CN115570723A - 一种基于半导体封装的整模去胶机 - Google Patents

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CN115570723A CN202211242116.7A CN202211242116A CN115570723A CN 115570723 A CN115570723 A CN 115570723A CN 202211242116 A CN202211242116 A CN 202211242116A CN 115570723 A CN115570723 A CN 115570723A
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Abstract

本发明涉及去胶机技术领域，具体的说是一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机，所述输送机的顶部固定连接有集料斗，所述输送机的顶部固定连接有滑动支架，所述滑动支架的顶部贯穿固定连接有电动推杆，所述滑动支架的内壁滑动连接有滑板，所述电动推杆的输出轴与滑板固定连接；通过电动推杆带动滑板上下移动可以通过直齿条和齿轮对输送机输送动力，使其移动位置更加进精确，通过压板按压半导体，代替了人工，使半导体更加稳固，然后通过电机带动切割刀转动，同时可以带动切割刀转动时往复移动，便于切割，通过连接板的设定，便于对不同大小的半导体进行导向，大大提高了适用范围。

Description

一种基于半导体封装的整模去胶机
技术领域
本发明涉及去胶机技术领域，具体而言，涉及一种基于半导体封装的整模去胶机。
背景技术
半导体芯片在生产的过程中，很多会采用塑封的模式对芯片进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留；而封装胶的残留会影响半导体芯片的美观，也会给芯片的使用造成一定的影响。
公告号为CN211616308U的公开了一种硅基半导体去胶机，解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题，本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶，从而保持半导体芯片的外观，以及使芯片能够有效的进行使用，同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理，且清理效率，清理彻底。
该装置还具有以下缺点：
1、切割时需要用手对封装后的半导体进行稳定，容易出现手被割破；
2、不方便连续切割，每切割一次需停机换取，降低了切割效率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于半导体封装的整模去胶机。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为解决了切割时需要用手对封装后的半导体进行稳定，容易出现手被割破，不方便连续切割，每切割一次需停机换取，降低切割效率的问题，且本发明不仅便于连续切割，切割时通过压板对半导体进行稳定，并且在输送时还可以对半导体进行导向输送。
一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机，所述输送机的顶部固定连接有集料斗，所述输送机的顶部固定连接有滑动支架，所述滑动支架的顶部贯穿固定连接有电动推杆，所述滑动支架的内壁滑动连接有滑板，所述电动推杆的输出轴与滑板固定连接，所述滑板的两侧设有用于对输送机传递动力的第一传动组件；
所述滑板的一侧固定连接有两个第二固定板，两个所述第二固定板的相对一侧转动连接有同一个双向丝杆，所述双向丝杆的外壁螺纹套设有螺纹块，所述螺纹块的一侧贯穿转动连接有转动轴，所述转动轴的外壁固定套设有切割刀，所述滑板的顶部设有对切割刀传递动力的第二传动组件；
所述输送机的顶部设有用于对半导体导向的导向组件。
作为优选，所述第一传动组件包括固定套设在输送机转动辊上的固定环，所述固定环的内壁转动连接有多个棘爪，所述转动辊的两侧开设有连接孔，所述连接孔的内壁转动连接有连接柱，所述连接柱的外壁固定套设有与棘爪配合使用的棘轮，所述连接柱的一端固定连接有齿轮，所述滑板的两侧固定连接有空心块，所述空心块的内壁设有与齿轮配合使用的直齿条。
作为优选，所述第二传动组件包括固定连接在滑板一侧的两个第三固定板，两个所述第二固定板的相对一侧转动连接有同一个花键轴，所述花键轴贯穿第三固定板，所述花键轴的外壁滑动套设有滑套，所述滑套的外壁固定套设有第一带轮，所述滑套的外壁转动套设有第二带轮，所述转动轴的外壁固定套设有第三带轮，所述转动轴的外壁转动套设有第四带轮，所述第一带轮、第二带轮、第三带轮和第四带轮的外壁传动连接有同一个传动带。
作为优选，所述导向组件包括固定连接在集料斗和滑动支架相对一侧的T形架，所述T形架的一侧贯穿转动连接有两个双向螺杆，所述双向螺杆的外壁螺纹套设有两个第一螺母，所述输送机的顶部设有四个连接板，同侧的两个连接板的相对一侧贯穿转动连接有多个导向轮，所述第一螺母与边侧的导向轮转动连接。
作为优选，所述直齿条与空心块贯穿滑动连接，所述空心块的内壁贯穿转动连接有螺杆，所述螺杆的外壁螺纹套设有第二螺母，所述第二螺母与直齿条的相对一侧固定连接。
作为优选，所述滑板的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴固定套设有第一同步轮，所述花键轴的外壁固定套设有第二同步轮，所述第一同步轮和第二同步轮的外壁传动连接有同一个第一同步带。
作为优选，所述花键轴的外壁固定套设有第三同步轮，所述双向丝杆的外壁固定套设有第四同步轮，所述第四同步轮和第三同步轮的外壁传动连接有同一个第二同步带。
作为优选，所述T形架的内壁滑动连接有滑动块，其中一个所述双向螺杆与滑动块贯穿转动连接。
作为优选，所述滑板的顶部贯穿滑动连接有多个滑杆，所述滑杆的底部固定连接有压板，所述滑杆的外壁套设有弹簧，所述弹簧位于压板和滑板之间。
作为优选，所述输送机的输送带的外侧设有多个第一固定板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：装置通过电动推杆带动滑板上下移动可以通过直齿条和齿轮对输送机输送动力，使其移动位置更加进精确，通过压板按压半导体，代替了人工，使半导体更加稳固，然后通过电机带动切割刀转动，同时可以带动切割刀转动时往复移动，便于切割，通过连接板的设定，便于对不同大小的半导体进行导向，大大提高了适用范围。
附图说明
图1为本发明一种基于半导体封装的整模去胶机的三维结构示意图；
图2为本发明一种基于半导体封装的整模去胶机的另一视角的三维结构示意图；
图3为本发明中第一传动组件示意图；
图4为本发明中转动辊爆炸结构示意图；
图5为本发明中滑动支架示意图；
图6为本发明中滑动板示意图；
图7为本发明中第二传动组件示意图；
图8为图7另一视角示意图；
图9为本发明中导向组件示意图；
图10为图9另一视角示意图。
图中：1、输送机；2、集料斗；3、滑动支架；4、电动推杆；5、空心块；6、齿轮；7、固定环；9、切割刀；10、螺杆；11、T形架；12、双向螺杆；13、连接板；14、第一螺母；15、导向轮；16、压板；17、直齿条；18、滑板；19、第二螺母；20、第一固定板；21、棘爪；22、连接孔；23、连接柱；24、棘轮；25、第二固定板；26、双向丝杆；27、滑杆；28、弹簧；29、电机；30、螺纹块；31、花键轴；32、第三固定板；33、滑套；34、第一带轮；35、第二带轮；36、第三带轮；37、转动轴；38、第四带轮；39、传动带；40、第一同步轮；41、第一同步带；42、第二同步轮；43、第三同步轮；44、第四同步轮；45、第二同步带；46、滑动块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1-10所示，一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机1，输送机1的顶部固定连接有集料斗2，输送机1的顶部固定连接有滑动支架3，滑动支架3的顶部贯穿固定连接有电动推杆4，滑动支架3的内壁滑动连接有滑板18，电动推杆4的输出轴与滑板18固定连接，滑板18的两侧设有用于对输送机1传递动力的第一传动组件；
滑板18的一侧固定连接有两个第二固定板25，两个第二固定板25的相对一侧转动连接有同一个双向丝杆26，双向丝杆26的外壁螺纹套设有螺纹块30，螺纹块30的一侧贯穿转动连接有转动轴37，转动轴37的外壁固定套设有切割刀9，滑板18的顶部设有对切割刀9传递动力的第二传动组件；
输送机1的顶部设有用于对半导体导向的导向组件。
通过第一传动组件可以通过电动推杆4带动滑板18下降上升，并且可以对输送机1输送动力，通过第二传动组件可以带动切割刀9转动，对半导体进行切割，然后通过导向组件，可以扶正半导体，以便于切割刀9切割
在本实施例中，第一传动组件包括固定套设在输送机1转动辊上的固定环7，固定环7的内壁转动连接有多个棘爪21，转动辊的两侧开设有连接孔22，连接孔22的内壁转动连接有连接柱23，连接柱23的外壁固定套设有与棘爪21配合使用的棘轮24，连接柱23的一端固定连接有齿轮6，滑板18的两侧固定连接有空心块5，空心块5的内壁设有与齿轮6配合使用的直齿条17。
上述技术方案中通过电动推杆4带动滑板18向下移动，滑板18带动两个空心块5向下移动，带动直齿条17移动，直齿条17移动带动齿轮6转动，从而带动棘轮24转动，通过棘爪21与棘轮24的配合，棘轮24可以在固定环7内转动，电动推杆4复位，通过滑板18带动空心块5向上移动，空心块5带动直齿条17向上移动，直齿条17带动齿轮6转动，齿轮6带动棘轮24转动，通过棘爪21与棘轮24的配合棘轮24可以通过固定环7带动输送机1上的转动辊转动。
在本实施例中，第二传动组件包括固定连接在滑板18一侧的两个第三固定板32，两个第二固定板25的相对一侧转动连接有同一个花键轴31，花键轴31贯穿第三固定板32，花键轴31的外壁滑动套设有滑套33，滑套33的外壁固定套设有第一带轮34，滑套33的外壁转动套设有第二带轮35，转动轴37的外壁固定套设有第三带轮36，转动轴37的外壁转动套设有第四带轮38，第一带轮34、第二带轮35、第三带轮36和第四带轮38的外壁传动连接有同一个传动带39。
上述技术方案中，花键轴31转动可以带动滑套33转动，滑套33通过第一带轮34、第二带轮35、第三带轮36、第四带轮38和传动带39可以带动转动轴37转动，转动轴37带动切割刀9转动，从而可以对半导体进行切割。
在本实施例中，导向组件包括固定连接在集料斗2和滑动支架3相对一侧的T形架11，T形架11的一侧贯穿转动连接有两个双向螺杆12，双向螺杆12的外壁螺纹套设有两个第一螺母14，输送机1的顶部设有四个连接板13，同侧的两个连接板13的相对一侧贯穿转动连接有多个导向轮15，第一螺母14与边侧的导向轮15转动连接。
上述技术方案中通过转动两个双向螺杆12，双向螺杆12带动两组连接板13相互靠近，并且可以转动一个双向螺杆12，使两个连接板13呈锥形，以便于依次对第一固定板20上的半导体进行导向扶正。
实施例二
本实施例作为上一实施例的进一步改进：如图1-10所示，一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机1，输送机1的顶部固定连接有集料斗2，输送机1的顶部固定连接有滑动支架3，滑动支架3的顶部贯穿固定连接有电动推杆4，滑动支架3的内壁滑动连接有滑板18，电动推杆4的输出轴与滑板18固定连接，滑板18的两侧设有用于对输送机1传递动力的第一传动组件；
滑板18的一侧固定连接有两个第二固定板25，两个第二固定板25的相对一侧转动连接有同一个双向丝杆26，双向丝杆26的外壁螺纹套设有螺纹块30，螺纹块30的一侧贯穿转动连接有转动轴37，转动轴37的外壁固定套设有切割刀9，滑板18的顶部设有对切割刀9传递动力的第二传动组件；
输送机1的顶部设有用于对半导体导向的导向组件。
通过第一传动组件可以通过电动推杆4带动滑板18下降上升，并且可以对输送机1输送动力，通过第二传动组件可以带动切割刀9转动，对半导体进行切割，然后通过导向组件，可以扶正半导体，以便于切割刀9切割。
在本实施例中，第一传动组件包括固定套设在输送机1转动辊上的固定环7，固定环7的内壁转动连接有多个棘爪21，转动辊的两侧开设有连接孔22，连接孔22的内壁转动连接有连接柱23，连接柱23的外壁固定套设有与棘爪21配合使用的棘轮24，连接柱23的一端固定连接有齿轮6，滑板18的两侧固定连接有空心块5，空心块5的内壁设有与齿轮6配合使用的直齿条17。
上述技术方案中通过电动推杆4带动滑板18向下移动，滑板18带动两个空心块5向下移动，带动直齿条17移动，直齿条17移动带动齿轮6转动，从而带动棘轮24转动，通过棘爪21与棘轮24的配合，棘轮24可以在固定环7内转动，电动推杆4复位，通过滑板18带动空心块5向上移动，空心块5带动直齿条17向上移动，直齿条17带动齿轮6转动，齿轮6带动棘轮24转动，通过棘爪21与棘轮24的配合棘轮24可以通过固定环7带动输送机1上的转动辊转动。
在本实施例中，第二传动组件包括固定连接在滑板18一侧的两个第三固定板32，两个第二固定板25的相对一侧转动连接有同一个花键轴31，花键轴31贯穿第三固定板32，花键轴31的外壁滑动套设有滑套33，滑套33的外壁固定套设有第一带轮34，滑套33的外壁转动套设有第二带轮35，转动轴37的外壁固定套设有第三带轮36，转动轴37的外壁转动套设有第四带轮38，第一带轮34、第二带轮35、第三带轮36和第四带轮38的外壁传动连接有同一个传动带39。
上述技术方案中，花键轴31转动可以带动滑套33转动，滑套33通过第一带轮34、第二带轮35、第三带轮36、第四带轮38和传动带39可以带动转动轴37转动，转动轴37带动切割刀9转动，从而可以对半导体进行切割。
在本实施例中，导向组件包括固定连接在集料斗2和滑动支架3相对一侧的T形架11，T形架11的一侧贯穿转动连接有两个双向螺杆12，双向螺杆12的外壁螺纹套设有两个第一螺母14，输送机1的顶部设有四个连接板13，同侧的两个连接板13的相对一侧贯穿转动连接有多个导向轮15，第一螺母14与边侧的导向轮15转动连接。
上述技术方案中通过转动两个双向螺杆12，双向螺杆12带动两组连接板13相互靠近，并且可以转动一个双向螺杆12，使两个连接板13呈锥形，以便于依次对第一固定板20上的半导体进行导向扶正。
在本实施例中，直齿条17与空心块5贯穿滑动连接，空心块5的内壁贯穿转动连接有螺杆10，螺杆10的外壁螺纹套设有第二螺母19，第二螺母19与直齿条17的相对一侧固定连接。
上述技术方案中转动螺杆10，螺杆10可以带动第二螺母19上下移动，通过第二螺母19可以带动直齿条17上下移动，从而可以调节直齿条17和齿轮6的啮合齿数，直至空心块5完全上升，可以带动输送机1转动一个工位，便于调节输送不同大小的半导体。
在本实施例中，滑板18的一侧固定连接有电机29，电机29的输出轴固定套设有第一同步轮40，花键轴31的外壁固定套设有第二同步轮42，第一同步轮40和第二同步轮42的外壁传动连接有同一个第一同步带41。
上述技术方案通过启动电机29，电机29通过第一同步轮40、第一同步带41和第二同步轮42带动花键轴31转动，并且通过花键轴31可以带动切割刀9转动，不仅节省动力源，还减少了制作成本。
在本实施例中，花键轴31的外壁固定套设有第三同步轮43，双向丝杆26的外壁固定套设有第四同步轮44，第四同步轮44和第三同步轮43的外壁传动连接有同一个第二同步带45。
通过花键轴31转动可以带动双向丝杆26转动，双向丝杆26转动可以带东螺纹块30往复移动，可以带动切割刀9往复切割，通过一个电机29，可以带动切割刀9转动，并且转动时往复移动，节省工作时间。
在本实施例中，T形架11的内壁滑动连接有滑动块46，其中一个双向螺杆12与滑动块46贯穿转动连接。
上述技术方案不仅可以将两组连接板13等距调节，还可以使两组连接板13呈倾斜形，便于对不同大小的半导体进行导向输送，节省人工扶正时间。
在本实施例中，滑板18的顶部贯穿滑动连接有多个滑杆27，滑杆27的底部固定连接有压板16，滑杆27的外壁套设有弹簧28，弹簧28位于压板16和滑板18之间。
通过上述技术方案中压板16的设定，便于固定不同大小的半导体，使其在切割时不需要人工按压固定，节省人工，通过弹簧28的设定，便于压板16自动复位，以便下次按压固定。
在本实施例中，输送机1的输送带的外侧设有多个第一固定板20。
上述技术方案可以通过第一固定板20进行对半导体进行输送，可以使半导体有序排列输送，使其输送距离固定，大大提高适用范围。
该一种基于半导体封装的整模去胶机的工作原理：
使用时，首先将半导体放在集料斗2内，根据不同大小的半导体选则性安装不同大小的第一固定板20，使对底部的半导体放在第一固定板20上，然后根据半导体的大小，转动两个双向螺杆12，双向螺杆12带动两组连接板13相互靠近，并且可以转动一个双向螺杆12，使两个连接板13呈锥形，以便于依次对半导体进行导向扶正，启动电动推杆4，电动推杆4带动滑板18向下移动，滑板18带动两个空心块5向下移动，带动直齿条17移动，直齿条17移动带动齿轮6转动，从而带动棘轮24转动，通过棘爪21与棘轮24的配合，棘轮24可以在固定环7内转动，启动电动推杆4复位，通过滑板18带动空心块5向上移动，空心块5带动直齿条17向上移动，直齿条17带动齿轮6转动，齿轮6带动棘轮24转动，通过棘爪21与棘轮24的配合棘轮24可以通过固定环7带动输送机1上的转动辊转动，转动螺杆10，螺杆10可以带动第二螺母19上下移动，通过第二螺母19可以带动直齿条17上下移动，从而可以调节直齿条17和齿轮6的啮合齿数，直至空心块5完全上升，可以带动输送机1转动一个工位，从而可以通过第一固定板20带动半导体移动，重复以上动作直至半导体移动至压板16的下方，再次启动电动推杆4，带动滑板18向下移动，可以带动压板16压住半导体，通过滑杆27和弹簧28可以调节压板16的高度，以便于压制不同厚度的半导体，启动电机29，电机29通过第一同步轮40第一同步带41和第二同步轮42带动花键轴31转动，花键轴31通过第三同步轮43第四同步轮44和第二同步带45带动双向丝杆26转动，双向丝杆26转动可以带动螺纹块30移动，同时花键轴31转动可以带动滑套33转动，滑套33通过第一带轮34、第二带轮35、第三带轮36、第四带轮38和传动带39可以带动转动轴37转动，转动轴37带动切割刀9转动，从而可以对半导体进行切割，并且可以实现往复切割，切割完成电动推杆4带动滑板18上升，通过直齿条17带动齿轮6转动，带动第一固定板20移动，依次切割。
然而，如本领域技术人员所熟知的，输送机1、电动推杆4、电机29的工作原理和接线方法是司空见惯的，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机（1），其特征在于：所述输送机（1）的顶部固定连接有集料斗（2），所述输送机（1）的顶部固定连接有滑动支架（3），所述滑动支架（3）的顶部贯穿固定连接有电动推杆（4），所述滑动支架（3）的内壁滑动连接有滑板（18），所述电动推杆（4）的输出轴与滑板（18）固定连接，所述滑板（18）的两侧设有用于对输送机（1）传递动力的第一传动组件；
所述滑板（18）的一侧固定连接有两个第二固定板（25），两个所述第二固定板（25）的相对一侧转动连接有同一个双向丝杆（26），所述双向丝杆（26）的外壁螺纹套设有螺纹块（30），所述螺纹块（30）的一侧贯穿转动连接有转动轴（37），所述转动轴（37）的外壁固定套设有切割刀（9），所述滑板（18）的顶部设有对切割刀（9）传递动力的第二传动组件；
所述输送机（1）的顶部设有用于对半导体导向的导向组件。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述第一传动组件包括固定套设在输送机（1）转动辊上的固定环（7），所述固定环（7）的内壁转动连接有多个棘爪（21），所述转动辊的两侧开设有连接孔（22），所述连接孔（22）的内壁转动连接有连接柱（23），所述连接柱（23）的外壁固定套设有与棘爪（21）配合使用的棘轮（24），所述连接柱（23）的一端固定连接有齿轮（6），所述滑板（18）的两侧固定连接有空心块（5），所述空心块（5）的内壁设有与齿轮（6）配合使用的直齿条（17）。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述第二传动组件包括固定连接在滑板（18）一侧的两个第三固定板（32），两个所述第二固定板（25）的相对一侧转动连接有同一个花键轴（31），所述花键轴（31）贯穿第三固定板（32），所述花键轴（31）的外壁滑动套设有滑套（33），所述滑套（33）的外壁固定套设有第一带轮（34），所述滑套（33）的外壁转动套设有第二带轮（35），所述转动轴（37）的外壁固定套设有第三带轮（36），所述转动轴（37）的外壁转动套设有第四带轮（38），所述第一带轮（34）、第二带轮（35）、第三带轮（36）和第四带轮（38）的外壁传动连接有同一个传动带（39）。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述导向组件包括固定连接在集料斗（2）和滑动支架（3）相对一侧的T形架（11），所述T形架（11）的一侧贯穿转动连接有两个双向螺杆（12），所述双向螺杆（12）的外壁螺纹套设有两个第一螺母（14），所述输送机（1）的顶部设有四个连接板（13），同侧的两个连接板（13）的相对一侧贯穿转动连接有多个导向轮（15），所述第一螺母（14）与边侧的导向轮（15）转动连接。
5.根据权利要求2所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述直齿条（17）与空心块（5）贯穿滑动连接，所述空心块（5）的内壁贯穿转动连接有螺杆（10），所述螺杆（10）的外壁螺纹套设有第二螺母（19），所述第二螺母（19）与直齿条（17）的相对一侧固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述滑板（18）的一侧固定连接有电机（29），所述电机（29）的输出轴固定套设有第一同步轮（40），所述花键轴（31）的外壁固定套设有第二同步轮（42），所述第一同步轮（40）和第二同步轮（42）的外壁传动连接有同一个第一同步带（41）。
7.根据权利要求6所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述花键轴（31）的外壁固定套设有第三同步轮（43），所述双向丝杆（26）的外壁固定套设有第四同步轮（44），所述第四同步轮（44）和第三同步轮（43）的外壁传动连接有同一个第二同步带（45）。
8.根据权利要求4所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述T形架（11）的内壁滑动连接有滑动块（46），其中一个所述双向螺杆（12）与滑动块（46）贯穿转动连接。
9.根据权利要求2所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述滑板（18）的顶部贯穿滑动连接有多个滑杆（27），所述滑杆（27）的底部固定连接有压板（16），所述滑杆（27）的外壁套设有弹簧（28），所述弹簧（28）位于压板（16）和滑板（18）之间。
10.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述输送机（1）的输送带的外侧设有多个第一固定板（20）。
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CN120438701A (zh) * 2025-07-11 2025-08-08 吉林光洋自动化液压系统有限公司 一种汽车轴管自动切割下料装置

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