CN114646866B - 一种多层定位测试治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层定位测试治具，包括：工作台、下检测机构、上检测机构和升降机构，下检测机构包括底座和第一导体组件；上检测机构包括检测托板和第二导体组件；检测托板的下端面设置有容置槽；升降机构的一端与检测托板相抵接。工作时，将带有工件的载板放置于容置槽内，升降机构运行，以压合检测托板沿竖直方向向下运动，带动载板和工件向下至工件两端面分别与第一导体组件和第二导体组件相抵接，实现对工件的装夹定位；本测试治具能够通过上下设置的导体组件夹紧工件，充分定位工件。本方案提供了一种多层定位的方式，逐步完成对工件的定位，多种定位方式相结合，有效地提高了定位精度。

Description

一种多层定位测试治具

技术领域

本发明涉及治具技术领域，尤其涉及一种多层定位测试治具。

背景技术

电子产品(例如电子表)在生产完成后，为确保能正常稳定运行，一般利用测试装置对电子产品进行性能测试。

现有技术中的检测治具，在对电子表进行性能测试时，一般先将电子表通过其外壳安装到载板上(为了便于电子表的运输)，再将带有电子表的载板固定到相应的检测工位，检测设备的探针与电子表的芯片电连接后，对电子表进行性能测试；其缺点为，使用载板定位的方式，检测时，电子表的芯片容易发生偏位的情况，导致与探针接触不良，造成检测结果不准确的情况。

鉴于此，需要对现有技术中的检测装置加以改进，以解决工件定位不足，检测精度差的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层定位测试治具，解决以上的技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种多层定位测试治具，包括：

工作台；

下检测机构，包括设置于工作台上的底座，以及安装于底座内的第一导体组件；第一导体组件的上端部外露于底座；

上检测机构，设置于下检测机构的上方，包括检测托板，以及安装于检测托板内的第二导体组件；检测托板的下端面设置有用于容置工件的容置槽，第二导体组件的下端部伸入于容置槽内；

升降机构，升降机构的一端与检测托板相抵接，用于压合检测托板沿竖直方向向下移动，使工件的两端面分别与第一导体组件和第二导体组件相抵接。

可选的，升降机构包括：

导向组件，安装于工作台上；

连接板，连接板沿竖直方向滑动连接于导向组件上；

第一驱动件，安装于工作台上，第一驱动件的驱动端与连接板连接，用于驱动连接板沿竖直方向直线运动；

压柱，压柱设置于连接板的下端面，压柱的下端面与检测托板相抵接，

可选的，还包括安装于连接板上的定位机构，定位机构包括定位安装板，以及安装于定位安装板上的第一定位组件；

第一定位组件包括固定块，固定块的下端面设置有若干个定位凸块，检测托板上对应于定位凸块的位置有定位孔，定位凸块插接于定位孔内。

可选的，定位机构还包括第二定位组件；

第二定位组件包括第二驱动件和沿竖直方向滑动连接于固定块上的压块，第二驱动件的驱动端与压块连接，用于驱动压块沿竖直方向运动；

压块上安装有第一连接器，第一连接器的下端部外露于压块的下端面，托板的上端面设置有与第二导体组件连接的第二连接器，第一连接器与第二连接器插接。

可选的，固定块的中部沿竖直方向开设有滑槽，压块滑动连接于滑槽内；

压块的上端部设置有向其两侧部延伸的限位台，限位台与固定块之间设置有若干个第一缓冲弹簧。

可选的，定位机构还包括顶紧组件；

顶紧组件包括轴套、顶紧弹簧和销柱，轴套安装于定位安装板上，轴套沿竖直方向开设有轴孔，销柱滑动连接于轴孔内；销柱的下端部外露于轴孔，并与检测托板相抵接；

顶紧弹簧安装于轴孔内，且顶紧弹簧的两端部分别与销柱和定位安装板连接。

可选的，上检测机构还包括第一PCB板；第二导体组件设置于第一PCB板的下端面；

检测托板包括第一托板和第二托板，第一托板的上端面设置有定位销，第二托板通过定位销可拆卸连接于第一托板；

第二托板上开设有第一槽体，第一PCB板安装于第一槽体内；

第一托板上对应于第一槽体的位置贯穿地开设有第二槽体，第一槽体和第二槽体贯通以形成容置槽。

可选的，还包括推出机构；

推出机构包括沿第一方向滑动连接于工作台上的滑块，滑块中部开设有用于避空下检测机构的避空槽；第一方向为工作台的长度方向；

滑块的上端面沿竖直方向设置有导柱，检测托板沿竖直方向滑动连接于导柱上。

可选的，检测托板与滑块之间设置有销钉，检测托板与销钉滑动连接；

销钉上套设有复位弹簧，复位弹簧的两端部分别与检测托板和滑块连接。

可选的，推出机构还包括把手，把手与滑块的一端部连接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：工作时，将带有工件的载板放置于容置槽内，升降机构运行，以压合检测托板沿竖直方向向下运动，带动载板和工件向下至工件两端面分别与第一导体组件和第二导体组件相抵接，实现对工件的装夹定位；同时，第一导体组件、工件至第二导体组件电导通，从而对工件进行检测；本测试治具能够通过上下设置的导体组件夹紧工件，充分定位工件，避免测试时工件发生晃动，提高检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为多层定位测试治具的升降机构打开时的结构示意图；

图2为多层定位测试治具的升降机构闭合时的结构示意图；

图3为多层定位测试治具的推出机构推出时的结构示意图；

图4为多层定位测试治具的检测部分的结构示意图；

图5为多层定位测试治具的连接板的俯视结构示意图；

图6为多层定位测试治具图5中A-A处的剖面结构示意图；

图7为多层定位测试治具的上检测机和推出机构的结构示意图；

图8为多层定位测试治具的下检测机构的结构示意图；

图9为多层定位测试治具的上检测机构的仰视结构示意图；

图10为多层定位测试治具的定位机构的结构示意图；

图11为多层定位测试治具的定位机构的仰视结构示意图；

图12为多层定位测试治具的顶紧组件的剖面结构示意图。

图示说明：工作台1；

下检测机构2、底座21、第一导体组件22；

上检测机构3、检测托板31、第二导体组件32、容置槽33、定位孔311、第二连接器34、第一PCB板35、第一托板312、第二托板313、定位销314、升降机构4、导向组件41、连接板42、第一驱动件43、压柱44；

定位机构5、定位安装板51、第一定位组件52、固定块521、定位凸块522、第二定位组件53、压块532、第二驱动件531、第一连接器533、滑槽523、限位台534、第一缓冲弹簧54、顶紧组件55、轴套551、顶紧弹簧552、销柱553、第二PCB板56；

推出机构6、滑块61、避空槽62、导柱63、把手64、销钉65、复位弹簧66。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本发明实施例提供了一种多层定位测试治具，包括：

工作台1；

下检测机构2，包括设置于工作台1上的底座21，以及安装于底座21内的第一导体组件22；第一导体组件22的上端部外露于底座21；

上检测机构3，设置于下检测机构2的上方，包括检测托板31，以及安装于检测托板31内的第二导体组件32；检测托板31的下端面设置有用于容置工件的容置槽33，第二导体组件32的下端部伸入于容置槽33内；检测托板31起到承载工件的作用；

升降机构4，升降机构4的一端与检测托板31相抵接，用于压合检测托板31沿竖直方向向下移动，使工件的两端面分别与第一导体组件22和第二导体组件32相抵接。

结合图10所示，第二导体组件32为呈环形的导电环；

需要说明的是，本方案中的工件包括载板和电子表(待检测)，电子表置于载板上；检测时，上检测机构3向下移动，第一导体组件22和第二导体组件32之间分别压合固定工件，并且与电子表导通进行测试工作。

本发明的工作原理为：工作时，将带有工件的载板放置于容置槽33内，升降机构4运行，以压合检测托板31沿竖直方向向下运动，带动载板和工件向下至工件两端面分别与第一导体组件22和第二导体组件32相抵接，实现对工件的装夹定位；同时，第一导体组件22、工件至第二导体组件32电导通，从而对工件进行检测；相较于现有技术中的测试装置，本测试治具能够通过上下设置的导体组件夹紧工件，充分定位工件，避免测试时工件发生晃动，提高检测精度。

在本实施例中，升降机构4包括：

导向组件41，安装于工作台1上；

连接板42，连接板42沿竖直方向滑动连接于导向组件41上；

第一驱动件43，安装于工作台1上，第一驱动件43的驱动端与连接板42连接，用于驱动连接板42沿竖直方向直线运动；

压柱4，压柱44设置于连接板42的下端面，压柱44的下端面与检测托板31相抵接。

结合图1所示，第一驱动件43为升降气缸，升降气缸的活塞杆与连接板42连接；工作时，第一驱动件43运行以驱动连接板42和压柱44沿竖直方向运动，压柱44带动上检测机构3沿竖直方向向下运动。

其中。导向组件41包括若干个导向柱，导向柱分别设置于上检测机构3外侧的四个角落。

进一步说明的，多层定位测试治具还包括安装于连接板42上的定位机构5，定位机构5包括定位安装板51，以及安装于定位安装板51上的第一定位组件52；

第一定位组件52包括固定块521，固定块521的下端面设置有若干个定位凸块522，检测托板31上对应于定位凸块522的位置有定位孔311，定位凸块522插接于定位孔311内。

进一步说明的，定位机构5还包括第二定位组件53；

第二定位组件53包括第二驱动件531和沿竖直方向滑动连接于固定块521上的压块532，第二驱动件531的驱动端与压块532连接，用于驱动压块532沿竖直方向运动；

压块532上安装有第一连接器533，第一连接器533的下端部外露于压块532的下端面，检测托板31的上端面设置有与第二导体组件32连接的第二连接器34，第一连接器533与第二连接器34插接。

结合图3所示，定位机构5用于定位上检测机构3，升降机构4向下运动，会带动定位机构5同步下压，定位凸块522会先与检测托板31抵接，至定位凸块522插接于定位孔311内；第一定位组件52起到对上检测机构3的初步定位(粗定位)；

初步定位之后，第二定位组件53工作，即第二驱动件531启动，以驱动压块532向下移动至，第一连接器533与第二连接器34插接，实现对上检测机构3的二次定位(精定位)；

本方案中的通过第一定位组件52和第二定位组件53的配合，实现对上检测机构3的精确定位。

进一步说明地，固定块521的中部沿竖直方向开设有滑槽523，压块532滑动连接于滑槽523内；

压块532的上端部设置有向其两侧部延伸的限位台534，限位台534与固定块521之间设置有若干个第一缓冲弹簧54。

结合图6所示，压块532沿滑槽523向下滑动时，第一缓冲弹簧54起到弹性缓冲的作用，避免压块532损坏上检测机构3。

作为本实施例的一优选方案，定位机构5还包括顶紧组件55；

顶紧组件55包括轴套551、顶紧弹簧552和销柱553，轴套551安装于定位安装板51上，轴套551沿竖直方向开设有轴孔，销柱553滑动连接于轴孔内；销柱553的下端部外露于轴孔，并与检测托板31相抵接；

顶紧弹簧552安装于轴孔内，且顶紧弹簧552的两端部分别与销柱553和定位安装板51连接。

其中，顶紧组件55起到预压检测托板31的作用，顶紧弹簧552会提供一个向下的弹性力作用于检测托板31上，顶紧检测托板31，以便于第一定位组件52和第二定位组件53的定位。

在本实施例中，上检测机构3还包括第一PCB板35；第二导体组件32设置于第一PCB板35的下端面；

检测托板31包括第一托板312和第二托板313，第一托板312的上端面设置有定位销314，第二托板313通过定位销314可拆卸连接于第一托板312上；即第二托板313沿竖直方向滑动连接于定位销314上；

第二托板313上开设有第一槽体，第一PCB板35安装于第一槽体内；

第一托板312上对应于第一槽体的位置贯穿地开设有第二槽体，第一槽体和第二槽体贯通以形成容置槽33。

可选的，第一托板312上设有磁吸部，磁吸部用于与第二托板313磁吸连接。

结合图7所示，第一托板312和第二托板313上下间隔地设置；安装工件时，沿竖直向上滑动第二托板313，使检测托板31处于打开状态，将工件放置于第一托板312和第二托板313之间；第一托板312与第二托板313磁吸连接，通过第二托板313压紧工件，使工件容置于容置槽33内。

需要说明的是，定位机构5内还安装有第二PCB板56，通过第一连接器533与第二连接器34的连接，实现将第一PCB板35与第二PCB板56的导通，从而将第一导体组件22和第二导体组件32检测的信息传递至第二PCB板56，以便于导出数据。

在本实施例中，多层定位测试治具还包括推出机构6；

推出机构6包括沿第一方向滑动连接于工作台1上的滑块61，滑块61中部开设有用于避空下检测机构2的避空槽62；第一方向为工作台1的长度方向；

滑块61的上端面沿竖直方向设置有导柱63，检测托板31沿竖直方向滑动连接于导柱63上。

优选地，推出机构6还包括把手64，把手64与滑块61的一端部连接。

设置升降机构4和下检测机构2之间为检测空间，上检测机构3滑动设置于检测空间内；

结合图3所示，为推出机构6推出状态下的结构示意图；工作时，拉动把手64，使滑块61沿第一方向滑出，从而带动上检测机构3滑出检测空间；

需要说明的是，推出上检测机构3，以便于进行工件的更换和安装，推进上检测机构3，对工件进行检测。

在本实施例中，检测托板31与滑块61之间设置有销钉65，检测托板31与销钉65滑动连接；

销钉65上套设有复位弹簧66，复位弹簧66的两端部分别与检测托板31和滑块61连接。

结合图7所示，升降机构4带动上检测机构3沿竖直方向向下运动时，会压缩复位弹簧66，复位弹簧66具有向上的弹性势能；升降机构4停止运行时，复位弹簧66会推动上检测机构3复位，以备下一次工件循环使用。

结合结合图1至图12所示，本方案的具体工作流程为：

首先，推出机构6推出，沿竖直向上滑动第二托板313，使检测托板31处于打开状态，将工件放置于第一托板312和第二托板313之间，第一托板312与第二托板313磁吸连接，通过第二托板313压紧工件，使工件容置于容置槽33内；

之后，将推出机构6推进，置于升降机构4和下检测机构2，进行定位；定位步骤具体如下：

第一层定位，升降机构4运行带动连接板42下降，使压柱44的下端面与检测托板31相抵接，对检测托板31起到初步定位；升降机构继续运行，使顶紧组件55与检测托板31相抵接，顶紧检测托板31；从而实现对检测托板31的压合；

第二层定位，升降机构4继续运行，压柱44压合检测托板31沿竖直方向向下运动，带动载板和工件向下至工件两端面分别与第一导体组件22和第二导体组件32相抵接，实现对工件的装夹定位；

第三层定位，升降机构4向下运动，会带动定位机构5同步下压，定位凸块522会先与检测托板31抵接，至定位凸块522插接于定位孔311内；第一定位组件52起到对上检测机构3的初步定位(粗定位)；初步定位之后，第二定位组件53工作，即第二驱动件531启动，以驱动压块532向下移动至，第一连接器533与第二连接器34插接，实现对上检测机构3的二次定位(精定位)；通过第一定位组件52和第二定位组件53的配合，实现对上检测机构3的精确定位；而由于工件是定位在上检测机构3，因此实现了对工件的精确定位。

综上所述，本方案中的通过多层定位的方式，逐步完成对工件的定位，多种定位方式相结合，有效地提高了定位精度，避免单一定位方式精度较差的问题。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种多层定位测试治具，其特征在于，包括：

工作台（1）；

下检测机构（2），包括设置于所述工作台（1）上的底座（21），以及安装于所述底座（21）内的第一导体组件（22）；所述第一导体组件（22）的上端部外露于所述底座（21）；

上检测机构（3），设置于所述下检测机构（2）的上方，包括检测托板（31），以及安装于所述检测托板（31）内的第二导体组件（32）；所述检测托板（31）的下端面设置有用于容置带有工件的载板的容置槽（33），所述第二导体组件（32）的下端部伸入于所述容置槽（33）内；

升降机构（4），所述升降机构（4）的一端与所述检测托板（31）相抵接，用于压合所述检测托板（31）沿竖直方向向下移动，使所述工件的两端面分别与所述第一导体组件（22）和所述第二导体组件（32）相抵接；

所述升降机构（4）包括：

导向组件（41），安装于所述工作台（1）上；

连接板（42），所述连接板（42）沿竖直方向滑动连接于所述导向组件（41）上；

第一驱动件（43），安装于所述工作台（1）上，所述第一驱动件（43）的驱动端与所述连接板（42）连接，用于驱动所述连接板（42）沿竖直方向直线运动；

压柱（44），所述压柱（44）设置于所述连接板（42）的下端面，所述压柱（44）的下端面与所述检测托板（31）相抵接；

还包括安装于所述连接板（42）上的定位机构（5），所述定位机构（5）包括定位安装板（51），以及安装于所述定位安装板（51）上的第一定位组件（52）；

所述第一定位组件（52）包括固定块（521），所述固定块（521）的下端面设置有若干个定位凸块（522），所述检测托板（31）上对应于所述定位凸块（522）的位置有定位孔（311），所述定位凸块（522）插接于所述定位孔（311）内；

所述定位机构（5）还包括第二定位组件（53）；

所述第二定位组件（53）包括第二驱动件（531）和沿竖直方向滑动连接于所述固定块（521）上的压块（532），所述第二驱动件（531）的驱动端与所述压块（532）连接，用于驱动所述压块（532）沿竖直方向运动；

所述压块（532）上安装有第一连接器（533），所述第一连接器（533）的下端部外露于所述压块（532）的下端面，所述托板的上端面设置有与所述第二导体组件（32）连接的第二连接器（34），所述第一连接器（533）与所述第二连接器（34）插接；

所述上检测机构（3）还包括第一PCB板（35）；所述第二导体组件（32）设置于所述第一PCB板（35）的下端面。

2.根据权利要求1所述的多层定位测试治具，其特征在于，所述固定块（521）的中部沿竖直方向开设有滑槽（523），所述压块（532）滑动连接于所述滑槽（523）内；

所述压块（532）的上端部设置有向其两侧部延伸的限位台（534），所述限位台（534）与所述固定块（521）之间设置有若干个第一缓冲弹簧（54）。

3.根据权利要求2所述的多层定位测试治具，其特征在于，所述定位机构（5）还包括顶紧组件（55）；

所述顶紧组件（55）包括轴套（551）、顶紧弹簧（552）和销柱（553），所述轴套（551）安装于所述定位安装板（51）上，所述轴套（551）沿竖直方向开设有轴孔，所述销柱（553）滑动连接于所述轴孔内；所述销柱（553）的下端部外露于所述轴孔，并与所述检测托板（31）相抵接；

所述顶紧弹簧（552）安装于所述轴孔内，且所述顶紧弹簧（552）的两端部分别与所述销柱（553）和所述定位安装板（51）连接。

4.根据权利要求1所述的多层定位测试治具，其特征在于，所述检测托板（31）包括第一托板（312）和第二托板（313），所述第一托板（312）的上端面设置有定位销（314），所述第二托板（313）通过所述定位销（314）可拆卸连接于所述第一托板（312）；

所述第二托板（313）上开设有第一槽体，所述第一PCB板（35）安装于所述第一槽体内；

所述第一托板（312）上对应于所述第一槽体的位置贯穿地开设有第二槽体，所述第一槽体和所述第二槽体贯通以形成所述容置槽（33）。

5.根据权利要求1所述的多层定位测试治具，其特征在于，还包括推出机构（6）；

所述推出机构（6）包括沿第一方向滑动连接于所述工作台（1）上的滑块（61），所述滑块（61）中部开设有用于避空所述下检测机构（2）的避空槽（62）；所述第一方向为所述工作台（1）的长度方向；

所述滑块（61）的上端面沿竖直方向设置有导柱（63），所述检测托板（31）沿竖直方向滑动连接于所述导柱（63）上。

6.根据权利要求5所述的多层定位测试治具，其特征在于，所述检测托板（31）与所述滑块（61）之间设置有销钉（65），所述检测托板（31）与所述销钉（65）滑动连接；

所述销钉（65）上套设有复位弹簧（66），所述复位弹簧（66）的两端部分别与所述检测托板（31）和所述滑块（61）连接。

7.根据权利要求5所述的多层定位测试治具，其特征在于，所述推出机构（6）还包括把手（64），所述把手（64）与所述滑块（61）的一端部连接。