CN115528444A - 一种新型铜铝电连接装置 - Google Patents
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Abstract
本文公开了一种新型铜铝电连接装置，所述铜铝电连接装置电连接铝制线缆和用电装置并起到导通电流的作用，所述铜铝电连接装置包括连接部和功能部，所述连接部与所述铝制线缆的导电部分连接，所述功能部与所述用电装置连接，所述连接部的材质为铝，所述功能部的材质为铜；所述连接部与所述功能部通过铜铝混合物层连接。本文的新型铜铝电连接装置可以替代目前常见的铜质材料制作成接线端子，在电气连接领域，可以有效解决铜端子和铝线直接接触发生电化学腐蚀的问题，提高接线端子的使用寿命。
Description
技术领域
本文涉及电气连接领域，更具体地，涉及一种新型铜铝电连接装置。
背景技术
随着电连接端子的使用量越来越大，铜端子成为了常采用的一种连接线端子，而且，为了实现线缆的轻量化，人们采用铝、铝合金等相对存储量大且相对质量比较轻的导电性材料作为线缆导体材料，但是，由于铜铝之间的电极电位差较大，当铜端子与铝线缆的导体直接连接后，在空气和水的作用下，铜铝之间会产生电化学腐蚀，铝线缆导体易受腐蚀而导致铜铝连接区域的接触电阻增大，在长期使用过程中，容易引起停电事故，严重时可能会烧毁设备，引起爆炸或火灾,影响电力系统正常运作。
发明内容
本发明提供了一种新型铜铝电连接装置，所述铜铝电连接装置电连接铝制线缆和用电装置并起到导通电流的作用，所述铜铝电连接装置包括连接部和功能部，所述连接部与所述铝制线缆的导电部分连接，所述功能部与所述用电装置连接；所述连接部的材质为铝，所述功能部的材质为铜；所述连接部与所述功能部通过铜铝混合物层连接。
可选地，所述铜铝混合物层横截面形状为三角形、多边形、锥形、抛物线形、半楔形或波浪形中的一种。
可选地，所述铜铝混合物层是在所述连接部与所述功能部的连接面用焊接方式形成的。
可选地，所述连接方式为激光焊接或搅拌摩擦焊接或压力焊接或超声波焊接或电磁焊接或叠加焊。
可选地，所述铜铝混合物层横截面沿从所述连接部到所述功能部方向上，最宽位置的宽度为0.01mm-20mm。
可选地，所述铜铝混合物层在所述连接部与所述功能部结合处横截面的深度，占所述连接部与所述功能部结合处横截面深度的90％以上。
可选地，所述连接部的至少部分与所述功能部的至少部分对接焊接。
可选地，所述连接部的至少部分与所述功能部的至少部分重叠焊接。
可选地，所述功能部与所述连接部重叠焊接部分的面积占所述连接部与所述功能部连接面的重叠面积的5％-100％。
可选地，所述连接部和所述功能部上一者设置凹槽，另一者上设置凸起，所述凹槽与所述凸起匹配安装。
可选地，所述凹槽与所述凸起采用焊接或铆接或采用导电胶粘接的方式连接。
可选地，所述功能部为平板结构，所述平板结构上设置贯通的通孔或螺纹孔。
可选地，所述功能部为平板结构，所述平板结构上设置螺柱。
可选地，所述功能部为筒状结构，所述筒状结构在纵向方向上设置至少一个切槽。
可选地，所述连接部为平板状结构或筒状结构或U型开口结构或V型开口结构或波浪形结构中的一种。
可选地，所述连接部与所述铝制线缆的导电部分采用压接或焊接或粘接或铆接的方式连接。
可选地，所述铝制线缆的导电部分为实心铝导体，所述连接部与所述实心铝导体一体成型。
可选地，所述铜铝混合物层中包含不少于5wt％的铜铝固溶体。
可选地，所述铜铝混合物层中包含不多于43.5％的铜铝化合物。
利用本文的新型铜铝电连接装置替代目前常见的铜质材料制作成接线端子，铜铝混合物层由于其中的铜铝固溶物的电势在铜铝之间，可以有效的减缓铜铝之间的电化学腐蚀，在电气连接领域，可以有效解决铜端子和铝线直接接触发生电化学腐蚀的问题，提高接线端子的使用寿命。
另外，连接部和功能部之间设置卡接结构，一方面增加了连接部和功能部之间的接触面积，降低电阻，增加导通效果，另一方面卡接结构也增加了连接部和功能部之间的结合力，使铜铝电连接装置的强度更高，从而增加了铜铝电连接装置的电学性能和机械性能。
通过以下参照附图对本文的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明一种实施方式的铜铝电连接装置的结构示意图；
图2为图1中铜铝电连接装置安装线缆后的剖视图；
图3为本发明另一种实施方式的铜铝电连接装置的结构示意图；
图4为本发明一种实施方式的铜铝电连接装置连接部的结构示意图；
图5为本发明一种实施方式的铜铝电连接装置功能部的结构示意图；
图6为本发明再一种实施方式的铜铝电连接装置的结构示意图；
图7为本发明功能部为筒状的铜铝电连接装置的结构示意图。
图中标示如下：
1、连接部；11、凹槽；2、功能部；21、凸起；23：铜铝混合物层；3、通孔；41、线芯；42、绝缘层；5、切槽。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
本文提供一种新型铜铝电连接装置，如图1-图7所示，所述铜铝电连接装置电连接铝制线缆和用电装置并起到导通电流的作用，所述铜铝电连接装置包括连接部1和功能部2，所述连接部1与所述铝制线缆的导电部分连接，所述功能部2与所述用电装置连接，所述连接部1的材质为铝，所述功能部2的材质为铜；所述连接部1与所述功能部2通过铜铝混合物层23连接。
根据本文的新型铜铝电连接装置，包括材质为铝或铝合金的连接部1和材质为铜或铜合金的功能部2，分别将连接部1连接铝制线缆的导电部分，功能部2连接用电装置，连接部1与功能部2通过铜铝混合物层23连接，利用本文的新型铜铝电连接装置替代目前常见的铜质材料制作成接线端子，铜铝混合物层由于其中的铜铝固溶物的电势在铜铝之间，可以有效的减缓铜铝之间的电化学腐蚀，在电气连接领域，可以有效解决铜端子和铝线直接接触发生电化学腐蚀的问题，提高接线端子的使用寿命。
在一些实施例中，所述铜铝混合物层23横截面形状为三角形、多边形、锥形、抛物线形、半楔形或波浪形中的一种，如图2所示，为铜铝混合物层23的横截面是三角形的情况。铜铝混合物层23由于不同的焊接方式，可以形成不同形状的横截面，也就是焊缝，合理的设置焊缝的形状，可以增加连接部1与功能部2的连接强度和导电性能。
在一些实施例中，所述铜铝混合物层23是在所述连接部1与所述功能部2的连接面用焊接方式形成的。连接部1与功能部2通过焊接连接，连接部1与功能部2结合的位置在焊接过程中熔融后形成新的铜铝混合物，由铜铝混合物将连接部1和功能部2连接。
在一些实施例中，所述焊接方式为激光焊接或搅拌摩擦焊接或压力焊或超声波焊或电磁焊接或叠加焊中的一种。
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。
搅拌摩擦焊是指利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部熔化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。
压力焊是对焊件施加压力，使接合面紧密地接触产生一定的塑性变形而完成焊接的方法。叠加焊叠加焊与压力焊的施加压力不同，压力焊为压块施加压力，叠加焊为轧辊施加压力。
超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
电磁焊接是利用瞬间的电流产生强磁场，使焊件在磁场力的作用下，焊接在一起，其优点是属于非接触焊接，焊接速度快，焊接内部应力小，加工精度高。
在一些实施例中，所述铜铝混合物层23横截面沿从所述连接部1到所述功能部2方向上，最宽位置的宽度为0.01mm-20mm。为保证铜铝混合物层23可以将连接部1和功能部2连接，铜铝混合物层23最宽的位置宽度不能小于0.01mm，过窄的铜铝混合物层23可能导致连接部1和功能部2之间的连接强度不高，导致铜铝电连接装置在使用过程中连接部1与功能部2脱离；同时，经过发明人反复试验验证得出，过大的铜铝混合物层23，并不会增加连接部1和功能部2之间的连接强度，反而为了形成过大的铜铝混合物层23，需要更大的焊接能量，会使铜铝混合物层23中产生较多的铜铝化合物，从而影响铜铝电连接装置的导电性能，因此，铜铝混合物层23最宽位置的宽度不得大于20mm。
在一些实施例中，所述铜铝混合物层23在所述连接部1与所述功能部2结合处横截面的深度，占所述连接部1与所述功能部2结合处横截面深度的90％以上。随着时间的推移，连接部1、功能部2和铜铝混合物层23之间会产生电化学腐蚀，导致电阻增加，电压降增大，力学性能减低，降低铜铝电连接装置的使用寿命。
为了验证铜铝混合物层23的深度占连接部1和功能部2结合面长度的比例对电压降(mV)和拉拔力(N)的影响。发明人采用采用120套相同材质和结构的功能部2与连接部1，分为12组，每组10套，使用相同的焊接机及工装，在相同的功能部2与连接部1连接面的区域面积上，焊接不同深度的铜铝混合物层23，对比不同的铜铝混合物层23深度占所述的功能部2和连接部1结合处横截面长度的比例对电学和力学性能的影响进行测定。
表1：不同的铜铝混合物层深度比值对电压降(mV)和拉拔力(N)的影响
| 编号 | 深度比例 | 电压降(mV) | 拉拔力(N) |
| 1 | 100％ | 3.1 | 2158.4 |
| 2 | 99％ | 3.1 | 2013.5 |
| 3 | 98％ | 3.2 | 1976.9 |
| 4 | 97％ | 3.4 | 1952.6 |
| 5 | 95％ | 3.4 | 1916.7 |
| 6 | 94％ | 3.5 | 1904.9 |
| 7 | 92％ | 3.7 | 1894.2 |
| 8 | 90％ | 3.9 | 1861.8 |
| 9 | 88％ | 4.2 | 1725.2 |
| 10 | 87％ | 4.3 | 1662.5 |
| 11 | 85％ | 4.3 | 1650.4 |
| 12 | <80％ | 4.6 | 1628.9 |
上表1数据可以看出，重叠焊接的面积占所述的功能部2和连接部1结合面长度的比例越大，相应的焊接接头的电压降性能和拉拔力性能越好，当比例小于90％的时候，接头的电学性能和力学性能明显下降，因此，铜铝混合物层23的深度至少为功能部2和连接部1结合面长度的90％；所以发明人设定铜铝混合物层23的深度占连接部1与功能部2结合处横截面深度的90％以上。
在一些实施例中，所述连接部1的至少部分与所述功能部2的至少部分对接焊接。连接部1与功能部2焊接过程中，根据实际使用环境，可以保证连接部1的一部分与功能部2的一部分焊接，例如，将连接部1的部分端面与功能部2的部分端面对接焊接，焊接部分形成铜铝混合物层23，实现连接部1和功能部2的连接和导电功能。
在一些实施例中，所述连接部1的至少部分与所述功能部2的至少部分重叠焊接。在另一些连接部1与功能部2的焊接过程中，可以保证连接部1的一部分与功能部2的一部分焊接，例如，参考图3-图5，上方为功能部2，则功能部2的下表面与连接部1的上表面部分重叠的焊接在一起。
在一些实施例中，所述功能部2与所述连接部1重叠焊接部分的面积占所述连接部1与所述功能部2连接面的面积的5％-100％。
功能部2和连接部1的连接重叠面积，随着时间的推移，连接部1和功能部2之间会产生电化学腐蚀，导致电阻增加，电压降增大，力学性能减低，降低连接接头的使用寿命。
为了验证功能部2与所述连接部1重叠焊接部分的面积，占所述连接部1与所述功能部2连接面的面积的百分比对电压降(mV)和拉拔力(N)的影响。发明人采用采用120套相同材质和结构的功能部2与连接部1，分为12组，每组10套，使用相同的焊接机及工装，在相同的功能部2与连接部1连接面的区域面积上，焊接不同的焊接区域面积，对比不同的焊接面积占所述的功能部2和连接部1相重叠区域面积的比例对电学和力学性能的影响进行测定。
表2：不同的重叠焊接面积对电压降(mV)和拉拔力(N)的影响
| 编号 | 面积比例 | 电压降(mV) | 拉拔力(N) |
| 1 | 100％ | 3.1 | 2158.4 |
| 2 | 90％ | 3.1 | 2013.5 |
| 3 | 80％ | 3.2 | 1976.9 |
| 4 | 70％ | 3.2 | 1952.6 |
| 5 | 60％ | 3.4 | 1916.7 |
| 6 | 50％ | 3.4 | 1904.9 |
| 7 | 40％ | 3.5 | 1894.2 |
| 8 | 30％ | 3.6 | 1861.8 |
| 9 | 20％ | 3.6 | 1849.2 |
| 10 | 10％ | 3.7 | 1827.5 |
| 11 | 5％ | 3.8 | 1817.4 |
| 12 | <4％ | 4.2 | 1628.9 |
从上表2数据可以看出，重叠焊接的面积占所述的功能部2和连接部1相重叠区域面积的比例越大，相应的焊接接头的电压降性能和拉拔力性能越好，当比例小于5％的时候，接头的电学性能和力学性能明显下降，因此，所述接头的焊接区域面积至少为所述的功能部2和连接部1相重叠区域面积的5％；所以发明人设定所述功能部2与所述连接部1重叠焊接部分的面积占所述连接部1与所述功能部2连接面的面积的5％-100％。
在一些实施例中，所述连接部1与功能部2其中一者上设置凹槽11，另一者上设置凸起21，所述凹槽11与所述凸起21铆接。
具体的，如图2和图3所示，在连接部1和功能部2重叠焊接的位置，连接部1上设置凹槽11，对应的功能部2上设置凸起21，凹槽11和凸起21配合卡接将连接部1和功能部2连接在一起。连接部1和功能部2之间设置卡接结构，一方面增加了连接部1和功能部2之间的接触面积，降低电阻，增加导通效果，另一方面卡接结构也增加了连接部1和功能部2之间的结合力，使铜铝电连接装置的强度更高，从而增加了铜铝电连接装置的电学性能和机械性能。
在一些实施例中，所述凹槽11与所述凸起21采用焊接或铆接或采用导电胶粘接的方式连接。
焊接，焊接包括电阻焊接、摩擦焊接、超声波焊接、弧焊、激光焊接、电子束焊接、压力扩散焊接、磁感应焊接的一种或几种。
铆接，利用轴向力将零件铆钉孔内钉杆墩粗并形成钉头，使凹槽11和凸起21相连接。
导电胶粘接，凹槽11与凸起21的接触面为粘贴层，粘贴层为导电胶材料，通过粘贴层将凹槽11所述1与凸起21粘接在一起。
采用焊接或者导电胶粘接，进一步的增加凹槽11与凸起21的连接稳定性，提高连接强度。
在一些实施例中，所述功能部2为平板结构，所述平板结构上设置贯通的通孔3或螺纹孔。参考图1和图4，将功能部2设置为平板形结构，在功能部2上设置贯通的通孔3或螺纹孔，通过螺栓或螺钉将功能部2与外部用电装置相互连接。
在一些实施方式中，所述功能部2为平板结构，所述平板结构上设置螺柱。螺柱的设置可以便于将功能部2与用电装置连接。
在一些实施例中，所述功能部2为筒状结构，所述筒状结构在纵向方向上设置至少一个切槽5。如图6所示，当铝端子与不同形状的外部用电装置连接时，还可以将功能部2设置成筒形结构，根据实际需求选择功能部2的形状。筒状结构的纵向方向上设置至少一个切槽5，可以改变筒状结构的径向尺寸，用于配合连接不同尺寸的外部用电装置。
在一些实施例中，所述连接部1为平板状结构或筒状结构或U型开口结构或V型开口结构或波浪形结构中的一种。如图1和图4所示，分别为U型开口结构和筒状结构的连接部1，将连接部1设计成不同形状，使铜铝电连接装置可以根据实际需求采用不同的连接方式连接铝制线缆，还优化了电气产品工艺结构，减少加工时间，降低了生产运行成本。
连接部1为平板状结构时，其一般采用焊接或者采用导电胶的方式连接所述铝制线缆，由于所述连接部1与所述铝制线缆的连接区域的体积较小，适用于安装空间较小的情形。
或者，连接部1为筒状结构时，将铝制线缆插入筒中，然后采用压接或焊接或者涂导电胶的方式将铝制线缆和连接部1连接在一起，连接稳固，接触面积大，电气接头的导电性能和力学性能较好，而且是封闭结构，不会因安装环境的恶劣造成连接部1开裂或破损，大大降低了连接部1与铝制线缆松脱的几率，提高了连接的可靠度以及使用寿命。
或者，连接部1为U型开口状结构或V型开口状结构时，一般采用卷曲压接的方式连接所述铝制线缆，即所述连接部1的U形或V形两边卷曲翻转对接压入到所述铝导线的导电部分，由于所述连接部1压接铝制线缆比较紧密，其与所述铝制线缆的接触面积大，导电性较好，力学性能高。
在一些实施例中，所述连接部1与所述铝制线缆的导电部分采用压接或铆接或焊接或粘接的方式连接。如图5所示，连接部1为筒状结构，铝制线缆包括导电部分的线芯41和绝缘层42，连接部1与铝制线缆连接时，将铝制线缆一端的绝缘层剥除露出线芯41，将线芯41安装在连接部1内，再通过压接或焊接或粘接的方式固定。
压接方式，压接是将连接部1与铝制线缆的导电部分装配后，使用压接机，将两者冲压为一体的生产工艺。压接的优点是量产性，通过采用自动压接机能够迅速大量的制造稳定品质的产品。
焊接方式，焊接方式包括电阻焊接、摩擦焊接、超声波焊接、弧焊、激光焊接、电子束焊接、压力扩散焊接、磁感应焊接的一种或几种。
粘接方式，连接部1与铝制电缆的导电部分接触面为粘贴层，粘贴层为导热材料制作的带有粘性的材料，通过粘贴层将连接部1与铝制电缆的导电部分粘接在一起。
在一些实施例中，所述铝制线缆的导电部分为实心铝导体，所述连接部1与所述实心铝导体一体成型。在一些使用场景中，铝制线缆的导电部分为实心铝导体，此时，连接部1与实心铝导体一体成型，简化加工和安装步骤，并能省去连接部1与铝制线缆的连接工序，提高连接强度。
在一些实施例中，所述铜铝混合物层23中包含不少于5wt％的铜铝固溶体。当所述的铜铝混合物层23包含铜铝固溶体少于5wt％时，则所述铜铝混合物层23内其他成分大于95wt％。所述铜铝混合物层23中铜单质、铝单质比例大，代表铜铝焊接并不充分，铜铝单质没有融合为铜铝固溶体。所述铜铝混合物层23中铜铝化合物比例大，铜铝化合物的导电性非常差，且铜铝化合物脆性较大，含量多的时候会降低铜铝复合基材的机械性能和电气性能。因此本发明的铜铝混合物层23至少包含5wt％的铜铝固溶体。
为了论证不同铜铝固溶体在铜铝混合物层23中的占比对铜铝电连接装置的拉拔力和电压降的影响，考察了不同铜铝固溶体在铜铝混合物层23中的占比的铜铝电连接装置的拉拔力值、电压降值和焊接强度，结果参见表3。
表3铜铝固溶体在铜铝混合物层中的占比对铜铝电连接装置拉拔力和电压降的影响
从上表3可以看出，当铜铝混合物层23包含的铜铝固溶体小于5wt％时，铜铝电连接装置的拉拔力逐步降低，铜铝电连接装置的电压降逐步上升，无法满足铜铝复合端子的力学性能和电气性能要求。随着铜铝混合物层23包含的铜铝固溶体占比逐渐增多，铜铝电连接装置的力学性能和电气性能逐渐增强，因此铜铝混合物层23包含不少于5wt％的铜铝固溶体。
在一些实施例中，所述铜铝混合物层23中包含不多于43.5％的铜铝化合物。铜铝混合物层23中包含不多于43.5％的铜铝化合物。由于铜铝化合物的总重量占比是影响铜基体与铝层连接性、导电性的重要因素。由于铜铝化合物脆性大，电阻率高，在本发明的研究中发现铜铝化合物周围容易产生应力集中导致裂纹产生，从而降低铜铝复合基材的机械强度和电气性能，在大量的测试中发现，铜铝化合物在铜铝混合物层23中总重量占比越大，内部应力越集中，当铜铝混合物中铜铝化合物的总重量占比低于一个临界值，铜铝复合基材的机械强度和电气性能满足性能要求，但是当铜铝混合物中铜铝化合物的总重量占比高于这个临界值时，性能急剧下降，铜铝复合基材的机械强度和电气性能已经不能满足要求。在本发明中，应控制所述铜铝混合物层23中铜铝化合物的总重量占比不超过43.5％。
表4铜铝过渡层中铜铝化合物的总重量占比对铜铝复合端子的剥离力和电压降的影响
从上表4可以看出，当铜铝混合物层23中的铜铝化合物的总重量占比从1％逐步增加时，由于铜铝化合物的脆性大，电阻率高，因此铝层从铜基体上剥离力会逐步减小，铜铝复合基材的电压降会逐步增大。经过大量实验发现，当铜铝混合物中的铜铝化合物的总重量占比在43.5％时，铜铝复合端子初始的机械性能和电气性能都能满足要求，当铜铝混合物层23中的铜铝化合物的总重量占比增加时，铜铝复合端子机械性能和电气性能都达不到标准要求值，并且性能会越来越低，因此，发明人设定铜铝混合物层23中的铜铝化合物的总重量占比不超过43.5％。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (19)
1.一种新型铜铝电连接装置，所述铜铝电连接装置电连接铝制线缆和用电装置并起到导通电流的作用，其特征在于，所述铜铝电连接装置包括连接部和功能部，所述连接部与所述铝制线缆的导电部分连接，所述功能部与所述用电装置连接；所述连接部的材质为铝，所述功能部的材质为铜；所述连接部与所述功能部通过铜铝混合物层连接。
2.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述铜铝混合物层横截面形状为三角形、多边形、锥形、抛物线形、半楔形或波浪形中的一种。
3.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述铜铝混合物层是在所述连接部与所述功能部的连接面用焊接方式形成的。
4.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述连接方式为激光焊接或搅拌摩擦焊接或压力焊接或超声波焊接或电磁焊接或叠加焊。
5.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述铜铝混合物层横截面沿从所述连接部到所述功能部方向上，最宽位置的宽度为0.01mm-20mm。
6.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述铜铝混合物层在所述连接部与所述功能部结合处横截面的深度，占所述连接部与所述功能部结合处横截面深度的90％以上。
7.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述连接部的至少部分与所述功能部的至少部分对接焊接。
8.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述连接部的至少部分与所述功能部的至少部分重叠焊接。
9.根据权利要求8所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述功能部与所述连接部重叠焊接部分的面积占所述连接部与所述功能部连接面的重叠面积的5％-100％。
10.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述连接部和所述功能部中的一者设有凹槽，另一者设有凸起，所述凹槽与所述凸起匹配安装。
11.根据权利要求8所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述凹槽与所述凸起采用焊接或铆接或采用导电胶粘接的方式连接。
12.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述功能部为平板结构，所述平板结构上设置贯通的通孔或螺纹孔。
13.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述功能部为平板结构，所述平板结构上设置螺柱。
14.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述功能部为筒状结构，所述筒状结构在纵向方向上设置至少一个切槽。
15.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述连接部为平板状结构或筒状结构或U型开口结构或V型开口结构或波浪形结构中的一种。
16.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述连接部与所述铝制线缆的导电部分采用压接或焊接或粘接或铆接的方式连接。
17.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述铝制线缆的导电部分为实心铝导体，所述连接部与所述实心铝导体一体成型。
18.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述铜铝混合物层中包含不少于5wt％的铜铝固溶体。
19.根据权利要求1所述的新型铜铝电连接装置，其特征在于，所述铜铝混合物层中包含不多于43.5％的铜铝化合物。
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