CN114898665A - 显示面板 - Google Patents
显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114898665A CN114898665A CN202210645087.2A CN202210645087A CN114898665A CN 114898665 A CN114898665 A CN 114898665A CN 202210645087 A CN202210645087 A CN 202210645087A CN 114898665 A CN114898665 A CN 114898665A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical film
- layer
- optical
- sub
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims abstract description 103
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 30
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 26
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 90
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 16
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明个公开一种显示面板,包含第一显示模块、第一光学膜与第一光学胶。第一光学膜设置于第一显示模块上,且第一光学膜的侧壁与第一显示模块的至少一侧壁对齐。第一光学胶沿第一光学膜的边缘设置,并于边缘覆盖第一光学膜的上表面与第一光学膜的侧壁。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板。
背景技术
随着显示面板的技术日渐进步,显示面板的应用已越来越随处可见。显示面板可由多个具有发光二极管的封装体拼接而成。将越多的封装体拼接在一起时,所形成的显示面板的尺寸也会越大。
发明内容
本发明的一些实施方式包含一种显示面板,包含第一显示模块、第一光学膜与第一光学胶。第一光学膜设置于第一显示模块上,且第一光学膜的侧壁与第一显示模块的至少一侧壁对齐。第一光学胶沿第一光学膜的边缘设置,并于边缘覆盖第一光学膜的上表面与第一光学膜的侧壁。
在一些实施方式中,第一光学膜包含第一子层与第二子层,第二子层在第一子层上,且第一光学胶接触第一光学膜的第一子层的上表面与第一光学膜的侧壁的上缘。
在一些实施方式中,第一光学膜于边缘具有缺陷区,且在缺陷区中,第一子层的部分的微型结构从第二子层中暴露出。
在一些实施方式中,在缺陷区中,第二子层的侧壁从第一子层的侧壁往内缩。
在一些实施方式中,第二子层的反射率低于第一子层的反射率。
在一些实施方式中,第一显示模块包含第一基板、第一显示元件与第一保护膜层。第一显示元件置于第一基板上。第一保护膜层覆盖第一基板的上表面与侧壁的上部。
在一些实施方式中,第一光学胶还覆盖第一光学膜与第一保护膜层之间的交界。
在一些实施方式中,第一光学膜的侧壁与第一保护膜层的侧壁对齐。
在一些实施方式中,显示面板还包含第二显示模块、第二显示模块与第二光学膜。第二显示模块与第一显示模块相邻。第二光学膜位于第二显示模块的上方并接触第二显示模块。第二光学胶覆盖第二光学膜的上表面的外缘与侧壁的上缘,且第二光学胶与第一光学胶接触。
综上所述,本发明的一些实施方式的光学胶覆盖封装体的光学膜的缺陷区,使得缺陷区不容易被使用者察觉出。当不同的封装体拼接在一起时,使用者也不易察觉出封装体之间的拼接缝,使得拼接的封装体可形成较大型的显示面板。
附图说明
图1为本发明的一些实施方式的第一封装体的横截面视图;
图2A为本发明的一些实施方式的第一光学膜的横截面视图;
图2B至图2C为在图1的区域M于不同实施方式下的放大图;
图3A为本发明的另一些实施方式的第一光学膜的横截面视图;
图3B至图3C为在图1的区域M于不同实施方式下的放大图;
图4为本发明的一些实施方式的显示面板的横截面视图;
图5为本发明的另一些实施方式的显示面板的横截面视图。
符号说明
10:显示面板
10’:显示面板
100:第一封装体
110:第一显示模块
112:第一基板
112S:侧壁
114:第一显示元件
116:第一保护膜层
116S:侧壁
120:第一光学膜
120S:侧壁
122:底层
124:第一子层
124S:侧壁
124T:上表面
126:第二子层
126S:侧壁
126T:上表面
128:第三子层
128S:侧壁
130:第一光学胶
200:第二封装体
210:第二显示模块
212:第二基板
214:第二显示元件
216:第二保护膜层
220:第二光学膜
230:第二光学胶
D:缺陷区
M:区域
具体实施方式
为使熟悉本发明所属技术领域的一般技术人员更进一步了解本发明,下文特列举本发明的优选实施例,并配合所附的附图,详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。
本发明的一些实施方式是关于具有光学胶的显示面板。光学胶位于显示面板的光学膜的缺陷区上,并用以遮盖光学膜的缺陷区。如此一来,当不同显示模块拼接在一起时,在拼接处的表面缺陷被光学胶覆盖住。在使用本发明的一些实施方式的显示面板时,使用者便不易察觉在拼接处附近的缺陷区。
图1绘示本发明的一些实施方式的第一封装体100的横截面视图。第一封装体100包含第一显示模块110、第一光学膜120与第一光学胶130。第一显示模块110可具有任何适合的型态。在一些实施方式中,第一显示模块110可包含第一基板112、第一显示元件114与第一保护膜层116。在一些实施方式中,第一基板112可由任何适合的材料制成,例如玻璃。第一显示元件114置于第一基板112上。在一些实施方式中,第一显示元件114可为发光二极管芯片等,且第一显示元件114的数量可为一或多个,例如3个。第一保护膜层116覆盖第一基板112的上表面与侧壁的上部,以保护第一基板112的侧边的金属线路。第一保护膜层116也覆盖第一显示元件114,以防止第一显示元件114受到损害。第一保护膜层116可为封装胶层。举例而言,第一保护膜层116可由环氧树脂、硅胶等材料制成。
第一光学膜120设置于第一显示模块110上,且第一光学膜120的侧壁120S与第一显示模块110的至少一侧壁对齐。第一光学膜120可为多层结构,并具有防眩光、抗反射与抗指纹的功能。在一些实施方式中,在第一保护膜层116与第一光学膜120设置于第一基板112上后,切割掉部分第一保护膜层116与部分第一光学膜120,使得第一保护膜层116的侧壁116S(或第一光学膜120的侧壁120S)与第一基板112的侧壁112S之间有一水平距离。在一些实施方式中,此水平距离可经过设计,使不同第一基板112上的第一显示元件114之间的距离(pitch)与在同一个第一基板112上的第一显示元件114之间的距离相同。如此一来,将不同的第一封装体100拼接之后,使用者不易察觉第一封装体100之间的拼接缝。拼接后的第一封装体100在视觉上可成为一个较大的面板。第一光学膜120与第一保护膜层116可为同时切割,因此第一光学膜120的侧壁120S与第一保护膜层116的侧壁116S对齐。
在切割第一保护膜层116与第一光学膜120时,可能会在第一光学膜120的边缘形成缺陷区D。具体而言,缺陷区D可为热影响区(heat affected zone,HAZ),在切割制作工艺(例如激光切割)中生成的热会使切割处附近材料结构被破坏。图2A绘示根据本发明的一些实施方式的第一光学膜120的横截面视图。图2B至图2C绘示在图1的区域M于不同实施方式下的放大图,其绘示经切割后的第一光学膜120的横截面视图。应注意,图2A仅绘示区域M中的第一光学膜120切割前的样子。在一些实施方式中,第一光学膜120可包含底层122、第一子层124与第二子层126。第二子层126在第一子层124上,且第一子层124在底层122上。在一些实施方式中,第一子层124可为防眩层,且上表面124T可具有微型结构以减少因从第一显示模块110反射而造成的眩光。第二子层126为在第一子层124上的共形层,因此第二子层126也具有凹凸表面。在一些实施方式中,第二子层126可为抗反射层,因此第二子层126的反射率比第一子层124还低。在切割第一光学膜120前,第一子层124的侧壁124S与第二子层126的侧壁126S实质对齐。在切割第一光学膜120时,在切割处附近形成缺陷区D。在缺陷区D中,由于切割断面不平整或是第一光学膜120中的层部分脱落,缺陷区D的光学性质与第一光学膜120的非缺陷区的光学性质之间具有差异。第一光学膜120的缺陷区D与非缺陷区所呈现的颜色也不同。举例而言,如图2B所示,缺陷区D中,第二子层126的侧壁126S从第一子层124的侧壁124S往内缩,使下方的第一子层124的上表面124T露出。另外,如图2C所示,第一子层124的部分微型结构也可能被破坏,使得第一子层124的部分微型结构从第二子层126中暴露出。第一子层124的微型结构的凸起部分也可能变得凹陷。第一子层124与第二子层126的光学性质(如反射率)不同。在缺陷区D中的暴露出的第一子层124或被破坏的微型结构也造成第一光学膜120缺陷区D与非缺陷区呈现出的颜色不同。举例而言,缺陷区D的抗反射层或微型结构被破坏,使得缺陷区D反射更多光而呈色较亮。
图3A绘示根据本发明的另一些实施方式的第一光学膜120的横截面视图。图3B至图3C绘示在图1的区域M于不同实施方式下的放大图,其绘示经切割后的第一光学膜120的横截面视图。应注意,图3A仅绘示区域M中的第一光学膜120切割前的样子。在图3A中,第一光学膜120还包含第三子层128。第三子层128为在第二子层126上的共形层,且第三子层128可为抗指纹层,以使得指纹较不易留在显示面板上。在切割第一光学膜120前,第一子层124的侧壁124S、第二子层126的侧壁126S与第三子层128的侧壁128S实质对齐。在切割第一光学膜120时,在切割处附近也形成缺陷区D。如图3B所示,缺陷区D中,第三子层128的侧壁128S从第二子层126的侧壁126S往内缩,第二子层126的侧壁126S从第一子层124的侧壁124S往内缩,使下方的第一子层124的上表面124T、第二子层126的上表面126T露出。另外,如图3C所示,第一子层124的部分微型结构也可能被破坏,使得第一子层124的部分微型结构从第二子层126与第三子层128中暴露出。应注意,虽然图2A至图3C绘示第一光学膜120的子层为2层或3层,但第一光学膜120的子层数量可能大于或等于3层,本发明描述并不以此为限。
虽然图2A至图3C都绘示第一光学膜120具有微型结构,但第一光学膜120也可不具有微型结构。在一些实施方式中,第一子层124、第二子层126与第三子层128(若存在)都为平面层,而第一光学膜120与第一光学膜120’的各子层可具有不同的光学性质(例如反射率与折射率等)。当切割第一光学膜120时,因切割处不平整而使不同子层的上表面暴露出。各子层之间的不同光学性质使得缺陷区D与非缺陷区具有在视觉上的不同。因此,在此种实施方式中,仍会有缺陷区D形成于第一光学膜120边缘。
回到图1,并搭配图2B、图2C、图3B与图3C,第一光学胶130沿第一光学膜120的边缘设置,并于边缘覆盖第一光学膜120的上表面与第一光学膜120的侧壁。第一光学胶130完全覆盖住缺陷区D,使得缺陷区D不露出。由于在切割第一光学膜120时,缺陷区D可能形成在第一光学膜120的上表面(例如图2C与图3C)与侧壁(例如图2B与图3B),第一光学胶130可接触第一光学膜120的第一子层124的上表面124T(或第二子层126的上表面126T)与第一光学膜120的侧壁120S的上缘以覆盖缺陷区D。由于第二子层126(与第三子层128,若存在)的厚度很小,当第一光学胶130接触第一光学膜120的侧壁120S的上缘时,第一光学胶130接触包含第一子层124的侧壁124S与第二子层126的侧壁126S(与第三子层128的侧壁128S,若存在)。在一些实施方式中,第一光学胶130可为条状,以完整覆盖第一光学膜120的边缘。在一些实施方式中,可使用移印技术来将第一光学胶130覆盖在缺陷区D上。
第一光学胶130可由深色光致抗蚀剂胶制成以避免金属反光,且第一光学胶130的光密度(optical density,OD)值及颜色与第一保护膜层116相近。在一些实施方式中,第一光学胶130与第一保护膜层116由相同或类似的材料制成。在一些实施方式中,第一光学胶130由高分子材料制成。第一光学胶130覆盖于缺陷区D上时,使用者便不容易察觉缺陷区D的存在。可参考其他特性来挑选适合的第一光学胶130,例如粘着性、耐磨性与/或耐温性。举例而言,第一光学胶130具有适当的粘着性以粘着在第一光学膜120上。第一光学胶130具有适当的防撞能力或耐磨性,使得在后续拼接第一封装体100时,第一光学胶130不会被磨损。第一光学胶130具有适当的耐温性,使得在后续制作工艺(例如高温检测)中的高温不会使第一光学胶130的流动性发生改变。
图4绘示本发明的一些实施方式的显示面板10的横截面视图。将第一光学胶130形成在第一光学膜120的边缘上后,可将第一封装体100与第二封装体200拼接在一起。第二封装体200可与第一封装体100类似或相同。第二封装体200包含第二显示模块210、第二光学膜220与第二光学胶230,且第二显示模块210可包含第二基板212、第二显示元件214与第二保护膜层216。第二显示模块210与第一显示模块110相邻。第二光学膜220位于第二显示模块210的上方并接触第二显示模块210。第二光学胶230覆盖第二光学膜220的上表面的外缘与侧壁的上缘。第二显示模块210(例如第二基板212、第二显示元件214与第二保护膜层216)、第二光学膜220与第二光学胶230可分别类似或相同于第一显示模块110、第一光学膜120与第一光学胶130,因此相关的细节不在此赘述。
将第一封装体100与第二封装体200拼接在一起时,第二光学胶230与第一光学胶130接触,而第一光学膜120不接触第二光学膜220,第一保护膜层116可不接触第二保护膜层216。第二光学胶230与第一光学胶130可具有一定的耐磨性,以避免在拼接过程造成的碰撞磨除第二光学胶230与第一光学胶130。第一光学胶130与第二光学胶230是在拼接前设置,因此第一光学胶130与第二光学胶230也形成在第一光学膜120与第二光学膜220的上表面的外缘与侧壁的上缘以覆盖缺陷区D,因此使用者不容易察觉第一光学膜120与第二光学膜220之间的拼接缝。应注意,虽然图4的显示面板10仅绘示两个封装体,但显示面板10可包含更多第一封装体100或第二封装体200,且可呈一维或二维阵列排列。
图5绘示本发明的另一些实施方式的显示面板10’的横截面视图。显示面板10’与图4中的显示面板10类似,差别在于显示面板10’中,第一光学胶130还覆盖第一光学膜120与第一保护膜层116之间的交界,第二光学胶230还覆盖第二光学膜220与第二保护膜层216之间的交界。如此一来,第一光学胶130可防止外来物质(例如水气)从第一光学膜120与第一保护膜层116之间的交界进入第一封装体100,第二光学胶230可防止外来物质(例如水气)从第二光学膜220与第二保护膜层216之间的交界进入第二封装体200。
综上所述,本发明的一些实施方式可提供优势,具体而言,本发明的一些实施方式的光学胶覆盖封装体的光学膜的缺陷区,使得缺陷区不容易被使用者察觉出。当不同的封装体拼接在一起时,使用者也不易察觉出封装体之间的拼接缝,使得拼接的封装体可形成较大型的显示面板。
虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当以所附的权利要求所界定的为准。
Claims (9)
1.一种显示面板,包含:
第一显示模块;
第一光学膜,设置于该第一显示模块上,且该第一光学膜的侧壁与该第一显示模块的至少一侧壁对齐;以及
第一光学胶,沿该第一光学膜的边缘设置,并于该边缘覆盖该第一光学膜的上表面与该第一光学膜的该侧壁。
2.如权利要求1所述的显示面板,其中该第一光学膜包含第一子层与第二子层,该第二子层在该第一子层上,且该第一光学胶接触该第一光学膜的该第一子层的上表面与该第一光学膜的该侧壁的上缘。
3.如权利要求2所述的显示面板,其中该第一光学膜于该边缘具有缺陷区,且在该缺陷区中,该第一子层的部分的多个微型结构从该第二子层中暴露出。
4.如权利要求3所述的显示面板,其中在该缺陷区中,该第二子层的侧壁从该第一子层的侧壁往内缩。
5.如权利要求2所述的显示面板,其中该第二子层的反射率低于该第一子层的反射率。
6.如权利要求1所述的显示面板,其中该第一显示模块包含:
第一基板;
第一显示元件,置于该第一基板上;以及
第一保护膜层,覆盖该第一基板的上表面与侧壁的上部。
7.如权利要求6所述的显示面板,其中该第一光学胶还覆盖该第一光学膜与该第一保护膜层之间的交界。
8.如权利要求6所述的显示面板,其中该第一光学膜的该侧壁与该第一保护膜层的侧壁对齐。
9.如权利要求1所述的显示面板,还包含:
第二显示模块,与该第一显示模块相邻;
第二光学膜,位于该第二显示模块的上方并接触该第二显示模块;以及
第二光学胶,覆盖该第二光学膜的上表面的外缘与侧壁的上缘,且该第二光学胶与该第一光学胶接触。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111107583A TWI850630B (zh) | 2022-03-02 | 顯示面板 | |
TW111107583 | 2022-03-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114898665A true CN114898665A (zh) | 2022-08-12 |
CN114898665B CN114898665B (zh) | 2024-07-09 |
Family
ID=82728104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210645087.2A Active CN114898665B (zh) | 2022-03-02 | 2022-06-08 | 显示面板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230282788A1 (zh) |
CN (1) | CN114898665B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050046767A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-03 | Freking Anthony J. | Adhesive stacking for multiple optical films |
CN201876660U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-06-22 | 上海广电光显技术有限公司 | 无边缘图像遮挡投影拼接屏幕 |
CN105989780A (zh) * | 2015-02-05 | 2016-10-05 | 宏达国际电子股份有限公司 | 显示模块 |
JP3215799U (ja) * | 2017-11-30 | 2018-04-12 | ラディアント オプト‐エレクトロニクス (スーチョウ) カンパニー リミテッド | 光学レンズ、バックライトモジュール及び表示装置 |
CN111863886A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板、柔性显示面板制程方法及显示装置 |
US20210033906A1 (en) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Interface Technology (Chengdu) Co., Ltd. | Adhesion structure for a curved protection cover |
CN113031331A (zh) * | 2021-03-18 | 2021-06-25 | 嘉兴鸿画显示科技有限公司 | 一种低成本巨型液晶显示薄膜及其制备工艺 |
-
2022
- 2022-06-08 CN CN202210645087.2A patent/CN114898665B/zh active Active
- 2022-09-16 US US17/946,258 patent/US20230282788A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050046767A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-03 | Freking Anthony J. | Adhesive stacking for multiple optical films |
CN201876660U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-06-22 | 上海广电光显技术有限公司 | 无边缘图像遮挡投影拼接屏幕 |
CN105989780A (zh) * | 2015-02-05 | 2016-10-05 | 宏达国际电子股份有限公司 | 显示模块 |
JP3215799U (ja) * | 2017-11-30 | 2018-04-12 | ラディアント オプト‐エレクトロニクス (スーチョウ) カンパニー リミテッド | 光学レンズ、バックライトモジュール及び表示装置 |
US20210033906A1 (en) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Interface Technology (Chengdu) Co., Ltd. | Adhesion structure for a curved protection cover |
CN111863886A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板、柔性显示面板制程方法及显示装置 |
CN113031331A (zh) * | 2021-03-18 | 2021-06-25 | 嘉兴鸿画显示科技有限公司 | 一种低成本巨型液晶显示薄膜及其制备工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230282788A1 (en) | 2023-09-07 |
CN114898665B (zh) | 2024-07-09 |
TW202337021A (zh) | 2023-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3188263B1 (en) | Light-emitting device | |
KR102395503B1 (ko) | 조명식 적층형 차량 선루프, 이를 구비한 차량, 및 제조 | |
US10139545B2 (en) | Front light display device and manufacturing thereof | |
KR101574254B1 (ko) | 터치패널센서용 적층필름 | |
JP5834889B2 (ja) | 発光素子 | |
TW201833883A (zh) | 蓋板結構及顯示裝置 | |
US20240030382A1 (en) | Donor substrate and led transfer method using same | |
CN114898665B (zh) | 显示面板 | |
US20170276838A1 (en) | Antireflection member | |
TWI751850B (zh) | 顯示面板 | |
TWI850630B (zh) | 顯示面板 | |
TWI742519B (zh) | 可撓性顯示裝置及其製造方法 | |
KR100873543B1 (ko) | 디스플레이 패널 모듈 및 그 제조 방법 | |
CN115202514B (zh) | 有机发光显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法 | |
JP5862576B2 (ja) | 発光素子 | |
CN111883491B (zh) | 柔性显示装置及其制造方法 | |
KR102212708B1 (ko) | 디스플레이 장치의 휘도의 균일화 및 불량률을 개선하기 위한 보호필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
JP6977338B2 (ja) | Ledモジュール | |
KR20150068617A (ko) | 터치패널센서용 적층필름 | |
TWI686566B (zh) | 發光模組及其製造方法 | |
CN114464607A (zh) | 发光面板及其制备方法、显示装置 | |
CN109148478B (zh) | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 | |
KR20210044486A (ko) | 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조방법 | |
US20230006118A1 (en) | Optoelectronic device and method for producing an optoelectronic device | |
CN110400829B (zh) | 显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |