CN116207007A - 一种自动贴装机构及其贴装控制方法、及泵浦源贴片机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种自动贴装机构及其贴装控制方法、及泵浦源贴片机。自动贴装机构包括安装座、驱动装置、拾取组件、第一摄像装置和控制装置，安装座可活动设置在工作台上，并能够到达工作台的上料工位和贴装工位；驱动装置用以驱动安装座活动；拾取组件包括转动安装于安装座的拾取部，拾取部用以将置于上料工位上的芯片或焊片拾取至贴装工位；第一摄像装置用以拍摄待贴装件、以及泵浦源烧结盘的贴片槽的位置；控制装置分别与驱动装置、拾取组件和摄像装置电性连接。本发明通过第一摄像装置识别待贴装件和贴片槽的位置，控制拾取部在上料工位和贴装工位往复移动，相比于人工贴片，实现自动将待贴装件贴装在贴片槽内，效率和准确度高。

Description

一种自动贴装机构及其贴装控制方法、及泵浦源贴片机
技术领域
本发明涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种自动贴装机构及其贴装控制方法、及泵浦源贴片机。
背景技术
泵浦源是光纤激光器的核心部件，在实际生产过程中，需要将焊片、芯片按照一定顺序与泵浦源底座连接。在现有的生产工艺中，大多采用人工操作。具体为：人工用镊子将焊片和芯片用夹起，然后按照一定顺序摆放在泵浦源底座指定位置上。人工操作效率低，同时对作业员的熟练程度有较高要求，即便是再熟练的作业人员在长时间工作后，也会疲劳导致加工质量下降，而芯片贴装要求精度比较高，难以保证质量标准。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种自动贴装机构及其贴装控制方法、及泵浦源贴片机，旨在解决人工贴装泵浦源焊片或者芯片贴装效率低，且难以保证质量标准的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出的一种自动贴装机构，设于工作台上，所述工作台上设有上料工位和贴装工位，所述自动贴装机构用于将所述上料工位的待贴装件贴装在所述贴装工位的泵浦源烧结盘上的贴片槽内，所述自动贴装机构包括：
安装座，相对于所述工作台可活动设置，以使其在活动行程上能够到达所述上料工位和所述贴装工位；
驱动装置，安装在所述工作台上，所述驱动装置驱动连接所述安装座用以驱动所述安装座活动；
拾取组件，安装在所述安装座上，且所述拾取组件包括绕上下方向延伸的轴线转动安装于所述安装座的拾取部，所述拾取部用以将置于所述上料工位上的待贴装件拾取至所述贴装工位；
第一摄像装置，安装在所述安装座上，所述第一摄像装置用以拍摄所述上料工位的待贴装件、以及泵浦源烧结盘的贴片槽的位置；
控制装置，分别与所述驱动装置、所述拾取组件和所述第一摄像装置电性连接。
可选地，所述第一摄像装置设于所述上料工位和所述贴装工位的上侧，用以从上向下拍摄；
所述自动贴装机构还包括第二摄像装置，所述第二摄像装置固定安装在所述工作台上，所述安装座在其活动行程上能够活动至所述第二摄像装置的上侧，所述第二摄像装置用以从下向上拍摄。
可选地，所述拾取部的下端设有吸嘴，所述吸嘴用以拾取待贴装件；
所述安装座上还设有第三摄像装置，所述第三摄像装置用以拍摄所述吸嘴。
可选地，所述拾取组件包括驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述安装座上，并驱动连接所述拾取部，以使所述拾取部绕上下方向延伸的轴线转动。
本发明还提出一种泵浦源贴片机，所述泵浦源贴片机包括至少一个如上所述的自动贴装机构，该自动贴装机构包括：
安装座，相对于所述工作台可活动设置，以使其在活动行程上能够到达所述上料工位和所述贴装工位；
驱动装置，安装在所述工作台上，所述驱动装置驱动连接所述安装座用以驱动所述安装座活动；
拾取组件，安装在所述安装座上，且所述拾取组件包括绕上下方向延伸的轴线转动安装于所述安装座的拾取部，所述拾取部用以将置于所述上料工位上的待贴装件拾取至所述贴装工位；
第一摄像装置，安装在所述安装座上，所述第一摄像装置用以拍摄所述上料工位的待贴装件、以及泵浦源烧结盘的贴片槽的位置；
控制装置，分别与所述驱动装置、所述拾取组件和所述第一摄像装置电性连接。
本发明还提出一种基于如上所述的自动贴装机构的贴装控制方法，该自动贴装机构包括：
安装座，相对于所述工作台可活动设置，以使其在活动行程上能够到达所述上料工位和所述贴装工位；
驱动装置，安装在所述工作台上，所述驱动装置驱动连接所述安装座用以驱动所述安装座活动；
拾取组件，安装在所述安装座上，且所述拾取组件包括绕上下方向延伸的轴线转动安装于所述安装座的拾取部，所述拾取部用以将置于所述上料工位上的待贴装件拾取至所述贴装工位；
第一摄像装置，安装在所述安装座上，所述第一摄像装置用以拍摄所述上料工位的待贴装件、以及泵浦源烧结盘的贴片槽的位置；
控制装置，分别与所述驱动装置、所述拾取组件和所述第一摄像装置电性连接；
所述贴装控制方法包括以下步骤：
获取所述待贴装件的待拾取位置；
控制所述拾取部活动至所述待拾取位置，以拾取所述待贴装件；
获取所述待贴装件的目标贴装位置；
控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置。
可选地，所述待贴装件具有相对的正面和反面，所述获取所述待贴装件的待拾取位置的步骤包括：
获取所述待贴装件的正面的第一图像信息参数，其中，所述第一图像信息参数包括所述待贴装件的第一位置参数；
所述控制所述拾取部活动至所述待拾取位置，以拾取所述待贴装件的步骤包括：
获取所述拾取部的第二位置参数；
根据所述第一位置参数以及所述第二位置参数计算第一位置偏差参数；
根据所述第一位置偏差参数控制所述拾取部活动，以使得所述拾取部活动后的位置参数与所述第一位置参数重合。
可选地，所述待贴装件包括焊片，所述第一图像信息参数还包括第一脏污信息参数，所述获取所述拾取部的第二位置参数的步骤具体包括：
当所述焊片的正面无脏污时，获取所述拾取部的第二位置参数；
所述获取所述待贴装件的第一图像信息参数的步骤之后，还包括：
当所述焊片的正面有脏污时，控制所述拾取部将所述焊片放入废料桶中。
可选地，所述待贴装件包括芯片，所述第一图像信息参数还包括芯片ID信息参数，所述获取所述拾取部的第二位置参数的步骤具体包括：
当所述芯片ID信息参数与MES系统匹配正确时，获取所述拾取部的第二位置参数；
所述获取所述待贴装件的第一图像信息参数的步骤之后，还包括：
当所述芯片ID信息参数与MES系统匹配不正确时，控制所述自动贴装机构停机，并控制报警装置发出报警提示。
可选地，所述获取所述待贴装件的目标贴装位置的步骤包括：
获取泵浦源烧结盘的图像信息，其中，所述泵浦源烧结盘的图像信息包括泵浦源烧结盘的型号；
根据泵浦源烧结盘的型号获取对应的贴片槽的位置信息，将对应的所述贴片槽的位置信息确定为所述目标贴装位置。
可选地，所述待贴装件具有相对的正面和反面，所述控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置的步骤之前还包括：
获取所述待贴装件的反面的第二图像信息参数，其中，所述第二图像信息参数包括所述待拾取件的第三位置参数；
获取所述拾取部的第四位置参数；
根据所述第三位置参数以及所述第四位置参数计算第二位置偏差参数；
所述控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置的步骤包括：
获取所述目标贴装位置的目标贴装位置参数；
根据所述第四位置参数以及所述目标贴装位置参数计算第三位置偏差参数；
根据所述第二位置偏差参数和所述第三位置偏差参数确定终位置偏差参数；
根据所述终位置偏差参数控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置。
可选地，所述待贴装件包括焊片，所述第二图像信息参数还包括第二脏污信息参数，所述获取所述拾取部的第四位置参数的步骤具体包括：
当所述焊片的反面无脏污时，获取所述拾取部的第四位置参数；
在获取所述待贴装件的第二图像信息参数的步骤之后还包括：
当所述焊片的反面有脏污时，控制所述拾取部将所述焊片放入废料桶中。
可选地，所述待贴装件包括芯片，所述第二图像信息参数还包括第二脏污信息参数，所述获取所述拾取部的第四位置参数的步骤具体包括：
当所述芯片的反面无脏污时，获取所述拾取部的第四位置参数；
在获取所述待贴装件的第二图像信息参数的步骤之后还包括：
当所述芯片的反面有脏污时，控制所述拾取部将所述芯片放回至所述待拾取位置。
本发明技术方案中，通过将自动贴装机构设于工作台上，所述工作台上设有上料工位和贴装工位，所述自动贴装机构用于将所述上料工位的待贴装件贴装在所述贴装工位的泵浦源烧结盘上的贴片槽内，实现自动化贴装，所述自动贴装机构包括安装座、驱动装置、拾取组件、第一摄像装置和控制装置，所述安装座相对于所述工作台可活动设置，以使其在活动行程上能够到达所述上料工位和所述贴装工位；所述驱动装置安装在所述工作台上，所述驱动装置驱动连接所述安装座用以驱动所述安装座活动；所述拾取组件安装在所述安装座上，且所述拾取组件包括绕上下方向延伸的轴线转动安装于所述安装座的拾取部，所述拾取部用以将置于所述上料工位上的待贴装件拾取至所述贴装工位；所述第一摄像装置安装在所述安装座上，所述第一摄像装置用以拍摄所述上料工位的待贴装件、以及泵浦源烧结盘的贴片槽的位置；所述控制装置分别与所述驱动装置、所述拾取组件和所述第一摄像装置电性连接。本发明中，通过所述驱动装置驱动所述安装座在所述工作台的所述上料工位和所述贴装工位间活动，通过所述拾取部将置于所述上料工位的待贴装件拾取至所述贴装工位，在所述拾取部拾取和放置时，先通过所述第一摄像装置进行视觉识别，以判断所述上料工位的待贴装件以及贴装工位的泵浦源烧结盘上的贴片槽的精确位置，然后根据识别结果控制所述安装座和所述拾取部进行拾取和放置的动作。相比于人工放置，本发明采用控制所述拾取部自动化拾取，拾取效率高，通过所述第一摄像装置拍照定位，精准度高且不易出错。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明提供的自动贴装机构的一实施例的结构示意图；
图2为本发明提供的自动贴装机构的另一实施例的结构示意图；
图3为图1中安装座、拾取装置和第一摄像装置的局部安装结构示意图；
图4为图3的另一视角的结构示意图；
图5为图1中泵浦源烧结盘的结构示意图；
图6为本发明提供的贴装控制方法的一实施例的流程示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
1 安装座 32 驱动电机
2 驱动装置 4 第一摄像装置
21 X轴直线运动模组 5 第二摄像装置
22 Y轴直线运动模组 6 第三摄像装置
23 Z轴直线运动模组 7 上料工位
3 拾取组件 8 泵浦源烧结盘
31 拾取部 81 贴片槽
311 吸嘴 82 识别编码
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
泵浦源是光纤激光器的核心部件，在实际生产过程中，需要将焊片、芯片按照一定顺序与泵浦源底座连接。在现有的生产工艺中，大多采用人工操作。具体为：人工用镊子将焊片和芯片用夹起，然后按照一定顺序摆放在泵浦源底座指定位置上。人工操作效率低，同时对作业员的熟练程度有较高要求，即便是再熟练的作业人员在长时间工作后，也会疲劳导致加工质量下降，而芯片贴装要求精度比较高，难以保证质量标准。
鉴于此，本发明提出一种自动贴装机构，旨在解决人工贴装泵浦源焊片或者芯片贴装效率低，且难以保证质量标准的技术问题。
请参阅图1至图5，为本发明提出的所述自动贴装机构的具体实施例。
在本发明一实施例中，所述自动贴装机构设于工作台上，所述工作台上设有上料工位7和贴装工位，所述自动贴装机构用于将所述上料工位7的待贴装件贴装在所述贴装工位的泵浦源烧结盘8上的贴片槽81内，以实现自动化贴装。所述自动贴装机构包括安装座1、驱动装置2、拾取组件3、第一摄像装置4和控制装置，所述安装座1相对于所述工作台可活动设置，以使其在活动行程上能够到达所述上料工位7和所述贴装工位；所述驱动装置2安装在所述工作台上，所述驱动装置2驱动连接所述安装座1用以驱动所述安装座1活动；所述拾取组件3安装在所述安装座1上，且所述拾取组件3包括绕上下方向延伸的轴线转动安装于所述安装座1的拾取部31，所述拾取部31用以将置于所述上料工位7上的待贴装件拾取至所述贴装工位；所述第一摄像装置4安装在所述安装座1上，所述第一摄像装置4用以拍摄所述上料工位7的待贴装件、以及泵浦源烧结盘8的贴片槽81的位置；所述控制装置分别与所述驱动装置2、所述拾取组件3和所述第一摄像装置4电性连接。本发明中，通过所述驱动装置2驱动所述安装座1在所述工作台的所述上料工位7和所述贴装工位间活动，通过所述拾取部31将置于所述上料工位7的待贴装件拾取至所述贴装工位，在所述拾取部31拾取和放置时，先通过所述第一摄像装置4进行视觉识别，以判断所述上料工位7的待贴装件以及贴装工位的泵浦源烧结盘8上的贴片槽81的精确位置，然后根据识别结果控制所述安装座1和所述拾取部31进行拾取和放置的动作。相比于人工放置，本发明采用控制所述拾取部31自动化拾取，拾取效率高，通过所述第一摄像装置4拍照定位，精准度高且不易出错。
进一步地，所述第一摄像装置4设于所述上料工位7和所述贴装工位的上侧，用以从上向下拍摄；所述自动贴装机构还包括第二摄像装置5，所述第二摄像装置5固定安装在所述工作台上，所述安装座1在其活动行程上能够活动至所述第二摄像装置5的上侧，所述第二摄像装置5用以从下向上拍摄。在本实施例中，所述第一摄像装置4包括第一摄像头和第一照明灯，所述第一摄像头沿上下方向延伸，并设置于所述拾取组件3的一侧，所述第一照明灯设于所述第一摄像头的下侧用以向下照明，所述安装座1上设有摄像头支架用以固定所述第一摄像头和所述第一照明灯。在拾取待贴装件时，先控制所述第一摄像装置4活动至所述上料工位7的正上方，通过所述第一摄像头拍照，通过所述第一照明灯照明，以确定待贴装件在所述上料工位7的准确位置以及待贴装件的上表面是否存在脏污，然后控制所述安装座1移动使所述拾取部31移动至所述待贴装件的位置进行拾取，如果有脏污可将待拾取件放入废料桶，如果没有脏污则继续后续贴装动作。
所述第一摄像装置4还用以拍摄泵浦源烧结盘8，泵浦源烧结盘8的上表面设有识别编码82，通过所述第一摄像装置4识别所述识别编码82以确定泵浦源烧结盘8的型号，以确定泵浦源烧结盘8的多个贴片槽81的具体位置。
所述第二摄像装置5包括第二摄像头和第二照明灯，所述第二摄像头沿上下方向延伸并固定安装在所述工作台的一侧，所述第二照明灯设于所述第二摄像头的上侧用以向上照明。所述拾取部31拾取待贴装件之后，先控制其活动至所述第二摄像头的正上方拍照，以确定待贴装件与拾取部31的几何中心偏差以及待贴装件的下表面是否有脏污，如果有脏污可以将待贴装件放入废料桶内，如果没有脏污根据几何偏差计算所述拾取部31活动至所述贴装工位的的位移，并将待贴装件贴装在泵浦源烧结盘8的对应的贴片槽81内。
在本发明一实施例中，所述拾取部31的下端设有吸嘴311，所述吸嘴311用以拾取待贴装件。所述吸嘴311连接真空设备，通过真空设备制造真空，在拾取待贴装件时，所述拾取面与待贴装件的上表面抵接，通过所述吸嘴311制造负压实现吸附拾取待贴装件。所述安装座1上还设有第三摄像装置6，所述第三摄像装置6用以拍摄所述吸嘴311，所述第三摄像装置6固定安装在所述拾取部31的一侧并呈常开状态，用以拍摄所述吸嘴311拾取待贴装件以及贴装待贴装件的过程，如果发生异常便于记录和分析异常发生的原因。后续可根据分析结果对设备进行改进以提高准确率和效率。
在本发明一实施例中，所述拾取组件3包括驱动电机32，所述驱动电机32固定安装在所述安装座1上，并驱动连接所述拾取部31，以使所述拾取部31绕上下方向延伸的轴线转动。具体地，所述驱动电机32设于所述拾取部31的上侧，所述驱动电机32通过联轴器驱动连接所述拾取部31，以驱动所述拾取部31绕上下方向延伸的R轴转动，以调整待贴装件的位置角度。
具体地，所述驱动电机32可以是伺服电机。
在本发明实施例中，所述驱动装置2具体为三轴平台，包括X轴直线运动模组21、Y轴直线运动模组22和Z轴直线运动模组23，其中，所述Y轴直线运动模组22驱动连接所述X轴直线运动模组21，以带动所述X轴直线运动模组21沿Y轴做直线运动；所述X轴直线运动模组21驱动连接所述Z轴直线运动模组23，以驱动所述Z轴直线运动模组23沿X轴做直线运动；所述Z轴直线运动模组23驱动连接所述安装座1，以驱动所述安装座1沿Z轴做直线运动；以实现所述安装座1根据所述第一摄像装置4和所述第二摄像装置5的拍摄以及计算结果，沿X轴、Y轴和Z轴运动。可以理解的是，X轴、Y轴和Z轴两两垂直。
在其他实施例中，所述三轴平台还可以是通过丝杆滑轨驱动的三轴直线运动机构，具体结构为现有技术常用的技术手段，在此不做过多描述。
本发明还提供一种泵浦源贴片机，所述泵浦源贴片机包括至少一个上述技术方案所述的自动贴装机构。需要说明的是，所述泵浦源贴片机中的自动贴装机构的详细结构可参照上述自动贴装机构的实施例，此处不再赘述；由于在本发明的泵浦源贴片机中使用了上述自动贴装机构，因此，本发明的所述泵浦源贴片机的实施例包括上述自动贴装机构的全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。
需要进一步说明的是，所述待贴装件包括焊片和芯片，在贴装时，需先贴装所述焊片，再贴装所述芯片，在本发明技术方案中，所述自动贴装机构具体设有两个，两个所述自动贴装机构分别用以在泵浦源烧结盘8的贴片槽81内贴装所述焊片和所述芯片。
请参阅图6，本发明还提供一种自动贴装机构的贴装控制方法，所述贴装控制方法基于如上文所述的自动贴装机构，需要说明的是，所述自动贴装机构的详细结构可参照上述自动贴装机构的实施例，此处不再赘述；由于在本发明的贴装控制方法基于上述自动贴装机构，因此，所述自动贴装机构包括上述自动贴装机构的全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。
在本发明一实施例中，所述贴装控制方法包括以下步骤：
步骤S10、获取所述待贴装件的待拾取位置；
步骤S30、控制所述拾取部31活动至所述待拾取位置，以拾取所述待贴装件；
步骤S50、获取所述待贴装件的目标贴装位置；
步骤S70、控制所述拾取部31活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置。
在本实施例中，通过控制所述第一摄像装置4拍摄所述上料工位7，以确定所述待贴装件的待拾取位置，根据所述待拾取位置的位置信息控制所述驱动装置2驱动所述拾取部31活动至所述待拾取位置，控制所述拾取部31的吸嘴311与真空连通，以吸附拾取所述待贴装件；然后控制所述第一摄像装置4活动至所述贴装工位并拍照，以获取所述待贴装件的目标贴装位置；控制所述拾取部31活动至所述目标贴装位置，并将所述待贴装件贴装在所述目标贴装位置，控制所述吸嘴311与真空断开，完成一次贴装，然后返回至所述上料工位7重复上述步骤，继续下一次贴装。
在本发明实施例中，所述待贴装件具有相对的正面和反面，步骤S10、获取所述待贴装件的待拾取位置的步骤包括：
步骤S11、获取所述待贴装件的正面的第一图像信息参数，其中，所述第一图像信息参数包括所述待贴装件的第一位置参数；
步骤S30、控制所述拾取部31活动至所述待拾取位置，以拾取所述待贴装件的步骤包括：
步骤S31、获取所述拾取部31的第二位置参数；
步骤S32、根据所述第一位置参数以及所述第二位置参数计算第一位置偏差参数；
步骤S33、根据所述第一位置偏差参数控制所述拾取部31活动，以使得所述拾取部31活动后的位置参数与所述第一位置参数重合。
需要说明的是，在本发明技术方案中，建立以所述X轴直线运动模组21、所述Y轴直线运动模组22和所述Z轴直线运动模组23为基准的XYZ三轴坐标系，在本发明实施例中，可以以X轴、Y轴或者Z轴作为上下方向，在此不做限制；在本实施例中，以Z轴为上下方向，后续实施例均以Z轴为上下方向作为基准。
所述第一位置参数具体为所述待贴装件的几何中心的坐标位置，所述第二位置参数具体为所述吸嘴311的几何中心的坐标位置，通过所述控制装置计算所述第一位置参数与所述第二位置参数的第一位置偏差参数，以指导所述驱动装置2根据所述第一偏差参数驱动所述X轴直线运动模组21、所述Y轴直线运动模组22、所述Z轴直线运动模组23以及驱动电机32，以带动所述拾取部31的所述吸嘴311活动至所述待贴装件的上表面的几何中心重合，并控制所述驱动电机32驱动所述吸嘴311沿R轴转动调整拾取角度。
在本发明一实施例中，所述待贴装件包括焊片，所述第一图像信息参数还包括第一脏污信息参数，步骤S31、获取所述拾取部31的第二位置参数的步骤具体包括：
步骤S311、当所述焊片的正面无脏污时，获取所述拾取部31的第二位置参数；
步骤S11、获取所述待贴装件的第一图像信息参数之后，还包括：
步骤S301、当所述焊片的正面有脏污时，控制所述拾取部31将所述焊片放入废料桶中。
需要说明的是，泵浦源的芯片贴装要求精度较高，因此要求焊片的表面不能存在脏污，如果存在脏污可能导致烧结时芯片位移，影响泵浦源的激光输出。因此，所述第一图像信息参数还包括所述焊片的正面的所述第一脏污信息参数，通过所述第一脏污信息参数判断所述焊片的正面是否存在脏污，如果没有脏污则正常进行后续步骤；如果判断所述焊片的正面有脏污时，所述拾取部31拾取所述焊片之后，控制所述拾取部31将焊片放入废料桶以进行回收，然后重新拾取所述上料工位7的新的所述焊片。
在本发明另一实施例中，所述待贴装件包括芯片，所述第一图像信息参数还包括芯片ID信息参数，步骤S31、获取所述拾取部31的第二位置参数的步骤具体包括：
步骤S312、当所述芯片ID信息参数与所述芯片与MES系统匹配正确时，获取所述拾取部31的第二位置参数；
步骤S11、获取所述待贴装件的第一图像信息参数的步骤之后，还包括：
步骤S302、当所述芯片ID信息参数与MES系统匹配不正确时，控制所述自动贴装机构停机，并控制报警装置发出报警提示。
需要说明的是，每个所述芯片的所述芯片ID信息参数均不同，且性能也不同，因此在将多个所述芯片安装在泵浦源烧结盘8的贴片槽81时，需要按照设定的顺序安装。在按序贴装所述芯片时，需要通过所述第一摄像装置4识别对应所述芯片的所述芯片ID信息参数，并与MES系统进行比对，如果匹配正确，则获取所述拾取部31的所述第二位置参数，以进行拾取；如果对应所述芯片的所述芯片ID信息参数与MES系统匹配不正确时，则控制所述自动贴装机构停机，并发出报警提示，等待人工干预，以避免所述芯片贴错导致影响泵浦源的成品质量。
在本发明一实施例中，步骤S50、获取所述待贴装件的目标贴装位置的步骤包括：
步骤S51、获取泵浦源烧结盘8的图像信息，其中，所述泵浦源烧结盘8的图像信息包括泵浦源烧结盘8的型号；
步骤S52、根据泵浦源烧结盘8的型号获取对应的贴片槽81的位置信息，将对应的所述贴片槽81的位置信息确定为所述目标贴装位置。
需要说明的是，泵浦源烧结盘8的上表面设有识别编码82，用以标识泵浦源烧结盘8的型号，各个型号的泵浦源烧结盘8的贴片槽81位置信息提前录入到系统中。先通过所述第一摄像装置4获取泵浦源烧结盘8的图像信息，以识别所述识别编码82，进一步确定泵浦源烧结盘8的型号；根据泵浦源烧结盘8的型号确定多个贴片槽81的位置信息，将多个贴片槽81的位置信息按顺序依次设定为所述目标贴装位置。
在本发明一实施例中，所述待贴装件具有相对的正面和反面，步骤S70、控制所述拾取部31活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置的步骤之前还包括：
步骤S61、获取所述待贴装件的反面的第二图像信息参数，其中，所述第二图像信息参数包括所述待拾取件的第三位置参数；
步骤S62、获取所述拾取部31的第四位置参数；
步骤S63、根据所述第三位置参数以及所述第四位置参数计算第二位置偏差参数；
步骤S70、控制所述拾取部31活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置的步骤包括：
步骤S71、获取所述目标贴装位置的目标贴装位置参数；
根据所述第四位置参数以及所述目标贴装位置参数计算第三位置偏差参数；
步骤S72、根据所述第二位置偏差参数和所述第三位置偏差参数确定终位置偏差参数；
步骤S73、根据所述终位置偏差参数控制所述拾取部31活动至所述目标贴装位置。
在本实施例中，为提高贴装的精确度，在所述拾取部31拾取所述待贴装件之后，贴装所述待贴装件之前，先带动所述待贴装件活动至所述第二摄像装置5的正上方，通过所述第二摄像装置5获取所述待贴装件的反面的第三位置参数，具体地，所述第三位置参数为所述待贴装件此时的几何中心的位置坐标，然后获取所述拾取部31的所述第四位置参数信息，具体地，所述第四位值参数信息为所述吸嘴311此时的几何中心的位置坐标；控制装置根据所述第三参数位置信息和所述第四位置参数信息计算所述第二位置偏差参数，以指导所述拾取部31校准所述待贴装件的准确位置。
同时根据所述拾取部31的第四位置参数和所述目标贴装位置参数计算所述第三位置偏差参数，根据所述第二位置偏差参数和所述第三位置偏差参数，确定所述终位值偏差参数，然后根据所述终位置偏差参数指导所述拾取部31活动至所述目标贴装位置，并将所述待贴装件准确贴装在泵浦源烧结盘8的对应贴片槽81内。
需要说明的是，为减少计算量，所述第四位置参数一般为固定值，提前设定所述拾取部31活动至所述第二摄像装置5上方的具体坐标参数，以保证所述拾取部31每次都活动至相同位置，该具体坐标参数包括所述吸嘴311的X轴、Y轴、Z轴和R轴的信息。另外，所述待贴装件的形状一般为四边矩形，泵浦源烧结盘8的贴片槽81的截面形状同样为矩形，所述待贴装件的第三位置参数还包括所述待贴装件的四个顶点的位置坐标，以判断所述待贴装件的R轴信息。可以理解的是，所述待贴装件的形状还可以是圆形或其他多边形，可通过提前将其形状信息录入系统以便于识别位置信息，具体形状在此不做限制。
在本发明一实施例中，所述待贴装件包括焊片，所述第二图像信息参数还包括第二脏污信息参数，步骤S62、获取所述拾取部31的第四位置参数的步骤具体包括：
步骤S621、当所述焊片的反面无脏污时，获取所述拾取部31的第四位置参数；
在步骤S61、获取所述待贴装件的第二图像信息参数的步骤之后还包括：
步骤S64、当所述焊片的反面有脏污时，控制所述拾取部31将所述焊片放入废料桶中。
在本实施例中，通过所述第二脏污信息参数判断所述焊片的反面是否有脏污，如果没有脏污则获取所述拾取部31的所述第四位置参数，将所述焊片贴装到所述目标贴装位置；如果所述焊片的反面有脏污，为避免烧结时影响烧结焊接效果，以及避免脏污导致芯片位移，控制所述拾取部31将所述焊片放入废料桶中以回收所述焊片，然后回到所述待拾取位置拾取下一个所述焊片。
在本发明另一实施例中，所述待贴装件包括芯片，所述第二图像信息参数还包括第二脏污信息参数，步骤S62、获取所述拾取部31的第四位置参数的步骤具体包括：
步骤S622、当所述芯片的反面无脏污时，获取所述拾取部31的第四位置参数；
在步骤S61、获取所述待贴装件的第二图像信息参数的步骤之后还包括：
步骤S65、当所述芯片的反面有脏污时，控制所述拾取部31将所述芯片放回至所述待拾取位置。
在本实施例中，通过所述第二脏污信息参数判断所述芯片的反面是否有脏污，如果没有脏污则获取所述拾取部31的所述第四位置参数，将所述芯片贴装到所述目标贴装位置；如果所述芯片的反面有脏污，为避免烧结时影响烧结焊接效果，以及避免脏污导致芯片位移，控制所述拾取部31将所述芯片放回至所述待拾取位置，具体地，将所述芯片放回至所述第一位置参数。
需要说明的是，所述芯片一般放置在容纳盘内，所述芯片盘上设有多个容纳槽用以对应容纳多个所述芯片，若所述芯片的反面有脏污，则将所述芯片放回至对应的容纳槽内等待人工处理，同时，泵浦源烧结盘8上的对应贴片槽81空开，控制所述拾取部31去下一容纳槽拾取下一个所述芯片，并将下一个所述芯片对应贴装在泵浦源烧结盘8上的下一个贴片槽81内；若下一个所述芯片的反面仍然有脏污，依次类推。待泵浦源烧结盘8的多个贴片槽81贴装完成后，通过人工处理没有贴装的贴片槽81，并且，系统可以记载并标识没有贴装芯片的贴片槽81的位置，以及对应的所述芯片在容纳盘上的位置，以便于人工处理。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种自动贴装机构，设于工作台上，所述工作台上设有上料工位和贴装工位，所述自动贴装机构用于将所述上料工位的待贴装件贴装在所述贴装工位的泵浦源烧结盘上的贴片槽内，其特征在于，所述自动贴装机构包括：
安装座，相对于所述工作台可活动设置，以使其在活动行程上能够到达所述上料工位和所述贴装工位；
驱动装置，安装在所述工作台上，所述驱动装置驱动连接所述安装座用以驱动所述安装座活动；
拾取组件，安装在所述安装座上，且所述拾取组件包括绕上下方向延伸的轴线转动安装于所述安装座的拾取部，所述拾取部用以将置于所述上料工位上的待贴装件拾取至所述贴装工位；
第一摄像装置，安装在所述安装座上，所述第一摄像装置用以拍摄所述上料工位的待贴装件、以及泵浦源烧结盘的贴片槽的位置；以及，
控制装置，分别与所述驱动装置、所述拾取组件和所述第一摄像装置电性连接。
2.如权利要求1所述的自动贴装机构，其特征在于，所述第一摄像装置设于所述上料工位和所述贴装工位的上侧，用以从上向下拍摄；
所述自动贴装机构还包括第二摄像装置，所述第二摄像装置固定安装在所述工作台上，所述安装座在其活动行程上能够活动至所述第二摄像装置的上侧，所述第二摄像装置用以从下向上拍摄。
3.如权利要求1所述的自动贴装机构，其特征在于，所述拾取部的下端设有吸嘴，所述吸嘴用以拾取待贴装件；
所述安装座上还设有第三摄像装置，所述第三摄像装置用以拍摄所述吸嘴。
4.如权利要求1所述的自动贴装机构，其特征在于，所述拾取组件包括驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述安装座上，并驱动连接所述拾取部，以使所述拾取部绕上下方向延伸的轴线转动。
5.一种泵浦源贴片机，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-4中任一项所述的自动贴装机构。
6.一种基于权利要求1-4中任一项所述的自动贴装机构的贴装控制方法，其特征在于，所述贴装控制方法包括以下步骤：
获取所述待贴装件的待拾取位置；
控制所述拾取部活动至所述待拾取位置，以拾取所述待贴装件；
获取所述待贴装件的目标贴装位置；
控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置。
7.如权利要求6所述的贴装控制方法，其特征在于，所述待贴装件具有相对的正面和反面，所述获取所述待贴装件的待拾取位置的步骤包括：
获取所述待贴装件的正面的第一图像信息参数，其中，所述第一图像信息参数包括所述待贴装件的第一位置参数；
所述控制所述拾取部活动至所述待拾取位置，以拾取所述待贴装件的步骤包括：
获取所述拾取部的第二位置参数；
根据所述第一位置参数以及所述第二位置参数计算第一位置偏差参数；
根据所述第一位置偏差参数控制所述拾取部活动，以使得所述拾取部活动后的位置参数与所述第一位置参数重合。
8.如权利要求7所述的贴装控制方法，其特征在于，所述待贴装件包括焊片，所述第一图像信息参数还包括第一脏污信息参数，所述获取所述拾取部的第二位置参数的步骤具体包括：
当所述焊片的正面无脏污时，获取所述拾取部的第二位置参数；
所述获取所述待贴装件的第一图像信息参数的步骤之后，还包括：
当所述焊片的正面有脏污时，控制所述拾取部将所述焊片放入废料桶中。
9.如权利要求7所述的贴装控制方法，其特征在于，所述待贴装件包括芯片，所述第一图像信息参数还包括芯片ID信息参数，所述获取所述拾取部的第二位置参数的步骤具体包括：
当所述芯片ID信息参数与MES系统匹配正确时，获取所述拾取部的第二位置参数；
所述获取所述待贴装件的第一图像信息参数的步骤之后，还包括：
当所述芯片ID信息参数与MES系统匹配不正确时，控制所述自动贴装机构停机，并控制报警装置发出报警提示。
10.如权利要求6所述的贴装控制方法，其特征在于，所述获取所述待贴装件的目标贴装位置的步骤包括：
获取泵浦源烧结盘的图像信息，其中，所述泵浦源烧结盘的图像信息包括泵浦源烧结盘的型号；
根据泵浦源烧结盘的型号获取对应的贴片槽的位置信息，将对应的所述贴片槽的位置信息确定为所述目标贴装位置。
11.如权利要求6所述的贴装控制方法，其特征在于，所述待贴装件具有相对的正面和反面，所述控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置的步骤之前还包括：
获取所述待贴装件的反面的第二图像信息参数，其中，所述第二图像信息参数包括所述待拾取件的第三位置参数；
获取所述拾取部的第四位置参数；
根据所述第三位置参数以及所述第四位置参数计算第二位置偏差参数；
所述控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置，以将所述待贴装件贴装于所述目标贴装位置的步骤包括：
获取所述目标贴装位置的目标贴装位置参数；
根据所述第四位置参数以及所述目标贴装位置参数计算第三位置偏差参数；
根据所述第二位置偏差参数和所述第三位置偏差参数确定终位置偏差参数；
根据所述终位置偏差参数控制所述拾取部活动至所述目标贴装位置。
12.如权利要求11所述的贴装控制方法，其特征在于，所述待贴装件包括焊片，所述第二图像信息参数还包括第二脏污信息参数，所述获取所述拾取部的第四位置参数的步骤具体包括：
当所述焊片的反面无脏污时，获取所述拾取部的第四位置参数；
在获取所述待贴装件的第二图像信息参数的步骤之后还包括：
当所述焊片的反面有脏污时，控制所述拾取部将所述焊片放入废料桶中。
13.如权利要求11所述的贴装控制方法，其特征在于，所述待贴装件包括芯片，所述第二图像信息参数还包括第二脏污信息参数，所述获取所述拾取部的第四位置参数的步骤具体包括：
当所述芯片的反面无脏污时，获取所述拾取部的第四位置参数；
在获取所述待贴装件的第二图像信息参数的步骤之后还包括：
当所述芯片的反面有脏污时，控制所述拾取部将所述芯片放回至所述待拾取位置。
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