CN116111410B - 一种防水h-mtd连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防水H‑MTD连接器，涉及电连接器领域，旨在解决连接器密封防水的问题，其技术方案要点是：所述绝缘体开设有安装孔，所述安装孔内固定安装有卡接件，所述指示灯固定安装于卡接件且贯穿于卡接件使指示灯与PCB板电连接，所述壳体开设有插接孔，所述卡接件设置有至少两个卡接支脚，绝缘体固定于插接孔内且通过至少两个卡接支脚与壳体发生可拆卸固定连接，所述线端连接件接插于壳体的插接孔内且对卡接支脚形成抵触使卡接支脚与壳体之间发生紧密接触。本发明的一种防水H‑MTD连接器结构紧密配合，防水性好。
Description
技术领域
本发明涉及电连接器领域，更具体地说，它涉及一种防水H-MTD连接器。
背景技术
H-MTD连接器，是用于PCB板的电连接装置，其是在PCB板上安装有一个板端，在导线的一端电连接有一个线端，将线端插入板端中，通过导线实现PCB板与其它元器件的电连接。
现有技术中，有些电连接器采用增加LED指示灯的方案，用于提高电连接器的可识别性，并且可以用于待机识别信号；但是LED指示灯的加入，势必要考虑安装的便捷性以及其防水性能，不能因为增加了LED指示灯之后，导致其防水性能的降低，这样将得不偿失。
因此本发明提供一种新的电连接器的结构，增加了LED指示灯结构并且具有良好的防水性能。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种防水H-MTD连接器，其具备指示灯结构，且能够具有优秀的连接稳定性以及防水性。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种防水H-MTD连接器，包括线端连接件以及板端连接件，所示板端连接件用于固定安装在PCB板上与PCB板实现电连接；所示线端连接件用于与板端连接件进行接插实现电连接，所述线端连接件与板端连接件之间设置有卡扣结构用于使线端连接件与板端连接件实现固定连接，所述板端连接件包括有绝缘体、固定安装在绝缘体上的导电端子、包覆在绝缘体外侧的壳体以及指示灯，其特征在于：所述绝缘体开设有安装孔，所述安装孔内固定安装有卡接件，所述指示灯固定安装于卡接件且贯穿于卡接件使指示灯与PCB板电连接，所述壳体开设有插接孔，所述卡接件设置有至少两个卡接支脚，绝缘体固定于插接孔内且通过至少两个卡接支脚与壳体发生可拆卸固定连接，所述线端连接件接插于壳体的插接孔内且对卡接支脚形成抵触使卡接支脚与壳体之间发生紧密接触。
本发明进一步设置为：所述线端连接件与板端连接件的卡扣结构完成卡接时，所述卡接支脚的端部受压发生形变后对线端连接件实现反向挤压使卡扣结构卡接锁死。
本发明进一步设置为：所述卡接支脚具有L型的弯折部，所述插接孔内壁开设有L型的台阶，所述卡接支脚伸进插接孔时受压发生变形后直至伸到台阶处恢复形变，从而使卡接支脚的弯折部与台阶发生抵触实现卡接件与壳体的连接固定。
本发明进一步设置为：所述卡接支脚开设有贯穿孔，所述台阶端面开设有定位孔，所述线端连接件设置有定位柱，所述线端连接件与板端连接件接合时，所述定位柱穿过贯穿孔后伸进定位孔。
本发明进一步设置为：所述定位柱的长度长于贯穿孔和定位孔的孔深长度使得线端连接件与板端连接件形成接合固定时，定位柱发生受压变形从而过盈配合于贯穿孔和定位孔。
本发明进一步设置为：所述指示灯与卡接件之间通过设置防水胶固定。
本发明进一步设置为：所述卡接件与绝缘体之间通过设置防水胶固定。
本发明进一步设置为：所述绝缘体与壳体之间过盈配合。
本发明进一步设置为：所述卡接支脚具有倾斜的导入面，所述插接孔在其开口处具有导向斜面，所述卡接支脚伸入插件孔时其导入面与导向斜面发生接触从而使卡接支脚逐渐受力发生弹性形变。
本发明进一步设置为：所述定位孔内安装有弹性垫片。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1、 在线端连接件上安装有指示灯能够方便判断PCB板是否处于通电状态以及在光线不足的情况下通过观察指示灯从而方便获取线端连接件的位置；
2、 指示灯的安装通过卡接支脚与壳体进行固定连接，一是方便安装，二是能够实现方便拆卸的作用；
3、 将线端连接件的端面抵触到卡接支脚的端面，一是能够提高卡接件与壳体之间的连接稳定性及密封性，二是卡接支脚提供方向的抵触力使线端连接件与板端连接件的卡扣结构卡接更加紧密，提高两者之间的连接稳定性以及密封程度；
4、 通过线端连接件的定位柱，实现对卡接件和壳体之间的稳固连接，避免卡接件因为间隙而发生晃动，同时通过定位柱受挤压后的过盈配合从而使线端连接件和板端连接件的连接稳定性得到进一步提高。
附图说明
图1为本发明的PCB板、板端连接件以及线端连接件的结构示意图；
图2为本发明的PCB板和板端连接件的结构示意图；
图3为本发明的线端连接件的结构示意图；
图4为本发明的壳体的结构示意图；
图5为本发明的绝缘体、导电端子、卡接件、指示灯的连接结构示意图；
图6为本发明的卡接件和指示灯的结构示意图；
图7为本发明的线端连接件的结构示意图。
图中：1、板端连接件；101、壳体；102、导电端子；103、绝缘体；104、插接孔；105、指示灯；106、卡接件；107、卡接支脚；108、弯折部；109、贯穿孔；110、导入面；2、线端连接件；201、定位柱；3、PCB板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明进行详细描述。
一种防水H-MTD连接器，如附图1-6所示，其主要包括有板端连接件1和线端连接件2。
如附图1所示，板端连接件1固定安装在PCB板3上，而线端连接件2用于接插在板端连接件1上实现电连接。
在此基础上结合附图2和图3所示，因为板端连接件1固定安装在PCB板3上，与PCB板3实现电连接，为了显示PCB板3是否处于正常工作状态，以及对板端连接件2的位置显示，因此在板端连接件2上固定安装有指示灯105，一般可以选用LED指示灯，因为板端连接件1需要连接线端连接件2，因此开设有插接孔104，将指示灯105安装在插接孔104内，但是并不影响线端连接件2的接插。
此处需要注意的是，线端连接件2与板端连接件1设计有卡扣结构用于实现线端连接件2与板端连接件1的稳定连接，而该卡扣结构为目前现有技术中所常见的电连接件使用的卡扣结构，该结构为本领域技术人员所熟知的连接结构，因此不做过多赘述。
结合图3、图4以及图5所示，板端连接件1包括有绝缘体103、导电端子102以及壳体101；绝缘体103如图中所示，可以设计为圆柱状是为了方便与壳体101进行连接，在绝缘体103上固定安装导电端子102。
其具体结构为：在壳体101上开设有插接孔104，安装有导电端子102的绝缘体103卡接在壳体101的插接孔104内，绝缘体103可以与壳体101进行过盈配合，从而实现绝缘体103的固定，当然也可以在此基础上通过防水胶进一步提高其防水性能。
如图5和图6所示，为了方便安装指示灯105，并且考虑到后期指示灯105检修的问题，因此考虑将指示灯105安装在卡接件106上，卡接件106直接固定在绝缘体103上，卡接件106与绝缘体103的连接方式，可以考虑采用防水胶，或者通过卡接的方式实现卡接件106与绝缘体103的连接，以方便后期的拆装。
在卡接件106上开设有通孔，指示灯105安装在通孔内，并且指示灯105的电触点或者是引线直接与PCB板3连接，实现指示灯105的通电工作。
而卡接件106具有至少两个卡接支脚107，两个卡接支脚107具有一定的韧性能够发生一定程度的弹性形变，设置卡接支脚107的目的是为了实现卡接件106与壳体101之间的固定连接，两个卡接支脚107上具有L型的弯折部108，在壳体101的插接孔104的内壁，对应设置有L型的台阶，并且为了方便卡接支脚107进入插接孔104，在插接孔104的开口处设置倾斜的扩口的导向斜面，在卡接支脚107的末端设置有倾斜的导入面110，当将卡接件106安插到壳体101内时，卡接支脚107的导入面110伸入插接孔104内先与导向斜面接触，从而实现逐渐受力从而发生弹性弯曲，直至伸入到台阶处时，卡接支脚107恢复形变而使弯折部108契合在台阶处实现卡接件106与壳体101的固定。
以上便实现了指示灯105的安装，但是考虑到指示灯105的安装是机械结构的卡接，即通过卡接支脚107与壳体101实现固定连接，其之间必定会有存在间隙，而使得密封性会有所欠缺，因此考虑为了进一步增加卡接件106与壳体101之间的连接稳定性以及密封程度，进一步作出改进。
可以结合附图7所示，首先是在线端连接件2上，将线端连接件2的端面长度设置足够长，使得线端连接件2插入到板端连接件1时，线端连接件2的端面能够抵触到卡接支脚107的末端，可以设置的结构为：当线端连接件2插入到板端连接件1内，线端连接件2的端面与卡接支脚107的末端发生接触时，卡扣结构还未能实现卡接，而是需要继续将线端连接件2用力挤压进板端连接件1，使得卡接支脚107的端面被挤压发生轻微变形后，卡扣结构实现卡接，从而使线端连接件2与板端连接件1实现固定，此时卡接支脚107处于受迫状态从而提供反向挤压力使得卡扣结构发生紧密配合，提高卡扣结构的锁紧力，这样就能够使线端连接件2与板端连接件1连接稳固。
同时，在卡接支脚107上需要开设贯穿孔109，并且在台阶处对应贯穿孔109的地方开设定位孔，在线端连接件2的端面上一体成型有定位柱201，当线端连接件2插入到板端连接件1内时，定位柱201穿过贯穿孔109后伸入到定位孔内，这样定位柱201可以对卡接支脚107和壳体101形成限制作用，从而提高卡接件106与壳体101之间的连接稳定性，不会因为卡接支脚107具有形变能力而发生晃动的可能。
为了进一步增加其密封防水能力，将定位柱201的长度设置为比贯穿孔109和定位孔的孔深长一些，使得线端连接件2插入到板端连接件1时，需要压迫定位柱201，使定位柱201发生长度方向上的受压而使径向上的直径变长，从而过盈配合在定位孔以及贯穿孔109内，从而尽可能减小定位柱201与贯穿孔109以及定位孔之间的间隙，当然此处定位柱201可以采用质地较硬的橡胶材料，这样密封性能够得到保证。
当然考虑到保护定位柱201避免发生不可控的应力损伤，可以考虑在定位孔内增设弹性垫片从而保护定位柱201。
以上便完成了防水H-MTD连接器的结构安装，这样当板端连接件1固定在PCB板3上，而为接插线端连接件2时，可以通过观察指示灯105来知道PCB板3是否处于通电状态，并且在光线不足的环境下，可以通过指示灯105知道板端连接件1的位置，从而方便线端连接件2的接插；而当需要将线端连接件2插入到板端连接件1内时，通过正常接插无法实现线端连接件2与板端连接件1的接插，而需要使用更大的力将线端连接件2插入到板端连接件1，使得卡扣结构发生扣合，此时卡接支脚107以及定位柱201提供的反向挤压力能够使线端连接件2更稳定的与板端连接件1固定连接，其密封性以及连接稳定性都得到了大幅的提升，其防水性能便也能够得到保证。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种防水H-MTD连接器，包括板端连接件（1）以及线端连接件（2），所示板端连接件（1）用于固定安装在PCB板（3）上与PCB板（3）实现电连接；所述线端连接件（2）用于与板端连接件（1）进行接插实现电连接，所述线端连接件（2）与板端连接件（1）之间设置有卡扣结构用于使线端连接件（2）与板端连接件（1）实现固定连接，所述板端连接件（1）包括有绝缘体（103）、固定安装在绝缘体（103）上的导电端子（102）、包覆在绝缘体（103）外侧的壳体（101）以及指示灯（105），其特征在于：所述绝缘体（103）开设有安装孔，所述安装孔内固定安装有卡接件（106），所述指示灯（105）固定安装于卡接件（106）且贯穿于卡接件（106）使指示灯（105）与PCB板（3）电连接，所述壳体（101）开设有插接孔（104），所述卡接件（106）设置有至少两个卡接支脚（107），绝缘体（103）固定于插接孔（104）内且通过至少两个卡接支脚（107）使卡接件（106）与壳体（101）发生可拆卸固定连接，所述线端连接件（2）接插于壳体（101）的插接孔（104）内且对卡接支脚（107）形成抵触使卡接支脚（107）与壳体（101）之间发生紧密接触；
所述线端连接件（2）与板端连接件（1）的卡扣结构完成卡接时，所述卡接支脚（107）的端部受压发生形变后对线端连接件（2）实现反向挤压使卡扣结构卡接锁死；
所述卡接支脚（107）具有L型的弯折部（108），所述插接孔（104）内壁开设有L型的台阶，所述卡接支脚（107）伸进插接孔（104）时受压发生变形后直至伸到台阶处恢复形变，从而使卡接支脚（107）的弯折部（108）与台阶发生抵触实现卡接件（106）与壳体（101）的连接固定；
所述卡接支脚（107）开设有贯穿孔（109），所述台阶端面开设有定位孔，所述线端连接件（2）设置有定位柱（201），所述线端连接件（2）与板端连接件（1）接合时，所述定位柱（201）穿过贯穿孔（109）后伸进定位孔；
所述定位柱（201）的长度长于贯穿孔（109）和定位孔的孔深长度使得线端连接件（2）与板端连接件（1）形成接合固定时，定位柱（201）发生受压变形从而过盈配合于贯穿孔（109）和定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种防水H-MTD连接器，其特征在于：所述指示灯（105）与卡接件（106）之间通过设置防水胶固定。
3.根据权利要求1所述的一种防水H-MTD连接器，其特征在于：所述卡接件（106）与绝缘体（103）之间通过设置防水胶固定。
4.根据权利要求1所述的一种防水H-MTD连接器，其特征在于：所述绝缘体（103）与壳体（101）之间过盈配合。
5.根据权利要求1所述的一种防水H-MTD连接器，其特征在于：所述卡接支脚（107）具有倾斜的导入面（110），所述插接孔（104）在其开口处具有导向斜面，所述卡接支脚（107）伸入插接孔（104）时其导入面（110）与导向斜面发生接触从而使卡接支脚（107）逐渐受力发生弹性形变。
6.根据权利要求1所述的一种防水H-MTD连接器，其特征在于：所述定位孔内安装有弹性垫片。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A waterproof H-MTD connector Effective date of registration: 20231218 Granted publication date: 20230627 Pledgee: Bank of China Limited Dongtai Branch Pledgor: DONGTAI ZHENGYAO PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980071639 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Granted publication date: 20230627 Pledgee: Bank of China Limited Dongtai Branch Pledgor: DONGTAI ZHENGYAO PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980071639 |