CN115410970B - 一种芯片对位剥离平台 - Google Patents
一种芯片对位剥离平台Info
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Abstract
本发明公开了一种芯片对位剥离平台，包括微调结构、承载平台、连接顶针和吸嘴，所述连接顶针和吸嘴卡接于微调结构的内部，所述微调结构带动吸嘴进行上下方向的移动，所述微调结构的一侧固定连接有大行程机构，所述微调结构的上方设置有与连接顶针和吸嘴相贴合的承载平台。本发明通过设置大行程机构可以带动吸嘴以及顶针进行大行程的运动，可以使其移动至蓝膜芯片的下方，随后启动微调机构进行运作，这样的设置可以在对蓝膜进行顶起的过程中使吸嘴进行上下移动，而内部的顶针并不会随之进行运动，这样的设置在利用吸嘴对其顶起的时候方便外界晶粒吸取，也不会使顶针将蓝膜芯片戳破。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片对位剥离平台。
背景技术
在芯片生产制造的过程中需要利用贴片机将大量的芯片晶粒进行转运，通过移动贴装头把晶粒（die）准确地放置玻璃晶圆或硅晶圆上的，而在晶粒吸取的过程中需要将蓝膜芯片的顶部中间软质透明膜进行顶住定位，这样的设置可以防止吸嘴直接伸出吸取芯片晶粒，使透明薄膜会被往后顶，造成破真空，吸取失败，而现有技术中通常是利用顶针的升降对薄膜造成升起，而因为蓝膜较薄，为此，传统利用顶针升降的方式容易造成蓝膜破损，为此，我们提出一种芯片对位剥离平台。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片对位剥离平台，以解决背景技术中需要解决的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片对位剥离平台，包括微调结构、承载平台、连接顶针和吸嘴，所述连接顶针和吸嘴卡接于微调结构的内部，所述微调结构带动吸嘴进行上下方向的移动，所述微调结构的一侧固定连接有大行程机构，所述微调结构的上方设置有与连接顶针和吸嘴相贴合的承载平台，所述微调结构包括第二支撑架和第三支撑架，所述第二支撑架的顶部固定连接有第三支撑架，所述第三支撑架的一侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有凸轮，所述第一伺服电机的一侧且位于凸轮的上方通过第一连接块固定连接有第一夹持块，所述第一夹持块的内部夹持有连接顶针，所述第一伺服电机的一侧固定连接有第二滑轨，所述第二滑轨的外表面滑动连接有第一滑座，所述第一滑座的底部且对应凸轮的位置通过第二安装座转动连接有轴承，所述第一滑座的一侧且位于连接顶针的上方固定连接有第二夹持块，所述第二夹持块的内部夹持有吸嘴，所述连接顶针插接至吸嘴的内部。
优选的，所述承载平台的底部固定连接有带动其进行Y轴方向移动的Y轴调节机构，所述Y轴调节机构的下方固定安装有带动承载平台和Y轴调节机构进行X轴方向移动的X轴调节机构。
优选的，所述大行程机构包括第一支撑架、第一安装座和丝杆电机，所述第一支撑架的一侧固定连接有两组第一滑轨，所述第一滑轨的外表面滑动连接有第一安装座，所述第一支撑架的顶部且对应第一安装座的位置设置有带动第一螺纹套筒进行上下运动的丝杆电机，所述第一安装座的一侧通过第一螺纹套筒与第二支撑架固定连接。
优选的，所述X轴调节机构包括第三安装座和第四安装座，第三滑轨设置于第三安装座上，所述第三安装座设置为相互对称的两组，所述第三滑轨的外表面滑动连接有第二滑座，所述第二滑座的顶部固定连接有第二连接块，所述第四安装座设置为两组且位于两组第三滑轨之间，所述第四安装座的一侧固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的另一端转动安装于另一组第四安装座的表面，所述第一螺纹杆的外表面设置有与其相适配的第二螺纹套筒，所述第二螺纹套筒的一侧顶部固定安装于第二连接块的侧壁。
优选的，所述Y轴调节机构包括第五安装座和第三伺服电机，所述第五安装座固定安装于第二连接块的顶部，所述第五安装座的一侧固定连接有第三伺服电机，所述第三伺服电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端转动安装于第五安装座内壁的一侧，所述第二螺纹杆的外表面转动连接有与其相适配的第三螺纹套筒，所述第三螺纹套筒的顶部固定连接有连接座。
优选的，所述第三螺纹套筒的顶部与连接座的底部之间贯穿开设有贯穿槽，所述贯穿槽的内部滑动连接有限位板，所述限位板的两端分别固定安装于第五安装座的顶部。
优选的，所述承载平台包括第一承载框、上卡盘、下卡盘和蓝膜芯片，所述连接座的顶部固定连接有第一承载框，所述第一承载框的内壁转动连接有上卡盘和下卡盘，所述上卡盘的顶部搭接有蓝膜芯片，所述第一承载框的顶部且位于蓝膜芯片的上方设置有对蓝膜芯片进行定位的压块。
优选的，所述第一承载框的表面且对应上卡盘的一侧贯穿开设有方便蓝膜芯片拿取的拿取槽。
优选的，所述第一承载框的一侧固定连接有第二承载框，所述第二承载框的底部固定连接有第四伺服电机，所述第四伺服电机的输出端且位于第二承载框的内部固定连接有凹轮，所述凹轮的外表面与上卡盘和下卡盘的连接位置通过皮带相互连接。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过设置大行程机构可以带动吸嘴以及顶针进行大行程的运动，可以使其移动至蓝膜芯片的下方，随后启动微调结构进行运作，这样的设置可以在对蓝膜进行顶起的过程中使吸嘴进行上下移动，而内部的顶针并不会随之进行运动，这样的设置在利用吸嘴对其顶起的时候方便外界晶粒吸取，也不会使顶针将蓝膜芯片戳破；
2、而当其中一部分晶粒提取完成之后便可以利用Y轴调节机构和X轴调节机构对承载平台承载的蓝膜芯片进行位置调节，并利用外界的对位相机对其进行定位，这样的设置可以方便对蓝膜芯片的位置进行准确调节；
3、并且第四伺服电机的转动可以通过皮带带动上卡盘和下卡盘之间的蓝膜芯片进行转动，这样的设置可以与Y轴调节机构和X轴调节机构相互配合，从而方便对蓝膜芯片的位置进行快速调节。
附图说明
图1为本发明立体图结构示意图；
图2为本发明大行程机构与微调结构立体图连接结构示意图；
图3为本发明微调结构立体图结构示意图；
图4为本发明A结构放大示意图；
图5为本发明连接顶针立体图结构示意图；
图6为本发明Y轴调节机构与X轴调节机构立体图连接结构示意图；
图7为本发明承载平台立体图结构示意图；
图8为本发明去除第一承载框和第二承载框后的承载平台立体图结构示意图。
图中：1大行程机构、2微调结构、3承载平台、4 Y轴调节机构、5 X轴调节机构、6第一支撑架、7第一安装座、8丝杆电机、9第一螺纹套筒、10第一滑轨、11第二支撑架、12第三支撑架、13第一伺服电机、14凸轮、15第一连接块、16第一夹持块、17连接顶针、18第二滑轨、19第一滑座、20第二安装座、21轴承、22第二夹持块、23吸嘴、24第三安装座、25第三滑轨、26第二滑座、27第二连接块、28第四安装座、29第二伺服电机、30第一螺纹杆、31第二螺纹套筒、32第五安装座、33第三伺服电机、34第二螺纹杆、35第三螺纹套筒、36限位板、37连接座、38第一承载框、39上卡盘、40下卡盘、41蓝膜芯片、42第二承载框、43第四伺服电机、44凹轮、45皮带。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2、图3和图4，本发明提供一种技术方案：一种芯片对位剥离平台，包括微调结构2、承载平台3、连接顶针17和吸嘴23，所述连接顶针17和吸嘴23卡接于微调结构2的内部，所述微调结构2带动吸嘴23进行上下方向的移动，所述微调结构2的一侧固定连接有大行程机构1，所述微调结构2的上方设置有与连接顶针17和吸嘴23相贴合的承载平台3，所述微调结构2包括第二支撑架11和第三支撑架12，所述第二支撑架11的顶部固定连接有第三支撑架12，所述第三支撑架12的一侧固定连接有第一伺服电机13，所述第一伺服电机13的输出端固定连接有凸轮14，所述第一伺服电机13的一侧且位于凸轮14的上方通过第一连接块15固定连接有第一夹持块16，所述第一夹持块16的内部夹持有连接顶针17，所述第一伺服电机13的一侧固定连接有第二滑轨18，所述第二滑轨18的外表面滑动连接有第一滑座19，所述第一滑座19的底部且对应凸轮14的位置通过第二安装座20转动连接有轴承21，所述第一滑座19的一侧且位于连接顶针17的上方固定连接有第二夹持块22，所述第二夹持块22的内部夹持有吸嘴23，所述连接顶针17插接至吸嘴23的内部。
其中，大行程机构1可以带动吸嘴23以及顶针17进行大行程的运动，可以使其移动至蓝膜芯片41的下方，随后启动微调结构2进行运作，这样的设置可以在对蓝膜芯片41进行顶起的过程中使吸嘴23进行上下移动，而内部的顶针17并不会随之进行运动，这样的设置在利用吸嘴23对其顶起的时候方便外界晶粒吸取，也不会使顶针17将蓝膜芯片戳破，在微调结构2运作的时候，首先启动第一伺服电机13进行运作，第一伺服电机13的转动可以带动凸轮14进行旋转，旋转的凸轮14可以不断与轴承21相接触，随后便可以使与轴承21和第二安装座20相连的第一滑座19、第二夹持块22和吸嘴23沿着第二滑轨18的外表面进行上下移动，从而便可以对承载平台3表面设置的蓝膜芯片不断顶起。
请参阅图1，所述承载平台3的底部固定连接有带动其进行Y轴方向移动的Y轴调节机构4，所述Y轴调节机构4的下方固定安装有带动承载平台3和Y轴调节机构4进行X轴方向移动的X轴调节机构5。
其中，当其中一部分晶粒提取完成之后便可以利用Y轴调节机构4和X轴调节机构4对承载平台承载的蓝膜芯片41进行位置调节，并利用外界的对位相机对其进行定位，这样的设置可以方便对蓝膜芯片41的位置进行准确调节。
请参阅图1和图2，所述大行程机构1包括第一支撑架6、第一安装座7和丝杆电机8，所述第一支撑架6的一侧固定连接有两组第一滑轨10，所述第一滑轨10的外表面滑动连接有第一安装座7，所述第一支撑架6的顶部且对应第一安装座7的位置设置有带动第一螺纹套筒9进行上下运动的丝杆电机8，所述第一安装座7的一侧通过第一螺纹套筒9与第二支撑架11固定连接。
其中，当需要带动吸嘴23和顶针17进行大行程移动的时候，首先启动丝杆电机8进行运作，丝杆电机8的运作可以带动第一安装座7和第一螺纹套筒9进行上下方向的大行程移动，第一螺纹套筒9的上下移动可以带动与其相互连接的微调结构2、顶针17以及吸嘴23进行上下方向的移动。
请参阅图1和图6，所述X轴调节机构5包括第三安装座24和第四安装座28，第三滑轨25设置于第三安装座24上，所述第三安装座24设置为相互对称的两组，所述第三滑轨25的外表面滑动连接有第二滑座26，所述第二滑座26的顶部固定连接有第二连接块27，所述第四安装座28设置为两组且位于两组第三滑轨25之间，所述第四安装座28的一侧固定连接有第二伺服电机29，所述第二伺服电机29的输出端固定连接有第一螺纹杆30，所述第一螺纹杆30的另一端转动安装于另一组第四安装座28的表面，所述第一螺纹杆30的外表面设置有与其相适配的第二螺纹套筒31，所述第二螺纹套筒31的一侧顶部固定安装于第二连接块27的侧壁。
其中，当需要对承载平台3进行位置调节的过程中，首先启动第二伺服电机29进行转动，第二伺服电机29的运作可以通过第二螺纹套筒31驱动第二连接块27和第二滑座26沿着第三滑轨25进行X轴方向的运动，从而可以使其顶部的Y轴调节机构4和承载平台3进行移动。
请参阅图1和图6，所述Y轴调节机构4包括第五安装座32和第三伺服电机33，所述第五安装座32固定安装于第二连接块27的顶部，所述第五安装座32的一侧固定连接有第三伺服电机33，所述第三伺服电机33的输出端固定连接有第二螺纹杆34，所述第二螺纹杆34的一端转动安装于第五安装座32内壁的一侧，所述第二螺纹杆34的外表面转动连接有与其相适配的第三螺纹套筒35，所述第三螺纹套筒35的顶部固定连接有连接座37，所述第三螺纹套筒35的顶部与连接座37的底部之间贯穿开设有贯穿槽，所述贯穿槽的内部滑动连接有限位板36，所述限位板36的两端分别固定安装于第五安装座32的顶部。
其中，当需要对承载平台3的Y轴方向进行移动的时候，启动第三伺服电机33进行运作，第三伺服电机33的运作可以带动第二螺纹杆34进行转动，随后便可以带动第三螺纹套筒35和其顶部的连接座37沿着限位板36的外表面进行移动，从而便可以带动其顶部的承载平台3进行Y轴方向的移动。
请参阅图1、图7和图8，所述承载平台3包括第一承载框38、上卡盘39、下卡盘40和蓝膜芯片41，所述连接座37的顶部固定连接有第一承载框38，所述第一承载框38的内壁转动连接有上卡盘39和下卡盘40，所述上卡盘39的顶部搭接有蓝膜芯片41，所述第一承载框38的顶部且位于蓝膜芯片41的上方设置有对蓝膜芯片41进行定位的压块，所述第一承载框38的表面且对应上卡盘39的一侧贯穿开设有方便蓝膜芯片41拿取的拿取槽，所述第一承载框38的一侧固定连接有第二承载框42，所述第二承载框42的底部固定连接有第四伺服电机43，所述第四伺服电机43的输出端且位于第二承载框42的内部固定连接有凹轮44，所述凹轮44的外表面与上卡盘39和下卡盘40的连接位置通过皮带45相互连接。
其中，上卡盘39和下卡盘40的设置可以对蓝膜芯片41进行承载，随后启动第四伺服电机43的运作可以通过凹轮44和皮带45带动上卡盘39和下卡盘40进行转动，随后便可以使蓝膜芯片41进行转动，这样的设置可以与Y轴调节机构4和X轴调节机构5相互配合，从而方便对蓝膜芯片41的位置进行快速调节。
使用时，首先，大行程机构1可以带动吸嘴23以及顶针17进行大行程的运动，可以使其移动至蓝膜芯片41的下方，随后启动微调结构2进行运作，这样的设置可以在对蓝膜芯片41进行顶起的过程中使吸嘴23进行上下移动，而内部的顶针17并不会随之进行运动，这样的设置在利用吸嘴23对其顶起的时候方便外界晶粒吸取，也不会使顶针17将蓝膜芯片戳破，在微调结构2运作的时候，首先启动第一伺服电机13进行运作，第一伺服电机13的转动可以带动凸轮14进行旋转，旋转的凸轮14可以不断与轴承21相接触，随后便可以使与轴承21和第二安装座20相连的第一滑座19、第二夹持块22和吸嘴23沿着第二滑轨18的外表面进行上下移动，从而便可以对承载平台3表面设置的蓝膜芯片不断顶起，当其中一部分晶粒提取完成之后便可以利用Y轴调节机构4和X轴调节机构4对承载平台承载的蓝膜芯片41进行位置调节，并利用外界的对位相机对其进行定位，这样的设置可以方便对蓝膜芯片41的位置进行准确调节，而当需要带动吸嘴23和顶针17进行大行程移动的时候，首先启动丝杆电机8进行运作，丝杆电机8的运作可以带动第一安装座7和第一螺纹套筒9进行上下方向的大行程移动，第一螺纹套筒9的上下移动可以带动与其相互连接的微调结构2、顶针17以及吸嘴23进行上下方向的移动，当需要对承载平台3进行位置调节的过程中，首先启动第二伺服电机29进行转动，第二伺服电机29的运作可以通过第二螺纹套筒31驱动第二连接块27和第二滑座26沿着第三滑轨25进行X轴方向的运动，从而可以使其顶部的Y轴调节机构4和承载平台3进行移动，而需要对承载平台3的Y轴方向进行移动的时候，启动第三伺服电机33进行运作，第三伺服电机33的运作可以带动第二螺纹杆34进行转动，随后便可以带动第三螺纹套筒35和其顶部的连接座37沿着限位板36的外表面进行移动，从而便可以带动其顶部的承载平台3进行Y轴方向的移动，随后上卡盘39和下卡盘40的设置可以对蓝膜芯片41进行承载，随后启动第四伺服电机43的运作可以通过凹轮44和皮带45带动上卡盘39和下卡盘40进行转动，随后便可以使蓝膜芯片41进行转动，这样的设置可以与Y轴调节机构4和X轴调节机构5相互配合，从而方便对蓝膜芯片41的位置进行快速调节。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种芯片对位剥离平台，包括微调结构(2)、承载平台(3)、连接顶针(17)和吸嘴(23)，其特征在于：所述连接顶针(17)和吸嘴(23)卡接于微调结构(2)的内部，所述微调结构(2)带动吸嘴(23)进行上下方向的移动，所述微调结构(2)的一侧固定连接有大行程机构(1)，所述微调结构(2)的上方设置有与连接顶针(17)和吸嘴(23)相贴合的承载平台(3)，所述微调结构(2)包括第二支撑架(11)和第三支撑架(12)，所述第二支撑架(11)的顶部固定连接有第三支撑架(12)，所述第三支撑架(12)的一侧固定连接有第一伺服电机(13)，所述第一伺服电机(13)的输出端固定连接有凸轮(14)，所述第一伺服电机(13)的一侧且位于凸轮(14)的上方通过第一连接块(15)固定连接有第一夹持块(16)，所述第一夹持块(16)的内部夹持有连接顶针(17)，所述第一伺服电机(13)的一侧固定连接有第二滑轨(18)，所述第二滑轨(18)的外表面滑动连接有第一滑座(19)，所述第一滑座(19)的底部且对应凸轮(14)的位置通过第二安装座(20)转动连接有轴承(21)，所述第一滑座(19)的一侧且位于连接顶针(17)的上方固定连接有第二夹持块(22)，所述第二夹持块(22)的内部夹持有吸嘴(23)，所述连接顶针(17)插接至吸嘴(23)的内部；
所述承载平台(3)的底部固定连接有带动其进行Y轴方向移动的Y轴调节机构(4)，所述Y轴调节机构(4)的下方固定安装有带动承载平台(3)和Y轴调节机构(4)进行X轴方向移动的X轴调节机构(5)；
所述大行程机构(1)包括第一支撑架(6)、第一安装座(7)和丝杆电机(8)，所述第一支撑架(6)的一侧固定连接有两组第一滑轨(10)，所述第一滑轨(10)的外表面滑动连接有第一安装座(7)，所述第一支撑架(6)的顶部且对应第一安装座(7)的位置设置有带动第一螺纹套筒(9)进行上下运动的丝杆电机(8)，所述第一安装座(7)的一侧通过第一螺纹套筒(9)与第二支撑架(11)固定连接；
微调结构（2）运作时，第一伺服电机（13）运作转动，第一伺服电机（13）的转动带动凸轮（14）旋转，旋转的凸轮（14）不断与轴承（21）接触，使与轴承（21）和第二安装座（20）相连的第一滑座（19）、第二夹持块（22）和吸嘴（23）沿着第二滑轨（18）的外表面上下移动，使承载平台（3）表面设置的蓝膜芯片不断顶起。
2.根据权利要求1所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述X轴调节机构(5)包括第三安装座(24)和第四安装座(28)，第三滑轨（25）设置于第三安装座（24）上，所述第三安装座(24)设置为相互对称的两组，所述第三滑轨(25)的外表面滑动连接有第二滑座(26)，所述第二滑座(26)的顶部固定连接有第二连接块(27)，所述第四安装座(28)设置为两组且位于两组第三滑轨(25)之间，所述第四安装座(28)的一侧固定连接有第二伺服电机(29)，所述第二伺服电机(29)的输出端固定连接有第一螺纹杆(30)，所述第一螺纹杆(30)的另一端转动安装于另一组第四安装座(28)的表面，所述第一螺纹杆(30)的外表面设置有与其相适配的第二螺纹套筒(31)，所述第二螺纹套筒(31)的一侧顶部固定安装于第二连接块(27)的侧壁。
3.根据权利要求2所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述Y轴调节机构(4)包括第五安装座(32)和第三伺服电机(33)，所述第五安装座(32)固定安装于第二连接块(27)的顶部，所述第五安装座(32)的一侧固定连接有第三伺服电机(33)，所述第三伺服电机(33)的输出端固定连接有第二螺纹杆(34)，所述第二螺纹杆(34)的一端转动安装于第五安装座(32)内壁的一侧，所述第二螺纹杆(34)的外表面转动连接有与其相适配的第三螺纹套筒(35)，所述第三螺纹套筒(35)的顶部固定连接有连接座(37)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述第三螺纹套筒(35)的顶部与连接座(37)的底部之间贯穿开设有贯穿槽，所述贯穿槽的内部滑动连接有限位板(36)，所述限位板(36)的两端分别固定安装于第五安装座(32)的顶部。
5.根据权利要求4所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述承载平台(3)包括第一承载框(38)、上卡盘(39)、下卡盘(40)和蓝膜芯片(41)，所述连接座(37)的顶部固定连接有第一承载框(38)，所述第一承载框(38)的内壁转动连接有上卡盘(39)和下卡盘(40)，所述上卡盘(39)的顶部搭接有蓝膜芯片(41)，所述第一承载框(38)的顶部且位于蓝膜芯片(41)的上方设置有对蓝膜芯片(41)进行定位的压块。
6.根据权利要求5所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述第一承载框(38)的表面且对应上卡盘(39)的一侧贯穿开设有方便蓝膜芯片(41)拿取的拿取槽。
7.根据权利要求6所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述第一承载框(38)的一侧固定连接有第二承载框(42)，所述第二承载框(42)的底部固定连接有第四伺服电机(43)，所述第四伺服电机(43)的输出端且位于第二承载框(42)的内部固定连接有凹轮(44)，所述凹轮(44)的外表面与上卡盘(39)和下卡盘(40)的连接位置通过皮带(45)相互连接。
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