CN115802615A - 一种软硬结合电路板冲型模具及方法 - Google Patents

一种软硬结合电路板冲型模具及方法 Download PDF

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左益明
沈书亮
李泽勤
岳林
冷超
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Abstract

本发明公开了一种软硬结合电路板冲型模具及方法,软硬结合板冲型模具制作简单,操作方便,能很好的将软板位置保护,可以在冲型过程中,软板位置不受撕裂,获得良好的冲切效果,并且此夹具成本低廉,可重复使用,同时与现有的冲型设备可以兼容使用,不需要对冲型设备进行任何改造,设计有位置不规则的定位孔,可以防呆,反过来或镜相放产品大板放不下去,可以防止人员误操作。

Description

一种软硬结合电路板冲型模具及方法
技术领域
本发明属于PCB设计领域,具体为一种软硬结合电路板冲型模具及方法。
背景技术
目前因为软硬结合板,软板成型大部份采用激光软板外形,其成本非常高,且效率低下,激光后板边会出现激光碳粉污染板面。而采用一般的模具冲型软板,因冲切时造成的硬板与软板的台阶较大,很容易撕裂软板,造成品质隐患。规则的定位孔在放板时容易把软硬结合板放反,导致板子被冲坏。
发明内容
本发明提出一种技术方案:一种软硬结合电路板冲型模具及方法,可以有效解决背景技术中软板冲切时造成的软板撕裂,软硬结合板放反导致冲坏板子的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种软硬结合电路板冲型模具,包括底座,其特征在于:所述底座上开有第一冲裁模、第二冲裁模,所述第一冲裁模周围开有三个第一定位孔,三个所述第一定位孔呈不规则布置,所述第一冲裁模包括六个等距排布的软板冲裁模单元,所述第二冲裁模周围开有四个第二定位孔,四个所述第二定位孔呈不规则设置,所述第二冲裁模包括六个等距排布的软板冲裁模单元。
进一步的,所述软板冲裁模单元包括第一凹槽、第二凹槽,所述第一凹槽深入硬板区域直线距离0.05mm。
一种软硬结合电路板,包括产品大板,其特征在于:所述产品大板上做有第一次冲裁产品,所述第一次冲裁产品以产品大板为中心旋转180°做有第二次冲裁产品,所述产品大板软板区域的冲切适用上述任一所述新型电路板软硬结合板冲型模具。
一种软硬结合电路板冲型方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:使用PCB锣板机对上述电路板软硬结合板的硬板区域及软板区域进行锣板,硬板区域及伸入软板区域0.5mm的区域全锣;软板区域沿锣板区域周围保留0.3mm不锣,其余软板锣板区域全锣;
S2:通过上述新型电路板软硬结合板冲型模具按进料方向通过定位孔上安装的定位销对产品大板定位并对第一次冲裁产品软板区域进行冲裁,锣板时沿锣板区域周围保留的0.3mm软板区域被冲裁掉,冲裁时FR4区域一起冲裁出来,12PCS/冲次,每set冲一次;
S3:每冲完一次后,产品大板旋转180°,对产品大板定位后,再对第二次冲裁产品软板区域进行冲裁,锣板时沿锣板区域周围保留的0.3mm软板区域被冲裁掉,冲裁时FR4区域一起冲裁出来,12PCS/冲次,每set冲一次;
S4:冲裁完成,取下产品大板。
本发明的技术效果和优点:
1.通过使用PCB锣板机对电路板软硬结合板的硬板区域及软板区域进行锣板,硬板区域及伸入软板区域0.5mm的区域全锣;软板区域沿锣板区域周围保留0.3mm不锣,其余软板锣板区域全锣,再通过新型电路板软硬结合板冲型模具对锣板时沿锣板区域周围保留的0.3mm软板区域进行冲裁,冲裁时FR4区域一起冲裁出来,设置第一凹槽深入硬板区域直线距离0.05mm,在冲型过程中,可避免软板位置撕裂,在冲切时能很好的将软板位置保护,本夹具制作简单,操作方便,获得良好的冲切效果,并且此夹具成本低廉,可重复使用,同时与现有的冲型设备可以兼容使用,不需要对冲型设备进行任何改造。
2.设计有位置不规则的定位孔,可以防呆,反过来或镜相放产品大板放不下去,可以防止人员误操作。
附图说明
图1为本发明锣板设计与模具设计图;
图2为本发明成型刚模模具设计图;
图3为本发明软板区域锣板后保留0.3mm不锣时软板区域示意图;
图4为本发明软板区域锣板后保留0.3mm不锣时软板区域局部放大图;
图5为本发明成型刚模模具示意图;
图6为本发明产品大板图;
图7为本发明产品大板产品单元图;
图8为本发明成型刚模模具实物图;
图9为本发明成型刚模模具局部实物放大图。
图中:1、底座;2、第一冲裁模;3、第二冲裁模;41、第一定位孔;42、第二定位孔;5、产品大板;51、软板冲裁模单元;511、第一凹槽;512、第二凹槽;513、模具软硬结合部;52a、第一次冲裁产品;52b、第二次冲裁产品;521、产品硬板区域;522、产品软板区域;523、产品软硬结合部;524、产品FR4区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种软硬结合电路板冲型模具,包括底座1,其特征在于:所述底座1上开有第一冲裁模2、第二冲裁模3,所述第一冲裁模2周围开有三个第一定位孔41,三个所述第一定位孔41呈不规则布置,所述第一冲裁模2包括六个等距排布的软板冲裁模单元51,所述第二冲裁模3周围开有四个第二定位孔42,四个所述第二定位孔42呈不规则设置,所述第二冲裁模3包括六个等距排布的软板冲裁模单元51。
进一步的,所述软板冲裁模单元51包括第一凹槽511、第二凹槽512,所述第一凹槽511深入硬板区域直线距离0.05mm。
一种软硬结合电路板,包括产品大板5,其特征在于:所述产品大板5上做有第一次冲裁产品52a,所述第一次冲裁产品52a以产品大板5为中心旋转180°做有第二次冲裁产品52b,所述产品大板5软板区域的冲切适用上述任一所述新型电路板软硬结合板冲型模具。
一种软硬结合电路板冲型方法,其工艺步骤为:
首先使用PCB锣板机对上述电路板软硬结合板的硬板区域及软板区域进行锣板,硬板区域及伸入软板区域0.5mm的区域全锣;软板区域沿锣板区域周围保留0.3mm不锣,其余软板锣板区域全锣;
其次通过上述新型电路板软硬结合板冲型模具按进料方向通过定位孔上安装的定位销对产品大板定位并对第一次冲裁产品软板区域进行冲裁,锣板时沿锣板区域周围保留的0.3mm软板区域被冲裁掉,冲裁时FR4区域一起冲裁出来,12PCS/冲次,每set冲一次;
每冲完一次后,产品大板旋转180°,对产品大板定位后,再对第二次冲裁产品软板区域进行冲裁,锣板时沿锣板区域周围保留的0.3mm软板区域被冲裁掉,冲裁时FR4区域一起冲裁出来,12PCS/冲次,每set冲一次;
冲裁完成,取下产品大板。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种软硬结合电路板冲型模具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上开有第一冲裁模(2)、第二冲裁模(3),所述第一冲裁模(2)周围开有三个第一定位孔(41),三个所述第一定位孔(41)呈不规则布置,所述第一冲裁模(2)包括六个等距排布的软板冲裁模单元(51),所述第二冲裁模(3)周围开有四个第二定位孔(42),四个所述第二定位孔(42)呈不规则布置,所述第二冲裁模(3)包括六个等距排布的软板冲裁模单元(51)。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合电路板冲型模具,其特征在于:所述软板冲裁模单元(51)包括第一凹槽(511)、第二凹槽(512),所述第一凹槽(511)深入硬板区域直线距离0.05mm。
3.一种软硬结合电路板,包括产品大板(5),其特征在于:所述产品大板(5)上做有第一次冲裁产品(52a),所述第一次冲裁产品(52a)以产品大板(5)为中心旋转180°做有第二次冲裁产品(52b),所述产品大板(5)软板区域的冲切适用如权利要求1-2任一所述新型电路板软硬结合板冲型模具。
4.一种软硬结合电路板冲型方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:使用PCB锣板机对权利要求3中的电路板软硬结合板的硬板区域及软板区域进行锣板,硬板区域及伸入软板区域0.5mm的区域全锣;软板区域沿锣板区域周围保留0.3mm不锣,其余软板锣板区域全锣;
S2:通过权利要求2中的新型电路板软硬结合板冲型模具按进料方向通过定位孔上安装的定位销对产品大板定位并对第一次冲裁产品软板区域进行冲裁,锣板时沿锣板区域周围保留的0.3mm软板区域被冲裁掉,冲裁时FR4区域一起冲裁出来,12PCS/冲次,每set冲一次;
S3:每冲完一次后,产品大板旋转180°,对产品大板定位后,再对第二次冲裁产品软板区域进行冲裁,锣板时沿锣板区域周围保留的0.3mm软板区域被冲裁掉,冲裁时FR4区域一起冲裁出来,12PCS/冲次,每set冲一次;
S4:冲裁完成,取下产品大板。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101562942A (zh) * 2009-05-11 2009-10-21 大连崇达电子有限公司 基于模具加工pcb提高板材利用率的拼版方法
KR100941584B1 (ko) * 2009-06-17 2010-02-11 주식회사 플렉스컴 띠형 인쇄회로기판의 외형 가공방법
CN205265993U (zh) * 2015-09-23 2016-05-25 东莞市诚志电子有限公司 一种用于pcb板印刷封装的防呆结构
CN108748392A (zh) * 2017-04-10 2018-11-06 株式会社迪恩士先端贴合科技 冲裁装置以及冲裁方法
CN112888167A (zh) * 2020-12-27 2021-06-01 黄石西普电子科技有限公司 一种rfpc线路板的加工方法及其应用

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101562942A (zh) * 2009-05-11 2009-10-21 大连崇达电子有限公司 基于模具加工pcb提高板材利用率的拼版方法
KR100941584B1 (ko) * 2009-06-17 2010-02-11 주식회사 플렉스컴 띠형 인쇄회로기판의 외형 가공방법
CN205265993U (zh) * 2015-09-23 2016-05-25 东莞市诚志电子有限公司 一种用于pcb板印刷封装的防呆结构
CN108748392A (zh) * 2017-04-10 2018-11-06 株式会社迪恩士先端贴合科技 冲裁装置以及冲裁方法
CN112888167A (zh) * 2020-12-27 2021-06-01 黄石西普电子科技有限公司 一种rfpc线路板的加工方法及其应用

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