CN115881606B - 电子零件的操作装置、安装装置及安装方法 - Google Patents

电子零件的操作装置、安装装置及安装方法

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Abstract

本发明提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够进行安装位置处的定位的电子零件的操作装置、安装装置及安装方法。实施方式的操作装置具有：安装头，在安装位置处将电子零件安装于基板；拾取筒夹，具有多孔质构件与导引部，所述多孔质构件进行气体的喷出，且通过抽吸孔的负压以非接触的方式保持电子零件，所述导引部对电子零件的移动进行限制，所述拾取筒夹从供给部拾取电子零件，并转交给安装头；反转驱动部，使拾取筒夹反转；移送机构，将拾取筒夹移送至安装头；零件侧拍摄部，拍摄反转的电子零件的外形；及定位机构，基于所拍摄到的电子零件的外形，将安装头定位于电子零件，并将电子零件转交给安装头后，将安装头定位于安装位置。

Description

电子零件的操作装置、安装装置及安装方法
技术领域
本发明涉及一种电子零件的操作装置、电子零件的安装装置及电子零件的安装方法。
背景技术
在将逻辑器件、存储器、图像传感器等作为半导体元件的电子零件安装在基板上时，通过切断形成有半导体元件的晶片而制成单片化的芯片。然后，通过移送装置将所述芯片逐一拾取，移送至基板，并利用安装机构进行安装。作为将这种半导体安装于基板时所使用的安装装置，提出了各种装置。作为其中一种，已知有包括芯片等电子零件的操作装置、供给部、基板支撑机构、及该些的控制装置的装置。而且，在操作装置设置有安装机构、基板侧拍摄部、零件侧拍摄部、移载装置。移送装置进行以下作业：从供给装置拾取电子零件，并将所拾取的电子零件交接至安装装置。
作为芯片的其中一面的表面成为形成有微细的回路的功能面。在从晶片拾取所述芯片时，若拾取的构件与功能面直接接触，则回路等有破损的担心，因此有希望避免接触的要求。
而且，还使芯片的表面的连接端子与基板的连接端子相向地接合。此时，为了确保并提高连接端子彼此的接合性，有时对芯片的表面进行等离子体处理或表面活性化处理等表面处理。为了维持进行了这种处理的芯片的表面状态，也有希望避免拾取的构件与芯片的表面直接接触的要求。
为了应对使构件不与芯片的表面接触的要求，以往在作为拾取芯片的构件的筒夹中，将保持芯片的面设为锥面，以并非芯片的表面而是仅周边部与筒夹的锥面接触的状态从芯片的中央被抽吸保持(参照专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利实开昭63-124746号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
但是，在如所述那样的现有技术中，仅在芯片的周边部与筒夹接触，从芯片的中央部进行抽吸。因此，芯片容易发生应变，有可能产生芯片的缺损、破裂。而且，筒夹与芯片周边的边缘部分接触，利用所述接触部分支撑被抽吸的芯片，因此应力集中于周边部，而容易产生缺损、破裂。进而，由于在抽吸保持的状态下芯片的保持位置被固定，故而于在抽吸保持时发生偏移或倾斜的情况下，在其后交接至安装装置时无法修正。
本发明的实施方式是为了解决如上所述的课题而提出，其目的在于提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够进行安装位置处的定位的电子零件的操作装置、电子零件的安装装置及电子零件的安装方法。
[解决问题的技术手段]
本发明实施方式的电子零件的操作装置具有：安装头，在安装位置处将电子零件安装于基板；拾取筒夹，具有多孔质构件与导引部，所述多孔质构件从细孔喷出气体，并且通过抽吸孔的负压以非接触的方式保持电子零件，所述导引部对以非接触的方式保持的电子零件的移动进行限制，所述拾取筒夹从供给所述电子零件的供给部拾取所述电子零件，并转交给所述安装头；反转驱动部，使所述拾取筒夹从供给位置起反转；移送机构，在所述供给部与所述安装头之间移送所述拾取筒夹；零件侧拍摄部，拍摄由反转的拾取筒夹所保持的所述电子零件的外形；及定位机构，基于由所述零件侧拍摄部所拍摄到的所述电子零件的外形，将所述安装头定位于由所述拾取筒夹保持的所述电子零件，将所述电子零件从所述拾取筒夹交接至所述安装头后，将所述安装头定位于所述安装位置。
本发明实施方式的电子零件的安装装置具有安装机构，所述安装机构具有所述电子零件的操作装置，且将由所述定位机构所定位的所述电子零件在所述安装位置处安装于所述基板。
本发明实施方式的电子零件的安装方法是一种将基板与电子零件定位并安装的安装方法，具有多孔质构件与导引部的拾取筒夹从所述电子零件的供给部拾取所述电子零件，所述多孔质构件从细孔喷出气体，并且通过抽吸孔的负压以非接触的方式保持所述电子零件，所述导引部对所保持的所述电子零件的移动进行限制，反转驱动部使拾取了所述电子零件的所述拾取筒夹反转，移送机构将拾取了所述电子零件的所述拾取筒夹移送至用于将所述电子零件安装于基板的安装头，零件侧拍摄部拍摄由反转的所述拾取筒夹保持的所述电子零件的外形，定位机构基于由所述零件侧拍摄部所拍摄到的所述电子零件的外形，将所述安装头定位于由所述拾取筒夹保持的所述电子零件，通过所述拾取筒夹与所述安装头的相对移动，将所述电子零件从所述拾取筒夹交接至所述安装头，所述定位机构将被交接并保持有所述电子零件的所述安装头定位于用以将所述电子零件安装于所述基板的安装位置，在通过基板支撑机构使所述基板从所述安装位置退避的状态下，基板侧拍摄部拍摄由所述安装头保持的所述电子零件的标记，所述零件侧拍摄部拍摄通过所述基板支撑机构而定位于所述安装位置的所述基板的标记的图像，所述定位机构基于根据由所述零件侧拍摄部及所述基板侧拍摄部所拍摄到的标记的图像求出的所述基板与所述电子零件的位置，进行所述基板与所述电子零件的定位。
[发明的效果]
本发明的实施方式可提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够进行安装位置处的定位的电子零件的操作装置、电子零件的安装装置及电子零件的安装方法。
附图说明
图1是表示实施方式的安装装置的概略结构的正面图。
图2是表示电子零件与基板的平面图。
图3的(A)及图3的(B)是安装装置的平面图(A)、安装部位的放大平面图(B)。
图4的(A)是表示利用拾取筒夹保持电子零件的原理的剖面示意图，图4的(B)是表示基座的底面侧立体图。
图5是表示拾取筒夹及装卸部的底面侧立体图。
图6是表示拾取筒夹及装卸部的上表面侧立体图。
图7的(A)及图7的(B)是表示电子零件的反转动作的放大图，左侧为正面图，右侧为平面图。
图8的(A)～图8的(D)是表示电子零件的拾取动作的说明图。
图9的(A)～图9的(E)是表示电子零件的交接动作的说明图。
图10的(A)～图10的(C)是表示利用安装头进行的电子零件的接收时的电子零件的拍摄(A)、安装头在电子零件上的定位(B)、安装头在安装位置上的定位(C)的说明图。
图11的(A)～图11的(C)是表示安装装置的安装动作的说明图。
图12是表示电子零件的拾取动作与交接动作的顺序的流程图。
图13是表示电子零件的安装顺序的流程图。
图14的(A)及图14的(B)是表示导引部的配置的变形例的底视图。
[符号的说明]
1：安装装置
2：基板支撑机构
3：安装机构
4：基板侧拍摄部
5：零件侧拍摄部
6：供给部
7：移送装置
8：控制装置
11：支撑台
11a：收容孔
21：载台
22、32、62：驱动机构
22a、22b、33a、34a、35a、62a、62b：导轨
23：移动板
23a：贯穿孔
31：安装头
31a：中空部
31b：保持部
33、34、35、733：移动体
61：支撑机构
61a：环保持器
71：移送头
71a：吸附喷嘴
71b、710：反转驱动部
72：臂部
72a：延伸部
72b：基体部
73：移送机构
700：拾取筒夹
701：多孔质构件
701a：相向面
701b：背面
701c：抽吸孔
701d：开口
702：基座
702a：供气孔
702b：排气孔
702c：安装孔
703、703K～703N：导引部
704：装卸部
704a：销
720：旋转体
731：固定体
732：第一驱动部
732a：第一驱动源
732b：第一滑动部
734：第二驱动部
734a：第二驱动源
734b：第二滑动部
B：安装区域
C：电子零件
D：吸附区域
F：载置面
G：气体
L：高度位置
M、m：标记
OA：安装位置
S：基板
SL：滑动部
T：透射区域
WS：晶圆片
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。如图1及图2所示，本实施方式是将电子零件C安装于基板S的安装装置1。图1是表示安装装置1的概略结构的正面图。图2是表示电子零件C及基板S的平面图。另外，附图是示意图，各部的尺寸(以下也称为尺码)、形状、各部的相互尺寸的比率等有时不同于现实。
[电子零件]
首先，成为本实施方式的安装对象的电子零件C例如可列举集成电路(IntegratedCircuit，IC)或大规模集成电路(Large Scale Integration，LSI)等半导体元件。如图2所示，本实施方式使用长方体形状的半导体芯片作为半导体元件。半导体芯片是通过将半导体晶片切断成小方块状的切晶而单片化的裸芯片。裸芯片在表背中的一面具有作为半导体元件发挥功能的功能面。在功能面侧的表面设置有凸块或无凸块的电极，通过接合于基板S上的电极焊垫的倒装芯片连接而安装。
在电子零件C上设置有用于定位的多个标记m。在本实施方式中，以在成为矩形状的电子零件C的对角的一对角部各一个的方式设置有两个标记m。标记m设置于电子零件C的形成有电极的面、即面部(face)。本实施方式为用于将面部侧朝向基板S安装的面朝下安装的装置的一例。
[基板]
在本实施方式中，如图2所示，安装如上所述的电子零件C的基板S为形成有印刷线路等的树脂制等板状构件、或形成有回路图案的硅基板等。在基板S上设置有安装基板S的区域即安装区域B，在安装区域B的外侧设置有用于定位的多个标记M。在本实施方式中，两个标记M设置于安装区域B的外侧且与电子零件C的标记m相对应的位置。
[安装装置]
本实施方式的安装装置1是高精度、例如能够实现±0.2μm以下的安装精度的安装的安装装置1，如图1、图3的(A)及图3的(B)所示，具有基板支撑机构2、安装机构3、基板侧拍摄部4、零件侧拍摄部5、供给部6、移送装置7、控制装置8。操作装置用于这种安装装置1，包括安装机构3、基板侧拍摄部4、零件侧拍摄部5、移送装置7的一部分或全部。图3的(A)是安装装置1的平面图，图3的(B)是表示透射下文所述的安装头31的标记M的平面图。
另外，在以下说明中，将安装机构3为了将电子零件C安装于基板S而使其移动的方向设为Z轴，将与其正交的平面中彼此正交的两轴设为X轴及Y轴。在本实施方式中，Z轴竖直，将顺着重力的方向设为下方，将与重力相抗的方向设为上方，将Z轴上的位置称为高度。而且，X轴及Y轴处于水平面上，从图1的正面侧观察，X轴为左右方向，Y轴为深度方向。但，本发明不限定于所述设置方向。不论设置方向如何，以基板S或基板支撑机构2为基准，将安装电子零件C一侧称为上侧，将其相反侧称为下侧。
基板支撑机构2是支撑安装电子零件C的基板S的机构，为所谓的基板载台。安装机构3是将电子零件C安装于基板S的机构。安装机构3具有安装头31。安装头31具有透射部，所述透射部能够在保持电子零件C的状态下，透射并识别与电子零件C相向的基板S的标记M。
基板侧拍摄部4配置于安装头31将电子零件C安装于基板S的安装位置OA中基板支撑机构2的下侧处，在通过基板支撑机构2使基板S从安装位置OA退避的状态下，从与电子零件C相向的位置、即下方拍摄由安装头31保持的电子零件C的标记m。安装位置OA是将电子零件C安装于基板S的位置，图中以沿着穿过所安装的电子零件C的区域内的XY坐标上的点(例如中心点)的Z轴的方向的单点划线表示。如下文所述，安装位置OA与基板侧拍摄部4、零件侧拍摄部5的照相机的光轴一致。
零件侧拍摄部5配置于安装位置OA中安装头31的上侧处，经过安装头31的透射部而拍摄基板S的标记M(以下将这种情况称为“隔着安装头31进行拍摄”)。基于以所述方式拍摄到的图像，可进行标记m、标记M的检测即标记m、标记M的识别。而且，零件侧拍摄部5隔着安装头31拍摄由下文所述的移送头71的拾取筒夹700保持的电子零件C的外形。
另外，基板支撑机构2、安装机构3分别具有定位机构。定位机构基于零件侧拍摄部5所拍摄到的电子零件C的外形，进行相对于由拾取筒夹700保持的电子零件C的安装头31的定位。而且，定位机构基于根据基板侧拍摄部4、零件侧拍摄部5所拍摄到的标记m、标记M的图像所求出的基板S与电子零件C的位置，进行基板S与由安装头31保持的电子零件C的定位。如以上的安装装置1的各部搭载于设置于设置面的支撑台11。支撑台11的顶面成为水平面。
供给部6供给电子零件C。移送装置7将电子零件C从供给部6移送至安装位置OA。移送装置7具有移送头71、移送机构73。移送头71从供给部6拾取电子零件C，使其反转并转交给安装头31。移送机构73在通过基板支撑机构2使基板S从安装位置OA退避所形成的空间中使移送头71移动而定位于安装位置OA。
控制装置8控制安装装置1的动作。所述控制装置8例如包括电子回路或以规定的程序运行的计算机等。即，控制装置8是由可编程逻辑控制器(programmable logiccontroller，PLC)或中央处理器(central processing unit，CPU)等处理装置从存储装置中读取程序及数据等来执行安装装置1的控制。以下，对各部进行详细说明。
(基板支撑机构)
如图1及图3的(A)所示，基板支撑机构2配置于支撑台11，具有载台21、驱动机构22。载台21是载置基板S的板状的构件。驱动机构22是双轴移动机构，例如具有X轴方向的导轨22a、Y轴方向的导轨22b，以未图示的马达作为驱动源，通过传送带或滚珠丝杠使载台21在水平面内移动。所述驱动机构22作为定位基板S的定位机构发挥功能。另外，虽然省略了图示，但驱动机构22包括使载台21在水平面内旋转移动的θ驱动机构。
驱动机构22包括沿着导轨22b在Y轴方向上移动的移动板23而构成。在所述移动板23上形成有贯穿孔23a，以使基板侧拍摄部4能够拍摄电子零件C。
另外，虽未图示，但在基板支撑机构2的载台21的X轴方向上的其中一移动端(具体而言为图示右侧的移动端)设置有将基板S供给/存放于载台21的装载器/卸载器。因此，基板支撑机构2在使载台21移动至所述移动端的状态下，接收从装载器供给基板S或将基板S转交给卸载器。
(安装机构)
安装机构3具有安装头31、驱动机构32。安装头31大致为长方体形状，具有作为透射部的中空部31a及保持部31b。中空部31a是以Z轴方向为轴所形成的圆柱形状的贯穿孔。保持部31b是用于拍摄的光能够透射的板状构件，以堵塞中空部31a中朝向基板S一侧的开口的方式安装。例如，使用透明的玻璃板作为保持部31b。保持部31b是所谓的安装工具，保持电子零件C。
如图3的(B)所示，在保持部31b的中央设置有用来吸附保持电子零件C的吸附区域D。图中以双点划线表示吸附区域D及其中心线。所述吸附区域D是利用保持部31b保持电子零件C的位置。虽未图示，但在吸附区域D形成有吸附孔。在保持部31b的内部形成有用来将吸附孔连通于负压源的流路，以通过使吸附孔产生负压而能够吸附保持电子零件C的方式设置。保持部31b的吸附区域D及其周围成为能够透射拍摄由拾取筒夹700保持的电子零件C的透射区域T。而且，即使在吸附区域D吸附电子零件C的情况下，通过吸附区域D的周围的透射区域T也能够透射拍摄基板S的标记M。即，安装头31具有透明的部分，以能够通过零件侧拍摄部5拍摄电子零件C的外形、基板S的标记M。另外，将保持部31b的保持电子零件C的保持面(吸附面)称为下端面。
驱动机构32包括移动体33、移动体34、移动体35而构成，为驱动安装头31的机构。移动体33以能够沿着设置于支撑台11的Y轴方向的导轨33a移动的方式设置。移动体34以能够沿着设置于移动体33的顶面的X轴方向的导轨34a移动的方式设置。移动体35以能够沿着设置于移动体34的正面的Z轴方向的导轨35a移动的方式设置。移动体35在俯视下大致呈凹形状地形成。该些移动体33、移动体34、移动体35是由以马达作为驱动源的滚珠丝杠或线性马达、或者压缸等所驱动。
安装头31设置于沿着Z轴方向移动的移动体35的下部。因此，移动体35进行用来将由安装头31的保持部31b保持的电子零件C安装于基板S的动作。而且，设置有安装头31的移动体35通过移动体33、移动体34的移动而沿着X轴方向、Y轴方向移动。因此，驱动机构32作为定位安装头31所保持的电子零件C的定位机构发挥功能。另外，虽然省略了图示，但驱动机构32包括使安装头31在水平面内旋转移动的θ驱动机构。
另外，在本实施方式中，就防止移动误差的观点而言，优选将利用驱动机构32产生的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的移动量设定为尽量短。例如，将移动体33、移动体34的X轴方向、Y轴方向的移动量分别设定为几毫米～十几毫米。而且，也将移动体35的Z轴方向的移动量设定为几毫米～十几毫米左右。即，安装头31在相对于载置于载台21的基板S的上表面而保持部31b的下端面成为几毫米、例如1mm～2mm的相向间隔(上下方向的分离距离)的高度位置处进行电子零件C的接收或所接收到的电子零件C的标记m的拍摄。因此，关于移动体35的Z轴方向的移动量，可确保至少从所述高度位置能够以规定的加压力加压而将由保持部31b保持的电子零件C安装于基板S的移动量即可。
(基板侧拍摄部)
基板侧拍摄部4具有照相机、透镜、镜筒、光源等，固定于支撑台11上所设置的收容孔11a。基板侧拍摄部4将照相机的光轴配置在能够拍摄由安装头31保持的电子零件C的标记m的方向上。具体而言，以光轴成为垂直方向的方式进行配置。在本实施方式中，基板侧拍摄部4在使照相机的光轴与安装位置OA一致的状态下朝上配置于作为基板支撑机构2的下侧的位置的支撑台11的收容孔11a内。基板侧拍摄部4在为了使拾取筒夹700转交电子零件C而与安装头31相向的情况下，以电子零件C落入拍摄视野的方式固定于支撑台11。而且，基板侧拍摄部4以拍摄由安装头31保持的电子零件C的标记m并识别其位置的精度成为所需的精度的方式设置拍摄的倍率。当然，具有能够拍摄到标记m的程度的视野范围。而且，所述视野范围是也考虑了由安装头31保持电子零件C的位置的不均、即保持位置精度而设定。进而，在拍摄多个标记m并识别由安装头31保持的电子零件C的位置的情况下，也可以设为如能够同时拍摄多个标记m那样的视野范围。这种倍率或视野范围可基于所需的定位精度而适当决定。
(零件侧拍摄部)
零件侧拍摄部5具有照相机、透镜、镜筒、光源等，在支撑台11的上方、更具体而言为安装头31的上方的位置处由未图示的框架等支撑。零件侧拍摄部5将照相机的光轴配置在能够透射安装头31的保持部31b而拍摄基板S的安装区域B的周围的标记M的方向上。即，在本实施方式中，零件侧拍摄部5在使照相机的光轴与安装位置OA一致的状态下朝下配置于安装头31的正上方的位置。零件侧拍摄部5以拍摄对载置于载台21的基板S的安装区域B标注的标记M并识别其位置的精度成为所需的精度的方式设置拍摄的倍率。而且，与此同时，零件侧拍摄部5的拍摄视野以相对于基板S的安装区域B而包括标注于其对角的两个标记M的方式设定。进而，所述拍摄视野的范围也考虑了将基板S载置于载台21的位置的不均、即载置位置精度而设定。
而且，零件侧拍摄部5在拾取筒夹700为了转交电子零件C而与安装头31相向的状态下可拍摄电子零件C的外形。因此，零件侧拍摄部5的拍摄视野也考虑了保持于拾取筒夹700的状态的电子零件C可最大限度地移动的范围而设定。此时，相较于电子零件C的外形尺寸，相对于基板S的安装区域B而标注于其对角的两个标记M所形成的区域更大，因此荣光利用相同的零件侧拍摄部5拍摄两个标记M与电子零件C的外形。但是，在相对于基板S所需的识别精度的拍摄倍率与拍摄视野和相对于电子零件C的外形的识别精度的拍摄倍率与拍摄视野大不相同的情况下，例如可使用变焦透镜适当决定倍率与拍摄视野。而且，若为必要，也可以通过设置透镜移动机构或镜筒移动机构等调焦机构，来调整伴随倍率变更而移动的焦点位置。另外，在零件侧拍摄部5拍摄电子零件C的外形时，优选将电子零件C的表面的高度位置设为与存在标记M的基板S的表面的高度位置相同。由此，在拍摄电子零件C的外形时，无需调整焦点位置。
(供给部)
供给部6具有支撑机构61、驱动机构62。支撑机构61是支撑贴附有电子零件C的晶圆片WS的装置。驱动机构62使支撑机构61沿着X轴方向及Y轴方向移动。将供给部6中搭载有电子零件C的面(区域)称为载置面F。在本实施方式中，电子零件C是将贴附于晶圆片WS的晶片通过切晶而分割成单片而成的。因此，晶圆片WS的贴附有电子零件C的面(晶片的面)为载置面F。晶圆片WS贴附于未图示的贴片环(wafer ring)。支撑机构61具有装设贴片环的环保持器61a。即，也可以认为支撑机构61中支撑晶圆片WS的面是载置面F。
另外，虽未图示，但在支撑机构61的Y轴方向上的其中一移动端(具体而言为图示正面侧的移动端)设置有将贴片环供给/存放于环保持器61a的装载器/卸载器。支撑机构61在移动至所述移动端的状态下，接收从装载器供给贴片环或将贴片环转交给卸载器。
而且，虽未图示，但支撑机构61具有通过拉伸晶圆片WS而在电子零件C之间空出间隙的扩张机构、通过夹住经拉伸的晶圆片WS将电子零件C个别上推而分离的上推机构。进而，支撑机构61包括使环保持器61a在水平面内旋转移动的θ驱动机构。另外，上推机构固定配置于支撑台11上，在所述位置(供给位置)利用移送装置7从供给部6接收电子零件C、即进行拾取。
驱动机构62使支撑机构61沿着规定的方向移动。例如，驱动机构62具有X轴方向的导轨62a及Y轴方向的导轨62b，以未图示的马达作为驱动源，通过传送带或滚珠丝杠使支撑机构61在水平面内沿着X轴、Y轴方向移动。所述驱动机构62作为相对于移送头71而定位电子零件C的定位机构发挥功能。另外，驱动机构62配置于比载置面F的高度位置L(参照图5)更低的位置。
(移送装置)
移送装置7将电子零件C移送至安装装置1。移送装置7具有移送头71、臂部72、移送机构73。如图3的(A)所示，移送头71具有拾取筒夹700、反转驱动部710。如图4的(A)～图6所示，拾取筒夹700是抽吸保持电子零件C并且解除抽吸保持而释放电子零件C的构件。拾取筒夹700具有多孔质构件701、基座702、导引部703。在本实施方式中，通过移送装置7，使拾取筒夹700移动并将电子零件C交接至安装头31。但，用于交接的移动为相对移动即可，拾取筒夹700及安装头31的任意一者或两者均可移动。
多孔质构件701是具有通气性且经由与电子零件C相向的相向面701a的细孔供给被供给至内部的气体的构件(另外，在以下说明中，对向电子零件C供给的气体标注符号G进行图示)。本实施方式的多孔质构件701为长方体的板形状，整体上致密且大致均一地形成有连通的微细的空间。多孔质构件701通过所述结构而具有通气性，但其流导率非常小。多孔质构件701的任一面成为相向面701a，若从与相向面701a相反侧的背面701b向内部供给气体，则会从相向面701a的致密且均等地存在的细孔中喷出气体。所述喷出成为向喷出的相向面701a的整个面扩展的实质上为面状的喷出。所述喷出极为缓慢，可以说是渗出来的感觉，是靠近手指稍微感觉到气流的程度。另外，相向面701a与背面701b以外的面的细孔也可以堵塞。
多孔质构件701是如上所述作为内部的微细空间的细孔彼此连通且气体能够通过细孔间的连续结构体。作为这种多孔质构件701，可使用烧结金属、陶瓷、树脂等。就内部的粒子难以分离流出的观点而言，优选设为烧结金属。
进而，如图4的(A)、图4的(B)及图5所示，在多孔质构件701设置有抽吸孔701c，所述抽吸孔701c是在相向面701a具有开口701d且通过负压抽吸电子零件C的贯穿孔。本实施方式的抽吸孔701c从背面701b的中央直线状地贯穿至相向面701a的中央。
基座702是覆盖相向面701a以外的多孔质构件701的面的构件。本实施方式的基座702是下方开口的长方体形状的箱。多孔质构件701从基座702的开口以底面成为相向面701a而露出的方式插入，组装至基座702内并被固定。
如图4的(A)、图4的(B)及图6所示，在基座702的顶面上设置有供气孔702a、排气孔702b、安装孔702c。供气孔702a是用于向多孔质构件701供气的贯穿孔。供气孔702a因与供气孔702a连接的配管而形成于靠近基座702的外缘的位置。排气孔702b是用于经由抽吸孔701c使开口701d产生负压的贯穿孔。排气孔702b向下方延伸，以与多孔质构件701的抽吸孔701c一致的方式形成。在排气孔702b的周围的基座702的内表面与多孔质构件701之间形成有气体滞留的空间。另外，排气孔702b也可以贯穿抽吸孔701c而到达相向面701a。在所述情况下，多孔质构件701的抽吸孔701c、开口701d以与到达多孔质构件701的相向面701a的排气孔702b的外侧密接的方式设置。安装孔702c是在与后述的装卸部704连接时用来防止偏移的一对凹陷孔。
供气孔702a经由未图示的配管连接于气体的供给回路。供给回路包括气体的供给源、泵、阀等而构成。此处，经由供气孔702a供给至多孔质构件701的气体设为惰性气体。排气孔702b经由未图示的配管而与包括真空泵、阀等的负压产生回路连通。
导引部703是以沿着电子零件C的外缘的方式沿着矩形基座702的侧面的四条边配置且对由相向面701a保持的电子零件C的移动进行限制的构件。例如如图4的(A)、图4的(B)、图5及图6所示，导引部703是沿着基座702的四个侧面、即矩形的相向面701a的四条边设置的多个板状体。本实施方式的导引部703在相向面701a的各边各设置有一个，但不限定于此。而且，由基座702构成的拾取筒夹700的外缘不限定于矩形。导引部703只要以能够限制电子零件C的移动的方式而例如配置于沿着电子零件C的外缘的方向上即可，并不限定于沿着基座702的侧面配置的形态。
各导引部703具有比相向面701a突出的突出部分。导引部703从相向面701a突出的距离(突出量)只要能够限制隔着气体层由相向面701a保持的电子零件C的移动即可，为至少从相向面701a至隔着气体层保持的电子零件C的程度以上即可。但，在成为所述导引部703的突出部分超过隔着气体层由相向面701a保持的电子零件C而突出的距离的情况下，在从晶片拾取时，需要考虑到避免与所拾取的电子零件C的周围的电子零件C接触。因此，导引部703的突出部分从相向面701a突出的距离优选设为隔着气体层由相向面701a保持的电子零件C的侧面内。但，在为了拾取而拾取筒夹700接近晶圆片WS之前，通过所述上推机构经由晶圆片WS将电子零件C个别上推，由此能够应对各种突出量而避免与周围的电子零件C接触。
另外，在以下说明中，将其中一正交的导引部703设为703K、703L，将另一正交的导引部703设为703M、703N，在不区分该些的情况下，以导引部703的形式进行说明。此处所谓的正交，包括相邻的边的两个导引部703接触或连续而形成直角的情况，也包括在一条边上有多个导引部703且该些导引部703分离而两者所沿着的直线(平面)正交的情况(参照图14的(A)及图14的(B))。
如图7的(A)、图7的(B)所示，反转驱动部710使拾取筒夹700所吸附的电子零件C沿着上下方向反转。即，拾取筒夹700以通过反转驱动部710而能够在朝向晶圆片WS的方向与朝向安装头31的方向之间转动的方式设置。反转驱动部710例如可使用旋转马达。
拾取筒夹700隔着旋转体720、装卸部704安装于反转驱动部710。旋转体720连接于反转驱动部710，以能够以Y方向的轴为中心而旋转的方式设置。装卸部704安装于旋转体720，以能够与旋转体720一起旋转的方式设置。装卸部704在内部包括磁铁，通过磁铁的抽吸力吸附保持拾取筒夹700的基座702。如图5及图6所示，在装卸部704的与基座702的接触面设置有一对销704a。通过将销704a嵌入设置于基座702的安装孔702c中，而防止拾取筒夹700相对于装卸部704的偏移。另外，虽未图示，但与排气孔702b连接的配管通过装卸部704内，与供气孔702a连接的配管由装卸部704支撑。
而且，虽未图示，但移送头71具有缓冲构件，所述缓冲构件沿着上下方向驱动拾取筒夹700，并且在拾取筒夹700的前端与电子零件C接触时，施加合适的荷重，并吸收过大的荷重。作为缓冲构件，例如可使用弹簧、橡胶等弹性构件、磁铁、气缸、阻尼器、音圈马达等。
臂部72是在一端设置有移送头71的构件。如图3的(A)所示，臂部72具有延伸部72a、基体部72b。延伸部72a是由沿着朝向正面的Y轴方向呈直线状延伸的长方体形状的构件与沿着朝向安装机构3的X轴方向呈直线状延伸的长方体形状的构件形成为L字形的构件。反转驱动部710以转动轴成为Y轴方向的方式设置于延伸部72a的朝向安装机构3的一端。通过将拾取筒夹700安装于反转驱动部710的转动轴，而将拾取筒夹700设置为能够转动。基体部72b是与X轴方向平行的板状体，固定于延伸部72a的另一端(参照图8的(A)～图8的(D))。
连接于拾取筒夹700的用来供给负压的管、连接于反转驱动部710、缓冲构件的用于电性连接的线缆内置于臂部72。所谓内置是指通过被臂部72的外包装覆盖而不露出至外部。在本实施方式中，将管及线缆插入形成于臂部72的内部的中空部。
移送机构73通过驱动臂部72而使移送头71在供给部6与安装位置OA之间移动。移送机构73具有设置于俯视下不与载置面F重叠的位置的滑动部SL。换言之，移送机构73的滑动部SL设置于支撑机构61的移动范围的外侧。移送机构73随着滑动部SL的滑动而驱动臂部72。此处所谓的滑动部SL是指构件彼此一边接触一边移动的结构部。这种滑动部SL成为灰尘的产生源。如图5所示，本实施方式的滑动部SL包括下文所述的第一滑动部732b、第二滑动部734b而构成。第一滑动部732b、第二滑动部734b设置于比载置面F的高度位置L更低的位置(下方)。
如图8的(A)～图8的(D)所示，移送机构73具有固定体731、第一驱动部732、移动体733、第二驱动部734。固定体731是固定于支撑台11(参照图3的(A))且沿着X轴方向延伸的长方体形状的构件。固定体731的位置相对于安装位置OA而固定。
第一驱动部732沿着X轴方向驱动臂部72。第一驱动部732具有第一驱动源732a、第一滑动部732b。第一驱动源732a为沿着X轴方向延伸的线性马达，沿着固定体731的上表面(平行于XY平面的面)设置。第一滑动部732b为沿着X轴方向延伸的线性引导件，设置于固定体731的正面(平行于XZ平面的面)。另外，线性马达以转子不与定子接触的方式移动，因此第一驱动源732a不具有滑动部SL。
移动体733是长方体形状的块体，设置为通过安装第一驱动源732a的转子，并且安装第一滑动部732b的滑动器，而能够随着第一驱动源732a的运行而沿着X轴方向滑动移动。
第二驱动部734沿着Z轴方向驱动臂部72。第二驱动部734具有第二驱动源734a、第二滑动部734b。第二驱动源734a为沿着Z轴方向延伸的线性马达，设置于移动体733。第二滑动部734b为沿着Z轴方向延伸的线性引导件，设置于移动体733。
臂部72的基体部72b设置为通过安装第二驱动源734a的转子，并且安装第二滑动部734b的滑动器，而能够沿着Z轴方向滑动移动。这样，本实施方式的滑动部SL具有沿着正交的两轴以直线状滑动移动的第一滑动部732b及第二滑动部734b。并且，第一滑动部732b及第二滑动部734b以在高度方向上重叠的位置关系配置于在共通的移动体733的表背处相向的两个侧面。即，正交的两轴的位置成为接近的位置。而且，优选移动体733的两个侧面的距离短、即移动体733薄。
(载台上的基板及安装头的相向间隔与移送头的尺码的关系)
在本实施方式中，如图1所示，为了使移送头71移动至安装位置OA，需要基板S退避，为此设定处于安装位置OA的基板S与安装头31的相向间隔。换言之，为了使移送头71移动至安装位置OA，需要基板S退避，因此接近由基板支撑机构2支撑的基板S的上表面的高度位置来设定安装位置OA处接收电子零件C时的安装头31的高度位置。更具体而言，在处于安装位置OA的基板支撑机构2的载台21上载置的基板S的上表面的高度位置与接收电子零件C时的安装头31的下端面相向时的间隔h小于臂部72的前端的移送头71的高度方向的尺码H(h＜H)。此处，如上所述，保持部31b的下端面至基板S的上表面的高度位置的距离例如为几毫米。
(臂部的尺码)
如图1、图3的(A)、图7的(A)所示，臂部72的延伸部72a的沿着Y轴方向以直线状延伸的构件的宽度w、沿着X轴方向以直线状延伸的构件的宽度d均长于Z轴方向的厚度t(w＞t、d＞t)。由此，可抑制臂部72的高度方向的尺码的扩大，并且确保相对较长的臂部72的刚性，而使由移送头71移送的电子零件C的位置稳定。通过抑制臂部72的高度方向的尺码的扩大，而无需增高安装头31的接收位置。
(控制装置)
控制装置8以将吸附区域D定位于由零件侧拍摄部5所拍摄到的电子零件C的外形的位置的方式控制定位机构。而且，控制装置8以将保持于吸附区域D的电子零件C定位于安装位置OA的方式控制定位机构。进而，控制装置8以基于由基板侧拍摄部4及零件侧拍摄部5所拍摄到的标记m、标记M定位基板S与电子零件C的方式控制定位机构。即，在控制装置8中，对应于应准确地安装电子零件C的位置，设计上的电子零件C的外形的位置(对应于安装头31处于安装位置OA的情况下的吸附区域D、即保持位置)、设计上的电子零件C的标记m的XY坐标上的位置、设计上的基板S的标记M的XY坐标上的位置作为各自的基准位置而存储于存储装置中。
所述基准位置也可以不为设计上的位置，而是设为预先试行电子零件C在基板S上的安装的结果为准确地安装的情况下的电子零件C的外形的位置、标记m、标记M的位置。控制装置8求出由零件侧拍摄部5所拍摄到的电子零件C的外形的位置与基准位置的偏移，以按照修正偏移的方向与移动量使安装头31移动的方式控制定位机构(驱动机构32)。而且，控制装置8求出由基板侧拍摄部4所拍摄到的标记m、由零件侧拍摄部5所拍摄到的标记M与基准位置的偏移，以按照修正偏移的方向与移动量使电子零件C及基板S移动的方式控制定位机构(驱动机构22及驱动机构32)。
而且，控制装置8基于表示晶圆片WS上的电子零件C的位置坐标的映射信息，控制移送装置7的移送机构73、供给部6的驱动机构62，由此将成为拾取对象的电子零件C依次定位于供给位置。另外，此处所谓的拾取是指使电子零件C脱离载置有电子零件C的构件、例如晶圆片WS并接收。进而，控制装置8控制利用移送头71的拾取筒夹700的电子零件C的保持、利用反转驱动部710的拾取筒夹700的反转、利用移送机构73的移送头71向安装头31待机的安装位置OA的移动、电子零件C从拾取筒夹700向安装头31的交接等。
[利用拾取筒夹进行的抽吸保持的原理]
接着，对通过如上所述的拾取筒夹700可抽吸保持电子零件C的原理进行说明。如图4的(A)所示，从供气孔702a供给的气体从相向面701a的细孔呈面状喷出，由此在与电子零件C之间形成气体的层。所述层例如成为2μm～10μm。然后，在通过负压产生回路使负压作用于抽吸孔701c的状态下，使相向面701a接近电子零件C，由此抽吸保持电子零件C。此时，由于在相向面701a与电子零件C之间形成有气体的层，故而相向面701a与电子零件C维持不接触的状态。而且，通过解除由负压产生回路产生的负压，负压不再作用于抽吸孔701c，因此从拾取筒夹700释放电子零件C。
[动作]
除了参照所述图1～图6以外，还参照图7的(A)～图11的(C)的说明图、图12及图13的流程图对如以上的本实施方式的动作进行说明。另外，在初始状态下，将基板S从装载器转交给基板支撑机构2的载台21，但从与安装头31相向的位置、即安装位置OA与载台21一起退避。
[电子零件的移送]
参照图7的(A)～图9的(E)的说明图、图12的流程图对电子零件C的移送动作进行说明。通过自动装载器将贴附有晶圆片WS的贴片环装设于供给部6中的支撑机构61的环保持器61a(参照图3的(A)及图3的(B))。在所述晶圆片WS贴附有通过切晶而被分割成单片的电子零件C。另外，在图8的(A)～图8的(D)中，省略了所拾取的电子零件C以外的图示。
首先，如图8的(A)、图3的(A)所示，支撑机构61沿着X轴、Y轴方向移动，使成为安装对象的电子零件C来到供给位置。而且，使臂部72沿着X轴方向移动，由此将移送头71的拾取筒夹700的前端定位于成为安装对象的电子零件C的正上方、即供给位置(步骤S101)。
此时的晶圆片WS的X轴、Y轴方向的移动是通过供给部6的驱动机构62而进行。臂部72的X轴方向的移动是通过第一驱动部732的第一驱动源732a运行，使得移动体733沿着第一滑动部732b移动而进行。
如图8的(B)所示，上推机构(未图示)将成为安装对象的电子零件C上推。然后，移送头71的拾取筒夹700拾取电子零件C(步骤S102)。此时，经由供气孔702a向拾取筒夹700的多孔质构件701供给经加压的气体，从相向面701a吹出气体。而且，不从排气孔702b排气，不从开口701d进行抽吸。这样，从相向面701a被供给气体的拾取筒夹700下降，而接近电子零件C。当拾取筒夹700接近电子零件C时，相向面701a的气体被相向面701a与电子零件C所夹持，形成气体层。认为此时被夹持的气体层成为粘性流层。然后，拾取筒夹700通过未进一步压缩的气体层，停止相对于电子零件C的下降。这样，在经由气体层而拾取筒夹700停止的状态下，通过从排气孔702b排气而开始利用抽吸孔701c的抽吸，因此可将电子零件C吸附保持于相向面701a。
如上所述，臂部72沿着接近晶圆片WS的方向移动，拾取筒夹700吸附保持电子零件C后，沿着与晶圆片WS分离的方向移动，由此如图8的(C)所示，使电子零件C脱离晶圆片WS。
此时的臂部72的移动是通过第二驱动部734的第二驱动源734a运行，使得基体部72b沿着第二滑动部734b移动而进行。然后，如图7的(A)、图7的(B)、图8的(C)、图8的(D)所示，反转驱动部710使拾取筒夹700转动180°，而使电子零件C反转(步骤S103)。
接着，如图9的(A)、图9的(B)所示，通过臂部72沿着X轴方向移动而将移送头71定位于安装位置OA(步骤S104)。即，移送头71的拾取筒夹700到达安装机构3中与安装头31的保持部31b相向的位置。此时的臂部72的X轴方向的移动通过以下方式进行：通过第一驱动部732的第一驱动源732a运行，移动体733沿着第一滑动部732b移动供给位置至安装位置OA的距离。此外，此时，安装头31在使得保持部31b的下端面与基板S的上表面之间的相向间隔成为几毫米的距离的高度位置处待机。而且，维持所述高度位置直至后述的电子零件C与基板S的定位结束而安装头31将要朝向基板S受到驱动之前。
如图10的(A)所示，零件侧拍摄部5隔着安装头31拍摄透射区域T中可见的电子零件C的外形(步骤S105)。在图10的(A)的示例中，相对于以双点划线表示的吸附区域D及其中心，电子零件C向图中左上偏移，并且向右倾斜。控制装置8求出由零件侧拍摄部5所拍摄到的电子零件C的外形、与基准位置的偏移量(XY方向及θ方向)，如图10的(B)所示，使驱动机构32运行以消除偏移量，由此将安装头31定位于电子零件C(步骤S106)。在图10的(B)的示例中，安装头31向图中左上移动，并且向右转动，使电子零件C与吸附区域D对准。另外，图中，以表示保持部31b的虚线的外侧右下的箭头表示向左上的移动。而且，以表示中空部31a的实线圆的内侧右上的箭头表示向右的转动。
如图9的(C)所示，臂部72沿着接近保持部31b的方向移动，将电子零件C压抵于保持部31b。如图9的(D)所示，安装头31的保持部31b通过负压吸附保持并接收电子零件C(步骤S107)。与此同时，拾取筒夹700解除负压，臂部72沿着与保持部31b分离的方向移动，由此释放电子零件C。此时的臂部72的移动是通过第二驱动部734的第二驱动源734a运行，使得基体部72b沿着第二滑动部734b移动而进行。
然后，如图10的(C)所示，控制装置8使驱动机构32运行，由此使由安装头31保持的电子零件C返回到原来的安装位置OA(步骤S108)。在图10的(C)的示例中，安装头31向图中右下移动，并且向左转动而返回到安装位置OA。另外，图中，以表示保持部31b的虚线的外侧左上的箭头表示向右下的移动。而且，以表示中空部31a的实线圆的内侧右上的箭头表示向左的转动。
进而，如图9的(E)所示，臂部72朝向供给部6移动，由此移送头71从保持部31b的正下方退避。此时的臂部72的移动是通过第一驱动部732的第一驱动源732a运行，使得移动体733沿着第一滑动部732b在X轴方向上移动而进行。另外，利用移送装置7进行的相对于保持部31b的电子零件C的交接是在安装位置OA处进行，因此在交接时，载台21为了避免与移送机构73发生干扰而保持退避的状态。
[电子零件的安装]
接着，参照图11的(A)～图11的(C)的说明图、图13的流程图对电子零件C的安装动作进行说明。此处，如图11的(A)所示，如上所述保持有电子零件C的安装头31的保持部31b位于零件侧拍摄部5的正下方。基板侧拍摄部4拍摄由安装头31保持的电子零件C的标记m(步骤S201)。控制装置8求出由基板侧拍摄部4所拍摄到的标记m的位置与基准位置的位置偏移量，使驱动机构32运行以消除偏移量，由此定位电子零件C(步骤S202)。
接着，如图11的(B)所示，基板支撑机构2以基板S的安装区域B(此次为供安装电子零件C的安装区域B)到达与由安装头31保持的电子零件C相向的位置、即安装区域B的中心到达安装位置OA的方式，使载台21移动(步骤S203)。然后，如图3的(B)所示，零件侧拍摄部5隔着安装头31拍摄电子零件C的周围的透射区域T中可见的基板S的标记M(步骤S204)。
控制装置8求出由零件侧拍摄部5所拍摄到的标记M的位置与基准位置的位置偏移量，使驱动机构22运行以消除偏移量，由此定位基板S(步骤S205)。进而，如图11的(C)所示，通过驱动机构32而朝向基板S驱动安装头31，将由安装头31保持的电子零件C安装于基板S(步骤S206)。
如上所述，重复进行电子零件C从晶圆片WS的移送、电子零件C向安装头31的交接、电子零件C及基板S的定位、安装的动作，由此将电子零件C依次安装于基板S的各安装区域B。安装规定数量的电子零件C之后的基板S利用基板支撑机构2被搬送并存放于卸载器。
[作用效果]
(1)本实施方式的电子零件C的移送装置7具有：安装头31，在安装位置OA处将电子零件C安装于基板S；拾取筒夹700，具有多孔质构件701与导引部703，所述多孔质构件701从细孔喷出气体，并且通过抽吸孔701c的负压，以非接触的方式保持电子零件C，所述导引部703对以非接触的方式保持的电子零件C的移动进行限制，所述拾取筒夹700从供给电子零件C的供给部6拾取电子零件C，并转交给安装头31；反转驱动部710，使拾取筒夹700从供给位置起反转；移送机构73，在供给部6与安装头31之间移送拾取筒夹700；零件侧拍摄部5，拍摄由反转的拾取筒夹700保持的电子零件C的外形；及定位机构，基于由零件侧拍摄部5所拍摄到的电子零件C的外形，将安装头31定位于由拾取筒夹700保持的电子零件C，在拾取筒夹700将电子零件C转交给安装头31后，将安装头31定位于安装位置OA。
而且，本实施方式的电子零件C的安装装置1具有安装机构3，所述安装机构3通过安装头31将由定位机构定位的电子零件C在安装位置OA处安装于基板S。
进而，本实施方式的电子零件C的安装方法中，拾取筒夹700从电子零件C的供给部6拾取电子零件C，所述拾取筒夹700具有：多孔质构件701，从细孔喷出气体，并且通过抽吸孔701c的负压，以非接触的方式保持电子零件C；及导引部703，对以非接触的方式保持的电子零件C的移动进行限制，反转驱动部710使拾取了电子零件C的拾取筒夹700反转，移送机构73将拾取了电子零件C的拾取筒夹700移送至用于将电子零件C安装于基板S的安装头31，零件侧拍摄部5拍摄由反转的拾取筒夹700保持的电子零件C的外形，定位机构基于由零件侧拍摄部5所拍摄到的电子零件C的外形，将安装头31定位于由拾取筒夹700保持的电子零件C，通过拾取筒夹700与安装头31的相对移动，将电子零件C从拾取筒夹700交接至安装头31，定位机构将被交接并保持有电子零件C的安装头31定位于用以将电子零件C安装于基板S的安装位置OA，在通过基板支撑机构2使基板S从安装位置OA退避的状态下，基板侧拍摄部4拍摄由安装头31保持的电子零件C的标记m，零件侧拍摄部5拍摄通过基板支撑机构2定位于安装位置OA的基板S的标记M的图像，定位机构基于根据由零件侧拍摄部5及基板侧拍摄部4所拍摄到的标记m、标记M的图像求出的基板S与电子零件C的位置，进行基板S与电子零件C的定位。
因此，在本实施方式中，能够通过拾取筒夹700以非接触的方式拾取电子零件C，并且在向安装头31交接时能够进行定位。此处，在从多孔质构件701喷出气体，并且通过抽吸孔701c的抽吸而以非接触的方式拾取电子零件C的情况下，电子零件C容易在由导引部703包围的区域中移动。但是，在本实施方式中，安装头31相对于发生偏移的电子零件C而定位后接收电子零件C，返回到基准位置后进行安装，因此将利用安装头31保持电子零件C的位置设为一定，在利用电子零件C的标记m的拍摄进行的位置识别、其后的修正移动中，能够抑制花费时间、或误差增大的情况。进而能减少安装时的位置偏移。
(2)安装头31具有透射部，所述透射部能够透射并识别由拾取筒夹700保持的电子零件C，零件侧拍摄部5以能够经过透射部拍摄电子零件C的外形的方式，配置于安装头31的上侧处。因此，可使将电子零件C从拾取筒夹700转交给安装头31的位置与拍摄位置大致一致，在利用电子零件C的标记m的拍摄进行的位置识别、其后的修正移动中，能够抑制花费时间、或误差增大的情况。
(3)具有：基板支撑机构2，支撑基板S，使基板S在安装位置OA与从安装位置OA退避的位置之间移动；及基板侧拍摄部4，配置于安装位置OA中基板支撑机构2的下侧处，在基板S从安装位置OA退避的状态下，拍摄由定位于安装位置OA的安装头31保持的电子零件C的标记m，定位机构基于根据由零件侧拍摄部5所拍摄到的由定位于安装位置OA的载台21支撑的基板S的标记M的图像与由基板侧拍摄部4所拍摄到的电子零件C的标记m的图像所求出的基板S与电子零件C的位置，进行基板S与电子零件C的定位。
根据这种实施方式，在使基板S从安装位置OA退避的状态下，利用配置于安装位置OA中基板支撑机构2的下侧处的基板侧拍摄部4拍摄由安装头31保持的电子零件C，利用配置于安装位置OA中安装头31的上侧处的零件侧拍摄部5经过安装头31的透射部拍摄由基板支撑机构2支撑的基板S，因此在与使电子零件C与基板S尽量靠近等效的状态下，能够进行电子零件C的标记m与基板S的标记M的拍摄。
因此，可使拍摄标记m、标记M时的电子零件C(安装头31)及基板S(基板支撑机构2)的移动量、以及拍摄标记m、标记M后的电子零件C(安装头31)与基板S(基板支撑机构2)的相对的移动量尽量短。因此，能够抑制由使安装头31或基板支撑机构2移动长距离引起的误差的放大。而且，机构的移动距离越长，起尘越多，但在本实施方式中，能够抑制移动距离，因此可防止灰尘导致清洁度降低而发生接合不良。进而，如上所述，以非接触的方式保持电子零件C，由此能够减少安装头31从电子零件C容易移动的拾取筒夹700接收电子零件C时相对于保持位置(吸附区域D)的位置偏移，因此在利用基板侧拍摄部4拍摄标记m时，可预先减少偏移量，在利用电子零件C的标记m的拍摄进行的位置识别、其后的修正移动中，能够抑制花费时间、或误差增大的情况。
在本实施方式中，在拍摄标记m、标记M后，可抑制电子零件C及基板S的移动距离，因此能够抑制位置偏移、生产性的降低、起尘量的任一种。
(4)透射部具有透明的板状构件。因此，能够实现电子零件C的外形的透射性的拍摄、电子零件C的保持、基板S的标记M的透射性的拍摄。因此，在将要利用透射部保持电子零件C之前的状态下，可以透射部与电子零件C极近的距离拍摄电子零件C的外形，因此能够抑制透射部接收电子零件C时的偏移量，从而能够更确实地对准安装头31的保持位置(吸附区域D)而交接电子零件C。由于能够使安装头31所接收到的电子零件C的姿势设为接近规定的姿势的状态，故而在通过利用基板侧拍摄部4拍摄由安装头31保持的电子零件C的标记m进行的位置识别、其后的修正移动中，能够抑制花费时间、或误差增大的情况。
(5)基板侧拍摄部4及零件侧拍摄部5以相对于安装位置OA而不动的方式设置。因此，基板侧拍摄部4的拍摄区域及零件侧拍摄部5的拍摄区域不会发生偏移，而也能够防止移动引起的起尘。
[变形例]
(1)拾取筒夹700的导引部703以能够限制电子零件C的移动的方式沿着相向面701a的外缘设置即可。即，能够限制拾取筒夹700的移动或反转导致电子零件C从拾取筒夹700脱落的程度的电子零件C的移动即可。因此，导引部703设置于相向面701a的四条边即可，可设置于相向面701a的整周上，也可以设置于各边的一部分。例如，可如图14的(A)所示那样隔着角部、或如图14的(B)所示那样沿着角部连续地配置导引部703。另外，如图14的(B)所示，也存在其中一正交的导引部703与另一正交的导引部703连续的情况。
(2)抽吸孔701c、开口701d的数量或尺寸不限定于所述形态。在多孔质构件701的相向面701a中，可通过由气体的层支撑电子零件C的面积与开口701d的总面积的平衡来实现抽吸保持状态与非接触状态的维持。
(3)抽吸孔701c、开口701d的位置或形状也不限定于所述形态。例如，开口701d的形状可为圆形、矩形，也可以为其他椭圆形、多边形、圆角多边形、星形等。
(4)通过将拾取筒夹700设置为可更换，而可根据电子零件C的形状、尺寸来更换。作为所述可更换的结构，可通过磁铁来抽吸保持的结构简单，更换作业也变得容易。但，只要为能够更换拾取筒夹700的结构即可。例如，可为使用负压的吸附保持，也可为以机械的方式保持的结构。
(5)供给部6不限定于供给贴附于晶圆片WS的电子零件C的装置。例如，也可以为供给排列在托盘上的电子零件C的装置。而且，关于移送机构73的结构，也只要能够从供给部6个别地拾取电子零件C并移送即可。因此，可为臂部72沿着X轴及Y轴方向移动的结构，也可以为支撑机构61沿着X轴及Y轴方向移动的结构。
(6)在移送机构73中，驱动臂部72的驱动部不限定于以线性马达作为驱动源的机构。也可以为利用以轴旋转的马达作为驱动源的滚珠丝杠或传送带的机构。在这种机构的情况下，包括滑动部SL，因此优选设置于俯视下不与载置面F重叠的位置。进而，优选将滑动部SL设置于比载置面F的高度位置更低的位置。另外，在存在多个滑动部SL的情况下，一部分滑动部SL也可以未设置于俯视下不与载置面F重叠的位置。而且，一部分滑动部SL也可以未设置于比载置面F的高度位置更低的位置。在这种情况下，优选在滑动部SL与载置面F之间设置外包装、壁、其他结构部等遮蔽物。而且，优选加长滑动部SL与载置面F的距离。
(7)安装头31只要为零件侧拍摄部5能够拍摄到电子零件C的外形、基板S的标记M的结构即可。因此，安装头31的透射部也可以不由透明的材料形成，也可以在与电子零件C的外形或标记M相对应的部位形成贯穿孔。更具体而言，可为保持部31b由不透明的构件所形成，且在与电子零件C的外形或标记M相对应的部位形成贯穿孔，也可以不存在中空部31a，且由不透明的构件形成保持部31b，在安装头31及保持部31b的与电子零件C的外形或标记M相对应的部位形成贯穿孔。即，这种贯穿孔也是安装头31的透射部。另外，在拍摄电子零件C的外形的情况下，拍摄电子零件C的外形中的一部分。因此，优选能够拍摄电子零件C的相邻的两边的部分。在所述情况下，所拍摄的部分可为电子零件C的角部。通过包括相邻的两边的图像，能够识别电子零件C的姿势(位置或水平面内的倾斜)。
(8)基板侧拍摄部4或零件侧拍摄部5可以相对于安装电子零件C的位置(安装位置OA)能够移动的方式设置。即，在无法一次性拍摄电子零件C的多个标记m或基板S的多个标记M的情况下，可以基板侧拍摄部4或零件侧拍摄部5在标记m间或标记M间移动拍摄的方式构成。即，可设置用来使基板侧拍摄部4在标记m间移动的移动装置或者设置用来使零件侧拍摄部5在标记M间移动的移动装置。即使在所述情况下，移动距离也限于电子零件C或基板S的安装区域B的大小的范围内而较短，因此能够抑制误差或起尘。由于能够根据所需的安装精度选择拍摄倍率，故而能够提高位置识别精度。
(9)在所述形态中，分别使电子零件C的标记m的位置与基板S的安装区域B的标记M的位置对准基准位置(安装位置OA)，但不限于此，也可以使电子零件C的位置对准安装区域B的位置、或者使安装区域B的位置对准电子零件C的位置。总之，只要能够使基板S的安装区域B的位置与电子零件C的位置对准即可。在载台21不为了对准位置而移动修正量，而使基板S与电子零件C的位置对准的情况下，无需使相对较大且重的载台21在各安装区域B的位置对准中移动，因此能够进一步提高安装精度，并且也能够缩短用于位置修正的时间。
(10)基板支撑机构2相对于载台21的基板S的交接可在安装位置OA处进行。在所述情况下，在将基板S供给至载台21后，在利用基板侧拍摄部4拍摄电子零件C的标记m之前使基板S从安装位置OA退避即可。
[其他实施方式]
本发明并不限定于所述实施方式，在实施阶段，可在不脱离其主旨的范围内使结构要素变形并具体化。而且，可通过所述实施方式所公开的多个结构要素的适当组合来形成各种发明。例如，可从实施方式所示的全部结构要素中删除若干结构要素。进而，也可以将不同实施方式中的结构要素适当加以组合。

Claims (5)

1.一种电子零件的操作装置，其特征在于具有：
安装头，在安装位置处将电子零件安装于基板；
拾取筒夹，具有多孔质构件与导引部，所述多孔质构件从细孔喷出气体，并且通过抽吸孔的负压以非接触的方式保持所述电子零件，所述导引部对以非接触的方式保持的所述电子零件的移动进行限制，所述拾取筒夹从供给所述电子零件的供给部拾取所述电子零件并转交给所述安装头；
反转驱动部，使所述拾取筒夹从供给位置起反转；
移送装置，在所述供给部与所述安装头之间移送所述拾取筒夹；
零件侧拍摄部，拍摄由反转的所述拾取筒夹所保持的所述电子零件的外形；及
定位机构，基于由所述零件侧拍摄部所拍摄到的所述电子零件的外形，将所述安装头定位于由所述拾取筒夹保持的所述电子零件，将所述电子零件从所述拾取筒夹交接至所述安装头后，将所述安装头定位于所述安装位置。
2.根据权利要求1所述的电子零件的操作装置，其特征在于具有：
基板支撑机构，支撑所述基板，使所述基板在所述安装位置与从所述安装位置退避的位置之间移动；
基板侧拍摄部，配置于所述安装位置中所述基板支撑机构的下侧处，在所述基板通过所述基板支撑机构而从所述安装位置退避的状态下，拍摄由所述安装头保持且定位于所述安装位置的所述电子零件的标记；及
控制装置，控制所述零件侧拍摄部、所述定位机构、所述基板支撑机构及所述基板侧拍摄部，
所述控制装置是
在所述安装位置处，在通过所述基板支撑机构将所述基板定位于所述安装位置的状态下，使所述零件侧拍摄部拍摄定位于所述安装位置的所述基板的标记，
基于根据由所述零件侧拍摄部所拍摄到的定位于所述安装位置的所述基板的标记的图像与由所述基板侧拍摄部所拍摄到的所述电子零件的标记的图像所求出的所述基板与所述电子零件的位置，由所述定位机构进行所述基板与所述电子零件的定位。
3.根据权利要求1所述的电子零件的操作装置，其特征在于：所述安装头具有透射部，所述透射部能够透射并识别由所述拾取筒夹保持的所述电子零件，
所述零件侧拍摄部以能够经过所述透射部拍摄所述电子零件的外形的方式配置于所述安装头的上侧处。
4.一种电子零件的安装装置，其特征在于：具有安装机构，所述安装机构具有如权利要求1至3中任一项所述的操作装置，且
将由所述定位机构定位的所述电子零件在所述安装位置处安装于所述基板。
5.一种电子零件的安装方法，将基板与电子零件定位并安装，其特征在于：
具有多孔质构件及导引部的拾取筒夹从所述电子零件的供给部拾取所述电子零件，所述多孔质构件从细孔喷出气体，并且通过抽吸孔的负压以非接触的方式保持所述电子零件，所述导引部对以非接触的方式保持的所述电子零件的移动进行限制，
反转驱动部使拾取了所述电子零件的所述拾取筒夹反转，
移送机构将拾取了所述电子零件的所述拾取筒夹移送至用于将所述电子零件安装于所述基板的安装头，
零件侧拍摄部拍摄由反转的所述拾取筒夹保持的所述电子零件的外形，
定位机构基于由所述零件侧拍摄部所拍摄到的所述电子零件的外形，将所述安装头定位于由所述拾取筒夹保持的所述电子零件，
通过所述拾取筒夹与所述安装头的相对移动，将所述电子零件从所述拾取筒夹交接至所述安装头，
所述定位机构将被交接并保持有所述电子零件的所述安装头定位于用以将所述电子零件安装于所述基板的安装位置，
在通过基板支撑机构使所述基板从所述安装位置退避的状态下，基板侧拍摄部拍摄由所述安装头保持的所述电子零件的标记，
所述零件侧拍摄部拍摄通过所述基板支撑机构而定位于所述安装位置的所述基板的标记的图像，
所述定位机构基于根据由所述零件侧拍摄部及所述基板侧拍摄部所拍摄到的标记的图像求出的所述基板与所述电子零件的位置，进行所述基板与所述电子零件的定位。
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