CN115805575A - 一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法，涉及半导体器件技术领域，包括立柱，所述立柱的顶部固装有转盘，所述转盘的外侧转动连接有圆盘，所述转盘的顶部固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端固定安装有定位块，所述圆盘的表面固定安装有圆环，所述圆环的表面开设有定位孔，所述圆盘的表面开设有连通槽。本发明，通过设置该圆盘，使工作人员能够将待加工的半导体器件固定在固定夹块与活动夹块之间，然后可待加工的器件转动至加工机下方进行加工，以便工作人员在加工过程中能够对加工完成的器件进行更换，节省了器件更换所需的时间，提高半导体器件的加工效率，从而达到更好的使用效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法。
背景技术
在半导体器件的加工过程中，往往需要对待加工的器件进行固定，然后在对其进行加工，而现有的固定设备在使用过程中，大多是只具有一个固定工位，导致工作人员在将半导体器件固定在固定设备上后，只能够等待器件加工完成后，才能够将其取下，这导致加工设备在加工过程中需要停下等待器件的更换，从而影响半导体器件的加工效率，难以达到较好的使用效果。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体器件生产用固定设备，包括立柱，所述立柱的顶部固装有转盘，所述转盘的外侧转动连接有圆盘，所述转盘的顶部固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端固定安装有定位块，所述圆盘的表面固定安装有圆环，所述圆环的表面开设有定位孔，所述圆盘的表面开设有连通槽，连通槽的内部固定安装有连接框，所述连接框的内部固定安装有固定夹块，所述连接框的内部滑动连接有活动夹块，所述连接框的底部固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的一端与活动夹块固定连接，所述立柱的表面设置有收集结构，所述立柱的底部设置有支撑结构。
为了减轻器件受到的碰撞，本发明的改进有，所述固定夹块与活动夹块的内侧均固定安装有海绵块。
为了方便转动转盘，本发明的改进有，所述圆盘的表面固定安装有圆块，所述圆块呈圆周分布。
为了对加工完成的器件进行收集，本发明的改进有，所述的收集结构包括连接架，所述立柱的表面固定安装有连接架，所述连接架的表面滑动连接有收集盒，所述连接框的底部固定安装有滑道。
为了方便拉动收集盒，本发明的改进有，所述收集盒的表面固装有把手，所述连接架的表面固装有凸块。
为了对收集盒进行固定，本发明的改进有，所述收集盒的表面转动连接有限位块，所述连接架的表面开设有限位槽。
为了对立柱进行支撑，本发明的改进有，所述的支撑结构包括支撑筒，所述立柱的表面滑动连接有支撑筒，所述支撑筒的底部固定安装有圆筒，所述圆筒的底部固定安装有底板，所述支撑筒的内部转动连接有螺纹杆，所述底板的表面固定安装有电机，所述电机的输出端与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的表面套设有螺纹筒，所述螺纹筒与立柱固定连接。
为了能够对底板进行固定，本发明的改进有，所述底板的表面开设有圆孔，圆孔呈对称分。
所述半导体器件生产用固定设备的使用方法，包括以下步骤：
S1：需要对半导体器件进行固定时，工作人员可以控制第二电动伸缩杆缩回，从而带动活动夹块移动，然后即可将待加工的半导体器件放在活动夹块与固定夹块之间，然后即可控制第二电动伸缩杆伸长，推动活动夹块移动，将待加工的器件固定在活动夹块与固定夹块之间，其中海绵块能够减轻器件与固定夹块与活动夹块之间的碰撞，防止器件受损，然后控制第一电动伸缩杆缩回，将定位块从定位孔移出，即可使用圆块带动圆盘转动，将待加工的器件移动至加工机下方，即可控制第一电动伸缩杆推动定位块，使定位块插入定位孔内部，对圆盘的位置进行固定，即可通过加工机进行加工，且加工完成的器件会被转动至工作人员面前，工作人员即可控制第二电动伸缩杆缩回，然后即可对加工完成的器件进行收取；
S2：工作人员在将加工完成的器件取出时，工作人员在控制第二电动伸缩杆缩回后，加工完成的器件能够掉落在滑道内部，然后沿着滑道滑入收集盒内部，即可完成器件的收集，工作人员需要对收集的器件进行处理时，可以拉动把手，将收集盒从连接架上滑下，即可对收集的器件进行处理，处理完成后，可以将器件插在连接架上，凸块能够限制收集盒的最大滑入距离，然后即可转动限位块，将限位块转入限位槽内部，即可对收集盒进行固定，防止收集盒被轻易取下，即可正常使用收集盒；
S3：工作人员在工作过程中，若是圆盘的高度不合适，不便于工作人员进行使用，工作人员可以控制电机转动，使电机带动螺纹杆转动，从而使螺纹筒带动立柱沿着支撑筒滑动，对圆盘的高度进行调节，以便工作人员进行使用，且工作人员在安放底板时，能够通过膨胀螺栓穿过圆孔，将底板固定在地面上，使圆盘在使用过程中能够更加稳定。
与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，
1、本发明中，通过设置该圆盘，使工作人员能够将待加工的半导体器件固定在固定夹块与活动夹块之间，然后可待加工的器件转动至加工机下方进行加工，以便工作人员在加工过程中能够对加工完成的器件进行更换，节省了器件更换所需的时间，提高半导体器件的加工效率，从而达到更好的使用效果。
2、本发明中，通过设置该收集结构，使加工完成的器件能够沿着滑道滑入收集盒内，以便工作人员对加工完成的器件进行收集，操作简单，方便工作人员的使用。
3、本发明中，通过设置该支撑结构，使工作人员能够通过控制电机启动，使螺纹杆转动对立柱的高度进行调节，以便工作人员能够在合适的高度使用圆盘。
附图说明
图1为本发明提出一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法的整体结构示意图；
图2为本发明提出一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法的图1中A处的结构示意图；
图3为本发明提出一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法的侧视的结构示意图；
图4为本发明提出一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法的仰视的结构示意图；
图5为本发明提出一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法的图4中B处的结构示意图；
图6为本发明提出一种半导体器件生产用固定设备及其使用方法的局部剖视图。
图例说明：
1、立柱；2、转盘；3、圆盘；4、第一电动伸缩杆；5、定位块；6、圆环；7、连接框；8、固定夹块；9、活动夹块；10、第二电动伸缩杆；11、圆块；12、连接架；13、收集盒；14、滑道；15、限位块；16、支撑筒；17、圆筒；18、底板；19、螺纹杆；20、电机；21、螺纹筒。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-6，本发明提供一种半导体器件生产用固定设备，包括立柱1，立柱1的顶部固装有转盘2，转盘2的外侧转动连接有圆盘3，转盘2的顶部固定安装有第一电动伸缩杆4，第一电动伸缩杆4的一端固定安装有定位块5，圆盘3的表面固定安装有圆环6，圆环6的表面开设有定位孔，圆盘3的表面开设有连通槽，连通槽的内部固定安装有连接框7，连接框7的内部固定安装有固定夹块8，连接框7的内部滑动连接有活动夹块9，连接框7的底部固定安装有第二电动伸缩杆10，第二电动伸缩杆10的一端与活动夹块9固定连接，需要对半导体器件进行固定时，工作人员可以控制第二电动伸缩杆10缩回，从而带动活动夹块9移动，然后即可将待加工的半导体器件放在活动夹块9与固定夹块8之间，然后即可控制第二电动伸缩杆10伸长，推动活动夹块9移动，将待加工的器件固定在活动夹块9与固定夹块8之间，然后控制第一电动伸缩杆4缩回，将定位块5从定位孔移出，即可转动圆盘3，将待加工的器件移动至加工机下方，即可控制第一电动伸缩杆4推动定位块5，使定位块5插入定位孔内部，对圆盘3的位置进行固定，即可通过加工机进行加工，且加工完成的器件会被转动至工作人员面前，工作人员即可控制第二电动伸缩杆10缩回，然后即可对加工完成的器件进行收取。
圆盘3的表面固定安装有圆块11，圆块11呈圆周分布，以便工作人员使用圆块11带动圆盘3转动。
固定夹块8与活动夹块9的内侧均固定安装有海绵块，海绵块能够减轻器件与固定夹块8与活动夹块9之间的碰撞，防止器件受损。
立柱1的表面设置有收集结构，收集结构包括连接架12，立柱1的表面固定安装有连接架12，连接架12的表面滑动连接有收集盒13，连接框7的底部固定安装有滑道14，工作人员在将加工完成的器件取出时，工作人员在控制第二电动伸缩杆10缩回后，加工完成的器件能够掉落在滑道14内部，然后沿着滑道14滑入收集盒13内部，即可完成器件的收集，工作人员需要对收集的器件进行处理时，可以将收集盒13从连接架12上滑下，即可对收集的器件进行处理，处理完成后，可以将器件插在连接架12上，即可正常使用收集盒13。
收集盒13的表面固装有把手，以便工作人员握住把手带动收集盒13移动。
连接架12的表面固装有凸块，收集盒13的表面转动连接有限位块15，连接架12的表面开设有限位槽，凸块能够限制收集盒13的最大滑入距离，当收集盒13接触凸块时，可以转动限位块15，将限位块15转入限位槽内部，对收集盒13进行固定，防止收集盒13被轻易取下。
立柱1的底部设置有支撑结构，支撑结构包括支撑筒16，立柱1的表面滑动连接有支撑筒16，支撑筒16的底部固定安装有圆筒17，圆筒17的底部固定安装有底板18，支撑筒16的内部转动连接有螺纹杆19，底板18的表面固定安装有电机20，电机20的输出端与螺纹杆19固定连接，螺纹杆19的表面套设有螺纹筒21，螺纹筒21与立柱1固定连接，工作人员在工作过程中，若是圆盘3的高度不合适，不便于工作人员进行使用，工作人员可以控制电机20转动，使电机20带动螺纹杆19转动，从而使螺纹筒21带动立柱1沿着支撑筒16滑动，对圆盘3的高度进行调节，以便工作人员进行使用。
底板18的表面开设有圆孔，圆孔呈对称分布，工作人员在安放底板18时，能够通过膨胀螺栓穿过圆孔，将底板18固定在地面上，使圆盘3在使用过程中能够更加稳定。
工作原理：需要对半导体器件进行固定时，工作人员可以控制第二电动伸缩杆10缩回，从而带动活动夹块9移动，然后即可将待加工的半导体器件放在活动夹块9与固定夹块8之间，然后即可控制第二电动伸缩杆10伸长，推动活动夹块9移动，将待加工的器件固定在活动夹块9与固定夹块8之间，其中海绵块能够减轻器件与固定夹块8与活动夹块9之间的碰撞，防止器件受损，然后控制第一电动伸缩杆4缩回，将定位块5从定位孔移出，即可使用圆块11带动圆盘3转动，将待加工的器件移动至加工机下方，即可控制第一电动伸缩杆4推动定位块5，使定位块5插入定位孔内部，对圆盘3的位置进行固定，即可通过加工机进行加工，且加工完成的器件会被转动至工作人员面前，工作人员即可控制第二电动伸缩杆10缩回，然后即可对加工完成的器件进行收取，工作人员在将加工完成的器件取出时，工作人员在控制第二电动伸缩杆10缩回后，加工完成的器件能够掉落在滑道14内部，然后沿着滑道14滑入收集盒13内部，即可完成器件的收集，工作人员需要对收集的器件进行处理时，可以拉动把手，将收集盒13从连接架12上滑下，即可对收集的器件进行处理，处理完成后，可以将器件插在连接架12上，凸块能够限制收集盒13的最大滑入距离，然后即可转动限位块15，将限位块15转入限位槽内部，即可对收集盒13进行固定，防止收集盒13被轻易取下，即可正常使用收集盒13，工作人员在工作过程中，若是圆盘3的高度不合适，不便于工作人员进行使用，工作人员可以控制电机20转动，使电机20带动螺纹杆19转动，从而使螺纹筒21带动立柱1沿着支撑筒16滑动，对圆盘3的高度进行调节，以便工作人员进行使用，且工作人员在安放底板18时，能够通过膨胀螺栓穿过圆孔，将底板18固定在地面上，使圆盘3在使用过程中能够更加稳定。
以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (9)
1.一种半导体器件生产用固定设备，包括立柱(1)，其特征在于：所述立柱(1)的顶部固装有转盘(2)，所述转盘(2)的外侧转动连接有圆盘(3)，所述转盘(2)的顶部固定安装有第一电动伸缩杆(4)，所述第一电动伸缩杆(4)的一端固定安装有定位块(5)，所述圆盘(3)的表面固定安装有圆环(6)，所述圆环(6)的表面开设有定位孔，所述圆盘(3)的表面开设有连通槽，连通槽的内部固定安装有连接框(7)，所述连接框(7)的内部固定安装有固定夹块(8)，所述连接框(7)的内部滑动连接有活动夹块(9)，所述连接框(7)的底部固定安装有第二电动伸缩杆(10)，所述第二电动伸缩杆(10)的一端与活动夹块(9)固定连接，所述立柱(1)的表面设置有收集结构，所述立柱(1)的底部设置有支撑结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用固定设备，其特征在于：所述固定夹块(8)与活动夹块(9)的内侧均固定安装有海绵块。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用固定设备，其特征在于：所述圆盘(3)的表面固定安装有圆块(11)，所述圆块(11)呈圆周分布。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用固定设备，其特征在于：所述的收集结构包括连接架(12)，所述立柱(1)的表面固定安装有连接架(12)，所述连接架(12)的表面滑动连接有收集盒(13)，所述连接框(7)的底部固定安装有滑道(14)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件生产用固定设备，其特征在于：所述收集盒(13)的表面固装有把手，所述连接架(12)的表面固装有凸块。
6.根据权利要求4所述的一种半导体器件生产用固定设备，其特征在于：所述收集盒(13)的表面转动连接有限位块(15)，所述连接架(12)的表面开设有限位槽。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用固定设备，其特征在于：所述的支撑结构包括支撑筒(16)，所述立柱(1)的表面滑动连接有支撑筒(16)，所述支撑筒(16)的底部固定安装有圆筒(17)，所述圆筒(17)的底部固定安装有底板(18)，所述支撑筒(16)的内部转动连接有螺纹杆(19)，所述底板(18)的表面固定安装有电机(20)，所述电机(20)的输出端与螺纹杆(19)固定连接，所述螺纹杆(19)的表面套设有螺纹筒(21)，所述螺纹筒(21)与立柱(1)固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件生产用固定设备，其特征在于：所述底板(18)的表面开设有圆孔，圆孔呈对称分布。
9.根据权利要求7所述的一种半导体器件生产用固定设备的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：需要对半导体器件进行固定时，工作人员可以控制第二电动伸缩杆(10)缩回，从而带动活动夹块(9)移动，然后即可将待加工的半导体器件放在活动夹块(9)与固定夹块(8)之间，然后即可控制第二电动伸缩杆(10)伸长，推动活动夹块(9)移动，将待加工的器件固定在活动夹块(9)与固定夹块(8)之间，其中海绵块能够减轻器件与固定夹块(8)与活动夹块(9)之间的碰撞，防止器件受损，然后控制第一电动伸缩杆(4)缩回，将定位块(5)从定位孔移出，即可使用圆块(11)带动圆盘(3)转动，将待加工的器件移动至加工机下方，即可控制第一电动伸缩杆(4)推动定位块(5)，使定位块(5)插入定位孔内部，对圆盘(3)的位置进行固定，即可通过加工机进行加工，且加工完成的器件会被转动至工作人员面前，工作人员即可控制第二电动伸缩杆(10)缩回，然后即可对加工完成的器件进行收取；
S2：工作人员在将加工完成的器件取出时，工作人员在控制第二电动伸缩杆(10)缩回后，加工完成的器件能够掉落在滑道(14)内部，然后沿着滑道(14)滑入收集盒(13)内部，即可完成器件的收集，工作人员需要对收集的器件进行处理时，可以拉动把手，将收集盒(13)从连接架(12)上滑下，即可对收集的器件进行处理，处理完成后，可以将器件插在连接架(12)上，凸块能够限制收集盒(13)的最大滑入距离，然后即可转动限位块(15)，将限位块(15)转入限位槽内部，即可对收集盒(13)进行固定，防止收集盒(13)被轻易取下，即可正常使用收集盒(13)；
S3：工作人员在工作过程中，若是圆盘(3)的高度不合适，不便于工作人员进行使用，工作人员可以控制电机(20)转动，使电机(20)带动螺纹杆(19)转动，从而使螺纹筒(21)带动立柱(1)沿着支撑筒(16)滑动，对圆盘(3)的高度进行调节，以便工作人员进行使用，且工作人员在安放底板(18)时，能够通过膨胀螺栓穿过圆孔，将底板(18)固定在地面上，使圆盘(3)在使用过程中能够更加稳定。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN118385793A (zh) * | 2024-05-28 | 2024-07-26 | 佳威科技(海安)有限公司 | 一种笔记本电脑壳体加工用激光切割设备 |
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2021
- 2021-09-14 CN CN202111084031.6A patent/CN115805575A/zh active Pending
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