CN116238955A - 一种电子纸与tft工件的全自动贴合设备及贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备及贴合方法，该设备包括贴合工位台，贴合工位台上设有并排的第一流水工位和第二流水工位；还包括依次设置在第一流水工位上的TFT上料装置、TFT清洁装置、TFT贴膜装置、点银浆装置和TFT对位载台；以及还包括依次设置在第二流水工位上的FPL上料装置，和将FPL工件于FPL上料装置移至TFT对位载台上与TFT工件贴合的贴合装置，以及将与FPL工件贴合后的TFT工件移开TFT对位载台的下料装置；工位台上位于第一流水工位背离第二流水工位的一侧还设有物料移送装置，TFT清洁装置和点银浆装置分别位于物料移送装置的两端，下料装置与物料移送装置共线；本设备可实现TFT和FPL的全自动贴合工艺，贴合精度高，贴合效率高。

Description

一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备及贴合方法

技术领域

本发明涉及自动化生产技术领域，特别涉及一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备及贴合方法。

背景技术

随着电子技术的发展，人们提出了电子纸的概念，电子纸(FPL)也叫数码纸，它是一种超薄、超轻的显示屏，即理解为“像纸一样薄、柔软、可擦写的显示器”。电子纸兼具有纸的优点(如视觉感观几乎完全和纸一样等)，又可以像我们常见的液晶显示器一样不断转换刷新显示内容，比液晶显示器轻薄、功耗更低，并且生产工艺简单，致使成品率提高、加工成本降低。

在电子纸的加工过程中，需要将TFT工件与FPL工件贴合在一起，一般采用贴合机进行，但现有的贴合机大多数为手动或者半自动贴合机，其自动化程度不高，生产效率低下，且贴合精度低，对产品的损耗高，导致产品的不良率高。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备,该电子纸与TFT工件的全自动贴合设备可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，包括贴合工位台，所述贴合工位台上设有并排的第一流水工位和第二流水工位；还包括依次设置在所述第一流水工位上的TFT上料装置、TFT清洁装置、TFT贴膜装置、点银浆装置和TFT对位载台；以及还包括依次设置在所述第二流水工位上的FPL上料装置，和将FPL工件于所述FPL矫正装置移至所述TFT对位载台上与TFT工件贴合的贴合装置，以及将与FPL工件贴合后的TFT工件移开所述TFT对位载台的下料装置；所述工位台上位于所述第一流水工位背离所述第二流水工位的一侧还设有物料移送装置，所述TFT清洁装置和所述点银浆装置分别位于所述物料移送装置的两端，所述下料装置与所述物料移送装置共线。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述TFT上料装置包括容纳垛盘组件的第一料框和第二料框；所述垛盘组件由一个或多个托盘堆叠而成；所述第一料框的顶部设有第一待料位，下部设有上升位；所述第二料框的顶部设有与所述第一待料位对应的第二待料位，下部设有下降位；所述第一料框内设有第一置物板，和带动所述第一置物板沿所述第一料框从所述上升位移动到所述第一待料位的第一升降机构；所述第二料框内设有第二置物板，和带动所述第二置物板沿所述第二料框从所述第二待料位移动到所述下降位的第二升降机构；所述第一料框内的多个所述托盘上均放置有工件；所述TFT上料装置还包括Y轴搬运机构、抓取工件的吸盘组件，带动所述吸盘组件在所述第一料框上移动的XY轴移动机构；当所述吸盘组件将所述第一料框内最上层的所述托盘上的所述工件取完后，所述Y轴搬运机构将空的所述托盘移动到所述第二料框内。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述TFT清洁装置包括超声波清洗头，和将所述所述TFT上料装置上的TFT工件移至所述超声波清洗头下方的第一移送模组；所述第一移送模组沿第一流水方向设置，装配到位时，所述第一移送模组的两端伸出所述超声波清洗头的两侧。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述TFT贴膜装置包括设置在贴合工位台上的上料位、贴合位、供TFT工件放置的承载台，和带动所述承载台在所述上料位与所述贴合位之间移动的Y轴移动机构；所述物料包括底膜和多个间隔贴附在所述底膜上的易撕贴；所述工位台上还设有安装座；所述安装座设有供部分所述物料水平放置的置物平台，和将所述底膜压合在所述置物平台上的压膜组件；所述置物平台上至少有一个易撕贴；所述工位台上还设有将所述易撕贴从所述底膜上撕下的机械手，和带动所述机械手在所述置物平台与所述贴合位之间移动的X轴移动机构；所述承载台移动到所述贴合位时，所述机械手将所述易撕贴贴附在所述工件的上表面完成贴膜。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述点银浆装置包括用于放置TFT工件的点银浆平台，和设于所述点银浆平台上方的点银浆机械手；所述点银浆机械手上设有点银浆拍照定位单元。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述TFT对位载台包括放置TFT工件的且带有加热功能的热贴合台、调节所述热贴合台水平位置的贴合平移模组，和调节所述热贴合台水平旋转角的贴合旋转模组，以及所述热贴合台高度位置的贴合升降模组；所述贴合旋转模组设于所述贴合平移模组的活动端子上，所述贴合升降模组设于所述贴合旋转模组的旋转端子上。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述FPL工件上料装置包括供多个FPL工件堆叠放置的上料组件、将最上层FPL工件和下层一个或多个FPL工件分开的分料组件、供最上层FPL工件放置的FPL转接平台、对FPL工件进行静电消除及清洁的静电除尘组件，和带动静电除尘组件升降的第一驱动机构；所述上料组件包括与所述工作台滑动连接的底板；所述底板上设有FPL置物板、带动FPL工件置物板升降的第二驱动组件，和对多个堆叠放置的FPL工件进行定位的定位调节组件；所述工作台上还设有第一FPL取料组件、带动所述第一FPL取料组件在所述上料组件、所述分料组件和FPL工件转接平台之间移动的第一运输组件、第二FPL取料组件、带动所述第二FPL取料组件在FPL工件转接平台、所述静电除尘组件和下一工位之间移动的第二运输组件。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述贴合装置包括包括吸附保护膜片的真空吸板，和带动所述真空吸板沿Z轴升降的第一移料组件；所述真空吸板的一端设有压合位；所述真空吸板靠近所述压合位的一端转动连接有将所述保护膜片与工件压紧的压合组件；所述真空吸板上还设有带动所述压合组件上下翻转的第一驱动机构；所述压合位的上方设有将所述保护膜片与所述工件贴合的贴合组件；所述自动贴合装置还包括带动所述真空吸板、所述压合组件及所述贴合组件沿X轴或Y轴移动的第二移料组件；所述贴合组件包括连接臂，与所述连接臂转动连接的贴合辊轴，和带动所述连接臂沿Z轴在所述压合位上升降的第二驱动机构；贴合时，所述贴合辊轴的底部高度不高于所述真空吸板的下表面高度。

本发明所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其中，所述下料装置和所述物料移送装置均包括移送机械手，所述下料装置还包括下料传送带，所述移送机械手包括沿第一流水方向设置的第一移送单元，和设于所述第一移送单元的活动端子上的工件拾取单元。

此外，本发明还提供一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的贴合方法，所述方法包括以下步骤：

通过所述TFT上料装置上料TFT工件，并对TFT极板的位置进行矫正；

通过所述TFT清洁装置对矫正后的TFT工件进行清洁，去除表面颗粒物；

通过所述TFT贴膜装置将易撕膜贴于TFT工件的边角处，贴合到位时，易撕膜的尾部伸出TFT工件的边缘；

通过所述物料移送装置将TFT工件移至所述点银浆装置处并对TFT工件进行点银浆，以及银浆检测；

通过所述TFT对位载台对TFT工件进行位置定位，准备贴合操作；

通过所述FPL上料装置上料FPL工件，并进行清洁和位置矫正；

通过所述贴合装置将矫正后的FPL工件移至位于所述对位载台上的TFT工件表面贴合；

通过下料装置将与FPL工件贴合后的TFT工件移开所述TFT对位载台。

本发明的有益效果在于：可实现TFT和FPL的全自动贴合工艺，贴合精度高，贴合效率高，大大提升了产品的良率，而且整个过程中无需人工干预，工人只需要将料盘补充到对应的上料工位上即可，操作强度小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的整体结构俯视图。

图2是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的TFT上料装置结构图。

图3是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的清洁装置结构图。

图4是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的TFT贴膜装置结构图。

图5是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的点银浆装置结构图。

图6是图5中A处的放大图。

图7是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的TFT对位载台结构图。

图8是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的FPL上料装置结构图。

图9是图8的另一视角结构图。

图10是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的贴合装置结构图。

图11是图10仰视图。

图12是本发明电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的及贴合方法步骤流程图。

具体实施方式

本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

而且，表示方位的术语“上、下、左、右、上端、下端、纵向”等均以本方案所述的装置或设备在正常使用时候的姿态位置为参考。

为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

本发明较佳实施例的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，如图1-12所示，包括贴合工位台a1，贴合工位台a1上设有并排的第一流水工位1和第二流水工位2；还包括依次设置在第一流水工位1上的TFT上料装置a2、TFT清洁装置a3、TFT贴膜装置a4、点银浆装置a5和TFT对位载台a6；以及还包括依次设置在第二流水工位2上的FPL上料装置a7，和将FPL工件于FPL上料装置移至TFT对位载台a6上与TFT工件贴合的贴合装置a8，以及将与FPL工件贴合后的TFT工件移开TFT对位载台a6的下料装置a9；工位台上位于第一流水工位1背离第二流水工位2的一侧还设有物料移送装置a10，TFT清洁装置a3和点银浆装置a5分别位于物料移送装置a10的两端，下料装置a9与物料移送装置a10共线，通过上述的设备可实现TFT和FPL的全自动贴合工艺，贴合精度高，贴合效率高，大大提升了产品的良率，而且整个过程中无需人工干预，工人只需要将料盘补充到对应的上料工位上即可，操作强度小。

优选的，TFT上料装置a2包括包括容纳垛盘组件(图中未示)的第一料框11和第二料框12；垛盘组件(图中未示)由一个或多个托盘(图中未示)(图中未示)堆叠而成；第一料框11的顶部设有第一待料位13，下部设有上升位14；第二料框12的顶部设有与第一待料位13对应的第二待料位15，下部设有下降位16；第一料框11内设有第一置物板17，和带动第一置物板17沿第一料框11从上升位14移动到第一待料位13的第一升降机构18；第一升降机构包括设置于第一置物架一侧的安装架，该安装架上设有两条平行的Y轴滑轨，多个与Y轴滑轨滑动连接的滑块，和带动滑块沿Y轴滑轨上下移动的驱动机构；多个滑块均与第一置物板固定连接；该驱动机构可以为驱动丝杆；也可以为传送皮带，还带动传送皮带间歇转动的驱动电机，传送皮带的任一侧与第一置物板固定连接，从而实现第一置物板沿Y轴滑轨上下移动；移动位置精确；第二料框12内设有第二置物板19，和带动第二置物板19沿第二料框12从第二待料位15移动到下降位16的第二升降机构20；该第二升降机构可采用与第一升降结构相同的结构，也可采用现有技术中用于带动置物板升降的其他结构，以上均属于本发明的保护范围；TFT上料装置a2自动化程度高，工作效率高，使用方便，通过第一升降机构带动放置有垛盘组件的第一置物板移动到第一待料位后，吸盘组件吸取垛盘组件的最上层的托盘上的工件，在XY轴移动机构的作用下朝下一工位移动，无需人工堆叠上料，上料更方便；当最上层的托盘的工件被取完后，Y轴搬运机构将孔的托盘移动到第二料框内，通过第二升降机构间歇下降使多个空的托盘自动堆叠在第二料框内，无需人工堆叠下料，且该堆叠上下料装置a9可以不间歇工作，不仅工作效率高，利于高产能生产，还节省了人力成本，减轻工作人员的劳动力，省时省力。

优选的，TFT清洁装置a3包括超声波清洗头3，和将TFT上料装置a2上的TFT工件移至超声波清洗头3下方的第一移送模组4；第一移送模组4沿第一流水方向设置，装配到位时，第一移送模组4的两端伸出超声波清洗头3的两侧，以便于将TFT工件的表面完全清洗洁净，同时也可起到将工件与下一个工位对接的作用。【图3】

优选的，TFT贴膜装置a4包括设置在贴合工位台a1上的上料位101、贴合位102、供工件放置的承载台103，和带动承载台103在上料位101与贴合位102之间移动的Y轴移动机构104；该Y轴移动机构为现有技术中的线性直线模组或其他直线模组；物料12包括底膜(图中未示)和多个间隔贴附在底膜(图中未示)上的易撕贴105；贴合工位台a1上还设有安装座106；安装座106设有供部分物料12水平放置的置物平台107，和将底膜(图中未示)压合在置物平台107上的压膜组件108；置物平台107上至少有一个易撕贴105；贴合工位台a1上还设有将易撕贴105从底膜(图中未示)上撕下的机械手109，和带动机械手109在置物平台107与贴合位102之间移动的X轴移动机构110；该X轴移动组件包括龙门架，和固定设置于所述龙门架上的直线电机；承载台103移动到贴合位102时，机械手109将易撕贴105贴附在工件的上表面完成贴膜，工作时，Y轴移动机构驱动承载台移动到上料位通过人工或外部机械手上料后，Y轴移动机构驱动承载台移动到贴合位，同时，X轴移动机构驱动机械手移动到置物平台上，机械手将易撕贴从底膜上撕下后，X轴移动机构驱动机械手移动到贴合位，将易撕贴贴附在工件的上表面，整个过程自动完成，无需人工撕膜、贴膜，大大降低了人工成本，提高了工作效率。

优选的，点银浆装置a5包括用于放置TFT工件的点银浆平台5，和设于点银浆平台5上方的点银浆机械手6；点银浆机械手6上设有点银浆拍照定位单元61，通过点银浆机械手6和点银浆拍照定位单元61配合可保证基板上引脚的高精度点浆。

优选的，TFT对位载台a6包括放置TFT工件的且带有加热功能的热贴合台7、调节热贴合台7水平位置的贴合平移模组8，和调节热贴合台7水平旋转角的贴合旋转模组9，以及热贴合台7高度位置的贴合升降模组10；贴合旋转模组9设于贴合平移模组8的活动端子上，贴合升降模组10设于贴合旋转模组9的旋转端子上，热贴合台7为的加热方式为电加热，一般加热范围从常温到120±3℃，以保证工件的贴合紧密度。

优选的，FPL上料装置a7包括供多个FPL堆叠放置的上料组件71、将最上层FPL和下层一个或多个FPL分开的分料组件72、供最上层FPL放置的FPL转接平台73、对FPL进行静电消除及清洁的静电除尘组件74，和带动静电除尘组件74升降的第一驱动机构79；该第一驱动机构为驱动气缸，是现有技术；上料组件71包括与工作台10滑动连接的上料组件711；上料组件711上设有上料组件712、带动上料组件712升降的第二驱动组件713，和对多个堆叠放置的FPL进行定位的定位调节组件714；工作台10上还设有第一FPL取料组件75、带动第一FPL取料组件75在上料组件71、分料组件72和FPL转接平台73之间移动的第一运输组件76、第二FPL取料组件77、带动第二FPL取料组件77在FPL转接平台73、静电除尘组件74和下一工位(图中未示)之间移动的第二运输组件78；

该FPL上料装置a7自动程度高，操作简单，将多个FPL堆叠放置在FPL置物板上，通过定位调节组件对多个FPL进行第一次定位后，通过第一FPL取料组件和第一运输组件带动最上层的FPL缓慢穿过分料组件，通过分料组件将最上层的FPL和下层FPL分开，能够保证第一FPL取料组件吸附的单层的FPL，从而确保后续与产品贴附时是单层FPL贴附在一个产品上，损耗低；第一FPL取料组件将单层的FPL放在FPL转接平台上后，返回到上料组件上重新取料，并重复上述动作；第二FPL取料组件上的传感器检测到FPL转接平台上存在FPL时向下吸取FPL，并通过第二运输组件将FPL移动到静电除尘组件上，通过静电除尘组件对FPL进行静电消除及清洁，避免了后续加工时有静电及灰尘的干扰。

优选的，贴合装置a8包括吸附保护膜片12的真空吸板81，和带动真空吸板81沿Z轴升降的第一移料组件82；真空吸板81的一端设有压合位100；保护膜片12至少有一部分位于压合位100上；真空吸板81靠近压合位100的一端转动连接有将保护膜片12与工件(图中未示)压紧的压合组件200；通过该压合组件还能够对保护膜片12进行精确定位，防止其发生位移；真空吸板81上还设有带动压合组件200上下翻转的第一驱动机构300；第一驱动机构为伸缩气缸，是现有技术，该第一驱动机构还可以为现有技术中能够带动压合组件上下翻转的其他结构，在此不再赘述；压合位100的上方设有将保护膜片12与工件贴合的贴合组件400；自动贴合装置还包括带动真空吸板81、第一移料组件82、压合组件200及贴合组件400沿X轴或Y轴移动的第二移料组件600；值得说明的是，该第二移料组件为现有技术，包括X轴或Y轴滑轨，与X轴或Y轴滑轨滑动连接的滑块，和驱动所述滑块沿X轴或Y轴移动的驱动电机；该真空吸板、第一移料组件、压合组件和贴合组件通过滑块移动；该第二移料组件还可以为线性模组滑台或现有技术中其他的移动模块，以上均属于本发明的保护范围；贴合组件400包括连接臂401，与连接臂401转动连接的贴合辊轴402，和带动连接臂401沿Z轴在压合位100上升降的第二驱动机构403；该第二驱动机构为驱动电机，是现有技术；贴合时，贴合辊轴402的底部高度不高于真空吸板81的下表面高度；该自动贴合装置a8结构设计巧妙，结构紧凑，布局合理，贴合效率高，启动设备后，将电子纸(FPL)放置在载台上，值得说明的是，该载台为真空吸附载台，用于吸附电子纸，将保护膜片放置在真空吸板的下表面，真空吸板将保护膜片吸附，然后按下对应的开关按钮，第二移料组件带动保护膜片移动到载台的上方；第一驱动机构带动压合组件向下翻转，直到压合组件将保护膜片与电子纸压紧，定位精确，第一驱动机构再带动压合组件向上翻转，直到压合组件与真空吸板垂直，第二驱动机构带动连接臂与设置在连接臂下方的贴合辊轴沿Z轴向下移动，贴合辊轴将保护膜贴附在电子纸上，第二移料组件继续向前移动，贴合辊轴随之水平移动将贴附在电子纸上的保护膜片滚压平整，使得产品贴合得更牢固。

此外，贴合装置a8还包括调节真空吸板81倾斜角度的角度调节组件83；角度调节组件83包括两个与第一移料组件82的活动端子103固定连接的固定板831，和两个与真空吸板81固定连接的固定块832；固定板831与固定块832通过转动轴503转动连接；真空吸板81远离压合位10一端还固设有第一安装座504；第一安装座504上铰接有第一连接块505；两固定板831之间固设有支架506；支架506上固设有带动第一连接块505沿Y轴移动的第四驱动机构507；该第四驱动机构为伸缩电机，是现有技术；调节时，通过第四驱动机构带动真空吸板远离压合位一端向上移动或向下移动，固定块与固定板之间也随之转动，从而实现真空吸板的倾斜角度调节，使用灵活，能够根据实际使用情况更方便将保护膜片与工件贴合在一起；值得说明的是，该角度调节组件还可采用现有技术中能够调节真空吸板的其他结构，在此不再赘述；以上均属于本发明的保护范围。

优选的，下料装置a9和物料移送装置a10均包括移送机械手1a，下料装置a9还包括下料传送带1b，移送机械手1a包括沿第一流水方向设置的第一移送单元1a1，和设于第一移送单元1a1的活动端子上的工件拾取单元1a2，通过第一移送单元1a1与工件拾取单元1a2的配合可对TFT工件的移送，以及贴合后的工件进行下料并通过下料传送带下料。

本发明较佳实施例的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的贴合方法，如图1-X所示，该方法包括以下步骤：

步骤S10：通过TFT上料装置a2上料TFT工件，并对TFT极板的位置进行矫正；

步骤S20：通过TFT清洁装置a3对矫正后的TFT工件进行清洁，去除表面颗粒物；

步骤S30：通过TFT贴膜装置a4将易撕膜贴于TFT工件的边角处，贴合到位时，易撕膜的尾部伸出TFT工件的边缘；

步骤S40：通过物料移送装置a10将TFT工件移至点银浆装置a5处并对TFT工件进行点银浆，以及银浆检测；

步骤S50：通过TFT对位载台a6对TFT工件进行位置定位，准备贴合操作；

步骤S60：通过FPL上料装置a7上料FPL工件，并进行清洁和位置矫正；

步骤S70：通过贴合装置a8将矫正后的FPL工件移至位于对位载台上的TFT工件表面贴合；

步骤S80：通过下料装置a9将与FPL工件贴合后的TFT工件移开TFT对位载台a6。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于,包括贴合工位台，所述贴合工位台上设有并排的第一流水工位和第二流水工位；还包括依次设置在所述第一流水工位上的TFT上料装置、TFT清洁装置、TFT贴膜装置、点银浆装置和TFT对位载台；以及还包括依次设置在所述第二流水工位上的FPL上料装置，和将FPL工件于所述FPL矫正装置移至所述TFT对位载台上与TFT工件贴合的贴合装置，以及将与FPL工件贴合后的TFT工件移开所述TFT对位载台的下料装置；所述工位台上位于所述第一流水工位背离所述第二流水工位的一侧还设有物料移送装置，所述TFT清洁装置和所述点银浆装置分别位于所述物料移送装置的两端，所述下料装置与所述物料移送装置共线。

2.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述TFT上料装置包括容纳垛盘组件的第一料框和第二料框；所述垛盘组件由一个或多个托盘堆叠而成；所述第一料框的顶部设有第一待料位，下部设有上升位；所述第二料框的顶部设有与所述第一待料位对应的第二待料位，下部设有下降位；所述第一料框内设有第一置物板，和带动所述第一置物板沿所述第一料框从所述上升位移动到所述第一待料位的第一升降机构；所述第二料框内设有第二置物板，和带动所述第二置物板沿所述第二料框从所述第二待料位移动到所述下降位的第二升降机构；所述第一料框内的多个所述托盘上均放置有工件；所述TFT上料装置还包括Y轴搬运机构、抓取工件的吸盘组件，带动所述吸盘组件在所述第一料框上移动的XY轴移动机构；当所述吸盘组件将所述第一料框内最上层的所述托盘上的所述工件取完后，所述Y轴搬运机构将空的所述托盘移动到所述第二料框内。

3.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述TFT清洁装置包括超声波清洗头，和将所述所述TFT上料装置上的TFT工件移至所述超声波清洗头下方的第一移送模组；所述第一移送模组沿第一流水方向设置，装配到位时，所述第一移送模组的两端伸出所述超声波清洗头的两侧。

4.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述TFT贴膜装置包括设置在贴合工位台上的上料位、贴合位、供TFT工件放置的承载台，和带动所述承载台在所述上料位与所述贴合位之间移动的Y轴移动机构；所述物料包括底膜和多个间隔贴附在所述底膜上的易撕贴；所述工位台上还设有安装座；所述安装座设有供部分所述物料水平放置的置物平台，和将所述底膜压合在所述置物平台上的压膜组件；所述置物平台上至少有一个易撕贴；所述工位台上还设有将所述易撕贴从所述底膜上撕下的机械手，和带动所述机械手在所述置物平台与所述贴合位之间移动的X轴移动机构；所述承载台移动到所述贴合位时，所述机械手将所述易撕贴贴附在所述工件的上表面完成贴膜。

5.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述点银浆装置包括用于放置TFT工件的点银浆平台，和设于所述点银浆平台上方的点银浆机械手；所述点银浆机械手上设有点银浆拍照定位单元。

6.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述TFT对位载台包括放置TFT工件的且带有加热功能的热贴合台、调节所述热贴合台水平位置的贴合平移模组，和调节所述热贴合台水平旋转角的贴合旋转模组，以及所述热贴合台高度位置的贴合升降模组；所述贴合旋转模组设于所述贴合平移模组的活动端子上，所述贴合升降模组设于所述贴合旋转模组的旋转端子上。

7.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述FPL工件上料装置包括供多个FPL工件堆叠放置的上料组件、将最上层FPL工件和下层一个或多个FPL工件分开的分料组件、供最上层FPL工件放置的FPL转接平台、对FPL工件进行静电消除及清洁的静电除尘组件，和带动静电除尘组件升降的第一驱动机构；所述上料组件包括与所述工作台滑动连接的底板；所述底板上设有FPL置物板、带动FPL工件置物板升降的第二驱动组件，和对多个堆叠放置的FPL工件进行定位的定位调节组件；所述工作台上还设有第一FPL取料组件、带动所述第一FPL取料组件在所述上料组件、所述分料组件和FPL工件转接平台之间移动的第一运输组件、第二FPL取料组件、带动所述第二FPL取料组件在FPL工件转接平台、所述静电除尘组件和下一工位之间移动的第二运输组件。

8.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述贴合装置包括包括吸附保护膜片的真空吸板，和带动所述真空吸板沿Z轴升降的第一移料组件；所述真空吸板的一端设有压合位；所述真空吸板靠近所述压合位的一端转动连接有将所述保护膜片与工件压紧的压合组件；所述真空吸板上还设有带动所述压合组件上下翻转的第一驱动机构；所述压合位的上方设有将所述保护膜片与所述工件贴合的贴合组件；所述自动贴合装置还包括带动所述真空吸板、所述压合组件及所述贴合组件沿X轴或Y轴移动的第二移料组件；所述贴合组件包括连接臂，与所述连接臂转动连接的贴合辊轴，和带动所述连接臂沿Z轴在所述压合位上升降的第二驱动机构；贴合时，所述贴合辊轴的底部高度不高于所述真空吸板的下表面高度。

9.根据权利要求1所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，其特征在于，所述下料装置和所述物料移送装置均包括移送机械手，所述下料装置还包括下料传送带，所述移送机械手包括沿第一流水方向设置的第一移送单元，和设于所述第一移送单元的活动端子上的工件拾取单元。

10.一种电子纸与TFT工件的全自动贴合设备的贴合方法，根据权力要求1-9任一一项所述的电子纸与TFT工件的全自动贴合设备，所述方法包括以下步骤：

通过所述TFT上料装置上料TFT工件，并对TFT极板的位置进行矫正；

通过所述TFT清洁装置对矫正后的TFT工件进行清洁，去除表面颗粒物；

通过所述TFT贴膜装置将易撕膜贴于TFT工件的边角处，贴合到位时，易撕膜的尾部伸出TFT工件的边缘；

通过所述物料移送装置将TFT工件移至所述点银浆装置处并对TFT工件进行点银浆，以及银浆检测；

通过所述TFT对位载台对TFT工件进行位置定位，准备贴合操作；

通过所述FPL上料装置上料FPL工件，并进行清洁和位置矫正；

通过所述贴合装置将矫正后的FPL工件移至位于所述对位载台上的TFT工件表面贴合；

通过下料装置将与FPL工件贴合后的TFT工件移开所述TFT对位载台。

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