CN114755557A - Hdi线路板、检测hdi线路板的治具以及检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种HDI线路板、检测HDI线路板的治具以及检测设备。上述的HDI线路板包括：基板组件；基板组件包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板层叠设置，第一基板开设有第一导通孔，第二基板开设有第二导通孔；检测区包括第一检测模块和第二检测模块，第一检测模块成型于第一基板的表面及第一导通孔的内壁，第二检测模块成型于第二基板的表面及第二导通孔的内壁，以使第一基板与第二基板层叠重合时，第一检测模块能够与第二检测模块相互连通形成检测回路，以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，可以快速检测出异常的HDI线路板、且操作简单，且提高对HDI线路板检测的覆盖率，大大提高HDI线路板的出厂品质。

Description

HDI线路板、检测HDI线路板的治具以及检测设备

技术领域

本发明涉及线路板的技术领域，特别是涉及一种HDI线路板、检测HDI线路板的治具以及检测设备。

背景技术

HDI线路板(High Density Interconnector Board，高密度互连板)，因其利用微盲埋孔技术在线路板上开设HDI孔，并且线路分布密度比较高，从而使HDI线路板具有体积小且结构紧凑的特点，故广泛应用于小型化的电子产品。

在HDI线路板的生产过程中，需要对HDI线路板内的HDI孔进行检测，从而确保HDI线路板的出厂质量。

传统的做法通常使用电测的分析和切片的分析这两种分析方法对HDI线路板的HDI孔进行检测分析，然而这两种分析方法仍存在着异常检出率较低和检出速度较慢的问题

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种异常检出率较高及检出速度快的HDI线路板、检测HDI线路板的治具以及检测设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种HDI线路板，包括：

基板组件，所述基板组件包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠设置，所述第一基板开设有第一导通孔，所述第二基板开设有第二导通孔，所述第一导通孔与所述第二导通孔相互对齐；

检测区，所述检测区包括第一检测模块和第二检测模块，所述第一检测模块成型于所述第一基板的表面及所述第一导通孔的内壁，所述第二检测模块成型于所述第二基板的表面及所述第二导通孔的内壁，以使所述第一基板与所述第二基板在层叠重合时，所述第一检测模块与所述第二检测模块相互连通形成检测回路。

在其中一个实施例中，所述第一导通孔的数量和所述第二导通孔的数量均为多个，各所述第一导通孔间隔设置于所述第一基板上，各所述第二导通孔间隔设置于所述第二基板上；所述第一检测模块包括多个间隔设置的第一检测线路，每一所述第一检测线路形成于相邻两个所述第一导通孔之间，所述第二检测模块包括多个间隔设置的第二检测线路，每一所述第二检测线路形成于相邻两个所述第二导通孔之间，各所述第一导通孔与各所述第二导通孔一一对应设置。

在其中一个实施例中，各所述第一检测线路与各所述第二检测线路相互错开设置。

在其中一个实施例中，多个所述第一检测线路呈S型排布于所述第一基板上。

在其中一个实施例中，各所述第二检测线路呈矩阵排布于所述第二基板上。

在其中一个实施例中，各所述第一导通孔均匀分布于所述第一基板上，及各所述第二导通孔均匀分布于所述第二基板上。

在其中一个实施例中，所述检测区的横截面呈波浪式阶梯结构。

一种检测HDI线路板的治具，用于检测上述任一实施例中所述的HDI线路板，包括夹持组件和测试部，所述测试部与所述夹持组件连接，所述夹持组件用于夹持固定所述HDI线路板，所述测试部用于测试所述检测回路。

一种检测设备，包括测试装置、耐电流装置和输出装置，所述测试装置包括上述实施例中所述的检测HDI线路板的治具，所述耐电流装置与所述测试装置电连接，所述测试装置与所述检测HDI线路板的治具的所述测试部电连接，所述所述测试部与所述输出装置电连接，所述输出装置用于输出所述检测回路的测试信息。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括机架及第一驱动器所述夹持组件包括第一压合板和第二压合板，所述第一压合板与所述第二压合板相对间隔设置在所述机架上，所述第一压合板活动设置于所述机架上，所述第一驱动器设置于所述机架上，所述第一驱动器用于驱动所述第一压合板靠近或远离所述第二压合板，所述测试部设置于所述第一压合板靠近所述第二压合板的一面上。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、上述的HDI线路板，由于第一基板开设有第一导通孔，第二基板开设有第二导通孔，且第一导通孔与第二导通孔相互对齐，以使第一基板与第二基板在层叠设置时，第一导通孔与第二导通孔能够相互连通，即在基板组件上形成HDI孔，又由于第一检测模块成型于第一基板的表面及第一导通孔的内壁，第二检测模块成型于第二基板的表面及第二导通孔的内壁，以使第一基板与第二基板在层叠重合时，第一检测模块能够与第二检测模块相互连通形成检测回路，以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，从而可以快速检测出异常的HDI线路板、且操作简单。

2、由于在对HDI线路板进行检测时，无需对HDI线路板进行切片，即不会对HDI线路板造成破坏，以便用户可以对异常位置进行返修，提高了HDI线路板的回收利用率。此外，由于HDI线路板上设置有检测区，可以实现对HDI线路板全面的检测，从而提高了对HDI线路板检测的覆盖率，进而大大提高HDI线路板的出厂品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施例中所示的HDI线路板的结构示意图；

图2为本发明一实施例中所示的HDI线路板另一方向的结构示意图；

图3为本发明一实施例中所示的第一基板的结构示意图；

图4为本发明一实施例中所示的第二基板的结构示意图；

图5为本发明一实施例中所示的第一基板与第二基板层叠形成的检测回路结构示意图；

图6为本发明一实施例中所示的测试装置的结构示意图；

图7为图6所示A处的局部放大结构示意图；

图8为本发明一实施例中所示的第一滑动座的结构示意图；

图9为本发明一实施例中使用检测设备的测试结果图。

附图标记：10、HDI线路板；100、基板组件；110、第一基板；111、第一导通孔；120、第二基板；121、第二导通孔；130、检测区；131、第一检测模块；1311、第一检测线路；132、第二检测模块；1321、第二检测线路；20、测试装置；210、机架；211、第一滑动引导机构；220、第一驱动器；230、检测HDI线路板的治具；231、夹持组件；2311、第一压合板；2312、第二压合板；2312a、第二L型固定板；2313、连接板；2313a、支撑板；2313b、活动板；2314、弹性件；232、测试部；240、调节固定组件；241、第二驱动器；242、第一滑动座；2421、第二滑动引导机构；243、第三驱动器；244、第二滑动座；245、第一L型固定板；246、延伸件。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种HDI线路板，包括基板组件和检测区。所述基板组件包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠设置，所述第一基板开设有第一导通孔，所述第二基板开设有第二导通孔，所述第一导通孔与所述第二导通孔相互对齐。所述检测区包括第一检测模块和第二检测模块，所述第一检测模块成型于所述第一基板的表面及所述第一导通孔的内壁，所述第二检测模块成型于所述第二基板的表面及所述第二导通孔的内壁，以使所述第一基板与所述第二基板在层叠重合时，所述第一检测模块与所述第二检测模块相互连通形成检测回路

上述的HDI线路板，由于第一基板开设有第一导通孔，第二基板开设有第二导通孔，且第一导通孔与第二导通孔相互对齐，以使第一基板与第二基板在层叠设置时，第一导通孔与第二导通孔能够相互连通，即在基板组件上形成HDI孔，又由于第一检测模块成型于第一基板的表面及第一导通孔的内壁，第二检测模块成型于第二基板的表面及第二导通孔的内壁，以使第一基板与第二基板在层叠重合时，第一检测模块能够与第二检测模块相互连通形成检测回路，以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，从而可以快速检测出异常的HDI线路板、且操作简单。以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，又由于在对HDI线路板进行检测时，无需对HDI线路板进行切片，即不会对HDI线路板造成破坏，以便用户可以对异常位置进行返修，提高了HDI线路板的回收利用率。此外，由于HDI线路板上设置有检测区，可以实现对HDI线路板全面的检测，从而提高了对HDI线路板检测的覆盖率，进而大大提高HDI线路板的出厂品质。

为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：

请参阅图1和图2，一实施例的HDI线路板10包括基板组件100和检测区130。所述基板组件100包括第一基板110和第二基板120，所述第一基板110与所述第二基板120层叠设置，所述第一基板110开设有第一导通孔111，所述第二基板120开设有第二导通孔121，所述第一导通孔111与所述第二导通孔121相互对齐。请参阅图3至图5，所述检测区130包括第一检测模块131和第二检测模块132，所述第一检测模块131成型于所述第一基板110的表面及所述第一导通孔111的内壁，所述第二检测模块132成型于所述第二基板120的表面及及所述第二导通孔121的内壁，以使所述第一基板110与所述第二基板120在层叠重合时，所述第一检测模块131与所述第二检测模块132形成检测回路。

上述的HDI线路板10的第一基板110开设有第一导通孔111，第二基板120开设有第二导通孔121，且第一导通孔111与第二导通孔121相互对齐，以使第一基板110与第二基板120层叠设置时，第一导通孔111与第二导通孔121能够相互连通，即在基板组件100上形成HDI孔，由于第一检测模块131成型于第一基板110的表面及第一导通孔111的内壁，第二检测模块132成型于第二基板120的表面及第二导通孔121的内壁，以使第一基板110与第二基板120在层叠重合时，第一检测模块131能够与第二检测模块132相互连通形成检测回路，以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，从而可以快速检测出异常的HDI线路板10、即5秒就可以测试出结果，不仅检测速度快，且异常检测出率高，且操作简单。

上述的HDI线路板10由于在对HDI线路板10进行检测时，无需对HDI线路板10进行切片，即不会对HDI线路板10造成破坏，以便用户可以对异常位置进行返修，提高了HDI线路板10的回收利用率，且操作简单，异常检测率高且快。此外，还可以对HDI线路板10实现全面的检测，提高了测试产品的覆盖率，可以大大提高HDI线路板10的出厂品质。

在其中一个实施例中，请参阅图3和图4，所述第一导通孔111的数量和所述第一导通孔121的数量均为多个，各所述第一导通孔111间隔设置于所述第一基板110上，各所述第二导通孔121间隔设置于所述第二基板120上；所述第一检测模块131包括多个间隔设置的第一检测线路1311，每一所述第一检测线路1311形成于相邻两个所述第一导通孔111之间，所述第二检测模块132包括多个间隔设置的第二检测线路1321，每一所述第二检测线路1321形成于相邻两个所述第一导通孔121之间，各所述第一导通孔111与各所述第二导通孔121一一对应设置。

可以理解，各所述第一导通孔111间隔设置在第一基板110上，每一所述第一检测线路1311形成于相邻两个所述第一导通孔111之间，以使各个第一检测线路1311断线式地排布在第一基板110上，以使第一检测模块131不能在第一基板110上单独形成检测回路，同样地，各所述第二导通孔121间隔设置在第二基板120上，每一所述第二检测线路1321形成于相邻两个所述第一导通孔121之间，以使各个第二检测线路1321断线式地排布在第二基板120上，以使第二检测模块132不能在第二基板120上单独形成检测回路。由于各个第一导通孔111与各第二导通孔121一一对应设置，使得第一基板110与第二基板120在相互层叠重合时，每一个第一检测线路1311通过相对应的第二检测线路1321与相邻的第一检测线路1311相连通，从而使第一基板110上的多个第一检测线路1311与第二基板120上的多个第二检测线路1321串联形成检测回路。

在其中一个实施例中，各所述第一检测线路1311与各所述第二检测线路1321相互错开设置。可以理解，由于各所述第一检测线路1311与各所述第二检测线路1321错开设置，使得第一基板110与第二基板120上层叠时，多个第一检测线路1311和多个第二检测线路1321能够在HDI线路板10的X-Y的方向重叠形成一直线，从而可以确保检测区130内形成检测回路在HDI线路板10的X-Y的方向的路径最短，进而使用户在对检测回路进行测试时的路径较短，进一步加快了对异常的HDI线路板10的检出率，实现更快速地检测。

在其中一个实施例中，请参阅图3，多个所述第一检测线路1311呈S型排布于所述第一基板110上。可以理解的，由于各所述第一检测线路1311在第一基板110上呈S型排布，且S型的夹角为直角，如此，以使第一基板110与第二基板120层叠时，第一检测模块131与第二检测模块132串联形成的检测回路的路径较短，从而加快了对异常的HDI线路板10的检出率，实现更快速地检测。

在其中一个实施例中，请参阅图4，各所述第二检测线路1321呈矩阵排布于所述第二基板120上。可以理解的，由于各所述第二检测线路1321在第二基板120上呈矩阵排布，从而使第一基板110与第二基板120层叠时形成的检测回路的路径较短，进而加快了对异常的HDI线路板10的检出率，实现更快速地检测。

在其中一个实施例中，请参阅图2，各所述第一导通孔111均匀分布于所述第一基板110上，及各所述第二导通孔121均匀分布于所述第二基板120上。可以理解的，通过将多个第一导通孔111均匀地设置在第一基板110上，从而使各个第一检测线路1311能够等间距地分布在第一基板110上，并通过将多个第二导通孔121均匀地设置在第二基板120上，以使各个第二检测线路1321能够等间距地分布在第二基板120上，由于各个第一导通孔111与各个第二导通孔121一一对应设置，从而使每一个第一检测线路1311与每一个第二检测线路1321的距离相同，即第一基板110与第二基板120重叠时形成的检测回路是由多段相等间距的第一检测线路1311和第二线路相连通组成的，从而在通电的情况下，使检测电流能够维持在一个较稳定的测试范围内，当出现异常时，可以较快且较准确地发现异常数值，从而提高了异常的检出率和可靠性。此外，多个第一导通孔111设置于第一基板110上，可以为用户提供多个测试点，从而可以较全面地对多个第一导通孔111及多个第二导通孔进行测试，进而提高了对HDI线路板的异常检测出率。

在其中一个实施例中，所述第一导通孔111的延伸方向与所述第一检测线路1311的延伸方向相互垂直。可以理解的，通过设置第一导通孔111的延伸方向与第一检测线路1311的延伸方向相互垂直，从而使成型于第一基板110及第一导通孔111内壁的第一检测模块131的路径最短，从而使耐电压装置的电流能够更快速检测出异常的HDI线路板10，进而提高了HDI线路板10的异常检出率，且检测速度快。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述第二导通孔121的延伸方向与所述第二检测线路1321的延伸方向相互垂直。可以理解的，通过设置第二导通孔121的延伸方向与第二检测线路1321的延伸方向相互垂直，从而使成型于第二基板120及第二导通孔121内壁的第二检测模块132的路径最短，从而使耐电压装置的电流能够更快速检测出异常的HDI线路板10，进而提高了HDI线路板10的异常检出率，且检测速度快。

在其中一个实施例中，所述检测区130的横截面呈波浪式阶梯结构。可以理解，由于检测区130的横截面呈波浪式阶梯结构，可以为用户提供多个测试点，从而便于用户进一步快速地检测出有异常的HDI线路板10。

本申请还提供一种检测HDI线路板的治具230，用于检测上述任一实施例中所述的HDI线路板10，包括夹持组件231和测试部232，所述测试部232与所述夹持组件231连接，所述夹持组件231用于夹持固定所述HDI线路板10，所述测试部232用于测试所述检测回路。可以理解的，测试部232与夹持组件231连接，以使夹持组件231在将HDI线路板10进行夹持固定时，测试部232能够与HDI线路板10的第一导通孔111的内壁及第二导通孔121的内壁充分接触，从而使测试部232与检测回路串联起来，当第一导通孔111的内壁或第二导通孔121的内壁有异常时，耐电流装置出现报警，且输出装置会有异常的数据出现，以便于用户检测出异常的HDI线路板10，并将异常的HDI线路板10进行隔离，从而提高对HDI线路板10检测的覆盖率，进而大大提高HDI线路板10的出厂品质。

本申请还提供一种检测设备，包括测试装置20、耐电流装置和输出装置，所述测试装置包括上述实施例中所述的检测HDI线路板的治具230、所述耐电流装置与所述测试装置20电连接，所述测试装置20与所述检测HDI线路板的治具230的所述测试部232电连接，所述所述测试部232与所述输出装置电连接，所述输出装置用于输出所述检测回路的测试信息。可以理解，通过将耐电流装置与测试装置20及输出装置电连接，从而使检测HDI线路板的治具230的测试部232能够与待检测的HDI线路板10上的检测区130的第一检测模块131和第二检测模块132能够串联起来形成测试回路，当耐电流装置在对待检测的HDI线路板10进行测试时，耐电流装置会将检测到的信息反馈至输出装置，再由输出装置显示出来，以供用户参考判断，当HDI线路板10出现异常时，耐电流装置会出现报警，且输出装置会有异常的数据出现，从而实现对异常的HDI线路板10的检测，如此，不仅检测速度快，请参阅图9，即5秒就可以检测出异常的HDI线路板10，且异常检测出率高，且可以及时地发现异常的HDI线路板10并作出相应的措施，以避免HDI线路板10出现大量的不合格引起报废率升高的问题，从而不仅可以有效地控制HDI线路板10产品的质量，而且可以有效地降低生产成本。

在其中一个实施例中，请参阅图6和图7，所述测试装置20还包括机架210及第一驱动器220所述夹持组件231包括第一压合板2311和第二压合板2312，所述第一压合板2311与所述第二压合板2312相对间隔设置在所述机架210上，所述第一压合板2311活动设置于所述机架210上，所述第一驱动器220设置于所述机架210上，所述第一驱动器220用于驱动所述第一压合板2311靠近或远离所述第二压合板2312，所述测试部232设置于所述第一压合板2311靠近所述第二压合板2312的一面上。

可以理解，由于第一压合板2311和第二压合板2312相对间隔设置在机架210上，从而使第一压合板2311与第二压合板2312可以形成夹持结构，又由于第一压合板2311活动设置在机架210上，测试部232设置于第一压合板2311靠近第二压合板2312的一面上，且第一驱动器220用于驱动第一压合板2311靠近或远离第二压板，测试部232与待检测HDI线路板10的第一导通孔111和第二导通孔121相适配，当第一驱动器220驱动第一压合板2311靠近第二压合板2312时，第一压合板2311上的测试部232能够穿入第一导通孔111和第二导通孔121内，并与第一导通孔111的内壁和第二导通孔121的内壁充分接触，从而使测试部232能够与耐电流装置及输出装置形成测试回路，当第一导通孔111的内壁和第二导通孔121的内壁不导通时，即第一导通孔111的内壁和第二导通孔121的内壁内出现有异常物时，耐电流装置出现报警，且输出装置会有异常的数据出现，以便于用户检测出异常的HDI线路板10。

在其中一个实施例中，所述第一压合板2311为橡胶板。可以理解，由于橡胶板具有一定的弹性，当第一压合板2311在对待检测HDI线路板10进行压合时，橡胶板能够发生一定的弹性形变，从而可以有效地避免第一压合板2311压坏HDI线路板10。

同样地，在其中一个实施例中，所述第二压合板2312为橡胶板。可以理解，由于橡胶板具有一定的弹性，当第二压合板2312在对待检测HDI线路板10进行压合时，橡胶板能够发生一定的弹性形变，从而可以有效地避免第二压合板2312压坏HDI线路板10。

在其中一个实施例中，所述第二压合板2312开设有放置腔。可以理解，通过在第二压合板2312上开设有放置腔，放置腔的大小与待检测HDI线路板10的大小相适配，以使待检测HDI线路板10能够固定在放置腔内，当第一压合板2311在第一驱动器220的作用下对待检测HDI线路板10进行压合时，放置腔的侧壁能够有效地阻挡待检测HDI线路板10发生移位的现象，以确保第一压合板2311的测试部232能够很好地插入第一导通孔111与第二导通孔121内，并且与第一导通孔111的内壁和第二导通孔121的内壁充分的接触。

在本实施例中，所述测试部232为圆柱体的测试针，由于第一导通孔111和第二导通孔121为圆柱体，通过将测试部232设置为圆柱体的测试针，以使测试针与待检测HDI线路板10内的第一导通孔111和第二导通孔121相适配，以便测试针能够很好地插入第一导通孔111与第二导通孔121内，并且与第一导通孔111的内壁和第二导通孔121的内壁充分的接触。

在其中一个实施例中，请参阅图6，所述测试部232的数量为多个，并且各所述测试部232在所述第一压合板2311的分布位置与各所述第一导通孔111在所述第一基板110的分布位置相适配。可以理解，由于各个测试部232在第一压合板2311的分布位置与各个第一导通孔111在第一基板110上的分布位置相适配，如此，使第一压合板2311在第一驱动器220驱动下，各个测试部232能够很好地插设至相对应的第一导通孔111内和第二导通孔21内。

在其中一个实施例中，每一所述测试部232的长度等于相对应所述第一导通孔111及相对应的所述第二导通孔121的深度之和，以使每一个测试部232能够充分地填充在相对应的第一导通孔111的内壁和第二导通孔121的内壁，以便测试部232能够更全面地检测出异常的第一导通孔111和第二导通孔121，从而提高了对HDI线路板10的异常检出率与可靠性。

在其中一个实施例中，每一所述测试部232的中心轴线与对应的所述第一导通孔111的中心轴线相重合，以使各个测试部232与各个第一导通孔111一一对齐，以便各个测试部232能够更好地插入在相对应的第一导通孔111内。

在其中一个实施例中，所述第一驱动器220具有一输出端，所述输出端的轴线与所述第一压合板2311的中心点垂直设置，所述第一压合板2311的中心点与所述放置腔的中心点相互对齐，以使放在放置腔内的HDI线路板10的中心点能够与第一驱动器220的输出端的轴线相互垂直，以使第一压合板2311在对待检测HDI线路板10进行压合时，使第一压合板2311的受力能够从中心的位置向四周均匀地传递，从而使第一驱动器220能够平稳地将第一压合板2311压合在第二压合板2312上，以确保第一压合板2311上的各个测试部232能够平稳地插设在相对应的第一导通孔111与第二导通孔121内，从而使各个测试部232能够充分地与第一导通孔111的内壁与第二导通孔121的内壁接触。在本实施例中，所述第一驱动器220为第一电机，以驱动所述第一压板活动。

在其中一个实施例中，请参阅图6，所述夹持组件231还包括连接板2313，所述连接板2313活动设置于所述机架210上，所述第一驱动器220与所述连接板2313驱动连接，所述第一压合板2311与所述连接板2313可拆卸连接。可以理解，通过在第一压合板2311与机架210之间增设有连接板2313，并且连接板2313活动设置在机架210上，当第一驱动器220驱动连接板2313运动时，从而带动与连接板2313相连接的第一压合板2311一起运动，以实现将待检测的HDI线路板10压合在第二压合板2312上，从而对待检测的HDI线路板10起到固定的作用，并通过将第一压合板2311与连接板2313可拆卸连接，从而便于用户拆卸与安装第一压合板2311，当第一压合板2311损坏时，用户可以直接将第一压合板2311从连接板2313与拆卸出来，以实现快速地更换与安装第一压合板2311。此外，用户还可以根据实际的HDI线路板10以更换相适应第一压合板2311，以使第一压合板2311上的各个测试部232能够与待检测的HDI线路板10相适配，提高了测试装置20的适用性。

在其中一个实施例中，请参阅图6，所述第一压合板2311与所述连接板2313为螺纹连接，以实现第一压合板2311与连接板2313的可拆卸连接。

在其中一个实施例中，请参阅图6，所述夹持组件231还包括弹性件2314和定位柱，所述连接板2313包括支撑板2313a和活动板2313b，所述活动板2313b与所述机架210活动连接，并且与所述第一驱动器220驱动连接，所述活动板2313b与所述支撑板2313a连接，所述支撑板2313a与所述第一压合板2311螺纹连接，所述弹性件2314和所述定位柱设置于所述支撑板2313a与所述活动板2313b之间，且所述定位柱套接于所述弹性件2314上，所述弹性件2314用于为连接板2313与第一压合板2311提供缓冲。

可以理解的，弹性件2314的两端分别与所述支撑板2313a与所述活动板2313b连接，且定位柱套接于弹性件2314，所述定位柱用于为所述弹性件2314提供导向，以使第一压合板2311的测试部232能够可靠地插设在待检测HDI线路板10的第一导通孔111和第二导通孔121内，这样，当第一驱动器220驱动活动板2313b下压时，可以带动与支撑板2313a连接的第一压合板2311一起运动，当第一压合板2311与待检测的HDI线路板10抵接时，第一驱动器220继续驱动第一压合板2311下压，弹性件2314能够为连接板2313与第一压合板2311提供缓冲，从而有效地避免第一压合板2311压坏待检测的HDI线路板10。

在其中一个实施例中，请参阅图6和图7，所述测试装置20还包括调节固定组件240，所述调节固定组件240包括第二驱动器241、第一滑动座242、第三驱动器243、第二滑动座244和第一L型固定板245，所述机架210上开设有第一滑动引导机构211，所述第一滑动座242通过所述第一滑动引导机构211滑动设置于所述机架210上，所述第二驱动器241用于驱动所述第一滑动引导机构211沿着第一滑动方向往返运动，所述第一滑动座242上设置有第二滑动引导机构2421，所述第二滑动座244通过所述第二滑动引导机构2421滑动设置于所述第一滑动座242上，所述第一L型固定板245设置于所述第二滑动座244上，所述第三驱动器243用于驱动所述第一L型固定板245靠近或远离所述第二压合板2312，所述第一L型固定板245用于对待检测HDI线路板10的固定。

在本实施例，所述第一L型固定板245与所述第二压合板2312在机架210的水平高度相一致，以使待检测HDI线路板10与第一L型固定板245在Z方向的高度相等，通过在机架210上开设有第一滑动引导机构211，第二驱动器241用于驱动第一滑动座242沿着第一滑动方向往返运动，以使第一L型固定板245能够在机架210水平面的Y方向移动，以调整第一L型固定板245在待检测HDI线路板10的Y方向的位置，然后通过第三驱动器243驱动第二滑动座244滑动，以调整第一L型固定板245在待检测HDI线路板10的X方向的位置，从而实现对待检测HDI线路板10的XY方向的固定。也就是说，当第一L型固定板245靠近第二压合板2312时，可以实现对待检测HDI线路板10的固定，当第一L型固定板245远离第二压合板2312时，可以实现对待检测HDI线路板10的松放，以便于用户取下待检测HDI线路板10。此外，通过用户通过调节固定组件240能够满足对不同尺寸的HDI线路板10的夹持固定，从而提高了测试装置20的适用性。

需要说明的是，第二压合板2312设置有第二L型固定板2312a，从而使第二L型固定板2312a能够在第二压合板2312上形成L型的围挡墙，一方面便于对待检测HDI线路板10边角的定位，又一方面能够与调节固定组件240的第一L型固定板245形成回字型的夹持结构，从而实现了对待检测HDI线路板10的两个对角夹紧固定，从而可以确保HDI线路板10在压合时不容易发生移动的现象，进而可以确保第一压合板2311的测试部232能够可靠地插设于待检测HDI线路板10的第一导通孔111及第二导通孔121内，又一方面，第一L型固定板245可活动设置在机架210上，可以实现对不同尺寸的HDI线路板10的夹持固定，从而提高了测试装置20的适用性。

在本实施例中，请参阅图6，所述调节固定组件240还包括延伸件246，所述延伸件246的一端与所述第二滑动座244连接，所述延伸件246的另一端与第一L型固定板245连接，且所述第一L型固定板245与所述延伸件246之间存在夹角，所述夹角为直角。可以理解，通过在第一滑动座242与第一L型固定板245之间增设有延伸件246，并且第一L型固定板245与所述延伸件246的夹角为直角，一方面使第一L型固定板245在机架210水平面的X方向的距离最短，从而更快速地实现对待检测HDI线路板10的夹持，另一方面可以确保第一L型固定板245能够平稳可靠地对待检测HDI线路板10进行夹持，从而使第一压合板2311能够很好将待检测HDI线路板10平整地压合在第二压合板2312上，又一方面增加的延伸件246，延长了第一L型固定板245在机架210水平面的X方向滑动的距离，可以较好地实现对较小尺寸的待检测HDI线路板10的夹持，进一步提高了测试装置20的适用性。

在本实施例中，所述第一滑动引导机构211为第一丝杆，所述第一丝杆设置于所述机架210上，所述第一滑动座242通过所述第一丝杆滑动设置于所述机架210上。可以理解，请参阅图8，所述第一滑动座242的一侧凸起设置有连接部，所述连接部开设第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与所述第一丝杆相适配，所述第一滑动座242通过所述第一螺纹孔滑动设置于所述第一丝杆上，以实现第一滑动座242滑动定位在第一丝杆上，又由于第二驱动器241与第一丝杆驱动连接，以使第二驱动器241能够驱动第一滑动座242在第一丝杆上往返运动。

在本实施例中，所述第二滑动引导机构2421为第二丝杆，所述第二丝杆设置于所述第一滑动座242上，所述第二滑动座244开设有第二螺纹孔，所述第二滑动座244通过所述第二螺纹孔滑动设置于所述第二丝杆上，以实现第二滑动座244在第二丝杆的滑动，又由于第三驱动器243与第二丝杆驱动连接，以使第三驱动器243能够驱动第二滑动座244在第二丝杆上往返运动，以使第一L型固定板245靠近或远离第二压合板2312，以实现对待检测HDI线路板10的固定。

在本实施例中，所述第一L型固定板245设置有第一缓冲层，当第三驱动器243驱动第第一L型固定板245靠近第二压合板2312时，第一缓冲层能够对HDI线路板10的侧壁起到一定的缓冲，从而对HDI线路板10的侧壁起到较好的保护，即对HDI线路板10的水平方向提供缓冲，进一步地，又由于弹性件2314能够对HDI线路板10的垂直方向提供缓冲，从而进一步地提高了对HDI线路板10较全面的保护。

更进一步地，第二L型固定板2312a设置有第二缓冲层，从而实现对HDI线路板10全面的保护，有效地避免了夹持组件231及调节固定组件240对HDI线路板10引起刮伤或损坏的现象。

在本实施例中，所述第二驱动器241与所述第三驱动器243均为电机，使第二驱动器241能够驱动第一滑动座242在第一滑动引导机构211运动，第三驱动器243能够驱动第二滑动座244在第二滑动引导机构2421运动。

还需要说明的是，由于上述的测试装置20的调节固定组件240完全可以由第二驱动器241与第三驱动器243自行控制，无需要人手进行固定，安全性高，且配合着HDI线路板10上设置的检测区130，从而可以实现对HDI线路板10的第一导通孔111与第二导通孔121更快的检测，以使整个检测的环节更为紧凑，从而更适应于自动化生产，大大提高了生产的效率，且可以实现对HDI线路板10较全面的检测，从而提高HDI线路板10的出厂质量，且一台测试装置20就可以满足对不同尺寸的HDI线路板10的夹持固定，从而提高了测试装置20的适用性。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

第一基板110开设有第一导通孔111，第二基板120开设有第二导通孔121，且第一导通孔111与第二导通孔121相互对齐，以使第一基板110与第二基板120层叠设置时，第一导通孔111与第二导通孔121能够在第一基板110与第二基板120层叠时，第一导通孔111与第二导通孔121能够相互连通，即在基板组件100上形成HDI孔，由于第一检测模块131成型于第一基板110的表面及第一导通孔111的内壁，第二检测模块132成型于第二基板120的表面及第二导通孔121的内壁，以使第一基板110与第二基板120在层叠重合时，第一检测模块131能够与第二检测模块132相互连通形成检测回路，以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，从而可以快速检测出异常的HDI线路板10，即5秒就可以测试出结果，不仅检测速度快，且异常检测出率高，且操作简单。

由于在对HDI线路板10进行检测时，无需对HDI线路板10进行切片，即不会对HDI线路板10造成破坏，以便用户可以对异常位置进行返修，提高了HDI线路板10的回收利用率。此外，由于HDI线路板10上设置有检测区130，可以实现对HDI线路板10全面的检测，从而提高了对HDI线路板检测的覆盖率，进而大大提高HDI线路板的出厂品质。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种HDI线路板，其特征在于，包括：

基板组件，所述基板组件包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠设置，所述第一基板开设有第一导通孔，所述第二基板开设有第二导通孔，所述第一导通孔与所述第二导通孔相互对齐；

检测区，所述检测区包括第一检测模块和第二检测模块，所述第一检测模块成型于所述第一基板的表面及所述第一导通孔的内壁，所述第二检测模块成型于所述第二基板的表面及所述第二导通孔的内壁，以使所述第一基板与所述第二基板在层叠重合时，所述第一检测模块与所述第二检测模块相互连通形成检测回路。

2.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，所述第一导通孔的数量和所述第二导通孔的数量均为多个，各所述第一导通孔间隔设置于所述第一基板上，各所述第二导通孔间隔设置于所述第二基板上；所述第一检测模块包括多个间隔设置的第一检测线路，每一所述第一检测线路形成于相邻两个所述第一导通孔之间，，，所述第二检测模块包括多个间隔设置的第二检测线路，，每一所述第二检测线路形成于相邻两个所述第二导通孔之间，各所述第一导通孔与各所述第二导通孔一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的HDI线路板，其特征在于，各所述第一检测线路与各所述第一检测线路相互错开设置。

4.根据权利要求2所述的HDI线路板，其特征在于，多个所述第一检测线路呈S型排布于所述第一基板上。

5.根据权利要求4所述的HDI线路板，其特征在于，各所述第二检测线路呈矩阵排布于所述第二基板上。

6.根据权利要求2所述的HDI线路板，其特征在于，各所述第一导通孔均匀分布于所述第一基板上，及各所述第二导通孔均匀分布于所述第二基板上。

7.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，所述检测区的横截面呈波浪式阶梯结构。

8.一种检测HDI线路板的治具，其特征在于，用于检测权利要求1～7中任一项所述的HDI线路板，所述治具包括夹持组件和测试部，所述测试部与所述夹持组件连接，所述夹持组件用于夹持固定所述HDI线路板，所述测试部用于测试所述检测回路。

9.一种检测设备，其特征在于，包括测试装置、耐电流装置及输出装置，所述测试装置包括权利要求8所述的检测HDI线路板的治具，所述耐电流装置与所述测试装置电连接，所述测试装置与所述检测HDI线路板的治具的所述测试部电连接，所述所述测试部与所述输出装置电连接，所述输出装置用于输出所述检测回路的测试信息。

10.根据权利要求9所述的检测设备，其特征在于，所述测试装置还包括机架及第一驱动器，所述夹持组件包括第一压合板和第二压合板，所述第一压合板与所述第二压合板相对间隔设置在所述机架上，所述第一压合板活动设置于所述机架上，所述第一驱动器设置于所述机架上，所述第一驱动器用于驱动所述第一压合板靠近或远离所述第二压合板，所述测试部设置于所述第一压合板靠近所述第二压合板的一面上。

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