CN116252353A - 一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法 - Google Patents

一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116252353A
CN116252353A CN202111503991.1A CN202111503991A CN116252353A CN 116252353 A CN116252353 A CN 116252353A CN 202111503991 A CN202111503991 A CN 202111503991A CN 116252353 A CN116252353 A CN 116252353A
Authority
CN
China
Prior art keywords
die
glue
sided adhesive
release film
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111503991.1A
Other languages
English (en)
Inventor
蒋建国
刘晓鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hopines Electronic Technology Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Hopines Electronic Technology Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hopines Electronic Technology Shanghai Co Ltd filed Critical Hopines Electronic Technology Shanghai Co Ltd
Priority to CN202111503991.1A priority Critical patent/CN116252353A/zh
Publication of CN116252353A publication Critical patent/CN116252353A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明涉及一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法，该方法包括以下步骤：(1)料带贴合：形成一级料带；(2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，将废料排出，形成二级料带；(3)二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机中进行二冲模切，将废料排出，再将料带膜(8)贴合在第一单面胶(2)上，形成三级料带；(4)三冲模切排废：将三级料带在三冲模切机中进行三冲模切，将边线废料和第二保护膜(6)排出，得到无胶区提手上带圆孔的模切件；(5)收卷。与现有技术相比，本发明具有圆孔废料位置无胶面减少、圆孔废料排出率提升、产品不良率下降等优点。

Description

一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法
技术领域
本发明涉及模切件加工领域，具体涉及一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法。
背景技术
随着自动化设备的普及，卷料产品越来越多。用在手机上的保护膜产品，需要在提手位置做个有孔的无胶区，由于产品的洁净度要求特别高，做成卷料的方式，在模切平刀机器上生产时就比较复杂，需要多步去冲切，多次将材料展开，就会增加脏污的风险。就需要选择使用圆刀生产。在圆刀上，可以使用多把刀模同时匹配使用，展开的材料至多在10s内就会被覆盖住，减少了产品的脏污不良的产生。
现有技术中，由于在冲切时圆孔位置有无胶面，在无胶区以上位置排出圆孔废料时，就会排不干净。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种圆孔废料位置无胶面减少、圆孔废料排出率提升、产品不良率下降的无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，该方法包括以下步骤：
(1)料带贴合：将第一保护膜、第一单面胶、第二单硅离型膜和第一单硅离型膜依次贴合，形成一级料带；
(2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，将废料排出，再将第二单面胶、第二保护膜和第三保护膜依次贴合在第一单面胶上，形成二级料带；此次冲切的目的主要是将提手区冲切出来；
(3)二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机中进行二冲模切，将废料排出，再将料带膜贴合在第一单面胶上，形成三级料带；此次冲切的目的是冲切出提手区的圆孔，以及整个模切件的轮廓；
(4)三冲模切排废：将三级料带在三冲模切机中进行三冲模切，将边线废料和第二保护膜排出，得到无胶区提手上带圆孔的模切件；
(5)对无胶区提手上带圆孔的模切件进行收卷。
进一步地，步骤(1)的具体步骤为：
(1-1)将第二单硅离型膜贴合在第一单面胶胶面；
(1-2)将第一保护膜贴合在第一单面胶的无胶面，
(1-3)将第一单硅离型膜与第二单硅离型膜贴合。
进一步地，所述的一冲模切机上设有用于模切提手区的刀线a，该刀线a的模切层次自下而上依次包括第一单硅离型膜、第二单硅离型膜和第一单面胶。
进一步地，步骤(2)中一冲模切后的具体步骤为：
(2-1)将提手区的第二单硅离型膜和第一单硅离型膜排出；
(2-2)将第二单面胶的胶面与贴合在第一单面胶的胶面；
(2-3)将第二保护膜贴合在第二单面胶无胶面，并排出第一保护膜以及非提手区的第一单面胶和第二单硅离型膜；此时，由于非提手区的第一单硅离型膜没有被排出，又由于第二保护膜的挤压作用，使得此时第一单硅离型膜与第一单面胶处于同一层次；
(2-4)将第三保护膜贴合在第二保护膜上。
进一步地，所述的二冲模切机上设有冲切轮廓的刀线b1和冲切圆孔的刀线b2。
进一步地，所述的刀线b1的模切层次自上而下依次包括第一单硅离型膜和第二单面胶；所述的刀线b2的模切层次自上而下依次包括第一单面胶、第二单面胶和第二保护膜。
进一步地，步骤(3)中二冲模切后的具体步骤为：
(3-1)将第三保护膜、轮廓废料及圆孔废料排出；此时，由于在一冲模切后进行排废，将提手区的第一单面胶的无胶区裸露出来，再冲切圆孔时，就没有多一层的离型膜，圆孔废料就能很容易被刀模上的顶废针顶掉；
(3-2)将剩余的第一单硅离型膜排出；
(3-3)将料带膜贴合在第一单面胶的无胶面上，同时贴合在第二单面胶的胶面上。因为此时第一单面胶仅剩余较窄的提手区。
进一步地，排出第一单硅离型膜的具体步骤为：将封箱胶带贴合在第一单硅离型膜上，然后再将封箱胶带和第一单硅离型膜一并收卷排出。
进一步地，所述的三冲模切机上设有用于料带边线的刀线c，该刀线c的模切层次自下而上依次包括料带膜和第二单面胶。
一种如上所述方法加工的无胶区提手上带圆孔的模切件，该模切件包括料带膜、第一单面胶和第二单面胶。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)本发明采用新的方式，将提手位置的第一单硅离型膜在一冲时已经排掉了，在二冲时就不会出现有废料卡到刀模里，避免了刀模圆孔位置蹦刀的风险；因为刀模每维修次均需有费用产出；
(2)本发明的刀模上不会卡有废料，就不会出现原工艺的材料卡到刀模内，再留到料带上进行多次冲切，造成脏污不良，不良率从现有技术的约10％下降为几乎为0；
(3)本发明冲切不会将出现圆孔排不干净的现象，不需要人工去抠废料；可节省人工费用。
附图说明
图1为实施例中模切加工流程图；
图2为本发明一冲刀线示意图；
图3为实施例中一冲模切层次图；
图4为本发明二冲刀线示意图；
图5为实施例中二冲模切层次图；
图6为本发明三冲刀线示意图；
图7为实施例中三冲模切层次图；
图8为本发明模切件层次图；
图9为本发明模切件俯视图；
图10为对比例中模切加工流程图；
图11为对比例中一冲模切层次图；
图12为对比例中二冲模切层次图；
图13为对比例中二冲层次图；
图14为实施例中三冲模切层次图；
图中标号所示：第一保护膜1、第一单面胶2、第二单硅离型膜3、第一单硅离型膜4、第二单面胶5、第二保护膜6、第三保护膜7、料带膜8、双硅离型膜9。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
对比例
一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，如图10，该方法包括以下步骤：
(1)料带贴合：
(1-1)将双硅离型膜9贴合在第一单面胶2’胶面；
(1-2)将第一保护膜1’贴合在第一单面胶2’的无胶面，形成一级料带；
(2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，如图2和11，一冲模切机上设有用于模切提手区的刀线A，该刀线A的模切层次自下而上依次包括双硅离型膜9和第一单面胶2’；此次冲切的目的主要是将提手区冲切出来，接下来的具体步骤为：
(2-1)将提手区的双硅离型膜9排出；
(2-2)将第二单面胶5’的胶面与贴合在第一单面胶2’的胶面；
(2-3)将第二保护膜6’贴合在第二单面胶5’的无胶面，并排出第一保护膜1’以及非提手区的第一单面胶2’和双硅离型膜9；
(2-4)将第一单硅离型膜4’贴合在第一单面胶2’的无胶面；
(2-4)将第三保护膜7’贴合在第二保护膜6’上，形成二级料带。
(3)二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机中进行二冲模切，如图4、12和13，二冲模切机上设有冲切轮廓的刀线B1和冲切圆孔的刀线B2。刀线B1的模切层次自上而下依次包括第一单硅离型膜4’和第二单面胶5’；刀线B2的模切层次自上而下依次包括第一单硅离型膜4’、第一单面胶2’、第二单面胶5’和第二保护膜6’；此次冲切的目的是冲切出提手区的圆孔，以及整个模切件的轮廓，接下来的具体步骤为：
(3-1)将第三保护膜7’、轮廓废料及圆孔废料排出；此时，由于在冲切时圆孔位置以上还存在无胶面，在无胶区位置上还有个第一单硅离型膜4’，圆刀棍在顶圆孔废料时，由于两个无胶位置在一起，圆孔废料排不干净，第一单硅离型膜4’排不干净，还会粘到刀模上，会导致废料留到产品上，造成脏污；
(3-2)将第一单硅离型膜4’排出，具体步骤为：将封箱胶带贴合在第一单硅离型膜4’上，然后再将封箱胶带和第一单硅离型膜4’一并收卷排出；
(3-3)将料带膜8’贴合在第一单面胶2’的无胶面上，同时贴合在第二单面胶5’的胶面上，形成三级料带。因为此时第一单面胶2’仅剩余较窄的提手区；
(4)三冲模切排废：将三级料带在三冲模切机中进行三冲模切，如图6和14，三冲模切机上设有用于料带边线的刀线C，该刀线C的模切层次自下而上依次包括料带膜8’和第二单面胶5’，将边线废料和第二保护膜6’排出，得到无胶区提手上带圆孔的模切件，该模切件包括料带膜8’、第一单面胶2’和第二单面胶5’，如图8-9；
(5)对无胶区提手上带圆孔的模切件进行收卷。
由此可见，由于原先的工艺圆孔位置在第一单硅离型膜4’下有个无胶区，两个材料无法黏在一起，导致圆孔的废料，排不干净，导致产品有不良。具体而言，本对比例中，在二冲模切时，由于第一单面胶2’是胶面与第二单面胶5’的胶面对贴，最终会出现对贴位置是有胶的，无对贴问题是无胶的，第一单硅离型膜4’再贴在第一单面胶2’无胶位置，并且无胶区位置即为冲切圆孔的位置，再冲切圆孔时，由于第一单硅离型膜4’也是无胶的，而圆孔的废料是靠刀腔中的顶针往下顶，无胶位置即第一单硅离型膜4’上的废料就不能达到100％可顶废干净，有的废料会粘刀刀上，有的会弹到产品料带上，导致产品脏污，不良约有10％。
实施例
一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，如图1，该方法包括以下步骤：
(1)料带贴合：将第一保护膜1、第一单面胶2、第二单硅离型膜3和第一单硅离型膜4依次贴合，形成一级料带，具体步骤为：
(1-1)将第二单硅离型膜3贴合在第一单面胶2胶面；
(1-2)将第一保护膜1贴合在第一单面胶2的无胶面，
(1-3)将第一单硅离型膜4与第二单硅离型膜3贴合；
(2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，如图2-3，一冲模切机上设有用于模切提手区的刀线a，该刀线a的模切层次自下而上依次包括第一单硅离型膜4、第二单硅离型膜3和第一单面胶2；
将废料排出，再将第二单面胶5、第二保护膜6和第三保护膜7依次贴合在第一单面胶2上，形成二级料带；此次冲切的目的主要是将提手区冲切出来，具体步骤为：
(2-1)将提手区的第二单硅离型膜3和第一单硅离型膜4排出；
(2-2)将第二单面胶5的胶面与贴合在第一单面胶2的胶面；
(2-3)将第二保护膜6贴合在第二单面胶5无胶面，并排出第一保护膜1以及非提手区的第一单面胶2和第二单硅离型膜3；此时，由于非提手区的第一单硅离型膜4没有被排出，又由于第二保护膜6的挤压作用，使得此时第一单硅离型膜4与第一单面胶2处于同一层次；
(2-4)将第三保护膜7贴合在第二保护膜6上。
(3)二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机中进行二冲模切，如图4-5，二冲模切机上设有冲切轮廓的刀线b1和冲切圆孔的刀线b2。刀线b1的模切层次自上而下依次包括第一单硅离型膜4和第二单面胶5；刀线b2的模切层次自上而下依次包括第一单面胶2、第二单面胶5和第二保护膜6；
将废料排出，再将料带膜8贴合在第一单面胶2上，形成三级料带；此次冲切的目的是冲切出提手区的圆孔，以及整个模切件的轮廓，具体步骤为：
(3-1)将第三保护膜7、轮廓废料及圆孔废料排出；此时，由于在一冲模切后进行排废，将提手区的第一单面胶2的无胶区裸露出来，再冲切圆孔时，就没有多一层的离型膜，圆孔废料就能很容易被刀模上的顶废针顶掉；
(3-2)将剩余的第一单硅离型膜4排出，具体步骤为：将封箱胶带贴合在第一单硅离型膜4上，然后再将封箱胶带和第一单硅离型膜4一并收卷排出；
(3-3)将料带膜8贴合在第一单面胶2的无胶面上，同时贴合在第二单面胶5的胶面上。因为此时第一单面胶2仅剩余较窄的提手区；
(4)三冲模切排废：将三级料带在三冲模切机中进行三冲模切，如图6-7，三冲模切机上设有用于料带边线的刀线c，该刀线c的模切层次自下而上依次包括料带膜8和第二单面胶5，将边线废料和第二保护膜6排出，得到无胶区提手上带圆孔的模切件，该模切件包括料带膜8、第一单面胶2和第二单面胶5，如图8-9；
(5)对无胶区提手上带圆孔的模切件进行收卷。
本发明经过调整，将第一单硅离型膜4在圆孔位置的除掉，使得没有两个无胶面叠在一起。本实施例中，将原工艺使用的双硅离型膜9改成了第二单硅离型膜3和第一单硅离型膜4，在一冲后进行排废，将提手区的无胶区裸露出来，再二冲模切圆孔时，就没有多一层的离型膜，圆孔废料就能被刀模上的顶废针顶掉，使得不良率几乎为0。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)料带贴合：将第一保护膜(1)、第一单面胶(2)、第二单硅离型膜(3)和第一单硅离型膜(4)依次贴合，形成一级料带；
(2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，将废料排出，再将第二单面胶(5)、第二保护膜(6)和第三保护膜(7)依次贴合在第一单面胶(2)上，形成二级料带；
(3)二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机中进行二冲模切，将废料排出，再将料带膜(8)贴合在第一单面胶(2)上，形成三级料带；
(4)三冲模切排废：将三级料带在三冲模切机中进行三冲模切，将边线废料和第二保护膜(6)排出，得到无胶区提手上带圆孔的模切件；
(5)对无胶区提手上带圆孔的模切件进行收卷。
2.根据权利要求1所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，步骤(1)的具体步骤为：
(1-1)将第二单硅离型膜(3)贴合在第一单面胶(2)胶面；
(1-2)将第一保护膜(1)贴合在第一单面胶(2)的无胶面，
(1-3)将第一单硅离型膜(4)与第二单硅离型膜(3)贴合。
3.根据权利要求1所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，所述的一冲模切机上设有用于模切提手区的刀线a，该刀线a的模切层次自下而上依次包括第一单硅离型膜(4)、第二单硅离型膜(3)和第一单面胶(2)。
4.根据权利要求1所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，步骤(2)中一冲模切后的具体步骤为：
(2-1)将提手区的第二单硅离型膜(3)和第一单硅离型膜(4)排出；
(2-2)将第二单面胶(5)的胶面与贴合在第一单面胶(2)的胶面；
(2-3)将第二保护膜(6)贴合在第二单面胶(5)无胶面，并排出第一保护膜(1)以及非提手区的第一单面胶(2)和第二单硅离型膜(3)；
(2-4)将第三保护膜(7)贴合在第二保护膜(6)上。
5.根据权利要求1所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，所述的二冲模切机上设有冲切轮廓的刀线b1和冲切圆孔的刀线b2。
6.根据权利要求5所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，所述的刀线b1的模切层次自上而下依次包括第一单硅离型膜(4)和第二单面胶(5)；所述的刀线b2的模切层次自上而下依次包括第一单面胶(2)、第二单面胶(5)和第二保护膜(6)。
7.根据权利要求1所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，步骤(3)中二冲模切后的具体步骤为：
(3-1)将第三保护膜(7)、轮廓废料及圆孔废料排出；
(3-2)将剩余的第一单硅离型膜(4)排出；
(3-3)将料带膜(8)贴合在第一单面胶(2)的无胶面上，同时贴合在第二单面胶(5)的胶面上。
8.根据权利要求7所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，排出第一单硅离型膜(4)的具体步骤为：将封箱胶带贴合在第一单硅离型膜(4)上，然后再将封箱胶带和第一单硅离型膜(4)一并收卷排出。
9.根据权利要求1所述的一种无胶区提手上带圆孔的模切件加工方法，其特征在于，所述的三冲模切机上设有用于料带边线的刀线c，该刀线c的模切层次自下而上依次包括料带膜(8)和第二单面胶(5)。
10.一种如权利要求1-9任一项所述方法加工的无胶区提手上带圆孔的模切件，其特征在于，该模切件包括料带膜(8)、第一单面胶(2)和第二单面胶(5)。
CN202111503991.1A 2021-12-10 2021-12-10 一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法 Pending CN116252353A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111503991.1A CN116252353A (zh) 2021-12-10 2021-12-10 一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111503991.1A CN116252353A (zh) 2021-12-10 2021-12-10 一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116252353A true CN116252353A (zh) 2023-06-13

Family

ID=86683047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111503991.1A Pending CN116252353A (zh) 2021-12-10 2021-12-10 一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116252353A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116852452A (zh) * 2023-07-18 2023-10-10 苏州市腾鑫精密材料科技有限公司 一种5g无柔性电路板背胶无刀痕卷料工艺
CN117697887A (zh) * 2024-01-10 2024-03-15 苏州安洁科技股份有限公司 一种解决多层孔废漏排的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116852452A (zh) * 2023-07-18 2023-10-10 苏州市腾鑫精密材料科技有限公司 一种5g无柔性电路板背胶无刀痕卷料工艺
CN116852452B (zh) * 2023-07-18 2025-07-22 苏州市腾鑫精密材料科技有限公司 一种5g无柔性电路板背胶无刀痕卷料工艺
CN117697887A (zh) * 2024-01-10 2024-03-15 苏州安洁科技股份有限公司 一种解决多层孔废漏排的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109761077B (zh) Vhb泡棉胶带的模切工艺
CN108656703B (zh) 一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置
CN116252353A (zh) 一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法
CN101559607B (zh) 胶带产品模切去废料装置及方法
CN114311147B (zh) 一种解决厚产品冲压后排废掉片工艺
CN114311145B (zh) 一种防止提手膜粘在料带上的泡棉模切件制作方法
CN113733239A (zh) 一种双面胶产品模切系统及其加工方法
JP2018020395A (ja) 刃型、該刃型を用いたフィルムの打ち抜き方法、および該刃型を備える打ち抜き装置
CN103341548A (zh) 自动分料冲裁复合模具
CN103521598A (zh) 修边废料刀和修边模具
CN114378900B (zh) 一种不规则双胶区的竖形模切件的制作方法
CN113580268B (zh) 一种凹形泡棉模切件的加工方法
CN204322193U (zh) 一种自动排废的载板生产装置
CN207915618U (zh) 无基材双面胶密集冲孔加工系统
CN109605479A (zh) 一种应用剖刀治具的模切产品的制造方法
CN206501179U (zh) 一种模切分条同时成型的治具
CN104441057B (zh) 一种自动排废的载板生产装置
CN113492440B (zh) 用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线
CN114102725B (zh) 一种带圆孔的模切件的制作方法
CN112776086B (zh) 一种防止剥离不良的窄条模切件及其制作方法
CN114670284B (zh) 一种双面胶模切件的生产系统
CN218749302U (zh) 一种挡光器泡棉排版用加工机构
CN113696271B (zh) 一种降低生产过程中掉片不良率的模切件的制作方法
CN111136726B (zh) 同心模切加工工艺
CN113977686B (zh) 一种带铜箔模切件的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Country or region after: China

Address after: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai.

Applicant after: Shanghai Haobai Zhizao Precision Electronics Co.,Ltd.

Address before: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai.

Applicant before: HOPINES ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHANGHAI) Co.,Ltd.

Country or region before: China