CN1159973A - 陶瓷空心砖和砌块的生产方法 - Google Patents

陶瓷空心砖和砌块的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开的陶瓷空心砖和砌块的生产方法,以挤出加封口工艺和压制工艺形成盲孔,该方法具有取料广泛,不消耗黄土,能耗低优点,其产品外形美观,占空系数大,强度高,施工工艺性好等优点,砖的自身表面即可作墙体装饰面,本发明由以下流程组成,备料—破碎,粉细—成型—毛坯烘干—烧结—包装。

Description

陶瓷空心砖和砌块的生产方法
本发明属于一种新型墙体材料-陶瓷空心砖和砌块的生产方法。
以国标GB5101-93烧结的普通砖或砌块均是以黄粘土为主要原料,而按国标GB13544-13545烧结的多孔砖和空心砌块,其原料虽添加一些页岩,煤矸石和灰渣,但仍以黄粘土为主料,而其主体上的孔都是通孔,砌筑时孔与受力方向垂直,通孔的存在虽然减少墙体自重,但开孔朝向外墙面,为墙面抹灰增加施工难度,浪费大量水泥砂浆,而且以黄土为原料的墙体材料,消耗大量农业耕地。
本发明目的在于公开一种孔洞为盲孔的陶瓷空心砖和砌块的生产方法。
本发明所公开的方法由以下流程组成。
1,备料:以砖用陶土和瓷土类为基加入废石角料,粉煤灰,浮选尾矿,矿业废渣,工业炉灰渣和煤矿矸石;2,破碎,粉细:粉料的粒度在150-300目区间,应以产品用途和精度选定;3,成型:3-1,干法挤出成型,包括调湿,打膏,挤型,封口,
3-2,湿法挤出成型,包括球磨,储浆,加粉,挤型,封口,3-3,干法压制成型,包括调湿,打膏,压制,3-4,湿法压制成型,包括球磨,储浆,泵浆,喷干,调湿,仓腐,压型,挤出成型制坯湿度为15-18%压制成型制坯湿度为7-10%,模制成型制坯湿度为9-20%,4,毛坯烘干:烘干至含水不超过4%,烘干温度为50-80℃,80-100℃,100-150℃三阶梯,5,烧结:烧结温度:1050-1250℃,烧结周期45-60分钟,6,包装本发明公开的陶瓷空心砖和砌块的生产方法。以挤出加封口工艺和压制工艺形成盲孔。该方法具有取料广泛,不消耗黄土,能耗低优点,其产品外形美观,占空系数大,强度高,施工工艺性好等优点。砖的自身表面即可作墙体装饰面。

Claims (1)

1.一种陶瓷空心砖和砌块的生产方法由以下流程组成。<1>,备料:以砖用陶土和瓷土类为基加入废石角料,粉煤灰,浮选尾矿,矿业废渣,工业炉灰渣和煤矿矸石;<2>,破碎,粉细:粉料的粒度在150-300目区间,应以产品用途和精度选定;<3>,成型:<3-1>,干法挤出成型,包括调湿,打膏,挤型,封口;<3-2>,湿法挤出成型,包括球磨,储浆,加粉,挤型,封口;<3-3>,干法压制成型,包括调湿,打膏,压制;<3-4>,湿法压制成型,包括球磨,储浆,泵浆,喷干,调湿,仓腐,压型;挤出成型制坯湿度为15-18%压制成型制坯湿度为7-10%;模制成型制坯湿度为9-20%;<4>,毛坯烘干:烘干至含水不超过4%。烘干温度为50-80℃,80-100℃,100-150℃三阶梯;<5>,烧结:烧结温度:1050-1250℃,烧结周期45-60分钟。<6>,包装
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C06 Publication
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C01 Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993)