一种立式贴片机
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,具体为一种立式贴片机。
背景技术
贴片机:又称“贴装机”(DIE BOND),在生产线中,它配置在点胶机或划片机之后,是通过移动贴装头把晶粒(die)准确地放置玻璃晶圆或硅晶圆上的一种设备。分为手动和全自动两种
现有贴片机中在使用的过程中利用导轨等进行直线运动,需要利用导轨的往复来进行贴片,而这样利用往复导轨贴片的贴片机贴片方式在滑轨移动的过程中会出现空行程,而这样往复移动的贴片方式效率大概为每小时3K左右,这样的往复式贴片效率较低,为此,我们提出一种立式贴片机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种立式贴片机,以解决背景技术中需要解决的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种立式贴片机,包括调节机构、存放机构、顶起机构、上翻转机构、下翻转机构和目标盘,所述目标盘安装于调节机构的顶部,所述存放机构的内部卡接有蓝膜芯片,所述存放机构的顶部固定安装有对存放机构内部芯片进行顶压的顶起机构,所述存放机构的下方且对应顶起机构的位置由上至下依次设置有对芯片进行翻转输送的上翻转机构和下翻转机构,所述上翻转机构和下翻转机构的一侧由上至下分别设置有两组第一对位机构、第二对位机构和第三对位机构,所述上翻转机构和下翻转机构结构相同,且均由第二承载框、减速器、第二伺服电机和转移框组成,所述第二承载框的一侧固定安装有减速器,所述减速器的一端固定安装有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出端与减速器的一端固定连接,所述减速器的另一端固定连接有“U”形的转移框,所述转移框的顶部和底部均设置有吸嘴。
优选的,所述存放机构包括承载板、存放板、卡接槽和固定螺柱,所述承载板的一端固定安装有环形的存放板,所述存放板的表面贯穿开设有卡接槽,所述卡接槽的外表面贯穿开设有多组固定螺柱,所述固定螺柱的一端贯穿存放板的外壁并延伸至卡接槽的内部。
优选的,所述存放板的顶部固定连接有顶起机构,所述顶起机构包括支撑杆、第一承载框和顶针,所述存放板的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的一侧固定连接有第一承载框,所述第一承载框的底部且对应卡接槽顶部中轴位置滑动连接有顶针。
优选的,所述第一承载框的一侧固定安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端的外表面通过输出轴固定连接有椭圆形的凸轮,所述第一承载框的一侧且位于凸轮的下方固定安装有第一滑轨,所述第一滑轨的外表面滑动连接有第一滑块,所述第一滑块的顶部固定安装有安装座,所述安装座的内壁且对应凸轮的位置转动连接有轴承,所述第一滑块的一侧一侧固定连接有第一夹持块,所述第一夹持块的内部夹持有顶针。
优选的,所述第一滑块的内部固定连接有复位弹簧,所述第一承载框的底部固定连接有固定板,所述复位弹簧远离第一滑块的一端固定连接于固定板的表面。
优选的,所述第一对位机构、第二对位机构、第三对位机构均设置有两组,且两组第一对位机构垂直设置,且两组第一对位机构位于上翻转机构的转移框中心位置,两组所述第二对位机构垂直设置,且两组第二对位机构设置于上翻转机构和下翻转机构之间,两组所述第三对位机构垂直设置,且两组第三对位机构设置于下翻转机构的转移框中心位置。
优选的,所述第一对位机构、第二对位机构和第三对位机构结构相同且均包括手动微调滑台、第二夹持块和第二夹持块,所述手动微调滑台的一端固定连接有第二夹持块,所述第二夹持块的内部夹持有工业对位相机。
优选的,所述调节机构包括底板、第一连接板和第二连接板,所述底板的顶部固定连接有两组X方向设置的第二滑轨,所述第二滑轨的外表面滑动连接有第一电动滑块,所述第一电动滑块的顶部固定连接有第一连接板,所述第三滑轨的顶部固定连接有两组Y轴方向设置的第三滑轨,所述第三滑轨的外表面滑动连接有第二电动滑块,所述第二电动滑块的顶部固定连接有第二连接板,所述目标盘设置于第二连接板的顶部。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、本发明通过设置可以对芯片进行转运的上翻转机构和下翻转机构的相互运动,可以实现利用上翻转机构的吸嘴对存放机构放置的蓝膜芯片的晶粒进行取料,随后再输送至下翻转机构的上方,并利用吸嘴将芯片传输至目标盘的顶部进行贴片处理,这样的设置可以通过上翻转机构和下翻转机构的不断旋转使芯片贴片不会存在相应的空行程,从而便可使使每小时的贴片效率达到40K左右,一定程度上提高了生产效率;
2、而设置的顶起机构可以对蓝膜芯片的顶部中间软质透明膜进行顶住定位,这样的设置可以防止吸嘴直接伸出吸取芯片晶粒,使透明薄膜会被往后顶,造成破真空,吸取失败,这样顶起机构的设置可以在每次吸嘴上升时候带动顶针向下运行,顶住芯片,从而使吸嘴吸取成功;
3、而第一对位机构、第二对位机构和第三对位机构的设置可以在设备装好以后,对设备进行调试,而设备安装过程中存在一定的加工误差,为此可以利用多组手动微调滑台对工业对位相机需要微调;另外设备定期需要校验,确保精度;
4、设置的调节机构可以进行X轴和Y轴方向的运动,这样的设置可以对其顶部放置的目标盘进行位置矫正微调。
附图说明
图1为本发明立体图结构示意图;
图2为本发明存放机构与顶起机构第一立体图连接结构示意图;
图3为本发明存放机构与顶起机构第二立体图连接结构示意图;
图4为本发明A结构放大示意图;
图5为本发明上翻转机构立体图结构示意图;
图6为本发明第一对位机构立体图结构示意图。
图中:1调节机构、2存放机构、3顶起机构、4上翻转机构、5下翻转机构、6第一对位机构、7第二对位机构、8第三对位机构、9承载板、10存放板、11卡接槽、12固定螺钉、13支撑杆、14第一承载框、15第一伺服电机、 16凸轮、17第一滑轨、18第一滑块、19固定板、20复位弹簧、21安装座、 22轴承、23第一夹持块、24顶针、25第二承载框、26减速器、27第二伺服电机、28转移框、29吸嘴、30手动微调滑台、31第二夹持块、32工业对位相机、33底板、34第二滑轨、35第一电动滑块、36第一连接板、37第三滑轨、38第二电动滑块、39第二连接板、40目标盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图5,本发明提供一种技术方案:一种立式贴片机,包括调节机构1、存放机构2、顶起机构3、上翻转机构4、下翻转机构5和目标盘40,所述目标盘40安装于调节机构1的顶部,所述存放机构2的内部卡接有蓝膜芯片,所述存放机构2的顶部固定安装有对存放机构2内部芯片进行顶压的顶起机构3,所述存放机构2的下方且对应顶起机构3的位置由上至下依次设置有对芯片进行翻转输送的上翻转机构4和下翻转机构5,所述上翻转机构4和下翻转机构5的一侧由上至下分别设置有两组第一对位机构6、第二对位机构7和第三对位机构8,所述上翻转机构4和下翻转机构5结构相同,且均由第二承载框25、减速器26、第二伺服电机27和转移框28组成,所述第二承载框25的一侧固定安装有减速器26,所述减速器26的一端固定安装有第二伺服电机27,所述第二伺服电机27的输出端与减速器26的一端固定连接,所述减速器26的另一端固定连接有“U”形的转移框28,所述转移框28 的顶部和底部均设置有吸嘴29,所述吸嘴29通过伸缩机构安装于转移框28 的顶部和底部。
其中,通过设置可以对芯片进行转运的上翻转机构4和下翻转机构5的相互运动,可以实现利用上翻转机构4的吸嘴29对存放机构2放置的蓝膜芯片晶粒进行取料,随后再输送至下翻转机构5的上方,并利用吸嘴29将芯片晶粒传输至目标盘40的顶部进行贴片处理,这样的设置可以通过上翻转机构 4和下翻转机构5的不断旋转使芯片贴片不会存在相应的空行程,一定程度上提高了生产效率。而当上翻转机构4的顶部吸嘴29到达存放机构2下方位置之后,吸嘴29向上伸出并吸取晶粒,然后根据第二伺服电机27的转动带动转移框28以及吸嘴29向下旋转至180°,准备与下方的下翻转机构5进行对接;此时上翻转机构4另一侧吸嘴29已重复步骤一到达蓝膜位置,准备吸取下一颗芯片;当下翻转机构5旋转到竖直状态时,同时吸嘴29下降避让芯片晶粒,经过视觉对位后,吸嘴29上升并吸取芯片晶粒,此时上翻转机构4和下翻转机构5的芯片则可以完成对接,随后下翻转机构后下翻转机构向下旋转至180°时即可将芯片放置于目标盘40的顶部。
请参阅图1和图2,所述存放机构2包括承载板9、存放板10、卡接槽 11和固定螺柱12,所述承载板9的一端固定安装有环形的存放板10,所述存放板10的表面贯穿开设有卡接槽11,所述卡接槽11的外表面贯穿开设有多组固定螺柱12,所述固定螺柱12的一端贯穿存放板10的外壁并延伸至卡接槽11的内部。
首先,蓝膜芯片会卡接于卡接槽11内壁的底部,随后旋紧固定螺柱12,这样的设置便可以使需要采集芯片的蓝膜芯片卡接于存放机构2的内部。
请参阅图1、图2、图3和图4,所述存放板10的顶部固定连接有顶起机构3,所述顶起机构3包括支撑杆13、第一承载框14和顶针24,所述存放板 10的顶部固定连接有支撑杆13,所述支撑杆13的一侧固定连接有第一承载框14,所述第一承载框14的底部且对应卡接槽11顶部中轴位置滑动连接有顶针24,所述第一承载框14的一侧固定安装有第一伺服电机15,所述第一伺服电机15的输出端的外表面通过输出轴固定连接有椭圆形的凸轮16,所述第一承载框14的一侧且位于凸轮16的下方固定安装有第一滑轨17,所述第一滑轨17的外表面滑动连接有第一滑块18,所述第一滑块18的顶部固定安装有安装座21,所述安装座21的内壁且对应凸轮16的位置转动连接有轴承 22,所述第一滑块18的一侧一侧固定连接有第一夹持块23,所述第一夹持块 23的内部夹持有顶针24,所述第一滑块18的内部固定连接有复位弹簧20,所述第一承载框14的底部固定连接有固定板19,所述复位弹簧20远离第一滑块18的一端固定连接于固定板19的表面。
其中,当需要对存放机构2内部存放的芯片晶粒进行取料的时候,首先启动第一伺服电机15运作,第一伺服电机15的运作可以带动凸轮16进行转动,而转动的凸轮16可以不断对轴承22进行挤压,随后便可以使安装座21、第一夹持块23和第一滑块18沿着第一滑轨17的外表面进行移动,随后便可以驱动顶针24下降,这样的设置可以防止吸嘴29直接伸出吸取芯片晶粒,使透明薄膜会被往后顶,造成破真空,吸取失败,这样顶起机构3的设置可以在每次吸嘴上升时候带动顶针向下运行,顶住芯片,从而使吸嘴29吸取成功,而当凸轮16远离轴承22表面的时候,因为复位弹簧20的牵拉力,可以带动第一滑块18以及其一侧的第一夹持块23和顶针24复位。
请参阅图1和图6,所述第一对位机构6、第二对位机构7和第三对位机构8均设置有两组,且两组第一对位机构6垂直设置,且两组第一对位机构6 位于上翻转机构4的转移框28中心位置,两组所述第二对位机构7垂直设置,且两组第二对位机构7设置于上翻转机构4和下翻转机构5之间,两组所述第三对位机构8垂直设置,且两组第三对位机构8设置于下翻转机构5的转移框28中心位置,所述第一对位机构6、第二对位机构7和第三对位机构8 结构相同且均包括手动微调滑台30、第二夹持块31和第二夹持块31,所述手动微调滑台30的一端固定连接有第二夹持块31,所述第二夹持块31的内部夹持有工业对位相机32。
其中,多组第一对位机构6、第二对位机构7和第三对位机构8的设置可以在设备装好以后,对设备进行调试,而设备安装过程中存在一定的加工误差,为此可以利用多组手动微调滑台30对工业对位相机32需要微调;另外设备定期需要校验,确保精度。
请参阅图1,所述调节机构1包括底板33、第一连接板36和第二连接板 39,所述底板33的顶部固定连接有两组X方向设置的第二滑轨34,所述第二滑轨34的外表面滑动连接有第一电动滑块35,所述第一电动滑块35的顶部固定连接有第一连接板36,所述第三滑轨37的顶部固定连接有两组Y轴方向设置的第三滑轨37,所述第三滑轨37的外表面滑动连接有第二电动滑块38,所述第二电动滑块38的顶部固定连接有第二连接板39,所述目标盘40设置于第二连接板39的顶部。
其中,当需要对目标盘40的顶部进行位置微调的过程中,首先,第一电动滑块35的设置可以带动第一连接板36以及其顶部的第二连接板39和目标盘40进行X轴方向的运动,而第二电动滑块38的设置可以带动第二连接板 39以及其顶部的目标盘40进行Y轴方向的运动,这样的设置可以对第二连接板39顶部放置的目标盘40进行位置矫正微调。
使用时,首先,通过设置可以对芯片进行转运的上翻转机构4和下翻转机构5的相互运动,可以实现利用上翻转机构4的吸嘴29对存放机构2放置的蓝膜芯片晶粒进行取料,随后再输送至下翻转机构5的上方,并利用吸嘴 29将芯片晶粒传输至目标盘40的顶部进行贴片处理,这样的设置可以通过上翻转机构4和下翻转机构5的不断旋转使芯片贴片不会存在相应的空行程,一定程度上提高了生产效率。而当上翻转机构4的顶部吸嘴29到达存放机构 2下方位置之后,吸嘴29向上伸出并吸取芯片晶粒,然后根据第二伺服电机 27的转动带动转移框28以及吸嘴29向下旋转至180°,准备与下方的下翻转机构5进行对接;此时上翻转机构4另一侧吸嘴29已重复步骤一到达蓝膜位置,准备吸取下一颗芯片晶粒;当下翻转机构5旋转到竖直状态时,同时吸嘴29下降避让芯片晶粒,经过视觉对位后,吸嘴29上升并吸取芯片晶粒,此时上翻转机构4和下翻转机构5的芯片则可以完成对接,随后下翻转机构后下翻转机构向下旋转至180°时即可将芯片放置于目标盘40的顶部,而蓝膜芯片会卡接于卡接槽11内壁的底部,随后旋紧固定螺柱12,这样的设置便可以使需要采集芯片的蓝膜芯片卡接于存放机构2的内部,当需要对存放机构2内部存放的芯片晶粒进行取料的时候,首先启动第一伺服电机15运作,第一伺服电机15的运作可以带动凸轮16进行转动,而转动的凸轮16可以不断对轴承22进行挤压,随后便可以使安装座21、第一夹持块23和第一滑块 18沿着第一滑轨17的外表面进行移动,随后便可以驱动顶针24下降,这样的设置可以防止吸嘴29直接伸出吸取芯片,使透明薄膜会被往后顶,造成破真空,吸取失败,这样顶起机构3的设置可以在每次吸嘴上升时候带动顶针向下运行,顶住芯片,从而使吸嘴29吸取成功,而当凸轮16远离轴承22表面的时候,因为复位弹簧20的牵拉力,可以带动第一滑块18以及其一侧的第一夹持块23和顶针24复位,多组第一对位机构6、第二对位机构7和第三对位机构8的设置可以在设备装好以后,对设备进行调试,而设备安装过程中存在一定的加工误差,为此可以利用多组手动微调滑台30对工业对位相机 32需要微调;另外设备定期需要校验,确保精度,当需要对目标盘40的顶部进行位置微调的过程中,首先,第一电动滑块35的设置可以带动第一连接板 36以及其顶部的第二连接板39和目标盘40进行X轴方向的运动,而第二电动滑块38的设置可以带动第二连接板39以及其顶部的目标盘40进行Y轴方向的运动,这样的设置可以对第二连接板39顶部放置的目标盘40进行位置矫正微调。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。