CN114628057B - 一种有机载体及其应用 - Google Patents
一种有机载体及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114628057B CN114628057B CN202210131283.8A CN202210131283A CN114628057B CN 114628057 B CN114628057 B CN 114628057B CN 202210131283 A CN202210131283 A CN 202210131283A CN 114628057 B CN114628057 B CN 114628057B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver paste
- organic carrier
- fine
- molecular weight
- grid silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 7
- -1 amine amide Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229920005646 polycarboxylate Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 23
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 12
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 12
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 7
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 7
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N Dimethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(=O)OC UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 6
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 235000019483 Peanut oil Nutrition 0.000 claims description 5
- LHDWRKCOQQHAMP-UHFFFAOYSA-N butyl 3-hydroxybutanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C)O LHDWRKCOQQHAMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000312 peanut oil Substances 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 4
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N Diisobutyl adipate Chemical compound CC(C)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(C)C RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019484 Rapeseed oil Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 claims description 2
- 229940031769 diisobutyl adipate Drugs 0.000 claims description 2
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 8
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 8
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 6
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-M 3-hydroxybutyrate Chemical compound CC(O)CC([O-])=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N R3HBA Natural products CC(O)CC(O)=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003069 TeO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;methoxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical group O=[Si]=O.CO[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C AMTWCFIAVKBGOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229940083037 simethicone Drugs 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/022441—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
- H01L31/02245—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells for metallisation wrap-through [MWT] type solar cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种有机载体及其应用，属于新材料领域。该有机载体，包含以下重量百分比的组分：80～95％稀释剂、1～15％树脂、0.1～1％分散剂、0.1～2％触变助剂、0.1～2％润滑剂；所述触变助剂为不饱和羧酸聚合物、多元羧酸的烷基铵盐溶液、多元胺酰胺的多羧酸盐溶液中的至少一种；所述润滑剂为植物油。由本发明有机载体制备的细栅银浆在开口为16微米的网版上，EL几乎无断栅，连续印刷性良好，线型比较饱满，线电阻更小，说明本发明的细栅银浆可用于16微米以下开口网版。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机载体及其应用，属于新材料领域。
背景技术
太阳能电池浆料主要成分为有机载体、玻璃粉、导电相及添加剂。其中有机载体对各种粉体的润湿分散至关重要，且形成的浆料要具有良好的印刷适性、且线型具有较大的高宽比、良好的塑形。有机载体的主要成分有树脂、溶剂、触变剂、分散剂、润滑剂等。其中常用的触变剂为粉末或膏状的聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、氢化蓖麻油等类型，主要是和溶剂一起产生膨胀形成凝胶结构使得浆料具有抗流挂性，添加量太多会使印刷过网性变差，添加量太少抗流挂性能较差且印刷塑型也较差。常用的润滑剂是二甲基硅油或改性硅油等，但是硅油类物质的硅氧键键能较大，分解所需的温度高，且分解后会有残留物二氧化硅，导致线电阻会偏大。
目前在光伏行业中所用网版的开口越来越窄，而现有的浆料应用在开口16微米以下的网版容易出现断栅或严重虚印，且难以实现长期稳定的连续印刷性。为了改善印刷过网性通常会添加润滑剂，常用的是二甲基硅油或改性硅油等，但是硅油类物质的硅氧键键能较大，分解所需的温度高，且分解后会有残留物二氧化硅，导致线电阻会偏大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种有机载体及其应用。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：第一方面，提供了一种有机载体，包含以下重量百分比的组分：80～95％稀释剂、1～15％树脂、0.1～1％分散剂、0.1～2％触变助剂、0.1～2％润滑剂；所述触变助剂为不饱和羧酸聚合物、多元羧酸的烷基铵盐溶液、多元胺酰胺的多羧酸盐溶液中的至少一种；所述润滑剂为植物油。
本发明有机载体中的触变助剂能够在细栅银浆的银粉和玻璃粉之间建立起桥梁，从而形成三维网络结构，防止细栅银浆的沉降和流挂，同时本申请的触变助剂为液体受控絮凝型助剂，相比与常规的粉末状或膏状触变助剂，更有助于连续印刷，可以明显改善窄开口网版的印刷过网性。另外，本申请使用植物油作为润滑剂，相比与常规使用的硅油，植物油的成分是以碳链为主的物质，断裂键能更小，烧结后残留物更少，有利于降低线电阻。
有机载体制备过程中稀释剂的比例是最为重要的因素，稀释剂量不足时，装料粘度大，可能导致印刷困难出现断线的现而稀释剂含量过大的情况下，浆料粘度小，使得印刷精度急剧下降，因此稀释剂的含量要适度。
作为本发明有机载体的优选实施方式，所述稀释剂为二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二价酸酯、己二酸二甲酯、醇酯十二、3-羟基丁酸丁酯、己二酸二异丁酯中的至少一种。
稀释剂需要具备一定的润湿性和分散性，使浆料的粘结相和功能相均匀的分散而不产生团聚和沉淀，其在常温下应该不易挥发，但在烧结过程中要充分挥发。若有机载体在常温下易于挥发，则会导致印刷过程中浆料粘度增大使得丝网堵塞；若在烧结过程中稀释剂集中在某温度完全挥发，烧结后在导电膜层的表面会出现孔洞和微裂纹等缺陷；若稀释剂挥发随度太慢，楽料经过丝网印刷后烘干不彻底导致烧结后有缺陷；上述稀释剂是比较合适的稀释剂。
作为本发明有机载体的优选实施方式，所述树脂为小分子量乙基纤维素、大分子量乙基纤维素、醋酸丁酸纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂中的至少一种；所述小分子量乙基纤维素的粘度为3-49mPa·s，所述大分子量乙基纤维素的粘度为90-330mPa·s。
高分子树脂是有机载体组成的重要成分之一，其作用是为了提高浆料的粘度和塑性。有机载体制备过程中，高分子树脂的种类选择以及含量高低，对装料以及烧结后的银膜都有很大影响。本发明的树脂与稀释剂相似相容，在浆料烧结成银膜的过程中，树脂被烧除。
作为本发明有机载体的优选实施方式，所述分散剂为脂肪酸类分散剂、磷酸酯类分散剂中的至少一种。
本发明的分散剂，可以改变银粉和玻璃粉等颗粒之间以及颗粒与有机载体之间的相互作用，使得浆料的流动性和悬浮能力得到增强，使有机载体不易分层。
作为本发明有机载体的优选实施方式，所述植物油为菜籽油、大豆油、蓖麻油、花生油中的至少一种。
发明人通过研究发现，当选择上述植物油中的至少一种，可以更好的改善有机载体及银浆的性能。
第二方面，提供了一种用于窄开口网版印刷的细栅银浆，含有上述有机载体。
作为本发明细栅银浆的优选实施方式，包括以下重量百分比的组分：5～15％有机载体、3～10％玻璃粉、80～90％导电相。
本发明的银浆中还含有玻璃粉，玻璃粉在银浆中的作用是为了改善电极烧渗工艺和提高电极与基板的附着能力。在烧渗过程中，随着玻璃粉的熔融对金属颗粒和基板表面进行浸润，降低了金属溶体的表面张力，使得金属与基板表面的接触更为充分，从而使得导电膜层与基片有较高的附着力。
作为本发明细栅银浆的优选实施方式，所述玻璃粉为碲-铅-硼体系的玻璃粉。优选地，本发明的玻璃由质量百分比为55％PbO、20％TeO2、15％B2O3、5％SiO2、3％Al2O3、2％ZnO组成。
作为本发明细栅银浆的优选实施方式，所述导电相为银粉。优选地，所述银粉的形状为类球形或球形，所述银粉的粒径D50为2.5μm。银粉在所有的金属中导电性能最好，银粉的形貌对银浆导电性也有很大的影响，不同形状的银粉之间的接触，如球形、片状、针状、树枝状和絮状等银粉之间的接触，其接触面积是会有所不同的。一般面接触的效果要好于线接触，线接触要好于点接触。类球形或球形银粉的形状均匀，有利于提高银浆的导电性。
第三方面，提供了一种细栅银浆的制备方法，包括以下步骤：先将玻璃粉和有机载体混合均匀，然后再3-4次加入导电相进行预混合，最后将预混合的产品混合均匀，即得细栅银浆。
分次添加导电相，可以使导电相分散得更均匀，能够进一步提高细栅银浆的性能。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明的有机载体中所添加的触变助剂为液体受控絮凝型助剂，触变助剂能够在细栅银浆的银粉和玻璃粉之间建立起桥梁，从而形成三维网络结构，防止细栅银浆的沉降和流挂，相比与常规的粉末状或膏状触变助剂，更有助于连续印刷，可以明显改善窄开口网版的印刷过网性。
(2)本申请使用植物油作为润滑剂，相比与常规使用的硅油，植物油的成分是以碳链为主的物质，断裂键能更小，烧结后残留物更少，有利于降低线电阻。
附图说明
图1为实施例1所得细栅银浆印刷烧结后的EL测试图；
图2为对比例1所得细栅银浆印刷烧结后的EL测试图；
图3为实施例1所得细栅银浆印刷烧结后的3D测试图；
图4为对比例1所得细栅银浆印刷烧结后的3D测试图。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步的说明。
本发明实施例与对比例中使用的原料信息如下：
触变助剂1：采购自毕克化学，牌号为ANTI-TERRA-203，其主要成分为多元羧酸的烷基铵盐溶液；
触变助剂2：采购自毕克化学，牌号为BYK-P105，其主要成分为不饱和羧酸聚合物；
触变助剂3：采购自毕克化学，牌号为ANTI-TERRA-204，其主要成分为多元胺酰胺的多羧酸盐溶液；
小分子量纤维素1：采购自美国陶氏，牌号为STD-4，粘度为3-5.5mPa·s；
小分子量纤维素2：采购自美国陶氏，牌号为STD-10，粘度为9-11mPa·s；
小分子量纤维素3：采购自美国陶氏，牌号为STD-45，粘度为41-49mPa·s；
大分子量纤维素1：采购自美国陶氏，牌号为STD-100，粘度为90-110mPa·s；
大分子量纤维素2：采购自美国陶氏，牌号为STD-200，粘度为180-220mPa·s；
大分子量纤维素3：采购自美国陶氏，牌号为STD-300，粘度为270-330mPa·s；
脂肪酸类分散剂：迪高Dispers 700；
磷酸酯类分散剂：迪高Dispers 655；
其余原料均为市售。
本发明实施例与对比例中有机载体的制备方法为：将有机载体的所用的原料在密封搅拌罐内混合，搅拌均匀后，即可得到有机载体。
本发明实施例与对比例细栅银浆中的玻璃粉由以下质量百分比的组分组成：55％PbO、20％TeO2、15％B2O3、5％SiO2、3％Al2O3、2％ZnO。
本发明实施例与对比例细栅银浆中的玻璃粉的制备方法为：按比例分别称量55％PbO、20％TeO2、15％B2O3、5％SiO2、3％Al2O3、2％ZnO，然后在混料机中搅拌均匀，再放置在高温炉中于1000℃下熔炼100min，熔炼完成后在去离子水中猝火冷却，接着用物料粉碎机对玻璃粉进行粗磨，再对其用气流粉碎机进行细磨，即得所述玻璃粉。
本发明实施例与对比例中细栅银浆的制备方法为：先将玻璃粉和有机载体通过行星式搅拌机混合，然后再分3次添加导电相搅拌预混合，最后经过三辊轧机进行充分混合，即得细栅银浆。
实施例1
作为本发明有机载体的一种实施例，所述有机载体包含以下重量百分比的组分：40％二乙二醇单丁醚、15％二乙二醇丁醚醋酸酯、10％己二酸二甲酯、10％二乙二醇二丁醚、10％3-羟基丁酸丁酯、8％小分子量乙基纤维素2、4％聚乙烯醇缩丁醛、1％磷酸酯类分散剂、1％触变助剂1、1％花生油。
作为本发明细栅银浆的一种实施例，所述细栅银浆包含以下重量百分比的组分：9％有机载体，4％玻璃粉、87％导电相，其中导电相为粒径D50为2.5μm的银粉。
实施例2
作为本发明有机载体的一种实施例，所述有机载体包含以下重量百分比的组分：40％二乙二醇单丁醚、10％二乙二醇丁醚醋酸酯、10％己二酸二甲酯、10％二乙二醇二丁醚、10％3-羟基丁酸丁酯、10％小分子量乙基纤维素3、5％聚乙烯醇缩丁醛、1％磷酸酯类分散剂、2％触变助剂2、1％大豆油、1％蓖麻油。
作为本发明细栅银浆的一种实施例，所述细栅银浆包含以下重量百分比的组分：9％有机载体，4％玻璃粉、87％导电相，其中导电相为粒径D50为2.5μm的球形银粉。
实施例3
作为本发明有机载体的一种实施例，所述有机载体包含以下重量百分比的组分：45％二乙二醇单丁醚、15％二乙二醇丁醚醋酸酯、10％己二酸二甲酯、10％二乙二醇二丁醚、10％3-羟基丁酸丁酯、5％大分子量乙基纤维素3、3.8％聚乙烯醇缩丁醛、1％磷酸酯类分散剂、0.1％触变助剂3、0.1％花生油。
作为本发明细栅银浆的一种实施例，所述细栅银浆包含以下重量百分比的组分：9％有机载体，4％玻璃粉、87％导电相，其中导电相为粒径D50为2.5μm的球形银粉。
实施例4
本实施例与实施例1的唯一区别在于：所述细栅银浆包含以下重量百分比的组分：5％有机载体，5％玻璃粉、90％导电相。
实施例5
本实施例与实施例1的唯一区别在于：所述细栅银浆包含以下重量百分比的组分：15％有机载体，5％玻璃粉、80％导电相。
实施例6
本实施例与实施例1的唯一区别在于：所述细栅银浆包含以下重量百分比的组分：10％有机载体，10％玻璃粉、80％导电相。
对比例1
本对比例与实施例1的唯一区别在于：所述有机载体包含以下重量百分比的组分：40％二乙二醇单丁醚、15％二乙二醇丁醚醋酸酯、10％己二酸二甲酯、10％二乙二醇二丁醚、10％3-羟基丁酸丁酯、5％小分子量乙基纤维素2、4％聚乙烯醇缩丁醛、1％磷酸酯类分散剂、4％粉末状聚酰胺蜡、1％花生油。
对比例2
本对比例与实施例1的唯一区别在于：所述触变助剂种类为粉末状聚酰胺蜡。
对比例3
本对比例与实施例1的唯一区别在于：所述润滑剂为二甲基硅油。
将实施例1-6和对比例1-2所得细栅银浆，按照浆料的应用工艺在开口为16微米的网版上进行印刷、烧结和测试终端性能，实施例1-6和对比例1-2所得细栅银浆的线电阻性能测试结果如表1所示。
性能测试方法如下：
EL：浆料经过丝网印刷在晶硅电池片上，再烘干烧结，然后再用电致发光(简称EL)测试仪检测，用以评判浆料的印刷过网性。
3D：浆料经过丝网印刷在晶硅电池片上，再烘干烧结，然后再用基恩士3D显微镜测试栅线线宽。
线电阻：浆料经过丝网印刷在晶硅电池片上，再烘干烧结，然后再用万用表测试电池片对角线栅线两端的电阻。
表1
| 线电阻(Ω) | |
| 实施例1 | 0.4 |
| 实施例2 | 0.44 |
| 实施例3 | 0.38 |
| 实施例4 | 0.49 |
| 实施例5 | 0.43 |
| 实施例6 | 0.45 |
| 对比例1 | 12.1 |
| 对比例2 | 0.55 |
| 对比例3 | 0.6 |
从表1中可以看出，实施例1-6细栅银浆的线电阻比对比例1-3细栅银浆的线电阻更小。
图1为实施例1所得细栅银浆印刷烧结后的EL测试图；图2为对比例1所得细栅银浆印刷烧结后的EL测试图；图3为实施例1所得细栅银浆印刷烧结后的3D测试图；图4为对比例1所得细栅银浆印刷烧结后的3D测试图。从图1-图4中可以看出，本发明的细栅银浆在开口为16微米的网版上，EL几乎无断栅，连续印刷性良好，线型比较饱满，说明本发明的细栅银浆可用于16微米以下开口网版。
最后所应当说明的是，以上实施例用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者同等替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种用于16μm以下开口网版印刷的细栅银浆，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：5～15％有机载体、3～10％玻璃粉、80～90％导电相；所述导电相为银粉；
所述有机载体，由以下重量百分比的组分组成：85～95％稀释剂、1～12％树脂、0.1～1％分散剂、0.1～2％触变助剂、0.1～2％润滑剂；
所述触变助剂为不饱和羧酸聚合物、多元羧酸的烷基铵盐溶液、多元胺酰胺的多羧酸盐溶液中的至少一种；
所述润滑剂为植物油；所述植物油为菜籽油、大豆油、蓖麻油、花生油中的至少一种；
所述玻璃粉由以下质量百分比的组分组成：55％PbO、20％TeO2、15％B2O3、5％SiO2、3％Al2O3、2％ZnO。
2.如权利要求1所述的细栅银浆，其特征在于，所述稀释剂为二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二价酸酯、己二酸二甲酯、醇酯十二、3-羟基丁酸丁酯、己二酸二异丁酯中的至少一种。
3.如权利要求1所述的细栅银浆，其特征在于，所述树脂为小分子量乙基纤维素、大分子量乙基纤维素、醋酸丁酸纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂中的至少一种；所述小分子量乙基纤维素的粘度为3-49mPa·s，所述大分子量乙基纤维素的粘度为90-330mPa·s。
4.如权利要求1所述的细栅银浆，其特征在于，所述分散剂为脂肪酸类分散剂、磷酸酯类分散剂中的至少一种。
5.一种如权利要求1-4任一项所述细栅银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：先将玻璃粉和有机载体混合均匀，然后再3-4次加入导电相进行预混合，最后将预混合的产品混合均匀，即得细栅银浆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210131283.8A CN114628057B (zh) | 2022-02-11 | 2022-02-11 | 一种有机载体及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210131283.8A CN114628057B (zh) | 2022-02-11 | 2022-02-11 | 一种有机载体及其应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114628057A CN114628057A (zh) | 2022-06-14 |
| CN114628057B true CN114628057B (zh) | 2024-06-07 |
Family
ID=81898861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210131283.8A Active CN114628057B (zh) | 2022-02-11 | 2022-02-11 | 一种有机载体及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114628057B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015054951A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
| CN105006271A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-10-28 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种内电极银浆及其制备方法 |
| CN109168323A (zh) * | 2016-04-18 | 2019-01-08 | 大洲电子材料（株） | 太阳能电池背面电极用糊组合物 |
| CN109903886A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-06-18 | 浙江光达电子科技有限公司 | 一种应用于无网结网版的正面细栅浆料 |
-
2022
- 2022-02-11 CN CN202210131283.8A patent/CN114628057B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015054951A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
| CN105006271A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-10-28 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种内电极银浆及其制备方法 |
| CN109168323A (zh) * | 2016-04-18 | 2019-01-08 | 大洲电子材料（株） | 太阳能电池背面电极用糊组合物 |
| CN109903886A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-06-18 | 浙江光达电子科技有限公司 | 一种应用于无网结网版的正面细栅浆料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114628057A (zh) | 2022-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103177791B (zh) | 一种太阳能电池用铝导电浆料及其制备方法 | |
| TWI496755B (zh) | 玻璃熔塊、漿料組成物及太陽能電池 | |
| CN101989625B (zh) | 一种太阳能电池用铝导电浆料及其制备方法 | |
| CN113257457A (zh) | 一种高性能n型太阳能电池正面细栅用银铝浆及其制备方法 | |
| CN114334216B (zh) | 一种厚膜导体浆料 | |
| CN109903885B (zh) | 导电浆料及其应用、太阳能电池电极和太阳能电池 | |
| KR100584073B1 (ko) | 은 도전성 조성물 | |
| CN109243669B (zh) | 一种导电正银浆料及其制备方法 | |
| WO2020024254A1 (zh) | 玻璃粉、玻璃粉组合物及该玻璃粉的制备方法 | |
| CN114360767B (zh) | 一种优异印刷性能的太阳能电池正极银浆及其制备方法 | |
| CN114334217B (zh) | 一种细线印刷型导体浆料 | |
| JP2024111015A (ja) | 金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体 | |
| CN114628057B (zh) | 一种有机载体及其应用 | |
| CN102651247B (zh) | 一种新型太阳能光伏电池正面电极用导电浆料 | |
| CN113990553B (zh) | 一种纳米银硅复合材料电极银浆及其制备方法 | |
| CN113782250B (zh) | 一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其制备方法和应用 | |
| CN111477378B (zh) | 能满足低烧结温度的汽车玻璃热线银浆及其制备方法 | |
| CN1065876A (zh) | 密封材料组合物 | |
| CN114914013A (zh) | 一种可应用于细线印刷的太阳能电池浆料的有机载体 | |
| CN114694878A (zh) | 低温烧结的太阳能电池正面导电浆料及其制法和应用 | |
| KR102007862B1 (ko) | 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지 | |
| CN115985549B (zh) | 一种电极浆料及其制备方法 | |
| CN114656154B (zh) | 玻璃粉、高性能perc电池用背面银浆及其制备方法 | |
| CN110337726A (zh) | 太阳能电池电极用导电性浆料以及使用上述浆料制造的太阳能电池 | |
| CN115975323B (zh) | 一种导电浆料用有机载体及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240624 Address after: 510530 Building 1, No.16, Ruifa Road, Luogang District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee after: Guangzhou Ruxing Technology Development Co.,Ltd. Country or region after: China Patentee after: WUXI RUXING TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co.,Ltd. Patentee after: Guangzhou Ruxing New Material Technology Co.,Ltd. Address before: 510530 Building 1, No.16, Ruifa Road, Luogang District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee before: Guangzhou Ruxing Technology Development Co.,Ltd. Country or region before: China Patentee before: WUXI RUXING TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |