CN115407176A - 一种清针高度差值的标定方法和探针台 - Google Patents

一种清针高度差值的标定方法和探针台 Download PDF

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CN115407176A CN202211345822.4A CN202211345822A CN115407176A CN 115407176 A CN115407176 A CN 115407176A CN 202211345822 A CN202211345822 A CN 202211345822A CN 115407176 A CN115407176 A CN 115407176A
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Abstract

本申请提供了一种清针高度差值的标定方法和探针台。本申请在探针台中探针相机在更换后,一些原有恒定的高度差值和/或高度值会发生变化,但是,一旦探针相机安装好后,这些发生变化的高度差值和/或高度值便会恒定下来,直到下一次更换探针相机。本申请正是利用这种规律,在更换探针相机后一次性获得一些不再变化的高度差值和/或高度值,从而在以后的标定过程中,仅通过第一垂直运动机构测量的值便可标定清针高度差值,减少了第二垂直运动机构上不确定因素对标定清针高度差值的影响。

Description

一种清针高度差值的标定方法和探针台
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种清针高度差值的标定方法和探针台。
背景技术
自动清针是探针台进行晶圆测试时必不可少的一步,通过自动清针能够保证探针卡的清洁度,提高测试良率。清针高度差值的标定是清针工程中最重要的一步。
现有清针高度差值的标定涉及到清针平台和清针平台上的清针材料、以及工作平台和工作平台上的晶圆。但是,如果工作盘的高度受到环境温度或者其它因素的影响而发生改变,则会影响清针高度的计算结果。
因此,本申请提供了一种清针高度差值的标定方法,以解决上述技术问题之一。
发明内容
本申请的目的在于提供一种清针高度差值的标定方法和探针台,能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下:
根据本申请的具体实施方式,第一方面,本申请提供一种探针台,包括:
第一垂直运动机构,包括:运动本体、清针平台和辅助平台,所述清针平台可拆卸固定在所述运动本体上,所述辅助平台固定在所述运动本体上,所述清针平台与所述辅助平台在水平面的投影区域不重叠或部分重叠,且所述清针平台的平台位置高于所述辅助平台的平台位置,所述清针平台上能够放置可更换的清针材料,所述清针材料的清针面用于清除所述探针卡中探针上的残留物,所述辅助平台上放置探针相机;
探针卡,悬置于所述第一垂直运动机构上方;
处理器,与所述第一垂直运动机构信号连接,配置为:
获取所述辅助平台的第一高度差值,其中,所述第一高度差值是指随所述第一垂直运动机构上的辅助平台运动的探针相机针对探针卡处于第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置与所述辅助平台的初始平台位置的高度差值;
基于预先在每次更换探针相机后获得的恒定的第一辅助高度差值与所述辅助平台的第一高度差值的和,获得所述辅助平台的初始平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的第二辅助高度差值,其中,所述第一辅助高度差值是指所述探针相机处于所述第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值;
基于所述第二辅助高度差值与预先获得的第二高度差值的差,标定第一清针高度差值,其中,所述第二高度差值是指所述清针材料的清针面位置与所述辅助平台的平台位置的高度差值,所述第一清针高度差值是指所述第一垂直运动机构处于初始位置时所述清针材料的清针面位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值。
根据本申请的具体实施方式,第二方面,本申请提供一种清针高度差值的标定方法,应用于探针台,所述探针台内包括第一垂直运动机构和探针卡,所述第一垂直运动机构包括:运动本体、清针平台和辅助平台,所述清针平台可拆卸固定在所述运动本体上,所述辅助平台固定在所述运动本体上,所述清针平台与所述辅助平台在水平面的投影区域不重叠或部分重叠,且所述清针平台的平台位置高于所述辅助平台的平台位置,所述清针平台上能够放置可更换的清针材料,所述清针材料的清针面用于清除所述探针卡中探针上的残留物,所述辅助平台上放置探针相机,所述探针卡悬置于所述第一垂直运动机构上方,包括:
获取所述辅助平台的第一高度差值,其中,所述第一高度差值是指随所述第一垂直运动机构上的辅助平台运动的探针相机针对探针卡处于第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置与所述辅助平台的初始平台位置的高度差值;
基于预先在每次更换探针相机后获得的恒定的第一辅助高度差值与所述辅助平台的第一高度差值的和,获得所述辅助平台的初始平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的第二辅助高度差值,其中,所述第一辅助高度差值是指所述探针相机处于所述第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值;
基于所述第二辅助高度差值与预先获得的第二高度差值的差,标定第一清针高度差值,其中,所述第二高度差值是指所述清针材料的清针面位置与所述辅助平台的平台位置的高度差值,所述第一清针高度差值是指所述第一垂直运动机构处于初始位置时所述清针材料的清针面位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值。
本申请实施例的上述方案与现有技术相比,至少具有以下有益效果:
本申请提供了一种清针高度差值的标定方法和探针台。本申请在探针台中探针相机在更换后,一些原有恒定的高度差值和/或高度值会发生变化,但是,一旦探针相机安装好后,这些发生变化的高度差值和/或高度值便会恒定下来,直到下一次更换探针相机。本申请正是利用这种规律,在更换探针相机后一次性获得一些不再变化的高度差值和/或高度值,从而在以后的标定过程中,仅通过第一垂直运动机构测量的值便可标定清针高度差值,减少了第二垂直运动机构上不确定因素对标定清针高度差值的影响。
附图说明
图1示出了根据本申请实施例的第一垂直运动机构的结构示意图;
图2示出了根据本申请实施例的探针台的第一垂直运动机构在三种状态下的位置关系示意图;
图3示出了根据本申请实施例的第二垂直运动机构的结构示意图;
图4示出了根据本申请实施例的探针台在各种状态下的位置关系示意图;
图5示出了根据本申请实施例的清针高度差值的标定方法的流程示意图;
附图标记说明
Z1-第一垂直运动机构,Z2-第二垂直运动机构;
S01-第一垂直运动机构的初始位置,S02-第二垂直运动机构的初始位置;
MV-运动本体,NC-探针卡,P1-清针平台,CM-清针材料,P2-辅助平台,C1-探针相机,BK-标定块;
P3-工作平台,WF-晶圆,C2-晶圆相机,M1-第一测高传感器,M2-第二测高传感器,M3-第三测高传感器;
ΔHM-第一高度差值,ΔH1-第三高度差值,ΔTH-第六高度差值,ΔH-第七高度差值,ΔH2-第八高度差值;
CH1-第一清针高度差值,C2H-第一辅助高度差值;
HC-预设块高度值,UH-预设材料高度值,WH-预设晶圆厚度值。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义,“多种”一般包含至少两种。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解,尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述,但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如,在不脱离本申请实施例范围的情况下,第一也可以被称为第二,类似地,第二也可以被称为第一。
取决于语境,如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地,取决于语境,短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
特别需要说明的是,在说明书中存在的符号和/或数字,如果在附图说明中未被标记的,均不是附图标记。
下面结合附图详细说明本申请的可选实施例。
实施例1
对本申请提供的实施例,即一种探针台的实施例。
下面结合附图对本申请实施例进行详细说明。
如图1所示,本申请实施例提供了一种探针台,包括:第一垂直运动机构Z1、探针卡NC和处理器。
第一垂直运动机构Z1能够沿垂直方向上和/或水平面运动。所述第一垂直运动机构Z1包括:运动本体MV、清针平台P1和辅助平台P2,所述清针平台P1可拆卸固定在所述运动本体MV上,所述辅助平台P2固定在所述运动本体MV上,所述清针平台P1与所述辅助平台P2在水平面的投影区域不重叠或部分重叠,且所述清针平台P1的平台位置高于所述辅助平台P2的平台位置。所述清针平台P1上能够放置可更换的清针材料CM,所述清针材料CM的清针面用于清除所述探针卡NC中探针上的残留物,所述辅助平台P2上放置探针相机C1。如图1和图2所示,本申请实施例中固定于第一垂直运动机构Z1上的各个组件所处的高度位置均相对于第一垂直运动机构Z1的初始位置S01而言。例如,如图1和图2的(a)所示,清针平台P1的初始平台位置,辅助平台P2的初始平台位置。
探针卡NC,悬置于所述第一垂直运动机构Z1上方。
处理器,与所述第一垂直运动机构Z1信号连接,配置为:获取所述辅助平台P2的第一高度差值ΔHM,其中,所述第一高度差值ΔHM是指随所述第一垂直运动机构Z1上的辅助平台P2运动的探针相机C1针对探针卡NC处于第一对焦位置时所述辅助平台P2的平台位置与所述辅助平台P2的初始平台位置的高度差值;基于预先在每次更换探针相机C1后获得的恒定的第一辅助高度差值C2H与所述辅助平台P2的第一高度差值ΔHM的和,获得所述辅助平台P2的初始平台位置到所述探针卡NC的针尖平面位置的第二辅助高度差值,其中,所述第一辅助高度差值C2H是指所述探针相机C1处于所述第一对焦位置时所述辅助平台P2的平台位置到所述探针卡NC的针尖平面位置的高度差值;基于所述第二辅助高度差值与预先获得的第二高度差值的差,标定第一清针高度差值CH1,其中,所述第二高度差值是指所述清针材料CM的清针面位置与所述辅助平台P2的平台位置的高度差值,所述第一清针高度差值CH1是指所述第一垂直运动机构Z1处于初始位置时所述清针材料CM的清针面位置到所述探针卡NC的针尖平面位置的高度差值。可以理解为,所述第一清针高度差值CH1等于清针材料CM处于清针位置时第一垂直运动机构Z1从初始位置升高的高度差值,如图4的(b)所示。
所述探针相机C1针对探针卡NC处于第一对焦位置,可以理解为,探针相机C1在第一对焦位置处理器能够获取探针卡NC的清晰图像。
第一辅助高度差值C2H是探针相机C1所具有的工作参数。
在一些具体实施例中,所述探针台还包括第三测高传感器M3。
相应地,所述处理器配置为所述获取所述辅助平台P2的第一高度差值ΔHM,包括:当所述探针相机C1运动至针对所述探针卡NC处于所述第一对焦位置时,通过所述第三测高传感器M3获得所述第一垂直运动机构Z1的对针高度差值,其中,所述对针高度差值是指所述探针相机C1处于第一对焦位置时第一垂直运动机构Z1从初始位置升高的高度差值;确定所述辅助平台P2的第一高度差值ΔHM等于所述第一垂直运动机构Z1的对针高度差值。
例如,如图2的(c)所示,第三测高传感器M3为光栅尺,当所述探针相机C1运动至第一对焦位置时,处理器通过光栅尺获得第一垂直运动机构Z1相对于第一垂直运动机构Z1的初始位置S01的高度值,也就是对针高度差值;由于辅助平台P2固定于第一垂直运动机构Z1上,当所述探针相机C1运动至第一对焦位置时,探针相机C1从初始位置升高的高度差值也就等于所述第一垂直运动机构Z1的对针高度差值。
在一些具体实施例中,如图1所示,所述辅助平台P2上还放置标定块BK。
如图2的(a)所示,所述第二高度差值包括所述标定块BK的预设块高度值HC、预先获得的第三高度差值ΔH1与所述清针材料CM的预设材料高度值UH的和。其中,所述第三高度差值ΔH1是指所述标定块BK的上表面位置与所述清针平台P1的平台位置的高度差值。在更换清针材料CM时需要将固定清针材料CM的清针平台P1从第一垂直运动机构Z1上卸下。待将清针平台P1上的清针材料CM更换后,再将清针平台P1安装在第一垂直运动机构Z1上。而辅助平台P2则是固定在第一垂直运动机构Z1上的。此时,安装后的所述清针平台P1的平台位置与所述辅助平台P2的平台位置相对固定。标定块BK作为一个标准样品,其高度也是固定值的。在晶圆WF进行正式测试前,需要对晶圆WF进行预测试。也就是探针卡NC的探针扎到晶圆WF上时,对晶圆WF中的个别芯片进行测试。在进行预测试前,无需将清针材料CM放置于清针平台P1上。此时便可测得第三高度差值ΔH1。
在一些具体实施例中,如图1和图2所示,所述探针台内还包括悬置于所述第一垂直运动机构Z1上方的第一测高传感器M1。
相应地,所述处理器还配置为预先获得第三高度差值ΔH1,包括:当更换所述清针平台P1上的清针材料CM后,控制所述第一垂直运动机构Z1向上运动;当所述第一测高传感器M1接触到所述清针平台P1时,通过所述第一测高传感器M1获取所述清针平台P1的第四高度差值,其中,所述第四高度差值是指发生接触时所述第一垂直运动机构Z1与其初始位置S01相比升高的高度差值;当所述第一测高传感器M1接触到所述标定块BK的上表面时,通过第一测高传感器M1获取所述标定块BK的第五高度差值,其中,所述第五高度差值是指发生接触时所述第一垂直运动机构Z1与其初始位置S01相比升高的高度差值;基于所述第五高度差值与所述第四高度差值的差,获得所述第三高度差值ΔH1。
由于第一垂直运动机构Z1不仅能够沿垂直方向上运动,还能够沿水平面运动。当测量第四高度差值时,第一垂直运动机构Z1将清针平台P1移动至第一测高传感器M1下方;当测量第五高度差值时,第一垂直运动机构Z1将标定块BK移动至第一测高传感器M1下方。例如,第一测高传感器是接触式测高传感器,当清针平台P1或标定块BK与所述接触式测高传感器发生接触时,接触式测高传感器通过网口将测量的第四高度差值或第五高度差值发送至处理器。
更换清针材料CM时,需要将清针平台P1从第一垂直运动机构Z1上取下,待在清针平台P1上安装好清针材料CM后,再将清针平台P1安装回第一垂直运动机构Z1上。此过程会造成第三高度差值ΔH1发生变化,因此,每次在更换清针材料CM后需要对第三高度差值ΔH1重新进行测量。该测量仅仅涉及到与第一垂直运动机构Z1相关的部分。
在探针台中探针相机C1在更换后,一些原有恒定的高度差值和/或高度值会发生变化,但是,一旦探针相机C1安装好后,这些发生变化的高度差值和/或高度值便会恒定下来,直到下一次更换探针相机C1。本申请实施例正是利用这种规律,在更换探针相机C1后一次性获得一些不再变化的高度差值和/或高度值,从而在以后的标定过程中,仅通过第一垂直运动机构Z1测量的值便可标定清针高度差值,减少了第二垂直运动机构Z2上不确定因素对标定清针高度差值的影响。
在一些具体实施例中,所述第一辅助高度差值C2H便是在每次更换探针相机C1后确定的恒定值。所述第一辅助高度差值C2H通过以下公式获得:
C2H=CH2-ΔHM+(HC+ΔH1+UH);其中,CH2,表示预先在每次更换探针相机C1后获得的恒定的第二清针高度差值;ΔHM,表示所述第一高度差值;HC,表示预设块高度值;ΔH1,表示所述第三高度差值,UH,表示预设材料高度值。
在另一些具体实施例中,所述探针台内还包括第二垂直运动机构Z2和第二测高传感器M2。所述第二垂直运动机构Z2能够沿垂直方向上和/或水平面运动。所述第二垂直运动机构Z2包括工作平台P3,所述工作平台P3用于放置晶圆WF。例如,第二测高传感器M2为光栅尺。本申请实施例中,只有在对晶圆WF进行试扎针时才在工作平台P3上放置晶圆WF。而在计算高度差值时,在工作平台P3上不放置晶圆WF。
如图3和图4所示,本申请实施例中第二垂直运动机构Z2上的各个组件所处的高度位置均相对于第二垂直运动机构Z2的初始位置S02而言。例如,如图3和图4的(e)所示,工作平台P3的初始平台位置,晶圆WF的初始表面位置。第一垂直运动机构Z1的初始位置S01与第二垂直运动机构Z2的初始位置S02并不一定处于同一水平面上,其间存在一个固定的细小的高度差值,该高度差值忽略不计。
相应地,如图4所示,所述第二清针高度差值通过以下公式获得:
CH2=ΔTH +ΔH+UH-WH
其中,ΔTH表示预先在每次更换探针相机C1后获得的第六高度差值,所述第六高度差值ΔTH是指随所述第二垂直运动机构Z2上的工作平台P3运动的晶圆WF处于预测试位置时通过第二测高传感器M2获得的所述第二垂直运动机构Z2相对于初始位置所升高的高度差值,WH表示预设晶圆厚度值,如图4的(d)所示;
ΔH,表示第七高度差值,所述第七高度差值ΔH是指放置晶圆的工作平台P3的初始平台位置与所述清针平台的初始平台位置的高度差值。
所述晶圆WF处于预测试位置,可以理解为,所述探针卡NC中的探针已经扎入晶圆WF的焊点中,已经能够进行测试。例如,晶圆WF处于预测试位置时,处理器获得预测试信号,响应于预测试信号,处理器通过光栅尺获得第二垂直运动机构Z2相对于第二垂直运动机构Z2的初始位置S02的高度值,也就是第六高度差值ΔTH,即扎针高度差值。
同时,能够确定晶圆WF从初始位置升高至预测试位置的高度差值等于第六高度差值ΔTH,如图4的(d)和(e)所示。
在另一些具体实施例中,如图4的(a)和(e)所示,所述第七高度差值ΔH通过以下公式获得:
ΔH = ΔH1-ΔH2;
其中,ΔH2,表示第八高度差值,所述第八高度差值ΔH2是指所述工作平台P3的初始平台位置与所述标定块BK的初始上表面位置的高度差值。
在另一些具体实施例中,所述探针台内还包括晶圆相机C2,所述晶圆相机C2悬置于所述第二垂直运动机构Z2的上方。
相应地,所述处理器还配置为获得所述第八高度差值ΔH2,包括:当第二垂直运动机构Z2上的工作平台P3处于所述晶圆相机C2的第二对焦位置时,通过所述第二测高传感器M2获得所述工作平台P3的第九高度差值,其中,所述第九高度差值是指所述工作平台P3处于所述第二对焦位置时所述第二垂直运动机构Z2从初始位置升高的高度差值;当随所述第一垂直运动机构Z1上的辅助平台P2运动的标定块BK处于晶圆相机C2的第二对焦位置时,通过所述第二测高传感器M2获得所述标定块BK的第十高度差值,其中,所述第十高度差值是指所述标定块BK处于第二对焦位置时所述第二垂直运动机构Z2从初始位置升高的高度差值;基于所述第十高度差值与所述第九高度差值的差,获得所述第八高度差值ΔH2。
所述晶圆相机C2的第二对焦位置,可以理解为,工作平台P3或标定块BK在第二对焦位置,处理器能够通过晶圆相机C2获取的清晰图像。
所述第八高度差值ΔH2通过以下公式获得:
ΔH2=ΔC1HB-C1HZ;
其中,ΔC1HB,表示第十高度差值;C1HZ表示第九高度差值。
本申请实施例在探针台中探针相机C1在更换后,一些原有恒定的高度差值和/或高度值会发生变化,但是,一旦探针相机C1安装好后,这些发生变化的高度差值和/或高度值便会恒定下来,直到下一次更换探针相机C1。本申请实施例正是利用这种规律,在更换探针相机C1后一次性获得一些不再变化的高度差值和/或高度值,从而在以后的标定过程中,仅通过第一垂直运动机构Z1测量的值便可标定清针高度差值,减少了第二垂直运动机构Z2上不确定因素对标定清针高度差值的影响。
实施例2
本申请还提供了与上述实施例承接的方法实施例,用于实现如上实施例所述的方法步骤,基于相同的名称含义的解释与如上实施例相同,具有与如上实施例相同的技术效果,此处不再赘述。
如图5所示,本申请提供一种清针高度差值的标定方法,应用于实施例1中的探针台,包括以下步骤:
步骤S501,获取所述辅助平台的第一高度差值。
其中,所述第一高度差值是指随所述第一垂直运动机构上的辅助平台运动的探针相机针对探针卡处于第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置与所述辅助平台的初始平台位置的高度差值;
步骤S502,基于预先在每次更换探针相机后获得的恒定的第一辅助高度差值与所述辅助平台的第一高度差值的和,获得所述辅助平台的初始平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的第二辅助高度差值。
其中,所述第一辅助高度差值是指所述探针相机处于所述第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值;
步骤S503,基于所述第二辅助高度差值与预先获得的第二高度差值的差,标定第一清针高度差值。
其中,所述第二高度差值是指所述清针材料的清针面位置与所述辅助平台的平台位置的高度差值,所述第一清针高度差值是指所述第一垂直运动机构处于初始位置时所述清针材料的清针面位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值。
可选的,所述辅助平台上还放置标定块;
所述第二高度差值包括所述标定块的预设块高度值、预先获得的恒定的第三高度差值与所述清针材料的预设材料高度值的和,其中,所述第三高度差值是指所述标定块的上表面位置与所述清针平台的平台位置的高度差值。
可选的,所述探针台内还包括悬置于所述第一垂直运动机构上方的第一测高传感器;
相应地,预先获得恒定的第三高度差值,包括:
当所述清针平台上未放置清针材料时,控制所述第一垂直运动机构向上运动;
当所述第一测高传感器接触到所述清针平台时,通过所述第一测高传感器获取所述清针平台的第四高度差值,其中,所述第四高度差值是指发生接触时所述第一垂直运动机构与其初始位置相比升高的高度差值;
当所述第一测高传感器接触到所述标定块的上表面时,通过第一测高传感器获取所述标定块的第五高度差值,其中,所述第五高度差值是指发生接触时所述第一垂直运动机构与其初始位置相比升高的高度差值;
基于所述第五高度差值与所述第四高度差值的差,获得恒定的所述第三高度差值。
可选的,所述第一辅助高度差值通过以下公式获得:
C2H=CH2-ΔHM+(HC+ΔH1+UH);其中,CH2,表示预先在每次更换探针相机后获得的恒定的第二清针高度差值;ΔHM,表示所述第一高度差值;HC,表示预设块高度值;ΔH1,表示所述第三高度差值,UH,表示预设材料高度值。
可选的,所述探针台内还包括第二垂直运动机构和第二测高传感器,所述第二垂直运动机构包括工作平台,所述工作平台用于放置晶圆;
相应地,所述第二清针高度差值通过以下公式获得:
CH2=ΔTH+ΔH+UH-WH;
其中,ΔTH,表示预先在每次更换探针相机后获得的第六高度差值,所述第六高度差值是指随所述第二垂直运动机构上的工作平台运动的晶圆处于预测试位置时通过第二测高传感器获得的所述第二垂直运动机构相对于初始位置所升高的高度差值;
ΔH,表示第七高度差值,所述第七高度差值是指放置晶圆的工作平台的初始平台位置与所述清针平台的初始平台位置的高度差值;
WH,表示预设晶圆厚度值。
可选的,所述第七高度差值通过以下公式获得:
ΔH = ΔH1-ΔH2;
其中,ΔH2,表示第八高度差值,所述第八高度差值是指所述工作平台的初始平台位置与所述标定块的初始上表面位置的高度差值。
可选的,所述探针台内还包括晶圆相机,所述晶圆相机悬置于所述第二垂直运动机构的上方;
相应地,获得所述第八高度差值包括:
当第二垂直运动机构上的工作平台处于所述晶圆相机的第二对焦位置时,通过所述第二测高传感器获得所述工作平台的第九高度差值,其中,所述第九高度差值是指所述工作平台处于所述第二对焦位置时所述第二垂直运动机构从初始位置升高的高度差值;
当随所述第一垂直运动机构上的辅助平台运动的标定块处于晶圆相机的第二对焦位置时,通过所述第二测高传感器获得所述标定块的第十高度差值,其中,所述第十高度差值是指所述标定块处于第二对焦位置时所述第二垂直运动机构从初始位置升高的高度差值;
基于所述第十高度差值与所述第九高度差值的差,获得所述第八高度差值。
可选的,所述探针台还包括第三测高传感器;
相应地,所述获取所述辅助平台的第一高度差值,包括:
当所述探针相机运动至针对所述探针卡处于所述第一对焦位置时,通过所述第三测高传感器获得所述第一垂直运动机构的对针高度差值,其中,所述对针高度差值是指所述探针相机处于第一对焦位置时第一垂直运动机构从初始位置升高的高度差值;
确定所述辅助平台的第一高度差值等于所述第一垂直运动机构的对针高度差值。
本申请实施例在探针台中探针相机C1在更换后,一些原有恒定的高度差值和/或高度值会发生变化,但是,一旦探针相机C1安装好后,这些发生变化的高度差值和/或高度值便会恒定下来,直到下一次更换探针相机C1。本申请实施例正是利用这种规律,在更换探针相机C1后一次性获得一些不再变化的高度差值和/或高度值,从而在以后的标定过程中,仅通过第一垂直运动机构Z1测量的值便可标定清针高度差值,减少了第二垂直运动机构Z2上不确定因素对标定清针高度差值的影响。
最后应说明的是:本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统或装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种清针高度差值的标定方法,应用于探针台,所述探针台内包括第一垂直运动机构和探针卡,所述第一垂直运动机构包括:运动本体、清针平台和辅助平台,所述清针平台可拆卸固定在所述运动本体上,所述辅助平台固定在所述运动本体上,所述清针平台与所述辅助平台在水平面的投影区域不重叠或部分重叠,且所述清针平台的平台位置高于所述辅助平台的平台位置,所述清针平台上能够放置可更换的清针材料,所述清针材料的清针面用于清除所述探针卡中探针上的残留物,所述辅助平台上放置探针相机,所述探针卡悬置于所述第一垂直运动机构上方,其特征在于,包括:
获取所述辅助平台的第一高度差值,其中,所述第一高度差值是指随所述第一垂直运动机构上的辅助平台运动的探针相机针对探针卡处于第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置与所述辅助平台的初始平台位置的高度差值;
基于预先在每次更换探针相机后获得的恒定的第一辅助高度差值与所述辅助平台的第一高度差值的和,获得所述辅助平台的初始平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的第二辅助高度差值,其中,所述第一辅助高度差值是指所述探针相机处于所述第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值;
基于所述第二辅助高度差值与预先获得的第二高度差值的差,标定第一清针高度差值,其中,所述第二高度差值是指所述清针材料的清针面位置与所述辅助平台的平台位置的高度差值,所述第一清针高度差值是指所述第一垂直运动机构处于初始位置时所述清针材料的清针面位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述辅助平台上还放置标定块;
所述第二高度差值包括所述标定块的预设块高度值、预先获得的第三高度差值与所述清针材料的预设材料高度值的和,其中,所述第三高度差值是指所述标定块的上表面位置与所述清针平台的平台位置的高度差值。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
所述探针台内还包括悬置于所述第一垂直运动机构上方的第一测高传感器;
相应地,预先获得第三高度差值,包括:
当更换所述清针平台上的清针材料后,控制所述第一垂直运动机构向上运动;
当所述第一测高传感器接触到所述清针平台时,通过所述第一测高传感器获取所述清针平台的第四高度差值,其中,所述第四高度差值是指发生接触时所述第一垂直运动机构与其初始位置相比升高的高度差值;
当所述第一测高传感器接触到所述标定块的上表面时,通过第一测高传感器获取所述标定块的第五高度差值,其中,所述第五高度差值是指发生接触时所述第一垂直运动机构与其初始位置相比升高的高度差值;
基于所述第五高度差值与所述第四高度差值的差,获得所述第三高度差值。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一辅助高度差值通过以下公式获得:
C2H=CH2-ΔHM+(HC+ΔH1+UH);
其中,CH2,表示预先在每次更换探针相机后获得的恒定的第二清针高度差值;ΔHM,表示所述第一高度差值;HC,表示预设块高度值;ΔH1,表示所述第三高度差值,UH,表示预设材料高度值。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述探针台内还包括第二垂直运动机构和第二测高传感器,所述第二垂直运动机构包括工作平台,所述工作平台用于放置晶圆;
相应地,所述第二清针高度差值通过以下公式获得:
CH2=ΔTH+ΔH+UH-WH;
其中,ΔTH,表示预先在每次更换探针相机后获得的第六高度差值,所述第六高度差值是指随所述第二垂直运动机构上的工作平台运动的晶圆处于预测试位置时通过第二测高传感器获得的所述第二垂直运动机构相对于初始位置所升高的高度差值;
ΔH,表示第七高度差值,所述第七高度差值是指放置晶圆的工作平台的初始平台位置与所述清针平台的初始平台位置的高度差值;
WH,表示预设晶圆厚度值。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第七高度差值通过以下公式获得:
ΔH = ΔH1-ΔH2;
其中,ΔH2,表示第八高度差值,所述第八高度差值是指所述工作平台的初始平台位置与所述标定块的初始上表面位置的高度差值。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
所述探针台内还包括晶圆相机,所述晶圆相机悬置于所述第二垂直运动机构的上方;
相应地,获得所述第八高度差值包括:
当第二垂直运动机构上的工作平台处于所述晶圆相机的第二对焦位置时,通过所述第二测高传感器获得所述工作平台的第九高度差值,其中,所述第九高度差值是指所述工作平台处于所述第二对焦位置时所述第二垂直运动机构从初始位置升高的高度差值;
当随所述第一垂直运动机构上的辅助平台运动的标定块处于晶圆相机的第二对焦位置时,通过所述第二测高传感器获得所述标定块的第十高度差值,其中,所述第十高度差值是指所述标定块处于第二对焦位置时所述第二垂直运动机构从初始位置升高的高度差值;
基于所述第十高度差值与所述第九高度差值的差,获得所述第八高度差值。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述探针台还包括第三测高传感器;
相应地,所述获取所述辅助平台的第一高度差值,包括:
当所述探针相机运动至针对所述探针卡处于所述第一对焦位置时,通过所述第三测高传感器获得所述第一垂直运动机构的对针高度差值,其中,所述对针高度差值是指所述探针相机处于第一对焦位置时第一垂直运动机构从初始位置升高的高度差值;
确定所述辅助平台的第一高度差值等于所述第一垂直运动机构的对针高度差值。
9.一种探针台,其特征在于,包括:
第一垂直运动机构,包括:运动本体、清针平台和辅助平台,所述清针平台可拆卸固定在所述运动本体上,所述辅助平台固定在所述运动本体上,所述清针平台与所述辅助平台在水平面的投影区域不重叠或部分重叠,且所述清针平台的平台位置高于所述辅助平台的平台位置,所述清针平台上能够放置可更换的清针材料,所述清针材料的清针面用于清除所述探针卡中探针上的残留物,所述辅助平台上放置探针相机;
探针卡,悬置于所述第一垂直运动机构上方;
处理器,与所述第一垂直运动机构信号连接,配置为:
获取所述辅助平台的第一高度差值,其中,所述第一高度差值是指随所述第一垂直运动机构上的辅助平台运动的探针相机针对探针卡处于第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置与所述辅助平台的初始平台位置的高度差值;
基于预先在每次更换探针相机后获得的恒定的第一辅助高度差值与所述辅助平台的第一高度差值的和,获得所述辅助平台的初始平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的第二辅助高度差值,其中,所述第一辅助高度差值是指所述探针相机处于所述第一对焦位置时所述辅助平台的平台位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值;
基于所述第二辅助高度差值与预先获得的第二高度差值的差,标定第一清针高度差值,其中,所述第二高度差值是指所述清针材料的清针面位置与所述辅助平台的平台位置的高度差值,所述第一清针高度差值是指所述第一垂直运动机构处于初始位置时所述清针材料的清针面位置到所述探针卡的针尖平面位置的高度差值。
10.根据权利要求9所述的探针台,其特征在于,所述辅助平台上还放置标定块;
所述第二高度差值包括所述标定块的预设块高度值、预先获得的恒定的第三高度差值与所述清针材料的预设材料高度值的和,其中,所述第三高度差值是指所述标定块的上表面位置与所述清针平台的平台位置的高度差值。
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