CN114643434A - 汇流件的焊接质量检测方法、装置及设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种汇流件的焊接质量检测方法、装置及设备。该汇流件的焊接区域设置有多个充填焊料的开口，开口沿着汇流件的厚度方向贯穿汇流件，该方法包括：获取焊接后的焊接区域的焊接图像；基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量；基于多个充填图像确定汇流件的焊接质量。
Description
技术领域
本申请涉及焊接技术领域，具体涉及一种汇流件的焊接质量检测方法、装置及设备。
背景技术
光伏组件一般由电池片经过焊带串/并联后，与EVA或POE胶膜以及玻璃或者背板按照一定顺序堆叠后，经过高温和真空条件下层压后，安装铝边框及接线盒后制成。接线盒焊接过程会出现虚焊、空焊不良影响组件性能。所有需要增加焊后检测，现有技术中，将汇流件与接线盒焊接，而对接线盒焊后的检测是利用焊接时焊头高度变化进行检测，此种方式漏检率高，检测准确度低，不能有效卡控针对汇流件的焊接不良率，即不能有效卡控针对接线盒的焊接不良率。
申请内容
本申请实施例提供了一种汇流件的焊接质量检测方法、装置及设备，以解决相关技术中不能有效卡控针对汇流件的焊接不良率，即不能有效卡控针对接线盒的焊接不良率的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种汇流件的焊接质量检测方法，所述汇流件的焊接区域设置有多个充填焊料的开口，所述开口沿着所述汇流件的厚度方向贯穿所述汇流件，所述方法包括：
获取焊接后的所述焊接区域的焊接图像；
基于所述焊接图像确定每个所述开口的充填图像，所述开口的充填图像用于呈现所述开口中充填焊接物的量；
基于多个所述充填图像确定所述汇流件的焊接质量。
可选地，所述基于所述焊接图像确定每个所述开口的充填图像，包括：
确定所述焊接图像的灰度值；
在所述灰度值中选取处于预设灰度值范围内的目标灰度值；
将所述目标灰度值在所述焊接图像上的区域作为所述开口的区域，且所述开口的区域表征所述开口的充填图像。
可选地，所述基于所述焊接图像确定所述开口的图像特征，包括：
将所述焊接图像输入特征确定模型，得到所述特征确定模型输出的所述开口的图像特征；
其中，所述特征确定模型基于开口的图像特征确定的焊接图像训练得到。
可选地，在将所述焊接图像输入特征确定模型之前，所述方法还包括：
获取多个样本数据，每个所述样本数据包括：焊接样本图像和所述焊接样本图像对应的开口图像；
对所述多个样本数据进行模型训练，得到所述特征确定模型。
可选地，所述基于多个所述充填图像确定所述接线盒的焊接质量，包括：
若多个所述充填图像中满足第一预设条件的充填图像的数量大于或等于预设数量，则确定所述接线盒的焊接质量满足要求，其中，所述第一预设条件为所述充填焊接物完全遮挡所述开口。
可选地，所述基于所述开口的图像特征确定所述接线盒的焊接质量，包括：
若每个所述充填图像均满足第二预设条件，则确定所述接线盒的焊接质量满足要求，其中，所述第二预设条件为所述充填图像中所述充填焊接物的面积与所述开口的面积的比值大于预设比值，且小于1。
可选地，所述控制设备还与移动设备连接；所述方法还包括：
若所述接线盒的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将所述接线盒运输至生产产线；
若所述接线盒的焊接质量不满足要求，则控制所述移动设备将所述接线盒移动至返修区域，所述返修区域用于对所述接线盒进行返修。
可选地，所述控制设备还与报警设备连接；所述方法还包括：
若所述接线盒的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将所述接线盒运输至生产产线；
若所述接线盒的焊接质量不满足要求，则控制所述报警设备报警。
第二方面，本申请实施例提供了一种汇流件的焊接质量检测装置，应用于控制设备；所述汇流件的焊接区域设置有多个充填焊料的开口，所述开口沿着所述汇流件的厚度方向贯穿所述汇流件，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取焊接后的所述焊接区域的焊接图像；
第一确定模块，用于基于所述焊接图像确定每个所述开口的充填图像，所述开口的充填图像用于呈现所述开口中充填焊接物的量；
第二确定模块，用于基于多个所述充填图像确定所述接线盒的焊接质量。
可选地，所述第一确定模块，包括：
第一确定子模块，用于确定所述焊接图像的灰度值；
选取模块，用于在所述灰度值中选取处于预设灰度值范围内的目标灰度值；
第二确定子模块，用于将所述目标灰度值在所述焊接图像上的区域作为所述开口的区域，且所述开口的区域表征所述开口的充填图像。
可选地，所述第一确定模块，包括：
输入模块，用于将所述焊接图像输入特征确定模型，得到所述特征确定模型输出的所述开口的图像特征；
其中，所述特征确定模型基于开口的图像特征确定的焊接图像训练得到。
可选地，所述装置还包括：
第二获取模块，用于获取多个样本数据，每个所述样本数据包括：焊接样本图像和所述焊接样本图像对应的开口图像；
训练模块，用于对所述多个样本数据进行模型训练，得到所述特征确定模型。
可选地，所述第二确定模块，包括：
第三确定子模块，用于若多个所述充填图像中满足第一预设条件的充填图像的数量大于或等于预设数量，则确定所述汇流件的焊接质量满足要求，其中，所述第一预设条件为所述充填焊接物完全遮挡所述开口。
可选地，所述第二确定子模块，包括：
第四确定子模块，用于若每个所述充填图像均满足第二预设条件，则确定所述汇流件的焊接质量满足要求，其中，所述第二预设条件为所述充填图像中所述充填焊接物的面积与所述开口的面积的比值大于预设比值，且小于 1。
可选地，所述控制设备还与移动设备连接；所述装置还包括：
第一控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
第二控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量不满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒移动至返修区域，所述返修区域用于对所述接线盒进行返修。
可选地，所述控制设备还与报警设备连接；所述装置还包括：
第三控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
第四控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量不满足要求，则控制所述报警设备报警。
第三方面，本申请实施例提供了一种设备，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面任一项所述的方法的步骤。
第四方面，本发明实施例提供了一种存储介质，所述存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第五方面，本发明实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。
在本申请实施例中，获取汇流件与所述接线盒焊接的焊接图像，基于所述焊接图像确定每个所述开口的充填图像，所述开口的充填图像用于呈现所述开口中充填焊接物的量；基于多个所述充填图像确定所述接线盒的焊接质量。也即是，在本申请实施例中，通过焊接图像确定接线盒的焊接质量是否满足要求，从而避免相关技术中使用焊头的高度变化进行检测，从而可以提高检测接线盒焊接质量的检测效率以及准确度，进而可以有效卡控接线盒的焊接质量。
附图说明
图1表示本申请实施例提供的一种汇流件的焊接质量检测方法的流程图；
图2表示本申请实施例提供的一种汇流件的示意图之一；
图3表示本申请实施例提供的一种汇流件的示意图之二；
图4表示本申请实施例提供的一种汇流件的示意图之三；
图5表示本申请实施例提供的一种汇流件的焊接质量检测装置的示意图；
图6表示本申请实施例提供的一种设备的示意图；
图7表示本申请实施例提供的一种设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
参照图1，示出了本申请实施例提供的一种汇流件的焊接质量检测方法的流程图；如图2至图4所示，汇流件的焊接区域设置有多个充填焊料的开口，开口沿着汇流件的厚度方向贯穿汇流件。如图1所示，该汇流件的焊接质量检测方法应用于控制设备，该检测方法包括：
步骤101：获取焊接后的焊接区域的焊接图像。
其中，控制设备可以与拍摄设备电连接，拍摄设备可以为摄像机、相机等设备。在将汇流件与接线盒焊接时，可以使得拍摄设备进行实时拍摄，拍摄设备便可以拍摄到汇流件的焊接区域与接线盒焊接的焊接图像，之后拍摄设备便可以将焊接区域的焊接图像发送至控制设备，控制设备便可以获取到汇流件与接线盒焊接的焊接图像。
另外，通常使用焊锡将汇流件与接线盒焊接，而焊锡在焊接的过程中，焊锡首先会熔化，即焊锡成为熔融状态，之后焊锡会流动。而汇流件上设置有多个开口，焊锡在流动过程中，会填充在开口中，从而封堵开口。
另外，如图2、图3和图4所示，汇流件上设置的开口的形状可以不同，即开口可以圆形，可以为长方形。当然，开口还可以为其他形状，例如，开口为三角形。对于开口的形状，本申请实施例在此不做限定。
另外，开口的数量，也可以根据实际需要进行设定，例如，开口可以为 3个，还可以为6个，还可以为4个，对于开口的数量，本申请实施例在此不做限定。
步骤102：基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量。
在获取到焊接图像之后，由于焊接物，例如焊锡，会在焊接的过程中流动，且可能会填充在开口中，因此可以在焊接图像中确定每个开口的充填图像，充填图像可以呈现开口中充填焊接物的量。
另外，在一些实现方式中，步骤102的实现方式可以为：确定焊接图像的灰度值；在灰度值中选取处于预设灰度值范围内的目标灰度值；将目标灰度值在焊接图像上的区域作为开口的区域，且开口的区域表征开口的充填图像。
由于图像均具有灰度值，因此，在获取到焊接图像之后，便可以确定焊接图像的灰度值。
另外，由于焊接物的材质与汇流件的材质不同，因此，在焊接图像上，焊接物的图像的灰度值与汇流件的灰度值不同，从而可以在获得焊接图像的灰度值之后，按照预设灰度值范围在焊接物的灰度值选取处于预设灰度值范围内的目标灰度值。其中，预设灰度值范围可以根据实际需要进行设定，对此，本申请实施例在此不作限定。
例如，预设灰度值范围为3500-5000，从而在确定了焊接图像的灰度值之后，便可以按照3500-5000这个范围，在焊接图像的灰度值中选取处于该范围内的目标灰度值。
由于在图像中，灰度值不同，对应图像上的区域也不同，因此，在得到目标灰度值之后，便可以将目标灰度值在焊接图像上的区域作为开口的区域，开口的区域便可以表征开口的充填图像。
另外，在一些实现方式中，步骤102的实现方式可以为：将焊接图像输入特征确定模型，得到特征确定模型输出的开口的图像特征；其中，特征确定模型基于开口的图像特征确定的焊接图像训练得到。
其中，在获取到焊接图像之后，可以将焊接图像输入至特征确定模型中，通过特征确定模块确定开口的图像特征，之后特征确定模型便可以输出开口的图像特征，从而可以确定开口的图像特征，开口的图像特征便可以作为开口的充填图像。另外，特征确定模型可以基于开口的图像特征确定焊接图像训练得到，即可以针对具有开口的图像特征的焊接图像进行模型训练，得到特征确定模型。
另外，在一些实现方式中，在将焊接图像输入特征确定模型之前，焊接质量检测方法还可以包括：获取多个样本数据，每个样本数据包括：焊接样本图像和焊接样本图像对应的开口图像；对多个样本数据进行模型训练，得到特征确定模型。
其中，为了使得特征确定模型确定的开口的图像特征较为准确，可以预先训练特征确定模型，从而可以得到特征训练模型，因此，在将焊接图像输入特征确定模型之前，可以先训练特征确定模型。具体的，可以获取多个样本数据，每个样本数据包括焊接样本图像和焊接样本图像对应的开口图像，即焊接样本图像中具有开口图像。之后对多个样本数据进行模型训练，即对多个焊接样本图像进行模型训练，使得训练的模型可以识别焊接样本图像中的开口图像，之后便可以得到特征确定模型。在得到特征确定模型之后，在将针对焊接接线盒的过程中，拍摄设备拍摄的焊接图像输入特征确定模型之后，特征确定模型便可以识别焊接图像中的开口的图像特征，从而可以确定开口的图像特征，即在焊接图像中确定开口的充填图像。
步骤103：基于多个充填图像确定接线盒的焊接质量。
在焊接图像中确定了多个开口的充填图像之后，即确定了多个充填图像之后，便可以根据充填图像确定汇流件的焊接质量，从而避免相关技术中使用焊头的高度变化进行检测汇流件的焊接质量，从而可以提高检测汇流件的焊接质量，进而可以提高接线盒焊接质量的检测效率以及准确度，可以有效卡控汇流件的焊接质量，可以卡控接线盒的焊接质量。
另外，在一些实现方式中，步骤103的实现方式可以为：若多个充填图像中满足第一预设条件的充填图像的数量大于或等于预设数量，则确定汇流件的焊接质量满足要求。
其中，第一预设条件可以为充填焊接物物完全遮挡开口，由于开口、焊接物以及汇流件在焊接图像上的灰度值不同，因此，可以确定了充填图像之后，便可以根据充填焊接物在焊接图像上的灰度区域与开口区域之间的比值，确定充填焊接物是否完全遮挡开口。
例如，在焊接图像中，充填焊接物的灰度值在焊接图像上形成区域，若该区域为完整的连通区域，则表明开口中完全被填充物遮挡。
另外，在充填图像中满足第一预设条件的充填图像的数量大于或等于预设数量时，表明在对汇流件焊接的过程中，汇流件上的多个开口中被焊接物，例如焊锡，填充的数量大于预设数量，因此，可以确定汇流件的焊接质量满足要求。
例如，汇流件上设置有3个开口，在焊接的过程，可以预设3个开口中有2个开口被焊锡完全遮挡，就表明汇流件的焊接质量满足要求。
另外，在一些实现方式中，步骤103的实现方式可以为：若每个充填图像均满足第二预设条件，则确定汇流件的焊接质量满足要求。
其中，第二预设条件为充填图像中充填焊接物的面积与开口的面积的比值大于预设比值，且小于1。由于开口、焊接物以及汇流件在焊接图像上的灰度值不同，因此，可以确定了充填图像之后，便可以根据充填焊接物物在焊接图像上的灰度区域与开口区域之间的比值。
另外，在焊接图像中，开口以及充填焊接物的灰度值在焊接图像上形成区域，其中，充填焊接物的灰度值与开口的灰度值也不同，因此，可以确定充填焊接物的灰度值在焊接图像上的区域面积与开口的灰度值在焊接图像上的区域面积的比值。
例如，在焊接图像中，焊接物的灰度值在焊接图像中的面积为5平方厘米，开口的灰度值在焊接图像上中的面积为7平方厘米，则充填图像中填充物的面积与开口的面积比为5/7。
另外，在充填图像中满足第二预设条件时，表明在对接线盒焊接的过程中，汇流件上的每个开口至少具有焊接物，或者多个开口中，具有焊锡的开口中，焊锡在开口即将完全遮挡开口，因此，可以确定汇流件的焊接质量满足要求。
例如，汇流件上设置有5个开口，在焊接的过程，5个开口中均具有焊锡，且焊锡的总面积与开口的总面积的比值大于预设比值，或者，5个开口中，4个开口中具有焊锡，但4个开口中的焊锡的总面积与5个开口的总面积的比值大于预设比值，可以确定接线盒的焊接质量满足要求。其中，预设比值可以为三分之一，还可以为五分之三，还可以为五分之四，对于预设比值的具体数值，本申请实施例在此不作限定。
另外，在一些实现方式中，控制设备还可以与移动设备连接；焊接质量检测方法还可以包括：若汇流件的焊接质量满足要求，则控制移动设备将与汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；若汇流件的焊接质量不满足要求，则控制移动设备将与汇流件焊接的接线盒移动至返修区域，返修区域用于对接线盒进行返修。
当汇流件的焊接质量满足要求，便可以控制移动设备将与汇流件焊接的接线盒运输至生产产线，通过生产产线对接线盒进行下一步的加工。当汇流件的焊接质量不满足要求，表明接线盒还未达到设定的标准，因此，可以通过移动设备将接线盒移动至返修区域，接线盒被移动至返修区域之后，便可以对焊接质量不满足要求的接线盒进行返修。
另外，当控制设备与移动连接，在控制移动将焊接质量满足要求的接线盒运输至生产产线，可以确保进入生产的下一环节中的所有接线盒均是焊接质量达标的接线盒，从而有利于提高按照焊接盒生产的产品的质量。
另外，在一些实现方式中，控制设备还与报警设备连接；焊接质量检测方法还可以包括：若汇流件的焊接质量满足要求，则控制移动设备将与汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；若汇流件的焊接质量不满足要求，则控制报警设备报警。
当汇流件的焊接质量满足要求，便可以控制移动设备将接线盒运输至生产产线，通过生产产线对接线盒进行下一步的加工。当汇流件的焊接质量不满足要求，表明接线盒还未达到设定的标准，因此，可以控制报警设备报警，从而提醒用户关注焊接质量不满足要求的接线盒，便于用于确定多个接线盒中，哪些接线盒的焊接质量不满足要求，也便于用户确定焊接质量不满足要求的接线盒，使得用户可以根据实际需要对焊接质量不满足要求的接线盒进行处理。
在本申请实施例中，获取汇流件的焊接区域焊接后的焊接图像，基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量；基于多个充填图像确定接线盒的焊接质量。也即是，在本申请实施例中，通过汇流件的焊接区域的焊接图像确定汇流件的焊接质量是否满足要求，从而确定接线盒的焊接质量是否满足要求，可以避免相关技术中使用焊头的高度变化进行检测，从而可以提高检测汇流件的焊接质量的检测效率以及准确度，进而可以有效卡控接线盒的焊接质量。
图5表示本申请实施例提供了一种汇流件的焊接质量检测装置。如图5 所示，该装置500包括：
第一获取模块501，用于获取焊接后的焊接区域的焊接图像；
第一确定模块502，用于基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量；
第二确定模块503，用于基于多个充填图像确定接线盒的焊接质量。
可选地，第一确定模块502，包括：
第一确定子模块，用于确定焊接图像的灰度值；
选取模块，用于在灰度值中选取处于预设灰度值范围内的目标灰度值；
第二确定子模块，用于将目标灰度值在焊接图像上的区域作为开口的区域，且开口的区域表征开口的充填图像。
可选地，第一确定模块502，包括：
输入模块，用于将焊接图像输入特征确定模型，得到特征确定模型输出的开口的图像特征；
其中，特征确定模型基于开口的图像特征确定的焊接图像训练得到。
可选地，装置还包括：
第二获取模块，用于获取多个样本数据，每个样本数据包括：焊接样本图像和焊接样本图像对应的开口图像；
训练模块，用于对多个样本数据进行模型训练，得到特征确定模型。
可选地，第二确定模块503，包括：
第三确定子模块，用于若多个充填图像中满足第一预设条件的充填图像的数量大于或等于预设数量，则确定汇流件的焊接质量满足要求，其中，第一预设条件为充填焊接物完全遮挡开口。
可选地，第二确定子模块503，包括：
第四确定子模块，用于若每个充填图像均满足第二预设条件，则确定汇流件的焊接质量满足要求，其中，第二预设条件为充填图像中充填焊接物的面积与开口的面积的比值大于预设比值，且小于1。
可选地，控制设备还与移动设备连接；装置还包括：
第一控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
第二控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量不满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒移动至返修区域，所述返修区域用于对所述接线盒进行返修。
可选地，控制设备还与报警设备连接；装置还包括：
第三控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
第四控制模块，用于若所述汇流件的焊接质量不满足要求，则控制所述报警设备报警。
在本申请实施例中，获取汇流件的焊接区域焊接后的焊接图像，基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量；基于多个充填图像确定接线盒的焊接质量。也即是，在本申请实施例中，通过汇流件的焊接区域的焊接图像确定汇流件的焊接质量是否满足要求，从而确定接线盒的焊接质量是否满足要求，可以避免相关技术中使用焊头的高度变化进行检测，从而可以提高检测汇流件的焊接质量的检测效率以及准确度，进而可以有效卡控接线盒的焊接质量。
本发明实施例中的汇流件的焊接质量检测装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动设备，也可以为非移动设备。示例性的，移动设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer， UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本发明实施例不作具体限定。
本发明实施例中的汇流件的焊接质量检测装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本发明实施例不作具体限定。
本发明实施例提供的汇流件的焊接质量检测装置能够实现图1的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。
可选的，如图6所示，本发明实施例还提供一种设备，该设备600，包括处理器601，存储器602，存储在存储器602上并可在所述处理器601上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器601执行时实现上述汇流件的焊接质量检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，本发明实施例中的设备包括上述所述的移动设备和非移动设备。
图7为实现本发明实施例的一种设备的硬件结构示意图。该设备700包括但不限于：射频单元701、网络模块702、音频输出单元703、输入单元 704、传感器705、显示单元706、用户输入单元707、接口单元708、存储器709、以及处理器710等部件。
本领域技术人员可以理解，设备700还可以包括给各个部件供电的电源 (比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器710逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图7中示出的设备结构并不构成对设备的限定，设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
其中，处理器710，用于获取焊接后的焊接区域的焊接图像；
基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量；
基于多个充填图像确定汇流件的焊接质量。
在本申请实施例中，获取汇流件的焊接区域焊接后的焊接图像，基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量；基于多个充填图像确定接线盒的焊接质量。也即是，在本申请实施例中，通过汇流件的焊接区域的焊接图像确定汇流件的焊接质量是否满足要求，从而确定接线盒的焊接质量是否满足要求，可以避免相关技术中使用焊头的高度变化进行检测，从而可以提高检测汇流件的焊接质量的检测效率以及准确度，进而可以有效卡控接线盒的焊接质量。
可选地，处理器710还用于，确定焊接图像的灰度值；
在灰度值中选取处于预设灰度值范围内的目标灰度值；
将目标灰度值在焊接图像上的区域作为开口的区域，且开口的区域表征开口的充填图像。
可选地，处理器710还用于：
将焊接图像输入特征确定模型，得到特征确定模型输出的开口的图像特征；
其中，特征确定模型基于开口的图像特征确定的焊接图像训练得到。
可选地，处理器710还用于：
获取多个样本数据，每个样本数据包括：焊接样本图像和焊接样本图像对应的开口图像；
对多个样本数据进行模型训练，得到特征确定模型。
可选地，处理器710还用于：
若多个充填图像中满足第一预设条件的充填图像的数量大于或等于预设数量，则确定汇流件的焊接质量满足要求，其中，第一预设条件为充填焊接物完全遮挡开口。
可选地，处理器710还用于：
若每个充填图像均满足第二预设条件，则确定汇流件的焊接质量满足要求，其中，第二预设条件为充填图像中充填焊接物的面积与开口的面积的比值大于预设比值，且小于1。
可选地，控制设备还与移动设备连接；处理器710还用于：
若汇流件的焊接质量满足要求，则控制移动设备将与汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
若汇流件的焊接质量不满足要求，则控制移动设备将与汇流件焊接的接线盒移动至返修区域，返修区域用于对接线盒进行返修。
可选地，控制设备还与报警设备连接；处理器710还用于：
若汇流件的焊接质量满足要求，则控制移动设备将与汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
若汇流件的焊接质量不满足要求，则控制报警设备报警。
在本申请实施例中，获取汇流件的焊接区域焊接后的焊接图像，基于焊接图像确定每个开口的充填图像，开口的充填图像用于呈现开口中充填焊接物的量；基于多个充填图像确定接线盒的焊接质量。也即是，在本申请实施例中，通过汇流件的焊接区域的焊接图像确定汇流件的焊接质量是否满足要求，从而确定接线盒的焊接质量是否满足要求，可以避免相关技术中使用焊头的高度变化进行检测，从而可以提高检测汇流件的焊接质量的检测效率以及准确度，进而可以有效卡控接线盒的焊接质量。
应理解的是，本发明实施例中，输入单元704可以包括图形处理器 (GraphicsProcessing Unit，GPU)7041和麦克风7042，图形处理器7041 对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元706可包括显示面板7061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板7061。用户输入单元707包括触控面板7071以及其他输入设备7072。触控面板7071，也称为触摸屏。触控面板7071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备7072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器709可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器710 可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器710中。
本发明实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述汇流件的焊接质量检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
其中，所述处理器为上述实施例中所述的设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。
本发明实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述汇流件的焊接质量检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
应理解，本发明实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，所述汇流件的焊接区域设置有多个充填焊料的开口，所述开口沿着所述汇流件的厚度方向贯穿所述汇流件，所述方法包括：
获取焊接后的所述焊接区域的焊接图像；
基于所述焊接图像确定每个所述开口的充填图像，所述开口的充填图像用于呈现所述开口中充填焊接物的量；
基于多个所述充填图像确定所述汇流件的焊接质量。
2.根据权利要求1所述的汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述焊接图像确定每个所述开口的充填图像，包括：
确定所述焊接图像的灰度值；
在所述灰度值中选取处于预设灰度值范围内的目标灰度值；
将所述目标灰度值在所述焊接图像上的区域作为所述开口的区域，且所述开口的区域表征所述开口的充填图像。
3.根据权利要求1所述的汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述焊接图像确定所述开口的图像特征，包括：
将所述焊接图像输入特征确定模型，得到所述特征确定模型输出的所述开口的图像特征；
其中，所述特征确定模型基于所述开口的图像特征确定的焊接图像训练得到。
4.根据权利要求3所述的汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，在将所述焊接图像输入特征确定模型之前，所述方法还包括：
获取多个样本数据，每个所述样本数据包括：焊接样本图像和所述焊接样本图像对应的开口图像；
对所述多个样本数据进行模型训练，得到所述特征确定模型。
5.根据权利要求1所述的汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于多个所述充填图像确定所述汇流件的焊接质量，包括：
若多个所述充填图像中满足第一预设条件的充填图像的数量大于或等于预设数量，则确定所述汇流件的焊接质量满足要求，其中，所述第一预设条件为所述充填焊接物完全遮挡所述开口。
6.根据权利要求1所述的汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述开口的图像特征确定所述汇流件的焊接质量，包括：
若每个所述充填图像均满足第二预设条件，则确定所述汇流件的焊接质量满足要求，其中，所述第二预设条件为所述充填图像中所述充填焊接物的面积与所述开口的面积的比值大于预设比值，且小于1。
7.根据权利要求1至6任一所述的汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，所述控制设备还与移动设备连接；所述方法还包括：
若所述汇流件的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
若所述汇流件的焊接质量不满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒移动至返修区域，所述返修区域用于对所述接线盒进行返修。
8.根据权利要求1至6任一所述的汇流件的焊接质量检测方法，其特征在于，所述控制设备还与报警设备连接；所述方法还包括：
若所述汇流件的焊接质量满足要求，则控制所述移动设备将与所述汇流件焊接的接线盒运输至生产产线；
若所述汇流件的焊接质量不满足要求，则控制所述报警设备报警。
9.一种汇流件的接焊接质量检测装置，其特征在于，应用于控制设备；所述汇流件的焊接区域设置有多个充填焊料的开口，所述开口沿着所述汇流件的厚度方向贯穿所述汇流件，所述装置包括：
获取模块，用于获取焊接后的所述焊接区域的焊接图像；
第一确定模块，用于基于所述焊接图像确定每个所述开口的充填图像，所述开口的充填图像用于呈现所述开口中充填焊接物的量；
第二确定模块，用于基于多个所述充填图像确定所述汇流件的焊接质量。
10.一种设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1至8任一项所述的汇流件的焊接质量检测方法的步骤。
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