CN115581017A - 电子设备以及组装电子设备的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电子设备以及组装电子设备的方法。环形胶体可以用于组装电子设备的部件。环形胶体可以包括首尾相邻设置的多个胶体件，相邻两个胶体件的端部之间可以具有缝隙。环形胶体还可以包括胶体连接件，胶体连接件可以填充在该缝隙内，并与缝隙周围的部件密封接触，以防止一般外界污染物进入电子设备内。本申请提供的方案有利于兼顾胶体利用率和电子设备的密封性。

Description

电子设备以及组装电子设备的方法
技术领域
本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电子设备以及组装电子设备的方法。
背景技术
电子设备可以由多个部件拼接形成。例如电子设备的显示屏可以与电子设备的壳体拼接；又如，电子设备的壳体可以由边框和后盖拼接得到等。电子设备的防水性要求要求电子设备在多种有水环境下不会发生损坏，例如，在规定的时段内，电子设备在规定的水深下，水不会进入电子设备内部，引起电子设备的损坏。通过在两个部件之间设置环形胶体，使得两个部件的外周可以相互拼接，以确保电子设备满足防水性要求。
环形胶体可以一体切割成型或由多个胶体拼接得到。一体切割成型环形胶体，可能导致材料利用率低的问题。拼接得到环形胶体，可能导致密封性差的问题，进而影响电子设备的防水性。
发明内容
本申请提供一种电子设备以及组装电子设备的方法，目的是兼顾胶体利用率和电子设备的防水性。
第一方面，提供了一种电子设备，包括第一被粘物、第二被粘物和环形胶体，所述环形胶体粘贴在所述第一被粘物和所述第二被粘物之间，所述环形胶体包括：
第一胶体件、第二胶体件，所述第一胶体件的第一端与所述第二胶体件的第二端相邻，所述第一端与所述第二端之间具有缝隙；
胶体连接件，所述胶体连接件填充在所述缝隙中，在所述缝隙处，所述胶体连接件与所述第一被粘物、所述第二被粘物、所述第一胶体件、所述第二胶体件均密封接触。
本申请提供了一种环形胶体。由于胶体连接件可以密封填充在两个胶体件形成的缝隙中，使得环形胶体可以具有相对较高的防水性和密封性。环形胶体可以由多个胶体件拼接得到，使得胶体原料的更多材料可以应用于环形胶体上，因此有利于提升胶体原料的利用率，有利于降低环形胶体的加工成本，提升加工环形胶体的环保性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述胶体连接件密封粘贴在所述第一被粘物与所述第二被粘物之间，所述胶体连接件的胶体材料与所述第一胶体件的胶体材料相互融合，所述胶体连接件的胶体材料与所述第二胶体件的胶体材料相互融合。
与粘贴形式的密封连接关系相比，材料相融的密封连接关系可以更加牢靠。在两个胶体件之间增加胶体连接件，且胶体连接件的材料可以与两侧胶体件的材料相互融合，有利于提高环形胶体的密封性和防水性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件与所述第一胶体件相互融合形成混合区域，所述混合区域包括构成所述胶体连接件的部分成分，以及构成所述第一胶体件的部分成分。
在胶体连接件与第一胶体件形成的混合区域内，第一胶体件的分子链可以与胶体连接件的分子链相互穿插、纠缠、交错，有利于减小第一胶体件的分子链和胶体连接件的分子链之间的间隙，增大一般外界污染物通过的难度，进而提升环形胶体的密封性、防水性等。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一胶体件包括第一胶层、第二胶层和第一基层，所述第一基层密封粘贴在所述第一胶层和所述第二胶层之间，所述胶体连接件与所述第一胶层、所述第二胶层均相互融合，且所述胶体连接件密封粘贴在所述第一基层的一端。
基层可以为胶体件起机械支撑。在加工过程中，胶体件从胶体原料上一起切割下来，因此胶层和基层的边缘通常是齐平的。但凭借第一胶体件的胶层和第二胶体件的胶层，通常无法形成密封性较好的环形胶体。例如，第一胶体件的胶层通常无法既与第二胶体件的胶层相连，且与第二胶体件的基材密封粘贴。通过设置胶体连接件，使得第一胶体件的胶层和第二胶体件的胶层可以相连，且胶体连接件可以密封粘贴在第一胶体件的第一基层和第二胶体件的第二基层之间。因此，环形胶体可以具有相对较高的密封性和防水性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一胶体件的分子链和所述胶体连接件的分子链之间的最小间距小于10nm。
也就是说，所述第一胶体件和所述胶体连接件相互融合形成分子级扩散。
第一胶体件的分子链和胶体连接件的分子链之间的自由体积可以小于一般外界污染物的团簇体积，从而有利于防止一般外界污染物通过第一胶体件和胶体连接件的交接处，进而提升环形胶体的密封性、防水性等。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件的分子链与所述第一胶体件的分子链之间存在以下中的一种或多种：化学键、氢键、范德华力、静电相互作用。
也就是说，所述胶体连接件和所述第一胶体件之间存在分子间的相互作用(力)。
第一胶体件和胶体连接件之间的分子间作用力可以在第一胶体件和胶体连接件之间构建分子网络。第一方面，分子网络有利于减小第一胶体件的分子链和胶体连接件的分子链之间的自由体积，进而有利于增大一般外界污染物通过的难度。第二方面，分子网络有利于增加第一胶体件和胶体连接件之间的相互作用力，增强第一胶体件和胶体连接件之间的融合程度，增大第一胶体件和胶体连接件分离的难度，以提升环形胶体的密封寿命。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一胶体件包括与所述胶体连接件密封接触的第一接缝面，所述第一接缝面包括多个第一凸起区域和多个第一凹陷区域，所述第一胶体件与每个所述第一凸起区域、每个所述第一凹陷区域均贴合。
也就是说，从环形胶体的一个横截面观察第一胶体件和胶体连接件的交接处，可以观察到第一接缝面可以不包括未与胶体连接件接触的区域，或者，第一接缝面的未与胶体连接件接触的区域的面积可以足够小，使得一般外界污染物几乎不可能通过，进而提升环形胶体的密封性、防水性等
为使胶体连接件可以与全部第一接缝面接触，胶体连接件内部例如可以形成压应力。胶体连接件与第一胶体件可以在交接处相互挤压，以避免在胶体连接件和第一胶体件的交接处形成缝隙。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的黏度小于所述第一胶体件的黏度。
在加压条件或升温条件下，胶体连接件的黏度可以低于胶体件的黏度，有利于使胶体连接件流入第一胶体件和第二胶体件之间的缝隙。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的材料为以下任一项：丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M1取值：10kPa≤M1≤100kPa。
胶体连接件在常温下的模量可以有利于维持环形胶体的机械稳定性，还有利于便于胶体连接件流入第一胶体件和第二胶体件之间的缝隙。使用合适的模量M1可以兼顾环形胶体的机械性能和胶体连接件的加工性能。在满足加工要求的情况下，使用常温将两个被粘物粘贴在一起，有利于减少被粘物或被粘物上的器件的损坏，且有利于降低能耗。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M2取值：10kPa≤M2≤1000kPa，所述胶体连接件在高温下的模量M3取值：M3≤50kPa。
胶体连接件在常温下的模量可以有利于维持环形胶体的机械稳定性，胶体连接件在高温下的模量可以有利于流入第一胶体件和第二胶体件之间的缝隙。使用合适的模量M2可以使胶体连接件可选的材料更多，有利于增加本申请实施例的方案可适用的场景，例如可以适用于更多类型的电子设备，如面积相对较大的电子设备等。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，部分所述胶体连接件位于所述第一被粘物和所述第一胶体件之间或者位于所述第二胶体件和所述第二被粘物之间。
通过覆盖的方式遮挡缝隙，有利于进一步加大外界污物通过缝隙的难度，进而提升环形胶体的密封性、防水性等。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一胶体件位于所述电子设备的短边侧，所述第二胶体件位于所述电子设备的长边侧。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为后盖；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为显示屏；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为前盖；或者，所述第一被粘物为前盖，所述第二被粘物为显示屏。
本申请的方案可以应用于多种可能的密封场景及防水场景中。
第二方面，提供了一种组装电子设备的方法，所述方法包括：
切割一个或多个胶体原料，得到多个胶体连接件、多个胶体件，所述多个胶体件包括第一胶体件和第二胶体件；
将所述多个胶体连接件和所述多个胶体件设置在第一被粘物和第二被粘物之间，所述多个胶体件首尾相邻设置，所述胶体连接件位于所述多个胶体件与所述第一被粘物之间，所述胶体连接件覆盖在相邻两个胶体件之间的缝隙上；
将所述第一被粘物和所述第二被粘物相互靠近，使得所述胶体连接件填充在所述缝隙中，在所述缝隙处，所述胶体连接件与所述第一被粘物、所述第二被粘物、所述第一胶体件、所述第二胶体件均密封接触。
本申请提供了一种组装电子设备的方法。由于胶体连接件可以密封填充在两个胶体件形成的缝隙中，使得环形胶体可以具有相对较高的防水性和密封性。环形胶体可以由多个胶体件拼接得到，使得胶体原料的更多材料可以应用于环形胶体上，因此有利于提升胶体原料的利用率，有利于降低环形胶体的加工成本，提升加工环形胶体的环保性。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述胶体连接件满足以下一项或多项：
所述胶体连接件的宽度W’大于或等于所述第一胶体件的宽度W；
所述胶体连接件的厚度H’大于或等于所述第一胶体件的厚度H；
所述胶体连接件的长度L大于或等于所述缝隙的宽度T。
胶体连接件的结构可以有利于使胶体连接件充分填入第一胶体件、第二胶体件之间的缝隙。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述胶体连接件满足以下一项或多项：
W’/W＞1.5；
H’/H＞1.5；
L/T＞1.5。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M1取值：10kPa≤M1≤100kPa。
胶体连接件在常温下的模量可以有利于维持环形胶体的机械稳定性，还有利于便于胶体连接件流入第一胶体件和第二胶体件之间的缝隙。使用合适的模量M1可以兼顾环形胶体的机械性能和胶体连接件的加工性能。在满足加工要求的情况下，使用常温将两个被粘物粘贴在一起，有利于减少被粘物或被粘物上的器件的损坏，且有利于降低能耗。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M2取值：10kPa≤M2≤1000kPa，所述胶体连接件在高温下的模量M3取值：M3≤50kPa。
胶体连接件在常温下的模量可以有利于维持环形胶体的机械稳定性，胶体连接件在高温下的模量可以有利于流入第一胶体件和第二胶体件之间的缝隙。使用合适的模量M2可以使胶体连接件可选的材料更多，有利于增加本申请实施例的方案可适用的场景，例如可以适用于更多类型的电子设备，如面积相对较大的电子设备等。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述胶体连接件密封粘贴在所述第一被粘物与所述第二被粘物之间，所述胶体连接件的胶体材料与所述第一胶体件的胶体材料相互融合，所述胶体连接件的胶体材料与所述第二胶体件的胶体材料相互融合。
与粘贴形式的密封连接关系相比，材料相融的密封连接关系可以更加牢靠。在两个胶体件之间增加胶体连接件，且胶体连接件的材料可以与两侧胶体件的材料相互融合，有利于提高环形胶体的密封性和防水性。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件与所述第一胶体件相互融合形成混合区域，所述混合区域包括构成所述胶体连接件的部分成分，以及构成所述第一胶体件的部分成分。
在胶体连接件与第一胶体件形成的混合区域内，第一胶体件的分子链可以与胶体连接件的分子链相互穿插、纠缠、交错，有利于减小第一胶体件的分子链和胶体连接件的分子链之间的间隙，增大一般外界污染物通过的难度，进而提升环形胶体的密封性、防水性等。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一胶体件包括第一胶层、第二胶层和第一基层，所述第一基层密封粘贴在所述第一胶层和所述第二胶层之间，所述胶体连接件与所述第一胶层、所述第二胶层均相互融合，且所述胶体连接件密封粘贴在所述第一基层的一端。
基层可以为胶体件起机械支撑。在加工过程中，胶体件从胶体原料上一起切割下来，因此胶层和基层的边缘通常是齐平的。但凭借第一胶体件的胶层和第二胶体件的胶层，通常无法形成密封性较好的环形胶体。例如，第一胶体件的胶层通常无法既与第二胶体件的胶层相连，且与第二胶体件的基材密封粘贴。通过设置胶体连接件，使得第一胶体件的胶层和第二胶体件的胶层可以相连，且胶体连接件可以密封粘贴在第一胶体件的第一基层和第二胶体件的第二基层之间。因此，环形胶体可以具有相对较高的密封性和防水性。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一胶体件的分子链和所述胶体连接件的分子链之间的最小间距小于10nm。
也就是说，所述第一胶体件和所述胶体连接件相互融合形成分子级扩散。
第一胶体件的分子链和胶体连接件的分子链之间的自由体积可以小于一般外界污染物的团簇体积，从而有利于防止一般外界污染物通过第一胶体件和胶体连接件的交接处，进而提升环形胶体的密封性、防水性等。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件的分子链与所述第一胶体件的分子链之间存在以下中的一种或多种：化学键、氢键、范德华力、静电相互作用。
也就是说，所述胶体连接件和所述第一胶体件之间存在分子间的相互作用(力)。
第一胶体件和胶体连接件之间的分子间作用力可以在第一胶体件和胶体连接件之间构建分子网络。第一方面，分子网络有利于减小第一胶体件的分子链和胶体连接件的分子链之间的自由体积，进而有利于增大一般外界污染物通过的难度。第二方面，分子网络有利于增加第一胶体件和胶体连接件之间的相互作用力，增强第一胶体件和胶体连接件之间的融合程度，增大第一胶体件和胶体连接件分离的难度，以提升环形胶体的密封寿命。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一胶体件包括与所述胶体连接件密封接触的第一接缝面，所述第一接缝面包括多个第一凸起区域和多个第一凹陷区域，所述第一胶体件与每个所述第一凸起区域、每个所述第一凹陷区域均贴合。
也就是说，从环形胶体的一个横截面观察第一胶体件和胶体连接件的交接处，可以观察到第一接缝面可以不包括未与胶体连接件接触的区域，或者，第一接缝面的未与胶体连接件接触的区域的面积可以足够小，使得一般外界污染物几乎不可能通过，进而提升环形胶体的密封性、防水性等
为使胶体连接件可以与全部第一接缝面接触，胶体连接件内部例如可以形成压应力。胶体连接件与第一胶体件可以在交接处相互挤压，以避免在胶体连接件和第一胶体件的交接处形成缝隙。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的黏度小于所述第一胶体件的黏度。
在加压条件或升温条件下，胶体连接件的黏度可以低于胶体件的黏度，有利于使胶体连接件流入第一胶体件和第二胶体件之间的缝隙。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的材料为以下任一项：丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，部分所述胶体连接件位于所述第一被粘物和所述第一胶体件之间或者位于所述第二胶体件和所述第二被粘物之间。
通过覆盖的方式遮挡缝隙，有利于进一步加大外界污物通过缝隙的难度，进而提升环形胶体的密封性、防水性等。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为后盖；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为显示屏；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为前盖；或者，所述第一被粘物为前盖，所述第二被粘物为显示屏。
本申请的方案可以应用于多种可能的密封场景及防水场景中。
第三方面，提供了一种电子设备，包括第一被粘物、第二被粘物和环形胶体，所述环形胶体粘贴在所述第一被粘物和所述第二被粘物之间，所述环形胶体包括：
胶体件，所述胶体件的第一端与所述胶体件的第二端相邻设置，所述第一端与所述第二端之间具有缝隙；
胶体连接件，所述胶体连接件填充在所述缝隙中，在所述缝隙处，所述胶体连接件与所述第一被粘物、所述第二被粘物、所述第一端、所述第二端均密封接触。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体连接件密封粘贴在所述第一被粘物与所述第二被粘物之间，所述胶体连接件的胶体材料与所述胶体件的胶体材料相互融合。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件与所述第一端相互融合形成混合区域，所述混合区域包括构成所述胶体连接件的部分成分，以及构成所述胶体件的部分成分。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体件包括第一胶层、第二胶层和第一基层，所述第一基层密封粘贴在所述第一胶层和所述第二胶层之间，所述胶体连接件与所述第一胶层、所述第二胶层均相互融合，且所述胶体连接件密封粘贴在所述第一基层的一端。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体件的分子链和所述胶体连接件的分子链之间的最小间距小于10nm。
也就是说，所述胶体件和所述胶体连接件相互融合形成分子级扩散。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件的分子链与所述胶体件的分子链之间存在以下中的一种或多种：化学键、氢键、范德华力、静电相互作用。
也就是说，所述胶体连接件和所述胶体件之间存在分子间的相互作用(力)。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体件包括与所述胶体连接件密封接触的第一接缝面，所述第一接缝面包括多个第一凸起区域和多个第一凹陷区域，所述胶体件与每个所述第一凸起区域、每个所述第一凹陷区域均贴合。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的黏度小于所述胶体件的黏度。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的材料为以下任一项：丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M1取值：10kPa≤M1≤100kPa。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M2取值：10kPa≤M2≤1000kPa，所述胶体连接件在高温下的模量M3取值：M3≤50kPa。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，部分所述胶体连接件位于所述第一被粘物和所述胶体件之间或者位于所述胶体件和所述第二被粘物之间。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述胶体连接件位于所述电子设备的短边侧或长边侧。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为后盖；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为显示屏；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为前盖；或者，所述第一被粘物为前盖，所述第二被粘物为显示屏。
第四方面，提供了一种组装电子设备的方法，所述方法包括：
切割一个或多个胶体原料，得到胶体连接件、胶体件；
将所述胶体连接件和所述胶体件设置在第一被粘物和第二被粘物之间，所述胶体件的两端相邻设置，所述胶体连接件位于所述胶体件与所述第一被粘物之间，所述胶体连接件覆盖在所述胶体连接件的两端之间的缝隙上；
将所述第一被粘物和所述第二被粘物相互靠近，使得所述胶体连接件填充在所述缝隙中，在所述缝隙处，所述胶体连接件与所述第一被粘物、所述第二被粘物、所述胶体连接件的两端均密封接触。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体连接件满足以下一项或多项：
所述胶体连接件的宽度W’大于或等于所述胶体件的宽度W；
所述胶体连接件的厚度H’大于或等于所述胶体件的厚度H；
所述胶体连接件的长度L大于或等于所述缝隙的宽度T。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体连接件满足以下一项或多项：
W’/W＞1.5；
H’/H＞1.5；
L/T＞1.5。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M1取值：10kPa≤M1≤100kPa。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体连接件在常温下的模量M2取值：10kPa≤M2≤1000kPa，所述胶体连接件在高温下的模量M3取值：M3≤50kPa。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体连接件密封粘贴在所述第一被粘物与所述第二被粘物之间，所述胶体连接件的胶体材料与所述胶体件的胶体材料相互融合。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件与所述胶体件相互融合形成混合区域，所述混合区域包括构成所述胶体连接件的部分成分，以及构成所述胶体件的部分成分。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体件的分子链和所述胶体连接件的分子链之间的最小间距小于10nm。
也就是说，所述胶体件和所述胶体连接件之间存在分子级扩散。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，在所述胶体连接件的分子链与所述胶体件的分子链之间存在以下中的一种或多种：化学键、氢键、范德华力、静电相互作用。
也就是说，所述胶体连接件和第一胶体件之间存在分子间的相互作用(力)。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体件包括与所述胶体连接件密封接触的第一接缝面，所述第一接缝面包括多个第一凸起区域和多个第一凹陷区域，所述胶体件与每个所述第一凸起区域、每个所述第一凹陷区域均贴合。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的黏度小于所述胶体件的黏度。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述胶体连接件的材料为以下任一项：丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，部分所述胶体连接件位于所述第一被粘物和所述胶体件之间或者位于所述胶体件和所述第二被粘物之间。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为后盖；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为显示屏；或者，所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为前盖；或者，所述第一被粘物为前盖，所述第二被粘物为显示屏。
附图说明
图1是一种电子设备的示意性结构图。
图2是一种电子设备的爆炸图。
图3是一种加工环形胶体的示意性结构图。
图4是一种加工环形胶体的示意性结构图。
图5是本申请实施例提供的一种电子设备的示意性结构图。
图6是本申请实施例提供的一种环形胶体的示意性结构图。
图7是本申请实施例提供的一种环形胶体的局部结构图。
图8是本申请实施例提供的一种环形胶体的局部结构图。
图9是本申请实施例提供的一种环形胶体的局部结构图。
图10是本申请实施例提供的另一种环形胶体的局部结构图。
图11是本申请实施例提供的一种环形胶体的局部显微图。
图12是本申请实施例提供的一种组装电子设备的方法的示意性结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的示意性结构图。电子设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、电视、笔记本电脑、数码相机、车载设备、可穿戴设备等。图1所示实施例以电子设备是手机为例进行说明。
电子设备100可以包括显示屏110、壳体120。壳体120可以包括后盖121以及侧边框122，其中，侧边框122环绕在显示屏110的外周且环绕在后盖121的外周，后盖121与显示屏110平行间隔设置，后盖121以及显示屏110分别位于侧边框122的两侧。显示屏110、侧边框122、后盖121之间形成的空腔可以用于放置电源、电子器件、电路板等部件。
在本申请提供的一种实施例中，后盖121与侧边框122可以分别为壳体120的两个部分，后盖121与侧边框122可以相连，且该相连的形式可以不属于如卡接、粘粘、焊接、铆接、间隙配合等装配方式。后盖121与侧边框122之间的连接关系无法被分割。在本申请提供的另一种实施例中，后盖121与侧边框122可以是两个不同的部件，通过将后盖121与侧边框122装配在一起，可以形成电子设备100的壳体120。
在一些示例中，如图1所示，壳体120还可以包括前盖123。显示屏110可以设置在前盖123上。前盖123例如可以环绕显示屏110的外周。侧边框122可以环绕在前盖123的外周。前盖123可以与后盖121分别位于侧边框122的两侧。
图2是电子设备100的爆炸图。如图2所示，电子设备100可以包括中框130。在一个示例中，中框130的外周可以形成电子设备的侧边框122。在其他示例中，中框130可以收容于如图1所示的壳体120形成的空腔内。该空腔例如可以由显示屏110、侧边框122、后盖121围成，或者由前盖123、侧边框122、后盖121围成。
电子设备100还可以包括第一环形胶体141。第一环形胶体141可以设置在中框130的第一端面131上，并粘贴在后盖121的靠近中框130的端面上。第一环形胶体141可以粘贴在中框130的边缘和后盖121的边缘之间。
在一个示例中，电子设备100还可以包括第二环形胶体142。第二环形胶体142可以设置在中框130的第二端面132上，并粘贴在显示屏110的靠近中框130的端面上。第二环形胶体142可以粘贴在中框130的边缘和显示屏110的边缘之间。
通过设置第一环形胶体141、第二环形胶体142，使得在显示屏110、第二环形胶体142、中框130、第一环形胶体141、后盖121之间可以形成相对密封的空腔，以抵挡外界污染物进入到该空腔内。
在另一个示例中，电子设备100还可以包括第二环形胶体142、第三环形胶体143。第二环形胶体142可以设置在中框130的第二端面132上，并粘贴在前盖123的靠近中框130的端面上。第二环形胶体142可以粘贴在中框130的边缘和前盖123的边缘之间。第三环形胶体143可以设置在显示屏110上，并粘贴在前盖123的靠近显示屏110的端面上。第三环形胶体14可以粘贴在显示屏110的边缘和前盖123之间。
通过设置第一环形胶体141、第二环形胶体142、第三环形胶体143，使得在前盖123、第三环形胶体143、显示屏110、第二环形胶体142、中框130、第一环形胶体141、后盖121之间可以形成相对密封的空腔，以抵挡外界污染物进入到该空腔内。
应理解，电子设备100还可以在其他位置具有环形胶体。本申请实施例提供的方案不仅可以应用于图2所示的场景，还可以应用于除图2所示的场景以外的其他场景。
图3是一种环形胶体140的加工工艺的示意性结构图。在图3所示的示例中，环形胶体140可以一体切割成型。环形胶体140例如可以是图2中的第一环形胶体141、第二环形胶体142、第三环形胶体143。
通过在胶体原料1400上切割，例如可以得到至少两个部分，包括环形胶体140、位于环形胶体140以内的胶体材料。由于环形胶体140从相对完整的胶体原料1400上切割得到，因此图3所示的环形胶体140的材料连贯性相对较好。环形胶体140内部(几乎)没有可通过一般外界污染物(如水、水分子子团簇、粉尘等)的缝隙。环形胶体140也相对较难出现缝隙(或端口)等导致密封性相对较差的结构。这便于电子设备达到高等级的防水性要求(例如IPX7及以上的防水性要求)。然而，位于环形胶体140以内的胶体材料通常因无法重新利用而作为加工废料回收。这可能使得胶体原料1400的利用率相对较低，进而增大环形胶体140的加工成本，使环形胶体140的加工环保性相对较差。
图4是一种环形胶体140的加工工艺的示意性结构图。在图4所示的示例中，环形胶体140可以由多个胶体件组装得到。
通过在胶体原料上切割，可以得到多个胶体件。多个胶体件例如可以包括至少一个第一胶体件1403与至少一个第二胶体件1404。
如图4所示，通过在第一胶体原料1401上切割，可以得到多个第一胶体件1403。通过在第二胶体原料1402上切割，可以得到多个第二胶体件1404。
然后，可以将多个胶体件设置在两个被粘物之间，且多个胶体件可以首尾相连或首尾相邻，以大致形成框形结构。
如图4所示，第一胶体件1403的一端可以与第二胶体件1404的一端相邻设置。
之后，将多个胶体件可以相对紧密地贴合在两个被粘物之间，且相邻的两个胶体件可以相互粘连。触发胶体件与被粘物粘连，以及多个胶体件之间相互粘连的方式例如可以为加压。
如图4所示，第一胶体件1403的一端和第二胶体件1404的与第一胶体件1403相邻的一端可以部分接触，但一般第一胶体件1403与第二胶体件1404之间的交接处一般存在图4所示的缝隙。
最终，在两个被粘物之间可以形成如图4所示的环形胶体140。
环形胶体140例如可以是图2中的第一环形胶体141、第二环形胶体142、第三环形胶体143。在环形胶体140为第一环形胶体141的情况下，两个被粘物例如可以分别是图2所示的中框130、后盖121。在环形胶体140为第二环形胶体142的情况下，两个被粘物例如可以分别是图2所示的中框130、前盖123。在环形胶体140为第三环形胶体143的情况下，两个被粘物例如可以分别是图2所示的显示屏110、前盖123。
在图4所示的示例中，环形胶体140例如可以由4个胶体件组装得到。这4个胶体件首尾相连或首尾相邻以形成环形胶体140。这4个胶体件可以包括2个第一胶体件1403和2个第二胶体。第一胶体件1403例如可以位于电子设备的头部或尾部。第二胶体件1404例如可以位于电子设备的一侧，且位于电子设备的头部与尾部之间。应理解，在其他场景中，框形组件可以由数量更多或数量更少的胶体件组成；第一胶体件1403、第二胶体件1404也可以设置在电子设备的其他位置。
相对于图3所示的示例而言，在图4所示的示例中，胶体原料的更多材料可以应用于环形胶体上，因此胶体原料的利用率可以相对较高，进而有利于降低环形胶体的加工成本，提升环形胶体的加工环保性。然而，由于环形胶体可以由多个胶体件组装得到，因此图4所示的环形胶体的材料连贯性相对较差。在相邻的两个胶体件之间可能形成缝隙(或端口)等导致密封性相对较差的结构，进而可能使环形胶体内部存在可通过一般外界污染物(如水、粉尘等)的缝隙。这可能导致电子设备无法达到高等级的防水性要求(例如IPX7及以上等级的防水性要求)。
图5是本申请实施例提供的一种电子设备100的示意性结构图。电子设备100例如可以是图1或图2所示的电子设备100。通过图5中的横切面，示出了电子设备100的一个截面视图。
电子设备100可以包括第一被粘物10、第二被粘物20以及环形胶体140。环形胶体140可以粘贴在第一被粘物10和第二被粘物20之间，以防止外界污染物通过第一被粘物10和环形胶体140之间的交接处、第一被粘物10和第二被粘物20之间的交接处，进入第一被粘物10、第二被粘物20、环形胶体140围成的空间。
在本申请实施例中，环形胶体140的形状可以包括圆环形、方环形、多边环形、椭圆环形等任意环形。环形胶体140可以具有材料连贯性。环形胶体140可以不具有相互断开的端部。
单独观察图5中的环形胶体140，可以得到一种环形胶体140的示意性结构图，如图6所示。沿图6所示的A-A截面观察环形胶体140，可以得到图7、图10所示的示意性结构图。
下面通过图6、图7所示的一个示例，阐述环形胶体140的结构。
环形胶体140可以包括多个胶体件。多个胶体件可以首尾相邻设置，以形成围栏型结构。如图6所示，多个胶体件可以包括第一胶体件1403和第二胶体件1404。其中，第一胶体件1403的第一端14031可以与第二胶体件1404的第二端14041相邻。第一端14031与第二端14041之间可以形成有缝隙(或接口)。该缝隙可以用于填充其他物质。该缝隙相对于电子设备100的位置可以是任意的。该缝隙例如可以位于图1或图2所示的电子设备100的长边侧或短边侧。
可选的，在该缝隙的两侧，第一被粘物10、第二被粘物20之间的间距可以相同。也就是说，该缝隙可以远离第一被粘物10和第二被粘物20之间的间距存在波动的位置。
例如，在该缝隙的两侧，第一被粘物10和第二被粘物20的间距均可以为第一间距。第一被粘物10的第一位置与第二被粘物20的第二位置相对设置，该第一位置和该第二位置可以位于该缝隙的某一侧。第一位置与第二位置的间距为第二间距。该第一间距与该第二间距可以不同。该缝隙到第一位置或第二位置的距离可以大于目标距离。该目标距离例如可以是2mm，5mm，7mm，10mm等。
环形胶体140还可以包括多个胶体连接件1405。任一胶体连接件1405可以连接在相邻两个胶体件之间。胶体件和胶体连接件1405的材料可以相同也可以不同。在一个示例中，在加压条件或升温条件下，胶体连接件1405的黏度可以低于胶体件的黏度。黏度可以称为粘度，可以指物体对流动所表现的阻力。
可选的，胶体件和胶体连接件1405可以采用但不限于以下中的一项或多项材料：丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯等。
可选的，胶体连接件1405连接在相邻两个胶体件之间可以有以下多种情况中的至少一种：胶体连接件1405覆盖相邻两个胶体件之间的缝隙，以避免该缝隙外露；胶体连接件1405填充入相邻两个胶体件之间的缝隙，以使环形胶体140在该缝隙处连贯。
在第一种可能的情况下，胶体连接件1405可以覆盖第一胶体件1403的第一端14031与第二胶体件1404的第二端14041之间的缝隙。
结合图5至图7，在缝隙周围，胶体连接件1405可以与第一被粘物10的靠近第二被粘物20的端面101密封接触，且可以与第二被粘物20的靠近第一被粘物10的端面201密封接触；在缝隙周围，胶体连接件1405可以与第一胶体件1403的第一侧面14032密封接触，且可以与第二胶体件1404的第二侧面14042密封接触，第一侧面14032、第二侧面14042均位于第一被粘物10和第二被粘物20之间，第一侧面14032、第二侧面14042均可以位于第一胶体件1403或第二胶体件1404的同侧。在图6所示的示例中，第一侧面14032、第二侧面14042可以位于第一胶体件1403或第二胶体件1404外侧。在其他示例中，第一侧面14032、第二侧面14042可以位于第一胶体件1403或第二胶体件1404的内侧。
由于在缝隙周围，胶体连接件1405可以与第一被粘物10、第二被粘物20均密封接触，因此一般外界污染物难以通过胶体连接件1405与第一被粘物10之间的交接处，以及胶体连接件1405与第二被粘物20之间的交接处。由于在缝隙周围，胶体连接件1405可以与第一胶体件1403、第二胶体件1404均密封接触，因此一般外界污染物难以通过胶体连接件1405与第一胶体件1403之间的交接处，以及胶体连接件1405与第一胶体件1403之间的交接处。由此，一般外界污染物相对难以进入第一胶体件1403与第二胶体件1404之间的缝隙。
可选的，在缝隙周围，胶体连接件1405还可以与第一胶体件1403的第三侧面14033密封接触，且与第二胶体件1404的第四侧面14043密封接触；第三侧面14033、第四侧面14043可以位于第一胶体件1403或第二胶体件1404的同侧；第三侧面14033可以与第一侧面14032位于第一胶体件1403的两侧；第四侧面14043可以与第二侧面14042位于第二胶体件1404的两侧。也就是说，胶体连接件1405可以从胶体件的两侧遮挡缝隙。
可选的，胶体连接件1405还可以包括第一部分，该第一部分可以位于第一被粘物10和第一胶体件1403之间，且位于第一被粘物10和第二胶体件1404之间。在缝隙周围，胶体连接件1405可以与第一胶体件1403的第一端面14035密封接触，且可以与第二胶体件1404的第二端面14045密封接触，第一端面14035可以是第一胶体件1403的靠近第一被粘物10的端面，第二端面14045可以是第二胶体件1404的靠近第一被粘物10的端面。端面可以是相对于侧面垂直设置的表面。
在此情况下，胶体连接件1405至少可以与第一胶体件1403的一个端面、一个侧面密封接触，且至少可以与第二胶体件1404的一个端面、一个侧面密封接触。也就是说，胶体连接件1405可以从至少两个方向遮挡第一胶体件1403、第二胶体件1404之间缝隙。胶体连接件1405包括该第一部分，有利于增强胶体连接件1405对缝隙的遮挡程度。该第一部分的厚度可以相对较小，以减少胶体连接件1405对第一被粘物10的平整度的影响。
可选的，胶体连接件1405还可以包括第二部分，该第二部分可以位于第二被粘物20和第一胶体件1403之间，且位于第二被粘物20和第二胶体件1404之间。在缝隙周围，胶体连接件1405可以与第一胶体件1403的第三端面14036密封接触，且可以与第二胶体件1404的第四端面14046密封接触；第三端面14036可以是第一胶体件1403的靠近第二被粘物20的端面，第四端面14046可以是第二胶体件1404的靠近第二被粘物20的端面。
胶体连接件1405包括该第二部分，有利于增强胶体连接件1405对缝隙的遮挡。该第二部分的厚度可以相对较小，以减少胶体连接件1405对第二被粘物20的平整度的影响。
在第二种可能的情况下，胶体连接件1405可以充满第一胶体件1403的第一端14031与第二胶体件1404的第二端14041之间的缝隙。
结合图5至图7，在缝隙处，胶体连接件1405可以与第一被粘物10的靠近第二被粘物20的端面101密封接触，且可以与第二被粘物20的靠近第一被粘物10的端面201密封接触；在缝隙处，胶体连接件1405可以与第一胶体件1403的第一接缝面14034密封接触，且可以与第二胶体件1404的第二接缝面14044密封接触。第一接缝面14034可以是第一胶体件1403的靠近第二胶体件1404的一个侧面。第二接缝面14044可以是第二胶体件1404的靠近第一胶体件1403的一个侧面。
由于胶体连接件1405可以与第一被粘物10、第二被粘物20均密封接触，因此外界污染物难以通过胶体连接件1405与第一被粘物10之间的交接处，以及胶体连接件1405与第二被粘物20之间的交接处。由于胶体连接件1405可以与第一接缝面14034、第二接缝面14044均密封接触，因此，外界污染物难以通过胶体连接件1405与第一接缝面14034之间的交接处，以及胶体连接件1405与第一接缝面14034之间的交接处。
在第三种可能的情况下，对于同一缝隙，可以结合多种密封方式，以提高相邻两个胶体件之间的密封性。例如，胶体连接件1405既可以填充入相邻两个胶体件之间的缝隙，又可以覆盖相邻两个胶体件之间的缝隙。又如，相邻两个胶体件之间的缝隙可以被划分为第一缝隙部分、第二缝隙部分。胶体连接件1405可以包括覆盖第一缝隙部分的一个部分，还可以包括填充入第二缝隙部分的一个部分。可选的，胶体连接件1405可以填充入第一缝隙部分的一部分，且胶体连接件1405可以覆盖第二缝隙部分的一部分。
在图7所示的示例中，胶体连接件1405可以充满第一胶体件1403与第二胶体件1404之间的缝隙。胶体连接件1405可以与第一胶体件1403、第二胶体件1404均密封接触。下面通过图7至图9，以胶体连接件1405和第一胶体件1403之间密封接触为例，阐述密封接触的一种或多种具体含义。其他密封接触的场景可以参照图7至图9所示的示例。
图7中的局部放大图1示出了第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处。局部放大图1例如可以是微米尺度下的放大图。第一胶体件1403的第一接缝面14034可能是凹凸不平的。为使第一胶体件1403和胶体连接件1405密封接触，第一接缝面14034和胶体连接件1405可以相互啮合，且胶体连接件1405可以与(几乎)全部第一接缝面14034接触。
例如，第一接缝面14034可以包括多个第一凸起区域14037、多个第一凹陷区域14038。在第一接缝面14034的第一凸起区域14037，胶体连接件1405具有对应的第二凹陷区域14057，第二凹陷区域14057和第一凸起区域14037可以贴合；在第一接缝面14034的第一凹陷区域14038，胶体连接件1405具有对应的第二凸起区域14058，第二凸起区域14058和第一凹陷区域14038可以贴合。
也就是说，从环形胶体140的一个横截面观察第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处，可以观察到第一接缝面14034可以不包括未与胶体连接件1405接触的区域，或者，第一接缝面14034的未与胶体连接件1405接触的区域的面积可以足够小，使得一般外界污染物几乎不可能通过，从而第一接缝面14034的未与胶体连接件1405接触的区域可以被忽略不计。
为使胶体连接件1405可以与全部第一接缝面14034接触，胶体连接件1405内部例如可以形成压应力。胶体连接件1405与第一胶体件1403可以在交接处相互挤压，以避免在胶体连接件1405和第一胶体件1403的交接处形成缝隙。
图7中的局部放大图2示出了第一接缝面14034的局部区域和胶体连接件1405的交接处。局部放大图2例如可以是纳米尺度下的放大图。在第一接缝面14034的局部区域和胶体连接件1405的交接处，第一胶体件1403和胶体连接件1405之间可以相互扩散，以形成一个混合区域1407。
该混合区域1407既可以包括构成胶体连接件1405的部分成分，又可以包括构成第一胶体件1403的部分成分。通过例如傅立叶变换红外吸收光谱仪(Fourier transforminfrared spectroscopy，FTIR)、能量色散线谱仪(energy dispersive spectroscopy，EDS)等分析手段，能够分析该混合区域1407的成分。
在一个示例中，第一胶体件1403和胶体连接件1405使用相同的胶体材料，第一胶体件1403的胶体和胶体连接件1405的胶体可以融合为一体。混合区域1407中的成分可以与第一胶体件1403的胶体的成分相同，且可以与胶体连接件1405的胶体的成分相同。
在另一个示例中，第一胶体件1403和胶体连接件1405使用不同的胶体材料。例如第一胶体件1403包括第一胶体成分，胶体连接件1405包括第二胶体成分，则混合区域1407中的材料可以由第一胶体成分和第二胶体成分混合得到。
胶体连接件1405与第一胶体件1403(或第二胶体件1404)之间的连接关系可以不同于胶体连接件1405与图5中第一被粘物10(或第二被粘物20)之间的连接关系。由于第一胶体件1403和胶体连接件1405均包括胶体，第一胶体件1403的胶体和胶体连接件1405的胶体可以相互融合、混合、交联。也就是说，第一胶体件1403的胶体和胶体连接件1405之间的连接关系可以至少体现在材料的混合。而第一被粘物10的材料不属于胶体，因此第一被粘物10与胶体连接件1405之间的连接关系主要是粘贴关系，第一被粘物10与胶体连接件1405之间密封接触例如可以体现为，第一被粘物10与胶体连接件1405之间具有相对较强的粘贴力。第一被粘物10与胶体连接件1405之间可以具有相对明显的界面。
针对局部放大图2中的矩形区域B进行观察，可以得到如图8所示的示意性结构图。
图8中由双点划线圈出的区域示出了混合区域1407。如图8所示，在混合区域1407内，第一胶体件1403的分子链(如图8中的虚曲线所示)可以与胶体连接件1405的分子链(如图8中的实曲线所示)相互穿插、纠缠、交错。从而，有利于使第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间的自由体积尽可能小。为防止一般外界污染物通过第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处，第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间的自由体积可以小于一般外界污染物的团簇体积。
例如，水分子的团簇直径可以约为10nm。为实现相对高的防水性要求，第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间的自由体积可以小于水分子的团簇体积(如小于78.5nm2、78.5nm2、50.2nm2、19.6nm2、7nm2、3.1nm2、0.8nm2等)。在一个示例中，第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间的最小间距可以小于10nm、8nm、5nm、3nm、2nm、1nm等。
可选的，第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链可以相互靠近，且第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间可以形成一种或多种(分子间)相互作用力，例如化学键、氢键、范德华力、静电相互作用等。例如，针对图8中的区域C观察第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链，可以得到图9所示的示意性结构图。如图9所示，第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间例如可以形成共价键、氢键。
第一胶体件1403和胶体连接件1405之间的分子间作用力可以在第一胶体件1403和胶体连接件1405之间构建分子网络。第一方面，分子网络有利于减小第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间的自由体积，进而有利于增大一般外界污染物通过的难度。第二方面，分子网络有利于增加第一胶体件1403和胶体连接件1405之间的相互作用力，增强第一胶体件1403和胶体连接件1405之间的融合程度，增大第一胶体件1403和胶体连接件1405分离的难度，以提升环形胶体140的密封寿命。
下面通过图6、图10所示的另一个示例，阐述环形胶体140的结构。图10所示的环形胶体140和图7所示的环形胶体140类似。图10所示的环形胶体140可以包括第一胶体件1403和第二胶体件1404，以及连接在第一胶体件1403和第二胶体件1404之间的胶体连接件1405。在图10所示的示例中，胶体连接件1405可以充满第一胶体件1403与第二胶体件1404之间的缝隙。胶体连接件1405可以与第一胶体件1403、第二胶体件1404均密封接触。
与图7所示的环形胶体140不同，图10所示的第一胶体件1403可以包括第一胶层1413和第二胶层1423，以及粘贴在第一胶层1413和第二胶层1423之间的第一基层1433；图10所示的第二胶体件1404可以包括第三胶层1414和第四胶层1424，以及粘贴在第三胶层1414和第四胶层1424之间的第二基层1434。基材可以用于为环形胶体提供机械支撑作用。基材例如可以为树脂材料等。
图10中的局部放大图示出了第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处。图10中的局部放大图例如可以是纳米尺度下的放大图。第二胶体件1404和胶体连接件1405的交接处可以参照第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处，在此不再赘述。
在第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处，第一胶体件1403的第一胶层1413和胶体连接件1405之间可以相互扩散，以形成第一混合区域14071。换句话说，第一胶层1413和胶体连接件1405可以相互融合、混合、交联。第一混合区域14071既可以包括构成胶体连接件1405的部分成分，又可以包括构成第一胶层1413的部分成分。
在一个示例中，第一胶层1413和胶体连接件1405使用相同的胶体材料，第一胶层1413和胶体连接件1405的胶体可以融合为一体。第一混合区域14071中的成分可以与第一胶层1413的胶体的成分相同，且可以与胶体连接件1405的胶体的成分相同。
在另一个示例中，第一胶层1413和胶体连接件1405使用不同的胶体材料。例如第一胶层1413包括第一胶体成分，胶体连接件1405包括第二胶体成分，则第一混合区域14071中的材料可以由第一胶体成分和第二胶体成分混合得到。
类似地，在第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处，第一胶体件1403的第二胶层1423和胶体连接件1405之间可以相互扩散，以形成第二混合区域14072。换句话说，第二胶层1423和胶体连接件1405可以相互融合。第二混合区域14072既可以包括构成胶体连接件1405的部分成分，又可以包括构成第二胶层1423的部分成分。
胶体连接件1405与第一胶层1413(或第二胶层1423)之间的连接关系可以不同于胶体连接件1405与图5中第一基层1433之间的连接关系。由于第一胶层1413和胶体连接件1405均包括胶体，第一胶层1413和胶体连接件1405的胶体可以相互融合、混合、交联。也就是说，第一胶层1413和胶体连接件1405之间的连接关系可以至少体现在材料的混合。而第一基层1433的材料不属于胶体，因此第一基层1433与胶体连接件1405之间的连接关系主要是粘贴关系，第一基层1433与胶体连接件1405之间密封接触例如可以体现为，第一基层1433与胶体连接件1405之间具有相对较强的粘贴力。第一基层1433与胶体连接件1405之间可以具有相对明显的界面。
有关第一混合区域14071和第二混合区域14072的描述可以参照图7至图9所示示例职工的混合区域1407，在此不再赘述。
在图10所示的示例中，第一胶层1413可以和胶体连接件1405相连，且胶体连接件1405可以和第二胶层1423相连。第一胶层1413、第二胶层1423和胶体连接件1405三者可以相互融合为一体，包裹第一基层1433的靠近胶体连接件1405的一端。类似地，第三胶层1414可以和胶体连接件1405相连，且胶体连接件1405可以和第四胶层1424相连。第三胶层1414、第四胶层1424和胶体连接件1405三者可以相互融合为一体，包裹第二基层1434的靠近胶体连接件1405的一端。也就是说，第一胶层1413、第二胶层1423、第三胶层1414、第四胶层1424和胶体连接件1405可以相连为一体。
图11是通过扫描电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)，针对第一胶体件1403和胶体连接件1405的交接处，拍摄得到的显微图。在显微图中，不同材料的灰度、形貌可以略有不同。显微图示出了第一胶体件1403的第一胶层1413和第二胶层1423、第二胶体件1404、胶体连接件1405，并局部放大地示出了在第一胶体件1403与胶体连接件1405之间形成的第一混合区域14071、第二混合区域14072。从显微图中可以看出，第一胶层1413和胶体连接件1405之间，以及第二胶层1423和胶体连接件1405之间均没有明显的分界面。
下面阐述未密封接触的一种或多种情况。
在第一种未密封接触的情况中，胶体连接件1405未接触到在缝隙周围的部件，进而形成缺口。该缺口可以是该缝隙的一部分，该缝隙可以为第一胶体件1403与第二胶体件1404之间的缝隙。该缺口例如可以通过肉眼或倍数较低的放大镜观察到。
例如，胶体连接件1405可以未与第二被粘物20密封接触，从而胶体连接件1405与第二被粘物20之间可以形成缺口。胶体连接件1405可以填充但未充满第一胶体件1403与第二胶体件1404之间的缝隙。胶体连接件1405可以仅与第一胶体件1403的部分第一接缝面14034接触。胶体连接件1405可以未与第一胶体件1403的全部第一接缝面14034接触。胶体连接件1405可以仅与第二胶体件1404的部分第二接缝面14044接触。胶体连接件1405可以未与第一胶体件1403的全部第一接缝面14034接触。
在第二种未密封接触的情况中，在胶体连接件1405与缝隙周围的部件的总体接触范围内存在孔洞。
在微米尺度下，第一胶体件1403的第一接缝面14034可能是凹凸不平的。胶体连接件1405未与第一接缝面14034完全贴合。例如，在第一接缝面14034的第一凸起区域14037，胶体连接件1405具有对应的第二凹陷区域14057，第二凹陷区域14057未与第一凸起区域14037接触，以形成孔洞；在第一接缝面14034的第一凹陷区域14038，胶体连接件1405具有对应的第二凸起区域14058，第二凸起区域14058未与第一凹陷区域14038接触，以形成孔洞。
在胶体连接件1405与第一接缝面14034的总体接触范围内，第一接缝面14034与胶体连接件1405的未接触区域的面积可以相对较大，使得一般外界污染物可以通过胶体连接件1405与第一接缝面14034的交接处，进而可能降低环形胶体140的密封性。
在一个示例中，胶体连接件1405内的压应力可以相对较小，或胶体连接件1405内存在拉应力，从而胶体连接件1405与第一胶体件1403之间无法形成足够大的挤压力，使得在胶体连接件1405和第一胶体件1403的交接处相对容易形成相对大尺寸的孔洞。例如，在温度剧烈变化等场景下，胶体连接件1405和第一胶体件1403之间的孔洞可以增大，使得一般外界污染物更容易通过胶体连接件1405与第一接缝面14034的交接处。
在第三种未密封接触的情况中，在胶体连接件1405与缝隙周围的胶体件之间的交接处存在分界面。
在纳米尺度下，第一接缝面14034和胶体连接件1405之间可以具有一个相对明显的分界面。在分界面附近，胶体件和胶体连接件之间相对容易存在间隙。
第一胶体件1403的分子链与胶体连接件1405的分子链可以分别位于分界面的两侧。第一胶体件1403的分子链与胶体连接件1405的分子链之间可以基本不相互穿插、纠缠、交错。
在相互靠近的第一胶体件1403的分子链与胶体连接件1405的分子链之间可以形成一个自由空间。由于分子链没有穿插，该自由空间可以相对较大。例如，第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间的自由体积可以大于一般外界污染物的团簇体积(如大于78.5nm2、176.6nm2、314nm2等)。在一个示例中，第一胶体件1403的分子链和胶体连接件1405的分子链之间的最小间距可以大于10nm、15nm、20nm等。
如果胶体连接件1405仅覆盖相邻两个胶体件之间的外露的缝隙，则在相对长的时间内，胶体连接件1405与胶体件之间较难始终保持密封接触(例如粘贴力可以被相对快地损耗)。因此，胶体连接件1405与胶体件之间相对较难建立足够稳定的密封连接关系。
如果胶体连接件1405可以充满相邻两个胶体件之间的缝隙，即胶体连接件1405可以与相邻两个胶体件中的每个胶体件的接缝面全部密封接触，且胶体连接件1405可以与在缝隙周围的每个被粘物密封接触，则缝隙周围的各个部件均可以与胶体连接件1405紧密贴合，进而有利于维持胶体连接件1405与缝隙周围的各个部件之间的密封连接关系。
图12示出了本申请实施例提供的一种组装电子设备的加工方法的示意性结构图。图12所示的方法示出了环形胶体140的一种加工工艺。
通过切割一个或多个胶体原料，可以得到多个胶体件和多个胶体连接件1405。多个胶体件例如可以包括至少一个第一胶体件1403与至少一个第二胶体件1404。
如图12所示，通过切割第一胶体原料1401，可以得到多个第一胶体件1403。通过切割第二胶体原料1402，可以得到多个第二胶体件1404。通过切割第三胶体原料1406，可以得到多个胶体连接件1405。
然后，将多个胶体件和多个胶体连接件1405设置在第一被粘物10和第二被粘物20之间。多个胶体件可以首尾相邻。每个胶体连接件1405可以位于一个胶体件和第一被粘物10之间，且覆盖在相邻两个胶体件之间的缝隙上。也就是说，胶体连接件1405可以搭接在相邻两个胶体件之间。多个胶体件和多个胶体连接件1405可以在胶体拼接过程中组装，也可以在整机组装过程中组装。
如图12所示，第一胶体件1403的第一端14031可以与第二胶体件1404的第二端14041相邻设置。胶体连接件1405可以覆盖在第一端14031与第二端14041之间的缝隙上。胶体连接件1405可以搭接在第一端14031与第二端14041之间。
在一个示例中，如图12所示，第一胶体件1403的宽度可以与第二胶体件1404的宽度相同，例如均为W。可选的，胶体连接件1405的宽度W’可以大于或等于第一胶体件1403或第二胶体件1404的宽度W。例如，W’/W＞1.5，或者，W’/W＞2，或者，W’/W＞3，或者，W’/W＞4，或者，W’/W＞5。
在一个示例中，如图12所示，第一胶体件1403的厚度可以与第二胶体件1404的厚度相同，例如均为H。可选的，胶体连接件1405的厚度H’可以大于或等于第一胶体件1403或第二胶体件1404的厚度H。例如，H’/H＞1.5，或者，H’/H＞2，或者，H’/H＞3，或者，H’/H＞4，或者，H’/H＞5。
在一个示例中，如图12所示，胶体连接件1405的长度L可以大于缝隙的宽度T，即胶体连接件1405的长度L可以大于或等于第一端14031与第二端14041之间的间隔距离。例如，L/T＞1.5，或者，L/T＞2，或者，L/T＞3，或者，L/T＞4，或者，L/T＞5。
之后，通过例如加压(如常温压合)，又如加压、加热(如高温压合)等方式，迫使第一被粘物10和第二被粘物20相互靠近。激活胶体件和胶体连接件1405的粘结性的方式例如可以包括但不限于以下中的一种或多种方式：加压、加热、光照(如照射紫外光(ultraviolet，UV))等。
常温压合例如可以应用于模量相对较小、硬度相对较小的胶体材料。适用于常温压合的材料的模量M1例如可以取值：10kPa≤M1≤100kPa。可选的，10kPa≤M1≤50kPa，或者，10kPa≤M1≤40kPa，或者，10kPa≤M1≤30kPa，或者，10kPa≤M1≤20kPa，或者，20kPa≤M1≤50kPa，或者，30kPa≤M1≤50kPa，40kPa≤M1≤50kPa。
高温压合例如可以应用于模量相对较大、硬度相对较大的胶体材料(加热有利于降低胶体材料的模量、黏度等)，或者可以应用于热固型胶体材料(热固型胶体材料在常温下可以呈固态；被加热后可以转变为液态；冷却到室温后可以转变为固态)。适用于高温压合的材料在常温下的模量M2例如可以取值：10kPa≤M1≤1000kPa，在高温下的模量M2例如可以取值M3≤50kPa。可选的，M3≤40kPa，或者，M3≤30kPa，或者，M3≤20kPa，或者，M3≤10kPa，或者，M3≤5kPa，或者，M3≤1kPa。
如图12所示，在加压后，原本位于胶体件和部件之间的胶体连接件1405可以进入相邻两个胶体件之间的缝隙。在加压完成后，多个胶体件、多个胶体连接件1405均可以相对紧密地贴合在第一被粘物10和第二被粘物20之间，即每个胶体件和每个胶体连接件均可以与第一被粘物10、第二被粘物20密封接触。并且，胶体连接件1405可以充满相邻两个胶体件之间的缝隙。
胶体连接件1405可以通过压力挤入相邻两个胶体件之间的缝隙。在压合完成后，胶体连接件1405与胶体件之间、胶体件与被粘物之间、胶体连接件1405与被粘物之间均可以存在相互挤压的作用力。在一个示例中，将环形胶体140从第一被粘物10和第二被粘物20之间的剥离下来所需的剥离力例如可以大于8N/cm。可选的，该剥离力例如可以大于12N/cm。因此，胶体连接件1405与胶体件之间、胶体件与被粘物之间、胶体连接件1405与被粘物之间均较难出现可通过一般外界污染物的缝隙。
在压合完成后，第一被粘物10和第二被粘物20之间可以达到相对较高的防水性要求(例如IPX7及以上防水要求)。可以通过一些测试，验证第一被粘物10和第二被粘物20是否满足防水性要求。
例如，样品可以应用图5至图11所示的方案，且该样品通过标准防水性测试的概率可以较高(比如该概率可以为95～100％)。
又如，在对样品进行防水性测试的过程中，还可以叠加以下一种或多种因素的影响：扭曲、软压、交变湿热、温度循环等，该样品可以应用图5至图11所示的方案。也就是说，在可能破坏密封性的场景下，应用了图5至图11所示方案的样品通过防水性测试的概率可以相对较大。
结合图12，下面通过一些示例，阐述胶体连接件1405将相邻两个胶体件密封连接的示例。以下示例均可以应用于中框和后盖的粘贴场景。在其他粘贴场景下的工艺参数可以参照下述示例，在此就不再赘述。
示例1
第一胶体件1403、第二胶体件1404的宽度均可以约为W＝2.5mm。胶体连接件1405的宽度W’可以约为2.5mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404的厚度均可以约为H＝0.3mm。胶体连接件1405的厚度H’可以约为0.3mm。
在多个胶体件组装后，第一胶体件1403的第一端14031和第二胶体件1404的第二端14041之间的间隔距离(即缝隙宽度)T可以约为0.8mm。胶体连接件1405的长度L可以约为4mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405在常温(如25℃)下的模量均约为45～50kPa。
通过常温压合工艺，可以将第一被粘物10和第二被粘物20通过第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405粘贴在一起。常温压合工艺的压力例如可以为1000N。
示例2
第一胶体件1403、第二胶体件1404的宽度均可以约为W＝2.5mm。胶体连接件1405的宽度W’可以约为2.5mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404的厚度均可以约为H＝0.3mm。胶体连接件1405的厚度H’可以约为0.3mm。
在多个胶体件组装后，第一胶体件1403的第一端14031和第二胶体件1404的第二端14041之间的间隔距离(即缝隙宽度)T可以约为0.8mm。胶体连接件1405的长度L可以约为4mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405在常温(如25℃)下的模量均约为45～50kPa。在压合加热后(例如在60℃时)，第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405的模量均可以降低至约为35kPa。
通过高温压合工艺，可以将第一被粘物10和第二被粘物20通过第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405粘贴在一起。高温压合工艺的压力例如可以为1000N，温度可以约为70℃。
示例3
第一胶体件1403、第二胶体件1404的宽度均可以约为W＝2.5mm。胶体连接件1405的宽度W’可以约为2.5mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404的厚度均可以约为H＝0.3mm。胶体连接件1405的厚度H’可以约为0.3mm。
在多个胶体件组装后，第一胶体件1403的第一端14031和第二胶体件1404的第二端14041之间的间隔距离(即缝隙宽度)T可以约为0.5mm。胶体连接件1405的长度L可以约为4mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405在常温(如25℃)下的模量均约为45～50kPa。在压合加热后，第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405的模量均可以降低至约为35kPa。
通过高温压合工艺，可以将第一被粘物10和第二被粘物20通过第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405粘贴在一起。高温压合工艺的压力例如可以为1000N，温度可以约为70℃。
示例4
第一胶体件1403、第二胶体件1404的宽度均可以约为W＝2.5mm。胶体连接件1405的宽度W’可以约为2.5mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404的厚度均可以约为H＝0.3mm。胶体连接件1405的厚度H’可以约为0.3mm。
在多个胶体件组装后，第一胶体件1403的第一端14031和第二胶体件1404的第二端14041之间的间隔距离(即缝隙宽度)T可以约为0.8mm。胶体连接件1405的长度L可以约为2mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405在常温(如25℃)下的模量均约为45～50kPa。在压合加热后，第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405的模量均可以降低至约为35kPa。
通过高温压合工艺，可以将第一被粘物10和第二被粘物20通过第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405粘贴在一起。高温压合工艺的压力例如可以为1000N，温度可以约为70℃。
示例5
第一胶体件1403、第二胶体件1404的宽度均可以约为W＝2.5mm。胶体连接件1405的宽度W’可以约为2.5mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404的厚度均可以约为H＝0.3mm。胶体连接件1405的厚度H’可以约为0.6mm。
在多个胶体件组装后，第一胶体件1403的第一端14031和第二胶体件1404的第二端14041之间的间隔距离(即缝隙宽度)T可以约为1.5mm。胶体连接件1405的长度L可以约为4mm。
第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405在常温(如25℃)下的模量均约为45～50kPa。在压合加热后，第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405的模量均可以降低至约为35kPa。
通过高温压合工艺，可以将第一被粘物10和第二被粘物20通过第一胶体件1403、第二胶体件1404、胶体连接件1405粘贴在一起。高温压合工艺的压力例如可以为1000N，温度可以约为70℃。
本申请实施例提供的方法可以应用于多个胶体件之间的密封粘贴场景。在另一个示例中，环形胶体可以具有一个胶体件和一个胶体连接件。该胶体件的两端(如第一端、第二端)相邻设置以形成缝隙，胶体连接件可以填充在该缝隙中。在此示例中，在缝隙处，胶体连接件可以与第一被粘物、第二被粘物、胶体件的第一端、胶体件的第二端均密封接触。密封接触的具体情况可以参照图7至图11所示的示例，在此就不再详细赘述。环形胶体的加工方法可以参照图12所示的示例，在此就不再详细赘述。
本申请实施例提供了一种环形胶体以及环形胶体的加工方法。环形胶体一方面可以具有相对较高的防水性和密封性，还有利于提升胶体原料的利用率，有利于降低环形胶体的加工成本，提升加工环形胶体的环保性。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (29)

1.一种电子设备，包括第一被粘物、第二被粘物和环形胶体，所述环形胶体粘贴在所述第一被粘物和所述第二被粘物之间，其特征在于，所述环形胶体包括：
第一胶体件、第二胶体件，所述第一胶体件的第一端与所述第二胶体件的第二端相邻，所述第一端与所述第二端之间具有缝隙；
胶体连接件，所述胶体连接件填充在所述缝隙中，在所述缝隙处，所述胶体连接件与所述第一被粘物、所述第二被粘物、所述第一胶体件、所述第二胶体件均密封接触。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述胶体连接件密封粘贴在所述第一被粘物与所述第二被粘物之间，所述胶体连接件的胶体材料与所述第一胶体件的胶体材料相互融合，所述胶体连接件的胶体材料与所述第二胶体件的胶体材料相互融合。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述胶体连接件与所述第一胶体件相互融合形成混合区域，所述混合区域包括构成所述胶体连接件的部分成分，以及构成所述第一胶体件的部分成分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一胶体件包括第一胶层、第二胶层和第一基层，所述第一基层密封粘贴在所述第一胶层和所述第二胶层之间，所述胶体连接件与所述第一胶层、所述第二胶层均相互融合，且所述胶体连接件密封粘贴在所述第一基层的一端。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一胶体件的分子链和所述胶体连接件的分子链之间的最小间距小于10nm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述胶体连接件的分子链与所述第一胶体件的分子链之间存在以下中的一种或多种：化学键、氢键、范德华力、静电相互作用。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一胶体件包括与所述胶体连接件密封接触的第一接缝面，所述第一接缝面包括多个第一凸起区域和多个第一凹陷区域，所述第一胶体件与每个所述第一凸起区域、每个所述第一凹陷区域均贴合。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述胶体连接件的黏度小于所述第一胶体件的黏度。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述胶体连接件的材料为以下任一项：丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述胶体连接件在常温下的模量M1取值：10kPa≤M1≤100kPa。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述胶体连接件在常温下的模量M2取值：10kPa≤M2≤1000kPa，所述胶体连接件在高温下的模量M3取值：M3≤50kPa。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，部分所述胶体连接件位于所述第一被粘物和所述第一胶体件之间或者位于所述第二胶体件和所述第二被粘物之间。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一胶体件位于所述电子设备的短边侧，所述第二胶体件位于所述电子设备的长边侧。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为后盖；或者，
所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为显示屏；或者，
所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为前盖；或者，
所述第一被粘物为前盖，所述第二被粘物为显示屏。
15.一种组装电子设备的方法，其特征在于，所述方法包括：
切割一个或多个胶体原料，得到多个胶体连接件、多个胶体件，所述多个胶体件包括第一胶体件和第二胶体件；
将所述多个胶体连接件和所述多个胶体件设置在第一被粘物和第二被粘物之间，所述多个胶体件首尾相邻设置，所述胶体连接件位于所述多个胶体件与所述第一被粘物之间，所述胶体连接件覆盖在相邻两个胶体件之间的缝隙上；
将所述第一被粘物和所述第二被粘物相互靠近，使得所述胶体连接件填充在所述缝隙中，在所述缝隙处，所述胶体连接件与所述第一被粘物、所述第二被粘物、所述第一胶体件、所述第二胶体件均密封接触。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件满足以下一项或多项：
所述胶体连接件的宽度W’大于或等于所述第一胶体件的宽度W；
所述胶体连接件的厚度H’大于或等于所述第一胶体件的厚度H；
所述胶体连接件的长度L大于或等于所述缝隙的宽度T。
17.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件满足以下一项或多项：
W’/W＞1.5；
H’/H＞1.5；
L/T＞1.5。
18.根据权利要求15至17中任一项所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件在常温下的模量M1取值：10kPa≤M1≤100kPa。
19.根据权利要求15至17中任一项所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件在常温下的模量M2取值：10kPa≤M2≤1000kPa，所述胶体连接件在高温下的模量M3取值：M3≤50kPa。
20.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件密封粘贴在所述第一被粘物与所述第二被粘物之间，所述胶体连接件的胶体材料与所述第一胶体件的胶体材料相互融合，所述胶体连接件的胶体材料与所述第二胶体件的胶体材料相互融合。
21.根据权利要求15至20中任一项所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件与所述第一胶体件相互融合形成混合区域，所述混合区域包括构成所述胶体连接件的部分成分，以及构成所述第一胶体件的部分成分。
22.根据权利要求15至21中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一胶体件包括第一胶层、第二胶层和第一基层，所述第一基层密封粘贴在所述第一胶层和所述第二胶层之间，所述胶体连接件与所述第一胶层、所述第二胶层均相互融合，且所述胶体连接件密封粘贴在所述第一基层的一端。
23.根据权利要求15至22中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一胶体件的分子链和所述胶体连接件的分子链之间的最小间距小于10nm。
24.根据权利要求15至23中任一项所述的方法，其特征在于，在所述胶体连接件的分子链与所述第一胶体件的分子链之间存在以下中的一种或多种：化学键、氢键、范德华力、静电相互作用。
25.根据权利要求15至24中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一胶体件包括与所述胶体连接件密封接触的第一接缝面，所述第一接缝面包括多个第一凸起区域和多个第一凹陷区域，所述第一胶体件与每个所述第一凸起区域、每个所述第一凹陷区域均贴合。
26.根据权利要求15至25中任一项所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件的黏度小于所述第一胶体件的黏度。
27.根据权利要求15至26中任一项所述的方法，其特征在于，所述胶体连接件的材料为以下任一项：丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯。
28.根据权利要求15至27中任一项所述的方法，其特征在于，部分所述胶体连接件位于所述第一被粘物和所述第一胶体件之间或者位于所述第二胶体件和所述第二被粘物之间。
29.根据权利要求15至28中任一项所述的方法，其特征在于，
所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为后盖；或者，
所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为显示屏；或者，
所述第一被粘物为中框，所述第二被粘物为前盖；或者，
所述第一被粘物为前盖，所述第二被粘物为显示屏。
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