CN115003046A - 一种柔性线路板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性线路板的制备方法包括以下步骤:S10、进料:基材进入印刷装置;S20、油墨印刷:调配曝光绕折型油墨,将网版架设在丝印机上,在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨;S30、预烤:将印刷油墨的线路板进行烘烤处理,去除油墨中的溶剂;S40、曝光:预烤处理后的线路板进行曝光处理,使油墨感光聚合;S50、显影:曝光后的线路板进行显影处理,去除未感光的油墨;S60、后烤:将显影处理后的线路板进行烘烤,使油墨硬化;S70、出站:将制得的柔性线路板移出工位。本发明采用曝光绕折型油墨进行印刷,该油墨兼具抗绕折和UV感光性能,将多道印刷工序合并为一道印刷工序,大幅提高了设备稼动率,缩短了生产周期,降低了人力成本。

Description

一种柔性线路板的制备方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,具体而言,涉及一种柔性线路板的制备方法。
背景技术
柔性电路板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,目前已广泛应用于电子产品中。
现有技术中,柔性线路板的制备流程如下:进料—前处理—热固绕折油墨印刷—烘烤—前处理—防焊印刷—曝光—显影—后烤—出站,基本需要进行2至4道油墨印刷,使用的油墨分为热固型绕折油墨及UV感光型油墨,且两者之间油墨型号颜色不同,不能同时印刷,导致生产效率降低,生产成本提高;另外热固型绕折油墨使用容易污染金手指区域,很难有效清除。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是如何提高柔性电路板生产效率,降低生产产品,以及提高产品质量。
为解决上述问题,本发明柔性线路板的制备方法,包括以下步骤:
S10、进料:基材进入印刷装置;
S20、油墨印刷:调配曝光绕折型油墨,将网版架设在丝印机上,在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨;
S30、预烤:将印刷油墨的线路板进行烘烤处理,去除油墨中的溶剂;
S40、曝光:预烤处理后的线路板进行曝光处理,使油墨感光聚合;
S50、显影:曝光后的线路板进行显影处理,去除未感光的油墨;
S60、后烤:将显影处理后的线路板进行烘烤,使油墨硬化;
S70、出站:将制得的柔性线路板移出工位。
进一步地,所述步骤S20中,所述油墨由主剂、固化剂和稀释剂按85:15:5~10的质量比配制而成,将主剂、固化剂和稀释剂按比例混合后用用搅拌机搅拌均匀。
进一步地,所述步骤S20中,所述油墨的主剂由以下重量份原料组成:改性丙烯酸树脂50~60份、丙烯酸酯类单体8~10份、光引发剂5~8份、颜料0~40份、硅酮类助剂3~5份、溶剂15~20份。
进一步地,所述步骤S20中,所述改性丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯树脂,官能团数为1~2,环氧值为0.4~0.8mol/100g。
进一步地,所述步骤S20中,所述油墨中Cl≤900ppm,Br≤900ppm。
进一步地,所述步骤S20中,网版的目数为150~250目。
进一步地,所述步骤S30中,预烤温度为70~80℃,预烤时间为25~35min。
进一步地,所述步骤S60中,后烤温度为150~170℃,后烤时间为60~80min。
进一步地,所述步骤S40中,曝光能量为300~1000mJ/m2
进一步地,所述步骤S50中,显影液为1%浓度的Na2CO3,喷淋压力为1.5~2.5kg/cm2,速度为2~4m/min。
本发明设计一种新的柔性线路板制备方法,包括以下有益效果:
(1)本发明采用曝光绕折型油墨进行印刷,该油墨兼具抗绕折和UV感光性能,将多道印刷工序合并为一道印刷工序,大幅提高了设备稼动率,缩短了生产周期,降低了人力成本,具有很高的经济效益。
(2)本发明仅需进行一次油墨印刷,然后利用曝光显影工序可处理掉金手指区域的油墨,避免金手指上沾染油墨,降低产品报废率,提高产品质量。
(3)本发明所用油墨由特殊改性丙烯酸树脂配多种材料制成,具有高感度/高解析性,异的绕折性和耐化性,能满足产品焊盘开窗大小及绕折次数的要求。
附图说明
图1为实施例中柔性线路板的制备方法的工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。需要说明的是,以下各实施例仅用于说明本发明的实施方法和典型参数,而不用于限定本发明所述的参数范围,由此引申出的合理变化,仍处于本发明权利要求的保护范围内。
需要说明的是,在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
结合图1所示,本实施例公开一种柔性线路板(FPC)的制备方法,包括以下步骤:
S10、进料
将基材输送至印刷装置,由人工放置或机器输送。基材做好表面灰尘、油脂清除工作,防止产生针眼和缩孔,促进油墨附着效果。
S20、油墨印刷
S21、按比例调配曝光绕折型油墨,该油墨兼具抗绕折和UV感光性能。油墨由主剂、固化剂和稀释剂按85:15:5~10的质量比配制而成,将主剂、固化剂和稀释剂按比例混合后用用搅拌机搅拌均匀。油墨酸值较高,加入固化剂后使用时间控制在4小时内。油墨的主剂由以下重量份原料组成:改性丙烯酸树脂50~60份、丙烯酸酯类单体8~10份、光引发剂5~8份、颜料0~40份、硅酮类助剂3~5份、溶剂15~20份。具体实施方式中,改性丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯树脂,选自双酚A型环氧丙烯酸酯树脂、双酚F型环氧丙烯酸酯树脂、双酚S型环氧丙烯酸酯树脂中的一种或多种,改性丙烯酸树脂的官能团数为1~2,环氧值为0.4~0.8mol/100g;丙烯酸酯类单体选自甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丁酯中的一种或多种;光引发剂选自1-羟基环己基苯基甲酮、苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦中的一种或多种;颜料选自钛白粉、炭黑、有机颜料中的一种或多种;硅酮类助剂为硅氧烷类消泡剂、分散剂;溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯。油墨的主剂由环氧丙烯酸酯树脂和丙烯酸酯类单体复配而成,具有优异的绕折性和耐化性,制成的油墨拥有高感度和高解析性,能满足柔性线路板焊盘开窗大小及绕折次数的要求。且油墨中不使用卤素,氯、溴含量分别为Cl≤900ppm,Br≤900ppm,符合环保要求。
S22、将网版架设在丝印机上,网版的目数为150~250目。
S23、在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨,仅需进行一次油墨印刷。
S30、预烤
将印刷油墨的线路板进行烘烤处理,预烤温度为70~80℃,时间为25~35min,去除油墨中的溶剂,使油墨部分硬化。
S40、曝光
预烤处理后的线路板进行曝光处理,使油墨感光聚合,曝光能量为300~1000mJ/m2
S50、显影
曝光后的线路板进行显影处理,去除未感光的油墨,显影液为1%浓度的Na2CO3,喷淋压力为1.5~2.5kg/cm2,速度为2~4m/min。曝光、显影工序可处理掉金手指区域的油墨。
S60、后烤
将显影处理后的线路板进行烘烤,后烤温度为150~170℃,时间为60~80min,使油墨硬化形成油墨线路。
S70、出站
将制得的柔性线路板移出工位。
本方法操作步骤简单,优化了现有的工艺流程,将多道印刷工序合并为一道印刷工序,大幅提高了设备稼动率,缩短了生产周期,降低了人力成本。
以下将通过具体实施例对本发明进行详细描述。
实施例1
S10、进料:将基材输送至印刷装置。
S20、油墨印刷:油墨由主剂、固化剂和稀释剂按85:15:5的质量比配制而成,油墨的主剂由以下重量份原料组成:双酚A型环氧丙烯酸酯树脂50份、甲基丙烯酸羟乙酯10份、1-羟基环己基苯基甲酮5份、有机颜料10份、硅酮类助剂5份、二乙二醇乙醚醋酸酯15份。将网版架设在丝印机上,网版的目数为200目,在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨。
S30、预烤:将印刷油墨的线路板进行烘烤处理,预烤温度为75℃,时间为30min。
S40、曝光:预烤处理后的线路板进行曝光处理,曝光能量为800mJ/m2
S50、显影:曝光后的线路板进行显影处理,显影液为1%浓度的Na2CO3,喷淋压力为2kg/cm2,速度为3m/min。
S60、后烤:将显影处理后的线路板进行烘烤,后烤温度为160℃,时间为80min。
S70、出站:将制得的柔性线路板移出工位。
将制得的柔性线路板,弯折角度:正反90°,弯折半径:R0.5mm,弯折50次,观察柔性线路板上油墨线路情况,表面无明显折痕。
实施例2
S10、进料:将基材输送至印刷装置。
S20、油墨印刷:油墨由主剂、固化剂和稀释剂按85:15:10的质量比配制而成,油墨的主剂由以下重量份原料组成:双酚F型环氧丙烯酸酯树脂60份、甲基丙烯酸羟丁酯8份、2-异丙基硫杂蒽酮8份、炭黑20份、硅酮类助剂3份、二乙二醇乙醚醋酸酯20份。将网版架设在丝印机上,网版的目数为250目,在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨,仅需进行一次油墨印刷。
S30、预烤:将印刷油墨的线路板进行烘烤处理,预烤温度为70℃,时间为25min。
S40、曝光:预烤处理后的线路板进行曝光处理,曝光能量为500mJ/m2
S50、显影:曝光后的线路板进行显影处理,显影液为1%浓度的Na2CO3,喷淋压力为1.5kg/cm2,速度为2m/min。
S60、后烤:将显影处理后的线路板进行烘烤,后烤温度为150℃,时间为70min。
S70、出站:将制得的柔性线路板移出工位。
将制得的柔性线路板,弯折角度:正反90°,弯折半径:R0.5mm,弯折50次,观察柔性线路板上油墨线路情况,表面无明显折痕。
实施例3
S10、进料:将基材输送至印刷装置。
S20、油墨印刷:油墨由主剂、固化剂和稀释剂按85:15:8的质量比配制而成,油墨的主剂由以下重量份原料组成:双酚S型环氧丙烯酸酯树脂25份、双酚A型环氧丙烯酸酯树脂30份、甲基丙烯酸羟乙酯5份、甲基丙烯酸羟丙酯5份、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮5份、有机颜料40份、硅酮类助剂5份、二乙二醇乙醚醋酸酯20份。将网版架设在丝印机上,网版的目数为150目,在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨,仅需进行一次油墨印刷。
S30、预烤:将印刷油墨的线路板进行烘烤处理,预烤温度为80℃,时间为35min。
S40、曝光:预烤处理后的线路板进行曝光处理,曝光能量为1000mJ/m2
S50、显影:曝光后的线路板进行显影处理,显影液为1%浓度的Na2CO3,喷淋压力为2.5kg/cm2,速度为4m/min。
S60、后烤:将显影处理后的线路板进行烘烤,后烤温度为170℃,时间为60min。
S70、出站:将制得的柔性线路板移出工位。
将制得的柔性线路板,弯折角度:正反90°,弯折半径:R0.5mm,弯折50次,观察柔性线路板上油墨线路情况,表面无明显折痕。
经过成本核算,按照现有工艺制备柔性线路板的不良率为1%,设定每月产出15000m2;产品不良报废约150m2。换算成PNL=150/(0.43*0.25)=1395。设定每平方米单价为800元,采用本发明制备方法每月可节约报废成本约120000元,每一年可节省报废成本人民币约1440000元。结合设备利用率及人工成本,每一年可节约人民币约2678400元,因此能产生很高的经济效益。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性线路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S10、进料:基材进入印刷装置;
S20、油墨印刷:调配曝光绕折型油墨,将网版架设在丝印机上,在基材的金手指区域与阻焊区域同步印刷油墨;
S30、预烤:将印刷油墨的线路板进行烘烤处理,去除油墨中的溶剂;
S40、曝光:预烤处理后的线路板进行曝光处理,使油墨感光聚合;
S50、显影:曝光后的线路板进行显影处理,去除未感光的油墨;
S60、后烤:将显影处理后的线路板进行烘烤,使油墨硬化;
S70、出站:将制得的柔性线路板移出工位。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S20中,所述油墨由主剂、固化剂和稀释剂按85:15:5~10的质量比配制而成,将主剂、固化剂和稀释剂按比例混合后用用搅拌机搅拌均匀。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S20中,所述油墨的主剂由以下重量份原料组成:改性丙烯酸树脂50~60份、丙烯酸酯类单体8~10份、光引发剂5~8份、颜料0~40份、硅酮类助剂3~5份、溶剂15~20份。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S20中,所述改性丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯树脂,官能团数为1~2,环氧值为0.4~0.8mol/100g。
5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S20中,所述油墨中Cl≤900ppm,Br≤900ppm。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S20中,网版的目数为150~250目。
7.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S30中,预烤温度为70~80℃,预烤时间为25~35min。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S60中,后烤温度为150~170℃,后烤时间为60~80min。
9.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S40中,曝光能量为300~1000mJ/m2
10.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,所述步骤S50中,显影液为1%浓度的Na2CO3,喷淋压力为1.5~2.5kg/cm2,速度为2~4m/min。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5380806A (en) * 1991-05-02 1995-01-10 Chisso Corporation Ink composition comprising a polyurethane and a mixture of epoxides
JP2002229201A (ja) * 2000-12-01 2002-08-14 Showa Denko Kk 感光性組成物およびその硬化物ならびにそれを用いたプリント配線基板
US20020171065A1 (en) * 2001-04-02 2002-11-21 Nashua Corporation Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture
CN1896156A (zh) * 2006-06-23 2007-01-17 中国乐凯胶片集团公司 一种紫外光固化砂纹油墨
US20070273720A1 (en) * 2006-05-26 2007-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet printing apparatus and printing method
CN103788758A (zh) * 2012-11-05 2014-05-14 南京华显高科有限公司 荫罩式等离子体显示器用紫外光固化黑色油墨
JP2018069530A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 富士フイルム株式会社 画像形成装置及び印字補正方法
CN108264796A (zh) * 2018-04-16 2018-07-10 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 铜箔基材用高附着力黑色哑光丝印油墨及其制备方法
WO2019077364A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Fujifilm Speciality Ink Systems Limited PRINTING INK
CN110267457A (zh) * 2019-05-24 2019-09-20 惠州市联达金电子有限公司 一种厚铜白色阻焊油墨pcb板的油墨丝印工艺
CN114449764A (zh) * 2021-12-31 2022-05-06 广东兴达鸿业电子有限公司 一种电路板丝印方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5380806A (en) * 1991-05-02 1995-01-10 Chisso Corporation Ink composition comprising a polyurethane and a mixture of epoxides
JP2002229201A (ja) * 2000-12-01 2002-08-14 Showa Denko Kk 感光性組成物およびその硬化物ならびにそれを用いたプリント配線基板
US20020171065A1 (en) * 2001-04-02 2002-11-21 Nashua Corporation Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture
US20070273720A1 (en) * 2006-05-26 2007-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet printing apparatus and printing method
CN1896156A (zh) * 2006-06-23 2007-01-17 中国乐凯胶片集团公司 一种紫外光固化砂纹油墨
CN103788758A (zh) * 2012-11-05 2014-05-14 南京华显高科有限公司 荫罩式等离子体显示器用紫外光固化黑色油墨
JP2018069530A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 富士フイルム株式会社 画像形成装置及び印字補正方法
WO2019077364A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Fujifilm Speciality Ink Systems Limited PRINTING INK
CN108264796A (zh) * 2018-04-16 2018-07-10 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 铜箔基材用高附着力黑色哑光丝印油墨及其制备方法
CN110267457A (zh) * 2019-05-24 2019-09-20 惠州市联达金电子有限公司 一种厚铜白色阻焊油墨pcb板的油墨丝印工艺
CN114449764A (zh) * 2021-12-31 2022-05-06 广东兴达鸿业电子有限公司 一种电路板丝印方法

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