CN115070256A - 一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏 - Google Patents

一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏 Download PDF

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Abstract

本发明涉及焊锡膏技术领域，具体为一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏。一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下成分：无铅焊锡粉80‑90％、溶剂3‑7％、粘合剂2‑6％、松香1‑2％、活化剂2‑5％与触变剂2‑6％。一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下制作工艺：步骤一：制作助焊剂；步骤二：备用无铅焊锡粉；步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；通过对本发明的设置，可以在真空搅拌组件的作用下，实现助焊剂自动添加到自转混料筒的内部，并且助焊剂每次添加的量不会过多，这样有助于焊锡粉与助焊剂之间充分混合，进一步的助焊剂在等待加入的过程中，会被持续搅拌，保证助焊剂的本身质量。

Description

一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏
技术领域
本发明涉及焊锡膏技术领域，具体为一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏。
背景技术
焊锡膏作为SMT行业的一种产物，承接电子元器件与主板的衔接纽带，其作用日益突出，其质量更是颇受关注。高品质的电子产品，离不开焊锡膏的良好品质，良好的焊锡膏离不开良好的生产工艺。目前为了焊锡膏不会给工作人员带来伤害，人工会采用一种无铅焊锡膏，以实现对工人的保护，然而现有的无铅焊锡膏其熔点底，不适合在高温下作业。
此外现有公开号为：CN105345316A的新型焊锡膏生产工艺，通过分开式的把助焊剂加入到搅拌装置内部，与焊锡粉进行混合，实现充分缓和的目的，然而这种多次加入的方式，需要工作人员在一旁进行协助，这样就会增加工作人员的劳动程度，并且带加入的助焊剂在静置中其本身容易出现分离，从而导致焊锡膏的品质下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，以解决上述过程中所提到的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下成分：无铅焊锡粉80-90％、溶剂3-7％、粘合剂2-6％、松香1-2％、活化剂2-5％与触变剂2-6％。
一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下制作工艺：
步骤一：制作助焊剂；把3％的溶剂、2％的粘合剂、1％的松香、2％的活化剂与2％的触变剂放入到搅拌罐中进行混合，搅拌中使得搅拌罐的内部保证常温，并且搅拌的时长为四十分钟，即可得到助焊剂；
步骤二：备用无铅焊锡粉；准备90％的无铅焊锡粉，并且把无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件中，并且在无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件时，保证无铅焊锡粉的干燥程度；
步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；启动真空搅拌组件，使得步骤一中的助焊剂逐渐添加到真空搅拌组件的内部与无铅焊锡粉混合，并且借助真空搅拌组件，使得助焊剂是逐步加入到真空搅拌组件内部的，使得助焊剂与真空搅拌组件进行充分的混合。
一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，所述真空搅拌组件包括有组件外壳、自转混料筒、电机轴、外侧顶杆、中部嵌入框、焊锡粉进料管、固定支架、助焊剂搅拌筒与出料管，其中自转混料筒布置在组件外壳的内端一侧，所述电机轴贯穿组件外壳的一端布置，其中，其中外侧顶杆均匀固定布置在自转混料筒的两侧，所述中部嵌入框嵌入在自转混料筒的中部，并把自转混料筒分成两个部分，所述焊锡粉进料管贯穿固定在中部嵌入框的一侧布置，其中固定支架的一端固定在中部嵌入框上，所述助焊剂搅拌筒位于自转混料筒的上方一侧，其中出料管固定在助焊剂搅拌筒的下端。
优选的，所述自转混料筒布置的形状为球形，其中电机轴与组件外壳之间通过转轴进行连接，所述电机轴位于组件外壳内部的一端固定在自转混料筒的一端，其中外侧顶杆布置在中部嵌入框的两侧，所述外侧顶杆与自转混料筒之间进行焊接连接，其中固定支架的另一端由螺钉固定在组件外壳上，所述助焊剂搅拌筒借助支杆固定在组件外壳上，其中出料管上安装有固定连接的电磁阀。
优选的，被中部嵌入框分成两部分的所述自转混料筒的内部中间位置放置有连接内杆，所述连接内杆的两端分别于自转混料筒的内部两侧进行固定连接，其中自转混料筒的内部一侧放置有卡扣连接的内边刮板，所述内边刮板横跨中部嵌入框的内边布置。
优选的，所述中部嵌入框下端中间位置贯穿布置有下堵块，其中中部嵌入框的上端中间位置布置固定连接的上部承接管，所述上部承接管的上端布置固定连接的间歇供料框，其中间歇供料框的上端贯穿开设进料口，所述间歇供料框与出料管之间进行固定连接，其中间歇供料框的内部下侧对称布置固定连接的第一集料块。
优选的，所述间歇供料框的内部上侧对称布置固定连接的第二集料块，其中第二集料块的下端一侧布置固定连接的分支杆，所述分支杆上布置活动连接的合页板，其中合页板的一端中间位置布置铰接连接的联动导杆，所述联动导杆贯穿间歇供料框布置，其中联动导杆伸出间歇供料框外部的一端布置固定连接的做功突块，所述做功突块布置的形状为球形，其中合页板的下端一侧布置固定连接的弹性复位板，所述弹性复位板的另一端固定在第一集料块上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过对本发明的设置，可以制备处高熔点的焊锡膏，这样有助于焊锡膏在高温下进行工作；
2、通过对本发明的设置，可以在真空搅拌组件的作用下，实现助焊剂自动添加到自转混料筒的内部，并且助焊剂每次添加的量不会过多，这样有助于焊锡粉与助焊剂之间充分混合，进一步的助焊剂在等待加入的过程中，会被持续搅拌，保证助焊剂的本身质量。
附图说明
图1为本发明立体示意图；
图2为本发明组件外壳半剖右视示意图；
图3为本发明自转混料筒立体示意图；
图4为本发明自转混料筒半剖右视示意图；
图5为本发明图4中的A处放大示意图。
图中：组件外壳1、自转混料筒11、连接内杆1101、内边刮板1102、电机轴12、外侧顶杆13、中部嵌入框14、下堵块1401、上部承接管1402、间歇供料框1403、进料口1404、第一集料块1405、第二集料块1406、分支杆1407、合页板1408、联动导杆1409、做功突块1410、弹性复位板1411、焊锡粉进料管15、固定支架16、助焊剂搅拌筒17、出料管18。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：包括以下成分：无铅焊锡粉80-90％、溶剂3-7％、粘合剂2-6％、松香1-2％、活化剂2-5％与触变剂2-6％。
实施例一
一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下制作工艺：
步骤一：制作助焊剂；把3％的溶剂、2％的粘合剂、1％的松香、2％的活化剂与2％的触变剂放入到搅拌罐中进行混合，搅拌中使得搅拌罐的内部保证常温，并且搅拌的时长为四十分钟，即可得到助焊剂；
步骤二：备用无铅焊锡粉；准备90％的无铅焊锡粉，并且把无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件中，并且在无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件时，保证无铅焊锡粉的干燥程度；
步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；启动真空搅拌组件，使得步骤一中的助焊剂逐渐添加到真空搅拌组件的内部与无铅焊锡粉混合，并且借助真空搅拌组件，使得助焊剂是逐步加入到真空搅拌组件内部的，使得助焊剂与真空搅拌组件进行充分的混合。
一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于：真空搅拌组件包括有组件外壳1、自转混料筒11、电机轴12、外侧顶杆13、中部嵌入框14、焊锡粉进料管15、固定支架16、助焊剂搅拌筒17与出料管18，其中自转混料筒11布置在组件外壳1的内端一侧，电机轴12贯穿组件外壳1的一端布置，其中，其中外侧顶杆13均匀固定布置在自转混料筒11的两侧，中部嵌入框14嵌入在自转混料筒11的中部，并把自转混料筒11分成两个部分，焊锡粉进料管15贯穿固定在中部嵌入框14的一侧布置，其中固定支架16的一端固定在中部嵌入框14上，助焊剂搅拌筒17位于自转混料筒11的上方一侧，其中出料管18固定在助焊剂搅拌筒17的下端。
无铅焊锡粉借助焊锡粉进料管15可以加入到自转混料筒11的内部，同时可以把制备好的助焊剂放置到助焊剂搅拌筒17的内部，此外也可以借助助焊剂搅拌筒17对助焊剂的原料进行搅拌，使得助焊剂生成，同时借助连接内杆1101，电机轴12可以带着自转混料筒11发生自转，电机轴12可以通过电机进行带动转动。
自转混料筒11布置的形状为球形，其中电机轴12与组件外壳1之间通过转轴进行连接，电机轴12位于组件外壳1内部的一端固定在自转混料筒11的一端，其中外侧顶杆13布置在中部嵌入框14的两侧，外侧顶杆13与自转混料筒11之间进行焊接连接，其中固定支架16的另一端由螺钉固定在组件外壳1上，助焊剂搅拌筒17借助支杆固定在组件外壳1上，其中出料管18上安装有固定连接的电磁阀。助焊剂搅拌筒17内部的助焊剂经过出料管18可以进入到间歇供料框1403的内部，避免所有助焊剂直接与无铅焊锡粉接触，使得助焊剂与无铅焊锡粉之间存在搅拌不均匀的现象。
被中部嵌入框14分成两部分的自转混料筒11的内部中间位置放置有连接内杆1101，连接内杆1101的两端分别于自转混料筒11的内部两侧进行固定连接，其中自转混料筒11的内部一侧放置有卡扣连接的内边刮板1102，内边刮板1102横跨中部嵌入框14的内边布置。内边刮板1102可以在自转混料筒11发生转动的过程中，对中部嵌入框14的内边进行刮动，这样可以避免无铅焊锡粉呆在中部嵌入框14的内边上不动。
中部嵌入框14下端中间位置贯穿布置有下堵块1401，下毒块1401处于中部嵌入框14内端的一侧呈现弧形布置，卸料时，从中部嵌入框14上拔出下堵块1401，其中中部嵌入框14的上端中间位置布置固定连接的上部承接管1402，上部承接管1402的上端布置固定连接的间歇供料框1403，间歇供料框1403采用梯形框，其中间歇供料框1403的上端贯穿开设进料口1404，间歇供料框1403与出料管18之间进行固定连接，其中间歇供料框1403的内部下侧对称布置固定连接的第一集料块1405。借助第一集料块1405，助焊剂可以准确的落在上部承接管1402的内部，并进入到自转混料筒11的内部。
间歇供料框1403的内部上侧对称布置固定连接的第二集料块1406，借助第二集料块1406，便于助焊剂落在两个合页板1408上，其中第二集料块1406的下端一侧布置固定连接的分支杆1407，分支杆1407上布置活动连接的合页板1408，其中合页板1408的一端中间位置布置铰接连接的联动导杆1409，联动导杆1409贯穿间歇供料框1403布置，其中联动导杆1409伸出间歇供料框1403外部的一端布置固定连接的做功突块1410，做功突块1410布置的形状为球形，其中合页板1408的下端一侧布置固定连接的弹性复位板1411，弹性复位板1411的另一端固定在第一集料块1405上。
在自转混料筒11发生转动的过程中，外侧顶杆13会借助做功突块1410对联动导杆1409向外拉动，随后两个合页板1408张开，助焊剂会落在自转混料筒11的内部，并且弹性复位板14011还会发生形变，当做功突块1410不与外侧顶杆13接触，两个合页板1408重新合上。
实施例二
一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下制作工艺：
步骤一：制作助焊剂；把4％的溶剂、3％的粘合剂、2％的松香、3％的活化剂与3％的触变剂放入到搅拌罐中进行混合，搅拌中使得搅拌罐的内部保证常温，并且搅拌的时长为四十分钟，即可得到助焊剂；
步骤二：备用无铅焊锡粉；准备85％的无铅焊锡粉，并且把无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件中，并且在无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件时，保证无铅焊锡粉的干燥程度；
步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；启动真空搅拌组件，使得步骤一中的助焊剂逐渐添加到真空搅拌组件的内部与无铅焊锡粉混合，并且借助真空搅拌组件，使得助焊剂是逐步加入到真空搅拌组件内部的，使得助焊剂与真空搅拌组件进行充分的混合。
实施例三
一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下制作工艺：
步骤一：制作助焊剂；把6％的溶剂、6％的粘合剂、2％的松香、3％的活化剂与3％的触变剂放入到搅拌罐中进行混合，搅拌中使得搅拌罐的内部保证常温，并且搅拌的时长为四十分钟，即可得到助焊剂；
步骤二：备用无铅焊锡粉；准备80％的无铅焊锡粉，并且把无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件中，并且在无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件时，保证无铅焊锡粉的干燥程度；
步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；启动真空搅拌组件，使得步骤一中的助焊剂逐渐添加到真空搅拌组件的内部与无铅焊锡粉混合，并且借助真空搅拌组件，使得助焊剂是逐步加入到真空搅拌组件内部的，使得助焊剂与真空搅拌组件进行充分的混合。
通过上述两个实施例的对比，通过实施例二得出的焊锡膏其熔点高，并且实施例二得出的焊锡膏在实际使用中，其优越性高于实施例一与实施例三得出的焊锡膏。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于，包括以下成分：无铅焊锡粉80-90％、溶剂3-7％、粘合剂2-6％、松香1-2％、活化剂2-5％与触变剂2-6％。
2.一种如权利要求1所述的高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于：包括以下制作工艺：
步骤一：制作助焊剂；把3％的溶剂、2％的粘合剂、1％的松香、2％的活化剂与2％的触变剂放入到搅拌罐中进行混合，搅拌中使得搅拌罐的内部保证常温，并且搅拌的时长为四十分钟，即可得到助焊剂；
步骤二：备用无铅焊锡粉；准备90％的无铅焊锡粉，并且把无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件中，并且在无铅焊锡粉放置在真空搅拌组件时，保证无铅焊锡粉的干燥程度；
步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；启动真空搅拌组件，使得步骤一中的助焊剂逐渐添加到真空搅拌组件的内部与无铅焊锡粉混合，并且借助真空搅拌组件，使得助焊剂是逐步加入到真空搅拌组件内部的，使得助焊剂与真空搅拌组件进行充分的混合。
3.一种如权利要求2所述的高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于：所述真空搅拌组件包括有组件外壳(1)、自转混料筒(11)、电机轴(12)、外侧顶杆(13)、中部嵌入框(14)、焊锡粉进料管(15)、固定支架(16)、助焊剂搅拌筒(17)与出料管(18)，其中自转混料筒(11)布置在组件外壳(1)的内端一侧，所述电机轴(12)贯穿组件外壳(1)的一端布置，其中，其中外侧顶杆(13)均匀固定布置在自转混料筒(11)的两侧，所述中部嵌入框(14)嵌入在自转混料筒(11)的中部，并把自转混料筒(11)分成两个部分，所述焊锡粉进料管(15)贯穿固定在中部嵌入框(14)的一侧布置，其中固定支架(16)的一端固定在中部嵌入框(14)上，所述助焊剂搅拌筒(17)位于自转混料筒(11)的上方一侧，其中出料管(18)固定在助焊剂搅拌筒(17)的下端。
4.根据权利要求3所述的一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于：所述自转混料筒(11)布置的形状为球形，其中电机轴(12)与组件外壳(1)之间通过转轴进行连接，所述电机轴(12)位于组件外壳(1)内部的一端固定在自转混料筒(11)的一端，其中外侧顶杆(13)布置在中部嵌入框(14)的两侧，所述外侧顶杆(13)与自转混料筒(11)之间进行焊接连接，其中固定支架(16)的另一端由螺钉固定在组件外壳(1)上，所述助焊剂搅拌筒(17)借助支杆固定在组件外壳(1)上，其中出料管(18)上安装有固定连接的电磁阀。
5.根据权利要求3所述的一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于：被中部嵌入框(14)分成两部分的所述自转混料筒(11)的内部中间位置放置有连接内杆(1101)，所述连接内杆(1101)的两端分别于自转混料筒(11)的内部两侧进行固定连接，其中自转混料筒(11)的内部一侧放置有卡扣连接的内边刮板(1102)，所述内边刮板(1102)横跨中部嵌入框(14)的内边布置。
6.根据权利要求5所述的一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于：所述中部嵌入框(14)下端中间位置贯穿布置有下堵块(1401)，其中中部嵌入框(14)的上端中间位置布置固定连接的上部承接管(1402)，所述上部承接管(1402)的上端布置固定连接的间歇供料框(1403)，其中间歇供料框(1403)的上端贯穿开设进料口(1404)，所述间歇供料框(1403)与出料管(18)之间进行固定连接，其中间歇供料框(1403)的内部下侧对称布置固定连接的第一集料块(1405)。
7.根据权利要求6所述的一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，其特征在于：所述间歇供料框(1403)的内部上侧对称布置固定连接的第二集料块(1406)，其中第二集料块(1406)的下端一侧布置固定连接的分支杆(1407)，所述分支杆(1407)上布置活动连接的合页板(1408)，其中合页板(1408)的一端中间位置布置铰接连接的联动导杆(1409)，所述联动导杆(1409)贯穿间歇供料框(1403)布置，其中联动导杆(1409)伸出间歇供料框(1403)外部的一端布置固定连接的做功突块(1410)，所述做功突块(1410)布置的形状为球形，其中合页板(1408)的下端一侧布置固定连接的弹性复位板(1411)，所述弹性复位板(1411)的另一端固定在第一集料块(1405)上。
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