CN115383247A - 一种电子元件焊接治具和焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接治具领域，尤其涉及一种电子元件焊接治具，包括治具座以及开设在治具座的上端面的定位槽，所述治具座的上端安装有压件，所述压件的上端贯穿安装有夹持件，所述治具座的上端安装有整形件，所述整形件与压件相连接，所述整形件位于夹持件的下方，还提供了一种电子元件的焊接方法，本发明促进了焊接效率，并确保了电容组件在下移立于电路板上时不会受到T形引座以及角块的阻碍，同时确保了夹环在上移复位的过程中不会对焊接于电路板上的电容组件进行拉扯。

Description

一种电子元件焊接治具和焊接方法

技术领域

本发明涉及焊接治具领域，尤其涉及一种电子元件焊接治具和焊接方法。

背景技术

在进行电子元件的焊接过程中，经常需要一排焊接多个电容组件，而为确保焊接后的牢固性，需要将电容组件的引脚掰弯以增大和电路板的接触面进行焊接，然而现有在焊接过程中，多是人工一个一个的将电容组件的引脚掰弯，并一个一个的立于电路板上进行限位，随后才能进行焊接，该种操作因是一个一个进行掰弯、限位耗时较长，导致焊接效率低下。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种电子元件焊接治具和焊接方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种电子元件焊接治具，包括治具座以及开设在治具座的上端面的定位槽，所述治具座的上端安装有压件，所述压件的上端贯穿安装有夹持件，所述治具座的上端安装有整形件，所述整形件与压件相连接，所述整形件位于夹持件的下方。

优选的，所述压件包括安装在治具座的上端的承载架，所述承载架的上端中部贯穿镶嵌有一号伺服电缸，所述一号伺服电缸的输出端固定安装有一号桥架，所述一号桥架的下端固定安装有承载座，所述承载座的两端分别镶嵌有两组上导套，所述治具座的上端面对称安装有两组定向柱，所述上导套贴合于定向柱的外表面，所述承载座的上端面贯穿镶嵌有多组导环，所述导环的内部贴合安装有导柱，所述导柱的下端同轴镶嵌有顶盘。

优选的，所述导柱的上端同轴镶嵌有限位帽，所述限位帽贴合于导环的上端，所述导柱的外侧缠绕有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧位于顶盘的上端与导环的下端之间，所述承载座的下端固定安装有多组压架，所述压架的形状呈T字形，每组所述压架的数量为两个，两个所述压架以导柱的轴心为对称中心。

优选的，所述承载座的侧下方设置有压座，所述压座的两端分别固定安装有两组下导套，所述下导套贴合于定向柱的外表面，所述压座的上端中部固定安装有二号桥架，所述二号桥架的上端固定安装有二号伺服电缸，所述二号伺服电缸的外表面对称固定安装有两组二号固定架，所述二号固定架的端部与承载架的侧面固定连接。

优选的，所述夹持件包括固定安装在顶盘的前端的一号固定架，所述顶盘的后端固定安装有连接架，其中一个所述压架贯穿于连接架的上端，所述顶盘的正下方对称设置有两组夹环，两组所述夹环的相对端均向外倾斜镶嵌有导板，所述一号固定架的端部与前部的夹环固定连接，所述连接架的下端镶嵌有导座，所述导座后端对称贴合贯穿安装有两组导杆，两组所述导杆的端部与后部的夹环的后端固定连接。

优选的，所述导杆的外表面缠绕有夹持弹簧，所述夹持弹簧位于后部的夹环的后端与导座的前端之间，所述导杆的后端同轴镶嵌有防脱帽，所述承载座的侧面对称固定安装有两组滑架，两组所述滑架的端部之间滑动安装有顶座，所述顶座的端部固定安装有三号伺服电缸，所述三号伺服电缸与承载座的侧面固定连接，所述顶座的侧面固定安装有多组拨块，后部的所述夹环的后端固定安装有凸耳，所述凸耳位于两组导杆中部的上方，所述拨块贴合于凸耳上。

优选的，所述整形件包括固定安装在治具座的上端面的连固架，所述连固架位于承载架的侧方，所述连固架的上端面贯穿镶嵌有多组定向壳，每组所述定向壳的数量为两个，两个所述定向壳的内部贴合安装有凹形架，所述凹形架的两端分别向内对称倾斜镶嵌有两组导壳，两组所述导壳的内部分别贴合安装有两组顶架，两组所述顶架的端部分别镶嵌有两组角块，所述凹形架的下端固定安装有L形架，所述L形架的端部镶嵌有T形引座，两组所述角块分别对应于T形引座的拐角处，所述角块的拐角处与T形引座的拐角处均呈圆弧设置，所述T形引座位于两组夹环中部的正下方，所述压座的侧面与凹形架的上端之间倾斜转动连接有推架。

优选的，所述顶架的侧面靠近上边缘处固定安装有连接块，所述连接块的下端固定安装有伸出柱，所述导壳的侧面上边缘处固定安装有伸出座，所述伸出柱贴合贯穿于伸出座的内部，所述伸出柱的外侧缠绕有复位弹簧，所述复位弹簧位于伸出座的上端与连接块的下端之间，所述伸出柱的下端镶嵌有限制帽。

还提供了一种电子元件的焊接方法，包括以下步骤：S1：将电路板放置于治具座上的定位槽中进行限位；

S2：利用夹持件对多个电容组件进行夹持，同时利用整形件同时对多个电容组件的引脚进行弯曲；

S3：通过压件将多个电容组件立于电路板上，同时电容组件上弯曲的引脚和电路板相贴紧，随后使用焊接设备进行焊接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、通过设置的整形件，能够在一号伺服电缸的作用下带动承载座上的多个电容组件下移，此时电容组件上的两个引脚贴合于T形引座上运动，以在T形引座的引导下向两侧扩展，扩展后电容组件的端面贴在T形引座上、压架贴于顶架上，随后承载座继续下移，缓冲弹簧形变以对承载座的下移的力进行抵消，使电容组件保持静止，而承载座上的压架会对顶架进行下压，两组使角块向T形引座的拐角处运动，以将电容组件上扩展的引脚压于T形引座上，以此使多个电容组件上的引脚同时弯曲，继而承载座上移复位，此时复位弹簧将顶架向上推动，使角块复位，随后承载座再次下移将多个电容组件立于电路板上，同时电容组件上弯曲的引脚和电路板相贴紧完成限位，避免了一个一个进行掰弯、限位所造成的耗时较长的现象，以此缩短了时间，促进了焊接效率。

2、且当承载座复位后再次下移时，二号伺服电缸会先对压座进行推动，使压座下移，此时下移的压座会对推架进行推动，使推架的倾斜角度发生改变，以对凹形架进行拉动，使凹形架在定向壳的导向下水平向侧方运动，进而带动T形引座以及角块运动脱离夹环的正下方，即脱离电容组件的正下方，使电容组件在下移立于电路板上时不会受到T形引座以及角块的阻碍。

3、当电容组件在被焊接于电路板上后，三号伺服电缸会对顶座进行推动，以利用顶座上的拨块对凸耳进行推动，以驱使凸耳后端，进而带动后部的夹环后移，此时导杆于导座上滑动，以辅助夹环后移，使电容组件失去被两组夹环所夹持的夹持力，以确保夹环在上移复位的过程中不会对焊接于电路板上的电容组件进行拉扯。

附图说明

图1为本发明一种电子元件焊接治具的结构示意图；

图2为本发明一种电子元件焊接治具的承载架处示意图；

图3为本发明一种电子元件焊接治具的夹环处示意图；

图4为本发明一种电子元件焊接治具的T形引座处示意图；

图5为本发明一种电子元件焊接治具的凹形架处示意图；

图6为本发明一种电子元件焊接治具的承载架处另一视角示意图；

图7为本发明一种电子元件焊接治具的推架处示意图。

图中：1、治具座；2、定位槽；3、承载架；4、一号伺服电缸；5、电容组件；6、一号桥架；7、承载座；8、导环；9、上导套；10、定向柱；11、下导套；12、夹环；13、T形引座；14、导柱；15、顶盘；16、一号固定架；17、导板；18、缓冲弹簧；19、限位帽；20、压架；21、连接架；22、拨块；23、凸耳；24、导杆；25、夹持弹簧；26、导座；27、防脱帽；28、顶座；29、角块；30、导壳；31、顶架；32、凹形架；33、连固架；34、定向壳；35、伸出柱；36、复位弹簧；37、伸出座；38、限制帽；39、推架；40、L形架；41、压座；42、二号固定架；43、二号伺服电缸；44、滑架；45、二号桥架；46、三号伺服电缸。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1-图7所示的一种电子元件焊接治具，包括治具座1以及开设在治具座1的上端面的定位槽2，治具座1的上端安装有压件，压件的上端贯穿安装有夹持件，治具座1的上端安装有整形件，整形件与压件相连接，整形件位于夹持件的下方。

压件包括安装在治具座1的上端的承载架3，承载架3的上端中部贯穿镶嵌有一号伺服电缸4，一号伺服电缸4的输出端固定安装有一号桥架6，一号桥架6的下端固定安装有承载座7，一号桥架6起到将下移力均匀作用在承载座7上的作用，承载座7的两端分别镶嵌有两组上导套9，治具座1的上端面对称安装有两组定向柱10，上导套9贴合于定向柱10的外表面，定向柱10和上导套9之间的配合起到保证承载座7垂直上下移动的作用，承载座7的上端面贯穿镶嵌有多组导环8，导环8的内部贴合安装有导柱14，导柱14的下端同轴镶嵌有顶盘15,导环8和导柱14起到保证顶盘15垂直上下移动的作用。

导柱14的上端同轴镶嵌有限位帽19，限位帽19贴合于导环8的上端，限位帽19起到对顶盘15的下移高度进行限位的作用，导柱14的外侧缠绕有缓冲弹簧18，缓冲弹簧18位于顶盘15的上端与导环8的下端之间，承载座7的下端固定安装有多组压架20，压架20的形状呈T字形，每组压架20的数量为两个，两个压架20以导柱14的轴心为对称中心，压架20起到对顶架31进行推动的作用。

承载座7的侧下方设置有压座41，压座41的两端分别固定安装有两组下导套11，下导套11贴合于定向柱10的外表面，下导套11和定向柱10之间的配合起到保证压座41垂直上下移动的作用，压座41的上端中部固定安装有二号桥架45，二号桥架45的上端固定安装有二号伺服电缸43，二号桥架45起到将下移力均匀作用在压座41上的作用，二号伺服电缸43的外表面对称固定安装有两组二号固定架42，二号固定架42的端部与承载架3的侧面固定连接，二号固定架42起到对二号伺服电缸43进行固定的作用。

夹持件包括固定安装在顶盘15的前端的一号固定架16，顶盘15的后端固定安装有连接架21，其中一个压架20贯穿于连接架21的上端，一号固定架16和连接架21均起到连接的作用，顶盘15的正下方对称设置有两组夹环12，两组夹环12的相对端均向外倾斜镶嵌有导板17，导板17起到便于将电容组件5推入两组夹环12之间的作用，一号固定架16的端部与前部的夹环12固定连接，连接架21的下端镶嵌有导座26，导座26后端对称贴合贯穿安装有两组导杆24，两组导杆24的端部与后部的夹环12的后端固定连接，导座26和导杆24之间的配合起到保证后部的夹环12呈直线移动的作用。

导杆24的外表面缠绕有夹持弹簧25，夹持弹簧25位于后部的夹环12的后端与导座26的前端之间，导杆24的后端同轴镶嵌有防脱帽27，防脱帽27起到对夹环12的前移距离进行限位的作用，承载座7的侧面对称固定安装有两组滑架44，两组滑架44的端部之间滑动安装有顶座28，滑架44起到保证顶座28呈直线移动的作用，顶座28的端部固定安装有三号伺服电缸46，三号伺服电缸46与承载座7的侧面固定连接，顶座28的侧面固定安装有多组拨块22，顶座28起到带动多组拨块22同步移动以将凸耳23向后推动，进而带动后部的夹环12向后运动的作用，后部的夹环12的后端固定安装有凸耳23，凸耳23位于两组导杆24中部的上方，拨块22贴合于凸耳23上。

整形件包括固定安装在治具座1的上端面的连固架33，连固架33位于承载架3的侧方，连固架33的上端面贯穿镶嵌有多组定向壳34，连固架33起到对定向壳34进行固定的作用，每组定向壳34的数量为两个，两个定向壳34的内部贴合安装有凹形架32，定向壳34起到保证凹形架32呈直线移动的作用，凹形架32的两端分别向内对称倾斜镶嵌有两组导壳30，两组导壳30的内部分别贴合安装有两组顶架31，两组顶架31的端部分别镶嵌有两组角块29，导壳30和顶架31起到对角块29进行导向，以驱使角块29向T形引座13的拐角处运动的作用，凹形架32的下端固定安装有L形架40，L形架40的端部镶嵌有T形引座13，两组角块29分别对应于T形引座13的拐角处，角块29的拐角处与T形引座13的拐角处均呈圆弧设置，能够利于电容组件5的引脚向两侧扩展，T形引座13位于两组夹环12中部的正下方，压座41的侧面与凹形架32的上端之间倾斜转动连接有推架39，推架39起到对凹形架32进行推动的作用。

顶架31的侧面靠近上边缘处固定安装有连接块，连接块的下端固定安装有伸出柱35，连接块起到对伸出柱35进行连接的作用，导壳30的侧面上边缘处固定安装有伸出座37，伸出柱35贴合贯穿于伸出座37的内部，伸出柱35的外侧缠绕有复位弹簧36，复位弹簧36位于伸出座37的上端与连接块的下端之间，复位弹簧36起到对顶架31进行撑顶使角块29复位的作用，伸出柱35的下端镶嵌有限制帽38，限制帽38起到对顶架31的上移高度进行限位的作用。

还提供了一种电子元件的焊接方法，包括以下步骤：S1：将电路板放置于治具座1上的定位槽2中进行限位；

S2：利用夹持件对多个电容组件5进行夹持，同时利用整形件同时对多个电容组件5的引脚进行弯曲；

S3：通过压件将多个电容组件5立于电路板上，同时电容组件5上弯曲的引脚和电路板相贴紧，随后使用焊接设备进行焊接。

焊接时，将电路板放置于治具座1上的定位槽2内进行限位，随后将多个电容组件5分别按压入两组夹环12之间，此时在夹持弹簧25的作用下将电容组件5夹持于两组夹环12之间，随后在一号伺服电缸4的作用下带动承载座7上的多个电容组件5下移，此时电容组件5上的两个引脚贴合于T形引座13上运动，以在T形引座13的引导下向两侧扩展，扩展后电容组件5的端面贴在T形引座13上、压架20贴于顶架31上，随后承载座7继续下移，缓冲弹簧18形变以对承载座7的下移的力进行抵消，使电容组件5保持静止，而承载座7上的压架20会对顶架31进行下压，两组使角块29向T形引座13的拐角处运动，以将电容组件5上扩展的引脚压于T形引座13上，以此使多个电容组件5上的引脚同时弯曲，继而承载座7上移复位，此时复位弹簧36将顶架31向上推动，使角块29复位，随后承载座7再次下移将多个电容组件5立于电路板上，同时电容组件5上弯曲的引脚和电路板相贴紧，且当承载座7再次下移时，二号伺服电缸43会先对压座41进行推动，使压座41下移，此时下移的压座41会对推架39进行推动，使推架39的倾斜角度发生改变，以对凹形架32进行拉动，使凹形架32在定向壳34的导向下水平向侧方运动，进而带动T形引座13以及角块29运动脱离夹环12的正下方，即脱离电容组件5的正下方，接着即可使用焊接设备将电容组件5上的引脚和电路板焊接在一起，焊接完成后，三号伺服电缸46会对顶座28进行推动，以利用顶座28上的拨块22对凸耳23进行推动，以驱使凸耳23后端，进而带动后部的夹环12后移，此时导杆24于导座26上滑动，以辅助夹环12后移，使电容组件5失去被两组夹环12所夹持的夹持力，随后夹环12上移复位以进行下一次的使用。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (9)

1.一种电子元件焊接治具，包括治具座（1）以及开设在治具座（1）的上端面的定位槽（2），其特征在于：所述治具座（1）的上端安装有压件，所述压件的上端贯穿安装有夹持件，所述治具座（1）的上端安装有整形件，所述整形件与压件相连接，所述整形件位于夹持件的下方。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接治具，其特征在于：所述压件包括安装在治具座（1）的上端的承载架（3），所述承载架（3）的上端中部贯穿镶嵌有一号伺服电缸（4），所述一号伺服电缸（4）的输出端固定安装有一号桥架（6），所述一号桥架（6）的下端固定安装有承载座（7），所述承载座（7）的两端分别镶嵌有两组上导套（9），所述治具座（1）的上端面对称安装有两组定向柱（10），所述上导套（9）贴合于定向柱（10）的外表面，所述承载座（7）的上端面贯穿镶嵌有多组导环（8），所述导环（8）的内部贴合安装有导柱（14），所述导柱（14）的下端同轴镶嵌有顶盘（15）。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件焊接治具，其特征在于：所述导柱（14）的上端同轴镶嵌有限位帽（19），所述限位帽（19）贴合于导环（8）的上端，所述导柱（14）的外侧缠绕有缓冲弹簧（18），所述缓冲弹簧（18）位于顶盘（15）的上端与导环（8）的下端之间，所述承载座（7）的下端固定安装有多组压架（20），所述压架（20）的形状呈T字形，每组所述压架（20）的数量为两个，两个所述压架（20）以导柱（14）的轴心为对称中心。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件焊接治具，其特征在于：所述承载座（7）的侧下方设置有压座（41），所述压座（41）的两端分别固定安装有两组下导套（11），所述下导套（11）贴合于定向柱（10）的外表面，所述压座（41）的上端中部固定安装有二号桥架（45），所述二号桥架（45）的上端固定安装有二号伺服电缸（43），所述二号伺服电缸（43）的外表面对称固定安装有两组二号固定架（42），所述二号固定架（42）的端部与承载架（3）的侧面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件焊接治具，其特征在于：所述夹持件包括固定安装在顶盘（15）的前端的一号固定架（16），所述顶盘（15）的后端固定安装有连接架（21），其中一个所述压架（20）贯穿于连接架（21）的上端，所述顶盘（15）的正下方对称设置有两组夹环（12），两组所述夹环（12）的相对端均向外倾斜镶嵌有导板（17），所述一号固定架（16）的端部与前部的夹环（12）固定连接，所述连接架（21）的下端镶嵌有导座（26），所述导座（26）后端对称贴合贯穿安装有两组导杆（24），两组所述导杆（24）的端部与后部的夹环（12）的后端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件焊接治具，其特征在于：所述导杆（24）的外表面缠绕有夹持弹簧（25），所述夹持弹簧（25）位于后部的夹环（12）的后端与导座（26）的前端之间，所述导杆（24）的后端同轴镶嵌有防脱帽（27），所述承载座（7）的侧面对称固定安装有两组滑架（44），两组所述滑架（44）的端部之间滑动安装有顶座（28），所述顶座（28）的端部固定安装有三号伺服电缸（46），所述三号伺服电缸（46）与承载座（7）的侧面固定连接，所述顶座（28）的侧面固定安装有多组拨块（22），后部的所述夹环（12）的后端固定安装有凸耳（23），所述凸耳（23）位于两组导杆（24）中部的上方，所述拨块（22）贴合于凸耳（23）上。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件焊接治具，其特征在于：所述整形件包括固定安装在治具座（1）的上端面的连固架（33），所述连固架（33）位于承载架（3）的侧方，所述连固架（33）的上端面贯穿镶嵌有多组定向壳（34），每组所述定向壳（34）的数量为两个，两个所述定向壳（34）的内部贴合安装有凹形架（32），所述凹形架（32）的两端分别向内对称倾斜镶嵌有两组导壳（30），两组所述导壳（30）的内部分别贴合安装有两组顶架（31），两组所述顶架（31）的端部分别镶嵌有两组角块（29），所述凹形架（32）的下端固定安装有L形架（40），所述L形架（40）的端部镶嵌有T形引座（13），两组所述角块（29）分别对应于T形引座（13）的拐角处，所述角块（29）的拐角处与T形引座（13）的拐角处均呈圆弧设置，所述T形引座（13）位于两组夹环（12）中部的正下方，所述压座（41）的侧面与凹形架（32）的上端之间倾斜转动连接有推架（39）。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件焊接治具，其特征在于：所述顶架（31）的侧面靠近上边缘处固定安装有连接块，所述连接块的下端固定安装有伸出柱（35），所述导壳（30）的侧面上边缘处固定安装有伸出座（37），所述伸出柱（35）贴合贯穿于伸出座（37）的内部，所述伸出柱（35）的外侧缠绕有复位弹簧（36），所述复位弹簧（36）位于伸出座（37）的上端与连接块的下端之间，所述伸出柱（35）的下端镶嵌有限制帽（38）。

9.一种电子元件的焊接方法，用于权利要求8所述的一种电子元件焊接治具中，其特征在于，包括以下步骤：S1：将电路板放置于治具座（1）上的定位槽（2）中进行限位；

S2：利用夹持件对多个电容组件（5）进行夹持，同时利用整形件同时对多个电容组件（5）的引脚进行弯曲；

S3：通过压件将多个电容组件（5）立于电路板上，同时电容组件（5）上弯曲的引脚和电路板相贴紧，随后使用焊接设备进行焊接。

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