CN114902355A

CN114902355A - 电阻体膏、烧成体以及电气制品

Info

Publication number: CN114902355A
Application number: CN202180007997.1A
Authority: CN
Inventors: 吉井喜昭
Original assignee: Namics Corp
Current assignee: Namics Corp
Priority date: 2020-01-08
Filing date: 2021-01-05
Publication date: 2022-08-12
Also published as: TW202135100A; JPWO2021141021A1; KR20220119705A; WO2021141021A1

Abstract

提供用于制造减少了钯含有量且抑制了温度所引起的电阻值变化的电阻体的电阻体膏。电阻体膏包含(A)包含银以及锡且实质不含铑以及钯的金属粉、(B)铑成分和(C)玻璃料，在将(A)金属粉的银以及锡的合计重量设为100重量％时，金属粉中的银的重量比例为75重量％以上，相对于(A)金属粉100重量份的(B)铑成分中的铑含有量为0.1～10重量份。

Description

电阻体膏、烧成体以及电气制品

技术领域

本发明涉及用于在形成电阻发热体等电阻体时使用的电阻体膏。此外，本发明涉及烧成电阻体膏的烧成体、以及包含该烧成体的电气制品。

背景技术

过去，作为用于形成陶瓷加热器等中所用的电阻发热体(电阻体)的材料，使用电阻体膏。作为电阻体膏中所含的金属，例如使用氧化钌以及其化合物、银以及钯。

作为陶瓷加热器，例如在专利文献1中记载了一种陶瓷加热器，其具备：由陶瓷构成的基板；形成于所述基板上的导电图案；形成于所述基板上以使得与所述导电图案电连接的电阻发热体；和形成得至少覆盖所述电阻发热体的外涂层(over coat layer)。此外，在专利文献1中记载了：所述电阻发热体包含由银以及钯构成的合金、和石墨，石墨相对于所述合金与所述石墨的总和的含有率为16～47％。

在专利文献2中记载了热敏打印头的加热器或打印机的墨粉定影用的加热器等。在专利文献2中记载了使通过用电阻体膏在陶瓷基板形成加热器电路来制造的陶瓷基板加热器。进而，在专利文献2中，作为陶瓷基板加热器用的电阻体膏，记载了含有作为(A)导电性粉末的(A-1)银粉以及(A-2)钯粉、(B)玻璃料和(C)无机金属氧化物粉末的电阻体膏。此外，在专利文献2中记载了：电阻体膏的(B)玻璃料的软化点为750℃以上，且其粒径为1～3μm的范围内；(C)无机金属氧化物粉末是从由氧化铝、氧化锆、氧化钛以及氧化钇构成的群选择的至少1种无机金属氧化物的粉末，其粒径为0.1～1μm的范围内；以及烧成后的电阻体的电阻值变动率为10％以下。

现有技术文献

专利文献1：JP特开2013-200945号公报

专利文献2：JP特开2013-161770号公报

发明内容

作为电阻体膏中所含的金属粉的材料，使用氧化钌以及其化合物、银以及钯。通过在银以及钯中加入玻璃料、种种添加剂，能进行使用电阻体膏形成的电阻体的温度所引起的电阻值变化的控制、以及薄片电阻的控制。另外，作为表示电阻体的温度所引起的电阻值变化的系数，使用电阻温度系数(TCR、Temperature Coefficient of Resistance)。

用作电阻发热体的电阻体通过通电被加热，重复室温与动作温度之间的温度变化。在电阻发热体中，为了稳定得到可靠性高的动作，需要电阻体的电阻温度系数(TCR)小。

为了使电阻体的电阻温度系数(TCR)小，作为电阻体膏中所含的金属粉的材料而添加钯(Pd)。但由于钯的价格高，因此有电阻体膏以及使用其制造的电阻体的成本变高这样的问题。为此，谋求减少电阻体膏的钯含有量。

为此，本发明目的在于，提供用于制造减少了钯含有量且抑制了温度所引起的电阻值变化的电阻体的电阻体膏。

为了解决上述课题，本发明具有以下的结构。

(结构1)

本发明的结构1是一种电阻体膏，包含(A)包含银以及锡且实质不含铑以及钯的金属粉、(B)铑成分和(C)玻璃料，在将(A)金属粉的银以及锡的合计重量设为100重量％时，金属粉中的银的重量比例为75重量％以上，相对于(A)金属粉100重量份的(B)铑成分中的铑含有量为0.1～10重量份。

(结构2)

本发明的结构2是结构1基础上的电阻体膏，(A)金属粉是银以及锡的合金粉。

(结构3)

本发明的结构3是结构1或2基础上的电阻体膏，还包含(D)钯。

(结构4)

本发明的结构4是结构1～3中任一项基础上的电阻体膏，(B)铑成分是树脂酸铑。

(结构5)

本发明的结构5是结构1～4中任一项基础上的电阻体膏，(C)玻璃料的软化点为700℃～850℃。

(结构6)

本发明的结构6结构1～5中任一项基础上的电阻体膏，电阻体膏是发热体用的电阻体膏。

(结构7)

本发明的结构7是一种烧成体，将结构1～6的任一项的电阻体膏烧成而得到。

(结构8)

本发明的结构8是一种电气制品，使用了结构7的烧成体。

根据本发明，能提供用于制造减少了钯含有量且抑制了温度所引起的电阻值变化的电阻体的电阻体膏。

附图说明

图1是表示具有电阻体的发热体的一例的示意图。

具体实施方式

以下具体说明本发明的实施方式。另外，以下的实施方式是将本发明具体化时的形态，并不将本发明限定在其范围内。

本实施方式是用于在形成电阻发热体等电阻体时使用的电阻体膏。作为表示电阻体的温度所引起的电阻值变化的系数，使用电阻温度系数(TCR、Temperature Coefficientof Resistance)。电阻温度系数(TCR)能通过下述的式1表征。

TCR(ppm/℃)＝[(Rb-Ra)/Ra]/(Tb-Ta)×10⁶ (式1)

在式1中，Ta是基准温度(℃)，Ra是基准温度下的电阻值，Tb是给定的温度(比较对象的温度(℃))，Rb是给定的温度(比较对象的温度)下的电阻值。另外，在本说明书中，将Ta(基准温度)设为25℃，将Tb(比较对象的温度)设为125℃，来评价电阻温度系数(TCR)。这是因为，室温为25℃程度，发热时(动作时)的电阻体的温度是125℃程度，能评价电阻体的动作温度的范围内的电阻温度系数(TCR)。将Ta(基准温度)设为25℃、将Tb(比较对象的温度)设为125℃时的电阻体的电阻温度系数(TCR)需要是1000ppm以下，优选800ppm以下。在TCR超过1000ppm的情况下，存在不能作为有可靠性的电阻体来使用的情况。

接下来，说明本实施方式的电阻体膏。

本实施方式的电阻体膏包含(A)金属粉、(B)铑成分和(C)玻璃料。以下说明各成分。

(A)金属粉

本实施方式的电阻体膏包含(A)金属粉。(A)金属粉包含银(Ag)以及锡(Sn)，实质不含铑(Rh)以及钯(Pd)。通过本实施方式的电阻体膏包含给定的(A)金属粉，能得到用于制造减少了钯含有量且抑制了温度所引起的电阻值变化的电阻体的电阻体膏。此外，通过控制银与锡的配合比，能控制所得到的电阻体的电阻值(例如薄片电阻)。

(A)金属粉包含银以及锡。在现有的电阻体膏的金属粉中，通常和银一起含有钯。锡的价格与作为贵金属的钯相比，价格低得多。因此，通过使用本实施方式的(A)金属粉，能得到成本大幅降低的电阻体膏。

另外，在本实施方式的电阻体膏中，(A)金属粉实质不含铑以及钯。在本说明书中，所谓“实质不含”，是指作为(A)金属粉，并未刻意地添加铑以及钯，并不是要排除含有作为杂质而不可避免地混入的铑以及钯。另外，关于铑，作为后述的(B)铑成分，另外配合到电阻体膏中。

(A)金属粉能是包含银粉以及锡粉的混合粉。混合粉能在不损害本实施方式的效果的范围内包含银以及锡以外的其他金属粉。但为了可靠性良好地达成低的电阻温度系数(TCR)，金属粉更优选仅包含银以及锡的金属粉。

此外，(A)金属粉优选是包含银以及锡的合金的合金粉。通过(A)金属粉是包含银以及锡的合金粉，与包含银粉以及锡粉的混合粉的情况相比，能达成更低的电阻温度系数(TCR)。合金粉还能在不损害本实施方式的效果的范围内包含银以及锡以外的其他金属。但为了达成进一步低的电阻温度系数(TCR)，合金粉更优选是实质仅包含银以及锡的合金粉。

本实施方式的电阻体膏在将(A)金属粉的银以及锡的合计重量设为100重量％时，金属粉中的银的重量比例为75重量％以上，优选为80重量％以上，更优选为90重量％以上。通过银的重量比例为给定的比例以上，能得到低电阻的电阻体膏。

(A)金属粉的锡的重量比例优选不足10重量％。在该情况下，能降低将电阻体膏烧成而得到的电阻体的电阻值，此外，能更加降低电阻温度系数(TCR)。若(A)金属粉的锡的重量比例为10重量％以上，就不再能降低电阻体的电阻值。此外，若(A)金属粉的锡的重量比例不足2重量％，电阻温度系数(TCR)就会变高。因此，(A)金属粉的锡的重量比例优选为2重量％以上，更优选为7重量％以上。

作为能含在(A)金属粉中的银以及锡以外的元素，能举出铜、镍、钼、碳、硅、钨以及铁等。银以及锡以外的元素能在不妨碍实施方式的效果的范围内添加到(A)金属粉。

出于良好地进行丝网印刷等印刷的观点，(A)金属粉的平均粒径优选为0.1～5μm，更优选为1～3μm。在此，金属粉的平均粒径指的是通过激光衍射散射法得到的平均粒径(D50)。金属粉的形状并没有特别限定，能举出球状、鳞片状等，优选为球状。另外，在本说明书中，其他成分的平均粒径也与金属粉同样，是通过激光衍射散射法得到的平均粒径(D50)。

(B)铑(Rh)成分

本实施方式的电阻体膏包含(B)铑(Rh)成分。通过电阻体膏包含(B)铑成分，能更加降低将电阻体膏烧成而得到的电阻体的电阻温度系数(TCR)。

本实施方式的电阻体膏，是相对于(A)金属粉100重量份的(B)铑成分中的铑含有量为0.10～10重量份，更优选为0.10～6重量份。在电阻体膏的(B)铑成分中的铑含有量少的情况下，难以降低将电阻体膏烧成而得到的电阻体的电阻温度系数(TCR)。此外，在电阻体膏的(B)铑成分中的铑含有量过多的情况下，电阻体膏的印刷性变差，并且还产生电阻体膏的成本上升这样的问题。

本实施方式的电阻体膏优选(B)铑成分为树脂酸铑。通过让(B)铑成分是树脂酸铑，与直接添加铑金属粉相比，能将(B)铑成分均匀地配合到电阻体膏中，作为结果，与添加铑金属粉时相比减少了铑成分的添加量，能得到同等的效果。

本实施方式的电阻体膏包含(C)玻璃料。

通过电阻体膏包含(C)玻璃料，赋予将电阻体膏烧成后的电阻体向陶瓷基板的粘接性，能防止电阻体烧成时的开裂产生。此外，通过调节玻璃料的含有量，能控制烧成而得到的烧成体的电阻(例如薄片电阻)的值，能降低电阻温度系数(TCR)。

电阻体膏的(C)玻璃料的含有量优选相对于(A)金属粉100重量份为0.1～30重量份，更优选为0.5～15重量份。在玻璃料的含有量比0.1重量份少的情况下，电阻体向陶瓷基板的紧贴强度降低。此外，在玻璃料的含有量比30重量份多的情况下，电阻体的电阻值变得比容许的范围高。

本实施方式的电阻体膏优选(C)玻璃料的软化点为700℃～850℃。通过使用软化点比较高的高耐热玻璃的玻璃料，能减少制作电阻体器件时的重复烧成所引起的电阻值变化，且还能降低电阻温度系数(TCR)。另外，软化点是由示差热分析装置测定的值。此外，将Ta(基准温度)设为25℃、将Tb(比较对象的温度)设为125℃时的电阻体的电阻温度系数(TCR)需要为1000ppm以下，优选为800ppm以下。在TCR超过1000ppm的情况下，存在不能作为有可靠性的电阻体来使用的情况。

为了使丝网印刷等的印刷以及与基板的粘接性等良好，(C)玻璃料的平均粒径优选为0.1～10μm，更优选为1～5μm。

本实施方式的电阻体膏优选还包含(D)钯(Pd)。通过本实施方式的电阻体膏还包含(D)钯，能更加降低烧成而得到的电阻体的电阻，能更加降低电阻温度系数(TCR)。

电阻体膏的(D)钯的含有量优选相对于(A)金属粉100重量份为0.1～5重量份，更优选为0.1～3重量份。在本实施方式的电阻体膏中，钯并非必须，但在钯的含有量比0.1重量份少的情况下，减小电阻温度系数(TCR)的效果少。此外，在钯的含有量比5重量份多的情况下，电阻体膏的成本变高。

为了良好地进行丝网印刷等的印刷以及电阻体的电阻的降低等，(D)钯粒子的平均粒径优选为0.01～5μm，更优选为0.05～3μm。

本实施方式的电阻体膏能包含纤维素树脂以及纤维素树脂等(E)热可塑性树脂。

通过(E)热可塑性树脂，赋予电阻体膏的印刷性、触变性、脱粘合剂温度的低温化。作为纤维素树脂，能举出乙基纤维素以及硝化纤维素。作为丙烯酸树脂，能举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯以及甲基丙烯酸丁酯的聚合物或它们的共聚物。(E)热可塑性树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。

本实施方式的电阻体膏能包含(F)溶剂。

作为电阻体膏的溶剂，能使用萜烯系、酯醇、芳香烃、酯系溶剂。作为萜烯系溶剂，例示柠檬烯、对薄荷烷、蒎烷、萜品醇以及二氢萜品醇等。作为酯醇，例示2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯。作为芳香烃，例示二甲苯、异丙苯以及甲苯。作为酯系溶剂，例示乙酸乙二醇单甲醚酯、乙酸二乙二醇单甲醚酯、以及乙酸二乙二醇单丁醚酯。这些溶剂可以单独使用，也可以使用多种。

本实施方式的电阻体膏能在不损害本实施方式的效果的范围内含有粘度调整剂、消泡剂、阻燃剂以及氧化防止剂等作为任意成分。

本实施方式的电阻体膏将上述的材料即(A)金属粉、(B)铑成分以及(C)玻璃料、和根据需要配合的(D)钯、(E)热可塑性树脂及/或(F)溶剂等任意材料使用例如擂溃机、罐式球磨机、三辊研磨机、旋转式混合机、二轴混合机等进行混合，来制造。

关于本实施方式的电阻体膏，优选电阻体膏是发热体用的电阻体膏。

在图1示出表示发热体10的一例的示意图。在图1所示的发热体10中，在基板1的表面形成电阻体2。电阻体2与一组电极3电连接，能通过1组引线4使来自外部电源(未图示)的电流流过电阻体2。电阻体2通过所施加的电流来进行发热，由此能向外部放出热。本实施方式的电阻体膏优选为了形成发热体10的电阻体2来使用。

图1所示的发热体10的电阻体2，是将本实施方式的电阻体膏烧成的烧成体。即，将本实施方式的电阻体膏通过丝网印刷等涂布在基板1的表面，以使其成为给定的图案。通过将电阻体膏的图案在大气气氛中进行烧成，能得到给定的图案形状的电阻体2(烧成体)。若使用本实施方式的电阻体膏，就能通过以大气为烧成气氛的烧成来得到低电阻、低的电阻温度系数(TCR)的电阻体2(烧成体)。

本实施方式的电阻体膏的涂布方法是任意的。作为涂布方法，例如能举出点胶、喷射点胶、孔版印刷、丝网印刷、针转印以及盖印等公知的方法。出于能以所期望的膜厚再现性良好地形成给定的图案形状的观点，作为电阻体膏的涂布方法，优选使用丝网印刷。

通过将涂布的电阻体膏烧成，能得到图1的电阻体2那样的烧成体。本实施方式的电阻体膏的烧成能在大气气氛中进行。烧成温度优选为500～900℃，更优选为600～900℃，进一步优选为700～900℃，特别优选为800～900℃。通过在这样的烧成温度下进行烧成，电阻体膏中所含的金属粉彼此烧结，并且能将电阻体膏中所含的有机粘合剂等成分烧掉。

烧成体(电阻体2)的薄片电阻的值需要为50～500mΩ/□(mΩ/平方)。在电阻体的25℃(室温)下的薄片电阻为50mΩ/□以下、或500mΩ/□以上的情况下，存在不能作为电阻体用来使用的情况。

烧成体的膜厚优选为5～30μm，更优选为10～20μm。能调整烧成体的膜厚，以使得烧成体的薄片电阻的值成为上述的范围。例如在使用丝网印刷法的情况下，烧成体的膜厚能通过丝网的选择以及印刷条件的调整来控制。

本实施方式是使用了将上述的电阻体膏烧成的烧成体的电气制品。作为电气制品，能举出热敏打印头、打印机以及加热板等。

将本实施方式的电阻体膏烧成的烧成体能作为用于热敏打印头的加热器、打印机的墨粉定影用加热器以及加热板的加热器等中所用的陶瓷基板加热器(发热体)的电阻体来使用。通过将本实施方式的电阻体膏印刷在陶瓷基板的表面以使得成为给定的图案，并进行烧成，能制造具有给定的加热器电路的陶瓷基板加热器。

本实施方式的电阻体膏由于能减少钯含有量，因此低成本。此外，将本实施方式的电阻体膏烧成的电阻体(烧成体)能抑制温度所引起的电阻值变化。因此，通过使用本实施方式的电阻体膏，能得到低成本且能抑制温度所引起的电阻值变化的电阻体。为此，使用利用了本实施方式的电阻体膏的电阻体的电气制品，能让成本比较低，且能提高将电阻体作为发热体使用的情况下的伴随温度变化的工作时的可靠性。

实施例

以下通过实施例来具体说明本发明，但本发明并不限定于这些。

以表1以及表2所示的配合来将各成分配合，调整实施例以及比较例的电阻体膏。以下对作为(A)金属粉A1～A6、(B)铑成分、(C)玻璃料C1以及C2、(D)钯成分、(E)热可塑性树脂E1以及E2、(F)溶剂F1以及F2来使用的材料进行说明。另外，下述的说明的平均粒径是通过激光衍射散射法得到的平均粒径(D50)。

(A)金属粉

作为(A)金属粉，使用以下的金属粉A1～A6。下述的Ag/Sn的数值是重量比例。

金属粉A1(合金粉)：Ag/Sn＝93/7、球状、平均粒径2.5μm

金属粉A2(合金粉)：Ag/Sn＝98/2、球状、平均粒径2.5μm

金属粉A3(合金粉)：Ag/Sn＝95/5、球状、平均粒径2.5μm

金属粉A4(合金粉)：Ag/Sn＝70/30、球状、平均粒径2.5μm

金属粉A5：Ag粉、球状、平均粒径2.5μm

金属粉A6：Sn粉、球状、平均粒径2.5μm

(B)铑成分

作为(B)铑(Rh)成分，使用下述。另外，在表1中示出将(A)金属粉设为100重量份时的树脂酸盐中的Rh的重量比例。

Rh树脂酸盐：Rh含有率10％(大研化学工业株式会社制)

(C)玻璃料

作为(C)玻璃料，使用下述的玻璃料C1以及C2。另外，软化点是由示差热分析装置测定的值。此外，玻璃料的平均粒子径设为2μm。

玻璃料Ci：SiO₂系、软化点820℃(奥野制药工业株式会社制)

玻璃料C2：SiO₂系、软化点740℃(奥野制药工业株式会社制)

(D)钯成分

作为(D)钯(Pd)成分，使用平均粒径为0.1μm的钯粒子。

(E)热可塑性树脂

作为热可塑性树脂，使用下述的热可塑性树脂E1以及E2。

热可塑性树脂E1：乙基纤维素树脂(STD-14、陶氏化学公司制)

热可塑性树脂E2：乙基纤维素树脂(STD-200、陶氏化学公司制)

(F)溶剂

作为溶剂，使用下述的溶剂F1以及F2。

溶剂F1：BUTYL CARBITOL(大伸化学株式会社制)

溶剂F2：Texanol(伊士曼化工株式会社制)

将上述的给定的调制比例的材料在行星搅拌机进行混合，进而在三辊研磨机进行分散，进行膏化，由此调制电阻体膏。

接下来，对实施例以及比较例的电阻体膏进行下述的试验。

(25℃下的薄片电阻)

25℃(室温)下的薄片电阻(单位：mΩ/□)使用实施例以及比较例的电阻体膏来制造电阻体，通过测定电阻体的薄片电阻来进行试验。

首先，将实施例以及比较例的电阻体膏在氧化铝制的基板的表面通过丝网印刷法印刷长度71mm、宽度1mm的长方形的形状的测试图案，以使得成为膜厚10μm。

将上述那样在表面印刷了电阻体膏的测试图案的基板在150℃下干燥10分钟。接下来，将带测试图案的基板在带式炉中，在Air(大气)气氛中在最高温度850℃下保持10分钟，在进出时间60分钟的条件进行烧成，由此制造实施例以及比较例的测试图案的形状的电阻体。

接下来，在将样品在温度25℃、相对湿度65％的恒温/恒湿气氛下静置30分钟后，使用测试仪，利用4端子法来测定实施例以及比较例的电阻体的室温(Ta＝25℃)下的薄片电阻(Ra)(mΩ/□)。

另外，制造的电阻体的25℃(室温)下的薄片电阻需要是50～500mΩ/□的范围。在制造的薄膜的25℃(室温)下的薄片电阻为50mΩ/□以下、或500mΩ/□以上的情况下，认为难以作为电阻体用使用。

将上述那样得到的实施例以及比较例的薄片电阻在表1以及表2的“25℃下的薄片电阻(mΩ/□)”栏示出。

(电阻温度系数)

如以下那样进行电阻温度系数(Temperature Coefficient ofResistance：TCR)的测定。

在如上述那样测定了实施例以及比较例的电阻体的室温(Ta＝25℃)下的薄片电阻(Ra)后，将电阻体加热至温度Tb＝125℃，来测定温度125℃(Tb)的薄片电阻(Rb)。根据温度Ta以及Tb以及测定而得到的薄片电阻Ra以及Rb，使用下述的式来算出电阻温度系数(TCR)。

TCR(ppm/℃)＝[(Rb-Ra)/Ra]/(Tb-Ta)×10⁶

另外，电阻体的电阻温度系数(TCR)需要为1000ppm以下，优选为800ppm以下。在TCR超过1000ppm的情况下，认为难以作为有可靠性的电阻体使用。

将上述那样得到的实施例以及比较例的电阻温度系数(TCR)在表1以及表2的“电阻温度系数(TCR)(ppm/℃)”栏示出。

(印刷性的评价)

通过印刷与上述的“25℃下的薄片电阻”中的说明同样的测试图案，评价使用共聚焦显微镜拍摄的测试图案的图像，来进行实施例以及比较例的电阻体膏的印刷性的评价。

即，首先，将实施例以及比较例的电阻体膏在氧化铝制的基板的表面通过丝网印刷法印刷长度1mm、宽度71mm的长方形的形状的测试图案，以使得成为膜厚10μm。接下来，使用共聚焦显微镜拍摄测试图案。作为印刷性的评价，通过拍摄而得到的图像如以下那样进行判断。在表1示出印刷性的评价的结果。

○：无表面的凹凸、无渗洇

Δ：稍有表面的凹凸、稍有渗洇

×：有表面的凹凸、有渗洇

(可靠性的评价)

可靠性的测定如下那样进行。首先，与上述的“25℃下的薄片电阻”中的说明同样地制造实施例以及比较例的电阻体。接下来，在试验前测定25℃下的薄片电阻(R₀)。接下来，将样品加热，在600℃下保持1小时，之后冷却至室温。将该加热、600℃下保持以及冷却作为1循环，进行10循环的热处理。在10循环的热处理后，在室温(25℃)下测定薄片电阻(R₁)。可靠性的评价通过判断相对于试验前的薄片电阻(R₀)的试验后的薄片电阻的变化率((R₁-R₀)/R₀)是否是给定的范围来进行。在表1示出可靠性的判断的结果。表1所示的记号表示下述的薄片电阻的变化率的范围。

○：薄片电阻的变化率5％以内

Δ：薄片电阻的变化率5～10％

×：薄片电阻的变化率10％以上

(评价结果)

从表1以及表2所示的结果明确了，本发明的实施例1～13在25℃下的薄片电阻、电阻温度系数、印刷性以及可靠性的全部评价项目中满足作为电阻体的要求。

另一方面，根据表2所示的结果，比较例3的25℃下的薄片电阻为50mΩ以下，难以作为电阻体用使用。此外，比较例5的25℃下的薄片电阻由于过高而不能测定。此外，比较例1、3以及4的电阻温度系数(TCR)超过1000ppm，难以作为有可靠性的电阻体使用。此外，在比较例2的印刷性的评价中得到的共聚焦显微镜的图像中观察到表面的凹凸，进而观察到还有渗洇。因此明确了，在使用比较例2的电阻体膏的情况下，难以印刷所期望的形状的图案。

[表1]

[表2]

附图标记的说明

1 基板

2 电阻体

3 电极

4 引线

10 发热体

Claims

1.一种电阻体膏，其特征在于，包含：

(A)包含银以及锡，且实质不含铑以及钯的金属粉；

(B)铑成分；和

(C)玻璃料，

在将(A)金属粉的银以及锡的合计重量设为100重量％时，金属粉中的银的重量比例为75重量％以上，

相对于(A)金属粉100重量份的(B)铑成分中的铑含有量为0.1～10重量份。

2.根据权利要求1所述的电阻体膏，其特征在于，

(A)金属粉是银以及锡的合金粉。

3.根据权利要求1或2所述的电阻体膏，其特征在于，

所述电阻体膏还包含(D)钯。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电阻体膏，其特征在于，

(B)铑成分是树脂酸铑。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电阻体膏，其特征在于，

(C)玻璃料的软化点是700℃～850℃。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电阻体膏，其特征在于，

电阻体膏是发热体用的电阻体膏。

7.一种烧成体，其特征在于，

将权利要求1～6中任一项所述的电阻体膏烧成而得到。

8.一种电气制品，其特征在于，

使用了权利要求7所述的烧成体。