CN114679847A - 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离方法及分离装置 - Google Patents
用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离方法及分离装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114679847A CN114679847A CN202210447252.3A CN202210447252A CN114679847A CN 114679847 A CN114679847 A CN 114679847A CN 202210447252 A CN202210447252 A CN 202210447252A CN 114679847 A CN114679847 A CN 114679847A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- edge
- linear driving
- driving mechanism
- separation
- separating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 56
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 85
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 9
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 9
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Shearing Machines (AREA)
Abstract
一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法及分离装置，其中装置包括机架，机架的前侧设有下刀和上刀，在机架上设有上安装板，竖向直线驱动机构设在上安装板上，在竖向直线驱动机构的输出轴上悬挂有可随输出轴一起移动的工艺边分离机构；工艺边分离机构通过钩耳折断电路板的工艺边。本发明具有去边效率高，且PCB板上的贴片器件不易受损的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于微割工艺中PCB板制板方法及工具，尤其是一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法及分离装置。
背景技术
在多拼板的PCB板制作过程，现大多采用微割工艺来制作多拼板。也就是说在多拼板的最外两侧，以及拼板与拼板之间都存在工艺边，工艺边与拼板之间存在微割线（英文名V-CUT，中文亦称V割线），一般微割线为两条上下对称各占板厚的三份之一,这样方便人们去掉工艺边。现有的去掉工艺边的方法主要是靠人工直接掰掉工艺边或人工配合简单夹具掰掉工艺边。这种去掉工艺边的方法不仅效率低，而且还存在PCB板上的贴片器件易受损，轻则导致产品性能受损，更重则导到PCB板报废。
发明内容
为了克服上述问题，发明向社会提供一种去边效率高，且PCB板上的贴片器件不易受损的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法及分离装置。
本发明的技术方案是：提供 一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法，包括如下步骤：
S1、将电路板通过分离装置的上刀和下刀之间的间隙，向分离装置的一侧推入；
S2、将电路板的拼接板与工艺边之间的上微割线与下微割线分别对准分离装置的上刀和下刀；
S3、启动分离装置的竖向直线驱动机构，所述竖向直线驱动机构带动工艺边分离机构向上或向下移动，将工艺边从电路板上分离下来；
S4、所述工艺边分离机构在横向直线驱动机构的作用下，向远离所述上刀和下刀方向水平移动，让被分离出来的工艺边向下掉出分离装置。
作为对本发明的改进，所述竖向直线驱动机构是竖向直线驱动气缸或竖向直线驱动电缸。
作为对本发明的改进，所述横向直线驱动机构包括固定在分离装置的机架上的第一楔块和固定在工艺边分离机构上的可随工艺边分离机构上下移动的第二楔块，所述第一楔块具有向上的第一斜面，所述第二楔块具有与第一斜面平行设置的第二斜面，所述第二楔块被设置成当第二楔块向上移动，第二楔块的第二斜面碰到所述第一楔块的第一斜面时，可在第一斜面的导向下，使第二楔块连同所述工艺边分离机构向远离所述上刀和下刀方向水平移动。
作为对本发明的改进，所述被分离出来的工艺边向下掉入废料导出槽，所述废料导出槽将被分离出来的工艺边导向远离所述上刀和下刀的一侧。
本发明还提供一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，包括底板、第一侧板、第二侧板和后侧板，所述第一侧板和第二侧板相隔预定距离相对设置在底板上，所述后侧板设在所述第一侧板和第二侧板的后侧，并将所述第一侧板和第二侧板连为一体构成机架，在所述底板上远离所述后侧板设有用于安装下刀的下刀安装板，所述下刀设在下刀安装板上，在所述下刀的上方，与所述下刀相隔第二预定距离设有上刀，在所述机架上设有用于安装竖向直线驱动机构的上安装板，所述竖向直线驱动机构固定设在上安装板上，在所述竖向直线驱动机构的输出轴上悬挂有可随输出轴一起移动的工艺边分离机构；所述工艺边分离机构包括分离底板，所述分离底板与所述输出轴固定连接，在所述分离底板上设有直线导轨副，在所述直线导轨副的靠近下刀的一端设有工艺边钩件，所述工艺边钩件具有用于折掉工艺边的向上弯的钩耳；在所述工艺边分离机构的远离所述工艺边钩件一侧设有金属感应器，所述金属感应器的接近开关设在分离底板上，所述金属感应器的金属感应片设在直线导轨副上，所述金属感应片可随着所述工艺边钩件的移动而移动，所述金属感应器与延时继电器电性连接，当金属感应片离开所述接近开关时，所述金属感应器给所述延时继电器一个信号，所述延时继电器依据所述信号控制竖向直线驱动机构，使竖向直线驱动机构的输出轴向上移动，从而通过钩耳折断电路板的工艺边。
作为对本发明的改进，在所述下刀安装板的前侧设有工作台板。
作为对本发明的改进，在所述分离底板上设有定位安装件，在所述定位安装件设有至少两个定位柱，所述定位柱穿在所述工艺边钩件的相应孔内，在所述工艺边钩件与所述定位安装件之间的定位柱上套设有复位弹簧。
作为对本发明的改进，本发明还包括横向驱动机构，所述横向驱动机构包括固定在机架上的第一楔块和固定在工艺边分离机构的直线导轨副上的可随工艺边分离机构上下移动的第二楔块，所述第一楔块具有向上的第一斜面，所述第二楔块具有与第一斜面平行设置的第二斜面，所述第二楔块被设置成当第二楔块向上移动，第二楔块的第二斜面碰到所述第一楔块的第一斜面时，在第一斜面的导向下，使第二楔块带动所述工艺边钩件向远离所述上刀和下刀方向水平移动。
作为对本发明的改进，在所述上安装板上设有用于罩住所述竖向直线驱动机构的安全罩。
作为对本发明的改进，所述竖向直线驱动机构是竖向直线驱动气缸或竖向直线驱动电缸。
本发明由于采用了用竖向直线驱动机构驱动工艺边钩件的用于折掉工艺边的向上弯的钩耳，除掉电路板的工艺边，这样，本发明具有去边效率高，且PCB板上的贴片器件不易受损的优点。
附图说明
图1是本发明的方法的方框结构示意图。
图2是本发明分解结构示意图。
图3是图2的另一视角的结构示意图。
图4是图2部分组合后的结构示意图。
图5是图2完全组合后的结构示意图。
图6是图5的前后方向的中间剖视结构示意图。
图7是图5的左右方向的中间剖视结构示意图。
图8是本发明中的第一楔块和第二楔块结构示意图。
图9是本发明的电路原理结构示意图。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对发明进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释发明，并不用于限定本发明。
请参见图1，图1揭示的是 一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法，包括如下步骤：
S1、将电路板通过分离装置的上刀和下刀之间的间隙，向分离装置的一侧推入；
S2、将电路板的拼接板与工艺边之间的上微割线与下微割线分别对准分离装置的上刀和下刀；
S3、启动分离装置的竖向直线驱动机构，所述竖向直线驱动机构带动工艺边分离机构向上或向下移动，将工艺边从电路板上分离下来；
S4、所述工艺边分离机构在横向直线驱动机构的作用下，向远离所述上刀和下刀方向水平移动，让被分离出来的工艺边向下掉出分离装置。
优选的，所述竖向直线驱动机构是竖向直线驱动气缸或竖向直线驱动电缸。使用竖向直线驱动气缸时，所述延时继电器825通过控制电磁阀826来控制气体的通断；所述竖向直线驱动气缸可以单程气缸，也可以是双程气缸，当使用单程气缸时，需要使用复位弹簧8212来复位，使用双程气缸时，可以通过双程气缸本身的下行动作来复位；使用竖向直线驱动电缸的优点是运行稳定可靠，其缺点是价格偏高。
优选的，所述横向直线驱动机构包括固定在分离装置的机架上的第一楔块和固定在工艺边分离机构上的可随工艺边分离机构上下移动的第二楔块，所述第一楔块具有向上的第一斜面，所述第二楔块具有与第一斜面平行设置的第二斜面，所述第二楔块被设置成当第二楔块向上移动，第二楔块的第二斜面碰到所述第一楔块的第一斜面时，可在第一斜面的导向下，使第二楔块连同所述工艺边分离机构向远离所述上刀和下刀方向水平移动。
优选的，所述被分离出来的工艺边向下掉入废料导出槽，所述废料导出槽将被分离出来的工艺边导向远离所述上刀和下刀的一侧。
请参见图2-图9，图2-图9揭示的是一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，包括底板1、第一侧板2、第二侧板3和后侧板4，所述第一侧板2和第二侧板3相隔预定距离相对设置在底板1上，所述后侧板4设在所述第一侧板2和第二侧板3的后侧，并将所述第一侧板2和第二侧板3连为一体构成机架，在所述底板1上远离所述后侧板4设有用于安装下刀5的下刀安装板6，所述下刀5设在下刀安装板6上，所述下刀安装板6为楔形件，所述楔形件具有用于导出工艺边废料的导料斜面61；在所述下刀5的上方，与所述下刀5相隔第二预定距离设有上刀511，在所述机架上设有用于安装竖向直线驱动机构8的上安装板9，所述竖向直线驱动机构8固定设在上安装板9上，在所述竖向直线驱动机构8的输出轴81上悬挂有可随输出轴81一起移动的工艺边分离机构82（参见图6）；所述工艺边分离机构82包括分离底板821，所述分离底板821与所述输出轴81通过螺丝811固定连接，在所述分离底板821上设有直线导轨副822，在所述直线导轨副822的靠近下刀5的一侧设有工艺边钩件823，所述工艺边钩件823具有用于折掉工艺边的向上弯的钩耳8231；在所述工艺边分离机构82的远离所述工艺边钩件823一侧设有金属感应器824，所述金属感应器824的接近开关8241设在分离底板821上，所述金属感应器824的金属感应片8242设在直线导轨副822上，所述金属感应片8242可随着所述工艺边钩件823的前后移动而移动，所述金属感应器824与延时继电器825（参见图9）电性连接，当金属感应片8242离开所述接近开关8241时，所述金属感应器824给所述延时继电器825一个信号，所述延时继电器825依据所述信号控制竖向直线驱动机构8，使竖向直线驱动机构8的输出轴81向上移动（也可以设计成使竖向直线驱动机构8的输出轴81向下移动的结构，未画图），从而通过钩耳8231折断电路板的工艺边。
优选的，在所述下刀安装板6的前侧设有工作台板7；所述工作台板7主要用于搁置电路板，使用时，电路板的带有元器件的一面朝下。
优选的，在所述分离底板821上设有定位安装件8210，在所述定位安装件8210设有至少两个定位柱8211，两个以上的定位柱8211可以保证电路板平稳推进（本实施例中，定位柱8211为四个），所述定位柱8211穿在所述工艺边钩件823的相应孔内，在所述工艺边钩件823与所述定位安装件8210之间的定位柱8211上套设有复位弹簧8212。在所述定位安装件8210的两端分各设有一根复位顶针，所述复位顶针的自由端与所述工艺边钩件823的两端连接，所述复位顶针一方面可以防止所述工艺边钩件823在复位时脱离定位柱8211，另一方面在所述复位顶针内也设有弹簧，可以进一步加强复位弹簧的复位作用。
优选的，本发明还包括横向驱动机构83（参见图6和图8），所述横向驱动机构83包括固定在机架上的第一楔块831和固定在工艺边分离机构82的直线导轨副822上的可随工艺边分离机构82上下移动的第二楔块832，所述第一楔块831具有向上的第一斜面8311，所述第二楔块832具有与第一斜面8311平行设置的第二斜面8321，所述第二楔块832被设置成当第二楔块832向上移动，第二楔块832的第二斜面8321碰到所述第一楔块831的第一斜面8311时，在第一斜面8311的导向下，使第二楔块832带动所述工艺边钩件823向远离所述上刀51和下刀5方向水平移动。
本实施例中，所述复位弹簧8212的主要作用时，当所述竖向直线驱动机构8为单程气缸时，可以将所述工艺边分离机构82恢复到原始位置，以便分离电路板的下一条工艺边。
优选的，在所述上安装板9上设有用于罩住所述竖向直线驱动机构8的安全罩91，以防止所述竖向直线驱动机构8伤人。
优选的，所述竖向直线驱动机构8是竖向直线驱动气缸或竖向直线驱动电缸。使用竖向直线驱动气缸时，所述延时继电器825通过控制电磁阀826来控制气体的通断；所述竖向直线驱动气缸可以单程气缸，也可以是双程气缸，当使用单程气缸时，需要使用复位弹簧8212来复位，使用双程气缸时，可以通过双程气缸本身的下行动作来复位；使用竖向直线驱动电缸的优点是运行稳定可靠，其缺点是价格偏高。
优选的，本发明还包括废料导出槽62，被分离出来的工艺边向下掉入废料导出槽62，所述废料导出槽62将被分离出来的工艺边导向远离所述上刀和下刀的一侧。
优选的，本发明还包括微调机构827，所述微调机构827设在所述工作台板7的两侧，用于调节工作台板7的高低。本发明中的微调机构827是齿轮齿条结构。
优选的，本发明还包括导向杆828，所述导向杆828设在所述工艺边分离机构82与上安装板9之间，用于给分离底板821导向。
本发明的工作过程如下：
将电路板带有电子元器件的一面朝下，将电路板的工艺板插入上刀51与下刀5之间的间隙，工艺边将工艺边钩件823向里推，当工艺边抵到定位柱8211时，在定位柱8211的阻挡下，不能进一步向里进，以防电路板上的上微割线与下微割线不能对准分离装置的上刀和下刀；此时，金属感应器824的金属感应片8242离开金属感应器824的所述接近开关8241时，所述金属感应器824给所述延时继电器825一个信号，所述延时继电器825开始工作，当延时预定时间后，所述延时继电器825控制电磁阀826开启，电磁阀826将压缩空气导通，压缩空气驱动竖向直线驱动气缸，使竖向直线驱动气缸的输出轴81向上移动，从而通过钩耳8231折断电路板的工艺边折断。解除压缩空气，在复位弹簧8212的作用下，工艺边钩件823回到原位，准备下一次动作。
在不脱离发明思想的情况下，凡应用发明说明书及附图内容所做的各种等效变化，均理同包含于发明的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、将电路板通过分离装置的上刀和下刀之间的间隙，向分离装置的一侧推入；
S2、将电路板的拼接板与工艺边之间的上微割线与下微割线分别对准分离装置的上刀和下刀；
S3、启动分离装置的竖向直线驱动机构，所述竖向直线驱动机构带动工艺边分离机构向上或向下移动，将工艺边从电路板上分离下来；
S4、所述工艺边分离机构在横向直线驱动机构的作用下，向远离所述上刀和下刀方向水平移动，让被分离出来的工艺边向下掉出分离装置。
2.根据权利要求1所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法，其特征在于：所述竖向直线驱动机构是竖向直线驱动气缸或竖向直线驱动电缸。
3.根据权利要求1或2所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法，其特征在于：所述横向直线驱动机构包括固定在分离装置的机架上的第一楔块和固定在工艺边分离机构上的可随工艺边分离机构上下移动的第二楔块，所述第一楔块具有向上的第一斜面，所述第二楔块具有与第一斜面平行设置的第二斜面，所述第二楔块被设置成当第二楔块向上移动，第二楔块的第二斜面碰到所述第一楔块的第一斜面时，可在第一斜面的导向下，使第二楔块连同所述工艺边分离机构向远离所述上刀和下刀方向水平移动。
4.根据权利要求1或2所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离方法，其特征在于：所述被分离出来的工艺边向下掉入废料导出槽，所述废料导出槽将被分离出来的工艺边导向远离所述上刀和下刀的一侧。
5.一种用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，其特征在于：包括底板（1）、第一侧板（2）、第二侧板（3）和后侧板（4），所述第一侧板（2）和第二侧板（3）相隔预定距离相对设置在底板（1）上，所述后侧板（4）设在所述第一侧板（2）和第二侧板（3）的后侧，并将所述第一侧板（2）和第二侧板（3）连为一体构成机架，在所述底板（1）上远离所述后侧板（4）设有用于安装下刀（5）的下刀安装板（6），所述下刀（5）设在下刀安装板（6）上，在所述下刀（5）的上方，与所述下刀（5）相隔第二预定距离设有上刀（51），在所述机架上设有用于安装竖向直线驱动机构（8）的上安装板（9），所述竖向直线驱动机构（8）固定设在上安装板（9）上，在所述竖向直线驱动机构（8）的输出轴（81）上悬挂有可随输出轴（81）一起移动的工艺边分离机构（82）；所述工艺边分离机构（82）包括分离底板（821），所述分离底板（821）与所述输出轴（81）固定连接，在所述分离底板（821）上设有直线导轨副（822），在所述直线导轨副（822）的靠近下刀（5）的一端设有工艺边钩件（823），所述工艺边钩件（823）具有用于折掉工艺边的向上弯的钩耳（8231）；在所述工艺边分离机构（82）的远离所述工艺边钩件（823）一侧设有金属感应器（824），所述金属感应器（824）的接近开关（8241）设在分离底板（821）上，所述金属感应器（824）的金属感应片（8242）设在直线导轨副（822）上，所述金属感应片（8242）可随着所述工艺边钩件（823）的移动而移动，所述金属感应器（824）与延时继电器（825）电性连接，当金属感应片（8242）离开所述接近开关（8241）时，所述金属感应器（824）给所述延时继电器（825）一个信号，所述延时继电器（825）依据所述信号控制竖向直线驱动机构（8），使竖向直线驱动机构（8）的输出轴（81）向上移动，从而通过钩耳（8231）折断电路板的工艺边。
6.根据权利要求5所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，其特征在于：在所述下刀安装板（6）的前侧设有工作台板（7）。
7.根据权利要求5或6所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，其特征在于：在所述分离底板（821）上设有定位安装件（8210），在所述定位安装件（8210）设有至少两个定位柱（8211），所述定位柱（8211）穿在所述工艺边钩件（823）的相应孔内，在所述工艺边钩件（823）与所述定位安装件（8210）之间的定位柱（8211）上套设有复位弹簧（8212）。
8.根据权利要求5或6所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，其特征在于：还包括横向驱动机构（83），所述横向驱动机构（83）包括固定在机架上的第一楔块（831）和固定在工艺边分离机构（82）的直线导轨副（822）上的可随工艺边分离机构（82）上下移动的第二楔块（832），所述第一楔块（831）具有向上的第一斜面（8311），所述第二楔块（832）具有与第一斜面（8311）平行设置的第二斜面（8321），所述第二楔块（832）被设置成当第二楔块（832）向上移动，第二楔块（832）的第二斜面（8321）碰到所述第一楔块（831）的第一斜面（8311）时，在第一斜面（8311）的导向下，使第二楔块（832）带动所述工艺边钩件（823）向远离所述上刀（51）和下刀（5）方向水平移动。
9.根据权利要求5或6所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，其特征在于：在所述上安装板（9）上设有用于罩住所述竖向直线驱动机构（8）的安全罩（91）。
10.根据权利要求5或6所述的用于微割工艺中PCB板的工艺边的分离装置，其特征在于：所述竖向直线驱动机构（8）是竖向直线驱动气缸或竖向直线驱动电缸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210447252.3A CN114679847B (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离方法及分离装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210447252.3A CN114679847B (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离方法及分离装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114679847A true CN114679847A (zh) | 2022-06-28 |
| CN114679847B CN114679847B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=82080700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210447252.3A Active CN114679847B (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离方法及分离装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114679847B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563333A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Nagano Japan Radio Co | プリント基板のカツテイング方法及び装置 |
| US6240635B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-06-05 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board scrap removal and printed circuit board fabrication process |
| CN204221889U (zh) * | 2014-10-21 | 2015-03-25 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 一种工艺边分离装置 |
| CN207560480U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-29 | 丹阳奇烨科技有限公司 | 一种pcb掰板装置 |
| CN113141720A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-07-20 | 东莞同航智能科技有限公司 | 掰板设备 |
| CN113939093A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-14 | 东莞市享达光电科技有限公司 | 一种折边分板设备 |
| CN217445588U (zh) * | 2022-04-27 | 2022-09-16 | 深圳市睿德电子实业有限公司 | 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离装置 |
-
2022
- 2022-04-27 CN CN202210447252.3A patent/CN114679847B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563333A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Nagano Japan Radio Co | プリント基板のカツテイング方法及び装置 |
| US6240635B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-06-05 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board scrap removal and printed circuit board fabrication process |
| CN204221889U (zh) * | 2014-10-21 | 2015-03-25 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 一种工艺边分离装置 |
| CN207560480U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-29 | 丹阳奇烨科技有限公司 | 一种pcb掰板装置 |
| CN113141720A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-07-20 | 东莞同航智能科技有限公司 | 掰板设备 |
| CN113939093A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-14 | 东莞市享达光电科技有限公司 | 一种折边分板设备 |
| CN217445588U (zh) * | 2022-04-27 | 2022-09-16 | 深圳市睿德电子实业有限公司 | 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114679847B (zh) | 2024-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN217445588U (zh) | 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离装置 | |
| CN110102875B (zh) | 一种模内45°交叉三料带焊接排废顶断组合设备 | |
| US4742615A (en) | Routing method and apparatus for cutting printed circuit boards | |
| JP2013043348A (ja) | 脆性板材の割断方法と割断装置 | |
| CN107614401A (zh) | 上料方法及上料装置 | |
| CN114679847A (zh) | 用于微割工艺中pcb板的工艺边的分离方法及分离装置 | |
| US4356619A (en) | Cut and clinch head assembly | |
| CN110364967B (zh) | 切除用刀具 | |
| CN209125161U (zh) | 一种触点元件的自动焊接机 | |
| CN118218475B (zh) | 熔断器用切边模具及熔体制造方法 | |
| CN105855431A (zh) | 拆线装置 | |
| CN111360885A (zh) | 一种驾驶证自助申领制证机器人的证芯正副本分离模块 | |
| CN215010878U (zh) | 一种印刷线路板开料分片装置 | |
| CN214185048U (zh) | 一种电子元器件自动剪切装置 | |
| CN219612157U (zh) | 一种音乐模拟器柔性电路板的分板装置 | |
| CN218925783U (zh) | 钣金零部件加工折弯机 | |
| CN220426504U (zh) | 冲孔落料装置 | |
| CN211764374U (zh) | 一种自动清理钻刀的档案装订机 | |
| CN214394542U (zh) | 一种可更换刀模设备 | |
| CN219310219U (zh) | 一种稳定型的剪板机 | |
| CN217225723U (zh) | 一种电路板的自动分板机 | |
| CN114378896B (zh) | 裁切设备 | |
| CN220698392U (zh) | 液压拉直机用成品锯切设备 | |
| ES1053777U (es) | Maquina recortadora de pizarra media luna | |
| CN222520543U (zh) | 一种具有防护结构的打孔机用刀架梁 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |