CN116564879A - 一种半导体硅片表面液体清理设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体硅片表面液体清理设备，涉及半导体硅片清理技术领域；而本发明包括安装架，安装架的的内侧上端设有转动机构，且转动机构的内侧设有夹持机构；通过夹持机构的设置使用，为待清理半导体硅片的夹持固定提供了便利，且便于后期进行拆除，从而为使用者的操作提供了便利，通过转动机构、转换机构与清理机构的配合使用，为待清理半导体硅片的倾斜状态调节提供了便利，且能够通过安装板与弧形橡胶板带动待清理的半导体硅片做九十度的间歇性转动，从而能够使待清理的半导体硅片依次从四个角度进行间歇性倾斜，进而能够从四个角度依次通过负压吸嘴对待清理的半导体硅片进行吸液清理，进一步有效提高了清洁效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体硅片清理技术领域，具体为一种半导体硅片表面液体清理设备。
背景技术
在浸没式光刻设备中，硅片在正常生产时上表面会被浸液覆盖，而为保障后续芯片的质量，需要对曝光后的半导体硅片进行清理。
但是当前半导体硅片所使用的表面液体清理设备还存在一定的不足：现有清理设备在使用时不便对半导体硅片进行夹持固定，且清洁效果较差，此外，现有清理设备不便于对清理出的浸液进行汇聚。
针对上述问题，发明人提出一种半导体硅片表面液体清理设备用于解决上述问题。
发明内容
为了解决现有清理设备在使用时不便对半导体硅片进行夹持固定、清洁效果较差以及不便于对清理出的浸液进行汇聚的问题；本发明的目的在于提供一种半导体硅片表面液体清理设备。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种半导体硅片表面液体清理设备，包括安装架，安装架的的内侧上端设有转动机构，且转动机构的内侧设有夹持机构，安装架的顶端设有与夹持机构配合使用的转换机构，且安装架的下端设有与转动机构配合使用的清理机构，清理机构的内腔中设有配合使用的防堵机构，且清理机构的一侧设有与防堵机构配合使用的震动机构，安装架的顶端设有与转换机构与防堵机构配合使用的驱动机构。
优选地，转动机构包括侧支板与第一转杆，侧支板固定安装在安装架的两侧，且侧支板的顶端固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆输出端的末端固定连接有第一齿条，第一转杆转动插设在安装架上，且第一转杆的相背端均固定套接有从动齿轮，从动齿轮与第一齿条相啮合，第一转杆之间固定安装有导向环，且导向环上固定连接有连接架。
优选地，夹持机构包括转动环，转动环转动卡接在导向环的内侧，且转动环的内侧固定连接有十字形架，十字形架的顶端中部固定安装有旋转气缸，旋转气缸的输出端转动贯穿十字形架并在其末端固定套接有十字形板，且十字形板的末端转动连接有驱动板，驱动板远离十字形板的一端转动插接有驱动杆，且驱动杆滑动卡设在十字形架上，驱动杆的顶端固定连接有导向块，十字形架上贯穿开设有阵列分布的导向槽，且导向块滑动插设在导向槽内，十字形架上贯穿开设有阵列分布的滑动槽，且驱动杆滑动贯穿滑动槽，驱动杆的底端固定连接有安装板，且安装板上固定连接有弧形橡胶板。
优选地，转换机构包括第一支座与第二转杆，第一支座固定安装在安装架的顶端，且第一支座上转动插接有第三转杆，第三转杆的一端固定连接有推动盘，且推动盘上一体成型有V型板，V型板上转动插接有推动杆，且推动盘靠近推动杆的一侧固定连接有配合使用的弧形限位板，第二转杆转动插接在安装架的顶端，且第二转杆的顶端固定连接有半球形壳体，半球形壳体上开设有阵列分布的推动槽与弧形槽，且推动槽与弧形槽呈交错分布，推动杆能够活动卡设在推动槽内，且弧形限位板能够转动卡接在弧形槽内，第二转杆对的底端固定连接有伸缩式万向联轴器，且伸缩式万向联轴器的底端固定连接有第四转杆，第四转杆转动插设在连接架上，且第四转杆的底端固定连接有U型板，U型板与十字形架固定连接。
优选地，清理机构包括储存箱与L型杆，储存箱固定安装在安装架的底端，安装架的底端固定安装有支撑架，且储存箱固定插设在支撑架上，且储存箱的一侧固定插接有阻隔滤板，储存箱上固定安装有与阻隔滤板配合使用的安装罩，且安装罩上固定插接有负压风机，储存箱的底端连通设有出料管，且出料管上固定安装有控制阀，储存箱的顶端一侧连通设有连接软管，且连接软管的末端固定连接有负压吸嘴，L型杆固定安装在导向环上，且L型杆的底端固定连接有弧形架，负压吸嘴固定插接在弧形架上。
优选地，防堵机构包括滑动杆与第五转杆，滑动杆固定插接在储存箱上，且滑动杆呈对称结构，滑动杆上滑动套接有滑动块，且滑动块之间固定安装有第一推框，滑动块上固定连接有侧接杆，且侧接杆的末端固定连接有安装块，两个安装块之间固定安装有楔形刮板，且楔形刮板能够与阻隔滤板相贴合，第五转杆转动插设在储存箱上，且第五转杆的末端固定连接有第一推板，第一推板上转动插接有第一推杆，且第一推杆活动插接在第一推框内，驱动机构包括伺服电机与第二支座，伺服电机固定安装在安装架的顶端，且伺服电机输出端的末端与第三转杆固定连接，第三转杆靠近伺服电机的一端固定套接有第三锥齿轮，第二支座与安装架固定连接，且第二支座内转动插接有第八转杆，第八转杆转动插设在储存箱上，且第八转杆的顶端固定连接有第四锥齿轮，第四锥齿轮与第三锥齿轮相啮合，且第八转杆的底端固定连接有第五锥齿轮，第五转杆上固定套接有第六锥齿轮，且第六锥齿轮与第五锥齿轮相啮合。
优选地，震动机构包括侧支架，侧支架固定安装在储存箱上，且侧支架呈对称分布，两个侧支架的上端转动插接有第六转杆，且第六转杆上固定套接有第一锥齿轮，第五转杆的末端固定连接有第二锥齿轮，且第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合，第六转杆的两端均固定套设有第二推板，且第二推板的末端转动插接有第二推杆，侧支架上转动插设有第七转杆，且第七转杆的相背端均转动套接有第二推框，第二推杆活动插接在第二推框内，且第二推框的末端固定连接有半面齿轮，所侧支架的下端滑动安装有第二齿条，且第二齿条与半面齿轮相啮合，第二齿条的末端固定连接有回型框，且回型框上滑动插接有滑动柱，滑动柱的一端固定连接有连接板，且连接板上固定安装有复位弹簧，复位弹簧活动套设在滑动柱上，且复位弹簧的末端与回型框固定连接，滑动柱的另一端固定连接有橡胶球，且橡胶球能够与储存箱相接触。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、通过夹持机构的设置使用，为待清理半导体硅片的夹持固定提供了便利，且便于后期进行拆除，从而为使用者的操作提供了便利；
2、通过转动机构、转换机构与清理机构的配合使用，为待清理半导体硅片的倾斜状态调节提供了便利，且能够通过安装板与弧形橡胶板带动待清理的半导体硅片做九十度的间歇性转动，从而能够使待清理的半导体硅片依次从四个角度进行间歇性倾斜，进而能够从四个角度依次通过负压吸嘴对待清理的半导体硅片进行吸液清理，进一步有效提高了清洁效果；
3、通过防堵机构的设置使用，能够通过第一推框带动滑动块做上下往复运动，从而能够通过侧接杆带动安装块做上下往复运动，进而能够带动楔形刮板做上下往复运动，进一步能够将阻隔滤板上附着的浸液刮除，从而能够避免阻隔滤板出现堵塞现象，进而能够保障半导体硅片清洁作业的正常开展；
4、通过震动机构的设置使用，能够带动第二推框做循环往复摆动，从而能够带动对应半面齿轮做循环往复转动，进而能够带动第二齿条做循环往复移动，进而能够使橡胶球间歇撞击储存箱，进一步能够使储存箱产生间歇性的震动，从而便于将吸入的浸液汇聚在储存箱底端且便于楔形刮板上刮除浸液的掉落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明中防堵机构安装示意图。
图3为本发明图2中A处结构放大示意图。
图4为本发明图2中B处结构放大示意图。
图5为本发明图2中C处结构放大示意图。
图6为本发明图2中D处结构放大示意图。
图7为本发明中夹持机构安装示意图。
图8为本发明图7中E处结构放大示意图。
图9为本发明中震动机构安装示意图。
图10为本发明图9中F处结构放大示意图。
图11为本发明图10中G处结构放大示意图。
图中：1、安装架；2、转动机构；21、侧支板；22、第一转杆；23、电动伸缩杆；24、第一齿条；25、从动齿轮；26、导向环；27、连接架；3、夹持机构；31、转动环；32、十字形架；33、旋转气缸；34、十字形板；35、驱动板；36、驱动杆；37、滑动槽；38、安装板；39、弧形橡胶板；310、导向块；311、导向槽；4、转换机构；41、第一支座；42、第二转杆；43、第三转杆；44、推动盘；45、V型板；46、推动杆；47、弧形限位板；48、半球形壳体；49、推动槽；410、弧形槽；411、伸缩式万向联轴器；412、第四转杆；413、U型板；5、清理机构；51、储存箱；52、L型杆；53、阻隔滤板；54、安装罩；55、负压风机；56、出料管；57、控制阀；58、连接软管；59、负压吸嘴；510、弧形架；511、支撑架；6、防堵机构；61、滑动杆；62、第五转杆；63、滑动块；64、第一推框；65、侧接杆；66、安装块；67、楔形刮板；68、第一推板；69、第一推杆；7、震动机构；71、侧支架；72、第六转杆；73、第一锥齿轮；74、第二锥齿轮；75、第二推板；76、第二推杆；77、第七转杆；78、第二推框；79、半面齿轮；710、第二齿条；711、回型框；712、滑动柱；713、连接板；714、复位弹簧；715、橡胶球；8、驱动机构；81、伺服电机；82、第二支座；83、第三锥齿轮；84、第八转杆；85、第四锥齿轮；86、第五锥齿轮；87、第六锥齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：如图1-11所示，本发明提供了一种半导体硅片表面液体清理设备，包括安装架1，安装架1的的内侧上端设有转动机构2，且转动机构2的内侧设有夹持机构3，安装架1的顶端设有与夹持机构3配合使用的转换机构4，且安装架1的下端设有与转动机构2配合使用的清理机构5，清理机构5的内腔中设有配合使用的防堵机构6，且清理机构5的一侧设有与防堵机构6配合使用的震动机构7，安装架1的顶端设有与转换机构4与防堵机构6配合使用的驱动机构8。
转动机构2包括侧支板21与第一转杆22，侧支板21固定安装在安装架1的两侧，且侧支板21的顶端固定安装有电动伸缩杆23，侧支板21的设置使用有效提高了电动伸缩杆23的安装稳定性，电动伸缩杆23输出端的末端固定连接有第一齿条24，第一转杆22转动插设在安装架1上，且第一转杆22的相背端均固定套接有从动齿轮25，从动齿轮25与第一齿条24相啮合，第一转杆22之间固定安装有导向环26，且导向环26上固定连接有连接架27。
通过采用上述技术方案，使用时，电动伸缩杆23将带动对应第一齿条24向远离侧支板21的一侧移动，从而能够带动对应从动齿轮25转动，进而能够通过第一转杆22带动导向环26转动，进一步能够带动待清理的半导体硅片转动，直至待清理的半导体硅片倾斜至合适状态，且靠近清理机构5的一侧为低端，从而能够使待清理半导体硅片上的浸液在自身重力作用下向靠近清理机构5的一侧汇聚。
夹持机构3包括转动环31，转动环31转动卡接在导向环26的内侧，且转动环31的内侧固定连接有十字形架32，十字形架32的顶端中部固定安装有旋转气缸33，旋转气缸33的输出端转动贯穿十字形架32并在其末端固定套接有十字形板34，且十字形板34的末端转动连接有驱动板35，驱动板35远离十字形板34的一端转动插接有驱动杆36，且驱动杆36滑动卡设在十字形架32上，驱动杆36的顶端固定连接有导向块310，十字形架32上贯穿开设有阵列分布的导向槽311，且导向块310滑动插设在导向槽311内，通过导向块310与导向槽311的配合使用，对驱动杆36的移动调节起到了限位及导向作用，十字形架32上贯穿开设有阵列分布的滑动槽37，且驱动杆36滑动贯穿滑动槽37，驱动杆36的底端固定连接有安装板38，且安装板38上固定连接有弧形橡胶板39。
通过采用上述技术方案，使用时，使用者可将待清理的半导体硅片放置在四个弧形橡胶板39之间并使半导体硅片残存有浸液的一面朝向下方，随后可将旋转气缸33开启，此时旋转气缸33将带动十字形板34转动，从而能够同时拉动四个驱动板35移动，进而能够带动对应驱动杆36向靠近旋转气缸33的一侧移动，进一步能够通过安装板38带动对应弧形橡胶板39向中部聚拢，直至四个弧形橡胶板39均与待清理的半导体硅片侧壁紧密贴合时关闭旋转气缸33。
转换机构4包括第一支座41与第二转杆42，第一支座41固定安装在安装架1的顶端，且第一支座41上转动插接有第三转杆43，第三转杆43的一端固定连接有推动盘44，且推动盘44上一体成型有V型板45，V型板45上转动插接有推动杆46，且推动盘44靠近推动杆46的一侧固定连接有配合使用的弧形限位板47，第二转杆42转动插接在安装架1的顶端，且第二转杆42的顶端固定连接有半球形壳体48，半球形壳体48上开设有阵列分布的推动槽49与弧形槽410，且推动槽49与弧形槽410呈交错分布，推动杆46能够活动卡设在推动槽49内，且弧形限位板47能够转动卡接在弧形槽410内，第二转杆42对的底端固定连接有伸缩式万向联轴器411，且伸缩式万向联轴器411的底端固定连接有第四转杆412，伸缩式万向联轴器411具有伸缩功能，且能够使第二转杆42与第四转杆412不在同一轴线时可进行同步转动，此为现有技术，此处不做过多赘述，第四转杆412转动插设在连接架27上，且第四转杆412的底端固定连接有U型板413，U型板413与十字形架32固定连接，清理机构5包括储存箱51与L型杆52，储存箱51固定安装在安装架1的底端，安装架1的底端固定安装有支撑架511，且储存箱51固定插设在支撑架511上，支撑架511的设置使用为储存箱51的稳定安装提供了保障，且储存箱51的一侧固定插接有阻隔滤板53，阻隔滤板53能够对浸液进行拦截，此为现有技术，此处不做过多赘述，储存箱51上固定安装有与阻隔滤板53配合使用的安装罩54，且安装罩54上固定插接有负压风机55，储存箱51的底端连通设有出料管56，且出料管56上固定安装有控制阀57，通过出料管56与控制阀57的配合使用，对储存箱51内吸取浸液的导出提供了便利，储存箱51的顶端一侧连通设有连接软管58，且连接软管58的末端固定连接有负压吸嘴59，L型杆52固定安装在导向环26上，且L型杆52的底端固定连接有弧形架510，负压吸嘴59固定插接在弧形架510上。
通过采用上述技术方案，使用时，负压风机55能够将储存箱51内的气体抽出，从而能够通过连接软管58与负压吸嘴59将汇聚的浸液吸入储存箱51内，其中部分吸入的浸液将附着在阻隔滤板53上，第三转杆43能够带动推动盘44转动，进而能够带动V型板45与弧形限位板47转动，进一步能够带动推动杆46转动，当弧形限位板47与对应弧形槽410分离时，推动杆46将插入对应推动槽49内，随后推动杆46将沿着对应推动槽49的内壁做一次往复滚动，且当推动杆46与对应推动槽49分离时，弧形限位板47将卡入下一弧形槽410内，之后将重复上述步骤，从而能够带动半球形壳体48做九十度的间歇性转动，进而能够通过第二转杆42、伸缩式万向联轴器411与第四转杆412带动U型板413做九十度的间歇性转动，从而能够带动十字形架32做九十度的间歇性转动，进而能够通过安装板38与弧形橡胶板39带动待清理的半导体硅片做九十度的间歇性转动，从而能够使待清理的半导体硅片依次从四个角度进行间歇性倾斜，进而能够从四个角度依次对待清理的半导体硅片进行吸液清理，进一步有效提高了清洁效果。
防堵机构6包括滑动杆61与第五转杆62，滑动杆61固定插接在储存箱51上，且滑动杆61呈对称结构，滑动杆61上滑动套接有滑动块63，且滑动块63之间固定安装有第一推框64，滑动块63上固定连接有侧接杆65，且侧接杆65的末端固定连接有安装块66，两个安装块66之间固定安装有楔形刮板67，且楔形刮板67能够与阻隔滤板53相贴合，从而能够将阻隔滤板53上拦截的浸液刮除，从而能够避免阻隔滤板53出现堵塞现象，第五转杆62转动插设在储存箱51上，且第五转杆62的末端固定连接有第一推板68，第一推板68上转动插接有第一推杆69，且第一推杆69活动插接在第一推框64内，驱动机构8包括伺服电机81与第二支座82，伺服电机81固定安装在安装架1的顶端，且伺服电机81输出端的末端与第三转杆43固定连接，第三转杆43靠近伺服电机81的一端固定套接有第三锥齿轮83，第二支座82与安装架1固定连接，且第二支座82内转动插接有第八转杆84，第八转杆84转动插设在储存箱51上，且第八转杆84的顶端固定连接有第四锥齿轮85，第四锥齿轮85与第三锥齿轮83相啮合，且第八转杆84的底端固定连接有第五锥齿轮86，第五转杆62上固定套接有第六锥齿轮87，且第六锥齿轮87与第五锥齿轮86相啮合。
通过采用上述技术方案，使用时，伺服电机81将带动第三转杆43转动，从而能够带动第三锥齿轮83转动，在第三锥齿轮83转动的同时将通过第四锥齿轮85带动第八转杆84转动，从而能够带动第五锥齿轮86转动，进而能够带动第六锥齿轮87转动，进一步能够带动第五转杆62转动，且在第五转杆62转动的同时将带动第一推板68转动，从而能够带动第一推杆69转动，进而能够使第一推杆69沿着第一推框64的内壁做循环往复滚动，进一步能够通过第一推框64带动滑动块63做上下往复运动，从而能够通过侧接杆65带动安装块66做上下往复运动，进而能够带动楔形刮板67做上下往复运动，进一步能够将阻隔滤板53上附着的浸液刮除，从而能够避免阻隔滤板53出现堵塞现象，进而能够保障半导体硅片清洁作业的正常开展。
震动机构7包括侧支架71，侧支架71固定安装在储存箱51上，且侧支架71呈对称分布，两个侧支架71的上端转动插接有第六转杆72，且第六转杆72上固定套接有第一锥齿轮73，第五转杆62的末端固定连接有第二锥齿轮74，且第二锥齿轮74与第一锥齿轮73相啮合，第六转杆72的两端均固定套设有第二推板75，且第二推板75的末端转动插接有第二推杆76，侧支架71上转动插设有第七转杆77，且第七转杆77的相背端均转动套接有第二推框78，第二推杆76活动插接在第二推框78内，且第二推框78的末端固定连接有半面齿轮79，所侧支架71的下端滑动安装有第二齿条710，且第二齿条710与半面齿轮79相啮合，第二齿条710的末端固定连接有回型框711，且回型框711上滑动插接有滑动柱712，滑动柱712的一端固定连接有连接板713，且连接板713上固定安装有复位弹簧714，复位弹簧714活动套设在滑动柱712上，且复位弹簧714的末端与回型框711固定连接，滑动柱712的另一端固定连接有橡胶球715，且橡胶球715能够与储存箱51相接触。
通过采用上述技术方案，使用时，在第二锥齿轮74转动的同时将带动第一锥齿轮73转动，从而能够带动第六转杆72转动，进而能够带动两个第二推板75同步转动，进一步能够带动对应第二推杆76同步转动，从而能够使第二推杆76沿着对应第二推框78的内壁做循环往复滚动，进而能够带动第二推框78做循环往复摆动，从而能够带动对应半面齿轮79做循环往复转动，进而能够带动第二齿条710做循环往复移动，且在第二齿条710向靠近储存箱51的一侧移动时橡胶球715将撞击储存箱51，随后储存箱51将限制滑动柱712的移动，从而能够逐步拉伸复位弹簧714，而当第二齿条710向远离储存箱51的一侧移动时复位弹簧714将先进行复原，随后第二齿条710与橡胶球715将进行复位，之后将重复上述步骤，从而能够使橡胶球715间歇撞击储存箱51，进而能够使储存箱51产生间歇性的震动，进一步便于将吸入的浸液汇聚在储存箱51底端且便于楔形刮板67上刮除浸液的掉落。
工作原理：使用时，使用者可将待清理的半导体硅片放置在四个弧形橡胶板39之间并使半导体硅片残存有浸液的一面朝向下方，随后可将旋转气缸33开启，此时旋转气缸33将带动十字形板34转动，从而能够同时拉动四个驱动板35移动，进而能够带动对应驱动杆36向靠近旋转气缸33的一侧移动，进一步能够通过安装板38带动对应弧形橡胶板39向中部聚拢，直至四个弧形橡胶板39均与待清理的半导体硅片侧壁紧密贴合时关闭旋转气缸33；
随后可将电动伸缩杆23、负压风机55与伺服电机81打开，此时电动伸缩杆23将带动对应第一齿条24向远离侧支板21的一侧移动，从而能够带动对应从动齿轮25转动，进而能够通过第一转杆22带动导向环26转动，进一步能够带动待清理的半导体硅片转动，直至待清理的半导体硅片倾斜至合适状态，且靠近负压吸嘴59的一侧为低端，从而能够使待清理半导体硅片上的浸液在自身重力作用下向靠近负压吸嘴59的一侧汇聚；
与此同时，负压风机55能够将储存箱51内的气体抽出，从而能够通过连接软管58与负压吸嘴59将汇聚的浸液吸入储存箱51内，其中部分吸入的浸液将附着在阻隔滤板53上；
在此期间，伺服电机81将带动第三转杆43转动，从而能够带动第三锥齿轮83与推动盘44转动，进而能够带动V型板45与弧形限位板47转动，进一步能够带动推动杆46转动，当弧形限位板47与对应弧形槽410分离时，推动杆46将插入对应推动槽49内，随后推动杆46将沿着对应推动槽49的内壁做一次往复滚动，且当推动杆46与对应推动槽49分离时，弧形限位板47将卡入下一弧形槽410内，之后将重复上述步骤，从而能够带动半球形壳体48做九十度的间歇性转动，进而能够通过第二转杆42、伸缩式万向联轴器411与第四转杆412带动U型板413做九十度的间歇性转动，从而能够带动十字形架32做九十度的间歇性转动，进而能够通过安装板38与弧形橡胶板39带动待清理的半导体硅片做九十度的间歇性转动，从而能够使待清理的半导体硅片依次从四个角度进行间歇性倾斜，进而能够从四个角度依次对待清理的半导体硅片进行吸液清理，进一步有效提高了清洁效果；
而在第三锥齿轮83转动的同时将通过第四锥齿轮85带动第八转杆84转动，从而能够带动第五锥齿轮86转动，进而能够带动第六锥齿轮87转动，进一步能够带动第五转杆62转动，且在第五转杆62转动的同时将带动第二锥齿轮74与第一推板68转动，从而能够带动第一推杆69转动，进而能够使第一推杆69沿着第一推框64的内壁做循环往复滚动，进一步能够通过第一推框64带动滑动块63做上下往复运动，从而能够通过侧接杆65带动安装块66做上下往复运动，进而能够带动楔形刮板67做上下往复运动，进一步能够将阻隔滤板53上附着的浸液刮除，从而能够避免阻隔滤板53出现堵塞现象，进而能够保障半导体硅片清洁作业的正常开展；
此外，在第二锥齿轮74转动的同时将带动第一锥齿轮73转动，从而能够带动第六转杆72转动，进而能够带动两个第二推板75同步转动，进一步能够带动对应第二推杆76同步转动，从而能够使第二推杆76沿着对应第二推框78的内壁做循环往复滚动，进而能够带动第二推框78做循环往复摆动，从而能够带动对应半面齿轮79做循环往复转动，进而能够带动第二齿条710做循环往复移动，且在第二齿条710向靠近储存箱51的一侧移动时橡胶球715将撞击储存箱51，随后储存箱51将限制滑动柱712的移动，从而能够逐步拉伸复位弹簧714，而当第二齿条710向远离储存箱51的一侧移动时复位弹簧714将先进行复原，随后第二齿条710与橡胶球715将进行复位，之后将重复上述步骤，从而能够使橡胶球715间歇撞击储存箱51，进而能够使储存箱51产生间歇性的震动，进一步便于将吸入的浸液汇聚在储存箱51底端且便于楔形刮板67上刮除浸液的掉落；
当对应半导体硅片清理结束后，使用者可关闭负压风机55与伺服电机81并按照上述步骤进行反向作业将其取下即可。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种半导体硅片表面液体清理设备，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)的的内侧上端设有转动机构(2)，且转动机构(2)的内侧设有夹持机构(3)，所述安装架(1)的顶端设有与夹持机构(3)配合使用的转换机构(4)，且安装架(1)的下端设有与转动机构(2)配合使用的清理机构(5)，所述清理机构(5)的内腔中设有配合使用的防堵机构(6)，且清理机构(5)的一侧设有与防堵机构(6)配合使用的震动机构(7)，所述安装架(1)的顶端设有与转换机构(4)与防堵机构(6)配合使用的驱动机构(8)。
2.如权利要求1所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述转动机构(2)包括侧支板(21)与第一转杆(22)，所述侧支板(21)固定安装在安装架(1)的两侧，且侧支板(21)的顶端固定安装有电动伸缩杆(23)，所述电动伸缩杆(23)输出端的末端固定连接有第一齿条(24)，所述第一转杆(22)转动插设在安装架(1)上，且第一转杆(22)的相背端均固定套接有从动齿轮(25)，所述从动齿轮(25)与第一齿条(24)相啮合，所述第一转杆(22)之间固定安装有导向环(26)，且导向环(26)上固定连接有连接架(27)。
3.如权利要求2所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述夹持机构(3)包括转动环(31)，所述转动环(31)转动卡接在导向环(26)的内侧，且转动环(31)的内侧固定连接有十字形架(32)，所述十字形架(32)的顶端中部固定安装有旋转气缸(33)，所述旋转气缸(33)的输出端转动贯穿十字形架(32)并在其末端固定套接有十字形板(34)，且十字形板(34)的末端转动连接有驱动板(35)，所述驱动板(35)远离十字形板(34)的一端转动插接有驱动杆(36)，且驱动杆(36)滑动卡设在十字形架(32)上，所述十字形架(32)上贯穿开设有阵列分布的滑动槽(37)，且驱动杆(36)滑动贯穿滑动槽(37)，所述驱动杆(36)的底端固定连接有安装板(38)，且安装板(38)上固定连接有弧形橡胶板(39)。
4.如权利要求3所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述驱动杆(36)的顶端固定连接有导向块(310)，所述十字形架(32)上贯穿开设有阵列分布的导向槽(311)，且导向块(310)滑动插设在导向槽(311)内。
5.如权利要求3所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述转换机构(4)包括第一支座(41)与第二转杆(42)，所述第一支座(41)固定安装在安装架(1)的顶端，且第一支座(41)上转动插接有第三转杆(43)，所述第三转杆(43)的一端固定连接有推动盘(44)，且推动盘(44)上一体成型有V型板(45)，所述V型板(45)上转动插接有推动杆(46)，且推动盘(44)靠近推动杆(46)的一侧固定连接有配合使用的弧形限位板(47)，所述第二转杆(42)转动插接在安装架(1)的顶端，且第二转杆(42)的顶端固定连接有半球形壳体(48)，所述半球形壳体(48)上开设有阵列分布的推动槽(49)与弧形槽(410)，且推动槽(49)与弧形槽(410)呈交错分布，所述推动杆(46)能够活动卡设在推动槽(49)内，且弧形限位板(47)能够转动卡接在弧形槽(410)内，所述第二转杆(42)对的底端固定连接有伸缩式万向联轴器(411)，且伸缩式万向联轴器(411)的底端固定连接有第四转杆(412)，所述第四转杆(412)转动插设在连接架(27)上，且第四转杆(412)的底端固定连接有U型板(413)，所述U型板(413)与十字形架(32)固定连接。
6.如权利要求5所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述清理机构(5)包括储存箱(51)与L型杆(52)，所述储存箱(51)固定安装在安装架(1)的底端，且储存箱(51)的一侧固定插接有阻隔滤板(53)，所述储存箱(51)上固定安装有与阻隔滤板(53)配合使用的安装罩(54)，且安装罩(54)上固定插接有负压风机(55)，所述储存箱(51)的底端连通设有出料管(56)，且出料管(56)上固定安装有控制阀(57)，所述储存箱(51)的顶端一侧连通设有连接软管(58)，且连接软管(58)的末端固定连接有负压吸嘴(59)，所述L型杆(52)固定安装在导向环(26)上，且L型杆(52)的底端固定连接有弧形架(510)，所述负压吸嘴(59)固定插接在弧形架(510)上。
7.如权利要求6所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述安装架(1)的底端固定安装有支撑架(511)，且储存箱(51)固定插设在支撑架(511)上。
8.如权利要求6所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述防堵机构(6)包括滑动杆(61)与第五转杆(62)，所述滑动杆(61)固定插接在储存箱(51)上，且滑动杆(61)呈对称结构，所述滑动杆(61)上滑动套接有滑动块(63)，且滑动块(63)之间固定安装有第一推框(64)，所述滑动块(63)上固定连接有侧接杆(65)，且侧接杆(65)的末端固定连接有安装块(66)，两个所述安装块(66)之间固定安装有楔形刮板(67)，且楔形刮板(67)能够与阻隔滤板(53)相贴合，所述第五转杆(62)转动插设在储存箱(51)上，且第五转杆(62)的末端固定连接有第一推板(68)，所述第一推板(68)上转动插接有第一推杆(69)，且第一推杆(69)活动插接在第一推框(64)内。
9.如权利要求8所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述震动机构(7)包括侧支架(71)，所述侧支架(71)固定安装在储存箱(51)上，且侧支架(71)呈对称分布，两个所述侧支架(71)的上端转动插接有第六转杆(72)，且第六转杆(72)上固定套接有第一锥齿轮(73)，所述第五转杆(62)的末端固定连接有第二锥齿轮(74)，且第二锥齿轮(74)与第一锥齿轮(73)相啮合，所述第六转杆(72)的两端均固定套设有第二推板(75)，且第二推板(75)的末端转动插接有第二推杆(76)，所述侧支架(71)上转动插设有第七转杆(77)，且第七转杆(77)的相背端均转动套接有第二推框(78)，所述第二推杆(76)活动插接在第二推框(78)内，且第二推框(78)的末端固定连接有半面齿轮(79)，所侧支架(71)的下端滑动安装有第二齿条(710)，且第二齿条(710)与半面齿轮(79)相啮合，所述第二齿条(710)的末端固定连接有回型框(711)，且回型框(711)上滑动插接有滑动柱(712)，所述滑动柱(712)的一端固定连接有连接板(713)，且连接板(713)上固定安装有复位弹簧(714)，所述复位弹簧(714)活动套设在滑动柱(712)上，且复位弹簧(714)的末端与回型框(711)固定连接，所述滑动柱(712)的另一端固定连接有橡胶球(715)，且橡胶球(715)能够与储存箱(51)相接触。
10.如权利要求8所述的一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于，所述驱动机构(8)包括伺服电机(81)与第二支座(82)，所述伺服电机(81)固定安装在安装架(1)的顶端，且伺服电机(81)输出端的末端与第三转杆(43)固定连接，所述第三转杆(43)靠近伺服电机(81)的一端固定套接有第三锥齿轮(83)，所述第二支座(82)与安装架(1)固定连接，且第二支座(82)内转动插接有第八转杆(84)，所述第八转杆(84)转动插设在储存箱(51)上，且第八转杆(84)的顶端固定连接有第四锥齿轮(85)，所述第四锥齿轮(85)与第三锥齿轮(83)相啮合，且第八转杆(84)的底端固定连接有第五锥齿轮(86)，所述第五转杆(62)上固定套接有第六锥齿轮(87)，且第六锥齿轮(87)与第五锥齿轮(86)相啮合。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117092158A (zh) * | 2023-08-23 | 2023-11-21 | 佛山市陶瓷研究所检测有限公司 | 一种热膨胀系数检测设备及检测方法 |
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2023
- 2023-05-11 CN CN202310529748.XA patent/CN116564879A/zh active Pending
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