CN116324011A - 供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法 - Google Patents

供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116324011A
CN116324011A CN202080106409.5A CN202080106409A CN116324011A CN 116324011 A CN116324011 A CN 116324011A CN 202080106409 A CN202080106409 A CN 202080106409A CN 116324011 A CN116324011 A CN 116324011A
Authority
CN
China
Prior art keywords
joint
supply arrangement
vacuum processing
arm feed
supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080106409.5A
Other languages
English (en)
Inventor
诺伯特·施帕茨
斯蒂芬·班格特
马蒂亚斯·克雷布斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN116324011A publication Critical patent/CN116324011A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

描述了一种用于在真空处理系统中向可移动装置(10)进行供应的供应布置(100)。所述供应布置(100)包括关节臂馈通系统(105),所述关节臂馈通系统用于向所述可移动装置(10)提供供应线。附加地,所述供应布置(100)包括力补偿单元(140),所述力补偿单元用于补偿绕设置在所述关节臂馈通系统(105)的第一端(101)处的第一接头(131)的第一旋转轴线(R1)的力矩(M)。所述力矩(M)由所述关节臂馈通系统(105)的重力引起。另外,描述了一种真空处理系统和一种在真空处理系统中向可移动装置进行供应的方法。

Description

供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进 行供应的方法
技术领域
本公开内容的实施方式涉及用于在真空处理系统中向可移动装置进行供应的供应布置。特别地,本公开内容的实施方式涉及具有用于向可移动处理装置(诸如沉积源)进行供应的供应线的馈通件(feedthrough)的供应布置。本公开内容的另外实施方式涉及在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法。本公开内容的又另外实施方式涉及被构造为用于生产光电装置、特别是有机发光二极管(OLED)的真空处理系统。
背景技术
已知用于将材料沉积在基板上的若干方法。例如,可通过使用蒸镀工艺(诸如物理气相沉积(PVD)工艺、化学气相沉积(CVD)工艺、溅射工艺、喷涂工艺等)来涂覆基板。工艺可在要涂覆的基板所在的沉积设备的处理腔室中执行。沉积材料提供在处理腔室中。多种材料(诸如小分子、金属、氧化物、氮化物和碳化物)可用于在基板上的沉积。另外,可在处理腔室中进行其他工艺,如蚀刻、结构化、退火和类似工艺。
所涂覆的基板可用于若干应用和若干技术领域中。例如,应用在有机发光二极管(OLED)面板领域中。另外的应用包括绝缘面板、微电子器件(诸如半导体装置)、具有TFT的基板、滤色器和类似应用。
用于显示器制造的处理系统通常包括用于基板载体、掩模载体和处理装置(例如,沉积源)的运输系统。例如,用于基板载体和或掩模载体的运输系统可用于将相应载体运输进出处理腔室。此外,用于处理装置(例如,沉积源)的运输系统通常用于在例如通过发射要沉积在基板上的材料来处理基板时沿基板运输处理装置。
用于基板处理的系统中一直存在的问题是对更高品质的处理结果的不断增长的需求。在这方面,在必须向可移动装置(例如,处理装置)供应介质和/或动力(特别是在真空条件下)的处理系统中出现了许多挑战。
鉴于上文所述,需要提供供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法,并且该系统和方法相对于现有技术而有所改善。
发明内容
鉴于上文所述,提供了根据独立权利要求的用于在真空处理系统中向可移动装置进行供应的供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法。本公开内容的另外的方面、益处和特征结构从权利要求书、说明书和附图中显而易见。
根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于在真空处理系统中向可移动装置进行供应的供应布置。所述供应布置包括关节臂馈通系统(jointed-arm feedthroughsystem),所述关节臂馈通系统用于向所述可移动装置提供一个或多个供应线。附加地,所述供应布置包括力补偿单元,所述力补偿单元用于补偿绕设置在所述关节臂馈通系统的第一端处的第一接头的第一旋转轴线的力矩。所述力矩由所述关节臂馈通系统的重力引起。
根据本公开内容的另一个方面,提供了一种用于处理基板的真空处理系统。所述真空处理包括:真空处理腔室;可移动装置,所述可移动装置设置在所述真空处理腔室中;和供应布置,所述供应布置用于向所述可移动装置进行供应。所述供应布置的第一端是固定的,并且所述供应布置的第二端连接到所述可移动装置。所述供应布置包括关节臂馈通系统,所述关节臂馈通系统用于向所述可移动装置提供一个或多个供应线。附加地,所述供应布置包括力补偿单元,所述力补偿单元用于补偿绕设置在所述关节臂馈通系统的第一端处的第一接头的第一旋转轴线的力矩。所述力矩由所述关节臂馈通系统的重力引起。
根据本公开内容的另一个方面,提供了一种在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法。所述方法包括通过引导一个或多个供应线穿过供应布置的关节臂馈通系统来提供连接到所述可移动装置的所述一个或多个供应线。另外,所述方法包括通过使用力补偿单元来补偿绕设置在所述关节臂馈通系统的第一端处的第一接头的第一旋转轴线的力矩。所述力矩由所述关节臂馈通系统的重力引起。
实施方式还涉及用于进行所公开的方法的设备并包括用于执行每个所描述的方法方面的设备部分。这些方法方面可借助于硬件部件、由适当软件编程的计算机、这两者的任何组合或以任何其他方式执行。此外,根据本公开内容的实施方式还涉及用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于进行该设备的每一个功能的方法方面。
附图说明
为了可详细地理解本公开内容的上文陈述的特征结构,可参考实施方式来得到上文简要地概述的本公开内容的更特别的描述。附图涉及本公开内容的实施方式并在下文中进行描述:
图1示出了根据本文描述的实施方式的供应布置的示意图;
图2A示出了在缩回位置(retracted position)的根据本文描述的实施方式的供应布置的示意性侧视图;
图2B示出了在延伸位置(extended position)的根据本文描述的实施方式的供应布置的示意性侧视图;
图3示出了根据本文描述的另外的实施方式的供应布置的示意图;
图4示出了包括张力系统的力补偿单元的示例性实施方式的示意图;
图5示出了包括压力系统的力补偿单元的示例性实施方式的示意图;
图6示出了包括供应线卷绕辊的关节臂馈通系统的示意性局部视图;
图7示出了根据本文描述的另外的实施方式的供应布置的示意图;
图8示出了根据本文描述的实施方式的真空处理系统的示意性侧视图;
图9示出了根据本文描述的另外的实施方式的真空处理系统的示意性顶视图;并且
图10示出了根据本文描述的实施方式的用于说明在真空处理系统中向可移动装置进行供应的方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细地参考本公开内容的各种实施方式,各图中示出了这些实施方式的一个或多个示例。在以下对各图的描述内,相同的附图标记是指相同的部件。仅描述相对于各别实施方式的差异。每个示例以解释本公开内容的方式提供并且不意在作为本公开内容的限制。另外,被例示或描述为一个实施方式的部分的特征结构可在其他实施方式上或结合其他实施方式使用,以产生又另外的实施方式。说明书旨在包括此类修改和变化。
示例性地参考图1,描述了根据本公开内容的用于在真空处理系统中向可移动装置10进行供应的供应布置100。根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,供应布置100包括关节臂馈通系统105。关节臂馈通系统被构造为用于向可移动装置10提供一个或多个供应线。
另外,供应布置100包括力补偿单元140,该力补偿单元用于补偿绕设置在关节臂馈通系统105的第一端101处的第一接头131的第一旋转轴线R1的力矩M。绕第一接头131的第一旋转轴线R1的力矩M由关节臂馈通系统105的重力F引起。应当理解,关节臂馈通系统105的重力F由关节臂馈通系统105的重量造成。另外,应当理解,重力F作用在关节臂馈通系统105的重心上。
因此,有益地,提供一种用于在真空处理系统中向可移动装置进行供应的供应布置,该供应布置相比于现有技术而有所改善。特别地,提供如本文所描述的连接到关节臂馈通系统的第一端的力补偿单元具有关节臂馈通系统的第二端相对于第一端的移动更平滑的优点。换句话说,提供如本文所描述的力补偿单元有益地提供关节臂馈通系统在延伸和缩回时的移动的改善的平滑度。因此,通过在真空处理系统中采用用于可移动装置(例如,沉积源)的供应布置,与现有技术相比,可移动装置可更平滑地移动。另外,提供如本文所描述的力补偿单元有益地提供在移动期间扰动(诸如关节臂馈通系统的振动)的减少。因此,通过采用如本文所描述的供应布置来在真空处理系统中向可移动装置进行供应,可提高处理结果的品质。
例如,在可移动装置是沉积源的情况下,沉积源的移动的改善的平滑度具有可获得更均匀且同质的沉积和涂覆结果的优点。因此,可获得更好的处理结果并因此可获得更高的产品品质,例如显示装置诸如OLED。另外,通过提高可移动装置的移动的平滑度,可减少供应布置的振动和干扰。因此,有益地,在形成供应布置的元件的链接(link)和连接(connection)上引起更小应力,使得供应结构寿命、特别是密封件和轴承的寿命可延长。
在更详细地描述本公开内容的各种实施方式之前,说明关于本文使用的一些术语和表达的一些方面。
在本公开内容中,“用于在真空处理系统中向可移动装置进行供应的供应布置”可被理解为被构造为用于供应装置在真空处理系统内的真空环境中移动的布置。
在本公开内容中,“可移动装置”可被理解为在处理期间移动的装置。例如,可移动装置可以是处理装置,例如沉积源。替代地,可移动装置可以是在真空处理系统中使用的任何其他可移动装置,该可移动装置需要介质和/或动力的供应。特别地,可移动装置10可在运输方向T上移动,如图1中的双向箭头示例性地指示的。通常,运输方向T是横向方向。横向方向将被理解为区分于竖直方向。横向方向可垂直于或实质上垂直于由重力限定的完全竖直方向。
在本公开内容中,“真空处理系统”可被理解为被构造为用于在真空条件下处理基板、特别是大面积基板的处理系统。特别地,“真空处理系统”可被理解为具有用于在大面积基板上的材料沉积、特别是有机材料的沉积以例如用于OLED显示器制造的至少一个沉积源的处理系统。
如本文所使用的术语“真空”可在具有小于例如10毫巴的真空压力的技术真空的意义上理解。通常,在如本文所描述的真空腔室中的压力可在10-5毫巴与约10-8毫巴之间、更通常在10-5毫巴与10-7毫巴之间,并且甚至更通常在约10-6毫巴与约10-7毫巴之间。
在本公开内容中,如本文所使用的术语“基板”或“大面积基板”应当特别地涵盖非柔性基板,例如玻璃板和金属板。然而,本公开内容不限于此,并且术语“基板”还可涵盖柔性基板(诸如卷材或箔)。根据一些实施方式,基板可由适于材料沉积的任何材料制成。例如,基板可由选自由以下项组成的组中的材料制成:玻璃(例如,钙钠玻璃、硼硅玻璃等)、金属、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纤维材料、云母或可通过沉积工艺涂覆的任何其他材料或材料组合。
在本公开内容中,“大面积基板”可被理解为具有面积为0.5m2或更大、特别是1m2或更大的主要表面的基板。在一些实施方式中,大面积基板可以是第4.5代(对应于约0.67m2基板(0.73m×0.92m))、第5代(对应于约1.4m2基板(1.1m×1.3m))、第7.5代(对应于约4.29m2基板(1.95m×2.2m))、第8.5代(对应于约5.7m2基板(2.2m×2.5m))或甚至第10代(对应于约8.7m2基板(2.85m×3.05m))。可类似地实施甚至更高代(诸如第11代和第12代)和对应的基板面积。例如,对于OLED显示器制造,可以通过用于蒸镀材料的设备的蒸镀来涂覆上述各代的基板(包括第6代)的一半大小。该代基板的一半大小可得自在全基板大小上进行的一些工艺、和在先前处理的基板的半部上进行的后续工艺。
在本公开内容中,“关节臂馈通系统”可被理解为具有至少两个臂经由接头彼此连接的系统,其中在系统的两个端之间、即从一端到另一端提供馈通件。因此,至少两个臂和接头被构造为用于提供馈通件。因此,“用于一个或多个供应线的馈通系统”可被理解为被构造为用于为供应线提供通过系统的主要部件(例如,至少两个臂和接头)的通道的系统。换句话说,连接臂馈通件被构造为为从真空腔室的环境引导一个或多个供应线例如通过真空腔室的壁到达设置在真空腔室内的可移动装置。另外,通常,关节臂馈通系统被构造为用于在关节臂馈通系统的内部提供大气条件。换句话说,在操作(例如,在真空处理腔室中使用关节臂馈通系统)期间,在关节臂馈通系统的内部空间中提供大气条件。因此,可有益地在关节臂馈通系统内部的大气环境中提供用于供应可移动装置的一个或多个供应线。因此,可避免由原材料和供应线的摩擦引起的真空侧(即,设置有关节臂馈通系统的真空处理腔室的内部)的污染。另外,“非真空材料”可用于供应线,从而可降低材料成本。
在本公开内容中,“供应线”可被理解为被构造为用于传输动力、介质和信号中的至少一种的供应线。因此,一个或多个供应线可包括选自由以下项组成的组中的一者或多者:用于电力供应的供应线;用于可压缩流体(即,气体)的供应线;用于不可压缩流体(例如,冷却液)的供应线,;通信线路(即,用于传输信号和/或数据);和用于向可移动装置供应介质或能量的其他供应线。因此,通常,供应线包括线缆和/或管(tubes)和/或软管(hoses)。
在本公开内容中,“力补偿单元”可被理解为被构造为提供力补偿的单元或设备。特别地,补偿单元被构造为提供相对于要补偿的力的反作用力。因此,用于补偿力矩的力补偿单元可被理解为被构造为补偿力绕转向点(例如,接头的轴线)的力矩的单元。在本公开内容中,术语“力矩”将被理解为力绕转向点的力矩(或扭矩)是力乘以从转向点到力的垂直距离。
在本公开内容中,由关节臂馈通系统的重力引起的绕第一接头的第一旋转轴线的力矩M也可称为重力矩。
图2A示出了在缩回位置的根据本文描述的实施方式的供应布置的示意性侧视图,并且图2B示出了在延伸位置的供应布置。特别是,图2A和图2B示出了关节臂馈通系统105已经沿运输方向T从第一位置x1移动到第二位置x2的情况。如图2A和图2B示例性地所示,通常,关节臂馈通系统105包括第一臂110和第二臂120。第一臂110经由第二接头132与第二臂120连接。特别地,如图3示例性地所示,第一臂110的第二端112连接到第二接头132,并且第二臂120的第一端121连接到第二接头132。因此,第二接头132布置在第一臂110和第二臂120之间。第二接头132具有第二旋转轴线R2。通常,第二旋转轴线R2平行于第一接头131的第一旋转轴线R1。特别地,第一旋转轴线R1和第二旋转轴线R2可以是水平的。
从图2A和图2B中,应当理解,在连接臂馈通系统105延伸(例如,从第一位置x1到第二位置x2)时,第一臂110与第二臂120之间的倾角α增大,即α2>α1。另外,应当理解,在关节臂馈通系统105延伸时,绕第一接头131的第一旋转轴线R1的重力矩M增大,即M2>M1。因此,应当理解,力补偿单元140可被构造为补偿绕第一接头131的第一旋转轴线R1的可变力矩M。例如,第一重力矩M1可由第一补偿力矩M1C补偿,并且第二重力矩M2可由第二补偿力矩M2C补偿(M2C>M1C)。在本公开内容中,补偿力矩MC可被理解为至少部分地补偿重力矩M的力矩。通常,补偿力矩MC补偿重力矩M至少50%(MC>-0.5×M),特别是至少70%(MC>-0.7×M),更特别是至少90%(MC>-0.9×M),或甚至100%(MC=-M)。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,第一臂110和第二臂120包括为供应线提供通道的内部空间。换句话说,第一臂110和第二臂120通常是中空的,使得提供用于供应线的馈通件。因此,通常,连接第一臂110和第二臂120的第二接头132被构造为用于提供供应线从第一臂到第二臂的通道。供应线11在图3中示意性地示出为虚线。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,关节臂馈通系统105包括用于连接关节臂馈通系统105与可移动装置10的连接器装置150,如图3示意性地所示。连接器装置150经由第三接头133连接到关节臂馈通系统105的第二端102,特别是第二臂120的第二端122。特别地,第三接头133具有第三旋转轴线R3。通常,第三旋转轴线R3平行于第一旋转轴线R1和第二旋转轴线R2。因此,通常,第三旋转轴线R3是水平的。
如图3示例性地所示,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,第一接头131、第二接头132和第三接头133是关节臂馈通系统105的一部分。因此,第一接头131、第二接头132和第三接头133通常被构造为用于为供应线提供通道。换句话说,第一接头131、第二接头132和第三接头133被构造为用于为供应线提供馈通件。
如参考图4和图5示例性地描述的,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,力补偿单元140包括至少一个力施加装置143。另外,通常,力补偿单元140经由杠杆臂元件145连接到关节臂馈通系统105的第一端101,如图4和图5示例性地所示。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,力补偿单元140包括用于力补偿的张力系统141,如图4示例性地所示。张力(tension force)系统可被理解为用于施加张力来补偿绕第一接头131的第一旋转轴线R1的重力矩M的系统。张力也可称为拉力(pulling force)。
例如,张力系统141可包括至少一个力施加装置143。通常,至少一个力施加装置143与关节臂馈通系统105的第一端101、特别是第一臂110的第一端111耦接。特别地,如图4示例性地所示,至少一个力施加装置143经由杠杆臂元件145与关节臂馈通系统105的第一端101耦接。特别地,杠杆臂元件145可关于第一旋转轴线R1对称。根据示例,至少一个力施加装置143可经由绳索(rope)144耦接到杠杆臂元件145。如图4示例性所示,通常,在辊146(特别是引导辊或转向辊)上引导绳索。替代地,至少一个力施加装置143可经由刚性力传递元件例如棒或杆(未明确地示出)耦接到杠杆臂元件145。
应当理解,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,至少一个力施加装置143被构造为用于提供补偿力Fc。特别地,至少一个力施加装置143可选自由以下项组成的组:机械力施加装置、特别是弹簧元件;电动力施加装置、液压力施加装置和气动力施加装置。
示例性地参考图5,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,力补偿单元140包括用于力补偿的压力系统142。压力系统可被理解为被构造为用于施加压缩力来补偿绕第一接头131的第一旋转轴线R1的重力矩M的系统。
如图5示例性地所示,压力系统142通常包括至少一个力施加装置143。图5示出了具有两个力施加装置143的示例。例如,两个力施加装置143可关于第一旋转轴线R1点对称布置。
类似地,就像在张力系统的情况下一样,在压力系统142的情况下,至少一个力施加装置143可例如经由杠杆臂元件145与关节臂馈通系统105的第一端101、特别是第一臂110的第一端111耦接。通常,杠杆臂元件145关于第一旋转轴线R1对称,如图5示例性地所示。根据示例,至少一个力施加装置143可直接地耦接到杠杆臂元件145。替代地,至少一个力施加装置143可经由刚性力传递元件诸如棒或杆(未明确地示出)耦接到杠杆臂元件145。另外,如图5所示,力补偿单元140可包括配重147,该配重在力平衡方面可能是有益的。
示例性地参考图6,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,关节臂馈通系统105包括供应线卷绕辊160。特别地,供应线卷绕辊160可设置在关节臂馈通系统105的接头处。通常,供应线卷绕辊160设置在第二接头132处。供应线卷绕辊160被构造为用于当馈通系统105延伸时展开一个或多个供应线11。因此,供应线卷绕辊160被构造为用于在馈通系统105缩回时进行卷绕。根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,通常,供应线卷绕辊160例如在中空供应线卷绕辊的内部特别地经由设置在第二接头132处的轴与第二臂120连接,使得可避免供应线特别是绕第二旋转轴线R2在供应线卷绕辊的内部扭结。另外,供应线可例如经由束线带固定到供应线卷绕辊的内部。尽管未明确地示出,但是应当理解,第一接头131和/或第三接头133可设置有供应线卷绕辊,如关于设置在第二接头132处的供应线卷绕辊160所述。因此,第一接头131、第二接头132和第三接头133中的每一者可设置有供应线卷绕辊。提供如本文所描述的供应线卷绕辊有益于通过在不扭结的情况下特别是经由轴特别是绕接头的旋转轴线卷绕和展开线缆来防止在可移动装置在运输方向T上的线性移动期间供应线的任何扭转。
如图6所示,卷绕辊160可以是中空圆柱体,卷绕辊160具有用于将一个或多个供应线11进给到中空圆柱体中的开口。从中空圆柱体的内部,一个或多个供应线11可馈送到关节臂馈通系统105的第二臂102中。
示例性地参考图6,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,供应线卷绕辊160可包括用于一个或多个供应线11的张力释放固定件161。特别地,应当理解,一个或多个供应线11可固定到张力释放固定件161上,使得在关节臂馈通系统延伸和缩回时,可减少甚至避免一个或多个供应线11上的张力。特别地,张力释放固定件161可连接到供应线卷绕辊160的外表面。因此,张力释放固定件161可以是供应线卷绕辊160的一部分。应当理解,设置在供应线卷绕辊160处的张力释放固定件161可用作用于一个或多个供应线的转动移动的载体。另外,如图6示例性所示,可提供另外的张力释放固定件162。特别地,另外的张力释放固定件162可例如在第一臂110与单独隔室165的连接处固定到单独隔室165来容纳供应线卷绕辊160。
另外的张力释放固定件162可有益于防止由重力引起的一个或多个供应线的张力。
应当理解,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,加以必要修改,可在第一接头131和/或第三接头133处提供第二接头132的如参考图6示例性地描述的张力释放固定件。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,关节臂馈通系统105包括用于容纳供应线卷绕辊160的单独隔室165,如图6中示意性地所示。例如,通常在第二接头132处提供单独隔室165。尽管未明确地示出,但是应当理解,在供应线卷绕辊设置在第一接头131和/或第三接头133处的情况下,可在第一接头131和/或第三接头133处设置用于相应供应线卷绕辊的单独隔室。
示例性地参考图7,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,关节臂馈通系统105在关节臂馈通系统105的旋转接头处设置有磁液体旋转密封件170。特别地,第一接头131和/或第二接头132和/或第三接头133可设置有磁液体旋转密封件170。提供磁液体旋转密封件可有益于在关节臂馈通系统105的移动期间减少颗粒。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,第一臂110和/或第二臂120可由两个或更多个臂元件、特别是细长的中空臂元件(诸如管)组成。图7示出第二臂120包括三个臂元件的示例。如图7示例性地所示,单独臂元件可经由波纹管175连接。特别地,波纹管175可设置有加强板。提供具有加强板的波纹管可有益于特别是通过同时将移动方向上的重力传递给力补偿单元来补偿系统的垂直于沿运输方向T的移动的制造和安装公差。
示例性地参考图8,描述了根据本公开内容的真空处理系统200。根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,真空处理系统200包括真空处理腔室和设置在真空处理腔室210中的可移动装置10。特别地,真空处理腔室210适于处理如本文所描述的基板。另外,真空处理系统200包括用于供应可移动装置10的供应布置100。
供应布置100的第一端101是固定的,特别地固定到真空处理系统200的壁,并且供应布置100的第二端102连接到可移动装置10。供应布置100包括用于向可移动装置10提供一个或多个供应线的关节臂馈通系统105。附加地,供应布置100包括力补偿单元140,该力补偿单元用于补偿绕设置在关节臂馈通系统105的第一端101处的第一接头131的第一旋转轴线R1的力矩M。力矩M是由关节臂馈通系统105的重力引起。应当理解,真空处理系统200的供应布置100通常是根据本文描述的任何实施方式的供应布置100。
示例性地参考图8,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,真空处理系统200包括用于可移动装置的非接触式运输的设备230。
在本公开内容中,“用于设备的非接触式运输的设备”可被理解为被构造为用于使用磁悬浮来非接触式地运输可移动装置的设备。如本公开内容所使用的术语“非接触式”可被理解为装置的重量不通过机械接触或机械力保持而通过磁力保持的意义。特别地,使用磁力而不是机械力将装置保持在悬浮或浮置状态下。例如,用于非接触式运输的设备可能没有机械元件(诸如机械轨)来在运输期间支撑装置的重量。在一些实施方式中,在装置的移动期间可移动装置与设备的其余部分之间根本没有机械接触。
根据本文描述的实施方式的可移动装置的非接触式运输是有益的,因为在装置的运输期间,由于可移动装置与用于非接触式运输的设备的部件(诸如机械轨)之间的机械接触,不产生颗粒。因此,当使用非接触运输时可最小化颗粒产生,从而可实现更高品质的处理结果。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,用于非接触式运输的装置230包括用于提供磁悬浮力FL以使可移动装置10悬浮的磁运输装置231。通常,磁悬浮力FL可至少部分地抵消可移动件10的重量G。通常,磁输送装置231包括一个或多个主动磁单元232和磁引导结构233。
在本公开内容中,“主动磁单元”可被理解为适于产生磁场、特别是可调磁场来提供作用在要悬浮和/或要运输的装置上的相应磁悬浮力的磁单元。例如,可在用于非接触式运输的设备的操作期间动态地调整可调磁场。根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,一个或多个主动磁单元被构造为用于产生磁场来提供沿竖直方向延伸的磁悬浮力。另外,一个或多个主动磁单元可被构造为用于提供沿横向方向延伸、特别是沿运输方向T延伸的磁力,如图8示例性地所示。例如,一个或多个主动磁单元可以是或包括选自由以下项组成的组的元件:电磁装置;螺线管;线圈;超导磁体;或者它们的任何组合
通常,磁运输布置231的磁引导结构233被构造为和布置成使得可提供一个或多个主动磁单元232的可调磁场与磁引导结构233的磁性质之间的相互作用。因此,可通过一个或多个主动磁单元232与磁引导结构233之间的磁相互作用来提供可移动装置的非接触式悬浮和/或运输。
应当理解,磁引导结构233被构造为用于非接触式引导可移动装置的移动。磁引导结构233可以是静态引导结构,静态引导结构可静态地布置在真空处理腔室210中。特别地,磁引导结构233可由磁材料(例如铁磁、特别是铁磁钢)制成。因此,引导结构可以是或包括被动磁单元。“被动磁单元”的术语在本文中用于区别于“主动”磁单元或元件的概念。被动磁单元或元件可指具有不受主动控制或调整的磁的单元或元件。例如,被动磁单元或元件可适于产生磁场,例如静态磁场。被动磁单元或元件可能未被构造为用于产生可调整磁场。通常,被动磁单元或元件可以是永磁体或具有永磁性质。
应当理解,一个或多个主动磁单元232和磁引导结构233的组合提供了驱动系统,该驱动系统被构造为用于可移动装置10在运输方向T上的非接触式移动。特别地,一个或多个主动磁单元232与磁引导结构233可被构造为提供线性电磁马达。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,可移动装置10包括用于在基板上沉积材料的沉积源215。例如,沉积源215可包括与分配组件流体连通的蒸镀坩埚以用于向基板提供蒸镀材料。
特别地,通常,沉积源215可安装到支撑件216上。例如,支撑件216可以是源推车(source cart)。如图8示例性地所示,一个或多个主动磁单元232可设置在支撑件216面向磁引导结构233的底部。
图9示出了根据本文描述的另外的实施方式的真空处理系统的示意性俯视图。示例性地参考图9,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,力补偿单元140设置在大气隔室220中。特别地,大气隔室220连接到真空处理系统的真空腔室的外壁。
根据可与本文描述的任何其它实施方式结合的实施方式,真空处理系统200进一步包括基板载体240以用于承载如本文描述的基板。在一些实现方式中,提供第一轨道布置241,第一轨道布置被构造为用于运输基板载体240。另外,可提供第二轨道布置242,该第二轨道布置被构造为用于运输掩模载体250。
另外,如图9示例性地所示,真空处理系统200可包括至少一个另外的腔室211,该至少一个另外的腔室具有运输布置。至少一个另外的腔室211可以是旋转模块、转接模块或以上项的组合。如图9示例性地所示,沉积源215可设置在真空处理腔室210中。沉积源215可以设在轨道或线性导件235上。线性引导件235可被构造为用于沉积源215的平移移动。另外,可以提供用于提供沉积源215的平移移动的驱动器。特别地,可提供如所描述的用于非接触式运输的设备230以移动沉积源215。
示例性地参考图9,根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,支撑件216(即,源推车)支撑蒸镀坩埚212和设置在蒸镀坩埚212之上的分配组件213。因此,蒸镀坩埚212中产生的蒸气可以向上移动并从分配组件的一个或多个出口移出。因此,分配组件被构造为用于从分配组件向基板提供被蒸镀的有机材料,特别是被蒸镀的源材料的羽流(plume)。
如图9示例性地所示,真空处理腔室210可具有闸阀(gate valves)217,真空处理腔室可经由该闸阀连接到相邻的另外的腔室211,例如输送模块或相邻服务模块。特别地,闸阀217允许对相邻的另外腔室进行真空密封,并且可打开和关闭以使基板和/或掩模移入或移出真空处理腔室。
示例性地参考图6,根据可以与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,两个基板,例如第一基板1A和第二基板1B,可由相应基板载体240承载。相应基板载体通常由相应运输轨道支撑,例如第一轨道布置241。另外,可提供掩模载体250。例如,掩模载体可承载边缘排除掩模或阴影掩模。相应掩模载体通常由相应运输轨道支撑,例如第二轨道布置242。图9示出对应于第一基板1A的第一掩模2A和对应于第二基板1B的第二掩模2B。
示例性地参考图10的框图,描述了根据本公开内容的在真空处理系统200中向可移动装置10进行供应的方法300。根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的实施方式,方法300包括通过引导连接到可移动装置10的一个或多个供应线穿过供应布置100的关节臂馈通系统105来提供(由图10中的框310表示)该一个或多个供应线。另外,该方法包括通过使用力补偿单元140来补偿(由图10中的框320表示)绕设置在关节臂馈通系统105的第一端101处的第一接头131的第一旋转轴线R1的力矩M。力矩M是由关节臂馈通系统105的重力引起。
根据可与本文描述的任何其他实施方式结合的方法300的实施方式,方法300中采用的供应布置是根据本文描述的任何实施方式的供应布置100。另外,应当理解,通常,根据本文描述的任何实施方式的真空处理系统200用于向可移动装置10进行供应的方法300。
虽然前述内容针对的是本公开内容的实施方式,但是在不脱离本公开内容的基本范围的情况下,可设想本公开内容的其他和进一步实施方式,并且本公开内容的范围由所附权利要求书确定。
特别地,本书面描述使用示例来公开本公开内容,包括最佳模式,并且还使本领域任何技术人员能够实践所描述的主题,包括制作和使用任何装置或系统、以及执行任何所结合的方法。尽管前述内容中已经公开了各种具体的实施方式,但是上文描述的实施方式的互不排斥特征结构可彼此组合。专利保护范围由权利要求书定义,并且预期其他示例在权利要求书的范围内,只要权利要求具有与权利要求的字面语言无不同的结构要素即可,或者只要权利要求包括与权利要求的字面语言无实质差异的等效结构要素即可。

Claims (17)

1.一种用于在真空处理系统中向可移动装置(10)进行供应的供应布置(100),包括:
-关节臂馈通系统(105),所述关节臂馈通系统用于向所述可移动装置(10)提供一个或多个供应线,和
-力补偿单元(140),所述力补偿单元用于补偿绕设置在所述关节臂馈通系统(105)的第一端(101)处的第一接头(131)的第一旋转轴线(R1)的力矩(M),所述力矩(M)由所述关节臂馈通系统(105)的重力引起。
2.如权利要求1所述的供应布置(100),其中所述关节臂馈通系统(105)包括第一臂(110)和第二臂(120),所述第一臂(110)和所述第二臂(120)经由提供第二旋转轴线(R2)的第二接头(132)连接,所述第二旋转轴线(R2)平行于所述第一旋转轴线(R1)。
3.如权利要求1或2所述的供应布置(100),其中所述关节臂馈通系统(105)包括用于将所述关节臂馈通系统(105)与所述可移动装置(10)连接的连接器装置(150),所述连接器装置(150)经由第三接头(133)连接到所述关节臂馈通系统(105)的第二端(102),特别地,所述第三接头(133)提供平行于所述第一旋转轴线(R1)和所述第二旋转轴线(R2)的第三旋转轴线(R3)。
4.如权利要求1至3中任一项所述的供应布置(100),其中所述力补偿单元(140)包括用于力补偿的压力系统。
5.如权利要求1至3中任一项所述的供应布置(100),其中所述力补偿单元(140)包括用于力补偿的张力系统。
6.如权利要求1至5中任一项所述的供应布置(100),其中所述力补偿单元(140)包括选自由以下项组成的组中的至少一个力施加装置(143):机械力施加装置、特别是弹簧元件;电动力施加装置、液压力施加装置和气动力施加装置。
7.如权利要求1至6中任一项所述的供应布置(100),其中所述力补偿单元(140)经由杠杆臂元件(145)连接到所述关节臂馈通系统(105)的所述第一端(101)。
8.如权利要求1至7中任一项所述的供应布置(100),其中所述关节臂馈通系统(105)包括供应线卷绕辊(160),特别地,所述供应线卷绕辊(160)设置在所述关节臂馈通系统(105)的接头处。
9.如权利要求8所述的供应布置(100),其中所述供应线卷绕辊(160)包括用于所述一个或多个供应线的张力释放固定件(161)。
10.如权利要求8或9中任一项所述的供应布置(100),其中所述关节臂馈通系统(105)包括用于容纳所述供应线卷绕辊(160)的单独隔室(165)。
11.如权利要求1至10中任一项所述的供应布置(100),其中所述关节臂馈通系统(105)在所述关节臂馈通系统(105)的旋转接头处设置有磁液体旋转密封件。
12.一种用于处理基板的真空处理系统(200),包括:
-真空处理腔室(210);
-处理装置(10),所述处理装置设置在所述真空处理腔室(210)中;和
-供应布置(100),所述供应布置用于向所述可移动装置(10)进行供应,所述供应布置(100)的第一端(101)是固定的,并且所述供应布置(100)的第二端(102)连接到所述可移动装置(10),所述供应布置(100)包括:
-关节臂馈通系统(105),所述关节臂馈通系统(105)用于向所述可移动装置(10)提供一个或多个供应线(11),和
-力补偿单元(140),所述力补偿单元(140)用于补偿绕设置在所述关节臂馈通系统(105)的所述第一端(101)处的第一接头(131)的第一旋转轴线(R1)的力矩(M),所述力矩(M)由所述关节臂馈通系统(105)的重力引起。
13.如权利要求12所述的真空处理系统(200),其中所述力补偿单元(140)设置在大气隔室(220)中,特别地,所述大气隔室(220)连接到所述真空处理系统的真空腔室的外壁。
14.如权利要求12或13所述的真空处理系统(200),所述真空处理系统(200)进一步包括用于所述可移动装置(10)的非接触式运输(230)的设备。
15.如权利要求12至14中任一项所述的真空处理系统(200),其中用于向所述可移动装置(10)进行供应的所述供应布置(100)是根据权利要求1至11中任一项所述的供应布置(100),并且特别地,其中所述可移动装置(10)是用于在所述基板上沉积材料的沉积源(215)。
16.一种在真空处理系统(200)中向可移动装置(10)进行供应的方法(300),所述方法包括:
-通过引导一个或多个供应线穿过供应布置(100)的关节臂馈通系统(105)来提供(310)连接到所述可移动装置(10)的所述一个或多个供应线,和
-通过使用力补偿单元(140)来补偿(320)绕设置在所述关节臂馈通系统(105)的第一端(101)处的第一接头(131)的第一旋转轴线(R1)的力矩(M),所述力矩(M)由所述关节臂馈通系统(105)的重力引起。
17.如权利要求16所述的方法(300),其中所述供应布置(100)是根据权利要求1至11中任一项所述的供应布置(100),并且特别地,其中所述真空处理系统(200)是根据权利要求12至15中任一项所述的真空处理系统(200)。
CN202080106409.5A 2020-10-19 2020-10-19 供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法 Pending CN116324011A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/IB2020/059813 WO2022084712A1 (en) 2020-10-19 2020-10-19 Supply arrangement, vacuum processing system and method of supplying a moving device in a vacuum processing system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116324011A true CN116324011A (zh) 2023-06-23

Family

ID=81290145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080106409.5A Pending CN116324011A (zh) 2020-10-19 2020-10-19 供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20230088475A (zh)
CN (1) CN116324011A (zh)
WO (1) WO2022084712A1 (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB329991A (en) * 1928-12-22 1930-05-22 Walter Shaw Compensator stop-motion for use in winding, reeling, twisting, doubling, knitting orother textile machines
US5474410A (en) * 1993-03-14 1995-12-12 Tel-Varian Limited Multi-chamber system provided with carrier units
US6374995B1 (en) * 1998-11-10 2002-04-23 Schuler Pressen Gmbh & Co. Positioning system having a weight compensation arrangement
US20100329827A1 (en) * 2006-09-19 2010-12-30 Gee Sun Hoey Linear vacuum robot with z motion and articulated arm
JP2011103463A (ja) * 2009-11-10 2011-05-26 Intevac Inc z運動し、多関節アームを備える直線真空ロボット
CN104471104A (zh) * 2012-03-29 2015-03-25 威科Ald有限公司 用于处理基板的扫描式喷射器组件模块
KR20180025680A (ko) * 2016-09-01 2018-03-09 성균관대학교산학협력단 보행로봇용 관절 완충장치
KR20180097432A (ko) * 2017-02-23 2018-08-31 고려대학교 산학협력단 중력보상에 기반한 수동식 자세유지장치
DE102017111687A1 (de) * 2017-05-30 2018-12-06 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Bandsubstrat-Vakuumbeschichtungsanlage
US20190093213A1 (en) * 2017-09-27 2019-03-28 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Vacuum chamber arrangement and method for processing a substrate
CN109699190A (zh) * 2017-08-24 2019-04-30 应用材料公司 在真空处理系统中非接触地传输装置的设备及方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120086865A (ko) * 2011-01-27 2012-08-06 엘아이지에이디피 주식회사 증착물질 공급장치 및 이것을 포함하는 유기발광소자 제조용 증착장비

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB329991A (en) * 1928-12-22 1930-05-22 Walter Shaw Compensator stop-motion for use in winding, reeling, twisting, doubling, knitting orother textile machines
US5474410A (en) * 1993-03-14 1995-12-12 Tel-Varian Limited Multi-chamber system provided with carrier units
US6374995B1 (en) * 1998-11-10 2002-04-23 Schuler Pressen Gmbh & Co. Positioning system having a weight compensation arrangement
US20100329827A1 (en) * 2006-09-19 2010-12-30 Gee Sun Hoey Linear vacuum robot with z motion and articulated arm
JP2011103463A (ja) * 2009-11-10 2011-05-26 Intevac Inc z運動し、多関節アームを備える直線真空ロボット
CN104471104A (zh) * 2012-03-29 2015-03-25 威科Ald有限公司 用于处理基板的扫描式喷射器组件模块
KR20180025680A (ko) * 2016-09-01 2018-03-09 성균관대학교산학협력단 보행로봇용 관절 완충장치
KR20180097432A (ko) * 2017-02-23 2018-08-31 고려대학교 산학협력단 중력보상에 기반한 수동식 자세유지장치
DE102017111687A1 (de) * 2017-05-30 2018-12-06 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Bandsubstrat-Vakuumbeschichtungsanlage
CN109699190A (zh) * 2017-08-24 2019-04-30 应用材料公司 在真空处理系统中非接触地传输装置的设备及方法
US20190093213A1 (en) * 2017-09-27 2019-03-28 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Vacuum chamber arrangement and method for processing a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022084712A1 (en) 2022-04-28
KR20230088475A (ko) 2023-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6328766B2 (ja) 有機材料用の蒸発源、真空チャンバの中で有機材料を堆積させるための堆積装置、及び有機材料を蒸発させるための方法
CN109715846B (zh) 沉积系统
JP6735350B2 (ja) 真空処理システムにおけるデバイスの非接触搬送用の装置及び方法
US20190368024A1 (en) Positioning arrangement for a substrate carrier and a mask carrier, transportation system for a substrate carrier and a mask carrier, and methods therefor
KR102304434B1 (ko) 진공 챔버 내에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어를 정렬하는 방법
CN216435860U (zh) 载体运输系统和真空沉积系统
US20210335640A1 (en) Holding device for holding a carrier or a component in a vacuum chamber, use of a holding device for holding a carrier or a component in a vacuum chamber, apparatus for handling a carrier in a vacuum chamber, and vacuum deposition system
CN116324011A (zh) 供应布置、真空处理系统和在真空处理系统中向移动装置进行供应的方法
JP6343036B2 (ja) 有機材料用の蒸発源、有機材料用の蒸発源を有する真空チャンバにおいて有機材料を堆積するための堆積装置、及び有機材料を蒸発させるための方法
WO2021197621A1 (en) Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate
US20200240008A1 (en) Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for the manufacture of devices having organic materials, and method for sealing a processing vacuum chamber and a maintenance vacuum chamber from each other
WO2019020167A1 (en) APPARATUS AND SYSTEM FOR PROCESSING A SUBSTRATE IN A VACUUM CHAMBER, AND METHOD FOR TRANSPORTING A CARRIER IN A VACUUM CHAMBER
CN108738365B (zh) 用于真空系统中使用的载体、用于真空处理的系统、和用于基板的真空处理的方法
JP6605073B2 (ja) 有機材料用の蒸発源、有機材料用の蒸発源を有する真空チャンバにおいて有機材料を堆積するための堆積装置、及び有機材料を蒸発させるための方法
KR102215483B1 (ko) 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치, 진공 증착 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법
KR102167534B1 (ko) 진공 챔버에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어의 정렬 방법
WO2021223840A1 (en) Transport system for moving a device in a vacuum processing system, substrate processing system comprising the same, and method of operating a transport system
JP2017214654A (ja) 有機材料用の蒸発源、有機材料用の蒸発源を有する装置、有機材料用の蒸発源を含む蒸発堆積装置を有するシステム、及び有機材料用の蒸発源を操作するための方法
WO2021197586A1 (en) Carrier transportation apparatus, carrier transport system, processing system and method of transporting a carrier
US20200016557A1 (en) Supply line guide for a vacuum processing system, use of a supply line guide and processing system
WO2022194341A1 (en) Carrier for transporting an object in a vacuum chamber, method of manufacturing a carrier, carrier transport system, and vacuum processing apparatus
WO2021223843A1 (en) Apparatuses and methods for transporting a device in a vacuum processing system
WO2019223871A1 (en) Apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and a method of switching a transport path of a carrier

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination