CN116970262B - 一种用于大尺寸qfn产品的环氧树脂组合物及其制备方法 - Google Patents
一种用于大尺寸qfn产品的环氧树脂组合物及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116970262B CN116970262B CN202310444718.9A CN202310444718A CN116970262B CN 116970262 B CN116970262 B CN 116970262B CN 202310444718 A CN202310444718 A CN 202310444718A CN 116970262 B CN116970262 B CN 116970262B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- agent
- curing agent
- additive
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 101
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 66
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 40
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 39
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 29
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 22
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 22
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 21
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 20
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 18
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 241000723440 Chimonanthus Species 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 150000005347 biaryls Chemical group 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 101001027796 Homo sapiens Male-specific lethal 1 homolog Proteins 0.000 description 3
- 101000639802 Homo sapiens U2 small nuclear ribonucleoprotein B'' Proteins 0.000 description 3
- 102100034461 U2 small nuclear ribonucleoprotein B'' Human genes 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及C08L63/00领域，具体为一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法。按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂4‑8份、固化剂2‑5份、功能助剂0.1‑1份、脱模剂0.4‑1份、着色剂0.1‑0.5份、球形二氧化硅87‑90份。能够同时满足适用于不同封装体大小和不同框架材料的环氧树脂组合物，满足大尺寸QFN产品的可靠性零分层的市场需求。
Description
技术领域
本发明涉及C08L63/00领域，具体为一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法。
背景技术
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。市场上QFN的封装尺寸有很多，主要有2*2mm~8*8mm，封装的厚度一半为0.75mm；如中国专利申请（授权公告号为CN 102675601 B）公开了用于 QFN 的低翘曲环氧树脂组合物，在环氧树脂和酚醛树脂的基体中引入特种添加剂和应力释放剂实现上述4*4、7*7的镀银框架和镀PPF框架能够满足可靠性MSL1，但是近年来＞8*8mm的尺寸越来越多，例如11*11mm，13*13mm；小于0.75mm的厚度也越来越多，例如0.55mm，0.45mm，0.35mm，随着封装的尺寸变大的趋势，产品内部应力变大，产品在可靠性MSL后的分层挑战越来越大，尺寸越大越难通过MSL1，封装体的厚度越薄意味着产品EMC要填充的间隙越来小，对EMC的流动性有一定的要求，还要选择合适的填充顶部尺寸。因此，提供一种满足大尺寸QFN产品的可靠性零分层的要求的环氧树脂组合物是本领域迫切需要的。
发明内容
本发明一方面提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂4-8份、固化剂2-5份、功能助剂0.1-1份、脱模剂0.4-1份、着色剂0.1-0.5份、球形二氧化硅87-90份。
作为一种优选的技术方案，所述环氧树脂为邻甲酚醛型、联苯型、多官能团型、MAR型中的至少一种。
优选的，所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的组合；所述邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的质量比为（4-5）：（1-2）。
优选的，所述邻甲酚醛型环氧树脂的环氧当量为230-250g/eq。
优选的，所述联苯型环氧树脂的环氧当量为180-190g/eq。
所述联苯型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂的型号分别为YX-4000（三菱化学）和CNE 195XL（中国台湾长春）。
作为一种优选的技术方案，所述固化剂的羟基当量为100-190g/eq。
优选的，所述固化剂为羟基当量为100-109g/eq的固化剂1和羟基当量为168-190g/eq的固化剂2。
优选的，所述固化剂1和固化剂2的质量比为（1-1.5）：（2.5-3）。
优选的，所述固化剂1的型号为PF-8011（山东圣泉）；所述固化剂2的型号为SH4064（山东圣泉）。
基于本发明体系，通过采用上述特定的质量比为（4-5）：（1-2）的联苯型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂组合与质量比为（1-1.5）：（2.5-3）的固化剂1、2共同作用，保证环氧塑封材料的固化时间、螺旋流动长度、粘度、弯曲性能、玻璃化温度及热膨胀性能。
作为一种优选的技术方案，所述球形二氧化硅的粒径为32-75μm，优选为32-55μm。
所述球形二氧化硅来源于联瑞。
本发明中，通过控制体系中引入87-90重量份的粒径为32-55μm球形二氧化硅，后续制备得到不同塑封厚度的产品，有效降低产品吸湿性和热膨胀系数，提高EMC强度。
作为一种优选的技术方案，所述脱模剂为天然蜡或合成蜡。
作为一种优选的技术方案，所述着色剂为绝缘炭黑。
作为一种优选的技术方案，所述功能助剂为偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂的组合；优选的，所述偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂质量比为（0.2-0.4）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）。
优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂；优选的，所述硅烷偶联剂为多官能型硅烷偶联剂；
优选的，所述多官能型硅烷偶联剂有机官能团为胺基或环氧基；优选的，所述多官能型硅烷偶联剂有机官能团为胺基，所述多官能型硅烷偶联剂的有机官能团当量为500-600g/mol。
所述多官能型硅烷偶联剂的型号为X-12-972F（信越化学）。
优选的，所述结合力添加剂为聚酰亚胺树脂；优选的，所述聚酰亚胺树脂为TY005-1聚酰亚胺树脂（沁阳市天益化工有限公司）。
优选的，所述低应力添加剂为聚烯烃弹性体（POE），所述聚烯烃弹性体具体为埃克森美孚POE 3588FL。
基于本发明体系，引入质量比为（0.2-0.4）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）的偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂，有效增强体系中球形二氧化硅和有机物体系之间的结合力，使提供的环氧树脂组合物用于EMC间隙填充时，有效降低内应力，满足大尺寸QFN产品的可靠性零分层的要求。发明人在探究过程中发现，尤其是采用有机官能团为胺基的多官能型硅烷偶联剂与TY005-1聚酰亚胺树脂共同作用，实现在高球形二氧化硅添加量下与有机树脂之间的良好界面相容性，同时提高环氧树脂组合物与框架材料的粘结强度。发明人分析原因可能为：有机官能团为胺基的多官能型硅烷偶联剂和TY005-1聚酰亚胺树脂的共同引入，改善32-55μm球形二氧化硅的分散性，同时能够与树脂之间通过结构中的反应位点实现二氧化硅与树脂的界面相容，在结构中基团的作用下，提高与银、铜、金等相关材料之间的粘结强度。此外，发明人发现，尤其是复配引入埃克森美孚POE 3588FL，改善体系中高含量球形二氧化硅的分散性，有效降低应力，保证环氧树脂组合物固化后的可靠性。
本发明另一方面提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物的制备方法，至少包括以下步骤：按重量份，将环氧树脂、固化剂、功能助剂、脱模剂、着色剂、球形二氧化硅进行预混合后得到混合物，将混合物采用双螺杆挤出机进行熔融混炼后，冷却、粉碎后即得。
有益效果
1、本发明提供了一种能够同时满足适用于不同封装体大小和不同框架材料的环氧树脂组合物，满足大尺寸QFN产品的可靠性零分层的市场需求。
2、基于本发明体系，通过采用特定的质量比为（4-5）：（1-2）的联苯型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂组合与质量比为（1-1.5）：（2.5-3）的固化剂1、2共同作用，保证环氧塑封材料的固化时间、螺旋流动长度、粘度、弯曲性能、玻璃化温度及热膨胀性能。
3、本发明中，通过控制体系中引入87-90重量份的粒径为32-55μm球形二氧化硅，后续制备得到不同塑封厚度的产品，有效降低产品吸湿性和热膨胀系数，提高EMC强度。
4、基于本发明体系，引入质量比为（0.2-0.4）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）的偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂，有效增强体系中球形二氧化硅和有机物体系之间的结合力，使提供的环氧树脂组合物用于EMC间隙填充时，有效降低内应力，满足大尺寸QFN产品的可靠性零分层的要求。
5、基于本发明体系，采用有机官能团为胺基的多官能型硅烷偶联剂与TY005-1聚酰亚胺树脂共同作用，实现在高球形二氧化硅添加量下与有机树脂之间的良好界面相容性，同时提高环氧树脂组合物与框架材料的粘结强度。
具体实施方式
实施例1
本发明的实施例1一方面提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，按重量份计，其制备原料由环氧树脂5.3份、固化剂4份、功能助剂0.6份、脱模剂0.5份、着色剂0.3份、球形二氧化硅88份组成。
所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的组合；所述邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的质量比为4.3：1。
所述邻甲酚醛型环氧树脂的环氧当量为230-250g/eq。
所述联苯型环氧树脂的环氧当量为184-190g/eq。
所述联苯型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂的型号分别为YX-4000（三菱化学）和CNE 195XL（中国台湾长春）。
所述固化剂的羟基当量为100-190g/eq。
所述固化剂为羟基当量为102-109g/eq的固化剂1和羟基当量为168-174g/eq的固化剂2。
所述固化剂1和固化剂2的质量比为1.5：2.5。
所述固化剂1的型号为PF-8011（山东圣泉）；所述固化剂2的型号为SH4064（山东圣泉）。
所述球形二氧化硅的粒径为55μm。
所述球形二氧化硅来源于联瑞。
所述脱模剂为巴西棕榈蜡（沧州森林蜡业有限公司）。
所述着色剂为绝缘炭黑（沧州森林蜡业有限公司）。
所述功能助剂为偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂的组合；所述偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂质量比为1：1：1。
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为多官能型硅烷偶联剂；
所述多官能型硅烷偶联剂有机官能团为胺基，所述多官能型硅烷偶联剂的有机官能团当量为600g/mol。
所述多官能型硅烷偶联剂的型号为X-12-972F（信越化学）。
所述结合力添加剂为聚酰亚胺树脂；所述聚酰亚胺树脂为TY005-1聚酰亚胺树脂（沁阳市天益化工有限公司）。
所述低应力添加剂为聚烯烃弹性体（POE），所述聚烯烃弹性体具体为埃克森美孚POE 3588FL。
本发明的实施例1另一方面提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：按重量份，将环氧树脂、固化剂、功能助剂、脱模剂、着色剂、球形二氧化硅进行预混合后得到混合物，将混合物采用双螺杆挤出机进行熔融混炼后，冷却、粉碎后即得。
实施例2
本发明的实施例2提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物按重量份计，其制备原料由环氧树脂5.3份、固化剂4份、功能助剂0.7份、脱模剂0.5份、着色剂0.3份、球形二氧化硅88份组成。
所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的组合；所述邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的质量比为4.3：1。
所述邻甲酚醛型环氧树脂的环氧当量为230-250g/eq。
所述联苯型环氧树脂的环氧当量为184-190g/eq。
所述联苯型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂的型号分别为YX-4000（三菱化学）和CNE 195LL（中国台湾长春）。
所述固化剂的羟基当量为100-190g/eq。
所述固化剂为羟基当量为102-109g/eq的固化剂1和羟基当量为168-174g/eq的固化剂2。
所述固化剂1和固化剂2的质量比为1：3。
所述固化剂1的型号为PF-8011（山东圣泉）；所述固化剂2的型号为SH4064（山东圣泉）。
所述球形二氧化硅的粒径为45μm。
所述球形二氧化硅来源于联瑞。
所述脱模剂为巴西棕榈蜡（沧州森林蜡业有限公司）。
所述着色剂为绝缘炭黑（沧州森林蜡业有限公司）。
所述功能助剂为偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂的组合；所述偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂质量比为0.3：0.2：0.2。
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为多官能型硅烷偶联剂；
所述多官能型硅烷偶联剂有机官能团为胺基，所述多官能型硅烷偶联剂的有机官能团当量为600g/mol。
所述多官能型硅烷偶联剂的型号为X-12-972F（信越化学）。
所述结合力添加剂为聚酰亚胺树脂；所述聚酰亚胺树脂为TY005-1聚酰亚胺树脂（沁阳市天益化工有限公司）。
所述低应力添加剂为聚烯烃弹性体（POE），所述聚烯烃弹性体具体为埃克森美孚POE 3588FL。
本发明的实施例2另一方面提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：按重量份，将环氧树脂、固化剂、功能助剂、脱模剂、着色剂、球形二氧化硅进行预混合后得到混合物，将混合物采用双螺杆挤出机进行熔融混炼后，冷却、粉碎后即得。
实施例3
本发明的实施例3提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，按重量份计，其制备原料由环氧树脂6份、固化剂4份、功能助剂0.8份、脱模剂0.5份、着色剂0.3份、球形二氧化硅86份组成。
所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的组合；所述邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的质量比为5：1。
所述邻甲酚醛型环氧树脂的环氧当量为230-250g/eq。
所述联苯型环氧树脂的环氧当量为184-190g/eq。
所述联苯型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂的型号分别为YX-4000（三菱化学）和CNE 195XL（中国台湾长春）。
所述固化剂的羟基当量为100-190g/eq。
所述固化剂为羟基当量为102-109g/eq的固化剂1和羟基当量为168-174g/eq的固化剂2。
所述固化剂1和固化剂2的质量比为1：3。
所述固化剂1的型号为PF-8011（山东圣泉）；所述固化剂2的型号为SH4064（山东圣泉）。
所述球形二氧化硅的粒径为32μm。
所述球形二氧化硅来源于联瑞。
所述脱模剂为巴西棕榈蜡（沧州森林蜡业有限公司）。
所述着色剂为绝缘炭黑（沧州森林蜡业有限公司）。
所述功能助剂为偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂的组合；所述偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂质量比为0.4：0.2：0.2。
所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为多官能型硅烷偶联剂；
所述多官能型硅烷偶联剂有机官能团为胺基，所述多官能型硅烷偶联剂的有机官能团当量为600g/mol。
所述多官能型硅烷偶联剂的型号为X-12-972F（信越化学）。
所述结合力添加剂为聚酰亚胺树脂；所述聚酰亚胺树脂为TY005-1聚酰亚胺树脂（沁阳市天益化工有限公司）。
所述低应力添加剂为聚烯烃弹性体（POE），所述聚烯烃弹性体具体为埃克森美孚POE 3588FL。
本发明的实施例3另一方面提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：按重量份，将环氧树脂、固化剂、功能助剂、脱模剂、着色剂、球形二氧化硅进行预混合后得到混合物，将混合物采用双螺杆挤出机进行熔融混炼后，冷却、粉碎后即得。
对比例1
本发明的对比例1提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，按重量份计，其制备原料由环氧树脂5.3份、固化剂4份、功能助剂0.4份、脱模剂0.5份、着色剂0.3份、球形二氧化硅88份组成。所述功能助剂为偶联剂和低应力添加剂的组合；所述偶联剂和低应力添加剂质量比为1:1。
对比例2
本发明的对比例2提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述偶联剂替换为KH560。
对比例3
本发明的对比例3提供了一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述低应力添加剂替换为端羧基丁晴橡胶（CTBN，型号为XNBR1072）。
性能测试方法
1、参考GB/T 33316-2016，测试实施例和对比例环氧树脂组合物的固化时间，测试结果参见表1。
2、参考ASTM D3123-09，测试实施例和对比例环氧树脂组合物的螺旋流动长度，测试结果参见表1。
3、参考GB/T 22567-2008，测试实施例和对比例环氧树脂组合物的玻璃化转变温度，测试结果参见表1。
4、参考ASTM 790D-17，测试实施例和对比例环氧树脂组合物的弯曲模量和弯曲强度，测试结果参见表1。
5、参考GB/T40564-2021，测试实施例和对比例环氧树脂组合物的热膨胀系数，测试结果参见表1。
6、参考GB/T40564-2021，测试实施例和对比例环氧树脂组合物的成型收缩率，测试结果参见表1。
7、参考GB/T3139-2005，测试实施例和对比例环氧树脂组合物的热传导系数，测试结果参见表1。
8、可靠性，将实施例和对比例制备得到的环氧树脂组合物分别在 对应规格的QFN铜镀银框架和PPF 框架上在 175℃下传递模塑工艺进行封装，脱模后对封装样品在 175℃下后固化 6 小时后按JESD22-A113D要求进行MSL1、MSL2A、MSL3级别分别进行考核，结果记录于表1。
表1、
Claims (2)
1.一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂4-8份、固化剂2-5份、功能助剂0.1-1份、脱模剂0.4-1份、着色剂0.1-0.5份、球形二氧化硅87-90份；所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的组合；所述邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的质量比为（4-5）：（1-2）；所述邻甲酚醛型环氧树脂的环氧当量为230-250g/eq，型号为CNE 195XL中国台湾长春；所述联苯型环氧树脂的环氧当量为180-190g/eq，型号为三菱化学YX-4000；所述固化剂为羟基当量为100-109g/eq的固化剂1和羟基当量为168-190g/eq的固化剂2，所述固化剂1和固化剂2的质量比为（1-1.5）：（2.5-3），所述固化剂1的型号为山东圣泉PF-8011；所述固化剂2的型号为山东圣泉SH4064；所述球形二氧化硅的粒径为32-75μm；所述功能助剂为偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂的组合；所述偶联剂、结合力添加剂和低应力添加剂质量比为（0.2-0.4）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）；所述偶联剂为多官能型硅烷偶联剂，其型号为信越化学X-12-972F；所述结合力添加剂为聚酰亚胺树脂，其型号为TY005-1聚酰亚胺树脂；所述低应力添加剂为聚烯烃弹性体，其型号埃克森美孚POE 3588FL。
2.一种根据权利要求1所述的一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：按重量份，将环氧树脂、固化剂、功能助剂、脱模剂、着色剂、球形二氧化硅进行预混合后得到混合物，将混合物采用双螺杆挤出机进行熔融混炼后，冷却、粉碎后即得。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310444718.9A CN116970262B (zh) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | 一种用于大尺寸qfn产品的环氧树脂组合物及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310444718.9A CN116970262B (zh) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | 一种用于大尺寸qfn产品的环氧树脂组合物及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116970262A CN116970262A (zh) | 2023-10-31 |
| CN116970262B true CN116970262B (zh) | 2024-06-14 |
Family
ID=88480402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310444718.9A Active CN116970262B (zh) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | 一种用于大尺寸qfn产品的环氧树脂组合物及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116970262B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1621479A (zh) * | 2003-11-26 | 2005-06-01 | 江苏中电华威电子股份有限公司 | 一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN109486100A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | 电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN115466486A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-12-13 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN115850909A (zh) * | 2022-08-04 | 2023-03-28 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种狭窄间隙填充用狭窄间隙填充用环氧树脂组合物及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462143B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2005-04-08 | 고려화학 주식회사 | 반도체소자 봉지용 저응력화 변성 실리콘 에폭시 수지의 제조방 법 및 이를 함유하는 반도체소자 봉지용 수지 조성물 |
| KR20120062218A (ko) * | 2010-12-06 | 2012-06-14 | 한국과학기술원 | 접착제 조성물 및 그 조성물을 이용한 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 |
-
2023
- 2023-04-24 CN CN202310444718.9A patent/CN116970262B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1621479A (zh) * | 2003-11-26 | 2005-06-01 | 江苏中电华威电子股份有限公司 | 一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN109486100A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | 电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN115466486A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-12-13 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN115850909A (zh) * | 2022-08-04 | 2023-03-28 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种狭窄间隙填充用狭窄间隙填充用环氧树脂组合物及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116970262A (zh) | 2023-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5663250B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| EP1943287A2 (en) | Molding composition and method, and molded article | |
| JPH0329259B2 (zh) | ||
| EP0506360B1 (en) | Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith | |
| CN103897344B (zh) | 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体器件 | |
| JPH06102714B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| US5190995A (en) | Naphthalene ring containing epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith | |
| CN116970262B (zh) | 一种用于大尺寸qfn产品的环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN1621479A (zh) | 一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN1321179A (zh) | 环氧树脂组合物和半导体装置 | |
| KR20010006204A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 및 반도체 밀봉용 수지 조성물 | |
| CN116515255A (zh) | 一种对塑封基板具有高密着力的环氧塑封料 | |
| CN113831878B (zh) | 一种环氧树脂组成物及其应用 | |
| JPH08157561A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| CN106280254A (zh) | 一种低介电常数模塑型环氧底填料及其制备方法与用途 | |
| JP4772305B2 (ja) | 圧縮成形用シート状樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| CN114276652A (zh) | 环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用 | |
| JPH11130936A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| KR101266542B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지 | |
| KR0160161B1 (ko) | 수지밀봉형 반도체장치용 속경화형 에폭시수지 조성물 | |
| CN101955629B (zh) | 可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物 | |
| CN111471278A (zh) | 一种低温高辐射热的环氧树脂组合物及其应用 | |
| KR100384273B1 (ko) | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
| JP3206317B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造法及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08153831A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |