所述第二密封盒(506)内左右滑动设置有第二活塞杆，所述第二活塞杆的端部贯穿第二密封盒(506)左端，所述第二活塞杆的端部安装有固定板，所述固定板远离第二活塞杆的一侧前后滑动设置有第二齿板(507)，所述放置盒(403)表面均匀设置有多个齿块，多个所述齿块与第二齿板(507)啮合连接，所述第二齿板(507)位于放置盒(403)后方。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述第二齿板(507)底端设置有滑块，所述滑块与安装箱(501)底端后部前后滑动连接，所述滑块与安装箱(501)的内壁之间设置有第一复位弹簧；
所述第二齿板(507)后方设置有转杆(508)，所述转杆(508)前侧表面设置有抵板(509)，所述转杆(508)上部转动连接于滑板(502)内，所述转杆(508)的上端贯穿滑板(502)与上换位筒(510)内壁滑动连接，所述上换位筒(510)安装于安装箱(501)内壁上部，所述转杆(508)的底端贯穿安装箱(501)底部后侧与下换位筒(511)滑动连接，所述下换位筒(511)底端通过L状安装架(512)与安装箱(501)后侧底部连接；
所述上换位筒(510)和下换位筒(511)呈镜像设置，所述转杆(508)上下两端均设置有滑球(514)，两个所述滑球(514)前后交错设置，所述上换位筒(510)和下换位筒(511)内分别开设有与两个滑球(514)配合的导向槽(515)；
所述导向槽(515)具体为较长的前直槽、较短的后直槽和用于连接前直槽与后直槽的C状槽，所述C状槽呈上下倾斜设置。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述安装箱(501)底部后侧设置有与抵板(509)配合的计数机构，所述计数机构包括安装于安装箱(501)底部后侧的安装座(5131)、嵌设于安装座(5131)内的第一压力传感器(513)和滑动设置于安装座(5131)前侧的触发板(5132)，所述触发板(5132)的一侧与第一压力传感器(513)接触，所述触发板(5132)的另一侧与抵板(509)接触，所述触发板(5132)与安装座(5131)内壁之间设置有第二复位弹簧，所述第一压力传感器(513)与控制面板(6)电连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述底座(401)左侧设置有标定板(7)，所述安装箱(501)左侧内壁设置有与标定板(7)配合的标记装置(8)，所述标记装置(8)包括通过转动杆转动设置于安装箱(501)内的转动板(81)，所述转动板(81)左侧内上下滑动设置有标记头(811)，所述标记头(811)顶部设置有与转动板(81)内壁滑动的T状滑动板(812)，所述转动板(81)内壁设置有与标记头(811)顶部接触的定位板(813)，所述T状滑动板(812)贯穿定位板(813)中部，所述定位板(813)上端设置有电磁铁(814)，所述T状滑动板(812)远离标记头(811)的一端设置有与电磁铁(814)吸合的铁芯(815)，所述T状滑动板(812)与转动板(81)内壁之间设置有第三复位弹簧，所述转动杆表面安装有第二齿轮(82)，所述第二齿轮(82)的左侧啮合连接有第三齿板(83)，所述第三齿板(83)的顶部与滑板(502)底端连接，所述电磁铁(814)与控制面板(6)电连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述标记头(811)的左侧设置有进液管(816)，所述进液管(816)远离标记头(811)的一端通过出液管(817)与储液盒(84)连通，所述进液管(816)与出液管(817)相近的一端均为封口，且液管(816)与出液管(817)背面滑动设置有滑套(818)，所述滑套(818)内壁开设有过液槽(820)，所述进液管(816)与出液管(817)相近的一端表面均开设有与过液槽(820)连通的过液口，所述过液槽(820)的上下两端均设置有密封胶圈，所述滑套(818)的顶部与T状滑动板(812)接触，所述滑套(818)的底端与转动板(81)内壁之间设置有第四复位弹簧，所述进液管(816)下端为波纹管。
8.根据权利要求7所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述检测头(504)具体为针座、滑动设置于针座下部的接触针和设置于针座内的第二压力传感器，所述接触针的顶部与第二压力传感器接触，所述接触针和针座内壁之间设置有弹性件，所述第二压力传感器与控制面板(6)电连接。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述支架(1)前侧板内壁中设置有红外线发射器，后侧板内壁中设置有与红外线发射器配合的红外线接收器，所述红外线发射器和红外线接收器位于检测装置(5)正下方，所述红外线接收器与控制面板(6)电连接。
10.根据权利要求9所述的一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述控制面板(6)内嵌设有处理器和继电器，所述控制面板(6)表面嵌设有键盘和显示屏，所述键盘和显示屏均与处理器电连接，所述第一压力传感器(513)、第二压力传感器和红外线接收器均与处理器的输入端电连接，所述处理器的的输出端与继电器的输入端电连接，所述继电器的输出端分别与输送带(2)的驱动电机、第二电动伸缩杆(503)和电磁铁(814)电连接。
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