CN116795042B - 数控系统路径检测的方法及应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种数控系统路径检测的方法及应用，该方法包括以下步骤：解析预配置加工指令，获得基准加工路径；基于预配置加工指令和预设加工参数进行路径规划，获得规划加工路径；以及基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测。该方法能够有效检测规划加工路径的偏离误差，防止因加工路径偏离导致的加工工件的损坏及机床主轴的损坏。

Description

数控系统路径检测的方法及应用

技术领域

本发明是关于数控领域，特别是关于一种数控系统路径检测的方法及应用。

背景技术

现有技术中，数控系统是基于NC(NumericalControl，数字控制，简称数控)程序进行加工路径的规划，并控制数控机床进行实际加工。其中NC程序一般是由CAM编程软件生成。

常规的，数控系统在规划加工路径时，会使用不同的插补算法进行路径规划。插补算法即基于给定速度及给定轮廓线形的要求，在轮廓已知点之间确定一些中间点。实际应用中，错误的插补方法可能会导致实际加工轨迹偏离原始预设的NC轨迹，从而可能会导致加工过程中加工工件的过切损坏或主轴碰撞，造成损失。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数控系统路径检测的方法及应用，其能够有效地检测规划加工路径的偏离误差，防止因加工路径偏离导致的加工工件的损坏及机床主轴的损坏。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种数控系统路径检测的方法。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述方法包括：解析预配置加工指令，获得基准加工路径；基于预配置加工指令和预设加工参数进行路径规划，获得规划加工路径；以及基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述基准加工路径包括M个基准加工路径段，所述规划加工路径包括N个规划加工路径段，所述N个规划加工路径段与M个基准加工路径段之间具有对应关系；基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测，具体包括：基于所述对应关系，逐个查找当前规划加工路径段对应的基准加工路径段；分别计算所述各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的参考距离；将所述参考距离与所述预设加工参数中的允许误差进行比较，判断所述规划加工路径段是否偏离。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述方法还包括：基于计算所得的所述规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离，判断所述规划加工路径段是否偏离；和/或，基于计算所得的所述规划加工路径的总长度与对应的基准加工路径的总长度的差值和/或比例，判断所述规划加工路径是否偏离；和/或，基于计算所得的所述规划加工路径中点位与对应的基准加工路径构建的基准加工模型的距离，判断所述规划加工路径是否偏离。

在本发明的一个或多个实施方式中，判断所述规划加工路径段是否偏离，具体包括：若所述参考距离不大于所述允许误差，则所述规划加工路径段未偏离，通过路径检测；若所述参考距离大于所述允许误差，则所述规划加工路径段偏离，未通过路径检测。

在本发明的一个或多个实施方式中，在当前规划路径段的路径检测通过后，所述方法还包括：判断是否存在未进行路径检测的规划加工路径段；若是，基于所述对应关系，继续查找下一规划加工路径段对应的基准加工路径段以进行路径检测。

在本发明的一个或多个实施方式中，在当前规划路径段的路径检测未通过时，所述方法还包括：终止所述规划加工路径段的路径检测，进行报错。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述方法还包括：判断所述N个规划加工路径段是否全部通过路径检测；若是，基于所述规划加工路径，控制数控系统加工待加工工件。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述解析预配置加工指令，具体包括：根据CAM软件编程的数控程序，解析所述预配置加工指令。

在本发明的另一个方面当中，提供了一种数控系统路径检测的装置，其包括解析模块、规划模块和检测模块。

解析模块，用于解析预配置加工指令，获得基准加工路径。

规划模块，用于基于预配置加工指令和预设加工参数进行路径规划，获得规划加工路径。

检测模块，用于基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述检测模块还用于：基于对应关系，逐个查找当前规划加工路径段对应的基准加工路径段以进行路径检测；分别计算所述各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的参考距离；将所述参考距离与所述预设加工参数中的允许误差进行比较，判断所述规划加工路径段是否偏离。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述检测模块还用于：基于计算所得的所述规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离，判断所述规划加工路径段是否偏离；和/或，基于计算所得的所述规划加工路径的总长度与对应的基准加工路径的总长度的差值和/或比例，判断所述规划加工路径是否偏离；和/或，基于计算所得的所述规划加工路径中点位与对应的基准加工路径构建的基准加工模型的距离，判断所述规划加工路径是否偏离。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述检测模块还用于：若所述参考距离不大于所述允许误差，则所述规划加工路径段未偏离，通过路径检测；若所述参考距离大于所述允许误差，则所述规划加工路径段偏离，未通过路径检测。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述检测模块还用于：判断是否存在未进行路径检测的规划加工路径段；若是，基于所述对应关系，继续查找下一规划加工路径段对应的基准加工路径段以进行路径检测。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述检测模块还用于：终止所述规划加工路径段的路径检测，进行报错。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述检测模块还用于：判断所述N个规划加工路径段是否全部通过路径检测；若是，基于所述规划加工路径，控制数控系统加工待加工工件。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述解析模块还用于：根据CAM软件编程的数控程序，解析所述预配置加工指令。

在本发明的另一个方面当中，提供了一种计算设备，包括：至少一个处理器；以及存储器，所述存储器存储指令，当所述指令被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行如上所述的数控系统路径检测的方法。

在本发明的另一个方面当中，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的数控系统路径检测的方法的步骤。

与现有技术相比，根据本发明实施方式的数控系统路径检测的方法及应用，其能够基于基准加工路径和规划加工路径进行路径检测，通过加工前的路径检测确定规划加工路径是否准确，避免现有技术中错误的插补方法导致加工工件的过切损坏或主轴碰撞的问题，提高了加工的准确率，减少了错误路径规划带来的损失。

在另一个方面，能够在检测时发现规划加工路径与预设的基准加工路径发生偏离的情况下进行报错并终止路径检测，避免了时间与资源的浪费，提高了加工的效率。

附图说明

图1是根据本发明一实施方式的数控系统路径检测的方法的流程图；

图2是根据本发明一实施方式的数控系统路径检测的方法的具体流程图；

图3是根据本发明一实施方式的数控系统路径检测的系统的结构图；

图4是根据本发明一实施方式的数控系统路径检测的装置的结构图；

图5是根据本发明一实施方式的数控系统路径检测的计算设备的硬件结构图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

可知的，数控系统基于数据程序进行加工，数控即数字控制(Numerical Control，NC)，指用离散的数字信息控制机械等装置的动作。

数控机床即计算机数字控制机床(Computernumbercontrol，CNC)，是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号，控制机床的动作，按图纸要求的形状和尺寸，自动进行加工。

在具体的加工场景中，例如复杂轮廓零/部件加工，具有复杂型面工件的加工一般都是先通过CAM等软件把曲面曲线打断成大量的微小线段，再通过运动控制系统以直线插补或圆弧插补的方式完成复杂型面工件加工。本发明期望实现的目标之一即在于，保证实际加工路径相对于设计的基准加工路径跟踪的准确可靠。

实施例1

如图1至图3所示，介绍本发明一个实施例中数控系统路径检测的方法，该方法包括如下步骤。

在步骤S101中，解析预配置加工指令，获得基准加工路径。

在本发明的一个实施例中，可以根据CAM软件编程的数控程序，解析所述预配置加工指令。

数控程序是以待加工工件工图为基础，由编程软件如CAM软件编程得到的指令程序，主要在数控加工的准备阶段编写。数控程序具体包括多种字、字符和数据，为以txt或nc为后缀的、具有某种格式的G指令代码，数控系统的计算设备基于解读G指令代码得到数控程序。在数控程序内，含有部分对应参数的指令代码，能够解读出部分加工参数设定。

具体的，通过数控程序获得加工指令，解析加工指令能够获得点位信息、部分指令模态信息、速度加速度信息等信息。基于解析获得的点位信息，能够获得预设的基准加工路径，加工路径即加工过程中移动位置的相关信息，包括路径段长度、路径段移动方向等。

在步骤S102中，基于预配置加工指令和预设加工参数进行路径规划，获得规划加工路径。

加工参数一般通过参数界面进行设置，通过加工参数可以用来确认加工过程中移动位置的规划。本实施例中加工参数是泛指的，包含通过参数界面设定的参数和加工程序中指定的部分参数。

具体加工参数包括机床参数、刀具参数、轨迹参数等参数，还包括加工的允许误差。

具体的，基于预设的加工参数，在进行加工路径规划时，需要进行具体中间点位的插补。规划得到的规划加工路径在不同的插补算法下，可能偏离基于数控程序的基准加工路径。

在步骤S103中，基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测。

具体的，每段规划加工路径可以对应一段基准加工路径，一段基准加工路径可以对应零段、一段或多段规划加工路径。因加工路径即加工点位位置的集合，两段加工路径上的点位数量可能不同，每个点位之间的距离可能不同，两段加工路径之间不一定完全重合，故而点位之间也存在对应关系。

在实际应用场景中，基准加工路径包括M个基准加工路径段，规划加工路径包括N个规划加工路径段，N个规划加工路径段与M个基准加工路径段之间相应地具有对应关系。

在本实施例中，基于上述对应关系，对每段加工规划路径进行检测。通过逐个查找该加工规划路径的当前规划加工路径段对应的基准加工路径段，并计算当前规划加工路径段与其对应的基准加工路径段之间的参考距离，执行路径检测的动作。

具体的，若参考距离不大于允许误差，则该规划加工路径段未偏离，可以通过路径检测；若参考距离大于允许误差，则该规划加工路径段偏离，不可以通过路径检测。

其中，参考距离包括各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离、最长距离、相对距离等。

在本实施例中，可以以各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离作为路径检测的比较依据，对于最短距离的计算，一个计算方式即通过数学计算空间中两段线段之间的最短距离，将该最短距离作为当前规划加工路径段与其对应的基准加工路径段之间的最短距离。

进一步地，将计算所得的最短距离与预设加工参数中的允许误差进行比较，判断该规划加工路径段是否偏离。

若最短距离不大于允许误差，则该规划加工路径段未偏离，可以通过路径检测。

若最短距离大于允许误差，则该规划加工路径段偏离，不可以通过路径检测。

在本实施例中，在当前规划路径段的路径检测通过后，判断是否存在未进行路径检测的规划加工路径段。若存在，基于规划加工路径段与基准加工路径段地对应关系，继续查找下一规划加工路径段对应的基准加工路径段，进行路径检测。

在当前规划路径段的路径检测未通过时，即发生了路径偏离，终止当前的路径规划和规划加工路径段的路径检测，数控系统进行报错。

后续地，判断N个规划加工路径段是否全部通过路径检测。当整个规划加工路径都通过路径检测时，基于该通过检测地规划加工路径，数控系统控制数控机床加工与该规划加工路径对应的待加工工件。

需要注意的是，本发明中路经检测的判定方法不局限于比较各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离，本发明只是提供了一种判定思路，不代表将本发明路径检测的判定方法限定为上述方法。

在本实施例中，路径检测方法的一个判定方法还包括比较基准加工路径和规划加工路径的长度及比例关系。

具体的，计算并比较规划加工路径的累计总长度与对应的基准加工路径的累计总长度。基于预设的允许误差和比例关系，若累计总长度的数值差别较大，则该规划加工路径对于对应的基准加工路径的偏离程度较大，不在误差允许范围内，判定该规划加工路径发生偏离，不可以通过路径检测；若累计总长度的数值差别较小，在误差允许范围内，则该规划加工路径对于对应的基准加工路径的偏离程度较小，判定该规划加工路径未发生偏离，可以通过路径检测。

在本实施例中，路径检测方法的一个判定方法还包括确定规划加工位置相对于基准加工路径构建的基准加工模型的偏差量。

具体的，基于对应的基准加工路径构建基准加工模型，并计算规划加工位置到构建的基准加工模型的距离，即计算规划加工路径上各个点位到该基准加工模型对应面的距离。基于预设的允许误差和比例关系，若规划加工位置到该基准加工模型的距离的数值较小，则该规划加工路径对于对应的基准加工路径的偏离程度较大，不在误差允许范围内，判定该规划加工路径发生偏离，不可以通过路径检测；若规划加工位置到该基准加工模型的距离的数值较大，在误差允许范围内，则该规划加工路径对于对应的基准加工路径的偏离程度较小，判定该规划加工路径未发生偏离，可以通过路径检测。通过上述判定方法，能够确定规划加工路径的误差值，避免实际加工过程中发生加工工件的过切或者欠切。

如图3所示，在本发明的一个实施例中，还提供了一种数控系统，其包括解析单元、参数设定单元、路径检测单元和加工单元。

具体的，解析单元用于解析由编程软件生成的加工程序，即NC程序，获得加工指令。

参数设定单元用于设置并解析加工参数，获得规划加工路径。

路径检测单元用于检测规划加工轨迹是否偏离预设置加工指令的基准加工路径，并执行报错。

加工单元用于数控系统控制机床开始加工或停止加工。

在实际加工过程中，通过合理安排与数控系统的各个单元的交互，能够实现在发现加工路径偏离时及时报错，待加工路径检测通过后精确地完成待加工工件的加工。

根据本发明实施方式的一种数控系统路径检测的方法及应用，其能够解决现有技术中错误的插补方法导致加工工件的过切损坏或主轴碰撞的问题，通过对规划的加工路径进行检测，在检测发现与预设的NC轨迹发生偏离的情况下进行报错，能够使得实际加工更加精确，有效地防止因加工工件的过切损坏或主轴碰撞造成的损失。

如图4所示，介绍根据本发明具体实施方式的数控系统路径检测的装置。

在本发明的实施方式中，数控系统路径检测的装置包括解析模块401、规划模块402和检测模块403。

解析模块401，用于解析预配置加工指令，获得基准加工路径。

规划模块402，用于基于预配置加工指令和预设加工参数进行路径规划，获得规划加工路径。

检测模块403，用于基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测。

检测模块403还用于：基于对应关系，逐个查找当前规划加工路径段对应的基准加工路径段以进行路径检测，其中，所述N个规划加工路径段与M个基准加工路径段之间具有对应关系；分别计算所述各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离；将所述最短距离与所述预设加工参数中的允许误差进行比较，判断所述规划加工路径是否偏离。

检测模块403还用于：基于计算所得的所述规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离，判断所述规划加工路径段是否偏离；和/或，基于计算所得的所述规划加工路径的总长度与对应的基准加工路径的总长度的差值和/或比例，判断所述规划加工路径是否偏离；和/或，基于计算所得的所述规划加工路径中点位与对应的基准加工路径构建的基准加工模型的距离，判断所述规划加工路径是否偏离。

检测模块403还用于：若所述参考距离不大于所述允许误差，则所述规划加工路径未偏离，通过路径检测；若所述参考距离大于所述允许误差，则所述规划加工路径偏离，未通过路径检测。

检测模块403还用于：判断是否存在未进行路径检测的规划加工路径段；若是，基于所述对应关系，继续查找下一规划加工路径段对应的基准加工路径段以进行路径检测。

检测模块403还用于：终止所述规划加工路径段的路径检测，进行报错。

检测模块403还用于：判断所述N个规划加工路径段是否全部通过路径检测；若是，基于所述规划加工路径，控制数控系统加工待加工工件。

解析模块401还用于：根据CAM软件编程的数控程序，解析所述预配置加工指令。

图5示出了根据本说明书的实施例的用于数控系统路径检测的计算设备50的硬件结构图。如图5所示，计算设备50可以包括至少一个处理器501、存储器502(例如非易失性存储器)、内存503和通信接口504，并且至少一个处理器501、存储器502、内存503和通信接口504经由总线505连接在一起。至少一个处理器501执行在存储器502中存储或编码的至少一个计算机可读指令。

应该理解，在存储器502中存储的计算机可执行指令当执行时使得至少一个处理器501进行本说明书的各个实施例中以上结合图1-5描述的各种操作和功能。

在本说明书的实施例中，计算设备50可以包括但不限于：个人计算机、服务器计算机、工作站、桌面型计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、移动计算设备、智能电话、平板计算机、蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、手持装置、消息收发设备、可佩戴计算设备、消费电子设备等等。

根据一个实施例，提供了一种比如机器可读介质的程序产品。机器可读介质可以具有指令(即，上述以软件形式实现的元素)，该指令当被机器执行时，使得机器执行本说明书的各个实施例中以上结合图1-5描述的各种操作和功能。具体地，可以提供配有可读存储介质的系统或者装置，在该可读存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施例的功能的软件程序代码，且使该系统或者装置的计算机或处理器读出并执行存储在该可读存储介质中的指令。

根据本发明实施方式的一种数控系统路径检测的方法及应用，其能够解决现有技术中错误的插补方法导致加工工件的过切损坏或主轴碰撞的问题，通过对规划的加工路径进行检测，在检测发现与预设的NC轨迹发生偏离的情况下进行报错，能够使得实际加工更加精确，有效地防止因加工工件的过切损坏或主轴碰撞造成的损失。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (7)

1.一种数控系统路径检测的方法，其特征在于，所述方法包括：

解析预配置加工指令，获得基准加工路径，所述基准加工路径包括M个基准加工路径段；

基于预配置加工指令和预设加工参数进行路径规划，获得规划加工路径，所述规划加工路径包括N个规划加工路径段，所述N个规划加工路径段与M个基准加工路径段之间具有对应关系；以及

基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测，具体包括：

基于所述对应关系，逐个查找当前规划加工路径段对应的基准加工路径段；

分别计算所述各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的参考距离；

将所述参考距离与所述预设加工参数中的允许误差进行比较，判断所述规划加工路径段是否偏离，若所述参考距离不大于所述允许误差，则所述规划加工路径段未偏离，通过路径检测；若所述参考距离大于所述允许误差，则所述规划加工路径段偏离，未通过路径检测；

判断是否存在未进行路径检测的规划加工路径段；若是，

继续查找下一规划加工路径段对应的基准加工路径段以进行路径检测；

判断规划加工路径段是否全部通过路径检测；若是，

基于所述规划加工路径，控制数控系统加工待加工工件。

2.如权利要求1所述的数控系统路径检测的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于计算所得的所述规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的最短距离，判断所述规划加工路径段是否偏离；和/或，

基于计算所得的所述规划加工路径的总长度与对应的基准加工路径的总长度的差值和/或比例，判断所述规划加工路径是否偏离；和/或，

基于计算所得的所述规划加工路径中点位与对应的基准加工路径构建的基准加工模型的距离，判断所述规划加工路径是否偏离。

3.如权利要求1所述的数控系统路径检测的方法，其特征在于，在当前规划路径段的路径检测未通过时，所述方法还包括：

终止所述规划加工路径段的路径检测，进行报错。

4.如权利要求1所述的数控系统路径检测的方法，其特征在于，所述解析预配置加工指令，具体包括：

根据CAM软件编程的数控程序，解析所述预配置加工指令。

5.一种数控系统路径检测的装置，其特征在于，所述装置包括：

解析模块，用于解析预配置加工指令，获得基准加工路径，所述基准加工路径包括M个基准加工路径段；

规划模块，用于基于预配置加工指令和预设加工参数进行路径规划，获得规划加工路径，所述规划加工路径包括N个规划加工路径段，所述N个规划加工路径段与M个基准加工路径段之间具有对应关系；以及

检测模块，用于基于所述基准加工路径和规划加工路径，对数控系统进行路径检测，具体包括：

基于所述对应关系，逐个查找当前规划加工路径段对应的基准加工路径段；

分别计算所述各规划加工路径段与对应的基准加工路径段之间的参考距离；

将所述参考距离与所述预设加工参数中的允许误差进行比较，判断所述规划加工路径段是否偏离，若所述参考距离不大于所述允许误差，则所述规划加工路径段未偏离，通过路径检测；若所述参考距离大于所述允许误差，则所述规划加工路径段偏离，未通过路径检测；

判断是否存在未进行路径检测的规划加工路径段；若是，

继续查找下一规划加工路径段对应的基准加工路径段以进行路径检测；

判断规划加工路径段是否全部通过路径检测；若是，

基于所述规划加工路径，控制数控系统加工待加工工件。

6.一种计算设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

存储器，所述存储器存储指令，当所述指令被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行如权利要求1至4中任一项所述的数控系统路径检测的方法。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的数控系统路径检测的方法的步骤。