CN115279059B

CN115279059B - 一种小间距波峰物料及其焊接方法

Info

Publication number: CN115279059B
Application number: CN202111257870.3A
Authority: CN
Inventors: 余功炽
Original assignee: Sky Chip Interconnection Technology Co Ltd
Current assignee: Sky Chip Interconnection Technology Co Ltd
Priority date: 2021-10-27
Filing date: 2021-10-27
Publication date: 2025-12-19
Anticipated expiration: 2041-10-27
Also published as: CN115279059A

Abstract

本申请公开了一种小间距波峰物料及其焊接方法，其中，小间距波峰物料包括：电路板；贴装物料，所述贴装物料贴装于所述电路板的一侧表面；波峰物料，所述波峰物料包括多个插件，所述插件焊接于所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；其中，所述贴装物料与所述波峰物料的距离不超过1毫米。通过上述结构，可以防止物料焊接短路，节省电路板表面焊接面积。

Description

一种小间距波峰物料及其焊接方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是一种小间距波峰物料及其焊接方法。

背景技术

电路板,又称PCB板，是电子元器件的基础，为电子元器件提供电气连接。电路板上的器件的焊接包括波峰焊。

传统的波峰焊的物料焊接的间距需要大于1.25mm以上，才能使焊接波峰物料的焊锡容易排出，不会发生焊接短路的情况。但是传统的波峰焊的物料的引脚距离贴装物料的距离要求大于2.5mm以上，这对于产品的整体布局影响较大，不利于现在的紧凑型结构要求。小间距波峰物料的间距小于1毫米，可以极大节省电路板表面的焊接面积，增加物料焊接的紧凑性。

当电路板上焊接的波峰物料的间距小于1毫米时，波峰物料在做波峰焊时由于波峰物料的表面张力以及波峰物料引脚的毛细作用使波峰焊接后的焊锡无法被带走，从而导致波峰物料的焊接短路。

发明内容

本申请提出了一种小间距波峰物料及其焊接方法，以防止物料焊接短路，节省电路板表面焊接面积。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种小间距波峰物料，所述小间距波峰物料包括：电路板；贴装物料，所述贴装物料贴装于所述电路板的一侧表面；波峰物料，所述波峰物料包括多个插件，所述插件焊接于所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；其中，所述贴装物料与所述波峰物料的距离不超过1毫米。

优选的，相邻两个所述插件的间距不超过1毫米。

优选的，所述插件贯穿所述电路板且与所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面焊接。

优选的，所述波峰物料利用波峰焊工艺与所述电路板焊接。

优选的，所述贴装物料通过流焊或浸焊工艺焊接于所述电路板。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种小间距波峰物料的焊接方法，所述小间距波峰物料的焊接方法包括：提供电路板、波峰物料和贴装物料；将所述贴装物料贴装到所述电路板的一侧表面；将所述波峰物料焊接到所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；其中，所述贴装物料与所述波峰物料的距离不超过1毫米。

优选的，所述将所述波峰物料焊接到所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面的步骤，包括：利用波峰焊工艺将所述波峰物料焊接到所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面。

优选的，所述波峰物料包括多个插件；所述将所述波峰物料焊接到所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面的步骤包括：将所述插件贯穿所述电路板焊接于所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面。

优选的，相邻两个所述插件的间距不超过1毫米。

优选的，所述将所述贴装物料贴装到所述电路板的一侧表面的步骤，包括：将贴装物料通过印胶粘贴于电路板的一侧表面；利用回流焊或浸焊工艺对所述贴装物料进行焊接。

本申请的有益效果是：通过将贴装物料先贴装于电路板的一侧表面，然后再将波峰物料焊接到电路板表面贴装有贴装物料的一侧表面，且距离贴装物料的距离小于1毫米处，从而波峰物料在波峰焊的过程中可以通过与贴装物料的毛细作用带走焊接波峰物料的多余焊锡，防止波峰物料由于间距小导致的焊接短路。另外，通过减小波峰物料与贴装物料的焊接距离使电路板表面的焊接器件更紧凑，节省了电路板表面的焊接面积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请小间距波峰物料一实施方式的结构示意图；

图2为本申请小间距波峰物料的焊接方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请提供一种小间距波峰物料，请参阅图1，图1为本申请小间距波峰物料一实施方式的结构示意图。如图1所示，小间距波峰物料包括：电路板11，电路板11表面焊接有贴装物料12和波峰物料13。

在本实施例中，波峰物料13包括插件，插件是一种测试时用来安装芯片的固定座子，采用PIN针的接触方式来接触芯片的焊球或者引脚。由于插件件尺寸较大而且不适用于贴装(SMT技术)形成集成元器件，目前插件采用人工插件和机器人插件两种方式实现集成于电路板上。

贴装物料12是通过SMT组装技术集成于电路板的器件。其中，SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

其中，贴装物料12和波峰物料13在电路板11的同一侧面焊接。具体地，贴装物料12贴装于电路板11的一侧表面，波峰物料13焊接于电路板11贴装有贴装物料12的一侧表面。

在本实施例中，波峰物料13包括多个插件，其中插件为波峰物料的引脚。波峰物料13通过插件与电路板的一侧表面焊接。具体地，波峰物料13的插件贯穿电路板11与电路板11的背面焊接，其中，电路板11的背面为贴装有贴装物料12的一侧表面，电路板11的背面远离波峰物料13的一侧表面。

在本实施例中，贴装物料12和波峰物料13的距离不超过1毫米，从而使贴装物料12通过毛细作用带走波峰焊过程中的波峰物料13的焊锡。

其中，波峰物料13是利用波峰焊工艺与电路板11焊接的。需要说明的是，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，其主要材料是焊锡条。

贴装物料12是通过贴胶粘贴于电路板11的一侧表面，然后再通过流焊或者浸焊焊接到电路板11上。

波峰物料13通过波峰焊焊接到电路板11表面的过程中会产生多余的焊锡，在传统的方式中，通过增加波峰物料13的间距来去除多余的焊锡，在本实施方式中，通过缩小波峰物料13与贴装物料12的间距，从而使波峰物料13上多余的焊锡通过毛细作用转移到贴装物料12上，从而通过贴装物料12带走波峰物料13表面的焊锡，防止波峰物料13短路。需要说明的是，在本实施例中，毛细作用是指由于液态焊锡在表面张力作用下从一端向另一端转移的过程。

本实施例的有益效果是：贴装物料预先贴装于电路板的一侧表面，波峰物料焊接于电路板表面贴装有贴装物料的一侧表面，且焊接于与贴装物料的距离不超过1毫米的地方，从而使波峰物料在焊接时的多余焊锡通过贴装物料带走，以防止波峰物料由于间距小导致的焊接短路。另外，波峰物料与贴装物料的焊接距离小于1毫米，使电路板表面的焊接器件更紧凑，节省了电路板表面的焊接面积。

本申请还提供一种小间距波峰物料的焊接方法，请参阅图2，图2为本申请小间距波峰物料的焊接方法一实施方式的流程示意图。如图2所示，包括：

步骤S21：提供电路板、波峰物料和贴装物料。

其中，电路板的一侧表面具有焊接点。

波峰物料包括插件，是一种测试时用来安装芯片的固定座子，采用PIN针的接触方式来接触芯片的焊球或者引脚。

贴装物料是通过SMT组装技术集成于电路板的器件。

步骤S22：将贴装物料贴装到电路板的一侧表面。

其中，该步骤还包括：将贴装物料通过印胶粘贴于电路板的一侧表面，然后再通过回流焊或浸焊工艺将贴装物料焊接在电路板的表面，从而提升贴装物料与电路板的结合力。

步骤S23：将波峰物料焊接到电路板贴装有贴装物料的一侧表面。

具体地，将波峰物料焊接到电路板距离贴装物料小于1毫米的位置处。

在本实施例中，利用波峰焊工艺将波峰物料焊接到电路板贴装有贴装物料的一侧表面。其中，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪。

在本实施例中，波峰物料包括多个插件，波峰物料的焊接包括：将插件贯穿电路焊接于电路板贴装有贴装物料的一侧表面。其中，相邻两个插件的间距不超过1毫米，从而形成小间距波峰焊，节省了电路板表面的焊接面积。

插件通过波峰焊焊接到电路板表面的过程中会产生多余的焊锡，在传统的方式中，通过增加每个插件的间距以方便去除多余的焊锡，而在本实施方式中，通过缩小波峰物料与贴装物料的间距，即缩小插件与贴装物料的间距，从而使插件上多余的焊锡通过毛细作用转移到贴装物料上，从而通过贴装物料带走插件末端的焊锡，以防止波峰物料短路。

本实施例的有益效果是：通过将贴装物料先贴装于电路板的一侧表面，然后再将波峰物料焊接到电路板表面贴装有贴装物料的一侧表面，且距离贴装物料的距离小于1毫米处，从而波峰物料在波峰焊的过程中可以通过与贴装物料的毛细作用带走焊接波峰物料的多余焊锡，防止波峰物料由于间距小导致的焊接短路。另外，通过减小波峰物料与贴装物料的焊接距离使电路板表面的焊接器件更紧凑，节省了电路板表面的焊接面积。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims

1.一种小间距波峰物料，其特征在于，所述小间距波峰物料包括：

电路板；

贴装物料，所述贴装物料贴装于所述电路板的一侧表面；

波峰物料，所述波峰物料包括多个插件，相邻两个所述插件的间隔不超过1毫米；所述插件利用波峰焊工艺焊接于所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；其中，所述波峰焊工艺是将所述波峰物料的焊接面直接与高温液态锡接触实现焊接；

其中，所述贴装物料与所述波峰物料的距离不超过1毫米，以使所述贴装物料的焊盘表面与所述波峰物料的焊盘之间形成毛细通道，通过所述毛细通道引导波峰焊过程中多余焊锡向贴装物料方向流动以防止短路。

2.根据权利要求1所述的小间距波峰物料，其特征在于，所述插件贯穿所述电路板且与所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面焊接。

3.根据权利要求1所述的小间距波峰物料，其特征在于，所述贴装物料通过回流焊或浸焊工艺焊接于所述电路板。

4.一种小间距波峰物料的焊接方法，其特征在于，所述小间距波峰物料的焊接方法包括：

提供电路板、波峰物料和贴装物料；

将所述贴装物料贴装到所述电路板的一侧表面；

利用波峰焊工艺将所述波峰物料焊接到所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；所述波峰物料包括多个插件；相邻两个所述插件的间距不超过1毫米；所述将所述波峰物料焊接到所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面的步骤包括：将所述插件贯穿所述电路板，并将所述插件与所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面焊接；

5.根据权利要求4所述的小间距波峰物料的焊接方法，其特征在于，所述将所述贴装物料贴装到所述电路板的一侧表面的步骤，包括：

将贴装物料通过印胶粘贴于电路板的一侧表面；

利用回流焊或浸焊工艺对所述贴装物料进行焊接。