CN115893285A - 一种封装芯片开盖装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装芯片开盖装置，包括机台，在机台上对称设置两个输送线，然后，在机台上位于两个输送线之间设置一个旋转电机，并在旋转电机的输出端上设置一个旋转架，然后，在旋转架的下方对称设置两个外固定架，在外固定架的下方对称设置两个移料伸缩杆，再在移料伸缩杆的伸出端上设置吸盘，其次，在旋转架的下方对称滑动设置上滑块，两个上滑块位于两个外固定架之间，然后，在上滑块的下方滑动设置下滑块，并在下滑块的一侧对称设置开盖组件，在进行开盖工作时，通过外固定架向下移动，将封装芯片下方的纸板进行压紧固定，然后，通过开盖组件将盖在芯片上方的塑料封盖打开，此时，再通过移料伸缩杆将吸盘向下伸出对芯片进行吸附，便可以将芯片取出并放置于另一侧的输送线上，无需人工开盖，降低了人工的劳动量，节省了成本。

Description

一种封装芯片开盖装置

技术领域

本发明涉及芯片的取用技术领域，具体涉及一种封装芯片开盖装置。

背景技术

芯片是精密的电子器件为了保证其运行状态的稳定,其电路表面都会有封装壳体。很多时候如检测或测试芯片的性能以及分析芯片失效故障分析时都需要对芯片进行去封装，简称开盖，现有的开盖方式主要有两种，第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线，第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。

其中第二种方法更加简单快速，但是第二种方法通常使用小刀手工去除封盖，效率低，而且不安全，小刀容易划伤手指，并且使用过程中均采用人工进行拆装，效率低，且增了用人成本，因此现有技术中出现一些辅助开盖装置可以将芯片固定，然后通过固定位置的开封板将封盖撬开，提升了效率和安全性，但是这种开盖装置仍需要手动操作，为此，本发明提出一种封装芯片开盖装置用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装芯片开盖装置，以解决上述背景中问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种封装芯片开盖装置，包括机台，所述机台上对称设置有输送线，所述机台上位于两个输送线之间设置有旋转电机，所述旋转电机的输出端上设置有旋转架，所述旋转架的下方对称设置有外固定架，所述外固定架的下方对称设置有移料伸缩杆，所述移料伸缩杆的伸出端上设置有吸盘，所述旋转架的下方对称滑动设置有上滑块，所述上滑块的下方滑动设置有下滑块，所述下滑块的一侧对称设置有开盖组件。

作为本发明进一步的方案：所述开盖组件包括固定设置于下滑块一侧的分离架，所述分离架的端部开设有导入斜面，所述分离架上开设有隐藏槽，所述隐藏槽内转动设置有起落轴，所述起落轴上设置有开盖架。

作为本发明进一步的方案：所述分离架的一侧转动设置有开盖齿轮，所述开盖齿轮与起落轴的一端固定连接，所述分离架的一侧固定设置有开盖伸缩杆，所述开盖伸缩杆的伸出端上设置有开盖齿条，所述开盖齿条与开盖齿轮啮合连接。

作为本发明进一步的方案：所述旋转架的上方对称设置有固定气缸，两个所述固定气缸的伸出端穿过旋转架分别与外固定架固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述旋转架的下方对称设置有滑轨，所述上滑块滑动设置于滑轨上，所述旋转架的下方且位于滑轨的一端设置有平移伸缩杆，所述平移伸缩杆的伸出端与上滑块固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述上滑块的内部设置有滑块伸缩杆，所述滑块伸缩杆的伸出端与下滑块固定连接。

作为本发明进一步的方案：一个所述输送线一端的内侧对称转动设置有止挡板和止挡伸缩杆，所述止挡伸缩杆的伸出端与止挡板转动连接。

作为本发明进一步的方案：一个所述输送线的两侧对称设置有固定块，所述固定块上螺纹连接有定位螺栓，位于所述输送线上相同一侧的定位螺栓上设置有定位导板。

作为本发明进一步的方案：所述定位导板的一侧对称设置有连接块，所述定位螺栓的端部设置有旋转块，所述定位螺栓通过旋转块与连接块转动连接。

本发明的有益效果：

(1)本发明中，在进行开盖时，当封装芯片的纸板进行固定之后，滑块伸缩杆伸出，将分离架与纸板进行接触，然后，平移伸缩杆推动上滑块进行前进，进而将分离架插入至封装芯片的塑料盖的下方，通过开盖伸缩杆的收缩，带动与其啮合连接的开盖齿轮进行转动，此时，开盖齿轮便可以进一步带动起落轴进行转动，当起落轴进行转动的同时，开盖架便可以沿着起落轴进行转动，此时，开盖架与分离架的夹角会缓慢变大，当夹角变为钝角时，则将封装芯片的塑料盖完全打开，此时，便可以进行芯片的取出，解决了现有工作中，开盖必须由人工开盖的问题；

(2)当封装芯片输送至该输送线上之后，通过定位导板的导向作用，将封装芯片导向至止挡板的中部，然后便可以进行开盖工作，开盖完成之后，止挡板打开，封装芯片的外壳则输送至末端的垃圾箱内，芯片则转移至另一个输送线上并输送至后续的产线，提高了工作效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明整体结构示意图；

图2是本发明中开盖组件连接结构示意图；

图3是本发明中开盖齿条和开盖齿轮连接结构示意图；

图4是本发明中移料伸缩杆与外固定架连接结构示意图；

图5是本发明中止挡伸缩杆与止挡板连接结构示意图；

图6是本发明中定位螺栓与连接块连接结构剖面示意图；

图7是本发明中下滑块与上滑块连接结构示意图。

图中：1、机台；2、输送线；21、止挡板；210、止挡伸缩杆；22、定位导板；221、连接块；23、定位螺栓；231、旋转块；24、固定块；3、旋转架；31、旋转电机；4、外固定架；41、固定气缸；5、移料伸缩杆；51、吸盘；60、平移伸缩杆；61、滑轨；62、上滑块；621、滑块伸缩杆；63、下滑块；7、开盖组件；71、分离架；710、隐藏槽；711、导入斜面；72、开盖齿条；73、起落轴；74、开盖齿轮；75、开盖架；76、开盖伸缩杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1－图7所示，本发明为一种封装芯片开盖装置，包括机台1，在机台1上对称设置两个输送线2，然后，在机台1上位于两个输送线2之间设置一个旋转电机31，并在旋转电机31的输出端上设置一个旋转架3，然后，在旋转架3的下方对称设置两个外固定架4，在外固定架4的下方对称设置两个移料伸缩杆5，再在移料伸缩杆5的伸出端上设置吸盘51，其次，在旋转架3的下方对称滑动设置上滑块62，两个上滑块62位于两个外固定架4之间，然后，在上滑块62的下方滑动设置下滑块63，并在下滑块63的一侧对称设置开盖组件7，在进行开盖工作时，通过外固定架4向下移动，将封装芯片下方的纸板进行压紧固定，然后，通过开盖组件7将盖在芯片上方的塑料封盖打开，此时，再通过移料伸缩杆5将吸盘51向下伸出对芯片进行吸附，便可以将芯片取出并放置于另一侧的输送线2上，无需人工开盖，降低了人工的劳动量，节省了成本。

具体的，开盖组件7包括固定设置于下滑块63一侧的分离架71，在分离架71的端部开设有导入斜面711，开盖时，通过开设导入斜面711的一端将分离架71插入至封装芯片的塑料盖的下方，然后，在分离架71上开设隐藏槽710，在隐藏槽710内转动设置一个起落轴73，在起落轴73上设置一个开盖架75，同时，在分离架71的一侧转动设置一个开盖齿轮74，并将开盖齿轮74与起落轴73的一端固定连接，再在分离架71的一侧固定设置一个开盖伸缩杆76，在开盖伸缩杆76的伸出端上设置一个开盖齿条72，将开盖齿条72与开盖齿轮74啮合连接，当分离架71插入至封装芯片的塑料盖的下方之后，通过开盖伸缩杆76的收缩，带动与其啮合连接的开盖齿轮74进行转动，此时，开盖齿轮74便可以进一步带动起落轴73进行转动，当起落轴73进行转动的同时，开盖架75便可以沿着起落轴73进行转动，此时，开盖架75与分离架71的夹角会缓慢变大，当夹角变为钝角时，则将封装芯片的塑料盖完全打开，此时，便可以进行芯片的取出，解决了现有工作中，开盖必须由人工开盖的问题。

具体的，在旋转架3的上方对称设置两个固定气缸41，两个固定气缸41的伸出端穿过旋转架3分别与外固定架4固定连接，通过固定气缸41的伸出，控制外固定架4的上升和下降，可以对封装芯片下方的纸板进行固定。

其次，在旋转架3的下方对称设置滑轨61，而上滑块62滑动设置于滑轨61上，同时，在旋转架3的下方且位于滑轨61的一端设置平移伸缩杆60，并将平移伸缩杆60的伸出端与上滑块62固定连接，通过平移伸缩杆60的伸缩控制上滑块62在滑轨61上的滑动；然后，在上滑块62的内部设置滑块伸缩杆621，并将滑块伸缩杆621的伸出端与下滑块63固定连接，通过滑块伸缩杆621的伸缩可以控制下滑块63的伸缩，在进行开盖时，当封装芯片的纸板进行固定之后，滑块伸缩杆621伸出，将分离架71与纸板进行接触，然后，平移伸缩杆60推动上滑块62进行前进，进而将分离架71插入至封装芯片的塑料盖的下方，然后便可以进行开盖工作。

参照图5所示，在其中一个输送线2一端的内侧对称转动设置止挡板21和止挡伸缩杆210，并将止挡伸缩杆210的伸出端与止挡板21转动连接，然后，在该输送线2的两侧对称设置固定块24，同时，在固定块24上螺纹连接定位螺栓23，在该输送线2上相同一侧的定位螺栓23上设置定位导板22，具体地，在定位导板22的一侧对称设置连接块221，然后，在定位螺栓23的端部设置旋转块231，定位螺栓23通过旋转块231与连接块221转动连接，工作时，当封装芯片输送至该输送线2上之后，通过定位导板22的导向作用，将封装芯片导向至止挡板21的中部，然后便可以进行开盖工作，开盖完成之后，止挡板21打开，封装芯片的外壳则输送至末端的垃圾箱内，芯片则转移至另一个输送线2上并输送至后续的产线，提高了工作效率。

本发明的工作原理：

工作时，装芯片输送至该输送线2上，在定位导板22的导向作用下，封装芯片导向至止挡板21的中部，然后固定气缸41伸出，控制外固定架4下降，对封装芯片下方的纸板进行固定，然后，滑块伸缩杆621伸出，将分离架71与纸板进行接触，然后，平移伸缩杆60推动上滑块62进行前进，进而将分离架71插入至封装芯片的塑料盖的下方，此时，开盖伸缩杆76收缩，带动与其啮合连接的开盖齿轮74进行转动，开盖齿轮74便可以进一步带动起落轴73进行转动，当起落轴73进行转动的同时，开盖架75便可以沿着起落轴73进行转动，开盖架75与分离架71的夹角会缓慢变大，当夹角变为钝角时，则将封装芯片的塑料盖完全打开，然后通过吸盘51将芯片取出，并转移至另一个输送线2上，封装芯片的外壳则输送至末端的垃圾箱内。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (9)

1.一种封装芯片开盖装置，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)上对称设置有输送线(2)，所述机台(1)上位于两个输送线(2)之间设置有旋转电机(31)，所述旋转电机(31)的输出端上设置有旋转架(3)，所述旋转架(3)的下方对称设置有外固定架(4)，所述外固定架(4)的下方对称设置有移料伸缩杆(5)，所述移料伸缩杆(5)的伸出端上设置有吸盘(51)，所述旋转架(3)的下方对称滑动设置有上滑块(62)，所述上滑块(62)的下方滑动设置有下滑块(63)，所述下滑块(63)的一侧对称设置有开盖组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述开盖组件(7)包括固定设置于下滑块(63)一侧的分离架(71)，所述分离架(71)的端部开设有导入斜面(711)，所述分离架(71)上开设有隐藏槽(710)，所述隐藏槽(710)内转动设置有起落轴(73)，所述起落轴(73)上设置有开盖架(75)。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述分离架(71)的一侧转动设置有开盖齿轮(74)，所述开盖齿轮(74)与起落轴(73)的一端固定连接，所述分离架(71)的一侧固定设置有开盖伸缩杆(76)，所述开盖伸缩杆(76)的伸出端上设置有开盖齿条(72)，所述开盖齿条(72)与开盖齿轮(74)啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述旋转架(3)的上方对称设置有固定气缸(41)，两个所述固定气缸(41)的伸出端穿过旋转架(3)分别与外固定架(4)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述旋转架(3)的下方对称设置有滑轨(61)，所述上滑块(62)滑动设置于滑轨(61)上，所述旋转架(3)的下方且位于滑轨(61)的一端设置有平移伸缩杆(60)，所述平移伸缩杆(60)的伸出端与上滑块(62)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述上滑块(62)的内部设置有滑块伸缩杆(621)，所述滑块伸缩杆(621)的伸出端与下滑块(63)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，一个所述输送线(2)一端的内侧对称转动设置有止挡板(21)和止挡伸缩杆(210)，所述止挡伸缩杆(210)的伸出端与止挡板(21)转动连接。

8.根据权利要求7所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，一个所述输送线(2)的两侧对称设置有固定块(24)，所述固定块(24)上螺纹连接有定位螺栓(23)，位于所述输送线(2)上相同一侧的定位螺栓(23)上设置有定位导板(22)。

9.根据权利要求8所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述定位导板(22)的一侧对称设置有连接块(221)，所述定位螺栓(23)的端部设置有旋转块(231)，所述定位螺栓(23)通过旋转块(231)与连接块(221)转动连接。

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