CN116119102A - 晶片卡夹自动包装机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种晶片卡夹自动包装机，涉及晶片卡夹生产设备领域。其包括机架，机架内设有操作台，包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组均安装于操作台，包装袋横向搬运装置用于将包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至包装袋开口装置的开口操作位，抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在包装袋开口装置、抽真空热压装置和贴标压合装置之间的工位，下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出贴标压合装置，包装成品一致性好，减少脏污。

Description

晶片卡夹自动包装机

技术领域

本发明涉及晶片卡夹生产设备技术领域，尤其涉及一种晶片卡夹自动包装机。

背景技术

工业生产对包装晶片卡夹的要求不断提高。目前，人工包装晶片卡夹需要耗费时间较长，包装效率低，而且人工包装过程中，容易把毛发等脏污包进包装袋内，影响包装质量。

发明内容

本发明提供一种晶片卡夹自动包装机，用以解决现有技术中人工包装晶片卡夹效率低且易带入脏污的缺陷。

本发明提供一种晶片卡夹自动包装机，包括机架、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组，所述机架内设有操作台，所述包装袋顶升上料装置、所述包装袋横向搬运装置、所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置、所述贴标压合装置、所述工位夹取移载模组和所述下料模组均安装于所述操作台，其中，所述包装袋横向搬运装置用于将所述包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至所述包装袋开口装置的开口操作位，所述抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，所述贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，所述工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置和所述贴标压合装置三个装置之间的工位，所述下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出所述贴标压合装置。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明提供的晶片卡夹自动包装机，采用并联输送模式，各操作工位之间互不影响，可以同步进行工作，提高包装效率，借助自动化设备实现晶片卡夹的包装，包装成品一致性较好，并能减少人工包装过程中容易产生脏污的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的晶片卡夹自动包装机的结构示意图；

图2是本发明提供的晶片卡夹自动包装机的部分结构示意图；

图3是本发明提供的包装袋顶升上料装置的结构示意图；

图4是本发明提供的包装袋横向搬运装置的结构示意图；

图5是本发明提供的包装袋开口装置的结构示意图；

图6是本发明提供的抽真空热压装置的结构示意图

图7是本发明提供的工位夹取移载模组的结构示意图；

图8是本发明提供的贴标压合装置的结构示意图；

图9是本发明提供的下料模组的结构示意图；

图10是本发明提供的下料模组的下料示意图。

附图标记：

100、机架；101、操作台；102、脚轮；103、地脚；104、机罩；105、空气过滤器；106、警示灯；107、触摸屏组件；

110、顶料支撑板；1101、安装通孔；111、包装袋顶升板；112、包装袋到位检测元件；113、包装袋侧限位板；114、顶料直线轴承；115、顶料导向杆；

120、搬运支撑架；121、滑座；122、吸盘安装座；123、吸盘；124、搬运无杆气缸；125、搬运升降气缸；126、吸盘延伸板；127、吸盘延伸杆；

130、开口支撑架；131、下吸盘；132、上吸盘；133、托板；1341、伺服电机；1342、丝杆滑台；1351、抬升连接板；1352、吸嘴安装板；1361、开口直线轴承；1362、开口传动杆；137、下夹紧机构；138、上夹紧机构；139、上吸盘错位气缸；

140、热封支架；141、包装台；142、缝合桥；143、热封刀；144、翻转连接轴；1441、翻转电机；1442、翻转同步带；1443、翻转同步轮；145、抽真空吸嘴；146、侧撑爪子；1461、撑爪压座；147、压合气缸；1471、热压直线轴承；1472、热压直线导杆；148、顶升气缸；149、折角爪子；1491、双行程气缸；1492、预折滑座；1493、夹爪气缸；1494、折角爪座；

150、移载支撑架；151、移载基座；1511、移载滑轨；1512、移载无杆气缸；152、移载夹爪；153、移载升降气缸；1541、移载旋转驱动安装板；1542、移载旋转气缸；156、移载坦克链；1571、移载直线轴承；1572、移载导向杆；158、串联板；

160、贴标支撑台；161、固定夹料爪；1611、固定夹子气缸；1621、剥标电机；1622、剥标主动轴；1623、剥标从动轴；1624、剥标板；163、贴标压合支架；1641、贴标气缸；1642、贴标直线轴承；1643、贴标导杆；1644、让位气缸固定板；1645、让位气缸；165、折角辅助夹爪；1651、折角辅助气缸；1661、旋转支撑平台；1662、换向旋转气缸；1671、压标气缸固定座；1672、压标气缸；1673、压合板；1674、压标直线轴承；1675、压标导杆；

170、下料支撑架；171、第一安装座；172、第二安装座；173、夹爪；1741、X向滑轨；1742、X向电机；1743、X向动力同步带；1744、X向动力同步轮；1745、X向动力传动轴；1751、X向同步带；1752、X向同步轮；1761、Y向滑轨；1762、Y向电机；1763、Y向同步轮；1764、Y向同步带；1771、X向坦克链；1772、Y向坦克链；1781、下料升降气缸；1782、下料导向杆；179、旋转驱动机构；

200、包装袋；210、晶片卡夹；230、标签纸；240、料盘。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合图1-图10描述本发明的晶片卡夹自动包装机。

本发明提供一种晶片卡夹自动包装机，如图1和图2所示，该晶片卡夹自动包装机包括机架100、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组。如图2所示，机架100内设有操作台101，包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组和下料模组均安装于操作台101。其中，包装袋横向搬运装置用于将包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至包装袋开口装置的开口操作位，抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在包装袋开口装置、抽真空热压装置和贴标压合装置三个操作工位之间的位置，下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出贴标压合装置以等待下料。

操作台101用螺钉固定在机架100上，机罩104、贴标压合装置、收料盒组件、下料模组、抽真空热压装置、工位夹取移载模组、包装袋开口装置、包装袋横向搬运装置、包装袋顶升上料装置用螺钉固定在操作台101上。

如图1和图2所示，机架100的底部设有脚轮102和/或地脚103。

其中，地脚103的高度可调节。当机架100移动至目标位置后，地脚103伸长以将机架100支撑固定在地面上。当需要移动机架100时，地脚103收缩，借助脚轮102进行移动。优选的，机架100的底部设有带地脚的脚轮102。

本发明实施例提供的晶片卡夹自动包装机，通过设置脚轮102可以在调整产线时方便移动机架100的位置，通过设置地脚103以便在移动到位后进行定位。

机架100外设置有机罩104，在机罩104的顶部安装有空气过滤器105，通过机罩104和空气过滤器105防止外部灰尘进入，优化机罩104内的包装环境，同时还能防止晶片卡夹自动包装机对人造成伤害，起到防护作用。

机罩104的顶部还安装有警示灯106，如图1所示，警示灯106设置在机架100顶部的一角，在机架100内的各组件出现故障或者上下料问题时，警示灯106报警，方便工人及时维护。

机罩104内还安装有电气控制柜和触摸屏组件107，电气控制柜为整个晶片卡夹自动包装机的控制中心，设置在机架100的底部或者前侧均可。触摸屏组件107设置在机架100的前侧，方便工人操作，借助触摸屏组件107可以对晶片卡夹自动包装机的控制参数进行设置并能查看晶片卡夹自动包装机的运行状况。

使用时，人工按下触摸屏组件107中的启动按钮，包装袋顶升上料装置将包装袋顶到上料位，包装袋横向搬运装置将上料位处的包装袋搬运至包装袋开口装置上，包装袋开口装置将包装袋的袋口张开，由外部晶片卡夹上料机将晶片卡夹装入开口的包装袋内。待晶片卡夹装入包装袋后，工位夹取移载模组将晶片卡夹210夹取到抽真空热压装置处，进行抽真空封口操作，完成包装袋的密封。封口后，借助同一个工位夹取移载模组或另一工位夹取移载模组将晶片卡夹210夹取到贴标压合装置处，在包装袋侧面贴上标签，然后由下料模组将晶片卡夹210夹取到料盘处等待下料。

本发明实施例提供的晶片卡夹自动包装机，采用并联输送模式，各操作工位之间互不影响，可以同步进行工作，提高包装效率，借助自动化设备实现晶片卡夹的包装，包装成品一致性较好，并能减少人工包装过程中容易产生脏污的问题。

如图3所示，包装袋顶升上料装置包括顶料支撑板110、包装袋顶升板111和包装袋到位检测元件112。顶料支撑板110固定于操作台101，包装袋顶升板111可升降安装于顶料支撑板110，包装袋到位检测元件112用于在包装袋顶升板111上放置的包装袋200被顶升到上料位时生成触发信号，包装袋到位检测元件112与包装袋横向搬运装置通信连接。

顶料支撑板110上设有多个包装袋侧限位板113，多个包装袋侧限位板113绕包装袋顶升板111的周向呈方形布设。具体地，如图3所示，沿包装袋顶升板111的长度方向设置有三个包装袋侧限位板113，沿包装袋顶升板111的宽度方向设有两个包装袋侧限位板113。其中，包装袋顶升板111对应包装袋侧限位板113设有缺口，以便包装袋顶升板111沿着包装袋侧限位板113上下移动，由此既能借助包装袋侧限位板113引导包装袋顶升板111上下移动，同时还能通过多个包装袋侧限位板113为放置在包装袋顶升板111上的包装袋提供限位。包装袋到位检测元件112设置在其中一个包装袋侧限位板113的顶部。当然，包装袋的限位还可以借助槽体等其他结构实现，对此本发明不做具体限定。

可选的，包装袋顶升板111通过丝杠组件可升降安装于顶料支撑板110。具体地，丝杠组件包括步进丝杆电机、丝杆及丝杆螺母。步进丝杆电机固定于顶料支撑板110并与丝杆传动连接，丝杆与立柱平行设置，丝杆螺母与包装袋顶升板111的底部固定连接。需要说明的是，丝杆位于包装袋顶升板111的外侧或对应于包装袋顶升板111的避让口设置，以免阻碍包装袋顶升板111的升降。在步进丝杆电机的驱动下，丝杆螺母带动包装袋顶升板111沿着竖直方向移动。又可选的，如图3所示，顶料支撑板110的中部设有安装通孔1101，驱动气缸安装在顶料支撑板110背离包装袋顶升板111的一侧，驱动气缸的驱动端穿过安装通孔1101与包装袋顶升板111固定连接。在驱动气缸的驱动下，包装袋顶升板111靠近或远离顶料支撑板110，以将包装袋移动至包装袋取料位。当然，包装袋顶升板111还可以通过电推杆或者其他直线运动机构可升降安装于顶料支撑板110，对此本发明不做具体介绍。

为了使直线运动更加平稳，包装袋顶升上料装置还包括顶料导向杆115和顶料直线轴承114。顶料直线轴承114固定于顶料支撑板110，顶料导向杆115插设于顶料直线轴承114，顶料导向杆115的顶端与包装袋顶升板111固定连接。如图3所示，包装袋顶升板111的四个角分别设有一根顶料导向杆115。

本发明实施例提供的晶片卡夹自动包装机，通过包装袋顶升板的升降将包装袋顶升至上料位，为后续工位持续供料，结构简单，自动化程度高。

如图4所示，包装袋横向搬运装置包括搬运支撑架120、滑座121、吸盘安装座122及吸盘123，搬运支撑架120固定于机架100，滑座121通过包装袋横向驱动机构沿水平方向可滑动安装于搬运支撑架120，吸盘安装座122通过升降驱动机构可升降安装于滑座121，吸盘123固定于吸盘安装座122的底部。

如图4所示，搬运支撑架120为龙门架，搬运支撑架120通过螺丝等固定件固定安装于操作台101。可选的，包装袋横向驱动机构包括搬运无杆气缸124，滑座121与搬运无杆气缸124的活动件固定连接。在搬运无杆气缸124的驱动下，滑座121沿水平方向横向移动。

可选的，升降驱动机构包括搬运升降气缸125，搬运升降气缸125固定于滑座121，搬运升降气缸125的驱动端与吸盘安装座122固定连接。其中，吸盘安装座122的尺寸与包装袋200的尺寸相当，在吸盘安装座122的四个角分别设有吸盘123，从而借助四个吸盘123吸附包装袋200的四个角，使包装袋200从包装袋顶升上料装置移动至包装袋开口装置。如图4所示，搬运升降气缸125的驱动端与吸盘延伸板126直接固定连接，吸盘延伸板126和吸盘安装座122通过吸盘延伸杆127固定连接，由此借助吸盘延伸杆127调整吸盘安装座122的竖向位置。当然，搬运升降气缸125也可以直接与吸盘安装座122固定连接，只要能带动吸盘安装座122在包装袋取料位和包装袋的开口操作位处均能完成目标升降即可。

使用时，包装袋到位检测元件112被触发时，搬运无杆气缸124带动吸盘123移动至包装袋取料位后停止驱动，搬运升降气缸125驱动吸盘安装座122下移以使吸盘123吸取位于顶部的包装袋200。待吸盘123吸牢包装袋200后，搬运升降气缸125带动吸盘安装座122上移，然后在搬运无杆气缸124的带动下将包装袋200横向移动至包装袋开口装置。待包装袋200到达开口操作位时，搬运无杆气缸124停止驱动，搬运升降气缸125驱动吸盘安装座122带动包装袋200下移，将包装袋200放置在包装袋开口装置的开口操作位上，以便进行包装袋200的开口操作。

如图5所示，包装袋开口装置包括开口支撑架130、下吸盘131和上吸盘132，开口支撑架130具有用于放置包装袋200的托板133，下吸盘131设置在托板133的下方，上吸盘132通过升降机构可升降安装于开口支撑架130并位于托板133的上方。下吸盘131用于吸附包装袋200的底部，上吸盘132用于吸附包装袋200的顶部。

开口支撑架130通过螺丝固定于操作台101。升降机构为丝杠模组、同步带直线模组等线性运动结构。可选的，如图5所示，升降机构包括伺服电机1341及丝杆滑台1342。其中，伺服电机1341固定于开口支撑架130的顶部，伺服电机1341的驱动端与丝杆滑台1342中的丝杆传动连接。丝杆滑台1342沿开口支撑架130的高度方向延伸，上吸盘132与丝杆滑台1342的滑台固定连接。由此，在伺服电机1341的驱动下，上吸盘132能够上下移动靠近或远离包装袋200。

具体地，丝杆滑台1342的滑台上设有沿开口支撑架130横向延伸的抬升连接板1351。上吸盘132包括多个吸嘴，多个吸嘴呈直线型间隔布设于吸嘴安装板1352。抬升连接板1351与吸嘴安装板1352固定连接。如图5所示，下吸盘131与上吸盘132结构类似，亦包括多个吸嘴，多个吸嘴呈直线型间隔布设。

为了使上吸盘132沿竖直方向的升降更加平稳，包装袋开口装置还包括开口直线轴承1361及开口传动杆1362，开口直线轴承1361固定于开口支撑架130，开口传动杆1362插设于开口直线轴承1361。如图5所示，开口传动杆1362的一端与抬升连接板1351固定连接，另一端穿过开口直线轴承1361与吸嘴安装板1352固定连接。具体地，开口传动杆1362设有两个，两个开口传动杆1362设置在抬升连接板1351的相对两端。

在上述实施例基础上，包装袋开口装置还包括下夹紧机构137及上夹紧机构138，下夹紧机构137用于夹持包装袋200的底部，上夹紧机构138用于夹持包装袋200的顶部。上夹紧机构138和上吸盘132借助同一升降机构可升降安装于开口支撑架130。

具体地，下夹紧机构137包括下夹紧夹子及下夹紧驱动单元，下夹紧驱动单元固定安装于托板133，下夹紧驱动单元的驱动端与下夹紧夹子传动连接。当需要夹紧包装袋200的底部时，下夹紧驱动单元驱动下夹紧夹子下移以将包装袋200的底部压设在托板133上。其中，下夹紧机构137设有两个，从包装袋200宽度方向的两侧分别进行夹紧。或者，仅设置一个下夹紧机构137，该下夹紧机构137包括两个下夹紧夹子及一个下夹紧驱动单元，借助同一个下夹紧驱动单元驱动两个下夹紧夹子同步运动，以减少驱动的数量，降低能耗。类似的，上夹紧机构138设有两个，每一上夹紧机构138包括两个上夹紧爪子，两个上夹紧爪子能够相互靠近或远离以实现夹持和松开。或者，仅设有一个上夹紧机构138，该上夹紧机构138包括两个上夹紧夹子和一个上夹紧驱动单元，借助同一个上夹紧驱动单元同步带动两个上夹紧夹子运动以将包装袋200压设在吸嘴安装板1352上。

为避免上夹紧机构138和上吸盘132发生干涉，如图5所示，包装袋开口装置还包括上吸盘错位气缸139。具体地，下夹紧机构137安装在夹紧机构安装板上，上吸盘错位气缸139固定于吸嘴安装板1352的上表面，上吸盘错位气缸139的驱动端与夹紧机构安装板相连，从而借助上吸盘错位气缸139驱动下夹紧机构137的前进或后退。具体地，当上吸盘132下移吸取包装袋200的顶部时，上吸盘错位气缸139驱动下夹紧机构137后退。当上吸盘132上移带动包装袋200的袋口张开后，上吸盘错位气缸139驱动下夹紧机构137前进以夹持包装袋200的顶部。

当包装袋200被包装袋横向搬运装置放置在托板133上时，包装袋200的开口端对应下吸盘131设置，下吸盘131吸附固定包装袋200的底部。然后，在升降机构的作用下，上吸盘132下移吸附包装袋200的顶部。当上吸盘132吸牢包装袋200后，升降机构带动上吸盘132上移以使包装袋200的袋口张开。为避免晶片卡夹210送入包装袋200时袋口出现叠层，当包装袋200的袋口张开后，上夹紧机构138夹紧包装袋200的顶部，下夹紧机构137夹紧包装袋200的底部，从而借助两个上夹紧夹子和两个下夹紧夹子将包装袋200的袋口撑成方形，方便向包装袋200内推送晶片卡夹210。待晶片卡夹210放置到包装袋200内后，上夹紧机构138和下夹紧机构137松开，上吸盘132和下吸盘131停止吸附，借助工位夹取移载模组将装有晶片卡夹210的包装袋200移动至热压工位。

如图6所示，抽真空热压装置包括热封支架140、包装台141、缝合桥142、热封刀143、翻转连接轴144、抽真空吸嘴145及侧撑爪子146。包装台141固定于热封支架140，其用于承托待热压的晶片卡夹210。缝合桥142通过顶升机构可升降安装于包装台141，热封刀143通过压合驱动机构可升降安装于热封支架140。翻转连接轴144通过翻转驱动机构可转动安装于热封支架140。抽真空吸嘴145和侧撑爪子146均可伸缩安装于翻转连接轴144上。两个侧撑爪子146位于抽真空吸嘴145的相对两侧并能沿翻转连接轴144滑动。

翻转驱动机构包括翻转电机1441、翻转同步带1442及翻转同步轮1443，翻转电机1441固定于热封支架140，翻转电机1441的驱动轴与翻转同步轮1443中的主动轮传动连接，翻转同步带1442套设于翻转同步轮1443，翻转连接轴144与翻转同步轮1443的从动轮固定连接。当翻转电机1441带动翻转同步轮1443中的从动轮转动时，翻转连接轴144旋转，从而调整抽真空吸嘴145和侧撑爪子146的方位。具体地，在向热压位放置晶片卡夹210的过程中，翻转电机1441使得抽真空吸嘴145和侧撑爪子146处于竖直状态，以免干涉晶片卡夹210的放置。当晶片卡夹210放置到位后，翻转电机1441带动抽真空吸嘴145和侧撑爪子146翻转至水平状态，朝向包装袋200的开口。

压合驱动机构包括压合气缸147，压合气缸147固定于热封支架140的顶部，压合气缸147的驱动端与热封刀143传动连接。在压合气缸147的作用下，热封刀143靠近或远离待热压的晶片卡夹210。热封刀143包括压板及设置在压板相对两端的连接板，连接板位于压板的同侧，使得热封刀143呈敞口的方框状。如图6所示，压合气缸147的驱动端与压板的中部相连，以便为热封刀143的升降提供均衡的作用力。

为了使热封刀143的升降运动更加平稳，抽真空热压装置还包括热压直线轴承1471及热压直线导杆1472。其中，热压直线轴承1471固定于热封支架140的顶部，热压直线导杆1472穿过热压直线轴承1471与热封刀143的连接板固定连接。在压合气缸147的驱动下，热压直线导杆1472在热压直线轴承1471内上下直线运动。如图6所示，热压直线导杆1472设有四个，在压合气缸147的相对两侧分别设有两个热压直线导杆1472。

具体地，抽真空热压装置还包括固定于热封刀143的撑爪压座1461，撑爪压座1461用于推动两侧撑爪子146沿翻转连接轴144向两侧移动。具体地，撑爪压座1461具有两个导向斜面，随着热封刀143的向下移动，导向斜面抵推侧撑爪子146向外移动。为使侧撑爪子146能够自动复位，在侧撑爪子146的外侧与热封刀143中的连接板之间设置有弹性件（图6中未示出）。当两侧撑爪子146在撑爪压座1461的作用下向外展开时，弹性件压缩蓄力；当热封刀143上移复位时，弹性件推动侧撑爪子146复位。可选的，如图6所示，撑爪压座1461包括两个直角三角板，直角三角板的斜边为导向斜面，两个直角三角板间隔设置以形成抽真空吸嘴145的避让空间。

抽真空吸嘴145通过吸嘴气缸可伸缩安装于翻转连接轴144，侧撑爪子146通过侧撑气缸可伸缩安装于翻转连接轴144。当抽真空吸嘴145和侧撑爪子146翻转至水平状态时，吸嘴气缸驱动抽真空吸嘴145插入开口的包装袋200内，侧撑气缸驱动侧撑爪子146插入开口的包装袋200内，从而借助抽真空吸嘴145对包装袋200抽真空。当撑爪压座1461推动两个侧撑爪子146向两侧移动以拉平包装袋200的开口。

顶升机构包括顶升气缸148，顶升气缸148设置在包装台141的下方，用于推动缝合桥142升降。当需要进行封口时，顶升气缸148推动缝合桥142上移，使缝合桥142与热封刀143夹紧包装袋200的袋口，然后通过对缝合桥142中的电热丝通电，使包装袋200的袋口完成热封。

抽真空热压装置还包括预折驱动单元、折角爪子驱动单元及折角爪子149，预折驱动单元用于驱动折角爪子149靠近或远离待折角的晶片卡夹210，折角爪子驱动单元的驱动端与折角爪子149传动连接以夹持晶片卡夹210，从而对包装袋封口的相对端的两个角进行预弯折。

如图6所示，预折驱动单元包括双行程气缸1491及预折滑座1492，折角爪子149通过双行程气缸1491可滑动安装于预折滑座1492。折角爪子驱动单元包括夹爪气缸1493及折角爪座1494。具体地，预折滑座1492固定于包装台141或者操作台101，双行程气缸1491的驱动端与折角爪座1494固定连接，折角爪座1494上安装夹爪气缸1493，夹爪气缸1493的驱动端与折角爪子149相连。其中，预折滑座1492上设有预折滑轨，折角爪座1494上设有预折滑槽，预折滑槽与预折滑轨适配。折角时，双行程气缸1491驱动折角爪子149靠近待折角的晶片卡夹210，然后夹爪气缸1493驱动两个折角爪子149合拢以夹持晶片卡夹210，从而将热封后的包装的角部翻折预压。

具体地，折角爪子149呈L型。在夹爪气缸1493驱动两个折角爪子149合拢时，两个折角爪子149的竖板夹持在晶片卡夹210的相对侧，两个折角爪子149的横板抵设在晶片卡夹210的封口相对端，由此使折角爪子149对包装袋封口端的相对端的两个角进行预压。

本发明实施例提供的抽真空热压装置，热封刀143、缝合桥142及抽真空吸嘴145相互配合，在抽完真空后快速热封，实现较高真空度的热封效果，另外，还设有折角爪子149，能够模拟人手的折角动作，满足客户要求，实现较美观的折角，折角一致性高，使晶片卡夹210包装后更为方正，减小存放空间，方便存储和运输。

如图7所示，工位夹取移载模组包括移载支撑架150、移载基座151及移载夹爪152，移载基座151通过移载直线驱动机构沿水平方向可移动安装于移载支撑架。移载夹爪152通过移载升降驱动机构沿竖直方向可升降安装于移载基座。

移载支撑架150固定于操作台101。如图7所示，移载支撑架上设有移载滑轨1511，移载基座151朝向移载支撑架的一侧设有移载滑槽，移载滑槽与移载滑轨1511适配。移载直线驱动机构为丝杠模组等直线运动结构。如图7所示，移载直线驱动机构包括移载无杆气缸1512，移载基座151固定于移载无杆气缸1512的活动座上。在移载无杆气缸1512的驱动下，移载基座151带动移载夹爪152沿水平方向移动以在相邻两个工位之间进行夹取移载操作。

移载升降驱动机构包括移载升降气缸153，移载升降气缸153固定于移载基座，移载升降气缸153的驱动端与移载夹爪152的夹爪座固定连接，从而带动移载夹爪152沿竖直方向上下运动。

其中，移载夹爪152包括固定夹子和移动夹子，固定夹子固定于移载夹爪152的夹爪座，移动夹子通过夹子气缸等驱动件可移动安装于移载夹爪152的夹爪座。当然，移载夹爪152的两个夹子也可以均为移动夹子，对此本发明实施例不再赘述。

在本发明一具体实施例中，因不同工位上晶片卡夹210的摆放方位不同，工位夹取移载模组还包括移载旋转驱动机构。如图7所示，移载升降驱动机构的驱动端与移载旋转驱动安装板1541相连，移载升降驱动机构固定于移载旋转驱动安装板1541，移载升降驱动机构的驱动端与移载夹爪152的夹爪座固定连接。

具体地，移载旋转驱动机构为旋转电机等旋转驱动结构。可选的，移载旋转驱动机构包括移载旋转气缸1542，移载旋转气缸1542固定于移载旋转驱动安装板1541，移载旋转驱动安装板1541与移载升降驱动机构的驱动端固定连接，移载旋转气缸1542的驱动端与移载夹爪152的夹爪座固定连接。如图7所示，包装袋开口装置中晶片卡夹210的上料侧与抽真空热压装置中包装袋200的封口侧垂直，移载旋转气缸1542驱动移载夹爪152旋转90°。当然，包装袋开口装置中晶片卡夹210的上料侧与抽真空热压装置中包装袋200的封口侧也可以位于同侧，此时无需设置移载旋转驱动机构，具体可根据生产车间的空间大小灵活调整布设方式。

如图7所示，工位夹取移载模组还包括移载坦克链156，移载坦克链156沿水平方向设置在移载支撑架150背离移载夹爪152的一侧，以便为工位夹取移载模组的需电元件和需气元件布设电线和气路。

为了使移载夹爪152升降更加平稳，工位夹取移载模组还包括移载直线轴承1571和移载导向杆1572。如图7所示，移载直线轴承1571固定于移载基座，移载导向杆1572插设于移载直线轴承1571，移载导向杆1572的底部与移载旋转驱动安装板1541固定连接。如图7所示，移载导向杆1572设有两根，两根移载导向杆1572分设在移载升降气缸153的相对两侧。

在一具体实施例中，为减少工位夹取移载模组的数量，将包装袋开口装置的开口操作位、抽真空热压装置的热压位、贴标压合装置的贴标位呈线性等间隔布设在机架100上，工位夹取移载模组包括两个移载夹爪152，两个移载夹爪152通过串联板158相连，串联板158固定于移载基座151。其中一个移载夹爪152夹取开口操作位的晶片卡夹210，同时，另一个移载夹爪152夹取热压位的晶片卡夹210。在移载无杆气缸1512的驱动下，将开口操作位的晶片卡夹210移动至热压位，将热压位的晶片卡夹210移动至贴标位。

如图8所示，贴标压合装置包括贴标支撑台160、固定夹料爪161、剥标机构及贴标机构。贴标支撑台160用于承托待贴标的晶片卡夹210，固定夹料爪161用于夹持待贴标的晶片卡夹210的相对侧。剥标机构用于剥离标签纸230上的标签，贴标机构用于将剥离的标签贴放在晶片卡夹210的包装袋200上。

具体地，剥标机构包括剥标电机1621、剥标主动轴1622、剥标从动轴1623及剥标板1624。其中，剥标电机1621与剥标主动轴1622传动连接，剥标主动轴1622上套接标签纸230的底纸卷筒，剥标从动轴1623上套接标签纸卷筒。剥标板1624固定于贴标压合支架163，并平行于晶片卡夹210的贴标面。标签纸230从剥标从动轴1623上拉出，经剥标板1624后与剥标主动轴1622相连。如图8所示，剥标板1624的顶部为倾斜面，以辅助标签纸230上的标签脱落。

使用时，在剥标电机1621的驱动下，剥标主动轴1622转动以缠绕标签纸230的底纸，从而牵拉带动剥标从动轴1623释放标签纸230，随着标签纸230的移动，标签在剥标板1624处剥离，剥标电机1621停止驱动，等待贴标机构进行贴标操作。待当前的标签被贴放后，剥标电机1621再次启动以剥离下一标签。

可选的，剥标机构还包括标签位置感应器，标签位置感应器对应剥标板1624的顶部设置。在标签被剥离后，标签位置感应器生产触发信号，贴标机构基于标签位置感应器的触发信号启动贴标操作。

具体地，贴标机构包括贴标压合支架163、贴标气缸1641及贴标吸嘴（图8中视角未示出）。贴标气缸1641固定于贴标压合支架163的顶部，贴标气缸1641的驱动端与贴标吸嘴的座体相连。当标签被剥离后，贴标气缸1641接收到标签位置感应器的触发信号，然后驱动贴标吸嘴吸附被剥离的标签。吸附后，贴标气缸1641继续驱动贴标吸嘴向前移动直至标签贴放在晶片卡夹210的包装袋200上。

为了提升贴标吸嘴的运行平稳性，贴标机构还包括贴标直线轴承1642及贴标导杆1643，贴标直线轴承1642固定于贴标压合支架163，贴标导杆1643插设于贴标直线轴承1642。在贴标机构还包括让位气缸1645的情况下，贴标导杆1643的底端与让位气缸固定板1644固定连接。在贴标机构不包括让位气缸1645的情况下，贴标导杆1643的底端与贴标吸嘴的座体固定连接。如图8所示，贴标导杆1643设有两根，两贴标导杆1643分设在贴标气缸1641的相对两侧。

在一可选的实施例中，如图8所示，贴标机构还包括让位气缸固定板1644及让位气缸1645。其中，贴标气缸1641的驱动端与让位气缸固定板1644固定连接，让位气缸1645固定安装于让位气缸固定板1644，让位气缸1645的驱动端与贴标吸嘴的座体固定连接。其中，让位气缸1645用于驱动贴标吸嘴上下移动。

由于剥离的标签仅部分与底纸分离，当贴标吸嘴吸附标签后若直接前行则剥离板会阻碍标签的前移，导致标签出现折痕、划痕等不良问题。为此，增设让位气缸1645调整贴标吸嘴的高度，比避让剥离板。

贴标时，贴标气缸1641驱动贴标吸嘴向前吸附标签，吸附后让位气缸1645驱动贴标吸嘴上移，以避让剥离板。当上移到目标高度后，贴标气缸1641继续驱动贴标吸嘴向前以便使标签的胶粘面与晶片卡夹210的包装袋200贴合，然后贴标吸嘴松开，贴标气缸1641反向运行带动贴标吸嘴复位，复位后让位气缸1645驱动贴标吸嘴下移实现高度方向的复位。可理解的是，贴标支撑台160上晶片卡夹210的贴标高度与让位气缸1645驱动贴标吸嘴上移后的高度一致。若两者高度不一致，则避让剥离板后，借助让位气缸1645调整贴标吸嘴的高度，本发明实施例不具体限定贴标气缸1641和让位气缸1645的控制过程。

具体地，固定夹料爪161通过固定夹子气缸1611可开合安装于贴标支撑台160的两侧。如图8所示，贴标支撑台160平行于贴标气缸1641驱动方向的侧边设有凹槽，固定料爪包括横向的夹持部及竖向的连接部，夹持部和连接部相连整体呈T型。连接部与固定夹子气缸1611的驱动端相连，从而在固定夹子气缸1611的驱动下卡装于凹槽。其中，夹持部为方形框结构，当两个固定料爪在固定夹子气缸1611的驱动下相互靠近时，两个夹持部与晶片卡夹210的相对两侧抵设，同时借助方框状的夹持部挤压晶片卡夹210的包装袋袋角，从而完整夹设。除此之外，两个固定夹料爪161中的一个固定于贴标支撑台160的一侧作为定位基准，另一个固定夹料爪161通过直线驱动单元可伸缩安装于支撑板的一侧，在直线驱动单元的作用下，两个固定夹料爪161相互靠近或远离以实现夹紧和松开。

可选的，贴标压合装置还包括折角辅助夹爪165及折角辅助气缸1651。其中，折角辅助气缸1651固定于固定夹料爪161的顶部，折角辅助气缸1651的驱动端与折角辅助夹爪165相连。折角辅助夹爪165的夹持方向与固定夹料爪161的夹持方向垂直。如图8所示，固定夹料爪161的顶部低于晶片卡夹210的顶部，当固定夹料爪161夹持晶片卡夹210对包装袋折角时，高出固定夹料爪161的部分包装袋处于松弛状态，通过设置在固定夹料爪161顶部的折角辅助夹爪165进行辅助夹紧，避免固定夹料爪161松开后折角松散，提升折角效果。需要说明的是，至少一个固定夹料爪161的顶部均设有一套折角辅助夹爪165及折角辅助气缸1651，图8中仅示意出其中一个固定夹料爪161的顶部设有一套折角辅助夹爪165及折角辅助气缸1651的结构。

在一具体实施例中，贴标压合装置还包括压标机构及旋转机构，旋转机构用于驱动贴标支撑台160转动以调整晶片卡夹210的贴标面朝向，压标机构用于在晶片卡夹210的贴标面换向后压紧标签以提高粘贴的牢固度。

具体地，旋转机构包括旋转支撑平台1661及换向旋转气缸1662，换向旋转气缸1662固定于贴标压合支架163，换向旋转气缸1662的驱动端与旋转支撑平台1661固定连接，贴标支撑台160通过四根支柱设置在旋转支撑平台1661的上方。如图8所示，固定夹子气缸1611位于贴标支撑台160和旋转支撑平台1661之间并固定安装于旋转支撑平台1661。

压标机构包括压标气缸固定座1671、压标气缸1672及压合板1673。压标气缸1672固定于压标气缸固定座1671，压标气缸固定座1671固定于操作台101。压标气缸1672的驱动端与压合板1673相连。

可选的，压合板1673为硅胶板，具有一定的柔性，避免在标签上留下划痕。当旋转机构将晶片卡夹210换向后，压标气缸1672推动压合板1673与晶片卡夹210的贴标面抵设，从而将标签牢牢地粘贴在晶片卡夹210的包装袋上，避免贴标机构贴合不牢导致标签掉落。压合时，针对同一晶片卡夹210，压标气缸1672可以往复运动，使压合板1673多次反复压设标签；或者，压合板1673压设在标签上预设时长后再远离，通过预设时长提高标签粘贴的牢固度。

为了使压合板1673的直线运动更加平稳，压标机构还包括压标直线轴承1674及压标导杆1675。压标直线轴承1674固定于压标气缸固定座1671，压标导杆1675插接于压标直线轴承1674。压标导杆1675的一端与压合板1673固定连接。可选的，压标导杆1675设有一根或两根，具体根据需要设置，不具体限定压标导杆1675的数量。

在一可选的实施例中，贴标机构和压标机构相对设置。操作时，当贴标机构将标签贴在晶片卡夹210的贴标面后，换向旋转气缸1662驱动旋转支撑平台1661转动180°，以便压标机构从贴标机构对侧压实标签。在又一可选的实施例中，贴标机构和压标机构垂直设置。操作时，换向旋转气缸1662驱动旋转支撑平台1661转动90°即可使压标机构在贴标机构贴标后压紧标签。本发明实施例不具体限定贴标机构和压标机构的相对位置。

需要说明的是，在包装袋开口装置和抽真空热压装置之间、抽真空热压装置和贴标压合装置之间可分别设置一个仅具有一个移载夹爪152的工位夹取移载模组，以将晶片卡夹210移动至下一工位。或者，包装袋开口装置、抽真空热压装置和贴标压合装置三者的操作区位于同一直线上，通过设置一个具有两个移载夹爪152的工位夹取移载模组实现晶片卡夹210在不同工位间的切换。

本发明实施例提供的贴标压合装置，剥标电机1621带动剥标主动轴1622上的底纸卷筒转动，在剥标板1624上剥下标签，贴标气缸1641带动贴标吸嘴吸取标签并贴在晶片卡夹210的包装袋上，换向旋转气缸1662带动晶片卡夹210旋转180°，压标气缸1672带动压合板1673进行压合，增加标签粘合度，减少标签脱落的可能性，从而能够在一个工位完成剥标、吸取、贴合和压合，直接为下料模组提供成品。

如图9所示，下料模组包括下料支撑架170、第一安装座171、第二安装座172及夹爪173，下料支撑架170固定安装于操作台101，第一安装座171通过X向驱动机构可移动安装于下料支撑架170，第二安装座172通过Y向驱动机构可移动安装于第一安装座171，夹爪173通过升降驱动机构可升降安装于第二安装座172。

下料支撑架170包括两个相对设置的龙门结构，第一安装座171的相对两端分别与对应侧龙门结构的横杆滑动连接。如图9所示，第一安装座171沿Y向延伸，龙门结构的横杆上设有X向滑轨1741，第一安装座171的相对两端分别设有X向滑槽，X向滑轨1741与X向滑槽适配。

其中，夹爪173包括夹爪座及两个卡爪，两个卡爪中至少一个通过卡爪气缸安装在夹爪座上。

第一安装座171通过X向驱动机构可移动安装于下料支撑架170，在X向驱动机构的作用下，第一安装座171沿着X向滑轨1741滑动，从而使夹爪173能够在贴标压合装置的操作位和晶片卡夹210的料盘240之间往复运动。具体地，X向驱动机构为同步带直线驱动机构、链轮直线驱动机构、丝杠模组等任一种直线驱动机构。如图9所示，X向驱动机构包括X向电机1742、X向动力同步带1743及X向动力同步轮1744。X向电机1742固定于下料支撑架170，X向电机1742的驱动端与X向动力同步轮1744的主动轮传动连接。第一安装座171与X向动力同步带1743相连。在X向电机1742的驱动下，第一安装座171随X向动力同步带1743同步移动。优选的，两个龙门结构上分别布设有一组X向动力同步带1743和X向动力同步轮1744。为减少电机的布设，两个龙门结构中的X向动力同步轮1744的主动轮通过X向动力传动轴1745相连。

可选的，X向电机1742通过带传动的方式与X向动力同步轮1744的主动轮相连，以便于调整X向电机1742的布设位置。具体地，X向电机1742的驱动端与X向同步轮1752的主动轮直接连接，X向同步轮1752的从动轮与X向动力同步轮1744的主动轮同轴设置。X向同步带1751套设于X向同步轮1752。X向电机1742驱动X向同步带1751运行时， X向同步轮1752的从动轮带动X向动力同步轮1744转动，从而带动X向动力同步带1743运行。

第一安装座171上设有Y向滑轨1761，第二安装座172上设有Y向滑槽，Y向滑轨1761与Y向滑槽适配。第二安装座172通过Y向驱动机构与第一安装座171相连。其中，Y向驱动机构为带传动、链传动、丝杠等直线运动机构。具体地，如图9所示，Y向驱动机构包括Y向电机1762、Y向同步轮1763及Y向同步带1764。Y向电机1762固定于第一安装座171，Y向电机1762的驱动端与Y向同步轮1763的主动轮传动连接，Y向同步带1764套设在Y向同步轮1763上，夹爪173的夹爪座与Y向同步带1764相连。如图10所示，在Y向电机1762的驱动下，夹爪173沿着Y向移动，以便使料盘240沿Y向能够存储多个晶片卡夹210。

如图9所示，为方便布设电线及气管，下料模组还包括X向坦克链1771和Y向坦克链1772，X向坦克链1771沿X方向设置在下料支撑架170的外侧，Y向坦克链1772沿Y向设置在第一安装座171的一侧。

在一具体的实施例中，如图9所示，升降驱动机构包括下料升降气缸1781，下料升降气缸1781固定于第二安装座172，下料升降气缸1781的驱动端与夹爪173的夹爪座固定连接。

为了使夹爪173的升降运动更加平稳，下料模组还包括下料导向杆1782和下料直线轴承。如图9所示，下料直线轴承固定于第二安装座172，下料导向杆1782插设于下料直线轴承，下料导向杆1782的底部与夹爪173的夹爪座固定连接。如图9和图10所示，下料导向杆1782设有两根，两根下料导向杆1782分设在下料升降气缸1781的相对两侧。

在本发明一可选的实施例中，下料模组还包括旋转驱动机构179，旋转驱动机构179固定安装于第二安装座172，旋转驱动机构179的驱动端与夹爪173的夹爪座固定连接。

比如，旋转驱动机构179为旋转气缸。在旋转气缸的驱动下，夹爪173旋转，从而调整夹爪173夹持的晶片卡夹210的朝向。

需要说明的是，在同时设置有旋转驱动机构179和升降驱动机构的情况下，旋转驱动机构179和升降驱动机构中的一个直接固定在第二安装座172上，另一个间接设置在第二安装座172上。比如，如图9所示，升降驱动机构固定在第二安装座172上，其驱动端与一安装板相连；旋转驱动机构179固定在安装板上，其驱动端与夹爪173的夹爪座相连。又如，旋转驱动机构179安装在第二安装座172上，其驱动端与一立板相连；升降驱动机构安装在立板上，其驱动端与夹爪173的夹爪座固定连接。

当使用本发明提供的晶片卡夹自动包装机时，在包装袋开口装置处设置晶片卡夹自动上料机，将晶片卡夹210送入开口的包装袋内；在下料模组的出料端设置晶片卡夹自动下料机，将盛满包装好的晶片卡夹210的料盘240堆叠在下料车上并向下料模组提供空的料盘240，由此实现长时间无人操作的自动包装，减少包装过程中人为产生脏污的可能。生产过程中，仅需要切换程序即可实现不同产品的快速切换。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种晶片卡夹自动包装机，其特征在于，包括机架、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组，所述机架内设有操作台，所述包装袋顶升上料装置、所述包装袋横向搬运装置、所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置、所述贴标压合装置、所述工位夹取移载模组和所述下料模组均安装于所述操作台，其中，所述包装袋横向搬运装置用于将所述包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至所述包装袋开口装置的开口操作位，所述抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，所述贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，所述工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置和所述贴标压合装置三个装置之间的工位，所述下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出所述贴标压合装置。

2.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋顶升上料装置包括顶料支撑板、包装袋顶升板和包装袋到位检测元件，所述顶料支撑板固定于所述操作台，所述包装袋顶升板可升降安装于所述顶料支撑板，所述包装袋到位检测元件用于在所述包装袋顶升板上放置的包装袋被顶升到上料位时生成触发信号，所述包装袋横向搬运装置与所述包装袋到位检测元件通信连接。

3.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋开口装置包括开口支撑架、下吸盘和上吸盘，所述开口支撑架固定于所述操作台，所述开口支撑架具有用于放置包装袋的所述托板，所述下吸盘设置在所述托板的下方，所述上吸盘通过升降机构可升降安装于所述开口支撑架并位于所述托板的上方，其中，所述下吸盘用于吸附包装袋的底部，所述上吸盘用于吸附所述包装袋的顶部。

4.根据权利要求3所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋开口装置还包括下夹紧机构及上夹紧机构，所述下夹紧机构用于将所述包装袋的底部压设在所述托板上，所述上夹紧机构用于在所述包装袋袋口打开后夹持包装袋的顶部。

5.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述抽真空热压装置包括热封支架、包装台、缝合桥、热封刀、翻转连接轴、抽真空吸嘴及侧撑爪子，所述移载支撑架固定于所述支撑台，所述包装台固定于所述热封支架，用于承托待热压的晶片卡夹；所述缝合桥通过顶升机构可升降安装于所述包装台，所述热封刀通过压合驱动机构可升降安装于所述热封支架，所述翻转连接轴通过翻转驱动机构可转动安装于所述热封支架，所述抽真空吸嘴和所述侧撑爪子均可伸缩安装于所述翻转连接轴，其中，两个所述侧撑爪子位于所述抽真空吸嘴的相对两侧并能沿所述翻转连接轴滑动。

6.根据权利要求5所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述抽真空热压装置还包括预折驱动单元、折角爪子驱动单元及折角爪子，所述预折驱动单元用于驱动所述折角爪子靠近或远离待折角的晶片卡夹，所述折角爪子驱动单元的驱动端与所述折角爪子传动连接以夹持晶片卡夹，以对包装袋封口相对端的两个角进行预弯折。

7.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述工位夹取移载模组包括移载支撑架、移载基座及两个移载夹爪，所述移载支撑架固定于所述操作台，所述移载基座通过移载直线驱动机构沿水平方向可移动安装于所述移载支撑架，每一所述移载夹爪通过移载升降驱动机构沿竖直方向可升降安装于所述移载基座，其中一个所述移载夹爪夹取开口操作位的晶片卡夹，同时，另一个所述移载夹爪夹取热压位的晶片卡夹。

8.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述贴标压合装置包括贴标支撑台、固定夹料爪、剥标机构及贴标机构，所述贴标支撑台用于承托待贴标的晶片卡夹，所述固定夹料爪用于夹持待贴标的晶片卡夹的相对侧，所述剥标机构用于剥离标签纸上的标签，所述贴标机构用于将剥离的标签贴放在晶片卡夹的包装袋上。

9.根据权利要求8所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述贴标压合装置还包括压标机构及旋转机构，所述旋转机构用于驱动所述贴标支撑台转动以调整晶片卡夹的贴标面朝向，所述压标机构用于在晶片卡夹的贴标面换向后压紧标签以提高粘贴的牢固度。

10.根据权利要求8或9所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述贴标压合装置还包括折角辅助夹爪及折角辅助气缸，所述折角辅助气缸固定于所述固定夹料爪的顶部，所述折角辅助气缸的驱动端与所述折角辅助夹爪相连，所述折角辅助夹爪的夹持方向与所述固定夹料爪的夹持方向垂直。

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