CN115792555A - 一种半导体的检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体的检测装置，包括支撑架和安装在支撑架上的检测架，所述检测架的一侧设置有检测盒，所述检测架的一侧设置有升降机构，所述升降机构的一端设置有调节机构，所述调节机构的下侧设置有检测头，所述调节机构的下侧两端设置有识别摄像头；所述升降机构包括固定在检测架一侧的升降架、固定在升降架上端的升降液压缸和滑动安装在升降架上的导向杆，所述导向杆和升降液压缸的下端均与调节机构连接；所述调节机构包括主座，所述主座固定安装在升降液压缸和导向杆的下端；本发明采用识别摄像头对半导体进行位置识别，同时配合调节机构和升降机构对检测头的位置进行调节，从而方便自动调节位置准确接触半导体进行检测。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体的检测装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
目前现有半导体生产加工技术中需要通过检测装置对加工好的半导体进行检测，在检测时通常采用人工上下料把半导体一一放置在检测台上在人工操作进行检测，在检测时人工上下料操作检测效率较低的问题，因此，需要设计一种半导体的检测装置解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体的检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体的检测装置，包括支撑架和安装在支撑架上的检测架，所述检测架的一侧设置有检测盒，所述检测架的一侧设置有升降机构，所述升降机构的一端设置有调节机构，所述调节机构的下侧设置有检测头，所述调节机构的下侧两端设置有识别摄像头；
所述升降机构包括固定在检测架一侧的升降架、固定在升降架上端的升降液压缸和滑动安装在升降架上的导向杆，所述导向杆和升降液压缸的下端均与调节机构连接；
所述调节机构包括主座，所述主座固定安装在升降液压缸和导向杆的下端，所述主座的下侧中部固定连接有纵向调节座，所述纵向调节座的内侧通过轴承转动连接有纵向调节螺母，所述纵向调节座的一端固定连接有纵向调节螺杆，所述纵向调节螺杆的输出轴与纵向调节螺母的一端固定连接，所述纵向调节座的内侧滑动连接有纵向调节电机，所述纵向调节电机套设在纵向调节螺母上，所述纵向调节电机的下侧固定连接有横向调节座，所述横向调节座的一端固定连接有横向调节电机，所述横向调节座的内侧通过轴承转动连接有横向调节螺杆，所述横向调节螺杆的一端与横向调节电机的输出轴固定连接，所述横向调节螺杆的外侧套设有横向调节螺母，所述检测头固定安装在横向调节螺母上，所述识别摄像头固定安装在横向调节座的两端；
所述检测盒的内侧设置有主控模块、识别模块和检测模块，所述识别模块分别与主控模块和隔板电连接，所述检测模块分别与主控模块和检测头电连接。
优选的，所述主座的下表面两端固定连接导座，所述横向调节座的两端上侧固定连接导块，且导块滑动安装在导座内。
优选的，所述检测架的内侧设置有输送机构，所述检测架的一端设置有导料机构，所述检测架的上侧对应调节机构的两侧位置设置有隔板，所述检测架的内侧中部对应调节机构的位置设置有吸附机构。
优选的，所述输送机构包括固定在支撑架上的输送电机、通过轴承转动安装在检测架内侧的输送辊和套设在输送辊外侧的输送带。
优选的，所述输送带包括输送主带和固定在输送主带两侧的输送齿带，所述输送主带的表面开设有检测卡槽，所述输送辊的两端固定连接有输送齿轮，所述输送齿带通过齿牙啮合在输送齿轮上。
优选的，所述吸附机构包括固定在检测架内侧的支撑板和负压吸附泵，所述支撑板位于输送带的下侧，所述负压吸附泵的一侧设置有吸附管口，且吸附管口的一端穿过支撑板且与检测卡槽的位置对应。
优选的，所述导料机构包括固定在检测架一端的导料板和固定在检测架内侧的导流横板，所述导流横板的一侧设置有导料斜板，所述导料斜板内侧的大小与检测卡槽大小相对应。
优选的，所述导料斜板和导流横板的俯视形状设置为U形，所述导流横板的中部开设有通槽。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明采用识别摄像头对半导体进行位置识别，同时配合调节机构和升降机构对检测头的位置进行调节，从而方便自动调节位置准确接触半导体进行检测。
2.通过设计的导料机构，在使用时通过导料板上料，通过导料斜板和导流横板导向，从而方便对半导体导向进入输送带的检测卡槽内，在上料时更加方便。
3.通过设计的吸附机构，在使用时通过负压吸附泵运行配合吸附管口对检测卡槽内侧的半导体进行吸附定位，从而减少在检测时出现晃动影响检测的现象。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的调节机构结构示意图；
图3为本发明的图1中A处放大结构示意图；
图4为本发明的输送机构和吸附机构结构示意图；
图5为本发明的检测盒结构示意图；
图6为本发明的吸附机构位置结构示意图；
图中：1、支撑架；2、检测架；3、检测盒；31、主控模块；32、识别模块；33、检测模块；4、输送机构；41、输送电机；42、输送带；421、输送主带；422、输送齿带；423、检测卡槽；43、输送辊；431、输送齿轮；5、升降机构；51、升降液压缸；52、导向杆；53、升降架；6、调节机构；61、主座；62、纵向调节座；63、纵向调节电机；64、纵向调节螺母；65、纵向调节螺杆；66、横向调节座；67、横向调节电机；68、横向调节螺杆；69、横向调节螺母；7、导料机构；71、导料板；72、导料斜板；73、导流横板；8、吸附机构；81、负压吸附泵；82、支撑板；83、吸附管口；9、隔板；10、检测头；11、识别摄像头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种半导体的检测装置，包括支撑架1和安装在支撑架1上的检测架2，检测架2的一侧设置有检测盒3，检测架2的一侧设置有升降机构5，升降机构5的一端设置有调节机构6，调节机构6的下侧设置有检测头10，调节机构6的下侧两端设置有识别摄像头11；升降机构5包括固定在检测架2一侧的升降架53、固定在升降架53上端的升降液压缸51和滑动安装在升降架53上的导向杆52，导向杆52和升降液压缸51的下端均与调节机构6连接；调节机构6包括主座61，主座61固定安装在升降液压缸51和导向杆52的下端，主座61的下侧中部固定连接有纵向调节座62，纵向调节座62的内侧通过轴承转动连接有纵向调节螺母64，纵向调节座62的一端固定连接有纵向调节螺杆65，纵向调节螺杆65的输出轴与纵向调节螺母64的一端固定连接，纵向调节座62的内侧滑动连接有纵向调节电机63，纵向调节电机63套设在纵向调节螺母64上，纵向调节电机63的下侧固定连接有横向调节座66，横向调节座66的一端固定连接有横向调节电机67，横向调节座66的内侧通过轴承转动连接有横向调节螺杆68，横向调节螺杆68的一端与横向调节电机67的输出轴固定连接，横向调节螺杆68的外侧套设有横向调节螺母69，检测头10固定安装在横向调节螺母69上，识别摄像头11固定安装在横向调节座66的两端，通过升降液压缸51驱动调节机构6下降，同时纵向调节螺杆65驱动纵向调节螺母64转动，纵向调节螺母64带动纵向调节电机63和横向调节座66纵向移动，同时横向调节电机67带动横向调节螺杆68转动，横向调节螺杆68带动横向调节螺母69和10横向移动调节位置，从而使10能够准确与半导体的位置对应，升降液压缸51继续带动调节机构6下降使10接触半导体配合主控模块31和检测模块33进行检测，主座61的下表面两端固定连接导座，横向调节座66的两端上侧固定连接导块，且导块滑动安装在导座内；检测盒3的内侧设置有主控模块31、识别模块32和检测模块33，识别模块32分别与主控模块31和隔板9电连接，检测模块33分别与主控模块31和检测头10电连接，方便检测模块33和识别模块32配合检测头10和识别摄像头11对半导体进行识别检测。
进一步地，可参阅图1和图4，检测架2的内侧设置有输送机构4，检测架2的一端设置有导料机构7，检测架2的上侧对应调节机构6的两侧位置设置有隔板9，检测架2的内侧中部对应调节机构6的位置设置有吸附机构8；输送机构4包括固定在支撑架1上的输送电机41、通过轴承转动安装在检测架2内侧的输送辊43和套设在输送辊43外侧的输送带42，通过输送电机41驱动输送辊43转动，输送辊43带动输送带42和半导体移动；输送带42包括输送主带421和固定在输送主带421两侧的输送齿带422，输送主带421的表面开设有检测卡槽423，输送辊43的两端固定连接有输送齿轮431，输送齿带422通过齿牙啮合在输送齿轮431上，输送辊43带动输送齿轮431和输送齿带422移动，从而带动输送主带421和检测卡槽423内的半导体移动。
从上述描述可知，本发明具有以下有益效果：采用识别摄像头11对半导体进行位置识别，同时配合调节机构6和升降机构5对检测头10的位置进行调节，从而方便自动调节位置准确接触半导体进行检测。
实施例二：
请参阅图1至图6所示，在实施例一的基础上，本发明提供一种技术方案：吸附机构8包括固定在检测架2内侧的支撑板82和负压吸附泵81，支撑板82位于输送带42的下侧，负压吸附泵81的一侧设置有吸附管口83，且吸附管口83的一端穿过支撑板82且与检测卡槽423的位置对应，通过负压吸附泵81产生的负压配合吸附管口83对检测卡槽423内的半导体进行吸附限位，从而使检测头10稳定对半导体进行检测。
采用上述技术方案的吸附机构8，在使用时通过负压吸附泵81运行配合吸附管口83对检测卡槽423内侧的半导体进行吸附定位，从而减少在检测时出现晃动影响检测的现象。
进一步地，可参阅图1和图3，导料机构7包括固定在检测架2一端的导料板71和固定在检测架2内侧的导流横板73，导流横板73的一侧设置有导料斜板72，导料斜板72内侧的大小与检测卡槽423大小相对应，通过导料斜板72导向限位，使半导体落在检测卡槽423内；导料斜板72和导流横板73的俯视形状设置为U形，导流横板73的中部开设有通槽，方便对半导体进行导向上料。
采用上述技术方案的导料机构7，在使用时通过导料板71上料，通过导料斜板72和导流横板73导向，从而方便对半导体导向进入输送带42的检测卡槽423内，在上料时更加方便。
本发明的工作原理及使用流程：在使用时把半导体放置在导料板71内，通过导料斜板72导向限位，使半导体落在检测卡槽423内，然后通过输送电机41驱动输送辊43转动，输送辊43带动输送齿轮431和输送齿带422移动，从而带动输送主带421和检测卡槽423内的半导体移动，当半导体移动到调节机构6下方位置时，通过识别摄像头11对半导体进行位置识别，且通过隔板9阻挡避免对旁边半导体误识别的现象，通过升降液压缸51驱动调节机构6下降，同时纵向调节螺杆65驱动纵向调节螺母64转动，纵向调节螺母64带动纵向调节电机63和横向调节座66纵向移动，同时横向调节电机67带动横向调节螺杆68转动，横向调节螺杆68带动横向调节螺母69和检测头10横向移动调节位置，从而使检测头10能够准确与半导体的位置对应，升降液压缸51继续带动调节机构6下降使检测头10接触半导体配合主控模块31和检测模块33进行检测。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种半导体的检测装置，包括支撑架(1)和安装在支撑架(1)上的检测架(2)，其特征在于：所述检测架(2)的一侧设置有检测盒(3)，所述检测架(2)的一侧设置有升降机构(5)，所述升降机构(5)的一端设置有调节机构(6)，所述调节机构(6)的下侧设置有检测头(10)，所述调节机构(6)的下侧两端设置有识别摄像头(11)；
所述升降机构(5)包括固定在检测架(2)一侧的升降架(53)、固定在升降架(53)上端的升降液压缸(51)和滑动安装在升降架(53)上的导向杆(52)，所述导向杆(52)和升降液压缸(51)的下端均与调节机构(6)连接；
所述调节机构(6)包括主座(61)，所述主座(61)固定安装在升降液压缸(51)和导向杆(52)的下端，所述主座(61)的下侧中部固定连接有纵向调节座(62)，所述纵向调节座(62)的内侧通过轴承转动连接有纵向调节螺母(64)，所述纵向调节座(62)的一端固定连接有纵向调节螺杆(65)，所述纵向调节螺杆(65)的输出轴与纵向调节螺母(64)的一端固定连接，所述纵向调节座(62)的内侧滑动连接有纵向调节电机(63)，所述纵向调节电机(63)套设在纵向调节螺母(64)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述纵向调节电机(63)的下侧固定连接有横向调节座(66)，所述横向调节座(66)的一端固定连接有横向调节电机(67)，所述横向调节座(66)的内侧通过轴承转动连接有横向调节螺杆(68)，所述横向调节螺杆(68)的一端与横向调节电机(67)的输出轴固定连接，所述横向调节螺杆(68)的外侧套设有横向调节螺母(69)，所述检测头(10)固定安装在横向调节螺母(69)上，所述识别摄像头(11)固定安装在横向调节座(66)的两端。
3.根据权利要求1所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述检测盒(3)的内侧设置有主控模块(31)、识别模块(32)和检测模块(33)，所述识别模块(32)分别与主控模块(31)和隔板(9)电连接，所述检测模块(33)分别与主控模块(31)和检测头(10)电连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述主座(61)的下表面两端固定连接导座，所述横向调节座(66)的两端上侧固定连接导块，且导块滑动安装在导座内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述检测架(2)的内侧设置有输送机构(4)，所述检测架(2)的一端设置有导料机构(7)，所述检测架(2)的上侧对应调节机构(6)的两侧位置设置有隔板(9)，所述检测架(2)的内侧中部对应调节机构(6)的位置设置有吸附机构(8)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述输送机构(4)包括固定在支撑架(1)上的输送电机(41)、通过轴承转动安装在检测架(2)内侧的输送辊(43)和套设在输送辊(43)外侧的输送带(42)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述输送带(42)包括输送主带(421)和固定在输送主带(421)两侧的输送齿带(422)，所述输送主带(421)的表面开设有检测卡槽(423)，所述输送辊(43)的两端固定连接有输送齿轮(431)，所述输送齿带(422)通过齿牙啮合在输送齿轮(431)上。
8.根据权利要求7所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述吸附机构(8)包括固定在检测架(2)内侧的支撑板(82)和负压吸附泵(81)，所述支撑板(82)位于输送带(42)的下侧，所述负压吸附泵(81)的一侧设置有吸附管口(83)，且吸附管口(83)的一端穿过支撑板(82)且与检测卡槽(423)的位置对应。
9.根据权利要求5所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述导料机构(7)包括固定在检测架(2)一端的导料板(71)和固定在检测架(2)内侧的导流横板(73)，所述导流横板(73)的一侧设置有导料斜板(72)，所述导料斜板(72)内侧的大小与检测卡槽(423)大小相对应。
10.根据权利要求9所述的一种半导体的检测装置，其特征在于：所述导料斜板(72)和导流横板(73)的俯视形状设置为U形，所述导流横板(73)的中部开设有通槽。
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| CN116660732A (zh) * | 2023-07-28 | 2023-08-29 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种高密度电路板检测装置 |
| CN116660732B (zh) * | 2023-07-28 | 2023-10-20 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种高密度电路板检测装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20230314 |