CN116682746B - 一种芯片多工位焊接机焊线工作台及其使用方法 - Google Patents

一种芯片多工位焊接机焊线工作台及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种芯片多工位焊接机焊线工作台及其使用方法,所述工作台包括调节机构和连接机构,调节机构包括支撑部件、限位部件和底座,底座一侧外表面转动连接有第一转杆,第一转杆外表面套设有旋转锥形齿轮,第一转杆外表面套设有第一连接齿轮,底座顶部固定连接有连接架,连接架一侧内表壁转动连接有调节栓,调节栓外表面螺纹连接有推片。本发明在使用时,通过调节锥形齿轮可有效带动调节螺纹杆进行旋转,使旋转的调节螺纹杆能够通过连接片有效调节套框的使用高度,从而能够有效调节载物板的使用高度,进而能够根据实际使用情况便捷将不同质量的待焊接物件搬运至载物板顶部,再通过旋转旋转栓将载有待焊接物件的载物板调节至合适使用高度。

Description

一种芯片多工位焊接机焊线工作台及其使用方法
技术领域
本发明属于焊接辅助设备技术领域,具体为一种芯片多工位焊接机焊线工作台及其使用方法。
背景技术
焊接,也称作熔接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
现有技术中,现有芯片焊接工作台实际结构固定,导致实际进行待焊接芯片用夹具放置位置固定方式单一,进而使设备实际使用方式单一,而无法进行不同芯片焊接使用,导致设备实际使用效率较低,实际使用广泛性欠佳;另外,对于较重的芯片限位夹具替换过程中不便放置于现有焊接工作台顶部,导致实际进行较重的芯片限位夹具替换过程较为困难,从而影响设备实际使用效果。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种能够便捷进行不同重量的芯片限位夹具的替换,同时能够根据实际焊接需要进行自身结构的调节,提高实际焊接效果的一种芯片多工位焊接机焊线工作台。
本发明采用的技术方案如下:
一种芯片多工位焊接机焊线工作台,包括:
调节机构,所述调节机构包括支撑部件、限位部件和底座,所述底座一侧外表面转动连接有第一转杆,所述第一转杆外表面套设有旋转锥形齿轮,所述第一转杆外表面套设有第一连接齿轮,所述底座顶部固定连接有连接架,所述连接架一侧内表壁转动连接有调节栓,所述调节栓外表面螺纹连接有推片,所述连接架一侧外表面固定连接有支撑杆,所述支撑杆外表面滑动套设有连动齿轮,所述连动齿轮和第一连接齿轮啮合,所述连动齿轮一侧外表面和推片一侧外表面转动连接,所述支撑部件设置于底座上,所述限位部件设置于支撑部件上;以及
连接机构,所述连接机构包括连接座,所述连接座和底座通过螺栓固定连接,所述连接座内表壁转动连接有第二转杆,每个所述第二转杆一端延伸至连接座外部,每个所述第二转杆外表面均套设有安装管,每个所述安装管外表面均套设有第二连接齿轮。
其中,所述底座顶部固定连接有配重框,所述配重框放置有多个配重板,所述底座底部固定连接有多个支撑轮。
其中,所述支撑部件包括固定块,所述固定块顶部固定转动连接有调节螺纹杆,所述调节螺纹杆底端延伸至底座内部,所述调节螺纹杆外表面也套设有旋转锥形齿轮,两个所述旋转锥形齿轮啮合,所述调节螺纹杆外表面套设有调节锥形齿轮。
其中,所述固定块顶部固定连接有安装片,所述安装片一侧外表面转动连接有旋转栓,所述旋转栓外表面也套设有调节锥形齿轮,两个所述调节锥形齿轮啮合。
其中,所述固定块两侧外表面均固定连接有限位板,其中一个所述限位板一侧外表面固定连接有齿板。
其中,所述限位部件包括套框,所述套框滑动套设于两个限位板两侧外表面之间,所述套框两侧内表壁之间固定连接有连接片,所述连接片和调节螺纹杆螺纹连接,所述套框一侧外表面固定连接有放置框,所述放置框两侧相对内表壁之间转动连接有限位齿轮,所述限位齿轮一侧延伸至套框内部,所述限位齿轮和齿板啮合。
其中,所述套框顶部固定连接有载物板,所述载物板一侧外表面固定连接有载架,所述载架底部滑动贯穿有卡板,所述卡板顶部转动连接有卡杆,所述卡杆和载架内部顶面螺纹连接,所述载物板顶部开设有L型移动槽,所述L型移动槽内部滑动嵌设有滑块。
其中,所述载物板底部固定连接有两个调节框,每个所述调节框两侧相对内表壁之间转动连接有移动螺纹杆,每个所述移动螺纹杆外表面均套设有第一锥形齿轮,每个所述移动螺纹杆外表面均螺纹连接有调节片,每个所述调节片一侧外表面均固定连接有顶框,所述顶框内部滑动插设有顶块,每个所述顶块底部均固定连接有U型架,每个所述U型架外表面均滑动套设有支撑弹簧。
其中,述载物板底部固定连接有两个限位块,每个所述限位块一侧外表面均转动连接有旋转杆,每个所述旋转杆外表面均套设有第二锥形齿轮,每个所述第二锥形齿轮和对应第一锥形齿轮均啮合,每个所述第二转杆外表面均套设有连动锥形齿轮,所述连接座顶部嵌设有防护盖,所述防护盖顶部转动连接有连动杆,所述连动杆外表面套设有两个连接锥形齿轮,其中一个所述连接锥形齿轮和四个连动锥形齿轮均啮合,所述防护盖顶部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端套设有驱动锥形齿轮,所述驱动锥形齿轮和另一个连接锥形齿轮啮合。
本发明提供一种芯片多工位焊接机焊线工作台的使用方法,包括以下步骤:
S1、初步调节:通过旋转旋转栓,进而能够通过调节锥形齿轮带动调节螺纹杆进行旋转,使旋转的调节螺纹杆能够通过连接片调节套框的使用高度,从而能够调节载物板的使用高度,进而能够根据实际使用情况便捷地将不同质量的现有芯片限位夹具搬运至载物板顶部,再通过旋转旋转栓将载有现有芯片限位夹具的载物板调节至合适的使用高度后,通过旋转卡杆,使卡杆能够推动卡板进行限位齿轮使用角度的固定限制,进而在齿板的位置限制下能够进行套框使用位置的固定限制;
S2、设置调节:通过滑块能够与现有芯片限位夹具进行稳固连接,进而通过旋转旋转杆能够配合第一锥形齿轮和第二锥形齿轮,带动对应移动螺纹杆进行旋转,从而能够调节对应调节片的使用位置,使调节片能够通过顶框有效带动顶块进行位置移动,进而使顶块能够移动调节滑块使用位置,从而方便设备根据实际使用情况进行现有芯片限位夹具固定位置的便捷调节;同时可通过旋转调节调节栓,使旋转的调节栓能够调节推片的使用位置,进而使推片能够移动调节连动齿轮的使用位置,从而使连动齿轮能够与第二连接齿轮进行连接,使使用者在焊接过程中能够通过控制驱动电机,使驱动电机能够通过驱动锥形齿轮和连接锥形齿轮带动连动杆进行旋转,进而使旋转的连动杆能够通过连接锥形齿轮和连动锥形齿轮能够带动第二转杆进行旋转,从而使得第二转杆能够通过第二连接齿轮、连动齿轮和第一连接齿轮带动第一转杆进行旋转,使第一转杆能够通过旋转锥形齿轮有效带动调节螺纹杆进行旋转,进而能够便捷进行载物板的使用高度移动调节。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
本发明在使用时,通过旋转旋转栓,进而能够通过调节锥形齿轮有效带动调节螺纹杆进行旋转,使旋转的调节螺纹杆能够通过连接片有效调节套框的使用高度,从而能够有效调节载物板的使用高度,进而能够根据实际使用情况便捷地将不同质量的现有芯片限位夹具搬运至载物板顶部,再通过旋转旋转栓将载有现有芯片限位夹具的载物板调节至合适的使用高度后,通过旋转卡杆,使卡杆能够有效推动卡板进行限位齿轮使用角度的固定限制,进而在齿板的位置限制下能够有效进行套框使用位置的固定限制,使设备能够稳定进行应有功能的实现,同时通过滑块能够与现有夹具进行稳固连接,从而通过旋转旋转杆能够配合第一锥形齿轮和第二锥形齿轮,有效带动对应移动螺纹杆进行旋转,进而能够有效调节对应调节片的使用位置,从而使调节片能够通过顶框有效带动顶块进行位置移动,使顶块能够有效移动调节滑块的使用位置,进而方便设备根据实际使用情况进行现有芯片限位夹具固定位置的便捷调节;同时可通过旋转调节调节栓,使旋转的调节栓有效调节推片的使用位置,进而使推片能够有效移动调节连动齿轮的使用位置,从而使连动齿轮能够与第二连接齿轮进行有效连接,使使用者在焊接过程中能够通过控制驱动电机,使驱动电机能够通过驱动锥形齿轮和连接锥形齿轮有效带动连动杆进行旋转,从而使旋转的连动杆能够通过连接锥形齿轮和连动锥形齿轮,从而能够有效带动第二转杆进行旋转,使第二转杆能够通过第二连接齿轮、连动齿轮和第一连接齿轮有效带动第一转杆进行旋转,进而使第一转杆能够通过旋转锥形齿轮有效带动调节螺纹杆进行旋转,从而能够实现便捷地进行载物板使用高度的移动调节,进而方便进行现有芯片的焊接处理,提高设备实际使用效率,使设备能够高效进行应有功能的实现。
附图说明
图1为本发明多个所述一种芯片多工位焊接机焊线工作台进行组合的立体示意图;
图2为本发明所述一种芯片多工位焊接机焊线工作台的第一立体图;
图3为本发明所述一种芯片多工位焊接机焊线工作台的第二立体图;
图4为本发明所述一种芯片多工位焊接机焊线工作台的正视剖视立体图;
图5为本发明所述调节机构的正视立体图;
图6为本发明所述支撑部件的正视剖视立体图;
图7为本发明图6中A部分的放大结构示意图;
图8为本发明所述限位部件的正视剖视立体图;
图9为本发明图8中B部分的放大结构示意图;
图10为本发明所述限位部件的仰视剖视立体图;
图11为本发明的图10中C部分的放大结构示意图;
图12为本发明所述连接机构的正视剖视立体图。
图中标记:1、调节机构;101、底座;102、配重框;103、配重板;104、固定块;105、第一转杆;106、第一连接齿轮;107、连接架;108、调节栓;109、推片;110、连动齿轮;111、调节螺纹杆;112、旋转栓;113、限位板;114、齿板;115、套框;116、卡板;117、放置框;118、限位齿轮;119、载物板;120、滑块;121、调节框;122、移动螺纹杆;123、调节片;124、顶块;125、支撑弹簧;126、旋转杆;2、连接机构;201、连接座;202、第二转杆;203、安装管;204、第二连接齿轮;205、连动杆;206、防护盖;207、驱动电机。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例
参照图1-图12:一种芯片多工位焊接机焊线工作台,包括:调节机构1和连接机构2,其中,所述调节机构1包括支撑部件、限位部件和底座101,通过底座101的设立提供设备其他功能部件设置的安装基础,底座101一侧外表面转动连接有第一转杆105,通过第一转杆105的设立方便进行设备其他功能部件安装设置,第一转杆105外表面套设有旋转锥形齿轮,通过旋转锥形齿轮的设立使第一转杆105能够有效带动调节螺纹杆111进行旋转,第一转杆105外表面套设有第一连接齿轮106,通过第一连接齿轮106的设立配合连动齿轮110能够有效带动第二连接齿轮204进行旋转,底座101顶部固定连接有连接架107,通过连接架107的设立方便进行设备其他功能部件的安装设置,连接架107一侧内表壁转动连接有调节栓108,通过调节栓108的设立方便调节推片109使用位置,调节栓108外表面螺纹连接有推片109,通过推片109的设立能够有效移动调节连动齿轮110的位置移动,连接架107一侧外表面固定连接有支撑杆,支撑杆的设立方便进行连动齿轮110移动位置的限制,支撑杆外表面滑动套设有连动齿轮110,连动齿轮110的设立能够有效调节第一连接齿轮106和第二连接齿轮204的连接关系,连动齿轮110和第一连接齿轮106啮合,连动齿轮110一侧外表面和推片109一侧外表面转动连接,支撑部件设置于底座101上,限位部件设置于支撑部件上;
所述连接机构2包括连接座201,通过连接座201的设立方便进行设备其他功能部件的安装设置,连接座201和底座101通过螺栓固定连接,连接座201内表壁转动连接有第二转杆202,通过第二转杆202的设立方便进行设备其他功能部件的安装设置,每个第二转杆202一端延伸至连接座201外部,每个第二转杆202外表面均套设有安装管203,通过安装管203的设立方便进行第二连接齿轮204的安装设置,同时方便进行第二连接齿轮204的拆卸替换,每个安装管203外表面均套设有第二连接齿轮204。
参照图5-图12:底座101顶部固定连接有配重框102,通过配重框102的设立方便进行配重板103的放置,配重框102放置有多个配重板103,通过配重板103的设立方便进行设备稳定性的有效调节,底座101底部固定连接有多个支撑轮,通过支撑轮的设立方便进行设备的移动转移;
所述支撑部件包括固定块104,通过固定块104的设立方便进行调节螺纹杆111的安装设置,固定块104顶部固定转动连接有调节螺纹杆111,通过调节螺纹杆111的设立配合连接片能够有效调节套框115使用高度,调节螺纹杆111底端延伸至底座101内部,调节螺纹杆111外表面也套设有旋转锥形齿轮,两个旋转锥形齿轮啮合,调节螺纹杆111外表面套设有调节锥形齿轮,通过调节锥形齿轮的设立使旋转栓112能够有效带动调节螺纹杆111进行旋转,固定块104顶部固定连接有安装片,通过安装片的设立方便进行旋转栓112的安装设置,通过旋转栓112的设立方便进行手动旋转调节调节螺纹杆111,安装片一侧外表面转动连接有旋转栓112,旋转栓112外表面也套设有调节锥形齿轮,两个调节锥形齿轮啮合;
所述固定块104两侧外表面均固定连接有限位板113,通过限位板113的设立方便进行套框115的安装设置,其中一个限位板113一侧外表面固定连接有齿板114,通过齿板114的设立配合限位齿轮118能够有效限制套框115的使用位置。
所述限位部件包括套框115,通过套框115的设立方便进行设备其他功能部件的安装设置,套框115滑动套设于两个限位板113两侧外表面之间,套框115两侧内表壁之间固定连接有连接片,连接片和调节螺纹杆111螺纹连接,套框115一侧外表面固定连接有放置框117,通过放置框117的设立方便进行限位齿轮118的安装设置,放置框117两侧相对内表壁之间转动连接有限位齿轮118,限位齿轮118一侧延伸至套框115内部,限位齿轮118和齿板114啮合,套框115顶部固定连接有载物板119,通过载物板119的设立使设备能够有效进行待焊接物件的有效承载。
所述载物板119一侧外表面固定连接有载架,通过载架的设立方便进行卡板116和卡杆的安装设置,载架底部滑动贯穿有卡板116,卡板116顶部转动连接有卡杆,通过卡杆的设立能够有效调节卡板116的使用位置,卡杆和载架内部顶面螺纹连接;载物板119顶部开设有L型移动槽,通过L型移动槽的设立方便进行滑块120使用位置的移动调节,L型移动槽内部滑动嵌设有滑块120,通过滑块120的设立方便进行现有夹具的安装设置;
载物板119底部固定连接有两个调节框121,通过调节框121的设立方便进行设备其他功能部件的安装设置,每个调节框121两侧相对内表壁之间转动连接有移动螺纹杆122,通过移动螺纹杆122的设立方便进行调节片123使用位置的移动调节;每个移动螺纹杆122外表面均套设有第一锥形齿轮,通过第一锥形齿轮的设立配合第二锥形齿轮使旋转杆126能够有效带动移动螺纹杆122进行旋转,每个移动螺纹杆122外表面均螺纹连接有调节片123,调节片123的设立方便进行顶框的安装设置,同时方便进行顶框使用位置的移动调节,每个调节片123一侧外表面均固定连接有顶框,通过顶框的设立方便进行设备其他功能功能部件的安装设置;
所述顶框内部滑动插设有顶块124,通过顶块124的设立能够有效进行滑块120使用位置的有效限制,每个顶块124底部均固定连接有U型架,通过U型架的设立方便进行顶块124使用位置的有效调节,进而能够使顶块124能够有效释放滑块120,每个U型架外表面均滑动套设有支撑弹簧125,通过支撑弹簧125的设立能够有效进行顶块124的稳固支撑;
所述载物板119底部固定连接有两个限位块,通过限位块的设立方便进行旋转杆126的安装设置,每个限位块一侧外表面均转动连接有旋转杆126,每个旋转杆126外表面均套设有第二锥形齿轮,每个第二锥形齿轮和对应第一锥形齿轮均啮合,每个第二转杆202外表面均套设有连动锥形齿轮;连接座201顶部嵌设有防护盖206,防护盖206顶部转动连接有连动杆205,连动杆205外表面套设有两个连接锥形齿轮,其中一个连接锥形齿轮和四个连动锥形齿轮均啮合,防护盖206顶部固定连接有驱动电机207,通过驱动电机207的设立提供连动杆205旋转所需动力,驱动电机207的输出端套设有驱动锥形齿轮,驱动锥形齿轮和另一个连接锥形齿轮啮合。
以下对本发明实施例提供的一种装置的使用方法进行详细说明,其使用方法包括以下步骤:
步骤一、初步调节:通过旋转旋转栓112,进而能够通过调节锥形齿轮有效带动调节螺纹杆111进行旋转,使旋转的调节螺纹杆111能够通过连接片有效调节套框115的使用高度,从而能够有效调节载物板119的使用高度,进而能够根据实际使用情况便捷地将不同质量的现有芯片限位夹具搬运至载物板119顶部,再通过旋转旋转栓112将载有现有芯片限位夹具的载物板119调节至合适的使用高度后,通过旋转卡杆,使卡杆能够有效推动卡板116进行限位齿轮118使用角度的固定限制,进而在齿板114的位置限制下能够有效进行套框115使用位置的固定限制,从而使设备能够稳定进行应有功能的实现;
步骤二、设置调节:通过滑块120能够与现有芯片限位夹具进行稳固连接,进而通过旋转旋转杆126能够配合第一锥形齿轮和第二锥形齿轮,从而能够有效带动对应移动螺纹杆122进行旋转,进而能够有效调节对应调节片123的使用位置,使调节片123能够通过顶框有效带动顶块124进行位置移动,进而使顶块124能够有效移动调节滑块120的使用位置,从而方便设备根据实际使用情况进行现有芯片限位夹具固定位置的便捷调节,同时可通过旋转调节调节栓108,使旋转的调节栓108能够有效调节推片109的使用位置,进而使推片109能够有效移动调节连动齿轮110的使用位置,使连动齿轮110能够与第二连接齿轮204进行有效连接,从而使使用者在焊接过程中能够通过控制驱动电机207,使驱动电机207能够通过驱动锥形齿轮和连接锥形齿轮有效带动连动杆205进行旋转,进而使旋转的连动杆205能够通过连接锥形齿轮和连动锥形齿轮能够有效带动第二转杆202进行旋转,从而使得第二转杆202能够通过第二连接齿轮204、连动齿轮110和第一连接齿轮106有效带动第一转杆105进行旋转,进而使第一转杆105能够通过旋转锥形齿轮有效带动调节螺纹杆111进行旋转,从而能够便捷进行载物板119的使用高度移动调节,进而方便进行现有芯片的焊接处理,提高设备实际使用效率,使设备能够高效进行应有功能的实现。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于,包括:
调节机构(1),所述调节机构(1)包括支撑部件、限位部件和底座(101),所述底座(101)一侧外表面转动连接有第一转杆(105),所述第一转杆(105)外表面套设有旋转锥形齿轮,所述第一转杆(105)外表面套设有第一连接齿轮(106),所述底座(101)顶部固定连接有连接架(107),所述连接架(107)一侧内表壁转动连接有调节栓(108),所述调节栓(108)外表面螺纹连接有推片(109),所述连接架(107)一侧外表面固定连接有支撑杆,所述支撑杆外表面滑动套设有连动齿轮(110),所述连动齿轮(110)和第一连接齿轮(106)啮合,所述连动齿轮(110)一侧外表面和推片(109)一侧外表面转动连接,所述支撑部件设置于底座(101)上,所述限位部件设置于支撑部件上;以及
连接机构(2),所述连接机构(2)包括连接座(201),所述连接座(201)和底座(101)通过螺栓固定连接,所述连接座(201)内表壁转动连接有第二转杆(202),每个所述第二转杆(202)一端延伸至连接座(201)外部,每个所述第二转杆(202)外表面均套设有安装管(203),每个所述安装管(203)外表面均套设有第二连接齿轮(204)。
2.如权利要求1所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述底座(101)顶部固定连接有配重框(102),所述配重框(102)放置有多个配重板(103),所述底座(101)底部固定连接有多个支撑轮。
3.如权利要求2所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述支撑部件包括固定块(104),所述固定块(104)顶部固定转动连接有调节螺纹杆(111),所述调节螺纹杆(111)底端延伸至底座(101)内部,所述调节螺纹杆(111)外表面也套设有旋转锥形齿轮,两个所述旋转锥形齿轮啮合,所述调节螺纹杆(111)外表面套设有调节锥形齿轮。
4.如权利要求3所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述固定块(104)顶部固定连接有安装片,所述安装片一侧外表面转动连接有旋转栓(112),所述旋转栓(112)外表面也套设有调节锥形齿轮,两个所述调节锥形齿轮啮合。
5.如权利要求4所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述固定块(104)两侧外表面均固定连接有限位板(113),其中一个所述限位板(113)一侧外表面固定连接有齿板(114)。
6.如权利要求5所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述限位部件包括套框(115),所述套框(115)滑动套设于两个限位板(113)两侧外表面之间,所述套框(115)两侧内表壁之间固定连接有连接片,所述连接片和调节螺纹杆(111)螺纹连接,所述套框(115)一侧外表面固定连接有放置框(117),所述放置框(117)两侧相对内表壁之间转动连接有限位齿轮(118),所述限位齿轮(118)一侧延伸至套框(115)内部,所述限位齿轮(118)和齿板(114)啮合。
7.如权利要求6所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述套框(115)顶部固定连接有载物板(119),所述载物板(119)一侧外表面固定连接有载架,所述载架底部滑动贯穿有卡板(116),所述卡板(116)顶部转动连接有卡杆,所述卡杆和载架内部顶面螺纹连接,所述载物板(119)顶部开设有L型移动槽,所述L型移动槽内部滑动嵌设有滑块(120)。
8.如权利要求7所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述载物板(119)底部固定连接有两个调节框(121),每个所述调节框(121)两侧相对内表壁之间转动连接有移动螺纹杆(122),每个所述移动螺纹杆(122)外表面均套设有第一锥形齿轮,每个所述移动螺纹杆(122)外表面均螺纹连接有调节片(123),每个所述调节片(123)一侧外表面均固定连接有顶框,所述顶框内部滑动插设有顶块(124),每个所述顶块(124)底部均固定连接有U型架,每个所述U型架外表面均滑动套设有支撑弹簧(125)。
9.如权利要求8所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台,其特征在于:所述载物板(119)底部固定连接有两个限位块,每个所述限位块一侧外表面均转动连接有旋转杆(126),每个所述旋转杆(126)外表面均套设有第二锥形齿轮,每个所述第二锥形齿轮和对应第一锥形齿轮均啮合,每个所述第二转杆(202)外表面均套设有连动锥形齿轮,所述连接座(201)顶部嵌设有防护盖(206),所述防护盖(206)顶部转动连接有连动杆(205),所述连动杆(205)外表面套设有两个连接锥形齿轮,其中一个所述连接锥形齿轮和四个连动锥形齿轮均啮合,所述防护盖(206)顶部固定连接有驱动电机(207),所述驱动电机(207)的输出端套设有驱动锥形齿轮,所述驱动锥形齿轮和另一个连接锥形齿轮啮合。
10.一种芯片多工位焊接机焊线工作台的使用方法,其特征在于,应用于权利要求1-9中任意一项所述的一种芯片多工位焊接机焊线工作台中,包括以下步骤:
S1、初步调节:通过旋转旋转栓(112),进而能够通过调节锥形齿轮带动调节螺纹杆(111)进行旋转,使旋转的调节螺纹杆(111)能够通过连接片调节套框(115)的使用高度,从而能够调节载物板(119)使的用高度,进而能够根据实际使用情况便捷地将不同质量的现有芯片限位夹具搬运至载物板(119)顶部,再通过旋转旋转栓(112)将载有现有芯片限位夹具的载物板(119)调节至合适的使用高度后,通过旋转卡杆,使卡杆能够推动卡板(116)进行限位齿轮(118)使用角度的固定限制,进而在齿板(114)的位置限制下能够进行套框(115)使用位置的固定限制;
S2、设置调节:通过滑块(120)能够与现有芯片限位夹具进行稳固连接,进而通过旋转旋转杆(126)配合第一锥形齿轮和第二锥形齿轮,带动对应移动螺纹杆(122)进行旋转,从而能够调节对应调节片(123)的使用位置,使调节片(123)能够通过顶框有效带动顶块(124)进行位置移动,进而使顶块(124)能够移动调节滑块(120)的使用位置,从而方便设备根据实际使用情况进行现有芯片限位夹具固定位置的便捷调节,同时可通过旋转调节调节栓(108),使旋转的调节栓(108)能够调节推片(109)的使用位置,进而使推片(109)能够移动调节连动齿轮(110)的使用位置,从而使连动齿轮(110)能够与第二连接齿轮(204)进行连接,使使用者在焊接过程中能够通过控制驱动电机(207),使驱动电机(207)能够通过驱动锥形齿轮和连接锥形齿轮带动连动杆(205)进行旋转,进而使旋转的连动杆(205)能够通过连接锥形齿轮和连动锥形齿轮带动第二转杆(202)进行旋转,使第二转杆(202)能够通过第二连接齿轮(204)、连动齿轮(110)和第一连接齿轮(106)带动第一转杆(105)进行旋转,从而使第一转杆(105)能够通过旋转锥形齿轮有效带动调节螺纹杆(111)进行旋转,进而能够便捷进行载物板(119)使用高度的移动调节。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118857723A (zh) * 2024-09-26 2024-10-29 扬州新扬通风设备有限公司 一种管道式消声器检测系统及其方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6245284B1 (en) * 2000-01-05 2001-06-12 Billy Ray Cooper, Sr. Head fitter
JP2001287073A (ja) * 2000-04-10 2001-10-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶接システム
US6367788B1 (en) * 2000-10-30 2002-04-09 Clayton Dean Babchuk Workpiece support apparatus
WO2019058402A1 (en) * 2017-09-21 2019-03-28 Corimpex S.R.L. WELDING ASSEMBLY, WELDING PLANT, AND WELDING METHOD
JP6600894B1 (ja) * 2018-05-30 2019-11-06 ▲い▼坊川渓日用品有限公司 多機能なロボットサーボ駆動装置
CN110961851A (zh) * 2019-12-24 2020-04-07 江苏中冶新能源科技有限公司 一种带有可调节焊接平台的焊接机
CN211102357U (zh) * 2019-12-27 2020-07-28 山东鲲鹏智能装备有限责任公司 一种焊接机器人工作台
WO2021203657A1 (zh) * 2020-04-07 2021-10-14 苏州舒而适纺织新材料科技有限公司 一种纺织品堆叠用升降机构
CN215034952U (zh) * 2021-07-09 2021-12-07 常州市海宝焊割有限公司 一种多工位焊接工作台
WO2022095001A1 (zh) * 2020-11-08 2022-05-12 唐山圣因海洋科技有限公司 一种智能仓储设备的升降组件
CN115770967A (zh) * 2022-12-02 2023-03-10 安徽卓拓信息科技有限公司 一种激光焊接机多工位焊接工作台及其工作方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6245284B1 (en) * 2000-01-05 2001-06-12 Billy Ray Cooper, Sr. Head fitter
JP2001287073A (ja) * 2000-04-10 2001-10-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶接システム
US6367788B1 (en) * 2000-10-30 2002-04-09 Clayton Dean Babchuk Workpiece support apparatus
WO2019058402A1 (en) * 2017-09-21 2019-03-28 Corimpex S.R.L. WELDING ASSEMBLY, WELDING PLANT, AND WELDING METHOD
JP6600894B1 (ja) * 2018-05-30 2019-11-06 ▲い▼坊川渓日用品有限公司 多機能なロボットサーボ駆動装置
CN110961851A (zh) * 2019-12-24 2020-04-07 江苏中冶新能源科技有限公司 一种带有可调节焊接平台的焊接机
CN211102357U (zh) * 2019-12-27 2020-07-28 山东鲲鹏智能装备有限责任公司 一种焊接机器人工作台
WO2021203657A1 (zh) * 2020-04-07 2021-10-14 苏州舒而适纺织新材料科技有限公司 一种纺织品堆叠用升降机构
WO2022095001A1 (zh) * 2020-11-08 2022-05-12 唐山圣因海洋科技有限公司 一种智能仓储设备的升降组件
CN215034952U (zh) * 2021-07-09 2021-12-07 常州市海宝焊割有限公司 一种多工位焊接工作台
CN115770967A (zh) * 2022-12-02 2023-03-10 安徽卓拓信息科技有限公司 一种激光焊接机多工位焊接工作台及其工作方法

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