CN115890187A - 一种半导体焊接头自动化组装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及自动化装配技术领域，并提供一种半导体焊接头自动化组装设备，包括用于夹紧的定位夹紧装置，定位夹紧装置包括底盘、顶盘、夹紧杆、支撑轴和转动组件，底盘的中间垂直设置支撑轴，支撑轴的顶端水平设置顶盘，所述夹紧杆同心圆阵列设置于底盘的周侧且与底盘转动连接，夹紧杆的动作端贯穿顶盘且与顶盘滑动连接，转动组件套接设置于支撑轴的中部且与支撑轴转动连接，夹紧杆的中部与转动组件的连接端活动连接，转动组件转动带动夹紧杆在顶盘内滑动，用于夹紧产品，本发明通过多个夹紧杆同时对产品的周侧进行加紧，在夹紧的同时减少单一夹紧力产生的变形，提高装配精度。

Description

一种半导体焊接头自动化组装设备

技术领域

本发明涉及自动化装配领域，具体而言，涉及一种半导体焊接头自动化组装设备。

背景技术

半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；

一些半导体由于电路板为圆形或者不规则形状，而传统的使用和圆形电路板相配套的夹具进行夹紧，从而进行生产焊接头，由于焊接头在焊接过程中，还存在当焊接头因为多次使用而产生在焊料产品变形的问题，半导体焊接头一旦发生损坏或生产精度不良，就会对生产半导体产品造成焊接失误或半导体变形，一旦出现焊料产品变形则无法保证半导体器件的焊接质量，容易使半导体变形或损坏，从而影响整体装配精度，因此需要进行改进。

发明内容

本发明解决的问题是由于半导体在焊接过程中，还存在当焊接头因为多次使用而产生在焊料堆积的问题，一旦出现焊料堆积则无法保证半导体器件的焊接质量，容易使半导体变形或损坏，从而影响整体装配精度，因此需要进行改进。

为解决上述问题，本发明提供了一种半导体焊接头自动化组装设备，包括用于夹紧的定位夹紧装置，所述定位夹紧装置包括底盘、顶盘、夹紧杆、支撑轴和转动组件，所述底盘的中间垂直设置所述支撑轴，所述支撑轴的顶端水平设置所述顶盘，多个所述夹紧杆同心圆阵列设置于所述底盘的周侧且与所述底盘转动连接，所述夹紧杆的动作端贯穿所述顶盘且与所述顶盘滑动连接，所述转动组件套接设置于所述支撑轴的中部且与所述支撑轴转动连接，所述夹紧杆的中部与所述转动组件的连接端活动连接，所述转动组件转动带动所述夹紧杆在所述顶盘内滑动，用于夹紧产品。

可选地，所述转动组件包括转动电机、第一齿轮、第二齿轮、转动套和扭动单元，所述转动套套接在所述支撑轴上且与所述支撑轴转动连接，所述转动套的侧面沿圆周等间距设置若干组所述扭动单元，所述转动套的下端设置所述第二齿轮，所述支撑轴上设置所述转动电机，所述转动电机上设置所述第一齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合，带动所述转动套在所述支撑轴上转动。

可选地，所述扭动单元包括扭动套、调节件和扭动头，多个所述扭动套垂直圆周阵列设置于所述转动套的侧面，所述调节件的一端和所述扭动套连接，所述调节件的另一端和所述扭动头转动连接，通过所述调节件可调节扭动头和所述转动套之间的距离。

可选地，一种半导体焊接头自动化组装设备，还包括工作台、自动转盘、拧紧装置、检测装置、按压装置、上料装置和下料装置，所述工作台的中间设置所述自动转盘，所述自动转盘上同心圆设置若干组所述定位夹紧装置，所述定位夹紧装置用于定位和夹紧产品，所述定位夹紧装置的周侧对应设置所述上料装置、所述按压装置、所述拧紧装置、所述检测装置和所述下料装置，所述自动转盘转动带动所述定位夹紧装置圆周转动，与所述上料装置、所述按压装置、所述拧紧装置、所述检测装置和所述下料装置相配合对产品进行上料、装配和下料。

可选地，所述拧紧装置包括拧紧支架、拧紧安装板、进给电缸、拧紧动力组件和拧紧执行组件，所述拧紧支架上设置所述拧紧安装板，所述拧紧安装板和所述拧紧支架滑动连接，所述拧紧支架的顶端设置所述进给电缸，所述进给电缸的输出端和所述拧紧安装板连接，所述拧紧安装板的上端设置所述拧紧动力组件，所述拧紧安装板的下端设置所述拧紧执行组件，所述拧紧动力组件和所述拧紧执行组件连接，所述进给电缸带动所述拧紧执行组件和所述拧紧执行组件往复运动。

可选地，所述拧紧动力组件包括拧紧动力支架、拧紧电机、拧紧传动轴和拧紧件，所述拧紧动力支架设置于所述拧紧安装板的上端，所述拧紧动力支架的顶部垂直设置若干组拧紧电机，所述拧紧电机的输出端设置所述拧紧传动轴，所述拧紧传动轴的连接端设置所述拧紧件，所述拧紧电机转动带动所述拧紧件转动。

可选地，所述拧紧件包括连接杆、拧紧套筒、拧紧弹簧和拧紧杆，所述拧紧弹簧套接在所述连接杆且与所述连接杆滑动连接，所述连接杆的滑动端套接在所述拧紧套筒内且与所述拧紧套筒滑动连接，所述拧紧套筒的连接端和所述拧紧杆的固定端连接。

可选地，所述拧紧执行组件包括拧紧执行支架、拧紧头和拧紧模具板，所述拧紧执行支架上设置若干组所述拧紧头，所述拧紧杆的滑动端套接在所述拧紧头内且与所述拧紧头滑动连接，所述拧紧执行支架的下端设置所述拧紧模具板，若干个所述拧紧头和所述拧紧模具板匹配，用于将拧紧螺丝按照所述拧紧模具板上的位置拧紧。

可选地，所述检测装置包括检测支架、检测气缸、检测安装架、检测电路板和检测探针，所述检测支架上设置所述检测安装架，所述检测安装架和所述检测支架滑动连接，所述检测安装架上设置所述检测电路板，所述检测电路板上设置所述检测探针，所述检测探针贯穿所述检测安装架，通过所述检测电路板检测安装后的产品是否为良品。

可选地，所述上料装置包括第一上料机构和第二上料机构。

与现有技术相比，本发明通过使夹紧杆一端固定，使夹紧杆的一端在顶盘的圆弧槽中转动，当转动组件转动时，转动组件带动夹紧杆在顶盘的圆弧槽中滑动同时向内或者向外移动，在从而同时向中间夹紧或者向外侧松开，通过多个夹紧杆加紧能够将夹紧力进行分散，防止在夹紧时焊接头变形，影响半导体在焊接组装装配精度和焊接质量。

附图说明

图1为本发明实施例的整体结构示意图；

图2为本发明实施例的夹紧装置夹紧状态结构示意图；

图3为本发明实施例的夹紧装置细节示意图；

图4为本发明实施例的转动组件结构示意图；

图5为本发明实施例的夹紧装置松开状态结构示意图；

图6为本发明实施例的拧紧装置结构示意图；

图7为本发明实施例的拧紧动力组件结构示意图；

图8为本发明实施例的拧紧件结构示意图；

图9为本发明实施例的拧紧执行组件结构示意图；

图10为本发明实施例的检测装置结构示意图；

附图标记说明：1-工作台；2-自动转盘；8-定位夹紧装置；9-按压装置；7-拧紧装置；6-检测装置；3-第二上料机构；4-第一上料机构；5-下料装置；21-底盘；24-顶盘；22-夹紧杆；26-支撑轴；23-转动组件；25-转动动力单元；235-第一齿轮；252-第二齿轮；251-转动电机；231-转动套；232-扭动套；233-调节件；234-扭动头；71-拧紧支架；72-进给电缸；73-拧紧动力组件；74-拧紧执行组件；731-拧紧动力支架；732-拧紧电机；733-拧紧传动轴；734-拧紧件；7341-连接杆；7343-拧紧套筒；7342-拧紧弹簧；7344-拧紧杆；741-拧紧执行支架；742-拧紧头；743-拧紧模具板；61-检测支架；62-检测气缸；63-检测安装架；64-检测电路板；65-检测探针。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“一个实施例”和“一个实施方式”等的描述意指结合该实施例或实施方式描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示实施方式中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施方式。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式以合适的方式结合。

为解决上述问题，如图2、3、5所示，所述定位夹紧装置8包括底盘21、顶盘24、夹紧杆22、支撑轴26和转动组件23，所述底盘21的中间垂直设置所述支撑轴，所述支撑轴26的顶端水平设置所述顶盘24，多个所述夹紧杆22同心圆阵列设置于所述底盘21的周侧且与所述底盘21转动连接，所述夹紧杆22的动作端贯穿所述顶盘24且与所述顶盘24滑动连接，所述转动组件23套接设置于所述支撑轴26的中部且与所述支撑轴26转动连接，所述夹紧杆22的中部与所述转动组件23的连接端活动连接，所述转动组件23转动带动所述夹紧杆22在所述顶盘24内滑动，用于夹紧产品。

需要说明的是，在底盘21的周侧同心圆阵列10个球形孔洞，在球形孔洞上设置一端为球型，中间为球状的夹紧杆22，使夹紧杆22在底盘21上灵活摆动，在底盘21的正中间垂直设置支撑轴26，在支撑轴26的顶端水平设置带有圆弧槽的顶盘24，使夹紧杆22的另一端穿过圆弧槽，在支撑轴26的中间位置设置转动组件23，使转动组件23在支撑轴26上灵活转动，在转动组件23的连接端设置贯通的球形孔洞，使夹紧杆22中间套接在球形孔洞内，当驱动转动组件23沿支撑轴26转动一定角度时，夹紧杆22的球型端固定，夹紧杆22与底盘21转过一定角度，夹紧杆22的另一端会沿顶盘24的圆弧槽内螺旋向中间或者向外侧摆动，从而实现夹紧杆22进行夹紧和松开物料。

其中，底盘21的半径小于顶盘24的半径，顶盘24上的圆弧槽呈放射状，转动组件23不高于支撑轴的一半。

在本发明的一个实施例中，如图2、3、4、5，所述转动组件23包括转动电机251、第一齿轮235、第二齿轮252、转动套231和扭动单元，所述转动套231套接在所述支撑轴上且与所述支撑轴转动连接，所述转动套231的侧面沿圆周等间距设置若干组所述扭动单元，所述转动套231的下端设置所述第二齿轮252，所述支撑轴上设置所述转动电机251，所述转动电机251上设置所述第一齿轮235，所述第一齿轮235和第二齿轮252啮合，带动所述转动套231在所述支撑轴上转动。

需要说明的是，在支撑轴26的下端垂直设置转动电机251，使转动电机251和支撑轴26平行，在转动电机251的输出端上设置第一齿轮235，在支撑轴26上设置转动套231，在转动套231的下端设置第二齿轮252，使转动套231和第二齿轮252在支撑轴26上灵活转动，同时使第一齿轮235和第二齿轮252啮合，在转动套231的侧面上沿圆周方向上等间距安装十个扭动单元，当顶盘24上的圆弧槽顺时针设置时，转动电机251顺时针转动时，第一齿轮235带动扭动单元在支撑轴26上顺时针转动，夹紧杆22的球形端固定不变，扭动单元带动夹紧杆22的中间部件沿顺时针转过一定角度，安装在扭动单元末端的十根夹紧杆22会像螺旋一样顺时针扭动，夹紧杆22的另一端会沿顶盘24的圆弧槽内螺旋向中间滑动，从而实现夹紧杆22对物料的夹紧；当转动电机251逆时针转动时，第一齿轮235带动扭动单元在支撑轴26上逆时针转动，夹紧杆22的球形端固定不变，扭动单元带动夹紧杆22的中间部件沿逆时针转过一定角度，安装在扭动单元末端的十根夹紧杆22会像螺旋一样逆时针扭动，夹紧杆22的另一端会沿顶盘24的圆弧槽内螺旋向顶盘24的边沿滑动，从而实现夹紧杆22对物料松开。

在本发明的一个实施例中，如图4所示，所述扭动单元包括扭动套232、调节件233和扭动头234，多个所述扭动套232垂直圆周阵列设置于所述转动套231的侧面，所述调节件233的一端和所述扭动套232连接，所述调节件233的另一端和所述扭动头234转动连接，通过所述调节件233可调节扭动头234和所述转动套231之间的距离。

需要说明的是，在转动套231的侧面上沿圆周方向上水平等间距安装十个扭动套232，在扭动套232的末端设置调节件233，在调节件233的末端设置中间为球状圆孔的调节件233，通过调节件233可调节球状圆孔与转动套231之间的距离，从而调节夹紧杆22的中间连接点和转动套231之间的距离，继而调节夹紧杆22的夹紧端在顶盘24的圆弧槽中的位置，通过调整调节件233的长度，可调节整体定位夹紧装置8夹紧物料的形状。

其中，调节件233为能够控制长短的机械构件。

如图1所示，本发明提供了一种半导体焊接头自动化组装设备，包括工作台1、自动转盘2、定位夹紧装置8、拧紧装置7、检测装置6、按压装置9、上料装置和下料装置5，所述工作台1的中间设置所述自动转盘2，所述自动转盘2上同心圆设置若干组所述定位夹紧装置8，所述定位夹紧装置8用于定位和夹紧产品，所述定位夹紧装置8的周侧对应设置所述上料装置、所述按压装置9、所述拧紧装置7、所述检测装置6和所述下料装置5，所述自动转盘2转动带动所述定位夹紧装置8圆周转动，与所述上料装置、所述按压装置9、所述拧紧装置7、所述检测装置6和所述下料装置5相配合对产品进行上料、装配和下料。

需要说明的是，在工作台1的正中间设置自动转盘2，使自动转盘2的固定端和工作台1固定连接，在自动转盘2的上表面同圆心阵列安装多个定位夹紧装置8，通过定位夹紧装置8可对物料进行夹紧和松开，通过驱动自动转盘2，可使定位夹紧装置8定位置停止和转动，在自动转盘2的周侧顺时针同心圆阵列设置上料装置、按压装置9、拧紧装置7、检测装置6和下料装置5，使定位夹紧装置8分别能够和上料装置、按压装置9、拧紧装置7、检测装置6和下料装置5相配合，当其中一个定位夹紧装置8通过上料装置时，上料装置能够将第一物料放入定位夹紧装置8中，通过定位夹紧装置8将第一物料进行夹紧，当经过按压装置9时，按压装置9将对定位夹紧装置8中的物料进行按压固定，当经过检测装置6时，对定位夹紧装置8中的物料进行检测，有效提高产品的整体良率，当经过下料装置5时，定位夹紧装置8松开，下料装置5将定位夹紧装置8中物料进行下料。

在本发明的一个实施例中，如图6所示，所述拧紧装置7包括拧紧支架71、拧紧安装板、进给电缸72、拧紧动力组件73和拧紧执行组件74，所述拧紧支架71上设置所述拧紧安装板，所述拧紧安装板和所述拧紧支架71滑动连接，所述拧紧支架71的顶端设置所述进给电缸72，所述进给电缸72的输出端和所述拧紧安装板连接，所述拧紧安装板的上端设置所述拧紧动力组件73，所述拧紧安装板的下端设置所述拧紧执行组件74，所述拧紧动力组件73和所述拧紧执行组件74连接，所述进给电缸72带动所述拧紧动力组件73和所述拧紧执行组件74往复运动。

需要说明的是，在拧紧支架71的前侧垂直设置拧紧导轨，在拧紧导轨的活动端垂直设置拧紧安装板，使拧紧安装板和拧紧支架71滑动连接，在拧紧支架71的顶端设置进给电缸72，使进给电缸72的输出端和拧紧安装板固定连接，通过驱动进给电缸72使拧紧安装板在拧紧支架71上垂直往复移动，在拧紧安装板的顶端设置拧紧动力组件73，在拧紧安装板的下端设置拧紧执行组件74，并且使拧紧动力组件73和拧紧执行组件74连接，通过驱动拧紧动力组件73可使拧紧执行组件74动作。

在本发明的一个实施例中，如图7所示，所述拧紧动力组件73包括拧紧动力支架731、拧紧电机732、拧紧传动轴733和拧紧件734，所述拧紧动力支架731设置于所述拧紧安装板的上端，所述拧紧动力支架731的顶部垂直设置若干组拧紧电机732，所述拧紧电机732的输出端设置所述拧紧传动轴733，所述拧紧传动轴733的连接端设置所述拧紧件734，所述拧紧电机732转动带动所述拧紧件734转动。

需要说明的是，在拧紧安装板的正上方设置拧紧动力支架731，在拧紧动力支架731的正上方垂直设置多个拧紧电机732，在拧紧电机732的输出端设置拧紧传动轴733，使拧紧传动轴733贯穿拧紧动力支架731，通过驱动拧紧电机732使拧紧传动轴733在拧紧动力支架731上灵活转动，在拧紧传动轴733的输出端设置拧紧件734，通过拧紧电机732转动带动拧紧件734转动。

在本发明的一个实施例中，如图8所示，所述拧紧件包括连接杆7341、拧紧套筒7343、拧紧弹簧7342和拧紧杆7344，所述拧紧弹簧7342套接在所述连接杆7341上且与所述连接杆7341滑动连接，所述连接杆7341的滑动端套接在所述拧紧套筒7343内且与所述拧紧套筒7343滑动连接，所述拧紧套筒7343的连接端和所述拧紧杆7344的固定端连接。

需要说明的是，在拧紧传动轴733的输出端设置连接杆7341，在连接杆7341的上端套接设置拧紧弹簧7342，在连接杆7341的下端套接设置在侧面开有椭圆槽的拧紧套筒7343内，同时使用销钉穿过椭圆槽和连接杆7341，使连接杆7341卡接在拧紧套筒7343中，连接杆7341和拧紧套筒7343之间有一定的缓冲弹力，可使拧紧螺钉时，有较好的缓冲，在拧紧套筒7343的下端设置拧紧杆7344，通过驱动拧紧电机732转动带动拧紧件734下端的拧紧杆7344转动。

在本发明的一个实施例中，如图9所示，所述拧紧执行组件74包括拧紧执行支架741、拧紧头742和拧紧模具板743，所述拧紧执行支架741上设置若干组所述拧紧头742，所述拧紧杆7344的活动端套接在所述拧紧头742内且与所述拧紧头742滑动连接，所述拧紧执行支架741的下端设置所述拧紧模具板743，若干个所述拧紧头742和所述拧紧模具板743匹配，用于将拧紧螺丝按照所述拧紧模具板743上的位置拧紧。

需要说明的是，在拧紧安装板的下端设置拧紧执行支架741，在拧紧执行支架741上设置多个拧紧头742，使拧紧杆7344套接在拧紧头742的内部，拧紧头742的位置和个数与拧紧件734一一对应，在拧紧头742的下端设置和拧紧模具板743，在拧紧头742的一侧设置螺钉供料管道，通过拧紧模具板743可同时使螺钉准确的定位至需要拧紧的位置并拧紧，减少拧紧固定的时间。

在本发明的一个实施例中，如图10所示，所述检测装置6包括检测支架61、检测气缸62、检测安装架63、检测电路板64和检测探针65，所述检测支架61上设置所述检测安装架63，所述检测安装架63和所述检测支架61滑动连接，所述检测安装架63上设置所述检测电路板64，所述检测电路板64上设置所述检测探针65，通过所述检测电路板64检测安装后的产品是否为良品。

需要说明的是，在检测支架61的顶部设置检测气缸62，使检测气缸62的输出端贯穿检测支架61，并设置检测安装架63，在检测气缸62的周围设置滑杆组件，使滑杆组件的滑动端和检测安装架63连接，通过驱动检测气缸62可使检测安装架63在检测支架61上垂直往复移动，在检测安装架63的下端设置检测电路板64，在检测电路板64上设置检测探针，通过检测气缸62下压使检测探针接触电路板，电路板上的模拟信号传递至检测探针，最后与待检测电路板64上的触点进行电性接通，从而完成对电路板的检测，对不良品及时反馈，提高装配时的良率。

在本发明的一个实施例中，如图1所示，所述上料装置包括第一上料机构4和第二上料机构3。

需要说明的是，上料装置包括第一上料机构4和第二上料机构3，通过第一上料机构4可上第一物料，通过第二上料机构3可上第二物料。

基本工作原理：在自动转盘上同圆心阵列多个定位夹紧装置，在自动转盘的周侧顺时针相对应的设置第一上料机构、第二上料机构、按压装置、拧紧装置、检测装置和下料装置，当定位夹紧装置转动至第一上料机构时，第一上料机构将第一物料放至定位夹紧装置中，当定位夹紧装置转动至第二上料机构时，第二上料机构将第二物料放置在第一物料上方，当定位夹紧装置转动至按压装置时，按压装置向下按压，使第二物料和第一物料进行压合，当定位夹紧装置转动至拧紧装置时，拧紧装置将通过螺钉定位拧紧使第一物料和第二物料固定成整体，当定位夹紧装置转动至检测装置时，检测装置通过检测判断产品的好坏，当定位夹紧装置转动至下料装置时，下料装置将对定位夹紧装置中的产品进行下料。

虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，包括用于夹紧的定位夹紧装置，所述定位夹紧装置(8)包括底盘(21)、顶盘(24)、夹紧杆(22)、支撑轴(26)和转动组件(23)，所述底盘(21)的中间垂直设置所述支撑轴(26)，所述支撑轴(26)的顶端水平设置所述顶盘(24)，多个所述夹紧杆(22)同心圆阵列设置于所述底盘(21)的周侧且与所述底盘(21)转动连接，所述夹紧杆(22)的动作端贯穿所述顶盘(24)且与所述顶盘(24)滑动连接，所述转动组件(23)套接设置于所述支撑轴(26)的中部且与所述支撑轴(26)转动连接，所述夹紧杆(22)的中部与所述转动组件(23)的连接端活动连接，所述转动组件(23)转动带动所述夹紧杆(22)在所述顶盘(24)内滑动，用于夹紧产品。

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述转动组件(23)包括转动电机(251)、第一齿轮(235)、第二齿轮(252)、转动套(231)和扭动单元，所述转动套(231)套接在所述支撑轴(26)上且与所述支撑轴(26)转动连接，所述转动套(231)的侧面沿圆周等间距设置若干组所述扭动单元，所述转动套(231)的下端设置所述第二齿轮(252)，所述支撑轴(26)上设置所述转动电机(251)，所述转动电机(251)上设置所述第一齿轮(235)，所述第一齿轮(235)和第二齿轮(252)啮合，带动所述转动套(231)在所述支撑轴(26)上转动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述扭动单元包括扭动套(232)、调节件(233)和扭动头(234)，多个所述扭动套(232)垂直圆周阵列设置于所述转动套(231)的侧面，所述调节件(233)的一端和所述扭动套(232)连接，所述调节件(233)的另一端和所述扭动头(234)转动连接，通过所述调节件(233)可调节扭动头(234)和所述转动套(231)之间的距离。

4.根据权利要求1所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，还包括工作台(1)、自动转盘(2)、拧紧装置(7)、检测装置(6)、按压装置(9)、上料装置和下料装置(5)，所述工作台(1)的中间设置所述自动转盘(2)，所述自动转盘(2)上同心圆设置若干组所述定位夹紧装置(8)，所述定位夹紧装置(8)用于定位和夹紧产品，所述定位夹紧装置(8)的周侧对应设置所述上料装置、所述按压装置(9)、所述拧紧装置(7)、所述检测装置(6)和所述下料装置(5)，所述自动转盘(2)转动带动所述定位夹紧装置(8)圆周转动，与所述上料装置、所述按压装置(9)、所述拧紧装置(7)、所述检测装置(6)和所述下料装置(5)相配合对产品进行上料、装配和下料。

5.根据权利要求4所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述拧紧装置(7)包括拧紧支架(71)、拧紧安装板、进给电缸(72)、拧紧动力组件(73)和拧紧执行组件(74)，所述拧紧支架(71)上设置所述拧紧安装板，所述拧紧安装板和所述拧紧支架(71)滑动连接，所述拧紧支架(71)的顶端设置所述进给电缸(72)，所述进给电缸(72)的输出端和所述拧紧安装板连接，所述拧紧安装板的上端设置所述拧紧动力组件(73)，所述拧紧安装板的下端设置所述拧紧执行组件(74)，所述拧紧动力组件(73)和所述拧紧执行组件(74)连接，所述进给电缸(72)带动所述拧紧动力组件(73)和所述拧紧执行组件(74)往复运动。

6.根据权利要求5所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述拧紧动力组件(73)包括拧紧动力支架(731)、拧紧电机(732)、拧紧传动轴(733)和拧紧件(734)，所述拧紧动力支架(731)设置于所述拧紧安装板的上端，所述拧紧动力支架(731)的顶部垂直设置若干组拧紧电机(732)，所述拧紧电机(732)的输出端设置所述拧紧传动轴(733)，所述拧紧传动轴(733)的连接端设置所述拧紧件(734)，所述拧紧电机(732)转动带动所述拧紧件(734)转动。

7.根据权利要求6述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述拧紧件包括连接杆(7341)、拧紧套筒(7343)、拧紧弹簧(7342)和拧紧杆(7344)，所述拧紧弹簧(7342)套接在所述连接杆(7341)上且与所述连接杆(7341)滑动连接，所述连接杆(7341)的滑动端套接在所述拧紧套筒(7343)内且与所述拧紧套筒(7343)滑动连接，所述拧紧套筒(7343)的连接端和所述拧紧杆(7344)的固定端连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述拧紧执行组件(74)包括拧紧执行支架(741)、拧紧头(742)和拧紧模具板(743)，所述拧紧执行支架(741)上设置若干组所述拧紧头(742)，所述拧紧杆(7344)的活动端套接在所述拧紧头(742)内且与所述拧紧头(742)滑动连接，所述拧紧执行支架(741)的下端设置所述拧紧模具板(743)，若干个所述拧紧头(742)和所述拧紧模具板(743)匹配，用于将拧紧螺丝按照所述拧紧模具板(743)上的位置拧紧。

9.根据权利要求4所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述检测装置(6)包括检测支架(61)、检测气缸(62)、检测安装架(63)、检测电路板(64)和检测探针(65)，所述检测支架(61)上设置所述检测安装架(63)，所述检测安装架(63)和所述检测支架(61)滑动连接，所述检测安装架(63)上设置所述检测电路板(64)，所述检测电路板(64)上设置所述检测探针(65)，通过所述检测电路板(64)检测安装后的产品是否为良品。

10.根据权利要求4所述的一种半导体焊接头自动化组装设备，其特征在于，所述上料装置包括第一上料机构(4)和第二上料机构(3)。

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