CN114914203B - 一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了整流桥技术领域的一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，包括封装底座、封装盖板和整流桥；所述封装底座由安装框、安装座及安装柱组成，所述安装柱设置为呈矩形布置的四个，且四个安装柱分别固定连接在安装座的底部四角，所述安装柱的底面与安装框的底部内壁固定连接；所述整流桥安装在封装底座上；所述封装盖板能够与封装底座插接，所述安装框的底部内壁的左右两侧均固定连接有第一胶箱，所述第一胶箱的顶面与安装座的底面贴合，所述第一胶箱的前后侧壁与安装柱贴合，所述第一胶箱的外侧壁上均开设有第一出胶口；本发明可以使整流桥封装更加的方便，封装的更好。

Description

一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构

技术领域

本发明涉及整流桥技术领域，具体为一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构。

背景技术

整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正弦波的利用效率比波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

现有技术整流桥的封装通常是人工将焊接整流桥放置到胶壳内，然后再盖上顶盖，最后在壳体之间灌注胶水，来使封装后的整流桥达到完成密封的状态，但是这种方式需要人工去灌胶，胶水少了会导致密封效果不佳，胶水多了会溢出，会导致后续需要对封装外壳进行二次清理；会大大降低整流桥封装的效率。

基于此，本发明设计了一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，包括封装底座、封装盖板和整流桥；所述封装底座由安装框、安装座及安装柱组成，所述安装柱设置为呈矩形布置的四个，且四个安装柱分别固定连接在安装座的底部四角，所述安装柱的底面与安装框的底部内壁固定连接；所述整流桥安装在封装底座上；所述封装盖板能够与封装底座插接，

所述安装框的底部内壁的左右两侧均固定连接有第一胶箱，所述第一胶箱的顶面与安装座的底面贴合，所述第一胶箱的前后侧壁与安装柱贴合，所述第一胶箱的外侧壁上均开设有第一出胶口；所述第一胶箱上均滑动连接有用于遮挡第一出胶口的第一密封板，所述第一胶箱内滑动连接有第一挤压板；

所述安装框的底部内壁的前后两侧均固定连接有第二胶箱，所述第二胶箱的顶面与安装座的底面贴合，所述第二胶箱的左右侧壁与安装柱贴合，所述第二胶箱的外侧壁上均开设有第二出胶口；所述第二胶箱上均滑动连接有用于遮挡第二出胶口的第二密封板，所述第二胶箱内滑动连接有第二挤压板；

所述安装框内设置有第一驱动组件，所述第一驱动组件在封装盖板与封装底座卡接时驱动第一挤压板和第二挤压板分别将第一胶箱和第二胶箱内的胶水挤出。

作为本发明的进一步方案，所述第一驱动组件包括两个第一滑块、两个伸缩杆及两个斜向滑槽；两个所述第一滑块呈对称布置；两个所述第一滑块均与安装框滑动连接，所述第一滑块上均固定连接有第一推杆，两个所述第一推杆分别穿过第一胶箱的侧壁并与第一挤压板固定连接；所述第一滑块均转动连接有两个关于第一推杆呈对称布置的连杆，所述连杆均转动连接有第二推杆；位于后侧的两个所述第二推杆与后侧的第二挤压板固定连接，位于前侧的两个所述第二推杆与前侧的第二挤压板固定连接；两个所述伸缩杆呈对称布置且分别位于两个第一滑块的外侧，所述伸缩杆的底端与安装柱转动连接；所述伸缩杆的伸缩端均固定连接有牵引绳，所述牵引绳穿过安装柱并与第一滑块固定连接；所述伸缩杆的伸缩端固定连接有滑柱；两个所述斜向滑槽分别开设在封装盖板的左右内壁上，所述斜向滑槽的底端分别位于滑柱的正上方，所述滑柱在斜向滑槽内滑动时能够带动伸缩杆伸长。

作为本发明的进一步方案，所述安装框上开设有第一卡槽，所述第一卡槽设置为四个，所述第一卡槽内均滑动连接第一压块，所述第一压块的底部均固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底部均与安装框固定连接。

作为本发明的进一步方案，所述封装盖板上开设有第二卡槽，所述第二卡槽设置为四个，四个所述第二卡槽分别位于四个第一卡槽的上方，且第二卡槽内均滑动连接有第二压块，所述第二压块的顶部均固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端均与封装盖板固定连接。

作为本发明的进一步方案，所述封装盖板的顶部开设有储槽，所述储槽内装载有胶水，所述封装盖板上开设有第三出胶口，所述第三出胶口位于储槽下方且与储槽连通；所述封装盖板上滑动连接有第三密封板，所述第三密封板上开设有第四出胶口，所述第四出胶口与第三出胶口错开分布，所述封装盖板内还设置有第二驱动组件，所述第二驱动组件在封装盖板与封装底座完成卡接时驱动第三密封板移动使第四出胶口与第三出胶口对接。

作为本发明的进一步方案，所述第二驱动组件包括楔形块和第三弹簧；所述楔形块设置在斜向滑槽的侧边且靠近斜向滑槽的顶端，所述楔形块的上方设置有第二滑块，所述第二滑块与第三密封板在竖直方向上滑动连接，所述第二滑块的外侧设置有能够对其进行限位的L形限位块，所述L形限位块与封装盖板的侧壁固定连接；所述第三弹簧的左右两端分别与第三密封板和封装盖板固定连接。

作为本发明的进一步方案，所述安装座的顶部固定连接有卡块，所述卡块用于对整流桥进行限位。

作为本发明的进一步方案，所述卡块的顶端均开设有导向斜面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明通过封装底座、封装盖板、第一胶箱、第二胶箱及第一驱动组件的设置，可以封装盖板与封装底座的对接过程即可实现使第一胶箱和第二胶箱内的胶水自动挤出，并且胶水会填充到封装盖板和封装底座之间，胶水填充在封装底座内部，可以保证胶水不会溢出，且在封装底座内部的胶水可以不与外界空气接触，可以大大减缓胶水的氧化，可以使整流桥封装使用寿命更长；且整流桥的封装过程简单，不需要工作人员过多参与，且可以保证封装后不需要进行二次处理，可以大大提高整流桥封装效率；且将第一驱动组件设置为伸缩杆、斜向滑槽、牵引绳及第一滑块等结构，在不使用时伸缩杆可以收纳到封装底座内，可以使第一驱动组件不会占据较大空间，且伸缩杆与斜向滑槽的配合，可以使封装底座与封装盖板能够更好地对接。

附图说明

图1为本发明总体结构示意图；

图2为本发明封装底座、第一胶箱及第二胶箱结构示意图；

图3为本发明第一胶箱、第一出胶口、第一密封板、第一挤压板、第一滑块及第一推杆连接关系及位置关系示意图；

图4为本发明第二胶箱、第二出胶口、第二密封板、第二挤压板、连杆及第二推杆连接关系及位置关系示意图；

图5为本发明第一驱动组件部分结构示意图；

图6为本发明伸缩杆、滑柱及斜向滑槽位置关系示意图；

图7为图6中A处局部放大图；

图8为本发明伸缩杆与牵引绳连接关系及位置关系示意图；

图9为本发明第一压块和第二压块结构示意图；

图10为本发明储槽、第三出胶口、第三密封板、第四出胶口、楔形块、第三弹簧、第二滑块及L形限位块位置关系示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

封装底座1、安装框101、安装座102、安装柱103、封装盖板2、整流桥3、第一胶箱4、第一出胶口5、第一密封板6、第一挤压板7、第二胶箱8、第二出胶口9、第二密封板10、第二挤压板11、第一滑块12、伸缩杆13、斜向滑槽14、第一推杆15、连杆16、牵引绳17、滑柱18、第一卡槽19、第一压块20、第一弹簧21、第二卡槽22、第二压块23、第二弹簧24、储槽25、第三出胶口26、第三密封板27、第四出胶口28、楔形块29、第三弹簧30、第二滑块31、L形限位块32、卡块33、导向斜面34、第二推杆35。

具体实施方式

请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，包括封装底座1、封装盖板2和整流桥3；所述封装底座1由安装框101、安装座102及安装柱103组成，所述安装柱103设置为呈矩形布置的四个，且四个安装柱103分别固定连接在安装座102的底部四角，所述安装柱103的底面与安装框101的底部内壁固定连接；所述整流桥3安装在封装底座1上；所述封装盖板2能够与封装底座1插接，

所述安装框101的底部内壁的左右两侧均固定连接有第一胶箱4，所述第一胶箱4的顶面与安装座102的底面贴合，所述第一胶箱4的前后侧壁与安装柱103贴合，所述第一胶箱4的外侧壁上均开设有第一出胶口5；所述第一胶箱4上均滑动连接有用于遮挡第一出胶口5的第一密封板6，所述第一胶箱4内滑动连接有第一挤压板7；

所述安装框101的底部内壁的前后两侧均固定连接有第二胶箱8，所述第二胶箱8的顶面与安装座102的底面贴合，所述第二胶箱8的左右侧壁与安装柱103贴合，所述第二胶箱8的外侧壁上均开设有第二出胶口9；所述第二胶箱8上均滑动连接有用于遮挡第二出胶口9的第二密封板10，所述第二胶箱8内滑动连接有第二挤压板11；

所述安装框101内设置有第一驱动组件，所述第一驱动组件在封装盖板2与封装底座1卡接时驱动第一挤压板7和第二挤压板11分别将第一胶箱4和第二胶箱8内的胶水挤出。

所述第一驱动组件包括两个第一滑块12、两个伸缩杆13及两个斜向滑槽14；两个所述第一滑块12呈对称布置；两个所述第一滑块12均与安装框101滑动连接，所述第一滑块12上均固定连接有第一推杆15，两个所述第一推杆15分别穿过第一胶箱4的侧壁并与第一挤压板7固定连接；所述第一滑块12均转动连接有两个关于第一推杆15呈对称布置的连杆16，所述连杆16均转动连接有第二推杆35；位于后侧的两个所述第二推杆35与后侧的第二挤压板11固定连接，位于前侧的两个所述第二推杆35与前侧的第二挤压板11固定连接；两个所述伸缩杆13呈对称布置且分别位于两个第一滑块12的外侧，所述伸缩杆13的底端与安装柱103转动连接；所述伸缩杆13的伸缩端均固定连接有牵引绳17，所述牵引绳17穿过安装柱103并与第一滑块12固定连接；所述伸缩杆13的伸缩端固定连接有滑柱18；两个所述斜向滑槽14分别开设在封装盖板2的左右内壁上，所述斜向滑槽14的底端分别位于滑柱18的正上方，所述滑柱18在斜向滑槽14内滑动时能够带动伸缩杆13伸长。

上述方案在投入实际使用时，工作人员先将整流桥3放置到安装座102上，然后再使两个滑柱18与两个斜向滑槽14的底端对接，然后再使外接的压力设备驱动封装盖板2竖直向下移动，封装盖板2在向下移动的同时会使滑柱18在斜向滑槽14内滑动，滑柱18会带动伸缩杆13伸长，伸缩杆13的伸缩端会向靠近如图6所示的靠近楔形块29的一侧移动，伸缩杆13的伸缩端会带动牵引绳17的一端同步移动，牵引绳17的另一端会带动第一滑块12向靠近第一胶箱4的移动滑动，第一滑块12会带动第一推杆15同步移动，第一推杆15会带动第一挤压板7向靠近第一第一密封板6的一侧移动，第一挤压板7会挤压第一胶箱4内的胶水，胶水会推动第一密封板6向外侧移动，然后在第一挤压板7的压力作用下，第一胶箱4内的胶水会从第一出胶口5内溢出到安装框101与第一胶箱4之间；第一滑块12在移动的同时还会通过连杆16带动第二推杆35向靠近第二胶箱8的一侧移动，第二推杆35会驱动第二挤压板11向靠近第二密封板10的一侧移动，第二挤压板11会将第二胶箱8内的胶水挤出，当封装盖板2的底面移动到与安装框101的底面贴合时，封装盖板2的前、后、左、后外壁分别与安装框101的前、后、左、后内壁贴合，此时封装盖板2、安装框101、安装座102、安装柱103、第一胶箱4及第二胶箱形成的内部空间内填充满胶水，使压力设备给予封装外壳持续的压力直到胶水凝固完成整流桥的封装；本发明通过封装底座1、封装盖板2、第一胶箱4、第二胶箱8及第一驱动组件的设置，可以封装盖板2与封装底座1的对接过程即可实现使第一胶箱4和第二胶箱8内的胶水自动挤出，并且胶水会填充到封装盖板2和封装底座1之间，胶水填充在封装底座1内部，可以保证胶水不会溢出，且在封装底座1内部的胶水可以不与外界空气接触，可以大大减缓胶水的氧化，可以使整流桥封装使用寿命更长；且整流桥的封装过程简单，不需要工作人员过多参与，且可以保证封装后不需要进行二次处理，可以大大提高整流桥封装效率；且将第一驱动组件设置为伸缩杆13、斜向滑槽14、牵引绳17及第一滑块等结构，在不使用时伸缩杆13可以收纳到封装底座1内，可以使第一驱动组件不会占据较大空间，且伸缩杆与斜向滑槽14的配合，可以使封装底座1与封装盖板2能够更好地对接。

作为本发明的进一步方案，所述安装框101上开设有第一卡槽19，所述第一卡槽19设置为四个，所述第一卡槽19内均滑动连接第一压块20，所述第一压块20的底部均固定连接有第一弹簧21，所述第一弹簧21的底部均与安装框101固定连接；所述封装盖板2上开设有第二卡槽22，所述第二卡槽22设置为四个，四个所述第二卡槽22分别位于四个第一卡槽19的上方，且第二卡槽22内均滑动连接有第二压块23，所述第二压块23的顶部均固定连接有第二弹簧24，所述第二弹簧24的顶端均与封装盖板2固定连接。

上述方案在投入实际使用时，整流桥的四个引脚分别位于四个第一卡槽19内，当封装盖板2向下移动时会带动整流桥3的四个引脚卡入到四个第二卡槽22内，封装盖板2会带动第二压块23下压整流桥，第一压块20和第二压块23会分别在第一弹簧21和第二弹簧24的作用下紧贴整流桥3的引脚，可以保证整流桥3的引脚与封装底座1和封装盖板2之间不会存在缝隙，可以保证空气不会进入到封装结构内部，且在封装底座1内部的胶水凝固后第二压块23和封装盖板2会处于固定装置，可以保证整流桥3的引脚处于稳定状态不会影响正常工作。

作为本发明的进一步方案，所述封装盖板2的顶部开设有储槽25，所述储槽25内装载有胶水，所述封装盖板2上开设有第三出胶口26，所述第三出胶口26位于储槽25下方且与储槽25连通；所述封装盖板2上滑动连接有第三密封板27，所述第三密封板27上开设有第四出胶口28，所述第四出胶口28与第三出胶口26错开分布，所述封装盖板2内还设置有第二驱动组件，所述第二驱动组件在封装盖板2与封装底座1完成卡接时驱动第三密封板27移动使第四出胶口28与第三出胶口26对接。

所述第二驱动组件包括楔形块29和第三弹簧30；所述楔形块29设置在斜向滑槽14的侧边且靠近斜向滑槽14的顶端，所述楔形块29的上方设置有第二滑块31，所述第二滑块31与第三密封板27在竖直方向上滑动连接，所述第二滑块31的外侧设置有能够对其进行限位的L形限位块32，所述L形限位块32与封装盖板2的侧壁固定连接；所述第三弹簧30的左右两端分别与第三密封板27和封装盖板2固定连接。

上述方案在实际使用时，滑柱18在斜向滑槽14内滑动到与楔形块29的斜面接触后，滑柱18会通过挤压斜面驱动楔形块29向上移动，楔形块29会带动第二滑块31同步向上移动，第二滑块31会在第三密封板27上向上滑动，直到第二滑块31与L形限位块32错开，然后第三密封板27会在第三弹簧30的弹力作用下向如图10所示的右侧移动，第三密封板27会带动第四出胶口28一起向右移动，第四出胶口28会移动到与第三出胶口26对接的位置，然后储槽25内的胶水会从第三出胶口26和第四出胶口28内掉落，胶水会掉落到封装底座1和封装盖板2之间，可以对整流桥3起到固定的作用，并且可以对封装底座1与封装盖板2起到加强固定的作用，且胶水只会在封装底座1与封装盖板2块完成对接时才会流出，可以保证胶水只会在封装盖板2和封装底座1内部溅射，可以保证胶水不会溅射到封装底座1的外部。

作为本发明的进一步方案，所述安装座102的顶部固定连接有卡块33，所述卡块33用于对整流桥3进行限位；工作时，通过卡块的设置，可以使整流桥3更稳定的进行封装。

作为本发明的进一步方案，所述卡块33的顶端均开设有导向斜面34；工作时，通过导向斜面的设置，可以使整流桥更好的卡入到卡块33内部。

工作原理：工作人员先将整流桥3放置到安装座102上，然后再使两个滑柱18与两个斜向滑槽14的底端对接，然后再使外接的压力设备驱动封装盖板2竖直向下移动，封装盖板2在向下移动的同时会使滑柱18在斜向滑槽14内滑动，滑柱18会带动伸缩杆13伸长，伸缩杆13的伸缩端会向靠近如图6所示的靠近楔形块29的一侧移动，伸缩杆13的伸缩端会带动牵引绳17的一端同步移动，牵引绳17的另一端会带动第一滑块12向靠近第一胶箱4的移动滑动，第一滑块12会带动第一推杆15同步移动，第一推杆15会带动第一挤压板7向靠近第一第一密封板6的一侧移动，第一挤压板7会挤压第一胶箱4内的胶水，胶水会推动第一密封板6向外侧移动，然后在第一挤压板7的压力作用下，第一胶箱4内的胶水会从第一出胶口5内溢出到安装框101与第一胶箱4之间；第一滑块12在移动的同时还会通过连杆16带动第二推杆35向靠近第二胶箱8的一侧移动，第二推杆35会驱动第二挤压板11向靠近第二密封板10的一侧移动，第二挤压板11会将第二胶箱8内的胶水挤出，当封装盖板2的底面移动到与安装框101的底面贴合时，封装盖板2的前、后、左、后外壁分别与安装框101的前、后、左、后内壁贴合，此时封装盖板2、安装框101、安装座102、安装柱103、第一胶箱4及第二胶箱形成的内部空间内填充满胶水，使压力设备给予封装外壳持续的压力直到胶水凝固完成整流桥的封装。

Claims (7)

1.一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，其特征在于：包括封装底座（1）、封装盖板（2）和整流桥（3）；所述封装底座（1）由安装框（101）、安装座（102）及安装柱（103）组成，所述安装柱（103）设置为呈矩形布置的四个，且四个安装柱（103）分别固定连接在安装座（102）的底部四角，所述安装柱（103）的底面与安装框（101）的底部内壁固定连接；所述整流桥（3）安装在封装底座（1）上；所述封装盖板（2）能够与封装底座（1）插接，所述安装框（101）的底部内壁的左右两侧均固定连接有第一胶箱（4），所述第一胶箱（4）的顶面与安装座（102）的底面贴合，所述第一胶箱（4）的前后侧壁与安装柱（103）贴合，所述第一胶箱（4）的外侧壁上均开设有第一出胶口（5）；所述第一胶箱（4）上均滑动连接有用于遮挡第一出胶口（5）的第一密封板（6），所述第一胶箱（4）内滑动连接有第一挤压板（7）；

所述安装框（101）的底部内壁的前后两侧均固定连接有第二胶箱（8），所述第二胶箱（8）的顶面与安装座（102）的底面贴合，所述第二胶箱（8）的左右侧壁与安装柱（103）贴合，所述第二胶箱（8）的外侧壁上均开设有第二出胶口（9）；所述第二胶箱（8）上均滑动连接有用于遮挡第二出胶口（9）的第二密封板（10），所述第二胶箱（8）内滑动连接有第二挤压板（11）；

所述安装框（101）内设置有第一驱动组件，所述第一驱动组件在封装盖板（2）与封装底座（1）卡接时驱动第一挤压板（7）和第二挤压板（11）分别将第一胶箱（4）和第二胶箱（8）内的胶水挤出；

所述第一驱动组件包括两个第一滑块（12）、两个伸缩杆（13）及两个斜向滑槽（14）；两个所述第一滑块（12）呈对称布置；两个所述第一滑块（12）均与安装框（101）滑动连接，所述第一滑块（12）上均固定连接有第一推杆（15），两个所述第一推杆（15）分别穿过第一胶箱（4）的侧壁并与第一挤压板（7）固定连接；所述第一滑块（12）均转动连接有两个关于第一推杆（15）呈对称布置的连杆（16），所述连杆（16）均转动连接有第二推杆（35）；位于后侧的两个所述第二推杆（35）与后侧的第二挤压板（11）固定连接，位于前侧的两个所述第二推杆（35）与前侧的第二挤压板（11）固定连接；两个所述伸缩杆（13）呈对称布置且分别位于两个第一滑块（12）的外侧，所述伸缩杆（13）的底端与安装柱（103）转动连接；所述伸缩杆（13）的伸缩端均固定连接有牵引绳（17），所述牵引绳（17）穿过安装柱（103）并与第一滑块（12）固定连接；所述伸缩杆（13）的伸缩端固定连接有滑柱（18）；两个所述斜向滑槽（14）分别开设在封装盖板（2）的左右内壁上，所述斜向滑槽（14）的底端分别位于滑柱（18）的正上方，所述滑柱（18）在斜向滑槽（14）内滑动时能够带动伸缩杆（13）伸长。

2.根据权利要求1所述的一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，其特征在于：所述安装框（101）上开设有第一卡槽（19），所述第一卡槽（19）设置为四个，所述第一卡槽（19）内均滑动连接第一压块（20），所述第一压块（20）的底部均固定连接有第一弹簧（21），所述第一弹簧（21）的底部均与安装框（101）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，其特征在于：所述封装盖板（2）上开设有第二卡槽（22），所述第二卡槽（22）设置为四个，四个所述第二卡槽（22）分别位于四个第一卡槽（19）的上方，且第二卡槽（22）内均滑动连接有第二压块（23），所述第二压块（23）的顶部均固定连接有第二弹簧（24），所述第二弹簧（24）的顶端均与封装盖板（2）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，其特征在于：所述封装盖板（2）的顶部开设有储槽（25），所述储槽（25）内装载有胶水，所述封装盖板（2）上开设有第三出胶口（26），所述第三出胶口（26）位于储槽（25）下方且与储槽（25）连通；所述封装盖板（2）上滑动连接有第三密封板（27），所述第三密封板（27）上开设有第四出胶口（28），所述第四出胶口（28）与第三出胶口（26）错开分布，所述封装盖板（2）内还设置有第二驱动组件，所述第二驱动组件在封装盖板（2）与封装底座（1）完成卡接时驱动第三密封板（27）移动使第四出胶口（28）与第三出胶口（26）对接。

5.根据权利要求4所述的一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，其特征在于：所述第二驱动组件包括楔形块（29）和第三弹簧（30）；所述楔形块（29）设置在斜向滑槽（14）的侧边且靠近斜向滑槽（14）的顶端，所述楔形块（29）的上方设置有第二滑块（31），所述第二滑块（31）与第三密封板（27）在竖直方向上滑动连接，所述第二滑块（31）的外侧设置有能够对其进行限位的L形限位块（32），所述L形限位块（32）与封装盖板（2）的侧壁固定连接；所述第三弹簧（30）的左右两端分别与第三密封板（27）和封装盖板（2）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，其特征在于：所述安装座（102）的顶部固定连接有卡块（33），所述卡块（33）用于对整流桥（3）进行限位。

7.根据权利要求6所述的一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，其特征在于：所述卡块（33）的顶端均开设有导向斜面（34）。

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