CN116412286B - 泄压机构、电子元件的分选系统及测试机 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种泄压机构、电子元件的分选系统及测试机,该泄压机构包括基板、电磁阀模组、真空装置,该电磁阀模组设置于基板,该电磁阀模组一侧的表面设有真空泄压接口,且真空泄压接口的一端与真空装置连通。本申请通过真空装置将电磁阀模组内的气体从真空泄压接口排出,从而实现快速泄压。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件的检测技术领域,尤其涉及泄压机构、电子元件的分选系统及测试机。
背景技术
随着智能手机、液晶电视、电子游戏机等小型电产品的生产量增加,装入到像这样的电产品的微小的芯片电子元件的生产量显著增加。在装入有芯片电子元件的电产品中,为了降低因芯片电子元件的缺陷导致的次品率,将针对电子元件进行检测,并对检测后的电子元件进行分类。
目前电子元件的分选系统中由于封闭导管的存在,喷射出来的气体不能够顺畅的流入大气中,使电磁阀关闭之后电磁阀内部仍然存在残余气压,该残余气压会使置于测盘容纳孔内的电子元件被误排出,也会使电磁阀的后续开启过程中因反向气体压力而打开速度变慢,从而造成电子元件分选系统工作效率低,因此,如何排出电磁阀内部的残余气体,以实现快速泄压是目前待解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种泄压机构、电子元件的分选系统及测试机,旨在解决如何排出电磁阀内部的残余气体,以实现快速泄压的问题。
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
根据本申请的第一方面,提供了一种泄压机构,用于电子元件的分选系统,所述泄压机构包括:基板、电磁阀模组、真空装置;
所述电磁阀模组设置于所述基板;
所述电磁阀模组一侧的表面设有真空泄压接口,且所述真空泄压接口的一端与所述真空装置连通。
进一步地,所述真空泄压接口包括接口部、中间部、端部;
所述接口部远离所述中间部的一端与所述真空装置连通,且所述接口部远离所述中间部的一端呈圆柱形,所述接口部靠近所述中间部的一端呈圆台形;
所述中间部靠近所述接口部的一端具有第一直径,所述中间部远离所述接口部的一端具有第二直径,所述第一直径大于所述第二直径;
所述端部远离所述中间部的一端设置于所述电磁阀模组一侧的表面,且所述端部具有第三直径,所述第三直径大于所述第二直径。
进一步地,所述电磁阀模组一侧的表面还设有喷射气压接口、气压监测接口;
所述电磁阀模组内部包括电磁阀、电磁阀输出口,所述电磁阀输出口分别与所述喷射气压接口、所述气压监测接口、所述真空泄压接口连通。
进一步地,所述电磁阀模组包括多个电磁阀;
所述电磁阀模组包括多个所述喷射气压接口、所述气压监测接口、所述真空泄压接口与所述电磁阀输出口,且每个所述电磁阀输出口分别与对应的所述喷射气压接口、所述气压监测接口、所述真空泄压接口组成一组气体通路。
进一步地,所述电磁阀模组包括悬臂,所述悬臂设有连接孔与连接嘴;
所述连接孔贯穿设置于所述悬臂;
所述连接嘴的一端设置于所述连接孔内,所述连接嘴的另一端与所述喷射气压接口连通。
进一步地,所述电磁阀为膜片阀。
进一步地,所述真空装置为真空罐;
所述真空罐的一面设有若干真空管接口,所述真空管接口与所述真空泄压接口连通;
所述真空罐的另一面设有真空源接口,所述真空源接口用于与外部真空源连接。
进一步地,所述分选系统包括测盘、第一电机、封闭导管、料盒模组、及如包括权利要求1-7任一项所述的泄压机构;
所述基板上设有第一通孔;
所述第一电机与所述基板连接,所述第一电机用于驱动所述测盘转动;
所述测盘设有容纳孔,所述容纳孔能够与所述第一通孔连通;
所述封闭导管的一端与所述容纳孔连通,所述封闭导管的另一端与所述料盒模组连通。
进一步地,所述测盘上设有若干个容纳孔,若干个所述容纳孔为一组;
若干个所述封闭导管为一组,且每个所述封闭导管与对应的所述容纳孔分别连通。
进一步地,包括多组所述封闭导管;
所述料盒模组包括多个料盒,所述测盘上设有多组容纳通孔,且每组所述封闭导管分别与对应的所述料盒连通。
进一步地,所述基板上设有导管座、导管固定板;
所述导管座与所述导管固定板连接,所述导管座用于安装所述封闭导管;
所述导管固定板设有与所述封闭导管连通的软套,所述软套至少部分包裹所述封闭导管,且所述软套与所述容纳孔连通。
进一步地,所述导管固定板的内侧为圆弧;
所述导管固定板上设有多个所述导管座,所述导管座沿所述圆弧的弧度方向依次排列;
所述导管座上沿所述导管座的长度方向依次排列设置多个贯穿的导管安装孔,多个所述封闭导管安装于所述导管安装孔。
进一步地,还包括密封环、密封垫;
所述密封垫的第一表面与基板连接,所述密封垫的第二表面与所述密封环连接;
所述密封垫设有与所述第一通孔对应的第二通孔,所述密封环设有与所述第二通孔对应的第三通孔,且所述第三通孔与所述容纳孔连通。
进一步地,还包括操作平台、软管;
所述操作平台设有软管接头、料盒泄压口;
所述软管的一端与所述软管接头连通,所述软管的另一端与所述封闭导管连接;
所述软管接头、所述料盒泄压口分别与所述料盒连通。
进一步地,还包括移动模组,所述移动模组固定于所述基板,用于调节所述导管固定板与所述测盘的距离。
进一步地,所述移动模组包括第二电机、联轴器、丝杆、安装平台、连接件;
所述第二电机通过联轴器与所述丝杆连接,所述丝杆安装于所述安装平台,所述安装平台通过所述连接件与所述导管固定板连接。
进一步地,所述料盒模组包括顶升机构、导向机构、侧板;
所述料盒靠近所述侧板的第一表面设置,所述导向机构的一端、所述顶升机构分别固定于所述侧板的第二表面,所述导向机构的另一端与所述操作平台连接。
进一步地,所述料盒模组还包括检测组件、阻挡气缸、顶板、底板;
所述顶板分别与两个所述侧板、底板连接,形成容纳若干所述料盒的容纳空间;
所述检测组件的一端贯穿设置于所述侧板,用于检测所述料盒的有无;
所述阻挡气缸设置于所述底板,用于阻挡所述料盒滑出。
进一步地,包括如权利要求8-18任一项所述的分选系统。
根据本申请的第三方面,提供了一种电子元件的测试机,包括上述分选系统。
本申请的该泄压机构包括基板、电磁阀模组、真空装置,该电磁阀模组设置于基板,该电磁阀模组一侧的表面设有真空泄压接口,且真空泄压接口的一端与真空装置连通。在正常工况下,分选系统的封闭导管与测盘会紧密贴合,当测盘运动到工作位置停止时,测盘上的通孔与电磁阀打开,测盘的容纳孔与、基板的通孔、封闭导管连通,电子元件从封闭导管排入料盒,然后测盘继续运动,运动过程中测盘的容纳孔与封闭导管不连通,气压喷射口由于测盘的阻挡处于通气路不通畅状态,此时通过真空装置将电磁阀模组内的气体从真空泄压接口排出,从而实现快速泄压,避免测盘容纳孔内的电子元件被误排出,并且避免了电磁阀后续开启过程中因残余气体压力而打开速度变慢。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1是本申请一实施例中泄压机构的结构示意图;
图2是图1中A处的局部放大图;
图3是本申请一实施例泄压机构的结构示意图;
图4是图3中B处的局部放大图;
图5是本申请一实施例中电磁阀模组的结构示意图;
图6是本申请一实施例中电磁阀模组的结构示意图;
图7是本申请一实施例中真空泄压接口的结构示意图;
图8是本申请一实施例中真空罐的结构示意图;
图9是本申请一实施例中分选系统的结构示意图;
图10是本申请一实施例中分选系统的结构示意图;
图11是为本申请一实施例中导管固定板的结构示意图;
图12是为本申请一实施例中操作平台的结构示意图;
图13是为本申请一实施例中移动模组的结构示意图;
图14是为本申请一实施例中料盒模组的结构示意图;
附图标记:
100、基板;200、电磁阀模组;300、真空装置;210、真空泄压接口;220、喷射气压接口;230、气压监测接口;240、电磁阀输出口;250、悬臂;251、连接嘴;260、真空泄压通道;270、喷射气压通道;280、气压监测通道;290、电磁阀安装板;211、接口部;212、中间部;213、端部。
400、测盘;500、封闭导管;600、料盒模组;700、密封环;800、密封垫;900、操作平台;1000、软管;1100、移动模组;
110、导管固定板;120、导管座;310、真空管接口;320、真空源接口;610、顶升机构;620、导向机构;630、侧板;640、料盒;650、检测组件;660、阻挡气缸;670、顶板;680、底板;910、软管接头;920、料盒泄压口;1110、第二电机;1120、联轴器;1130、丝杆;1140、安装平台;1150、连接件;111、第四通孔。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
目前电子元件的分选系统中由于封闭导管的存在,喷射出来的气体不能够顺畅的流入大气中,使电磁阀关闭之后电磁阀内部仍然存在残余气压,该残余气压会使置于测盘容纳孔内的电子元件被误排出,也会使电磁阀的后续开启过程中因反向气体压力而打开速度变慢,从而造成电子元件分选系统工作效率低。
本发明实施例的泄压机构包括基板、电磁阀模组、真空泄压接口、真空装置,电磁阀模组设置于基板,电磁阀模组一侧的表面设有真空泄压接口,且真空泄压接口的一端与真空装置连通。该泄压机构通过真空装置将电磁阀模组内残余气体排出,从而实现快速泄压,进而避免了测盘容纳孔内的电子元件被误排出,避免了电磁阀后续开启过程中因残余气体压力而打开速度变慢。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同方案。
下面参考图1-图8描述本申请第一实施例的泄压机构,该泄压机构用于电子元件的分选系统,该电子元件包括片式电容、片式电阻器、片式电感器等。
该泄压机构包括基板100、电磁阀模组200、真空装置300,该电磁阀模组200设置于基板100,该电磁阀模组200一侧的表面设有真空泄压接口210,且真空泄压接口210的一端与真空装置300连通。在正常工况下,分选系统的封闭导管500与测盘400会紧密贴合,当测盘400运动到工作位置停止时,电磁阀打开,测盘400的容纳孔与基板100的通孔、封闭导管500连通,电子元件从封闭导管500排入料盒640,然后测盘400继续运动,运动过程中测盘400的容纳孔与封闭导管500不连通,气压喷射口由于测盘400的阻挡处于通气路不通畅状态,此时通过真空装置300将电磁阀模组200内的残余气体从真空泄压接口210排出。测盘400在运动过程中的总时长一般为十数毫秒,在此时间段内要完成电磁阀模组200的泄压,本实施例通过真空装置300能够实现快速泄压,从而避免测盘400容纳孔内的电子元件被误排出,并且避免了电磁阀后续开启过程中因残余气体压力而打开速度变慢。
其中,电磁阀模组200可以直接设置于基板100,也可以通过电磁阀安装板290设置于基板100,具体地,电磁阀模组200与电磁阀安装板290的一面固定连接,电磁阀安装板290的另一面与基板100固定连接,从而将电磁阀模组200设置于基板。
在一实施例中,真空泄压接口210可以是在电磁阀模组200一侧的表面形成的通孔。
在一实施例中,真空泄压接口210可以是在电磁阀模组200一侧的表面凸出设置的单独接口,具体地,真空泄压接口210包括接口部211、中间部212、端部213,接口部211远离中间部212的一端与真空装置300连通,且接口部211远离中间部212的一端呈圆柱形,接口部211靠近中间部212的一端呈圆台形,中间部212靠近接口部211的一端具有第一直径,中间部212远离接口部211的一端具有第二直径,该第一直径大于第二直径,端部213远离中间部212的一端设置于电磁阀模组200一侧的表面,且端部213具有第三直径,该第三直径大于第二直径。
在一实施例中,电磁阀模组200一侧的表面还设有喷射气压接口220、气压监测接口230,该电磁阀模组200内部设有电磁阀、电磁阀输出口240,该电磁阀输出口240分别与喷射气压接口220、气压监测接口230、真空泄压接口210连通。具体地,电磁阀模组200内部设有喷射气压通道270、气压监测通道280、真空泄压通道260,喷射气压接口220、气压监测接口230、真空泄压接口210分别通过喷射气压通道270、气压监测通道280、真空泄压通道260与电磁阀输出口240连通。
电磁阀模组与增压设备连接,电磁阀工作时处于打开状态,增压设备向电磁阀输出口240输入气体,气体通过电磁阀输出口240流入喷射气压通道270,并向喷射气压接口220流动,喷射气压接口220喷出气体至气压喷射口,测盘400容纳孔的电子元件在气体的推动下被推入封闭导管500,从而排入料盒640。该气压监测接口230与压力传感器连接,能够实时检测电磁阀模组200内部的气压,且能够监测电磁阀模组200内残余气体的气压,判断电磁阀是否正常工作。
在一实施例中,电磁阀模组200包括多个电磁阀,电磁阀模组200包括多个喷射气压接口220、气压监测接口230、真空泄压接口210与电磁阀输出口240,且每个电磁阀输出口240分别与对应的喷射气压接口220、气压监测接口230、真空泄压接口210组成一组气体通路。该泄压机构包括多组气体通路,每个电磁阀可以单独控制,从而在实现不同类别电子元件分选时,都能够实现快速泄压。本实施例将多个电磁阀与气体通路集成于电磁阀模组200,提高了空间利用率。
在一实施例中,电磁阀模组200包括悬臂250,该悬臂250设有连接孔与连接嘴251,该连接孔贯穿设置于悬臂250,该连接嘴251的一端设置于连接孔内,连接嘴251的另一端与喷射气压接口220连通。其中,连接嘴251可以通过气管与喷射气压接口220连接,分选系统正常工作时,电磁阀打开,气体通过喷射气压接口220流入气管,然后通过连接嘴251、测盘400的容纳孔将容纳孔中的电子元件排入封闭导管500,电子元件经过封闭导管500排入至料盒640。
在一实施例中,该悬臂250设有多个连接孔与多个连接嘴251,该电磁阀模组200包括喷射气压接口220,每个连接嘴251的一端对应设置于对应的连接孔内,且每个连接嘴251的另一端与对应的喷射气压接口220通过气管连通。该连接孔沿悬臂250的延伸方向依次排列,相邻两个连接孔之间的中心距离可以相同。
在一实施例中,该电磁阀可以是活塞阀。
在一实施例中,该电磁阀可以是膜片阀。由于电子元件采用气压喷射排出的方式进行排出,电磁阀从开启、气压维持到关闭,并且压力降为极小值的整个过程,在十数毫秒内全部完成,使用膜片阀时,因为阀芯与外壳无相对运动,磨损更小,寿命更长。
在一实施例中,该真空装置300为真空罐,该真空罐的一面设有若干真空管接口310,真空管接口310与真空泄压接口210连通,真空罐的另一面设有真空源接口320,真空源接口320用于与外部真空源连接。
本申请还提供了一种电子元件的分选系统,参照图9-图14,该分选系统包括上述泄压机构,还包括测盘400、第一电机、封闭导管500、料盒模组600;该基板100上设有第一通孔,第一电机与基板100连接,该第一电机用于驱动测盘400转动,测盘400设有容纳孔,该容纳孔能够与基板100的第一通孔连通,封闭导管500的一端与基板100的第一通孔连通,封闭导管500的另一端与料盒模组600连通。该分选系统在工作时测盘400转动到指定工位时,封闭导管500、测盘400的容纳孔、基板100的第一通孔连通,通过电磁阀模组200将气压气体排入基板100的第一通孔,气体从第一通孔内喷射。本实施例中,第一通孔作为气压喷射口,将容纳孔中的电子元件通过封闭导管500排入料盒640。
本实施例的分选系统通过气压喷射排出的方式,快速准确的将电子元件排入料盒模组600进行收集,并且通过真空装置300快速将电磁阀模组200残余气体排除,从而实现快速泄压,进而避免了测盘400容纳孔内的电子元件被误排出,避免了电磁阀后续开启过程中因残余气体压力而打开速度变慢。
在一实施例中,测盘400上设有多个容纳孔,若干测盘400上的容纳孔作为一组,处于以测盘400圆心为中心向外发散直线的某一段上,每组测盘400的容纳孔之间间隔的角度相同。该分选系统的封闭导管500为多个,若干个封闭导管500为一组,封闭导管500的数量与容纳孔的的数量一致,每个封闭导管500分别与对应的容纳孔连通。
在一实施例中,该分选系统包括多组封闭导管500,测盘400上设有多组容纳孔,料盒模组600包括多个料盒640,每组封闭导管500分别与对应的料盒640连通。每组容纳孔中可以容纳检测后的不同类别的电子元件,每个第一通孔与对应的连接嘴251连通,该连接嘴251的一端设置于连接孔内,连接嘴251的另一端与对应的喷射气压接口220连通,从而在电子元件的分选时,开启对应的电磁阀,对应的喷射气压接口220喷出气体,通过封闭导管500将电子元件排入对应的料盒640,不同电子元件将通过不同的封闭导管500排入对应的料盒640。
在一实施例中,所述基板100上设有导管座120、导管固定板110,该导管座120与导管固定板110连接,导管座120用于安装封闭导管500,该导管固定板110设有与封闭导管500连通的软套,该软套至少部分包裹封闭导管500,且该软套与容纳孔连通。封闭导管500与测盘400表面存在间隙,在电子元件被排入封闭导管500时,可能会撞击封闭导管500,导致电子元件损坏,本实施例通过在导管固定板110上设置软套,从而在电子元件被排入封闭导管500时,防止电子元件损坏。
在一实施例中,该软套可以是硅胶软套,该导管固定板110的内侧为圆弧,且圆弧与测盘400同心。该导管固定板110上设有多个导管座120,该导管座120沿该圆弧的弧度方向依次排列,导管座120上沿导管座120的长度方向依次排列设置多个贯穿的导管安装孔,多个封闭导管500安装于导管安装孔。本实施例中设置多个导管安装座,且多个安装座上设有多个导管安装孔,从而有利于多组封闭导管500的安装,不同类别的电子元件可以通过不同组的封闭导管500排入对应的料盒640,进而实现电子元件的分选。
在一实施例中,该导管固定板110上设有多个贯穿的第四通孔111,该第四通孔111沿圆弧的弧度方向依次排列,供每组封闭导管500穿过,从而与测盘400的容纳孔连通。
在一实施例中,该导管固定板110上设有多个贯穿的第四通孔111,该第四通孔111沿导管座120的长度方向依次排列设置,每根封闭导管500通过该第四通孔111与测盘400的容纳孔连通,且沿导管座120的长度方向依次排列设置的第五通孔形成一组第四通孔111,每组第四通孔111沿圆弧的弧度方向依次排列。
在一实施例中,该分选系统还包括密封环700、密封垫800,该密封垫800的第一表面与基板100连接,密封垫800的第二表面与密封环700连接,密封垫800设有与第一通孔对应的第二通孔,密封环700设有与第二通孔对应的第三通孔,且第三通孔与容纳孔连通。在本实施例中,第三通孔作为气压喷射口,气体依次通过第一通孔、第二通孔、第三通孔喷射,将容纳孔中的电子元件通过封闭导管500排入料盒640。本实施例在密封环700与基板100之间设置密封垫800,有利于保证喷射气路的密封。
在一实施例中,该分选系统还包括操作平台900、软管1000,该操作平台900设有软管接头910、料盒泄压口920,软管1000的一端与软管接头910连通,软管1000的另一端与封闭导管500连接,软管接头910与料盒模组600连通,电子元件通过封闭导管500从软管接头910排入料盒640,从而完成电子元件的收集。料盒泄压口920与料盒模组600连通,用于将喷射进料盒640内的气体排出,维持料盒640内为正常大气压。
在一实施例中,料盒模组600包括多个料盒640,该操作平台900上沿料盒640开口的长度方向依次设置有多个软管接头910,多个软管接头910为一组,该操作平台900上沿料盒640开口的宽度方向依次设置有多组软管接头910,同一组的软管接头910与相同料盒640连通,不同组的软管接头910与不同料盒640连通,从而在不同类别电子元件分选后,将不同电子元件收集于不同的料盒640。
在一实施例中,该分选系统还包括移动模组1100,该移动模组1100固定于基板100,用于调节导管固定板110与所述测盘400的距离。其中,移动模组1100包括第二电机1110、联轴器1120、丝杆1130、安装平台1140、连接件1150,所述第二电机1110通过联轴器1120与丝杆1130连接,丝杆1130安装于安装平台1140,所述平台通过连接件1150与导管固定板110连接。测试不同规格的电子元件时,需要调节导管固定板110与测盘400之间的距离,通过移动模组1100能够调节导管固定板110与测盘400之间的距离,从而实现不同规格电子元件的测试。此外,人工更换测盘400或执行对设备表面的清洁工作时,可以通过调节导管固定板110与测盘400之间的距离,从而方便测盘400的更换,或方便对设备表面进行清洁,在更换测盘400或清洁完成后,将导管固定板110调节到与测盘400的贴合位置。
在一实施例中,料盒模组600包括顶升机构610、导向机构620、侧板630,料盒640靠近侧板630的第一表面设置,导向机构620的一端、顶升机构610分别固定于侧板630的第二表面,导向机构620的另一端与操作平台900连接。其中,该料盒模组600包括两个料盒640顶升机构610及四个导向机构620,顶升机构610、导向机构620分别置于料盒模组600两侧的侧板630,该顶升机构610用于设备程序启动后,顶升机构610伸出将数个料盒640上表面形成的共同平面与操作平台900下表面贴合,形成一个密闭的结构进而保证喷射分选出的制品能够全部落在料盒640内。该顶升机构610可以是顶升气缸。
在一实施例中,料盒模组600还包括料盒640、检测组件650、阻挡气缸660、顶板670、底板680,顶板670分别与两个侧板630、底板680连接,形成容纳若干料盒640的容纳空间;检测组件650的一端贯穿设置于侧板630,用于检测料盒640的有无;阻挡气缸660设置于底板680,用于阻挡料盒640滑出。在分选系统工作时,阻挡气缸660的一端会伸出,从而阻挡料盒640滑,在分选系统工作完成后,阻挡气缸660的一端会缩回,从而实现料盒640的抽出,并且阻挡气缸660还能起到防呆作用,有利于工作人员识别料盒640安装或抽出的方式。
本申请还提供了一种电子元件的测试机,包括上述分选系统,该分选系统在工作时能够通过气压喷射排出的方式,快速准确的将电子元件排入料盒640进行收集,并且分类别的将电子元件进行收集;通过真空装置300快速将电磁阀模组200残余排除,从而实现快速泄压,进而避免了测盘400容纳孔内的电子元件被误排出,避免了电磁阀后续开启过程中因残余气体压力而打开速度变慢。
以上是对本申请的较佳实施进行了具体说明,但本申请并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本申请精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (18)
1.一种泄压机构,用于电子元件的分选系统,其特征在于,所述泄压机构包括:基板、电磁阀模组、真空装置;
所述电磁阀模组设置于所述基板;
所述电磁阀模组一侧的表面设有真空泄压接口,且所述真空泄压接口的一端与所述真空装置连通;
所述电磁阀模组一侧的表面还设有喷射气压接口;
所述电磁阀模组包括悬臂,所述悬臂设有连接孔与连接嘴;
所述连接孔贯穿设置于所述悬臂;
所述连接嘴的一端设置于所述连接孔内,所述连接嘴的另一端与所述喷射气压接口连通。
2.如权利要求1所述的泄压机构,其特征在于,所述真空泄压接口包括接口部、中间部、端部;
所述接口部远离所述中间部的一端与所述真空装置连通,且所述接口部远离所述中间部的一端呈圆柱形,所述接口部靠近所述中间部的一端呈圆台形;
所述中间部靠近所述接口部的一端具有第一直径,所述中间部远离所述接口部的一端具有第二直径,所述第一直径大于所述第二直径;
所述端部远离所述中间部的一端设置于所述电磁阀模组一侧的表面,且所述端部具有第三直径,所述第三直径大于所述第二直径。
3.如权利要求1所述的泄压机构,其特征在于,所述电磁阀模组一侧的表面还设有气压监测接口;
所述电磁阀模组内部包括电磁阀、电磁阀输出口,所述电磁阀输出口分别与所述喷射气压接口、所述气压监测接口、所述真空泄压接口连通。
4.如权利要求3所述的泄压机构,其特征在于,所述电磁阀模组包括多个电磁阀;
所述电磁阀模组包括多个所述喷射气压接口、所述气压监测接口、所述真空泄压接口与所述电磁阀输出口,且每个所述电磁阀输出口分别与对应的所述喷射气压接口、所述气压监测接口、所述真空泄压接口组成一组气体通路。
5.如权利要求3所述的泄压机构,其特征在于,所述电磁阀为膜片阀。
6.如权利要求1所述的分选系统,其特征在于,所述真空装置为真空罐;
所述真空罐的一面设有若干真空管接口,所述真空管接口与所述真空泄压接口连通;
所述真空罐的另一面设有真空源接口,所述真空源接口用于与外部真空源连接。
7.一种电子元件的分选系统,其特征在于,所述分选系统包括测盘、第一电机、封闭导管、料盒模组、及如包括权利要求1-6任一项所述的泄压机构;
所述基板上设有第一通孔;
所述第一电机与所述基板连接,所述第一电机用于驱动所述测盘转动;
所述测盘设有容纳孔,所述容纳孔能够与所述第一通孔连通;
所述封闭导管的一端与所述容纳孔连通,所述封闭导管的另一端与所述料盒模组连通。
8.如权利要求7所述的分选系统,其特征在于,所述测盘上设有若干个容纳孔,若干个所述容纳孔为一组;
若干个所述封闭导管为一组,且每个所述封闭导管与对应的所述容纳孔分别连通。
9.如权利要求8所述的分选系统,其特征在于,包括多组所述封闭导管;
所述料盒模组包括多个料盒,所述测盘上设有多组容纳通孔,且每组所述封闭导管分别与对应的所述料盒连通。
10.如权利要求9所述的分选系统,其特征在于,所述基板上设有导管座、导管固定板;
所述导管座与所述导管固定板连接,所述导管座用于安装所述封闭导管;
所述导管固定板设有与所述封闭导管连通的软套,所述软套至少部分包裹所述封闭导管,且所述软套与所述容纳孔连通。
11.如权利要求10所述的分选系统,其特征在于,所述导管固定板的内侧为圆弧;
所述导管固定板上设有多个所述导管座,所述导管座沿所述圆弧的弧度方向依次排列;
所述导管座上沿所述导管座的长度方向依次排列设置多个贯穿的导管安装孔,多个所述封闭导管安装于所述导管安装孔。
12.如权利要求11所述的分选系统,其特征在于,还包括密封环、密封垫;
所述密封垫的第一表面与基板连接,所述密封垫的第二表面与所述密封环连接;
所述密封垫设有与所述第一通孔对应的第二通孔,所述密封环设有与所述第二通孔对应的第三通孔,且所述第三通孔与所述容纳孔连通。
13.如权利要求9所述的分选系统,其特征在于,还包括操作平台、软管;
所述操作平台设有软管接头、料盒泄压口;
所述软管的一端与所述软管接头连通,所述软管的另一端与所述封闭导管连接;
所述软管接头、所述料盒泄压口分别与所述料盒连通。
14.如权利要求10所述的分选系统,其特征在于,还包括移动模组,所述移动模组固定于所述基板,用于调节所述导管固定板与所述测盘的距离。
15.如权利要求14所述的分选系统,其特征在于,所述移动模组包括第二电机、联轴器、丝杆、安装平台、连接件;
所述第二电机通过联轴器与所述丝杆连接,所述丝杆安装于所述安装平台,所述安装平台通过所述连接件与所述导管固定板连接。
16.如权利要求13所述的分选系统,其特征在于,所述料盒模组包括顶升机构、导向机构、侧板;
所述料盒靠近所述侧板的第一表面设置,所述导向机构的一端、所述顶升机构分别固定于所述侧板的第二表面,所述导向机构的另一端与所述操作平台连接。
17.如权利要求16所述的分选系统,其特征在于,所述料盒模组还包括检测组件、阻挡气缸、顶板、底板;
所述顶板分别与两个所述侧板、底板连接,形成容纳若干所述料盒的容纳空间;
所述检测组件的一端贯穿设置于所述侧板,用于检测所述料盒的有无;
所述阻挡气缸设置于所述底板,用于阻挡所述料盒滑出。
18.一种电子元件的测试机,其特征在于,包括如权利要求7-17任一项所述的分选系统。
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