CN116156031A - 壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备，壳体加工方法包括提供料板，料板具有加工区域和非加工区域，在非加工区域设置保护层，对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层，去除保护层，形成目标料板，对目标料板进行处理，形成壳体。本公开中预先去除保护层后，对目标料板进行处理，有效避免保护层污染目标料板，影响后续工艺步骤，提升了壳体强度，减少了壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。且保护层配合料板的腐蚀，使加工区域形成哑光层，实现了壳体的哑光同体，提升壳体的美观性和高级感。

Description

壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，手机等电子设备的功能越来越丰富，成为人们的日常生活中必备的电子产品之一。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势，电子产品的生产厂商不断优化电子设备的美观度，以提升电子设备的视觉效果。但是，面对越发激烈的市场竞争，电子设备所呈现的视觉效果依然无法满足用户不断进化的需求，电子设备的发展依然面临严峻的考验。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体加工方法，所述加工方法包括：

提供料板，所述料板具有加工区域和非加工区域；

在所述非加工区域设置保护层；

对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层；

去除所述保护层，形成目标料板；

对所述目标料板进行处理，形成壳体。

可选地，所述在所述料板的非加工区域设置保护层包括：

采用涂覆的方式在所述非加工区域的表面形成所述保护层。

可选地，所述保护层包括油墨。

可选地，所述对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述料板的加工区域的表面形成哑光层，包括：

对料板的加工区域进行腐蚀，在所述加工区域的表面形成初始凹凸结构；

去除所述初始凹凸结构的第一预设量，在所述加工区域的表面形成哑光层。

可选地，所述加工区域的表面形成初始凹凸结构包括：

在所述加工区域的表面喷淋第一腐蚀液，对所述加工区域的表面进行腐蚀，形成所述初始凹凸结构。

可选地，所述第一腐蚀液由氢氟酸、蒙砂膏、蒙砂粉中的任一种制成。

可选地，所述去除所述初始凹凸结构的第一预设量，包括：

将具有所述初始凹凸结构的料板浸入至第二腐蚀液中并持续第一预设时长，去除所述初始凹凸结构的第一预设量。

可选地，所述第二腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述初始凹凸结构的第一预设量为0.03mm-0.04mm。

可选地，所述去除所述保护层，以形成目标料板，包括：

将所述料板浸入至第三腐蚀液中并持续第二预设时长，去除所述保护层，形成目标料板。

可选地，所述第三腐蚀液由强碱材料制成。

可选地，所述对所述目标料板进行处理，形成壳体包括：

于所述目标料板上形成预设图案；

对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体；

对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体。

可选地，所述于所述目标料板上形成预设图案包括：

采用镭切的方式在所述目标料板上形成所述预设图案。

可选地，所述对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，以形成初始壳体，包括：

将形成有所述预设图案的目标料板浸入至第四腐蚀液并持续第三预设时长，去除所述目标料板的第二预设量并以及所述预设图案的轮廓的倒角预设量，以形成初始壳体。

可选地，所述第四腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述目标料板的第二预设量为0.06mm-0.08mm，去除所述预设图案的轮廓的倒角预设量为0.03mm-0.04mm。

可选地，所述对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体，包括：

将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理；

按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，以形成壳体。

可选地，所述将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理之前，还包括：

将所述初始壳体放在预热炉内进行预热处理并持续第四预设时长。

可选地，所述预热处理的温度为350℃-400℃，第四预设时长为25-35min。

可选地，所述将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理之后，还包括：

将所述初始壳体放在退火炉内进行降温处理。

可选地，所述按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，以形成壳体，包括：

将所述初始壳体放在治具上进行裂片，按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，形成壳体。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种壳体，所述壳体由如上所述的壳体加工方法进行加工得到。

可选地，所述壳体为镜片结构。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种摄像头装饰件，包括如上所述的壳体，以及膜片组件；所述膜片组件覆盖部分所述壳体。

根据本公开实施例的第四方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的摄像头装饰件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中预先去除保护层后，对目标料板进行处理，有效避免保护层污染目标料板，影响后续工艺步骤，提升了壳体强度，减少了壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。且保护层配合料板的腐蚀，使加工区域形成哑光层，实现了壳体的哑光同体，提升壳体的美观性和高级感。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是相关的一种光面壳体的示意图。

图2是相关的一种哑面壳体的示意图。

图3是相关的一种光哑同体壳体的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的壳体的示意图。

图5是图4根据一示例性实施例示出的A处局部截面示意图。

图6是图4根据一示例性实施例示出的A处局部截面示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。

图8是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。

图9是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。

图10是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，随着电子产品行业的不断发展，电子产品的生产厂商提出了光面壳体1’、哑面壳体2’和光哑同体壳体3’(参照图1-图3所示)的设计理念，为用户提供了不同外观效果的壳体。

其中，哑面壳体和光哑同体壳体中，其表面形成凹凸不平的粗面，使光的反射率由8％降低到1％，进而减少炫光和反射现象，提升了壳体的高级感。但是，壳体的常规厚度为0.4mm-0.5mm，形成粗面时，会降低壳体的强度。

部分电子产品的生产厂商采取将壳体增厚至0.7mm以上，但是，在进行壳体加工过程时，由于壳体厚度的提升，壳体易产生崩边或者破片的现象，降低壳体加工的良率，其不良率达到100％，提高了壳体加工的损耗成本。

本公开提出了一种壳体加工方法，壳体加工方法包括提供料板，料板具有加工区域和非加工区域，在非加工区域设置保护层，对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层，去除保护层，形成目标料板，对目标料板进行处理，形成壳体。本公开中预先去除保护层后，对目标料板进行处理，有效避免保护层污染目标料板，影响后续工艺步骤，提升了壳体强度，减少了壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。且保护层配合料板的腐蚀，使加工区域形成哑光层，实现了壳体的哑光同体，提升壳体的美观性和高级感。

在一个示例性实施例中，一种壳体加工方法，用于加工壳体，壳体比如可以是电子设备的壳体。如图7所示，本实施例中的壳体加工方法包括：

S110、提供料板。

在该步骤中，如图4所示，选取原料，利用开料机对其进行裁剪，将原料分成尽可能多的相同尺寸的中片。选出任意一个中片，继续裁剪，以裁剪出n个料板1，对n个料板1进行加工。一个生产线可以同时加工多个料板1，每个料板1均采用相同的加工方法，本实施例中以一个料板1为示例进行说明，一个料板1对应一个电子设备的壳体。

其中，原料可以是厚度为0.8mm的玻璃，安装至电子设备时，其传递信号的能力较强，可以保证电子设备的信号的正常传输。且由于较好的传递信号的能力，当电子设备采用无线充电时，避免阻挡电量，提升充电速度。

在此，需要说明的是，原料的厚度不限于0.8mm，上述仅为示例性说明，并不对本申请构成限制。

其中，料板1具有非加工区域11和加工区域12，其参照图4所示，阴影区域为非加工区域11，非阴影区域为加工区域12，加工区域12用于被加工处理，以便于实现哑光同体。

S120、在非加工区域设置保护层。

在该步骤中，如图4所示，非加工区域11设置保护层，对非加工区域11形成保护，保证非加工区域11的表面为光面。其中，保护层比如可以为油墨。

具体实施过程中，将料板1放置在丝印治具中，通过丝印网版，按照壳体要求，采用涂覆的方式在非加工区域11的表面形成保护层。

S130、对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层。

在该步骤中，如图4所示，对料板1进行腐蚀处理，使得料板1的加工区域12的表面形成哑光层。其中，保护层用于保护非加工区域11不被腐蚀，保证非加工区域11为光面，实现了哑光同体的效果。

S140、去除保护层，形成目标料板。

在该步骤中，去除保护层，显露出料板的光面，形成目标料板。其中，具体实施时，将料板放置于药水槽内，浸入至第三腐蚀液中并持续第二预设时长，并伴随晃动清洗，以便于去除保护层，形成目标料板。其中，第三腐蚀液由强碱材料制成，第二预设时长为2.5min-3.5min。清洗后，对其目标料板进行反光检查，防止保护层残留至目标料板的表面，影响目标料板的加工。

S150、对目标料板进行处理，形成壳体。

在该步骤中，对目标料板进行进一步加工处理，以形成壳体。

本实施例中的方法，预先设置保护层配合腐蚀处理，以形成哑光层，完成初步加工。初步加工完成后，去除保护层，以形成目标料板。对无保护层的目标料板进一步处理，以形成壳体，避免保护层影响壳体的强度，减少壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。

在一个示例性实施例中，一种壳体加工方法，用于加工壳体，壳体比如可以是电子设备的壳体。如图8所示，本实施例中的壳体加工方法包括：

S210、提供料板。

S220、在非加工区域设置保护层。

本步骤中的S210-S220中的壳体加工方法与上述实施例中步骤S110-S120中所涉及到的壳体加工方法完全相同，在此不再赘述。

S230、对加工区域进行腐蚀，在加工区域的表面形成初始凹凸结构。

在该步骤中，如图4所示，对料板1的加工区域12进行腐蚀，使加工区域12的表面形成初始凹凸结构，粗化料板1的加工区域12。

一个示例中，制备第一腐蚀液，第一腐蚀液比如可以由氢氟酸制成。按照壳体需求，调配不同浓度的氢氟酸腐蚀液，氢氟酸腐蚀液装入喷淋设备内。将设置有保护层的料板1放在治具上，通过传送装置进入至喷淋设备区域内，采用线体喷淋的方式，在加工区域12的表面喷淋第一腐蚀液，喷淋13s-17s，对加工区域12的表面进行腐蚀，形成初始凹凸结构。氢氟酸腐蚀液喷淋成型时间短，可以快速形成凹凸结构，提升腐蚀速率。

另一个示例中，制备第一腐蚀液，第一腐蚀液比如是蒙砂膏制成。按照壳体需求，调配不同比例的蒙砂膏，对料板1的加工区域12进行小面积腐蚀，直至加工区域12的表面形成初始凹凸结构。

另一个示例中，制备第一腐蚀液，第一腐蚀液比如还可以是蒙砂粉制成。按照壳体需求，蒙砂粉配置成溶液。可以采用浸泡或者淋砂的方式，对加工区域12的表面进行腐蚀，形成初始凹凸结构。当采用浸泡的方式时，将蒙砂粉和酸按照一定比例调配成溶液，并将料板1浸入至该溶液内，保持1.5min-3min即可。当采用淋砂的方式时，可以将蒙砂粉装入至蒙砂箱内，通过传送装置将料板1传送至玻璃托台，利用耐酸泵抽取蒙砂粉，对料板1的加工区域12进行淋砂。蒙砂粉操作稳定，空气中不易挥发，对大气污染影响较小，腐蚀过程中，能够降低一定的危害性。

当腐蚀过后，用干净的水冲洗，将第一腐蚀液冲洗干净，以便于进行下一加工工序，避免第一腐蚀液影响其他工序的正常进行。

S240、去除初始凹凸结构的第一预设量，在加工区域的表面形成哑光层。

在该步骤中，如图4所示，将具有初始凹凸结构的料板1浸入至第二腐蚀液中，并持续第一预设时长，使得初始凹凸结构的表面去除掉第一预设量。利用第二腐蚀液进一步腐蚀初始凹凸结构，实现液抛，最终在加工区域12的表面形成哑光层。

其中，第二腐蚀液比如可以是氢氟酸腐蚀液，其采用M氢氟酸：M水＝1.5:7.5的配比制备而成，且第一预设时长为8min-10min，去除初始凹凸结构的第一预设量为0.03mm-0.04mm，提升加工区域12的平整性。

S250、去除保护层，形成目标料板。

S260、对目标料板进行处理，形成壳体。

本步骤中的S250-S260中的壳体加工方法与上述实施例中步骤S140-S150中所涉及到的壳体加工方法完全相同，在此不再赘述。

本实施例中的方法，利用第一腐蚀液将加工区域的表面腐蚀成初始凹凸结构，减小加工区域的反射率，降低炫光和反射现象的发生，提升壳体的高级感。采用合适配比的第二腐蚀液进一步腐蚀初始凹凸结构，并持续第一预设时长，以去除掉第一预设量，提升液抛效果，提升料板表面的平整性，提升握持时的手感。

在一个示例性实施例中，一种壳体加工方法，用于加工壳体，壳体比如可以是电子设备的壳体。如图9所示，本实施例中的壳体加工方法包括：

S310、提供料板。

S320、在非加工区域设置保护层。

S330、对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层。

S340、去除保护层，形成目标料板。

本步骤中的S310-S340中的壳体加工方法与上述实施例中步骤S110-S140中所涉及到的壳体加工方法完全相同，在此不再赘述。

S350、于目标料板上形成预设图案。

在该步骤中，采用镭切的方式在目标料板上形成预设图案。其中，预设图案比如可以是摄像孔的外轮廓线和壳体的外轮廓线。

一个示例中，如图5所示，借助镭切工艺，按照摄像孔的大小、位置等，在目标料板上镭雕出对应的外轮廓线，其参照图5所示的凹口2，即为轮廓线槽。该镭雕面可以定义为目标料板的正面，与正面对应的面为反面。

实施镭切工艺之前，设置预设激光参数。预设激光参数包括激光光斑的大小为φ2μm，功率为30W，光斑间距3.5μm、速度40μm/s-50μm/s，使得镭切后的目标料板的正面和反面的激光点无烧焦、无漏点且点间距均匀，提升镭切效果。

实施镭切工艺过后，将目标料板用流动的清水清洗3min左右，洗掉目标料板上残留的料板渣。清洗干净后，将目标料板放在超声波清洗槽内，清洗2min左右，以去除脏污，取出风干，以便于进行下一加工工序。其中，超声波采用20HZ。

S360、对形成有预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体。

在该步骤中，对形成有预设图案的目标料板进行腐蚀处理，将其目标料板浸入至第四腐蚀液内进行液抛，并持续第三预设时长，去除目标料板表面的第二预设量，以及去除预设图案的轮廓线槽的倒角预设量，以形成初始壳体。

其中，第四腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，由M氢氟酸：M水＝1.5:7.5配比而成。该步骤中第三预设时长为8min-10min，保证去除目标料板的第二预设量为0.06mm-0.08mm，液抛效果最好。镭切后的预设图案的轮廓线槽经过第四腐蚀液腐蚀，去除预设图案的轮廓的倒角预设量为0.03mm-0.04mm，进一步加深轮廓线槽，减小预设图案部分的目标料板与预设图案外的目标料板的连接量(参照图6所示)，以便于完成后续裂片工艺步骤，保证裂片时，可以进一步提升裂片效果，减小崩边率。

S370、对初始壳体进行成型处理，形成壳体。

在该步骤中，对初始壳体进行成型处理，形成最终的壳体。

本实施例中的方法，将保护层和加工区域的腐蚀处理设置于形成预设图案之前，避免去除保护层时，其保护层内的油墨颗粒进入预设图案的轮廓线槽内，降低壳体破片和裂片时崩边的情况发生，提升壳体的生产良率。

在一个示例性实施例中，一种壳体加工方法，用于加工壳体，壳体比如可以是电子设备的壳体。如图10所示，本实施例中的壳体加工方法包括：

S410、提供料板。

S420、在非加工区域设置保护层。

S430、对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层。

S440、去除保护层，形成目标料板。

S450、于目标料板上形成预设图案。

S460、对形成有预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体。

本步骤中的S410-S460中的壳体加工方法与上述实施例中步骤S310-S360中所涉及到的壳体加工方法完全相同，在此不再赘述。

S470、将初始壳体放在强化炉内进行强化处理。

在该步骤中，将初始壳体放在强化炉内进行强化处理，以提升初始壳体的强度，延长初始壳体的使用寿命。

其中，将初始壳体放在强化炉内进行强化处理之前，需将初始壳体先放在预热炉内，以温度为350℃-400℃的条件下，进行预热处理，并持续第四预设时长，第四预设时长比如为25-35min，以便于进行强化。利用预热炉进行预热处理，升温速度快，炉内温度均衡，提高初始壳体质量以及成品率。

而强化后的初始壳体，移出强化炉，将其放在退火炉内进行降温处理，退火均匀，稳速降温，进一步保证强化效果。

S480、按照预设图案去除部分初始壳体，以形成壳体。

在该步骤中，将初始壳体放在治具上进行裂片。向预设图案，沿垂直于初始壳体的正面的方向，施加一定量的垂直力，以完成裂片。其中，该垂直力的大小为0.5MPa-0.7MPa，避免过大伤到壳体，过小无法完成裂片。

按照预设图案，去除部分初始壳体，最终形成壳体。其中，去除的部分为预设图案的部分，以便于显露出摄像头的位置，并贴合于电子设备的后壳形状。

本实施例中的方法，利用预热炉进行预热处理、强化炉内进行强化以及退火炉内进行降温处理，可以提升初始壳体的强度，具有防爆效果，进一步保证初始壳体的使用寿命。即使由玻璃材质制成的初始壳体破碎，仍然胶合在一起，不会产生碎片，提升壳体的安全性。

本公开所提出的壳体加工方法，利用保护层对料板的非加工区域形成保护，保证仅腐蚀加工区域，实现了光哑同体的效果。在镭切预设图案之前，去除保护层，避免保护层的颗粒进入预设图案的轮廓线槽内，减少强化时出现破片和裂片时崩边现象的发生，提高生产良率，降低生产成本。

设定镭切工艺的预设激光参数，利用第一腐蚀液和第四腐蚀液，增加第一预设量的数值和第二预设量的数值，去除料板的外表层，实现了液抛的效果，降低了料板表面的雾度，提升料板的光滑度和透过率。

按照预设图案，采用垂直力的方式去除部分初始壳体，形成壳体，优化裂片方式，满足了多维度裂片，操作简单有效。且增加了预设图案的倒角去除量，保证裂片时的稳定性，提升裂片的良率，降低生产成本，缩短生产周期。采用本公开中的壳体加工方法，其不良率可以降低至2％，使得壳体更加具备市场竞争力，为生产厂商提供效益。

本公开还提出了一种壳体，壳体由上述任一项实施例中的壳体加工方法进行加工得到，使得壳体实现了哑光同体，提升壳体的高级感，满足用户的需求。其中，壳体为镜片结构。

本公开还提出了一种摄像头装饰件，包括上述实施例中的壳体，以及膜片组件，膜片组件覆盖部分壳体。其中，壳体沿摄像头的周向设置，沿摄像头的轴向方向，壳体可以遮挡摄像头，对摄像头形成保护。

壳体可以为镜片结构，镜片结构包括透光区和镀膜区，透光区与摄像头对应设置，以便于可以拍摄图像，镀膜区可以沿透光区的周向环绕，膜片组件设置于镀膜区，以提升摄像头的美观性。膜片组件可以包括底漆、CD纹路和保护膜中一种或者几种。

本公开还提出了一种电子设备，电子设备包括如上述实施例中的壳体，也可以包括如上述实施例中的摄像头装饰件。电子设备比如是手机、平板电脑、穿戴式设备等，以提升电子设备的美观性，以及用户握持时的手感度，提高用户的使用体验感。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (23)

1.一种壳体加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

提供料板，所述料板具有加工区域和非加工区域；

在所述非加工区域设置保护层；

对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层；

去除所述保护层，形成目标料板；

对所述目标料板进行处理，形成壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述在所述非加工区域设置保护层包括：

采用涂覆的方式在所述非加工区域的表面形成所述保护层。

3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述保护层包括油墨。

4.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层，包括：

对加工区域进行腐蚀，在所述加工区域的表面形成初始凹凸结构；

去除所述初始凹凸结构的第一预设量，在所述加工区域的表面形成哑光层。

5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述加工区域的表面形成初始凹凸结构包括：

在所述加工区域的表面喷淋第一腐蚀液，对所述加工区域的表面进行腐蚀，形成所述初始凹凸结构。

6.根据权利要求5所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一腐蚀液由氢氟酸、蒙砂膏、蒙砂粉中的任一种制成。

7.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述去除所述初始凹凸结构的第一预设量，包括：

将具有所述初始凹凸结构的料板浸入至第二腐蚀液中并持续第一预设时长，去除所述初始凹凸结构的第一预设量。

8.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第二腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述初始凹凸结构的第一预设量为0.03mm-0.04mm。

9.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述去除所述保护层，以形成目标料板，包括：

将所述料板浸入至第三腐蚀液中并持续第二预设时长，去除所述保护层，形成目标料板。

10.根据权利要求9所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第三腐蚀液由强碱材料制成。

11.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述目标料板进行处理，形成壳体包括：

于所述目标料板上形成预设图案；

对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体；

对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体。

12.根据权利要求11所述的壳体加工方法，其特征在于，所述于所述目标料板上形成预设图案包括：

采用镭切的方式在所述目标料板上形成所述预设图案。

13.根据权利要求11所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体，包括：

将形成有所述预设图案的目标料板浸入至第四腐蚀液并持续第三预设时长，去除所述目标料板的第二预设量，以及去除所述预设图案的轮廓的倒角预设量，以形成初始壳体。

14.根据权利要求13所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第四腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述目标料板的第二预设量为0.06mm-0.08mm，去除所述预设图案的轮廓的倒角预设量为0.03mm-0.04mm。

15.根据权利要求11所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体，包括：

将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理；

按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，以形成壳体。

16.根据权利要求15所述的壳体加工方法，其特征在于，所述将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理之前，还包括：

将所述初始壳体放在预热炉内进行预热处理并持续第四预设时长。

17.根据权利要求16所述的壳体加工方法，其特征在于，所述预热处理的温度为350℃-400℃，第四预设时长为25-35min。

18.根据权利要求15所述的壳体加工方法，其特征在于，所述将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理之后，还包括：

将所述初始壳体放在退火炉内进行降温处理。

19.根据权利要求15所述的壳体加工方法，其特征在于，所述按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，以形成壳体，包括：

将所述初始壳体放在治具上进行裂片，按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，形成壳体。

20.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1-19任一项所述的壳体加工方法进行加工得到。

21.根据权利要求20所述的壳体，其特征在于，所述壳体为镜片结构。

22.一种摄像头装饰件，其特征在于，包括如权利要求20或21所述的壳体，以及膜片组件；所述膜片组件覆盖部分所述壳体。

23.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求22所述的摄像头装饰件。

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