CN116636001A - 散热器单元、ic插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体 - Google Patents

散热器单元、ic插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体 Download PDF

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佐藤优
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Abstract

本发明提供一种散热器单元，难以使封装体破损，且使用便利性良好。散热器单元(1)构成为具备：基座(90)、罩(20)、第1杆(80)、第3杆(50)以及散热器(30)，第1杆(80)被基座(90)保持为能够转动，供散热器(30)以及散热器台座(40)搭载，利用该第1杆(80)的端部硬停止在基座(90)上，第3杆(50)被罩(20)保持为能够转动，与第1杆(80)连结并使其开闭，利用该第3杆(50)的前端对散热器台座(40)的上下的移动进行控制，在第1杆(80)硬停止在基座(90)上后，通过第3杆(50)的长孔使时机错开，由此散热器(30)按压IC封装体(100)。

Description

散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封 装体
技术领域
本发明涉及对老化测试(burn-in test)中的IC封装体的散热进行支援的技术。
背景技术
在BGA(ball grid array：球栅阵列)设备等IC封装体的老化测试中，在将作为试验对象的IC封装体收容于电连接测试用的IC插座后，从支承固定了IC插座的配线基板经由IC插座的接触销向IC封装体输送电信号，从而进行电特性、耐久性、耐热性等的各种评价。在IC封装体的老化测试中，通过向IC封装体的通电而会产生热，因此往往将IC插座与包围该IC插座的配件类型的散热器单元并用。
作为公开了与这种散热器单元有关的技术的文献，存在专利文献1。专利文献1所公开的散热器单元具有：包围IC插座的侧方的基座框架、被螺旋弹簧上浮支承在基座框架上的顶部框架、被驱动轴枢轴支承在顶部框架中的包围IC插座的左右的缘壁上的2个臂、以及支承在2个臂上的2个散热器。在该插座用配件中，在将臂与散热器的各对关闭了的状态下，散热器的基部的底与IC插座内的IC封装体接触，从而IC封装体的热从基部向冷却片传递，热从冷却片被释放。另外，在将臂与散热器的各对敞开了的状态下，基座框架的开口部内的IC插座向上侧露出，从而能够取出收容于IC插座的IC封装体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利第5095964号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，以往的散热器单元具备一对或者二对散热器，开闭操作时的散热器的动作构成为在圆弧状的轨道上移动，通过罩的操作来进行接触、非接触的动作。因此，在散热器与封装体接触时，散热器倾斜，从散热器的端部开始与封装体接触，从而产生封装体的划伤、缺损等破损。另外，若从散热器敞开状态关闭的过程中的操作速度较快，则存在散热器因关闭时的冲击而对半导体封装体上表面给予损伤的情况。另外，由于设置一对或者一对以上的数量，所以需要多个使散热器开闭的构造，从而散热器单元的占有空间变大。另外，在敞开状态下散热器向2个方向或者2个以上的方向打开，由此向供封装体插拔的装置的插座以及散热器单元的访问的方向被限定为上表面以及2个方向以下。
本发明是鉴于这样的课题而完成的，目的在于提供一种散热器单元，难以使封装体破损，且使用便利性良好。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，作为本发明的优选方式的散热器单元使封装体的热释放，上述散热器单元的特征在于，构成为具备：基座、罩、第1杆、第3杆、散热器以及散热器台座，上述第1杆被上述基座保持为能够转动，供上述散热器以及上述散热器台座搭载，通过突起对上述散热器台座的摆动进行控制，利用该第1杆的端部硬停止在上述基座上，上述第3杆被上述罩保持为能够转动，与上述第1杆连结并使其开闭，利用该第3杆的前端对上述散热器台座的上下的移动进行控制，在上述第1杆硬停止在上述基座上后，通过上述第3杆的长孔使时机错开，由此上述散热器按压上述封装体。
在该方式中，也可以通过突起对上述散热器台座的摆动进行控制。
另外，也可以通过突起对上述第1杆的偏移进行控制。
另外，也可以是，上述第3杆具有与开闭动作连动的连结部和第1支承部，上述第3杆通过贯通上述散热器以及螺旋弹簧的螺钉固定连结于上述第1杆。
另外，也可以在上述散热器设置有螺旋弹簧。
另外，也可以构成为在上述第3杆运转时，保持上述散热器台座的水平姿势不变地，将上述散热器水平地按压于上述封装体。
另外，也可以构成为为了避免上述散热器因关闭上述散热器时的冲击而下降从而与上述封装体强势地接触，而通过上述第3杆的第1支承部对上述散热器台座进行支承。
另外，也可以构成为为了避免因在关闭上述散热器的动作时产生的冲击而在散热器产生旋转、摆动从而与上述封装体接触，而通过上述第1杆对上述散热器台座进行支承。
另外，也可以构成为在关闭上述散热器的动作时，通过上述第1杆的端部与上述罩的开口将上述散热器的位置临时定位，通过上述基座将上述散热器的位置最终定位。
另外，也可以是，具备第2杆，上述第2杆被上述罩保持为能够转动，上述第2杆通过该第2杆的前端部与上述第1杆连结，而被按压固定于上述基座，
上述第2杆具有用于将上述第1杆按压固定于上述基座的第3连结部和第4连结部。
另外，也可以是，在按压位置不在上述封装体的中央的情况下，为了避免上述散热器的按压部与上述封装体的按压位置倾斜接触，而在上述散热器的内部的上述按压位置的上部设置平衡用螺旋弹簧。
另外，也可以是，具备对上述平衡用螺旋弹簧进行保持的轴，在上述散热器台座或者上述第1杆设置有用于固定上述轴的多个轴用固定孔。
另外，也可以是，在上述第1杆的端部设置有抵接面，该抵接面与在上述第1杆关闭时被上述罩支承的轴抵接而抑制上述第1杆的反弹，在上述罩来到停止上升的最终位置时，以上述第1杆不打开的方式将其锁定。
另外，也可以是，在上述基座与上述第1杆之间设置有用于缓和上述第1杆关闭时的冲击的受扭螺旋弹簧。
另外，也可以是，在上述第1杆与上述基座之间设置有用于减弱上述罩上升的势头，缓和上述第1杆关闭时的冲击的螺旋弹簧。
另外，也可以是，在上述罩与上述基座之间设置有减弱上述罩上升的势头，缓和上述第1杆关闭时的冲击的螺旋弹簧。
作为本发明的其他优选方式的IC插座的特征在于，在该IC插座的插座主体组装有上述的散热器单元。
作为本发明的其他优选方式的半导体封装体的制造方法的特征在于，包括：半导体组装工序，在该工序中，对半导体元件施加外部连接端子、保护被覆等而组装半导体封装体；第1分选工序，在该工序中，分选通过上述半导体组装工序而产生了不良的上述半导体封装体；筛选工序，在该工序中，对经由上述第1分选工序判断为合格的上述半导体封装体给予热负荷、电负荷而辨别良或不良；第2分选工序，在该工序中，分选通过上述筛选工序判断为不良的上述半导体封装体；以及出厂工序，在该工序中，使通过上述筛选工序判断为合格的上述半导体封装体出厂，在上述筛选工序中，在安装于规定的电路基板上且供上述半导体封装体装卸自如地安装的IC插座以能够装卸的方式安装有上述的散热器插座。
作为本发明的其他优选方式的半导体封装体通过上述的制造方法而被制造。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种散热器单元，难以使封装体破损，且使用便利性良好。
附图说明
图1中，(A)是作为本发明的一个实施方式的散热器单元1的俯视图，(B)是从+Y侧观察(A)而得的图，(C)是从－X侧观察(A)而得的图。
图2是将图1所示的散热器单元1分解而得的立体图。
图3是利用通过罩20的－X侧的侧板22与第3杆50之间且平行于XY面的剖切面剖切图1的(A)而得的剖视图。
图4中，(A)是表示使散热器台座40完全下降的状态的剖视图，(B)是表示使散热器台座40完全下降之前的状态的剖视图。
图5中，(A)是表示构成为通过第3杆50的第1支承部52对散热器台座40进行支承的剖视图，(B)是(A)的虚线框内的放大图。
图6中，(A)是表示在关闭了散热器单元1的散热器30时，通过罩20与第1杆80进行临时定位的样子的图，(B)是表示通过基座90与第1杆80进行最终定位的样子的图。
图7中，(A)以及(B)是表示第2杆60具有用于将第1杆80按压固定于基座90的第3连结部65以及第4连结部67的立体图，(C)是表示通过第2杆60将第1杆80按压固定于基座90的样子的图。
图8是表示包含IC封装体100的IC插座111与进行其电连接测试的测试装置500的图。
图9是表示IC封装体100的制造方法的流程的图。
图10是表示IC封装体100的测试的顺序的流程图。
图11中，(A)是表示构成为通过第1杆80对散热器台座40进行支承的立体图，(B)是从－X侧观察(A)而得的图。
图12中，(A)是表示散热器30的向左旋转的样子的图，(B)是表示散热器30的向右旋转的样子的图。
图13中，(A)是作为本发明的其他实施方式的散热器单元1的俯视图，(B)是(A)的A－A线剖视图，(C)是(A)的B－B线剖视图。
图14中，(A)是表示作为本发明的其他实施方式的散热器单元1的IC封装体100的按压位置105位于中央的图，(B)是表示IC封装体100的按压位置105偏移了的图。
图15中，(A)是表示在作为本发明的其他实施方式的散热器单元1的按压位置105的正上方设置平衡用螺旋弹簧802并对IC封装体100的按压位置105进行按压的样子的剖视图，(B)是表示在按压位置105的正上方的上部两处设置平衡用螺旋弹簧802，一边取得平衡一边对按压位置105进行按压的样子的剖视图。
图16中，(A)是表示作为本发明的其他实施方式的散热器单元1的散热器台座40的立体图，(B)是表示作为本发明的其他实施方式的散热器单元1的第1杆80的立体图。
图17是表示通过第1杆80与基座90之间的螺旋弹簧901来缓和第1杆80关闭时的冲击的样子的图。
图18是表示通过罩20与基座90之间的螺旋弹簧902来减弱罩20上升的势头，缓和第1杆80关闭时的冲击的样子的图。
图19是表示根据作为本发明的其他实施方式的散热器单元1的第1杆80的端部的形状，将第1杆80关闭并锁定的样子的图。
图20是表示通过作为本发明的其他实施方式的散热器单元1的受扭螺旋弹簧905来缓和第1杆80关闭时的冲击的样子的图。
具体实施方式
以下，参照附图，对作为本发明的一个实施方式的散热器单元1进行说明。散热器单元1在老化测试中，将收容于IC插座111内的IC封装体100(半导体封装体)中的芯片的芯部的露出部分设为按压位置105，向按压位置105按压散热器30，而使IC封装体100的热释放。IC插座111具有托盘部、和包围该托盘部的插座主体。在老化测试中，在IC插座111的托盘部载置作为试验对象的IC封装体100，从支承固定有IC插座111的基板经由IC插座111的接触销向IC封装体100输送电信号，进行各种评价。
在以下的说明中，将IC插座111中的IC封装体100的收容的方向适当地称为Z方向，将与Z方向正交的一个方向适当地称为X方向，将与Z方向以及X方向双方正交的方向适当地称为Y方向。另外，存在将Z方向中的IC插座111敞开的一侧亦即+Z侧称为上侧，将其相反侧亦即－Z侧称为下侧的情况。另外，存在将Y方向的一侧亦即－Y侧称为前侧，将其相反侧亦即+Y侧称为后侧的情况。
如图2所示，散热器单元1具有：E型环10、E型环11、罩20、四个螺旋弹簧12、四个螺钉13、四个螺旋弹簧14、散热器30、两个第3杆50、散热器台座40、四个螺旋弹簧14、两个E型环15、四个螺旋弹簧16、两个第2杆60、第1轴71、第2轴72、第1杆80、两个第1支承轴17、两个E型环18、两个第2支承轴19以及基座90。
散热器30具有基部34、和从基部34立起的多个散热片35。基部34呈大致长方体状。在基部34的四角设置有贯通孔31。在该例中，散热片35是与YZ面平行的板。多个散热片35沿X方向隔开少许的间隔配置。此外，散热片35的形状、配置方向能够根据规格任意地变更。
罩20呈－Z侧敞开的箱状。罩20具有上板21、和从上板21的四边向－Z侧延伸的四个侧板22。四个侧板22中的两个沿X方向对置，剩余的两个沿Y方向对置。在上板21的中央设置有矩形状的开口24。在上板21的下表面的四角设置有柱部23。
在罩20的沿X方向对置的侧板22中的从+Y侧的边与+Z侧的边交叉的角部稍微向内侧分离的位置设置有连结部25。连结部25为圆孔。在+X侧的侧板22以及－X侧的侧板22各自的内侧与外侧设置有朝向连结部25凹陷的槽26以及27。
基座90呈大致长方体状。基座90具有中央的矩形状的开口94、和包围开口94的四个侧壁部92。四个侧壁部92中的两个沿X方向对置，剩余的两个沿Y方向对置。在+Y侧的侧壁部92的+Y侧设置有两个棱柱部93。
基座90以在开口94内收纳IC插座111并利用侧壁部92包围IC插座111的四方的方式安装于基板。基座90的四角作为凹部99向下侧凹陷。在凹部99的底设置有柱部95。
在基座90的+Y侧的侧壁部92的上表面设置有支承台部96。在支承台部96设置有沿X方向贯通该支承台部96的圆孔。在基座90的－Y侧的侧壁部92的上表面设置有承载台部97。承载台部97的X方向的两端部与其之间的中央部分相比向上侧隆起。
罩20与基座90以在罩20的柱部23与基座90的柱部95卷绕螺旋弹簧12，通过罩20的四个侧板22覆盖基座90的四个侧壁部92的方式被组合。
散热器台座40呈具有与罩20的上板21大致相同的Z方向的厚度的碟状。在散热器台座40的中央设置有矩形状的开口44。在散热器台座40的四角设置有贯通孔41。在散热器台座40的+X侧的侧边以及－X侧的侧边的中央存在向外侧突出的凸部42。凸部42具有平板状的按压部421、从按压部421向外侧的端部立起的立起部422、以及从立起部422向内侧突出的凸板部423。按压部421与凸板部423隔着间隙对置。
第1杆80具有：正方形的框部83、从框部83的沿X方向相向的两个边垂直地弯折并延伸的凸部831、832以及833、和从与上述两个边交叉的一个边向与凸部831、832以及833相反的一侧弯折并延伸的凸部89。在框部83的中心设置有矩形状的开口84。在框部83的四角设置有螺纹孔81。
凸部832与凸部833沿着框部83的延伸方向分离。凸部833的宽度大于凸部832的宽度。在凸部832设置有连结部87。在凸部833设置有支承部86。连结部87以及支承部86为圆孔。
凸部833中的远离凸部832的一侧的端部向第1杆80外突出，该突出部分向与凸部833屈曲的一侧相反一侧环绕并延伸。在凸部833的突出部分的前端的一侧设置有连结部85。连结部85为圆孔。
第3杆50具有直行部51、前端部52以及基端部53。前端部52是对散热器台座40进行支承的第1支承部。前端部52收纳于散热器台座40中的按压部421与凸板部423之间的间隙。在基端部53设置有连结部55。连结部55是圆孔。在直行部51中的前端部52与基端部53的中间部分设置有支承部56。支承部56是长孔。
第2杆60具有直行部61、屈曲部62以及基端部63。在屈曲部62的前端侧设置有连结部67。在基端部63设置有连结部65。连结部67以及连结部65是圆孔。在直行部61中的屈曲部62与基端部63的中间部分设置有支承部66。支承部66是长孔。
散热器台座40对散热器30进行支承，第1杆80对散热器台座40进行支承。第1杆80以能够在对置位置与敞开位置之间摆动的方式枢轴支承于基座90的支承台部96的圆孔，其中，上述对置位置是散热器30的基部34中的与散热片35的一侧相反一侧的端面和IC封装体100隔开间隔对置的位置，上述敞开位置是相对于对置位置倾斜90度的位置。
散热器30、散热器台座40以及第1杆80以散热器30的贯通孔31、散热器台座40的贯通孔41以及第1杆80的螺纹孔81的位置对齐的方式被层叠，使螺钉13通过散热器30的贯通孔31以及散热器台座40的贯通孔41旋合于第1杆80的螺纹孔81。
在螺钉13中的该螺钉的头与散热器30的基部34之间的部分设置有螺旋弹簧14，在散热器台座40与第1杆80之间的部分设置有螺旋弹簧16。散热器30的基部34通过散热器台座40的开口44以及第1杆80的开口84，向与散热片35的一侧相反的一侧突出。
两个第2杆60位于第1杆80中的+X侧的凸部831、832、833以及－X侧的凸部831、832、833的内侧。两个第3杆50位于+X侧以及－X侧的两个第2杆60的内侧。第2杆60的基端部63以及第3杆50的基端部53收纳于罩20的槽26。
从X方向观察，第3杆50的连结部55、第2杆60的连结部65以及罩20的连结部25的位置对齐，在它们之中插通有第1轴71。在第1轴71固定有E型环10。
第2杆60的连结部65以及第1杆80的连结部85的位置对齐，在它们之中插通有第2轴72。在第2轴72固定有E型环11。
第2杆60的支承部66以及第1杆80的支承部86的位置对齐，在它们之中嵌入有第1支承轴17。在第1支承轴17固定有E型环15。
第2杆60的连结部67以及第1杆80的连结部87的位置对齐，在它们之中嵌入有第2支承轴19。在第2支承轴19固定有E型环18。
这里，在第1杆80位于敞开位置时，通过罩20与基座90之间的螺旋弹簧12，对罩20与基座90给予Z方向的反向的作用力。在使第1杆80从敞开位置朝向对置位置摆动时，螺旋弹簧12产生将第2杆60以及第3杆50中的供第1轴71嵌合的部分向上抬起，而将散热器30向下侧压入的力。
若更加详细地说明，则在第1杆80位于敞开位置时，第3杆50的基端部53将罩20压下，从而被罩20与基座90夹持的螺旋弹簧12的弹性复原力充分变大。
若从+Y侧对第1杆80及支承于第1杆80的散热器台座40以及散热器30施加力，则第1杆80以第2轴72为支点向逆时针方向倾斜。另外，第3杆50向逆时针方向转动，从而第3杆50的前端部52接近散热器台座40的凸部42。通过第3杆50的转动，若第1支承轴17通过第1轴71的正上方的位置，则螺旋弹簧12的弹性复原力被释放。通过螺旋弹簧12的伸长，罩20与第3杆50的基端部53上升，第3杆50的前端部52下降。
若第1杆80到达对置位置，则第1杆80的凸部89与基座90的承载台部97抵接。通过承载台部97，限制第1杆80的进一步的倾动。
在第1杆80到达对置位置以后，第3杆50的基端部53被螺旋弹簧12的力抬起，第3杆50以第1轴71为支点进一步转动，从而第3杆50的前端部52按下散热器台座40的按压部421。然后，第3杆50的直行部51与散热器台座40平行，散热器30的基部34的下侧的端面与IC插座111内的IC封装体100接触。
这里，散热器单元1组装于收容有IC封装体100的IC插座111的插座主体。而且，如图8所示，收容有IC封装体100的IC插座111多个并排地安装于测试装置500的规定的电路基板501，测试装置500进行各IC插座111内的IC封装体100的电连接测试。
图9是表示IC封装体100的制造方法的顺序的图。IC封装体100的制造方法包括：半导体组装工序S1、第1分选工序S2、筛选工序S3、评价试验工序S4、第2分选工序S5以及出厂工序S6。在半导体组装工序S1中，对半导体元件施加外部连接端子、保护被覆等而组装IC封装体100。在第1分选工序S2中，分选通过半导体组装工序S1而产生了不良的IC封装体100。在筛选工序S3中，对经由第1分选工序S2判断为合格的IC封装体100给予热负荷、电负荷而辨别良或不良。在筛选工序S3中，进行初级测试、老化测试、最终测试以及其他的电特性试验。另外，在电路基板501上安装IC插座111，在IC插座111安装IC封装体100，在IC封装体100安装散热器单元1。在出厂工序S6中，使通过筛选工序S3判断为合格的IC封装体100出厂。
图10是表示评价试验工序S4的顺序的流程图。在图10的步骤S401中，打开闩锁与散热器30。在接下来的步骤S402中，向基座90IC投入封装体100。在接下来的步骤S403中，关闭闩锁。在接下来的步骤S404中，关闭散热器30。
在接下来的步骤S405中，开始筛选测试。当在该测试中没有错误的情况下，进入步骤S406，在有错误的情况下，进入步骤S407。在步骤S406中，登记为合格封装体。在步骤S407中，登记为不合格封装体。之后，进入步骤S408。
在步骤S408中，打开闩锁与散热器30。在接下来的步骤S409中，取出IC封装体100。据此，全部处理结束，进入第2分选工序S5。
以上是本实施方式的详情。作为本实施方式的散热器单元1构成为具备：基座90、罩20、第1杆80、第3杆50以及散热器30，第1杆80被基座90保持为能够转动，供散热器30以及散热器台座40搭载，通过作为突起的基座90的承载台部97的X方向的两端的隆起部分对散热器台座40的摆动进行控制，利用该第1杆80的端部硬停止在基座90上，第3杆50被罩20保持为能够转动，与第1杆80连结并使其开闭，利用该第3杆50的前端对散热器台座40的上下的移动进行控制，在第1杆80硬停止在基座90上后，通过第3杆50的长孔使时机错开，由此散热器30IC按压封装体100。因此，能够提供一种散热器单元1，难以使IC封装体100破损，且使用便利性良好。
另外，在作为本实施方式的散热器单元1中，如图3所示，第3杆50具有与开闭动作连动的连结部55和第1支承部52，第3杆50通过贯通散热器30以及螺旋弹簧12的螺钉13固定连结于第1杆80。另外，如图4所示，在散热器30设置有螺旋弹簧14。因此，能够吸收在罩20关闭时施加于散热器30的冲击，并且将散热器台座40的姿势保持为水平，通过螺旋弹簧14的载荷设定能够自由地设定对IC封装体100的按压力。
另外，在作为本实施方式的散热器单元1中，如图5所示，构成为通过第3杆50的作为第1支承部的前端部52对散热器台座40进行支承。因此，能够避免散热器30因关闭散热器30时的冲击而下降从而与IC封装体100强势地接触。
另外，在作为本实施方式的散热器单元1中，如图6所示，构成为在关闭散热器30的动作时，通过作为第1杆80的前端部的凸部89与罩20的开口24，对散热器30的位置进行临时定位，通过基座90对散热器30的位置进行最终定位。因此，在关闭散热器30的动作时，通过第1杆80的前端部附近的形状与罩20的开口24的形状的机构，能够对散热器30的位置进行临时定位。
另外，在作为本实施方式的散热器单元1中，如图7所示，被罩20保持为能够转动的第2杆60利用其前端部连结于第1杆80，而被按压固定于基座90，该第2杆60具有用于将第1杆80按压固定于基座90的第3连结部65与第4连结部67。追加具有连结部65、连结部67、支承部66的第2杆60，由此能够将第1杆80可靠地按压固定于基座90。
以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但也可以对该实施方式施加以下的变形。
(1)在上述实施方式中，如图11的(A)的圆框内所示，也可以在散热器台座40的+X侧的侧面与－X侧的侧面设置用于保持第1杆80的凸部831的保持部431，通过凸部831与保持部431形成散热器抑制机构，通过第1杆80支承散热器台座40。根据该散热器抑制机构，能够避免在图12的(A)所示的向左旋转时、图12的(B)所示的向右旋转时，在散热器30产生旋转、摆动，而与IC封装体100接触。
(2)在上述实施方式中，如图13的(A)、图13的(B)以及图13的(C)所示，也可以在散热器30的内部的按压位置105的上部设置平衡用螺旋弹簧802。这里，在IC封装体100中，如图14的(A)所示，存在按压位置105位于中心的情况，如图14的(B)所示，也存在按压位置105从中心偏移的情况。如图15的(A)所示，也可以在散热器30设置多个槽、和沿X方向贯通该散热器中的多个槽之上的多个孔801，在按压位置105的正上方的槽设置平衡用螺旋弹簧802，在该槽的孔801插通轴803，通过平衡用螺旋弹簧802的弹力来对按压位置105进行按压。另外，如图15的(B)所示，也可以在按压位置105的正上方的+Y侧与－Y侧的两个位置的槽设置两个平衡用螺旋弹簧802，在这两个槽的孔801插通轴803，一边取得两个平衡用螺旋弹簧802的平衡，一边对按压位置105进行按压。另外，在这种情况下，如图16的(A)所示，也可以在散热器台座40设置用于固定轴803的多个轴固定用孔413，如图16的(B)所示，也可以在第1杆80设置用于固定轴803的多个轴固定用孔813。根据该实施方式的结构，能够避免当在IC封装体100的中央没有按压位置105的情况下，散热器30的按压部与IC封装体100的按压位置105倾斜地接触。
(4)在上述实施方式中，如图17所示，也可以在第1杆80与基座90之间设置螺旋弹簧901。根据该结构，能够减弱罩20上升的势头，缓和第1杆80关闭时的冲击。
(5)在上述实施方式中，如图18的(A)以及图18的(B)所示，也可以在罩20与基座90之间设置在罩20的横棒290与基座90的横棒990固定两端的勾扣的螺旋弹簧902。根据该结构，能够缓和第1杆80关闭时的冲击。
(6)在上述实施方式中，如图19的(A)以及图19的(B)所示，也可以在第1杆80的端部设置抵接面650，该抵接面650在第1杆80关闭时与支承于罩20的第1轴71抵接而抑制第1杆80的反弹，在罩20来到停止上升的最终位置时，以第1杆80不打开的方式将其锁定。在这种情况下，优选在抵接面650的下侧设置向内侧弯曲的弯曲面651。
(7)在上述实施方式中，如图20的(A)以及图20的(B)所示，也可以在基座90与第1杆80之间设置受扭螺旋弹簧905。根据该结构，能够缓和第1杆80关闭时的冲击。
(8)在上述实施方式中，第3杆50被罩20保持为能够转动，与第1杆80连结并使其开闭，通过第3杆50的前端对散热器台座40的上下的移动进行控制。但是，也可以通过第3杆50的前端以外的部分对散热器台座40的上下的移动进行控制。
(9)在上述实施方式中，通过作为突起的基座90的承载台部97的X方向的两端的隆起部分对散热器台座40的摆动进行控制。但是，也可以在使第1杆80的凸部831(图11的(A)以及图11的(B))收纳于罩20的左右的内缘之间并通过第1杆80与罩20进行临时定位后，使第1杆80的凸部89收纳于基座90的承载台部97的左右的隆起部分之间并通过第1杆80与基座90的突起进行定位，由此对第1杆80的X方向的偏移进行控制。
(10)在上述实施方式中，也可以使第1杆80的凸部89的左右的边缘作为突起部向－Z侧延伸，利用该左右的突起部包围基座90的承载台部97，通过第1杆80与基座90进行定位，由此对第1杆80的X方向的偏移进行控制。
(11)在上述实施方式中，使第1杆80通过作为其前端的凸部89，硬停止在基座90。但是，也可以通过第1杆80的凸部89以外的端部(例如，在第1杆80的横向设置的凸缘)，硬停止在基座90。
符号说明：
1…散热器单元；11…环；12…螺旋弹簧；14…螺旋弹簧；15…环；16…螺旋弹簧；17…第1支承轴；18…环；19…第2支承轴；20…罩；21…上板；22…侧板；23…柱部；24…开口；25…连结部；26…槽；30…散热器；31…贯通孔；34…基部；35…散热片；40…散热器台座；41…贯通孔；42…凸部；44…开口；50…第3杆；51…直行部；52…前端部；53…基端部；55…连结部；56…支承部；60…第2杆；61…直行部；62…屈曲部；63…基端部；65…第3连结部；66…支承部；67…第4连结部；71…第1轴；72…第2轴；80…第1杆；81…孔；83…框部；84…开口；85…连结部；86…支承部；87…连结部；89…凸部；90…基座；92…侧壁部；93…棱柱部；94…开口；95…柱部；96…支承台部；97…台部；99…凹部；100…封装体；105…按压位置；111…插座；290…横棒；431…保持部；413…轴固定用孔；421…按压部；422…立起部；423…凸板部；500…测试装置；501…电路基板；650…抵接面；651…弯曲面；801…孔；802…平衡用螺旋弹簧；803…轴；813…轴固定用孔；831…凸部；832…凸部；833…凸部；901…螺旋弹簧；902…螺旋弹簧；905…螺旋弹簧；990…横棒。

Claims (19)

1.一种散热器单元，其使封装体的热释放，
所述散热器单元的特征在于，
构成为具备：基座、罩、第1杆、第3杆、散热器以及散热器台座，
所述第1杆被所述基座保持为能够转动，供所述散热器以及所述散热器台座搭载，利用该第1杆的端部硬停止在所述基座上，
所述第3杆被所述罩保持为能够转动，与所述第1杆连结并使其开闭，利用该第3杆的前端对所述散热器台座的上下的移动进行控制，
在所述第1杆硬停止在所述基座上后，通过所述第3杆的长孔使时机错开，由此所述散热器按压所述封装体。
2.根据权利要求1所述的散热器单元，其特征在于，
通过突起对所述散热器台座的摆动进行控制。
3.根据权利要求1所述的散热器单元，其特征在于，
通过突起对所述第1杆的偏移进行控制。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的散热器单元，其特征在于，
所述第3杆具有与开闭动作连动的连结部和第1支承部，
所述第3杆通过贯通所述散热器以及螺旋弹簧的螺钉固定连结于所述第1杆。
5.根据权利要求4所述的散热器单元，其特征在于，
在所述散热器设置有螺旋弹簧。
6.根据权利要求5所述的散热器单元，其特征在于，
构成为在所述第3杆运转时，保持所述散热器台座的水平姿势不变地，将所述散热器水平地按压于所述封装体。
7.根据权利要求6所述的散热器单元，其特征在于，
构成为为了避免所述散热器因关闭所述散热器时的冲击而下降从而与所述封装体强势地接触，而通过所述第3杆的第1支承部对所述散热器台座进行支承。
8.根据权利要求7所述的散热器单元，其特征在于，
构成为为了避免因在关闭所述散热器的动作时产生的冲击而在散热器产生旋转、摆动从而与所述封装体接触，而通过所述第1杆对所述散热器台座进行支承。
9.根据权利要求8所述的散热器单元，其特征在于，
构成为在关闭所述散热器的动作时，通过所述第1杆的端部与所述罩的开口将所述散热器的位置临时定位，通过所述基座将所述散热器的位置最终定位。
10.根据权利要求9所述的散热器单元，其特征在于，
具备第2杆，所述第2杆被所述罩保持为能够转动，所述第2杆通过该第2杆的前端部与所述第1杆连结，而被按压固定于所述基座，
所述第2杆具有用于将所述第1杆按压固定于所述基座的第3连结部与第4连结部。
11.根据权利要求8所述的散热器单元，其特征在于，
在按压位置不在所述封装体的中央的情况下，为了避免所述散热器的按压部与所述封装体的按压位置倾斜接触，而在所述散热器的内部的所述按压位置的上部设置平衡用螺旋弹簧。
12.根据权利要求11所述的散热器单元，其特征在于，
具备对所述平衡用螺旋弹簧进行保持的轴，
在所述散热器台座或者所述第1杆设置有用于固定所述轴的多个轴用固定孔。
13.根据权利要求12所述的散热器单元，其特征在于，
在所述第1杆的端部设置有抵接面，所述抵接面与在所述第1杆关闭时被所述罩支承的轴抵接而抑制所述第1杆的反弹，在所述罩来到停止上升的最终位置时，以所述第1杆不打开的方式将其锁定。
14.根据权利要求13所述的散热器单元，其特征在于，
在所述基座与所述第1杆之间设置有用于缓和所述第1杆关闭时的冲击的受扭螺旋弹簧。
15.根据权利要求10所述的散热器单元，其特征在于，
在所述第1杆与所述基座之间设置有用于减弱所述罩上升的势头，缓和所述第1杆关闭时的冲击的螺旋弹簧。
16.根据权利要求15所述的散热器单元，其特征在于，
在所述罩与所述基座之间设置有减弱所述罩上升的势头，缓和所述第1杆关闭时的冲击的螺旋弹簧。
17.一种IC插座，其特征在于，
在该IC插座的插座主体组装有权利要求1～16中任一项所述的散热器单元。
18.一种半导体封装体的制造方法，其特征在于，包括：
半导体组装工序，在该工序中，对半导体元件施加外部连接端子、保护被覆等而组装半导体封装体；
第1分选工序，在该工序中，分选通过所述半导体组装工序而产生了不良的所述半导体封装体；
筛选工序，在该工序中，对经由所述第1分选工序判断为合格的所述半导体封装体给予热负荷、电负荷而辨别良或不良；
第2分选工序，在该工序中，分选通过所述筛选工序判断为不良的所述半导体封装体；以及
出厂工序，在该工序中，使通过所述筛选工序判断为合格的所述半导体封装体出厂，
在所述筛选工序中，在安装于规定的电路基板上且供所述半导体封装体装卸自如地安装的IC插座以能够装卸的方式安装有权利要求1所述的散热器插座。
19.一种半导体封装体，其特征在于，
通过权利要求18所述的半导体封装体的制造方法而被制造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5095964U (zh) 1973-12-27 1975-08-11
JPH0770648B2 (ja) * 1989-04-26 1995-07-31 富士通株式会社 Ｉｃ・ソケット
US6086387A (en) * 1998-05-14 2000-07-11 International Business Machines Corporation Cover assembly for a socket adaptable to IC modules of varying thickness used for burn-in testing
JP4322635B2 (ja) * 2003-11-17 2009-09-02 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4073439B2 (ja) * 2004-04-16 2008-04-09 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP5095964B2 (ja) 2006-07-03 2012-12-12 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置
JP5041955B2 (ja) * 2007-10-17 2012-10-03 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2010118275A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
JP5196327B2 (ja) * 2008-12-22 2013-05-15 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP5584072B2 (ja) * 2010-09-27 2014-09-03 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2017050202A (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP6777458B2 (ja) * 2016-08-19 2020-10-28 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

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